KR20070046893A - 냉간-형태, 블리스터-형태 제약 패키징용 형성가능한 필름 - Google Patents

냉간-형태, 블리스터-형태 제약 패키징용 형성가능한 필름 Download PDF

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스테판 케이. 프란치센
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듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
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Abstract

제약 블리스터 패키징을 위해 유용할 수 있는 냉간 형성가능한 필름 복합 구조물은 낮은 추출가능성 레벨을 갖는 제 1 폴리에스테르 표면 층, 제 1 표면 층에 부착되는 알루미늄 층, 및 알루미늄 층에 부착되는 추가 층으로 구성될 수 있다. 제 2 표면 층은 추가 층에 부착될 수 있다. 블리스터 팩은 구조물을 냉간 형성함으로써 이러한 복합 구조물로부터 제조될 수 있어서, 제 1 폴리에스테르 표면 층은 제약 제품을 향하는 블리스터 내부이다. 블리스터의 내부 표면 상의 낮은 추출가능성 재료의 이용은 패키지 내의 제약 제품의 잠재적인 오염을 최소화시킨다.

Description

냉간-형태, 블리스터-형태 제약 패키징용 형성가능한 필름 {FORMABLE FILM FOR COLD-FORM, BLISTER-TYPE PHARMACEUTICAL PACKAGING}
본 발명은 냉간 형성가능한 필름 복합 구조물(cold-formable film composite structures)에 관한 것이다. 보다 특히, 블리스터 팩(blister packs)과 같은, 제약 패키징 형성에 이용하는데 적합할 수 있는 이러한 구조물에 관한 것이다.
특히, 개개의 미리측정된 도우즈로서 패키징되는 제약 조성물에 대한 패키징은 중요한 도전 과제이다. 이러한 조성물의 다수는 빛과 수분을 포함하는 대기 상태에 민감하다. 종종 이러한 조성물의 상당한 비용과 활성 약의 의도된 도우즈의 전달 중요성이 정해진다면, 이러한 환경 요인으로 인한 손실 또는 악화는 이에 대해 엄격히 보호되어야만 한다.
블리스터 팩은 개별적으로 도우징되는 제약 조성물을 제공하는데 수년간 이용되어 왔다. 현재, 개선된 특성을 갖는 블리스터 팩의 보다 높은 성능에 대한 요구가 증가하고 있다. 예를 들어, 블리스터 패킹되는 건조 분말 흡입기(DPI)를 제공하여 개개의 이용을 위한 제약 조성물을 제공하는 데 관심이 증가하고 있다. 그러나, 이러한 이용과 관련된 도전과제들 중 하나는 이러한 조성물이 외부 물질에 극도로 민감하며, 폐로 흡입되도록 디자인되었기 때문에, 임의의 잠재적으로 해로 운 재료를 갖는 약의 오염물이 절대적으로 최소로 유지되게 하는 것이 필수적이다. 특히, 약과 접촉하는 블리스터 팩의 표면 내의 추출가능성 재료가 내측으로 운반되어 잠재적인 위험성을 생성시킬 수 있다는 점이 관심사이다. 따라서, 빛, 수분, 등에 수용가능한 저항성 레벨을 제공하며, 매우 낮은 레벨의 추출가능성 함량을 갖는 재료로 제조되는 블리스터 팩이 필요하다.
일 양상에서, 본 발명은 중량으로 15,000 ppm 미만의 추출가능성 레벨을 갖는 이축 연신 폴리에스테르 필름 층을 포함하는 제 1 표면 층을 포함하는 필름 복합 구조물을 제공하고 있다. 복합 구조물은:
(a) 제 1 표면 측 상의 제 1 부착 층
(b) 부착 층 상의 알루미늄 층; 및
(c) 알루미늄 층 상의 추가 층을 더 포함한다.
필름 복합 구조물은 제약 제품과 비 오염 접촉을 위해 적합할 수 있는 냉간 형성 구조물이다.
다른 양상에서, 본 발명은 이미 전술된 바와 같이 필름 복합 구조물을 포함하는 제약 제품 컨테이너를 제공한다. 필름 복합 구조물은 플렌지에 의해 에워싸이며, 제약 제품을 수용하는 공동을 형성하는 오목한 내부 표면을 갖는 블리스터를 포함하며, 구조물의 제 1 표면 층은 오목한 내부 표면을 형성한다.
