KR20070062787A - Plasma display module - Google Patents

Abstract

A plasma display module is provided to effectively radiate heat from circuit elements of a driving circuit substrate by using a heat dissipation plate and a heat dissipation sheet. A plasma display module includes a plasma display panel(110), a chassis(130), a thermal conductive heat dissipation sheet(140), a driving circuit substrate(120), and a heat dissipation plate(180). The plasma display panel displays images by using gas discharge. The chassis supports the plasma display panel and includes at least one through hole(130a). The thermal conductive heat dissipation sheet, which is formed between the plasma display panel and the chassis, delivers heat from the plasma display panel to the chassis. The driving circuit substrate, which is disposed on a surface of the chassis, includes at least one heat radiating element for generating an electrical signal in order to drive the plasma display panel. One end of the heat dissipation plate is thermal-contacted with the heat radiating element and the other end is thermal-contacted with the heat dissipation sheet through the through hole.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈{Plasma display module}Plasma display module

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈을 도시한 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a plasma display module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 방열판 및 구동회로기판부를 확대하여 도시한 개략적인 사시도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating an enlarged heat sink and a driving circuit board of FIG. 1.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 취한 부분 절개 단면도이다.3 is a partial cutaway cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

100: 플라즈마 디스플레이 모듈 110: 플라즈마 디스플레이 패널100: plasma display module 110: plasma display panel

111: 제1패널 112: 제2패널111: first panel 112: second panel

120: 구동회로기판 130: 섀시120: drive circuit board 130: chassis

131, 132: 신호전달수단 140: 방열시트131, 132: signal transmission means 140: heat dissipation sheet

145: 접착부재 160: 발열 회로소자145: adhesive member 160: heat generating circuit element

170: 열전도매체 180: 방열판170: heat transfer medium 180: heat sink

본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈(plasma display module)에 관한 것으로 서, 보다 상세하게는 방열효과가 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display module, and more particularly, to a plasma display module having an improved heat dissipation effect.

플라즈마 디스플레이 모듈은 가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서 박형화가 가능하고 넓은 시야각을 갖는 대화면을 구현할 수 있어서 최근 각광을 받고 있다. Plasma display module is a flat panel display device that displays an image by using a gas discharge has been in the spotlight recently because it can be made thin and a large screen having a wide viewing angle.

이러한 플라즈마 디스플레이 모듈은 제1패널과 제2패널로 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널, 이러한 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시, 및 섀시의 플라즈마 디스플레이 패널과 반대쪽에 있는 면에 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 전기적 신호를 발생시키는 구동회로기판을 구비한다. The plasma display module includes a plasma display panel including a first panel and a second panel, a chassis supporting the plasma display panel, and an electrical signal disposed on a surface opposite to the plasma display panel of the chassis to drive the plasma display panel. A driving circuit board for generating is provided.

또한, 구동회로기판에는 회로소자들이 배치되는데, 이러한 회로소자들 중 발열량이 많은 발열 회로소자에서는 플라즈마 디스플레이 모듈의 작동시 다량의 열이 발생하게 되며, 이 열이 발열 회로소자로부터 외부로 원활하게 방출되지 않으면 발열 회로소자 자체의 열화를 일으킬 뿐만 아니라, 이를 포함하는 구동회로기판의 성능을 저하시키게 되므로, 방열을 위한 수단으로써 발열 회로소자에는 히트싱크 또는 방열판이 밀착되어 함께 배치되는 것이 일반적이다.In addition, circuit elements are disposed on the driving circuit board, and in the heating circuit device having a large amount of heat generation, a large amount of heat is generated during operation of the plasma display module, and the heat is smoothly discharged from the heating circuit device to the outside. If not, the heat generating circuit element itself is not only deteriorated, but also lowers the performance of the driving circuit board including the same. Therefore, as a means for heat dissipation, a heat sink or a heat sink is generally disposed in close contact with the heat generating circuit element.

