KR20070065622A

KR20070065622A - Wafer transport system and wafer-testing system including the same

Info

Publication number: KR20070065622A
Application number: KR1020050126249A
Authority: KR
Inventors: 샤우-렌 리우; 웬-청 창
Original assignee: 유테크존 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2005-12-20
Filing date: 2005-12-20
Publication date: 2007-06-25
Also published as: KR100762541B1

Abstract

A chip/package transfer system is provided to facilitate a reposition operation and a removal operation of an operator by using a two-level two-directional transfer method. A tray(7) proper for containing a wafer(71) is stacked in a stack body. An inlet is disposed in a first level to load the tray. An outlet is disposed in a second level positioned over the first level to unload the tray. A tray separating unit is disposed in the second level to separate the tray one by one. A transfer apparatus transfers the tray from the inlet to the tray separating unit. A tray re-stack unit is disposed between the tray separating unit and the outlet to re-stack the tray separated by the tray separating unit. An elevator is disposed in the lower part of the inlet so that the transfer apparatus lifts up the stack body of the tray from the first level to the tray separating unit.

Description

웨이퍼 반송 시스템 및 이것을 포함한 웨이퍼 테스팅 시스템{WAFER TRANSPORT SYSTEM AND WAFER-TESTING SYSTEM INCLUDING THE SAME}Wafer Transfer System and Wafer Testing System Including The Same {WAFER TRANSPORT SYSTEM AND WAFER-TESTING SYSTEM INCLUDING THE SAME}

도 1은 종래의 트레이 반송 시스템을 구비하는 웨이퍼 반송 기계의 개략적인 평면도,1 is a schematic plan view of a wafer conveying machine having a conventional tray conveying system,

도 2는 종래의 트레이 반송 시스템의 웨이퍼 입력 유닛의 개략적인 측면도로서, 웨이퍼 입력 유닛의 트레이 분리 부재가 어떻게 작동하는 가를 도시하는 도면,2 is a schematic side view of the wafer input unit of the conventional tray conveying system, showing how the tray separating member of the wafer input unit works;

도 3은 웨이퍼 입력 유닛의 트레이 수집 부재가 어떻게 작동하는 가를 도시하는 것으로 도 2와 유사한 도면,FIG. 3 is a view similar to FIG. 2 showing how the tray collecting member of the wafer input unit operates; FIG.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 테스팅 시스템의 바람직한 실시예의 개략적인 평면도,4 is a schematic plan view of a preferred embodiment of a wafer testing system according to the present invention;

도 5는 바람직한 실시예의 사시도,5 is a perspective view of a preferred embodiment,

도 6은 바람직한 실시예의 웨이퍼 반송 시스템의 개략적인 측면도,6 is a schematic side view of a wafer transfer system of a preferred embodiment,

도 7은 바람직한 실시예의 제 1 수평방향 반송 유닛의 개략적인 측면도,7 is a schematic side view of a first horizontal conveying unit of the preferred embodiment,

도 8은 트레이의 적층체가 엘리베이터에 의해 제 1 레벨로부터 제 2 레벨까지 상방향으로 어떻게 반송되는 가를 나타내는 바람직한 실시예의 다른 개략적인 측면도,8 is another schematic side view of a preferred embodiment showing how the stack of trays is conveyed upwards from the first level to the second level by an elevator;

도 9a는 바람직한 실시예의 트레이 분리기에 도달하는 트레이의 적층체를 도시하는 바람직한 실시예의 일부의 부분 단면도,9A is a partial cross-sectional view of a portion of a preferred embodiment showing a stack of trays reaching the tray separator of the preferred embodiment,

도 9b는 적층체의 최상부 트레이가 트레이 분리기의 갈고리 요소에 의해 어떻게 걸려지는 가를 나타내는 것으로 도 9a와 유사한 도면,FIG. 9B is a view similar to FIG. 9A showing how the top tray of the stack is hooked by the hook element of the tray separator; FIG.

도 9c는 적층체의 잔류 트레이가 엘리베이터의 캐리지에 의해 하강되어 있는 것을 나타내는 일부의 부분 단면도,9C is a partial sectional view of a part showing that the residual tray of the laminate is lowered by the carriage of the elevator

도 10은 빈 트레이가 제 2 수평방향 반송 유닛에 의해 트레이 재적층 유닛으로 어떻게 반송되는 가를 나타내는 바람직한 실시예의 개략적인 측면도,10 is a schematic side view of a preferred embodiment showing how empty trays are conveyed to a tray relaminating unit by a second horizontal conveying unit;

도 11a는 트레이 재적층 유닛에서 빈 트레이를 구비한 제 2 수평방향 반송 유닛을 나타내는 바람직한 실시예의 일부분 측면도,11A is a partial side view of a preferred embodiment showing a second horizontal conveying unit with an empty tray in a tray relaminating unit;

도 11b는 빈 트레이가 트레이 재적층 유닛의 유지 요소에 의해 유지하기 위해서 제 2 수평방향 반송 유닛이 상방으로 어떻게 이동하는 가를 나타내는 것으로 도 11a와 유사한 도면,FIG. 11B is a view similar to FIG. 11A showing how the second horizontal conveying unit moves upward in order to hold the empty tray by the holding element of the tray relaminating unit; FIG.

도 11c는 빈 트레이가 트레이 재적층 유닛의 유지 요소에 의해 유지된 후에 제 2 수평방향 반송 유닛이 하방으로 어떻게 이동하는 가를 나타내는 것으로 도 11a와 유사한 도면.FIG. 11C is a view similar to FIG. 11A showing how the second horizontal conveying unit moves downward after the empty tray is held by the retaining element of the tray relaminating unit. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

7 : 트레이 41 : 웨이퍼 테스팅 플랫폼7: Tray 41: Wafer Testing Platform

51 내지 53 : 제 1 내지 제 3 웨이퍼 반송 시스템51 to 53: First to Third Wafer Transfer System

71 : 웨이퍼 500 : 입구71 wafer 500 entrance

501 : 제 1 레벨 501' : 제 2 레벨501: first level 501 ': second level

504 : 출구 512 : 트레이 반송 장치504: exit 512: tray conveying device

514 : 트레이 분리기 515 : 트레이 재적층 유닛514: tray separator 515: tray relamination unit

516 : 장착 시트부 517 : 트레이 지지체516: mounting sheet portion 517: tray support

518 : 제 2 센서 520 : 제 2 수평방향 반송 유닛518: second sensor 520: second horizontal conveying unit

5121 : 제 1 수평방향 반송 유닛 5122 : 엘리베이터5121 first horizontal conveying unit 5122 elevator

5123 : 제 1 캐리지 5124 : 수평방향 이동 기구5123: first carriage 5124: horizontal movement mechanism

5125 : 제 1 센서 5127 : 수직방향 이동 기구5125: first sensor 5127: vertical movement mechanism

5141 : 갈고리 요소 5151 : 리테이너 요소5141: hook element 5151: retainer element

본 발명은 웨이퍼 반송 시스템을 포함하는 웨이퍼 테스팅 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer testing system comprising a wafer transfer system.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래의 웨이퍼 테스팅 기계는 테스팅 유닛(1), 트레이 반송 시스템(2) 및 중앙 제어 유닛(3)을 포함한다. 트레이 반송 시스템(2)은 웨이퍼 입력 유닛(21), 비결함 웨이퍼 출력 유닛(22) 및 결함 웨이퍼 출력 유닛(23)으로 구성된다.1 to 3, a conventional wafer testing machine includes a testing unit 1, a tray conveying system 2, and a central control unit 3. The tray conveying system 2 is composed of a wafer input unit 21, a non-defective wafer output unit 22, and a defective wafer output unit 23.