또 다른 양상에서, 본 발명은 전술된 바와 같은 제약 제품 컨테이너를 형성하는 방법을 제공한다. 방법은:
(a) 상보적 한 쌍의 다이 부품을 제공하는 단계;
(b) 다이 부품들 사이에 복합 구조물을 위치시키는 단계;
(c) 복합 구조물을 냉간 형성하기 위해서 복합 구조물에 외부 가열 적용 없이 상보적 결합으로 한 쌍의 다이 부품을 압축하여, 공동을 형성하는 단계를 포함한다.
도 1은 본 발명에 따른 냉간 형성 복합 구조물의 단면도이며,
도 2는 본 발명에 따른 다른 냉간 형성 복합 구조물의 단면도이며,
도 3은 본 발명에 따른 냉간 형성 복합 구조물로 제조되는 블리스터 팩의 단면도이다.
본 발명은 이후에 도면을 참조하며 기재되며, 모든 도면에서의 동일한 부품을 동일한 도면 부호로 지칭하고 있다. 이러한 도면은 제한하기보다는 설명하려는 것이며, 본 발명의 설명을 용이하게 하기 위해서 포함하고 있다. 도면은 일정한 비율로 도시된 것이 아니어서 기술 도면으로서는 알맞지 않다.
도 1과 관련하여, 본 발명은 도면 부호 "10"으로 지칭된 냉간 형성가능한 필름 복합 구조물을 제공한다. 구조물은 낮은 추출가능성 레벨을 가지며 제 1 부착 층(14)을 통해 알루미늄 층(16)에 부착되는 제 1 표면 층(12)을 포함한다. 선택적 제 2 부착 층(18)은 추가 층(20)을 알루미늄 층(16)에 부착시킨다.
도 2와 관련하여, 본 발명에 따라서 도면 부호 "110"으로 지칭되는 다른 냉 간 형성가능한 필름 복합 구조물이 도시되어 있다. 구조물은 낮은 추출가능성 레벨을 가지며, 제 1 부착 층(114)을 통해 알루미늄 층(116)에 부착되는 제 1 표면 층(112)을 포함한다. 선택적 제 2 부착 층(118)은 추가 층(120)을 알루미늄 층(116)에 부착시킨다. 선택적 층(120)은 제 1 표면 층(112)과 대향하고 있으며 낮은 추출가능성 레벨을 갖는 제 2 표면 층(124)을 부착시키는 선택적 제 3 추가 층(112)이다. 이러한 구조물은 특히, 추가 층(120)이 나일론과 같은 연신 폴리아미드라면, 상기 구조물로 제조되는 패키징에 보다 높은 레벨의 내마모성 및 압흔 내성을 제공한다. 도 1 및 도 2에 도시된 예시적 실시예의 상세한 설명이 이후에 기재된다.
제 1 표면 층
제 1 표면 층(12, 112)은 폴리에스테르 필름이며, 한 바람직한 예는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이다. 임의의 두께를 가질 수 있지만, 통상적으로 12 내지 100 ㎛, 보다 통상적으로 36 내지 60 ㎛ 사이의 두께를 가질 수 있다.
폴리에틸렌 테레프탈레이트 폴리머 제조 기술은 윌리, 엔.와이.(Wiley, N.Y.)제 2 판 12권 1-313 페이지의 폴리머 사이언스 및 엔지니어링 백과사전(Encyclopedia of Polymer Science and Engineering)과 같은 여러 도서에 기재되어 있으며 당업자들에게 잘 공지되어 있다. 폴리머는 통삭적으로 적합한 디카르복실산 또는 에틸렌 글리콜을 갖춘 보다 낮은 농도의 알킬디에스테르를 응축시킴으로써 달성된다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 테레프탈 산 또는 이의 에스테르로 형성되며, 폴리에틸렌 나프탈레이트는 2,7-나프탈렌 다카르복실 산 또는 이의 에스테르 로 형성된다.