즉, 종래의 플라즈마 디스플레이 모듈에는 전술한 발열 회로소자의 방열을 위해, 발열 회로소자 위에 열전도매체를 배치하고 그 위에 다시 일단부가 섀시까지 연장되어 섀시에 부분 접촉되는 방열판을 배치함으로써, 발열 회로소자에서 발생한 열을 섀시로 전달하여 외부로 배출시키는 방열 방법이 이용되었다.That is, in the conventional plasma display module, in order to dissipate the above-described heating circuit device, a heat conduction medium is disposed on the heating circuit device, and a heat sink is partially disposed on the heating circuit device and the heat sink is partially contacted to the chassis. A heat dissipation method was used to transfer the generated heat to the chassis and discharge it to the outside.

한편, 플라즈마 디스플레이 모듈이 대형화됨에 따라 섀시도 대형화되어야 하고, 이에 따라 구조적 불안정성과 고중량화가 새로운 문제점으로 대두되게 되는데, 이러한 문제점들을 해결하기 위하여, 강성이 우수하고 무게가 가벼운 플라스틱 또는 복합재료 등의 비금속 소재로 섀시를 형성한다. 그러나, 이러한 소재로 형성된 섀시는 열전도성이 나쁘므로 플라즈마 디스플레이 모듈의 작동시 발열 회로소자에서 발생하는 열을 전술한 바와 같이 방열판을 이용하여 섀시로 배출시키는 방열 방법이 적용되기 어려운 문제점이 있다.On the other hand, as the plasma display module is enlarged, the chassis must be enlarged. Accordingly, structural instability and high weight are emerging as new problems. To solve these problems, non-metals such as plastics or composite materials having excellent rigidity and light weight are solved. The chassis is formed of material. However, since the chassis formed of such a material has poor thermal conductivity, it is difficult to apply a heat dissipation method for discharging heat generated from the heat generating circuit element during operation of the plasma display module to the chassis using the heat sink as described above.

본 발명은 구동회로기판의 발열 회로소자에서 발생한 열이 외부로 효과적으로 방출될 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a plasma display module capable of effectively dissipating heat generated in a heat generating circuit element of a driving circuit board to the outside.

본 발명의 또 다른 목적은 경량화되고 제조비용이 절감되며 소음이 저감될 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a plasma display module that can be lightweight, reduce manufacturing costs, and reduce noise.

본 발명에 따르면, 가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 것으로 적어도 하나의 관통홀이 형성된 섀시와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 사이에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 열을 상기 섀시로 전달하는 열전도성의 방열시트와, 상기 섀시의 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 반대쪽에 있는 면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 전기적 신호를 발생시키는 것으로 적어도 하나의 발열 회로소자를 포함하는 구동회로기판과, 및 일단부는 상기 발열 회로소자에 열접촉되고 타단부는 상기 섀시의 관통홀을 통해 상기 방열시트에 열접촉되도록 배치된 방열판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈이 제공된다. According to the present invention, a plasma display panel for displaying an image using gas discharge, a chassis having at least one through hole formed by supporting the plasma display panel, and disposed between the plasma display panel and the chassis, the plasma At least one heat generation by generating a thermally conductive heat dissipation sheet for transferring heat generated from the display panel to the chassis and an electrical signal disposed on a surface of the chassis opposite to the plasma display panel to drive the plasma display panel. There is provided a plasma display module including a driving circuit board including a circuit element, and a heat dissipation plate having one end thermally contacted with the heat generating circuit element and the other end thermally contacted with the heat dissipation sheet through a through hole of the chassis. .