웨이퍼 입력 유닛(21)은 테스트될 다수의 웨이퍼(201)가 그 입구(203)로 장 전되는 다수의 트레이(202)를 연속적으로 반송하는데 이용된다. 중앙 제어 유닛(3)은 테스팅 유닛(1)을 제어하며, 테스트된 웨이퍼(201)를 분류한다. 테스팅 표준에 일치하는 웨이퍼(201)는 비결함 웨이퍼 출력 유닛(22)의 입구(205')로부터 반송된 빈 트레이(202)상에 위치된다. 트레이(202)가 가득 찬 경우, 수집을 위해 출구(205)로 이송된다. 테스팅 표준에 일치하지 않는 웨이퍼(201)는 결함 웨이퍼 출력 유닛(23)의 입구(205")로부터 반송된 빈 트레이(202)상에 위치된다. 트레이(202)가 가득 찬 경우, 수집을 위해 출구(206)로 이송된다.The wafer input unit 21 is used to continuously carry a plurality of trays 202 into which a plurality of wafers 201 to be tested are loaded to the inlet 203. The central control unit 3 controls the testing unit 1 and sorts the tested wafers 201. The wafer 201 conforming to the testing standard is located on the empty tray 202 conveyed from the inlet 205 ′ of the non-defective wafer output unit 22. If tray 202 is full, it is transported to outlet 205 for collection. The wafer 201 that does not conform to the testing standard is placed on the empty tray 202 conveyed from the inlet 205 "of the defective wafer output unit 23. If the tray 202 is full, the outlet for collection Is transferred to 206.

테스팅 유닛(1)은 처리 플랫폼(11), 테스팅 장치(12), 입력 로봇 아암(13) 및 출력 로봇 아암(14)을 포함한다. 처리 플랫폼(11)은 다수의 일정하게 이격된 웨이퍼 홀더(114)를 포함한다. 테스팅 장치(12)는 처리 플랫폼(11)의 한 측면상에 장착된 CCD 이미징 장치이다. 입력 로봇 아암(13)은 테스트될 웨이퍼(201)를 한번에 하나씩 트레이(202)내로 잡아 올리고, 웨이퍼(201)를 대응 웨이퍼 홀더(114)내로 넣는다. 플랫폼(11)의 회전 운동을 통해서, 테스팅 장치(12)는 이를 통과하는 테스트중의 웨이퍼(201)의 이미지를 입수하고 저장하고, 그 후에 이미지 데이터는 처리를 위해서 중앙 제어 유닛으로 전송된다. 웨이퍼(201)가 테스팅 표준을 통과하였는가 또는 그렇지 않은가에 대응하는 중앙 제어 유닛(3)에 의해 전송된 지령에 따라 작용하는 출력 로봇 아암(4)은 수집을 위한 비결함 웨이퍼 출력 유닛(22)에서 대응 웨이퍼 홀더(114)로부터 빈 트레이(202)까지 테스팅 표준에 일치하는 웨이퍼(201)를 이송하며, 수집을 위한 결함 웨이퍼 출력 유닛(23)에서 대응 웨이퍼 홀더(114)로부터 빈 트레이(202)까지 테스팅 표준에 일치하지 않는 웨이퍼(201)를 이송 한다.The testing unit 1 comprises a processing platform 11, a testing device 12, an input robot arm 13 and an output robot arm 14. The processing platform 11 includes a plurality of regularly spaced wafer holders 114. The testing device 12 is a CCD imaging device mounted on one side of the processing platform 11. The input robot arm 13 lifts the wafers 201 to be tested one at a time into the tray 202 and places the wafers 201 into the corresponding wafer holder 114. Through the rotational movement of the platform 11, the testing device 12 obtains and stores an image of the wafer 201 under test passing through it, after which the image data is sent to the central control unit for processing. The output robot arm 4 acting upon the command sent by the central control unit 3 corresponding to whether the wafer 201 has passed the testing standard or not, the non-defective wafer output unit 22 for collection. Transfer the wafer 201 conforming to the testing standard from the corresponding wafer holder 114 to the empty tray 202, from the corresponding wafer holder 114 to the empty tray 202 in the defective wafer output unit 23 for collection. The wafer 201 that does not meet the testing standard is transferred.

웨이퍼 입력 유닛(21), 비결함 웨이퍼 출력 유닛(22) 및 결함 웨이퍼 출력 유닛(23)의 각각이 각 반송 유닛(21, 22, 23)의 입구(203, 205")로부터 대응하는 반송 유닛(21, 22, 23)의 출구(204, 205, 206)까지 트레이(202)를 반송하기 위해서 단일방향 직선 방법으로 적용되기 때문에 그리고 웨이퍼 입력 유닛(21), 비결함 웨이퍼 출력 유닛(22) 및 결함 웨이퍼 출력 유닛(23)이 유사하게 작동하기 때문에, 단지 웨이퍼 입력 유닛(21)만을 이후에 상세하게 설명한다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 웨이퍼 입력 유닛(21)은 컨베이어(211), 클램프(2121)를 구비한 트레이 분리 부재(212) 및 트레이 수집 부재(213)를 포함하고 있다. 작동 동안에, 테스트중의 웨이퍼(201)가 장전된 트레이(202)의 적층체는 우선 입구(203)에 위치된다. 입구(203)에 위치된 트레이 분리 부재(212)가 작동될 때, 클램프(2121)는 트레이의 바닥 부분인 적층체의 최하측 트레이(202)까지 연장되고, 도 2에서의 화살표(Ⅰ)로 도시된 방향에서 트레이(202)를 상방으로 들어올리고, 최하측 트레이(202)를 잔류시킨다. 다음에, 최하측 트레이(202)는 도 2에서의 화살표(Ⅱ)로 도시된 방향에서 테스팅 유닛(1) 근방의 위치를 향해서 컨베이어(211)에 의해 이송된다. 트레이(202)가 입구(203)로부터 이동된 후에, 클램프(2121)는 트레이(202)의 적층체를 하강시키고, 다음 분리 작동을 대기한다.Each of the wafer input unit 21, the non-defective wafer output unit 22, and the defective wafer output unit 23 correspond to a corresponding transfer unit from the inlet 203, 205 ″ of each transfer unit 21, 22, 23 ( And wafer input unit 21, non-defective wafer output unit 22 and defects because they are applied in a unidirectional straight line method to convey tray 202 to outlets 204, 205, 206 of 21, 22, 23 Since the wafer output unit 23 operates similarly, only the wafer input unit 21 will be described in detail later. The wafer input unit 21 as shown in Figs. A tray separating member 212 with a clamp 2121 and a tray collecting member 213. During operation, the stack of trays 202 loaded with the wafer 201 under test firstly has an inlet 203. When the tray separating member 212 located at the inlet 203 is actuated, the clam 2121 extends to the lowermost tray 202 of the stack, which is the bottom portion of the tray, lifts the tray 202 upwards in the direction shown by the arrow I in FIG. 2, and lowermost tray 202. The lowermost tray 202 is then conveyed by the conveyor 211 toward the position near the testing unit 1 in the direction shown by the arrow II in FIG. After) is moved from the inlet 203, the clamp 2121 lowers the stack of trays 202 and waits for the next separation operation.