본 발명에 따라 이용하기 위한 예시적 폴리에스테르는 PET의 코폴리에스테르를 포함하며, 코폴리에스테르 성분은 산 성분 또는 알코올 성분, 또는 이 둘 성분 모두일 수 있다. 산 성분의 예는 이소프탈 산, 프탈산 및 나프탈렌디카르복실 산과 같은 이염기산; 아디프 산, 아젤라 산, 세바스 산 및 데칸디카르복실 산과 같은 지방족 디카르복실 산: 씨클로헥산디카르복실 산과 같은 지환식 디카르복실 산; 등을 포함한다. 알코올 성분의 예는 부탄디올 및 헥산디올과 같은 지방족 디올, 및 시클로헥산디메탄올과 같은 지환식 디올, 등을 포함한다. 이들은 단독으로 이용될 수 있거나 두 가지 이상의 조합물로 이용될 수 있다.
제 1 표면 층(12, 112)을 형성하는데 이용하기에 적합할 수 있는 예시적 코폴리에스테르는 82 내지 100 몰%의 테레프탈 산 및 2, 6-나프탈렌디카르복실 산, 또는 총 0 내지 18 몰%의 디카르복실 산 성분을 구성하도록 2,6-나프탈렌디카르복실 산과 하나 이상의 다른 디카르복실 산의 조합물을 포함한다.
다른 디카르복실 산의 예시적 예는 이소프탈 산 및 프탈 산과 같은 디카르복실 산; 아디프 산, 아젤라 산, 세바스 산 및 데칸디카르복실 산과 같은 지방족 디카르복실 산; 및 시클로헥산디카르복실 산과 같은 지환식 디카르복실 산을 포함한다. 이들은 단독으로 이용될 수 있거나 두 가지 이상의 조합물로 이용될 수 있다.
제 1 표면 층(12, 112)을 형성하는데 이용하기에 적합할 수 있는 다른 예시적 코폴리에스테르는 82 내지 100 몰%의 에틸렌 글리콜 및 씨클로헥산디메탄올 또는 총 0 내지 18 몰%의 디올 성분으로의 다른 디올과 씨클로헥산디메탄올의 조합물 을 포함한다.
다른 디올의 예시적 실시예는 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 부탄디올, 펜탄디올 및 헥산디올과 같은 지방족 디올; 씨클로헥산디메탄올과 같은 지환식 디올; 비스페놀 A와 같은 방향족 디올; 및 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리프로필렌 글리콜과 같은 폴리알킬렌 글리콜을 포함한다. 이들은 단독으로 이용되거나 두 가지 이상의 조합물로 이용될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제 1 표면 층에 이용되는 폴리에스테르는 50 내지 65℃, 통상적으로 58 내지 61℃의 유리 전이 온도 및 228 내지 240℃, 통상적으로 232 내지 238℃의 융점을 갖는다. 이러한 유리 전이 온도 및/또는 융점을 나타내는 폴리에스테르는 코모노모 반복 단위를 폴리에스테르로 도입시킴으로써 제조될 수 있다.
본 발명의 특정 바람직한 실시예에서, 폴리에스테르 필름 층은 수베르 산, 아젤라 산 반복 단위로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 2.0 내지 8.0 중량%의 선형 지방족 α,ω-디카르복실 산 반복 단위를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함한다. 통상적으로, α,ω-디카르복실 산 반복 단위의 레벨은 3.0 내지 6.0 중량%, 보다 통상적으로는 4.0 내지 5.0 중량%일 수 있다. 아젤라 산 반복 단위가 바람직하다. 특정 바람직한 실시예에서, 폴리에스테르는 테레프탈 산 이외에 방향족 산 반복 단위가 본질적으로 없다. "본질적으로 없다(essentially free)"는 다른 방향족 산 반복 단위가 폴리에스테르에 의도적으로 포함되지 않음을 의미한다. 약술된 바와 같은 특정 양의α,ω-디카르복실 산 반복 단위의 포함은 필름 복합 구조 물의 냉간 형성 성능을 상당히 강화시킨다. 폴리에스테르에 반복 단위를 형성하는, 다른 지방족 이염기산의 이용 또는 방향족 이염기산의 이용에 의해 이러한 성능 강화가 쉽게 달성될 수 없는 것으로 여겨지고 있다.