본 발명의 한 실시예에 따르면, 상기 방열시트는 상기 섀시로부터 소정 간격 이격되게 배치된다.According to one embodiment of the invention, the heat dissipation sheet is disposed spaced apart from the chassis by a predetermined interval.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 방열판은 상기 발열 회로소자에 열접촉되도록 상기 발열 회로소자 상에 배치되는 제1베이스부, 상기 방열시트에 열접촉되도록 상기 방열시트 상에 배치되는 제2베이스부, 및 상기 제1베이스부와 상기 제2베이스부를 서로 연결하는 연결부를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the heat sink is a first base portion disposed on the heat generating circuit element to be in thermal contact with the heat generating circuit element, a second base disposed on the heat dissipating sheet to be in thermal contact with the heat dissipation sheet. And a connecting part connecting the first base part and the second base part to each other.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 방열판은 적어도 하나의 방열핀을 더 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the heat sink further includes at least one heat sink fin.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 발열 회로소자는 주소자층과 열전도층을 포함하는 적어도 2 개의 층으로 형성되며, 상기 열전도층 위에 상기 제1베이스부가 배치된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the heat generating circuit element is formed of at least two layers including an addressing layer and a heat conductive layer, and the first base portion is disposed on the heat conductive layer.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 발열 회로소자와 상기 제1베이스부 사이에는 열전도매체가 더 배치된다.According to a preferred embodiment of the present invention, a heat conducting medium is further disposed between the heating circuit element and the first base portion.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 열전도매체는 열전도 그리스 또는 열전도성의 방열시트이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the thermally conductive medium is a thermally conductive grease or a thermally conductive heat dissipating sheet.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 발열 회로소자는 종류가 다른 2개 이상의 집적회로가 조합되어 구성되거나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성된 IPM(intelligent power module) 소자이다. According to another embodiment of the present invention, the heating circuit device is an IPM (intelligent power module) device composed of a combination of two or more integrated circuits of different types or an independent circuit device of one type.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 방열판은 알루미늄 및 구리 중 적어도 하나의 소재를 포함하여 형성된다. According to another embodiment of the present invention, the heat sink is formed including at least one material of aluminum and copper.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 섀시는 비금속 소재를 포함하여 형성된다. According to another embodiment of the invention, the chassis is formed of a non-metallic material.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 섀시는 플라스틱 소재를 포함하여 형성된다. According to a preferred embodiment of the present invention, the chassis is formed of a plastic material.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 방열판 및 구동회로기판부를 확대하여 도시한 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 취한 부분 절개 단면도이다.1 is a schematic perspective view of a plasma display module according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic perspective view showing an enlarged heat sink and a driving circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is III in FIG. 2. A partial incision section taken along the line -III.

도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)에는 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 구비되어 있다. Referring to the drawings, the plasma display module 100 according to the preferred embodiment of the present invention is provided with a plasma display panel 110 in which an image is implemented.

이러한 플라즈마 디스플레이 패널(110)로는 여러 종류의 플라즈마 디스플레이 패널 중에서 어느 하나가 채용될 수 있는데, 그 일 예로서 3전극 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널이 채용될 수 있다. 이 경우 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 제1패널(111) 및 제2패널(112)로 이루어져 있으며, 제1패널(111)은, 비록 도시되지는 않았지만, 제1기판 위에 스트립 형태로 된 공통전극과 주사전극을 포함하여 된 복수개의 유지전극쌍과, 이러한 유지전극쌍을 매립하는 제1유전체층과, 이러한 제1유전체층의 표면에 코팅되는 보호층을 포함한다. The plasma display panel 110 may be any one of various plasma display panels. For example, a three-electrode AC surface discharge type plasma display panel may be employed. In this case, the plasma display panel 110 includes a first panel 111 and a second panel 112. The first panel 111, although not shown, is a common electrode in a strip form on the first substrate. And a plurality of sustain electrode pairs including scan electrodes, a first dielectric layer in which the sustain electrode pairs are embedded, and a protective layer coated on the surface of the first dielectric layer.

그리고, 제2패널(112)은 제1패널(111)과 대향되는 것으로, 비록 도시되지는 않았지만, 제2기판 위에 유지전극쌍과 교차하는 형태로 된 복수개의 어드레스전극과, 이러한 어드레스전극을 매립하는 제2유전체층과, 이러한 제2유전체층 상에 형성되어 방전이 일어나는 방전셀을 한정하고 크로스-토크(cross talk)를 방지하는 격벽과, 이러한 격벽에 의해 구획된 방전공간의 내측에 도포되는 적, 녹, 청색의 형광체층을 포함한다. The second panel 112 faces the first panel 111. Although not shown, a plurality of address electrodes are formed on the second substrate to intersect the pair of sustain electrodes, and the address electrodes are embedded. A second dielectric layer formed on the second dielectric layer, a barrier rib formed on the second dielectric layer to define a discharge cell in which discharge occurs, and preventing cross talk, and a red coating applied inside the discharge space partitioned by the barrier rib, It contains green and blue phosphor layers.