트레이 수집 부재(213)는 웨이퍼 입력 유닛(21)의 출구(204)에 위치된다. 테스트할 웨이퍼(201)가 하나의 트레이(202)로부터 플랫폼(11)까지 입력 로봇 아암(13)에 의해 완전히 제거된 후에, 빈 트레이(202)는 출구(204)로 이송된다. 동시 에, 트레이 분리 부재(212)는 트레이(202)의 적층체로부터 다른 최하측 트레이(202)를 분리하고, 분리된 트레이(202)는 테스팅을 위해 테스팅 유닛(11)으로 컨베이어(211)에 의해 이송된다. 빈 트레이(202)가 트레이 수집 부재(213)로 이동될 때, 트레이 수집 부재(213)의 클램프(2131)는 도 3에서의 화살표(Ⅲ)로 도시된 방향에서 상방으로 출구(204)에 이미 배치되어 있으며, 그 결과 새롭게 빈 트레이(202)가 클램프(2131)에 의해 상승된 트레이(202)의 적층체 바로 아래에 위치될 수 있다. 다음에, 클램프(2131)는 트레이(202)의 적층체를 하강시키며, 그 결과 새로운 빈 트레이(202)가 트레이(202)의 적층체의 일부분이 되며, 다음 트레이 수집 작동을 대기한다.The tray collection member 213 is located at the outlet 204 of the wafer input unit 21. After the wafer 201 to be tested is completely removed by the input robot arm 13 from one tray 202 to the platform 11, the empty tray 202 is transferred to the outlet 204. At the same time, the tray separating member 212 separates the other lowermost tray 202 from the stack of trays 202, and the separated tray 202 is transferred to the conveyor 211 by the testing unit 11 for testing. Are transported by When the empty tray 202 is moved to the tray collecting member 213, the clamp 2131 of the tray collecting member 213 is already at the outlet 204 upwards in the direction shown by the arrow III in FIG. 3. And, as a result, a new empty tray 202 can be positioned just below the stack of trays 202 raised by clamps 2131. Clamp 2131 then lowers the stack of trays 202 so that a new empty tray 202 becomes part of the stack of trays 202, waiting for the next tray collection operation.

컨베이어(211), 트레이 분리 부재(212) 및 트레이 수집 부재(213)가 동일한 반송 라인상에 장착되어야 하고 동일한 평면상에 위치되어야 하기 때문에, 입구(203)로부터 출구(204)까지의 웨이퍼 입력 유닛(21)의 길이는 각 반송 작동을 위한 충분한 공간을 제공하기 위해서 트레이(202)의 길이의 적어도 3배가 되어야 한다. 또한, 이것은 비결함 웨이퍼 출력 유닛(22) 및 결함 웨이퍼 출력 유닛(23)의 경우에도 마찬가지다. 이와 같이, 웨이퍼 테스팅 기계의 면적이 트레이 반송 시스템(2)의 3개 작동 라인, 즉 웨이퍼 입력 유닛(21), 비결함 웨이퍼 출력 유닛(22) 및 결함 웨이퍼 출력 유닛(23)을 수용할 정도로 충분히 커야 한다. 또한, 조작자는 테스트할 웨이퍼(201)가 장전된 트레이(202)의 적층체를 기계의 우측에 위치된 웨이퍼 입력 유닛(21)의 입구(203)에 위치시키고, 빈 트레이(202)의 적층체를 기계의 좌측에 위치된 비결함 및 결함 웨이퍼 출력 유닛(22, 23)의 입구(205', 205")에 위 치시킨다. 따라서, 조작자는 작동 동안에 좌측과 우측 사이에서 신속하게 이동해야 하므로, 웨이퍼 테스팅 기계의 종래의 트레이 반송 시스템(2)은 사용하기에 불편하다.The wafer input unit from the inlet 203 to the outlet 204 because the conveyor 211, the tray separating member 212 and the tray collecting member 213 must be mounted on the same conveying line and located on the same plane. The length of 21 should be at least three times the length of the tray 202 to provide sufficient space for each conveyance operation. This also applies to the non-defective wafer output unit 22 and the defective wafer output unit 23. As such, the area of the wafer testing machine is large enough to accommodate the three working lines of the tray conveying system 2, namely the wafer input unit 21, the non-defective wafer output unit 22 and the defective wafer output unit 23. It must be large. In addition, the operator places the stack of trays 202 loaded with the wafers 201 to be tested at the inlet 203 of the wafer input unit 21 located on the right side of the machine, and the stack of empty trays 202. Is positioned at the inlets 205 ', 205 "of the defect and defective wafer output units 22, 23 located on the left side of the machine. Therefore, the operator must move quickly between the left and right sides during operation, The conventional tray conveying system 2 of the wafer testing machine is inconvenient to use.

따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 반송 시스템의 전체 사이즈를 감소시키도록 구성되고, 작동 효율을 향상시키도록 동일한 측면에서 트레이 적층체의 출입이 가능하게 하는 웨이퍼 반송 시스템을 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a wafer conveying system which is configured to reduce the overall size of the wafer conveying system and which permits entry and exit of the tray stack in the same aspect to improve operating efficiency.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 반송 시스템을 포함하는 웨이퍼 테스팅 시스템을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a wafer testing system comprising a wafer conveying system.

본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 웨이퍼 반송 시스템이 웨이퍼를 보유하기에 적합한 트레이의 적층체와, 상기 트레이의 유입을 위해 제 1 레벨에 배치된 입구와, 상기 트레이의 유출을 위해 상기 제 1 레벨 위의 제 2 레벨에 배치된 출구와, 상기 트레이를 하나 하나씩 분리하기 위해 상기 제 2 레벨에 배치된 트레이 분리기와, 상기 입구로부터 상기 트레이 분리기까지 상기 트레이를 반송하기 위한 반송 장치와, 상기 트레이 분리기에 의해 분리된 상기 트레이를 재적층하기 위해서 상기 트레이 분리기와 상기 출구 사이에 배치된 트레이 재적층 유닛을 포함한다.According to a first embodiment of the invention, a wafer conveying system is a stack of trays suitable for holding a wafer, an inlet disposed at a first level for the inflow of the tray, and the first for outflow of the tray. An outlet disposed at a second level above the level, a tray separator disposed at the second level to separate the trays one by one, a conveying apparatus for conveying the tray from the inlet to the tray separator, and the tray And a tray relamination unit disposed between the tray separator and the outlet for relaminating the tray separated by the separator.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 웨이퍼 테스팅 시스템이 웨이퍼 테스팅 플랫폼과, 테스트할 웨이퍼를 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼으로 반송하기 위한 제 1 웨이퍼 반송 시스템과, 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼으로부터의 결함 웨이퍼를 반송하 기 위한 제 2 웨이퍼 반송 시스템과, 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼으로부터의 비결함 웨이퍼를 반송하기 위한 제 3 웨이퍼 반송 시스템을 포함하며; 상기 제 1, 제 2 및 제 3 웨이퍼 반송 시스템 각각이, 웨이퍼를 보유하기에 적합한 트레이 적층체와, 상기 트레이의 유입을 위해 제 1 레벨에 배치된 입구로서, 상기 제 1 레벨이 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼보다 낮은, 상기 입구와, 상기 트레이의 유출을 위해 상기 제 1 레벨 위의 제 2 레벨에 배치된 출구로서, 상기 제 2 레벨이 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼에 근접한, 상기 출구와, 상기 트레이를 하나 하나씩 분리하기 위해 상기 제 2 레벨에 배치되고 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼에 근접한 트레이 분리기와, 상기 입구로부터 상기 트레이 분리기까지 상기 트레이를 반송하기 위한 반송 장치와, 상기 트레이 분리기에 의해 분리된 상기 트레이를 재적층하기 위해서 상기 트레이 분리기와 상기 출구 사이에서 상기 제 2 레벨에 배치된 트레이 재적층 유닛과, 상기 트레이를 상기 트레이 분리기로부터 상기 트레이 재적층 유닛까지 하나 하나씩 반송하기 위해서 상기 트레이 분리기와 상기 트레이 재적층 유닛 사이에서 상기 제 2 레벨에 배치된 제 2 수평방향 반송 유닛을 구비한다.According to another embodiment of the present invention, a wafer testing system includes a wafer testing platform, a first wafer conveying system for conveying a wafer to be tested to the wafer testing platform, and a wafer for conveying a defective wafer from the wafer testing platform. A second wafer conveying system and a third wafer conveying system for conveying non-defective wafers from said wafer testing platform; Each of the first, second and third wafer transfer systems is a tray stack suitable for holding a wafer and an inlet disposed at a first level for the inlet of the tray, the first level being the wafer testing platform. A lower one, the inlet and an outlet disposed at a second level above the first level for outflow of the tray, wherein the second level is close to the wafer testing platform, the outlet and the tray separated one by one Reposition the tray separator disposed at the second level and proximate the wafer testing platform, a conveying device for conveying the tray from the inlet to the tray separator, and the tray separated by the tray separator. A tray relamination unit disposed at the second level between the tray separator and the outlet; For the ray from the splitter tray to transport the tray one by one to the attending floor unit comprises a second horizontal transport unit placed in the second level between the separator and the tray the tray enrolled layer unit.