폴리에스테르는 부가적으로, 또는 대신에, 1.0 내지 4.0 중량%, 통상적으로, 1.2 내지 2.8 중량%, 보다 통상적으로 1.5 내지 2.5 중량%의 디에틸렌 글리콜 반복 단위를 포함할 수 있다. α,ω-디카르복실 산 및 디에틸렌 글리콜 반복 단위의 조합물이 본 발명에 따라서 제 1 표면 층(12, 112)을 제공하는데 특히 효과적임을 알 수 있다.
제 1 표면 층(12, 112)을 형성하는데 유용할 수 있는 폴리에스테르는 넓은 범위 내에서 고유 점도를 가질 수 있다. 통상적으로, 폴리에스테르의 고유 점도는 약 0.52 내지 약 0.80, 바람직하게는 0.58 내지 0.70, 보다 바람직하게는 0.62 내지 0.65 사이일 수 있다. 다른 물리적 특성이 적합하며 냉간 형성이 만족스럽게 수행될지라도, 고유 점도가 너무 낮으면, 필름은 파손 및 균열되거나 갈라질 수 있다. 약 0.80 이상의 고유 점도를 갖는 폴리에스테르를 이용하는 것이 수행 단점을 없앨 수 있지만 이러한 폴리머는 보다 비싸며, 냉간 형성 장비 내에서 처리하기에 보다 어렵다. 본 발명의 목적을 위해서, 폴리에스테르의 고유 점도는 용제로서 o-클로로페놀을 이용하여 25℃에서 측정된다.
통상적으로, 반드시 필요한 것은 아니지만, 제 1 표면 층(12, 112)을 형성하는데 이용되는 필름은 폴리에스테르를 포함한다면, 이축 연신이다. 폴리에스테르 필름의 이축 연신은 두 개의 상호 수직 방향, 통상적으로 약 70 내지 110 ℃ 범위 의 온도에서 연속으로 복합체를 연장시킴으로써 달성될 수 있다. 통상적으로, 연신비는 세로 방향(machine direction) 및 가로 방향으로 각각 약 2.8 및 3.4일 수 있다. 폴리에스테르를 위해 통상적으로 이용되는 것보다 낮은 이러한 비율은 필름의 냉간 형성성을 개선시키는 경향이 있다. 연장 작용은 바람직하게는 치수 억제하에서 통상적으로 170 내지 200℃ 범위의 온도에서 열 세팅(heat setting)에 의해 수반된다. 연장 및 열 세팅을 위해 적합할 수 있는 공정은 미국 특허 제 3,107,139 호에 기재되어 있다.
제 1 표면 층(12, 112)은 갈라짐, 균열, 핀홀, 또는 다른 결점의 형성 없이, 냉간 형성될 복합 구조물의 성능을 바람직한 형상으로 개선시키는 슬립 첨가제를 포함할 수도 있다. 임의의 슬립 첨가제는 활석, 점토, 등과 같은 것으로 이용될 수도 있지만, 통상적으로 첨가제는 실리카일 수 있다. 슬립 첨가제의 총 로딩은 정밀 형태의 첨가제, 제 1 표면 층(12, 112)의 정밀 조성 및 다른 요인에 따라서 좌우된다. 통상적으로, 양은 층을 형성하는 폴리머와 관련하여 중량으로 100 내지 1000 ppm, 보다 통상적으로 200 내지 600 ppm 사이일 수 있다. 본 발명의 일 예시적 실시예에서, 등록상표 실리시아(Sylysia®) 310P 및 등록상표 실리시아 340의 각각 200 ppm의 조합물이 이용된다. 이 둘은 노스캘로라이나에 소재하는 후지 리서치 트라이엥클 파크의 실리시스 케미컬 엘티디로(Fuji Silysis Chemical Ltd. of Research Tringle Park, NC.)부터 이용가능할 수 있다.
제 1 표면 층(12, 112)은 낮은 레벨의 추출가능성을 갖는다. 본 발명에 기 재된 바와 같은, 용어 "낮은 레벨의 추출가능성"은 아래 예에서 약술된 방법에 의해 결정되는 바와 같이, 재료가 중량으로 15,000 ppm 이하의 추출가능성 레벨을 갖는 것을 의미한다. 특히, 디옥틸 틴 에틸헥실 티오글리콜레이트(dioctyl tin ethylhexyl thioglycolate) 또는 항산화제(antioxidants)를 첨가하지 않는다. 따라서, 트리에틸렌 글리콜 비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐) 프로피오네이트가 첨가되지 않으며, 몇몇의 폴리머 필름 내에 황산화제가 공동으로 이용된다. 제 1 표면 층(12, 112) 내의 폴리에스테르는 가소제가 없으며, 즉, 재료가 추출가능성이 있을 수 있기 때문에 가소제를 첨가하지 않는다. 제 1 표면 층(12, 112)은 낮은 추출가능성 레벨을 갖기 때문에, 제약 제품과의 비-오염 접촉을 위해 적합할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 높은 레벨의 순도가 바람직한 제품용으로 이용될 수 있는 바와 같이 블리스터 팩의 내부 표면을 구성할 수 있다.