여기서, 방전셀들은 유지전극쌍들과 어드레스전극들 사이가 교차하는 영역들에 각각 대응되며, 이러한 방전셀들 내에는 방전 가스가 채워진다.The discharge cells correspond to regions in which the sustain electrode pairs and the address electrodes cross each other, and the discharge gas is filled in the discharge cells.

상기와 같은 구성을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 일면에는 섀시(130)가 배치되어 있고, 이러한 섀시(130)는 상술한 바와 같이 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 지지하여 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 변형되거나 파손되는 것을 방지하여야 하므로 충분한 강성을 가져야 한다.A chassis 130 is disposed on one surface of the plasma display panel 110 having the above configuration, and the chassis 130 supports the plasma display panel 110 as described above, so that the plasma display panel 110 is It must have sufficient rigidity to prevent deformation or breakage.

이러한 강성을 보강하도록 하기 위해 플라스마 디스플레이 모듈(100)은 섀시(130)의 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 반대쪽에 있는 면에 배치되어 섀시(130)의 강성을 보강하는 보강부재(150)를 구비할 수 있다. In order to reinforce this rigidity, the plasma display module 100 may include a reinforcing member 150 disposed on a surface opposite to the plasma display panel 110 of the chassis 130 to reinforce the rigidity of the chassis 130. Can be.

여기서, 이러한 보강부재(150)는 딥 드로잉(deep drawing) 등의 방법에 의해 섀시(130)와 일체로 형성될 수도 있고 섀시(130)와는 별개의 개체로 형성되어 볼트 등의 결합수단에 의해 섀시(130)와 결합될 수도 있다.Here, the reinforcing member 150 may be formed integrally with the chassis 130 by a method such as deep drawing, or formed as a separate object from the chassis 130 and connected to the chassis by a coupling means such as a bolt. May be combined with 130.

또한, 섀시(130)에는 후술하는 방열판(180)을 효과적으로 배치하기 위한 적어도 하나의 관통홀(130a)이 형성된다.In addition, the chassis 130 is formed with at least one through hole 130a for effectively arranging the heat sink 180 to be described later.

한편, 이러한 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(130)는 양면테이프 등 의 접착부재(145)에 의해 부착된다. Meanwhile, the plasma display panel 110 and the chassis 130 are attached by an adhesive member 145 such as a double-sided tape.

또한, 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 섀시(130)와 플라즈마 디스플레이 패널(110) 사이에 배치되고, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 섀시(130)쪽 면에 접촉되어 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 구동시에 발생하는 열이 축적되는 것을 방지하도록 하는 알루미늄 시트, 구리 시트, 또는 열전도성 수지 등으로 형성된 방열시트(140)를 구비한다. In addition, the plasma display module 100 according to the present exemplary embodiment is disposed between the chassis 130 and the plasma display panel 110, and is in contact with the surface of the chassis 130 of the plasma display panel 110 so that the plasma display panel ( A heat dissipation sheet 140 formed of an aluminum sheet, a copper sheet, a thermally conductive resin, or the like is provided to prevent heat generated when the 110 is driven.

이러한 방열시트(140)는 섀시(130)로부터 소정 간격(d) 이격되게 배치된다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 이러한 방열시트(140)는 섀시(130)에 밀착되거나 점 접촉되게 배치될 수도 있다. The heat dissipation sheet 140 is disposed to be spaced apart from the chassis 130 by a predetermined distance (d). However, the present invention is not limited thereto, and the heat dissipation sheet 140 may be disposed in close contact with the chassis 130 or in point contact.

한편, 섀시(130)의 플라즈마 디스플레이 패널(110)쪽과 반대쪽에 있는 면에는 구동회로기판(120)이 설치되어 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동시키게 되는데, 이를 위해 이러한 구동회로기판(120)에는 각종 회로소자들(미도시)이 구비되어 화상 구현을 위한 전압 신호를 인가하고, 전원을 공급하게 된다.On the other hand, the driving circuit board 120 is installed on the surface opposite to the plasma display panel 110 side of the chassis 130 to drive the plasma display panel 110. To this end, the driving circuit board 120 Various circuit elements (not shown) are provided to apply a voltage signal for image realization and to supply power.