본 발명의 다른 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조하는 바람직한 실시예의 상세한 설명에서 명확해질 것이다.Other features and advantages of the invention will be apparent from the following detailed description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 테스팅 시스템(4)의 바람직한 실시예는 제 1 내지 제 3 웨이퍼 반송 시스템(51, 52, 53)과, 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)과, 테스팅 장치(42)와, 입력 로봇 아암(43)과, 출력 로봇 아암(44)과, 중앙 제어 유닛(6)을 포함한다.4 and 5, a preferred embodiment of the wafer testing system 4 according to the present invention is the first to third wafer transfer systems 51, 52, 53, the wafer testing platform 41, and the testing. A device 42, an input robot arm 43, an output robot arm 44, and a central control unit 6 are included.

제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)은 테스트할 웨이퍼(71)가 장전된 트레이(7)의 적층체를 반송하는데 이용된다. 제 2 웨이퍼 반송 시스템(52)은 비결함 테스트된 웨이퍼(71)를 수납하기 위한 빈 트레이(7)의 적층체를 반송하는데 사용된다. 제 3 웨이퍼 반송 시스템(53)은 결함 테스트된 웨이퍼(71)를 수납하기 위한 빈 트레이(7)의 적층체를 반송하는데 사용된다.The 1st wafer conveyance system 51 is used to convey the laminated body of the tray 7 in which the wafer 71 to test was loaded. The second wafer conveying system 52 is used to convey a stack of empty trays 7 for storing non-defective tested wafers 71. The third wafer conveying system 53 is used to convey a stack of empty trays 7 for storing defect-tested wafers 71.

일반적으로, 테스트중의 웨이퍼(71)가 장전된 트레이(7)의 적층체는 제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)을 통해 테스트를 위해 보내진다. 입력 로봇 아암(43)은 테스트할 웨이퍼(71)를 각 트레이(7)로부터 한번에 하나씩 집어 올리고, 이것을 플랫폼(41)상에 넣어서, 테스팅 장치(42)에 의해 테스트중의 웨이퍼(71)의 이미지를 얻는다. 이미지 데이터는 처리를 위해 중앙 제어 유닛(6)으로 전송된다. 중앙 제어 유닛(6)은 시험중의 테스트 웨이퍼(71)가 테스팅 표준을 통과하였는가 또는 그렇지 않은가를 체크하고, 다음에 출력 로봇 아암(44)으로 신호를 전송한다. 다음에, 출력 로봇 아암(44)은 테스트된 웨이퍼(71)를 잡아 올리고, 이것을 테스팅 표준에 일치한다면 제 2 웨이퍼 반송 시스템(52)상의 빈 트레이(7)상에 그리고 테스팅 표준에 일치하지 않는다면 제 3 웨이퍼 반송 시스템(53)상의 빈 트레이(7)상에 위치시킨다.In general, a stack of trays 7 loaded with a wafer 71 under test is sent for testing through the first wafer transfer system 51. The input robot arm 43 picks up the wafers 71 to be tested one at a time from each tray 7, puts them onto the platform 41, and the image of the wafer 71 under test by the testing device 42. Get The image data is sent to the central control unit 6 for processing. The central control unit 6 checks whether the test wafer 71 under test passed the testing standard or not, and then sends a signal to the output robot arm 44. Next, the output robot arm 44 picks up the tested wafer 71 and places it on an empty tray 7 on the second wafer transfer system 52 if it meets the testing standard and if it does not match the testing standard. 3 is placed on the empty tray 7 on the wafer transfer system 53.

제 1 내지 제 3 웨이퍼 반송 시스템(51, 52, 53)은 구조 및 작동이 유사하므로, 단지 제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)에 대해서만 예로서 후술한다.Since the first to third wafer transfer systems 51, 52, 53 are similar in structure and operation, only the first wafer transfer system 51 will be described below by way of example.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)은 메인 프레임(511)과, 입구(500)와, 출구(504)와, 반송 장치(512)와, 트레이 입구 장치(513)와, 트레이 분리기(514)와, 트레이 재적층 유닛(515)과, 제 2 수평방향 반송 유닛(520)을 포함한다. 입구(500)는 테스트할 웨이퍼(71)가 장전된 트레이(7)의 적층체의 유입을 위해 제 1 레벨(501)에 배치되어 있다. 출구(504)는 비게된 트레이(7)의 배출을 위해 제 1 레벨(501) 위의 제 2 레벨(501')에 배치되어 있다. 트레이 입력 장치(513)는 메인 프레임(511)의 제 1 레벨(501)상에 배치되어 있으며, 장착 시트부(516)와, 이 장착 시트부(516)에 연결되고 테스트될 웨이퍼(71)가 장전된 트레이(7)의 적층체를 지지하는 트레이 지지체(517)를 포함한다.6 to 8, the first wafer transfer system 51 includes a main frame 511, an inlet 500, an outlet 504, a transfer device 512, and a tray inlet device 513. And a tray separator 514, a tray relaminating unit 515, and a second horizontal conveying unit 520. The inlet 500 is arranged at the first level 501 for the introduction of a stack of trays 7 loaded with a wafer 71 to be tested. The outlet 504 is disposed at the second level 501 ′ above the first level 501 for the discharge of the empty tray 7. The tray input device 513 is disposed on the first level 501 of the main frame 511, and the mounting sheet portion 516 and the wafer 71 connected to the mounting sheet portion 516 to be tested are A tray support 517 supporting a stack of loaded trays 7.