그리고, 이러한 구동회로기판(120)은 신호전달수단들(131, 132)에 의해 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결되어 신호를 전달하게 되는데, 이러한 신호전달수단들(131, 132)로는 FPC(flexible printed cable), TCP(tape carrier package) 및 COF(chip on film) 등에서 적어도 하나가 선택되어 채용될 수 있다. In addition, the driving circuit board 120 is electrically connected to the plasma display panel 110 by signal transmission means 131 and 132 to transmit a signal. The signal transmission means 131 and 132 is an FPC. (flexible printed cable), TCP (tape carrier package) and at least one selected from a chip on film (COF) may be selected and employed.

한편, 상기와 같이 구동회로기판(120)에 구비된 발열 회로소자들(160) 중에는 IPM(intelligent power module) 소자가 포함될 수 있다. On the other hand, the heating circuit elements 160 provided in the driving circuit board 120 as described above may include an IPM (intelligent power module) element.

여기서, IPM 소자는 종류가 다른 2개 이상의 집적회로가 조합되어 구성되거 나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성되는 것과 같이 다양하게 구성될 수 있다. Here, the IPM device may be configured in various ways, such as a combination of two or more integrated circuits of different types, or a circuit device independent of one type of integrated circuit.

상기와 같이 구성된 IPM 소자 등의 발열 회로소자(160)에는 다수의 전자부품(미도시)들이 구비됨에 따라 플라즈마 디스플레이 모듈(100)의 작동시 다량의 열이 발생되게 되는데, 이와 같이 발생된 열을 전달 받아 주변 공기와의 열 교환을 통해 외부로 방출시키기 위해, 발열 회로소자(160)의 일면, 즉 발열 회로소자(160)의 구동회로기판(120)과 반대쪽에 있는 면에는 방열판(180)이 배치된다.Since a plurality of electronic components (not shown) are provided in the heating circuit device 160 such as the IPM device configured as described above, a large amount of heat is generated when the plasma display module 100 is operated. The heat sink 180 is provided on one surface of the heating circuit device 160, ie, on the surface opposite to the driving circuit board 120 of the heating circuit device 160, in order to be received and discharged to the outside through heat exchange with ambient air. Is placed.

여기서, IPM소자 등 발열 회로소자(160)는 주소자층(160a)과 열전도층(160b)을 포함하는 적어도 2개의 층으로 형성되는데, 이 중 열전도층(160b)에 방열판(180)이 배치된다.Here, the heating circuit device 160 such as the IPM device is formed of at least two layers including the addresser layer 160a and the thermal conductive layer 160b, and the heat sink 180 is disposed in the thermal conductive layer 160b.

본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)에 있어서 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 대형화되어가고 있는 최근 추세를 고려하여, 충분한 강성을 확보하고 아울러 경량화를 달성할 수 있도록 이에 구비된 섀시(130)는 플라스틱 또는 복합재료 등의 비금속 소재로 형성된다. 이와 같이 섀시(130)가 종래의 알루미늄 소재 대신에, 저렴하고 소음 흡수력이 양호한 비금속 소재로 형성됨으로써, 재료비 절감에 따른 제조비용 절감 및 소음 저감의 부수적인 효과가 얻어질 수 있다. In the plasma display module 100 according to the present embodiment, in consideration of the recent trend in which the plasma display panel 110 is being enlarged, the chassis 130 provided to secure sufficient rigidity and achieve lightweight can be provided. It is formed of nonmetallic materials such as plastic or composite materials. As described above, since the chassis 130 is formed of a non-metallic material having low noise and good noise absorption capacity, instead of a conventional aluminum material, a side effect of reducing manufacturing cost and reducing noise may be obtained.

그러나, 이와 같은 비금속 소재는 열전도성이 좋지 않으므로 종래의 플라즈마 디스플레이 모듈에서와 같이 섀시가 알루미늄 등의 열전도성이 우수한 소재로 형성되어 열전도매체로 활용된 경우와는 매우 대조적이다.However, such a non-metallic material has a poor thermal conductivity, which is very contrasted to the case where the chassis is formed of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum and used as a thermal conductive medium, as in the conventional plasma display module.