반송 장치(512)는 엘리베이터(5122)와 제 1 수평방향 반송 유닛(5121)을 포함한다. 엘리베이터(5122)는 입구(500)의 하류에 배치되어, 메인 프레임(511)의 제 1 레벨(501)로부터 제 2 레벨(501')까지 트레이(7)의 적층체를 들어올린다. 제 1 수평방향 반송 유닛(5121)은 입구(500)와 엘리베이터(5122) 사이의 제 1 레벨(501)에 배치되어, 트레이(7)의 적층체를 입구(500)로부터 엘리베이터(5122)까지 이동시킨다. 제 1 수평방향 반송 유닛(5121)은 장착 시트부(516)에 고정되어 지지하는 제 1 캐리지(5123)와, 입구(500)에 근접한 제 1 위치(505)와 입구(500)로부터 먼 제 2 위치(502) 사이에서 제 1 캐리지(5123)를 이동시키기 위한 수평방향 이동 기구(5124)를 포함한다. 수평방향 이동 기구(5124)는 벨트 또는 체인 컨베이어나, 유압 작동식 이동 기구일 수 있다.The conveying apparatus 512 includes an elevator 5122 and a first horizontal conveying unit 5121. An elevator 5122 is disposed downstream of the inlet 500 to lift the stack of trays 7 from the first level 501 to the second level 501 ′ of the main frame 511. The first horizontal conveying unit 5121 is disposed at the first level 501 between the inlet 500 and the elevator 5122 to move the stack of trays 7 from the inlet 500 to the elevator 5122. Let's do it. The first horizontal conveying unit 5121 has a first carriage 5123 fixed to and supported by the mounting sheet portion 516, a first position 505 proximate to the inlet 500, and a second far from the inlet 500. And a horizontal movement mechanism 5124 for moving the first carriage 5123 between the positions 502. The horizontal movement mechanism 5124 may be a belt or chain conveyor or a hydraulically actuated movement mechanism.

엘리베이터(5122)는 트레이 지지체(517)가 제 2 위치(502)로 반송될 때 트레 이 지지체(517)로부터의 트레이(7)의 적층체를 수납 및 보유하기 위한 제 2 캐리지(5126)와, 제 2 위치(502)와 제 2 위치(502) 바로 위의 제 3 위치(503) 사이에 이동하는 제 2 캐리지(5126)를 지지하는 수직방향 이동 기구(5127)를 포함한다.The elevator 5122 includes a second carriage 5126 for storing and retaining a stack of trays 7 from the tray support 517 when the tray support 517 is conveyed to the second position 502, And a vertical movement mechanism 5127 supporting a second carriage 5126 moving between the second position 502 and a third position 503 just above the second position 502.

트레이 지지체(517) 및 장착 시트부(516)는, 제 1 캐리지(5123) 및 장착 시트부(516)가 제 1 위치(505)에 위치될 때 트레이 지지체(517)가 도 6에 도시된 바와 같이 입구(500)의 외측으로 당겨져서 트레이(7)의 로딩을 용이하게 하도록 배치될 수 있다. 이를 위해서, 트레이 지지체(517)는 슬라이드 레일(5161)(도 7 참조)을 구비한 장착 시트부(516)를 제공함으로써 장착 시트부(516)에 활주가능하게 연결될 수도 있다. 따라서, 조작자는 메인 프레임(511)으로부터 트레이 지지체(517)를 당겨낼 수 있으며, 테스트할 웨이퍼(71)가 장전된 트레이(7)의 새로운 적층체를 트레이 지지체(517)상에 넣고, 반송 지지체(517)를, 반송 장치(512)의 자동 반송을 위해 도 6에서 화살표(Ⅳ)로 도시된 방향으로 메인 프레임(511)내로 밀어낸다.The tray support 517 and the mounting sheet portion 516 may include the tray support 517 as shown in FIG. 6 when the first carriage 5123 and the mounting sheet portion 516 are positioned at the first position 505. Likewise it can be pulled out of the inlet 500 and arranged to facilitate loading of the tray 7. To this end, the tray support 517 may be slidably connected to the mounting seat portion 516 by providing a mounting seat portion 516 with a slide rail 5151 (see FIG. 7). Thus, the operator can pull out the tray support 517 from the main frame 511, put a new stack of the tray 7 loaded with the wafer 71 to be tested on the tray support 517, and carry the support. 517 is pushed into the main frame 511 in the direction shown by arrow IV in FIG. 6 for automatic conveyance of the conveying apparatus 512.

또한, 반송 장치(512)는, 트레이 지지체(517)가 제 1 위치(505)에 이미 도달하였는가를 검출하기 위해 입구(500)에 근접 배치된 제 1 센서(5125)를 포함한다. 트레이 지지체(517)가 제 1 센서(5125)에 의해 검출될 때, 수평방향 이동 기구(5124)는 제 1 캐리지(5123)를 작동시키며, 그 결과 트레이 지지체(517)는 제 1 위치(505)로부터 제 2 위치(502)까지 이동되어 엘리베이터(5122)의 제 2 캐리지(5126)에 의해 수납되게 될 수 있다.The conveying device 512 also includes a first sensor 5125 disposed close to the inlet 500 to detect whether the tray support 517 has already reached the first position 505. When the tray support 517 is detected by the first sensor 5125, the horizontal movement mechanism 5124 operates the first carriage 5123, so that the tray support 517 is moved to the first position 505. From the second position 502 to be received by the second carriage 5126 of the elevator 5122.

트레이 지지체(517)가 제 2 위치(502)로 이동될 때, 포크(도 5 참조)로 구성되고 그리고 제 2 위치(502)에 위치된 제 2 캐리지(5126)는 트레이 지지체(517)보 다 낮게 이동되며, 이에 의해 트레이(7)의 적층체 아래에 위치되게 된다. 트레이(7)의 적층체는, 제 2 캐리지(5126)가 도 8에서의 화살표(Ⅵ)로 도시된 방향에서 제 3 위치(503)를 향해 수직방향 이동 기구(5127)에 의해 상방으로 이동될 때 트레이 지지체(517)로부터 상승된다. 동시에, 수평방향 이동 기구(5124)는 제 1 캐리지(5123)를 작동시켜서, 트레이 지지체(517)를 다시 입구(500)로 이동시킨다. 다음에, 조작자는 트레이 지지체(517)를 메인 프레임(511)으로부터 잡아 당겨서, 트레이(7)의 새로운 적층체를 처리를 위한 트레이 지지체(517)상에 위치시킨다.When the tray support 517 is moved to the second position 502, the second carriage 5126 composed of a fork (see FIG. 5) and positioned at the second position 502 is more than the tray support 517. It is moved low, thereby placing it under the stack of trays 7. The stack of trays 7 has the second carriage 5126 moved upwards by the vertical movement mechanism 5127 toward the third position 503 in the direction shown by the arrow VI in FIG. 8. When lifted from the tray support 517. At the same time, the horizontal movement mechanism 5124 operates the first carriage 5123 to move the tray support 517 back to the inlet 500. Next, the operator pulls the tray support 517 out of the main frame 511 to position a new stack of trays 7 on the tray support 517 for processing.