상술한 문제점들을 해결하기 위하여, 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)의 방열판(180)은, 일단부는 발열 회로소자(160)에 열접촉되고 타단부는 섀시(130)의 관통홀(130a)을 통해 방열시트(140)에 열접촉되도록 배치된다. 이와 같이 함으로써, 구동회로기판(120)의 발열 회로소자(160)에서 발생한 열은 방열판(180)을 경유하여 방열시트(140)로 전달되고, 이어서 인접한 공기와의 접촉 등에 의해 외부로 효과적으로 배출되게 된다.In order to solve the above problems, the heat sink 180 of the plasma display module 100 according to the present embodiment, one end is in thermal contact with the heat generating circuit device 160 and the other end is a through hole 130a of the chassis 130. It is arranged to be in thermal contact with the heat dissipation sheet 140 through the). In this manner, heat generated in the heat generating circuit device 160 of the driving circuit board 120 is transferred to the heat dissipation sheet 140 via the heat dissipation plate 180, and then effectively discharged to the outside by contact with adjacent air. do.

구체적으로, 이러한 방열판(180)은 제1베이스부(180a), 제2베이스부(180c), 및 제1, 제2베이스부(180a, 180c)를 서로 연결하는 연결부(180d)를 구비하고, 제1베이스부(180a)는 발열 회로소자(160)의 열전도층(160b)에 열접촉되도록 상기 열전도층(160b) 위에 배치되며, 제2베이스부(180c)는 방열시트(140)에 열접촉되도록 방열시트(140) 상에 배치된다. Specifically, the heat sink 180 includes a first base portion 180a, a second base portion 180c, and a connection portion 180d for connecting the first and second base portions 180a and 180c to each other. The first base portion 180a is disposed on the heat conductive layer 160b to be in thermal contact with the heat conductive layer 160b of the heating circuit device 160, and the second base portion 180c is in thermal contact with the heat dissipation sheet 140. It is disposed on the heat dissipation sheet 140 so as to.

이러한 방열판(180)은 공기와의 접촉 면적을 증가시킴으로써 방열 효과를 극대화 하기 위해 적어도 하나의 방열핀(180b)을 구비한다.The heat sink 180 includes at least one heat sink fin 180b to maximize the heat radiation effect by increasing the contact area with air.

IPM소자 등 발열 회로소자(160)와 방열판(180) 사이에는 열전도매체(170)가 더 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 발열 회로소자(160)와 방열판(180) 사이에, 이들의 불균일한 표면상태로 인해, 상호 접촉하지 않는 비접촉면이 생기는 것을 방지하여 열전도효과를 향상시킬 수 있다.The heat conducting medium 170 may be further disposed between the heat generating circuit device 160 such as the IPM device and the heat sink 180. By doing in this way, the heat conduction effect can be improved by preventing the non-contact surfaces which do not contact mutually between the heat generating circuit elements 160 and the heat sink 180 due to these nonuniform surface states.

이러한 열전도매체(170)로는 열전도 그리스나 알루미늄 시트, 구리 시트 등의 열전도성의 방열시트가 이용될 수 있다.The thermally conductive medium 170 may be a thermally conductive heat dissipating sheet such as thermal grease, an aluminum sheet, a copper sheet, or the like.

또한, 방열판(180)의 제2베이스부(180c)는 접착부재(미도시) 등에 의해 방열시트(140)에 부착될 수 있다.In addition, the second base portion 180c of the heat dissipation plate 180 may be attached to the heat dissipation sheet 140 by an adhesive member (not shown).

한편, 본 실시예에서는 발열 회로소자(160)로서 주로 IPM소자를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 이러한 발열 회로소자(160)는 이밖에 FET(field effect transistor) 등 다른 다양한 회로소자일 수 있다.In the present embodiment, the heating circuit device 160 is mainly described as an IPM device as an example, but the present invention is not limited thereto. The heating circuit device 160 may be any other various components such as a field effect transistor (FET). It may be a circuit element.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열판(180)을 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈(100)이 작동되는 과정을 살펴본다.Hereinafter, the operation of the plasma display module 100 having the heat sink 180 according to the preferred embodiment of the present invention will be described.

먼저, 플라즈마 디스플레이 모듈(100)을 작동시키게 되면, 구동회로기판(120)이 작동되어 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 전압이 인가되게 된다.First, when the plasma display module 100 is operated, the driving circuit board 120 is operated to apply a voltage to the plasma display panel 110.