도 8과 함께 도 9a 내지 도 9d를 참조하면, 트레이 분리기(514)는 제 3 위치(503)에 근접한 메인 프레임(511)의 제 2 레벨(501')상에 배치되며, 4개의 갈고리 요소(5141)(도 9a 내지 도 9d에는 단지 2개만이 도시되어 있음)와, 트레이 분리기(514)에 근접하게 배치된 제 2 센서(518)(도 8 참조)를 포함한다. 트레이(7)의 적층체가 트레이 분리기(514)(도 9a 참조)를 향해 제 2 캐리지(5126) 및 수직방향 이동 기구(5127)에 의해 상방향으로 운반될 때, 제 2 센서(518)는 적층체중 최상측 트레이(7)가 트레이 분리기(514)에 도달했는 가를 검출한다. 최상측 트레이(7)가 트레이 분리기(514)에 도달한 것을 검출한 경우, 갈고리 요소(5141)는 최상측 트레이(7)의 4개 코너를 파지하고, 적층체의 다른 트레이(7)로부터 최상측 트레이(7)를 분리한다(도 9b 참조). 그후에, 적층체의 잔류 트레이(7)를 운반하는 제 2 캐리지(5126)는 수직방향 이동 기구(5127)에 의해 하방으로 이동되며, 다음 트레이 분리 작동을 대기하도록 제 2 캐리지(5126)상의 잔류 트레이(7)중 최상측 하나로부터 트레이 분리기(514)까지 측정된 약 150㎜의 소정 거리에 유지된다(도 9c 참조).Referring to FIGS. 9A-9D in conjunction with FIG. 8, the tray separator 514 is disposed on the second level 501 ′ of the main frame 511 proximate the third position 503, and the four hook elements ( 5141 (only two are shown in FIGS. 9A-9D) and a second sensor 518 (see FIG. 8) disposed proximate the tray separator 514. When the stack of trays 7 is conveyed upwards by the second carriage 5126 and the vertical movement mechanism 5127 toward the tray separator 514 (see FIG. 9A), the second sensor 518 is stacked. It is detected whether the weight uppermost tray 7 has reached the tray separator 514. When detecting that the uppermost tray 7 has reached the tray separator 514, the hook element 5251 grips the four corners of the uppermost tray 7 and the uppermost from the other trays 7 of the stack. The side tray 7 is removed (see FIG. 9B). Thereafter, the second carriage 5126 carrying the residual tray 7 of the stack is moved downward by the vertical movement mechanism 5127, and the remaining tray on the second carriage 5126 waits for the next tray separating operation. It is held at a predetermined distance of about 150 mm measured from the uppermost one of the 7 to the tray separator 514 (see Fig. 9C).

갈고리 요소(5141)에 의해 파지된 최상측 트레이(7)는 메인 프레임(511)의 제 2 레벨(501')상에 노출되며, 이에 의해 입력 로봇 아암(43)은 테스트할 웨이퍼(71)를 한번에 하나씩 잡아 올리고, 이것을 테스팅 장치(42)에 의해 테스트하기 위한 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)상에 위치시킨다(도 4 참조).The uppermost tray 7 gripped by the hook element 5251 is exposed on the second level 501 'of the main frame 511, whereby the input robot arm 43 selects the wafer 71 to test. Pull up one at a time and place it on the wafer testing platform 41 for testing by the testing device 42 (see FIG. 4).

도 10 및 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 트레이 재적층 유닛(515)은 트레이 분리기(514)와 출구(504) 사이에서 메인 프레임(511)의 제 2 레벨(501')상에 배치되며, 트레이(7)가 웨이퍼(71)가 비어진 후에 트레이(7)를 재적층하기 위한 4개의 리테이너 요소(5151)(도 11a 내지 도 11c에는 단지 2개만이 도시됨)를 포함한다.10 and 11A-11C, the tray relamination unit 515 is disposed on the second level 501 ′ of the main frame 511 between the tray separator 514 and the outlet 504, The tray 7 includes four retainer elements 5151 (only two are shown in FIGS. 11A-11C) for relaminating the tray 7 after the wafer 71 is empty.

제 2 수평방향 반송 유닛(520)은 제 2 레벨(501')에 배치되며, 트레이 분리기(514)와 트레이 재적층 유닛(515) 사이에서 이동가능하다. 제 2 수평방향 반송 유닛(520)은 벨트 또는 체인 컨베이어나, 유압 작동 이동 기구일 수 있다. 최상측 트레이(7)내의 모든 웨이퍼(7)가 입력 로봇 아암(43)(도 6 참조)에 의해 잡아 올려진 후에, 제 2 수평방향 반송 유닛(520)은 트레이 분리기(514)로 이동되고, 갈고리 요소(5141) 아래로 연장된다. 도 9d를 참조하면, 갈고리 요소(5141)는 현재 빈 최상측 트레이(7)상에 이들을 유지하는 것을 해제하며, 제 2 수평방향 반송 유닛(520)은 상방으로 이동되며, 그 결과 빈 최상측 트레이(7)는 낙하될 수 있으며, 그에 따라 도 10에서의 화살표(Ⅶ)로 도시된 방향에서 트레이 재적층 유닛(515)을 향해 제 2 수평방향 반송 유닛(520)에 의해 운반될 수 있다.The second horizontal conveying unit 520 is disposed at the second level 501 ′ and is movable between the tray separator 514 and the tray relaminating unit 515. The second horizontal conveying unit 520 may be a belt or chain conveyor or a hydraulically actuated moving mechanism. After all the wafers 7 in the uppermost tray 7 have been lifted by the input robot arm 43 (see FIG. 6), the second horizontal conveying unit 520 is moved to the tray separator 514, Extends below hook element 5251. Referring to FIG. 9D, the hook element 5251 releases holding them on the current empty top tray 7 and the second horizontal conveying unit 520 is moved upwards, resulting in the empty top tray. 7 may fall, and thus may be carried by the second horizontal conveying unit 520 toward the tray relaminating unit 515 in the direction shown by the arrow in FIG. 10.

다시 도 10을 참조하면, 트레이 재적층 유닛(515)상에 이전에 적층된 빈 트 레이(7)의 적층체는 종래의 방법으로 트레이 재적층 유닛(515)의 리테이너 요소(5151)에 의해 유지된다. 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 제 2 수평방향 반송 유닛(520)이 트레이 재적층 유닛(515)에 도달할 때, 제 2 수평방향 반송 유닛(520)은, 이에 의해 반송된 빈 트레이(7)가 리테이너 요소(5151)에 의해 상승 및 유지되고 그리고 트레이 재적층 유닛(515)상에 이전에 적층된 빈 트레이(7)의 적층체의 최하측 트레이 아래에 위치될 때까지 직선으로 상방으로 이동된다.Referring again to FIG. 10, the stack of empty trays 7 previously stacked on the tray relamination unit 515 is held by the retainer elements 5501 of the tray relamination unit 515 in a conventional manner. do. 11A to 11C, when the second horizontal conveying unit 520 reaches the tray relaminating unit 515, the second horizontal conveying unit 520 transfers the empty tray 7 conveyed thereby. ) Is raised and held by retainer element 5151 and moved upward in a straight line until positioned below the lowermost tray of the stack of empty trays 7 previously stacked on the tray relamination unit 515. do.

빈 트레이(7)가 트레이 재적층 유닛(515)에 수집된 후에, 엘리베이터(5122)는 다시 제 2 캐리지(5126)상의 잔류 트레이(7)를 트레이 분리기(514)를 향해 상방으로 반송하며, 트레이(7)가 모두 분리 및 수집된 것을 나타내는 제 2 센서(518)에 의해 검출된 트레이(7)가 없다고 검출될 때까지 트레이(7)를 분리 및 수집하는 작동을 반복한다. 다음에, 제 2 캐리지(5126)는 테스트할 웨이퍼(71)가 장전된 트레이(7)의 새로운 적층체를 수납하기 위해서 엘리베이터(5122)에 의해 제 2 위치(502)로 하강된다. 트레이 지지체(517)가 웨이퍼(71)로 가득찬 트레이(7)의 새로운 적층체로 장전된 후에, 제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)의 작동은 반복된다.After the empty tray 7 is collected in the tray relamination unit 515, the elevator 5122 again conveys the remaining tray 7 on the second carriage 5126 upward toward the tray separator 514, and the tray The operation of separating and collecting the tray 7 is repeated until it is detected that there is no tray 7 detected by the second sensor 518 indicating that all of the 7 is separated and collected. Next, the second carriage 5126 is lowered to the second position 502 by the elevator 5122 to receive a new stack of the tray 7 loaded with the wafer 71 to be tested. After the tray support 517 is loaded with a new stack of trays 7 full of wafers 71, the operation of the first wafer transfer system 51 is repeated.

제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)의 출구(504)로부터 제거된 빈 트레이(7)의 적층체는 테스트된 웨이퍼(71)를 수집하기 위한 입구(500)에서 제 2 및 제 3 반송 시스템(52, 53)내로 도입될 수 있다.The stack of empty trays 7 removed from the outlet 504 of the first wafer transfer system 51 may be transferred to the second and third transfer systems 52 at the inlet 500 for collecting the tested wafers 71. 53).

출구(504)는 입구(500) 바로 위치에 위치되어 있기 때문에, 조작자는 트레이(7)를 재위치 또는 제거하기 위해서 웨이퍼 테스팅 시스템(4)의 좌측과 우측 사이에서 전후로 이동할 필요가 없다. 즉, 조작자는 웨이퍼 테스팅 시스템(4)의 한 측 면에서 잔류하고, 모든 재위치 및 제거 작동을 실행한다.Because the outlet 504 is located directly in the inlet 500, the operator does not have to move back and forth between the left and right sides of the wafer testing system 4 to reposition or remove the tray 7. That is, the operator remains on one side of the wafer testing system 4 and performs all repositioning and removal operations.

제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)과 제 2 및 제 3 웨이퍼 반송 시스템(52, 53) 각각 사이의 차이는, 제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)의 경우에 각 트레이(7)내의 테스트할 웨이퍼(71)가 제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)으로부터 제거되고, 처리를 위해 입력 로봇 아암(43)에 의해 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)상에 위치되는 반면에, 제 2 및 제 3 반송 시스템의 경우에 출력 로봇 아암(44)이 테스트된 웨이퍼(71)를 잡아 올려서 플랫폼(41)으로부터 제 2 또는 제 3 웨이퍼 반송 시스템(52, 53)내의 빈 트레이(7)까지 반송시킨 다는 것이다.The difference between the first wafer transfer system 51 and each of the second and third wafer transfer systems 52, 53 is that the wafer 71 to be tested in each tray 7 in the case of the first wafer transfer system 51. ) Is removed from the first wafer transfer system 51 and placed on the wafer testing platform 41 by the input robot arm 43 for processing, while in the case of the second and third transfer systems the output robot The arm 44 picks up the tested wafer 71 and conveys it from the platform 41 to the empty tray 7 in the second or third wafer transfer systems 52 and 53.

종래의 트레이 반송 시스템(2)(도 1 참조)에 의해 비워진 단일방향 직선 라인 방법과 비교하면, 본 발명은 2레벨 2방향 반송 방법을 이용하여, 조작자에 의한 재위치 및 제거 조작을 용이하게 하는 것 외에, 각 반송 시스템(51, 52, 53)의 길이가 트레이(7)의 길이의 단지 약 2배이다. 따라서, 각 반송 시스템(51, 52, 53)이 차지하는 공간이 최소화될 수 있다.Compared with the unidirectional straight line method emptied by the conventional tray conveying system 2 (see FIG. 1), the present invention utilizes a two-level two-way conveying method to facilitate repositioning and removal operation by the operator. In addition, the length of each conveying system 51, 52, 53 is only about twice the length of the tray 7. Thus, the space occupied by each conveying system 51, 52, 53 can be minimized.

본 발명은 가장 실제적이고 바람직한 실시예와 결합하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이러한 모든 변경 및 등가 구성을 포함하도록 가장 넓은 해석의 정신 및 영역내에 포함되는 다양한 구성을 커버한다.Although the invention has been described in conjunction with the most practical and preferred embodiments, the invention is not limited to the disclosed embodiments and covers various configurations that are within the spirit and scope of the broadest interpretation to encompass all such modifications and equivalent arrangements. do.

본 발명에 의하면, 2레벨 2방향 반송 방법을 이용하여 조작자에 의한 재위치 및 제거 조작을 용이하게 할 뿐만 아니라 각 반송 시스템의 길이가 트레이의 길이 의 단지 약 2배이므로, 각 반송 시스템이 차지하는 공간이 최소화될 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the use of a two-level two-way conveying method facilitates repositioning and removal operations by the operator, as well as the space occupied by each conveying system since the length of each conveying system is only about twice the length of the tray. There is an effect that can be minimized.

Claims

웨이퍼 반송 시스템에 있어서,In a wafer transfer system,

웨이퍼(71)를 보유하기에 적합한 트레이(7)의 적층체와,A stack of trays 7 suitable for holding wafers 71,

상기 트레이(7)의 유입을 위해 제 1 레벨(501)에 배치된 입구(500)와,An inlet 500 disposed at a first level 501 for introduction of the tray 7,

상기 트레이(7)의 유출을 위해 상기 제 1 레벨(501) 위의 제 2 레벨(501')에 배치된 출구(504)와,An outlet 504 disposed at a second level 501 ′ above the first level 501 for outflow of the tray 7;

상기 트레이(7)를 하나 하나씩 분리하기 위해 상기 제 2 레벨(501')에 배치된 트레이 분리기(514)와,A tray separator 514 disposed at the second level 501 'for separating the trays one by one;

상기 입구(500)로부터 상기 트레이 분리기(514)까지 상기 트레이(7)를 반송하기 위한 반송 장치(512)와,A conveying apparatus 512 for conveying the tray 7 from the inlet 500 to the tray separator 514,

상기 트레이 분리기(514)에 의해 분리된 상기 트레이(7)를 재적층하기 위해서 상기 트레이 분리기(514)와 상기 출구(504) 사이에 배치된 트레이 재적층 유닛(515)을 포함하는 것을 특징으로 하는And a tray relamination unit 515 disposed between the tray separator 514 and the outlet 504 to re-lay the tray 7 separated by the tray separator 514.

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 반송 장치(512)가 상기 트레이(7)의 적층체를 상기 제 1 레벨(501)로부터 상기 트레이 분리기(514)까지 들어올리기 위해 상기 입구(500)의 하류에 배치된 엘리베이터(5122)를 포함하는 것을 특징으로 하는The conveying device 512 includes an elevator 5122 disposed downstream of the inlet 500 to lift the stack of trays 7 from the first level 501 to the tray separator 514. Characterized by

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 2 항에 있어서,The method of claim 2,

상기 반송 장치(512)가 상기 트레이(7)의 적층체를 상기 입구(500)로부터 상기 엘리베이터(5122)로 이동시키기 위해서 상기 입구(500)와 상기 엘리베이터(5122) 사이에서 상기 제 1 레벨(501)에 배치된 제 1 수평방향 반송 유닛(5121)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는The first level 501 between the inlet 500 and the elevator 5122 for the conveying device 512 to move the stack of trays 7 from the inlet 500 to the elevator 5122. Further comprising a first horizontal conveying unit (5121) disposed in

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein

상기 트레이(7)의 적층체를 지지하고, 상기 제 1 수평방향 반송 유닛(5121)에 의해 운반되는 트레이 지지체(517)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는And a tray support 517 supporting the stack of the trays 7 and carried by the first horizontal conveying unit 5121.