플라즈마 디스플레이 패널(110)에 전압이 인가되게 되면, 어드레스방전 및 유지방전이 일어나고, 유지방전시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출되게 된다. When a voltage is applied to the plasma display panel 110, address discharge and sustain discharge occur, and the energy level of the discharge gas excited during sustain discharge is lowered to emit ultraviolet rays.

방출된 자외선은 방전셀(미도시) 내에 도포된 형광체층(미도시)의 형광체를 여기시키는데, 상기와 같이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 구비된 제1기판(미도시)을 투사하여 외부로 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.The emitted ultraviolet rays excite the phosphor of the phosphor layer (not shown) applied in the discharge cell (not shown). As the energy level of the excited phosphor is lowered, visible light is emitted, and the emitted visible light is emitted from the plasma display panel. Projecting the first substrate (not shown) provided in the 110 to the outside to form an image that can be recognized by the user.

이 때, 구동회로기판(120) 상에 배치된 발열 회로소자(160)에서는 열이 발생하게 되고, 이와 같이 발열 회로소자(160)에서 발생한 열은 열전도층(160b)을 경유하여 상대적으로 온도가 낮은 방열판(180)의 제1베이스부(180a)로 전달되게 된다. 이 때, 이러한 열은 발열 회로소자(160)와 제1베이스부(180a) 사이에 배치된 열전도매체(170)를 경유하여 방열판(180)의 제1베이스부(180a)와 방열핀(180b)으로 순 차적으로 전달될 수도 있다. At this time, heat is generated in the heat generating circuit device 160 disposed on the driving circuit board 120. Thus, heat generated in the heat generating circuit device 160 is relatively heated via the heat conductive layer 160b. The lower base plate 180 is transferred to the first base portion 180a. At this time, the heat is transferred to the first base portion 180a and the heat dissipation fin 180b of the heat dissipation plate 180 via the heat conductive medium 170 disposed between the heating circuit device 160 and the first base portion 180a. It may be delivered sequentially.

이와 같이 방열판(180)의 제1베이스부(180a)와 방열핀(180b)으로 전달된 열 중의 일부는 인접한 공기 중으로 대류작용에 의해 직접 소산되고, 나머지 열은 열전도작용에 의해 연결부(180d)를 경유하여 제2베이스부(180c)로 신속히 전달된다.As described above, part of the heat transferred to the first base part 180a and the heat sink fin 180b of the heat sink 180 is directly dissipated by convection to adjacent air, and the remaining heat is passed through the connection part 180d by heat conduction. Is quickly transmitted to the second base portion 180c.

또한, 방열판(180)의 제2베이스부(180c)로 전달된 열의 일부는 이러한 제2베이스부(180c)에 접해 있는 공기 중으로 대류작용에 의해 소산되고, 나머지는 제2베이스부(180c)와 직접 또는 간접으로 열접촉되어 있는 방열시트(140)로 전달되어 소산된다. In addition, a part of the heat transferred to the second base portion 180c of the heat sink 180 is dissipated by convection to air in contact with the second base portion 180c, and the rest is separated from the second base portion 180c. The heat dissipation sheet 140 is directly or indirectly in thermal contact with the heat dissipation sheet 140.

따라서, IPM소자 등 발열 회로소자(160)에서 발생한 열이 주변의 방열판(180)과 방열시트(140)로 효과적으로 방출되므로, 발열 회로소자(160) 자체에는 발생된 열이 집중되지 않고 그 온도가 낮아지게 된다. 이와 같이 함으로써, 발열 회로소자(160)의 성능을 보전할 수 있을 뿐만 아니라, 장기적으로는 발열 회로소자(160)의 수명을 증가시키게 되어, 결국 플라즈마 디스플레이 모듈(100)의 수명을 획기적으로 연장 시킬 수 있다. Therefore, since the heat generated from the heating circuit device 160 such as the IPM device is effectively discharged to the surrounding heat sink 180 and the heat dissipation sheet 140, the heat generated in the heat generating circuit device 160 itself is not concentrated and its temperature is increased. Will be lowered. In this way, not only the performance of the heat generating circuit device 160 can be preserved, but also the life of the heat generating circuit device 160 is increased in the long term, which in turn significantly extends the life of the plasma display module 100. Can be.