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein

상기 트레이 지지체(517)를 보유하고, 상기 제 1 수평방향 반송 유닛(5121)에 의해 지지된 장착 시트부(516)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는And a mounting sheet portion 516 that holds the tray support 517 and is supported by the first horizontal conveying unit 5121.

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 5 항에 있어서,The method of claim 5,

상기 제 1 수평방향 반송 유닛(5121)이 상기 장착 시트부(516)를 운반하는 제 1 캐리지(5123)와, 상기 제 1 캐리지(5123)를 이동시키기 위한 수평방향 이동 기구(5124)를 포함하는 것을 특징으로 하는The first horizontal conveying unit 5121 includes a first carriage 5123 for carrying the mounting sheet portion 516, and a horizontal moving mechanism 5124 for moving the first carriage 5123. Characterized by

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein

상기 엘리베이터(5122)가 상기 트레이 지지체(517)로부터의 상기 트레이(7)를 수납 및 보유하기 위한 제 2 캐리지(5126)와, 상기 제 2 캐리지(5126)를 지지하고 상기 제 1 레벨(501)과 제 2 레벨(501') 사이에 이동하는 수직방향 이동 기구(5127)를 포함하는 것을 특징으로 하는The elevator 5122 supports the second carriage 5126 and the second carriage 5126 for receiving and retaining the tray 7 from the tray support 517 and the first level 501. And a vertical movement mechanism 5127 moving between and the second level 501 '.

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein

상기 트레이 지지체(517)가 상기 입구(500)에 근접한 소정의 위치에 도달하였는 가를 검출하기 위해서 상기 입구(500)에 근접 배치된 제 1 센서(5125)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는And a first sensor 5125 disposed close to the inlet 500 to detect whether the tray support 517 has reached a predetermined position proximate to the inlet 500.

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 2 항에 있어서,The method of claim 2,

상기 트레이 분리기(514)가, 상기 트레이(7)의 적층체가 상기 엘리베이터 (5122)에 의해 들어올려져 상기 트레이 분리기(514)로 보내질 때마다 상기 트레이(7)중 최상측 하나를 파지하기 위한 갈고리 요소(5141)를 포함하는 것을 특징으로 하는A hook element for holding the tray separator 514 for holding the uppermost one of the trays 7 each time the stack of trays 7 is lifted by the elevator 5122 and sent to the tray separator 514. 5141, characterized in that

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 9 항에 있어서,The method of claim 9,

상기 트레이(7)중 상기 최상측 하나가 상기 트레이 분리기(514)에 도달하였는 가를 검출하기 위해서 상기 트레이 분리기(514)에 근접 배치된 제 2 센서(518)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는And a second sensor 518 disposed proximate to the tray separator 514 to detect whether the uppermost one of the trays 7 has reached the tray separator 514.

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 제 2 레벨(501')에 배치되고, 상기 트레이 분리기(514)로부터 상기 트레이 재적층 유닛(515)까지 상기 트레이(7)를 하나 하나씩 반송하기 위해 상기 트레이 분리기(514)와 상기 트레이 재적층 유닛(515) 사이에서 이동 가능한 제 2 수평방향 반송 유닛(520)을 더 포함하며, 상기 수평방향 반송 유닛(520)은 상기 트레이 재적층 유닛(515)에 도달할 때 상방으로 그리고 그 후에 하방으로 이동되는 것을 특징으로 하는Disposed at the second level 501 ′ and re-laminating the tray separator 514 and the tray to convey the tray 7 one by one from the tray separator 514 to the tray re-laying unit 515. And further comprising a second horizontal conveying unit 520 that is movable between units 515, wherein the horizontal conveying unit 520 is upwards and then downwards upon reaching the tray relaminating unit 515. Characterized in that moved

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

제 11 항에 있어서,The method of claim 11,

상기 트레이 재적층 유닛(515)이 상기 수평방향 반송 유닛(520)으로부터 상기 트레이(7)를 하나 하나씩 제거 및 유지하기 위한 리테이너 요소(5151)를 포함하는 것을 특징으로 하는The tray relamination unit 515 includes a retainer element 5151 for removing and holding the tray 7 one by one from the horizontal conveying unit 520.

웨이퍼 반송 시스템.Wafer Transfer System.

웨이퍼 테스팅 시스템에 있어서,In a wafer testing system,

웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)과,Wafer testing platform 41,

테스트할 웨이퍼를 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)으로 반송하기 위한 제 1 웨이퍼 반송 시스템(51)과,A first wafer transfer system 51 for conveying the wafer to be tested to the wafer testing platform 41,

상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)으로부터의 결함 웨이퍼를 반송하기 위한 제 2 웨이퍼 반송 시스템(52)과,A second wafer transfer system 52 for conveying a defective wafer from the wafer testing platform 41,

상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)으로부터의 비결함 웨이퍼를 반송하기 위한 제 3 웨이퍼 반송 시스템(53)을 포함하며;A third wafer conveying system (53) for conveying non-defective wafers from said wafer testing platform (41);

상기 제 1, 제 2 및 제 3 웨이퍼 반송 시스템(51, 52, 53) 각각이,Each of the first, second and third wafer transfer systems 51, 52, 53,

상기 트레이(7)의 유입을 위해 제 1 레벨(501)에 배치된 입구(500)로서, 상기 제 1 레벨(501)이 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)보다 낮은, 상기 입구(500)와,An inlet 500 disposed at a first level 501 for the introduction of the tray 7, the first level 501 being lower than the wafer testing platform 41, and

상기 트레이(7)의 유출을 위해 상기 제 1 레벨(501) 위의 제 2 레벨(501')에 배치된 출구(504)로서, 상기 제 2 레벨(501')이 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)에 근접한, 상기 출구(504)와,An outlet 504 disposed at a second level 501 'above the first level 501 for exit of the tray 7, the second level 501' being the wafer testing platform 41 Adjacent to the outlet 504,

상기 트레이(7)를 하나 하나씩 분리하기 위해 상기 제 2 레벨(501')에 배치되고 상기 웨이퍼 테스팅 플랫폼(41)에 근접한 트레이 분리기(514)와,A tray separator 514 disposed at the second level 501 ′ in proximity to the wafer testing platform 41 to separate the trays one by one;

상기 트레이 분리기(514)에 의해 분리된 상기 트레이(7)를 재적층하기 위해서 상기 트레이 분리기(514)와 상기 출구(504) 사이에서 상기 제 2 레벨(501')에 배치된 트레이 재적층 유닛(515)과,A tray relamination unit disposed at the second level 501 ′ between the tray separator 514 and the outlet 504 to re-lay the tray 7 separated by the tray separator 514. 515),

상기 트레이(7)를 상기 트레이 분리기(514)로부터 상기 트레이 재적층 유닛(515)까지 하나 하나씩 반송하기 위해서 상기 트레이 분리기(514)와 상기 트레이 재적층 유닛(515) 사이에서 상기 제 2 레벨(501')에 배치된 제 2 수평방향 반송 유닛(520)을 구비하는 것을 특징으로 하는The second level 501 between the tray separator 514 and the tray relamination unit 515 to convey the tray 7 one by one from the tray separator 514 to the tray relamination unit 515. And a second horizontal conveying unit 520 disposed at

웨이퍼 테스팅 시스템.Wafer Testing System.