본 발명에 의하면, 구동회로기판의 발열 회로소자에서 발생한 열이 외부로 효과적으로 방출될 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈이 제공될 수 있다. According to the present invention, a plasma display module capable of effectively dissipating heat generated in a heat generating circuit element of a driving circuit board to the outside may be provided.

또한 본 발명에 의하면, 경량화되고 제조비용이 절감되며 소음이 저감될 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈이 제공될 수 있다.In addition, according to the present invention, there can be provided a plasma display module that can be reduced in weight, manufacturing cost is reduced, and noise can be reduced.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적 인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, which are merely exemplary and will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (12)

가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널; A plasma display panel for displaying an image using gas discharge; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 것으로 적어도 하나의 관통홀이 형성된 섀시; A chassis which supports the plasma display panel and has at least one through hole formed therein; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 사이에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 열을 상기 섀시로 전달하는 열전도성의 방열시트;A thermally conductive heat dissipation sheet disposed between the plasma display panel and the chassis to transfer heat generated from the plasma display panel to the chassis; 상기 섀시의 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 반대쪽에 있는 면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 전기적 신호를 발생시키는 것으로 적어도 하나의 발열 회로소자를 포함하는 구동회로기판; 및A driving circuit board disposed on a surface of the chassis opposite to the plasma display panel to generate an electrical signal for driving the plasma display panel, the driving circuit board comprising at least one heating circuit element; And 일단부는 상기 발열 회로소자에 열접촉되고 타단부는 상기 섀시의 관통홀을 통해 상기 방열시트에 열접촉되도록 배치된 방열판;을 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈. And a heat dissipation plate having one end in thermal contact with the heat generating circuit element and the other end in thermal contact with the heat dissipation sheet through the through hole of the chassis. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 방열시트는 상기 섀시로부터 소정 간격 이격되게 배치된 플라즈마 디스플레이 모듈.The heat dissipation sheet is disposed in the plasma display module spaced apart a predetermined interval. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 방열판은 상기 발열 회로소자에 열접촉되도록 상기 발열 회로소자 상에 배치되는 제1베이스부, 상기 방열시트에 열접촉되도록 상기 방열시트 상에 배치되는 제2베이스부, 및 상기 제1베이스부와 상기 제2베이스부를 서로 연결하는 연결부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈.The heat sink includes a first base part disposed on the heat generating circuit element to be in thermal contact with the heat generating circuit element, a second base part disposed on the heat dissipation sheet to be in thermal contact with the heat radiating sheet, and the first base part. And a connection part connecting the second base part to each other. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 방열판은 적어도 하나의 방열핀을 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈.The heat sink further comprises at least one heat sink fin. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 발열 회로소자는 주소자층과 열전도층을 포함하는 적어도 2 개의 층으로 형성되며, 상기 열전도층 위에 상기 제1베이스부가 배치된 플라즈마 디스플레이 모듈.The heating circuit device is formed of at least two layers including an addressing layer and a thermal conductive layer, wherein the first base portion is disposed on the thermal conductive layer. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 발열 회로소자와 상기 제1베이스부 사이에는 열전도매체가 더 배치된 플라즈마 디스플레이 모듈.And a heat conductive medium further disposed between the heat generating circuit element and the first base portion. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 열전도매체는 열전도 그리스인 플라즈마 디스플레이 모듈. And the thermal conductive medium is thermal grease. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 열전도매체는 열전도성의 방열시트인 플라즈마 디스플레이 모듈.The thermal conductive medium is a thermally conductive heat dissipation sheet. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 발열 회로소자는 종류가 다른 2개 이상의 집적회로가 조합되어 구성되거나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성된 IPM(intelligent power module) 소자인 플라즈마 디스플레이 모듈. The heating circuit device is an integrated power module (IPM) device comprising a combination of two or more integrated circuits of different types or an independent circuit device of one type. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 방열판은 알루미늄 및 구리 중 적어도 하나의 소재를 포함하여 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈. The heat sink is a plasma display module formed of at least one material of aluminum and copper. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 10, 상기 섀시는 비금속 소재를 포함하여 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈. The chassis is a plasma display module formed of a non-metal material. 제11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 섀시는 플라스틱 소재를 포함하여 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈. The chassis is a plasma display module formed of a plastic material.

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