부착 층
제 1 부착 층(14, 114)은 제 1 표면 층(12, 112) 및 알루미늄 층(16, 116)에 부착 결합을 형성할 수 있다. 부착 층은 임의의 두께를 가질 수 있지만, 통상적으로 0.1 내지 12 ㎛, 보다 통상적으로 2 내지 8 ㎛ 사이의 두께를 가질 수 있다. 필름 복합체 분야에 공지된 임의의 수의 부착제가 이용될 수 있으며, 공지된 적용 기술을 이용하여 제 1 부착 층(14, 114)을 형성한다. 적합한 예시적 부착 조성물은 용제를 포함할 수 있으며, 용제가 없거나 수용성 아크릴 부착제 또는 폴리우레탄 부착 시스템일 수 있다. 그러나, 전자기 선(예를 들어, UV; 전자 빔)의 영향 하에서 경화되는 부착제가 이용될 수도 있다. 몇몇의 실시예에서, 디-이소시아네 이트 또는 지방족 폴리에스테르와 같은 폴리우레탄계 라미네이팅 부착제가 이용될 수 있다. 존재한다면, 제 2 부착 층(18, 118) 및 제 3 부착 층(122)은 제 1 부착 층(14, 114)과 임의의 동일한 방식으로 제조되며 적용될 수 있다. 제 2 부착 층 및 제 3 부착 층 어느 한 층이나 두 개의 층 모두는 제 1 부착 층에 이용되는 재료와 동일하거나 다를 수 있으며, 동일한 두께일 수 있거나 아닐 수 있다.
일 예시적 실시예에서, 제 1 부착 층(14, 114)은 열 접착 부착제일 수 있다. 제 1 표면 층(12, 112)의 표면, 또는 알루미늄 층(16, 116)의 표면 상에 형성될 수 있다. 부착은 층(14, 114)을 연화시키기에는 충분히 높은 온도이지만 제 1 표면 층(12, 112)을 연화시키거나 용융시키기에 충분히 높지 않은 온도에서 하나의 표면 또는 두 개의 표면이 접착될 수 있게 우선, 가열, 그 후 압력 적용, 통상적으로 고무 롤을 갖는 금속에 필름을 니핑(nipping)함으로써 달성될 수 있다.
제 1 부착 층(14, 114)이 열 접착 부착제이면, 전술된 필요조건을 만족하는 임의의 수의 재료를 포함하며, 다수의 이러한 재료는 업계에 공지되어 있으며 예를 들어, 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머이다. 본 발명의 일 실시예에서, 제 1 부착 층(14, 114)은 메사추세츠, 미들턴에 소재하는 보스틱 핀들리, 아이엔씨(Bostik Findley, Inc., Middleton, MA)로부터 이용가능한 등록상표 비텔(Vitel®) 1200B 수지 및/또는 델라웨어 주 윌밍턴의 듀퐁(DuPont of Wilmington, DE)으로부터 이용가능한 등록상표 크리스타(Crystar®)3991 수지를 기초로하는 용제형 코폴리에스테르 부착 코팅을 포함할 수 있다. 이러한 부착제를 적용하기 위한 통상적인 용제는 테 트라하이드로퓨란과 톨루엔의 혼합물이다.
본 발명의 몇몇의 예시적 실시예에서, 제 1 부착 층(14, 114)은 열 접착 폴리에스테르 수지, 특히 테레프탈 산, 이소프탈 산 및 헥사하이드로테레프탈 산과 같은 하나 이상의 이염기 방향족 카르복실 산, 및 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 및 네오펜틸 글리콜과 같은 하나 이상의 글리콜로부터 유도된 코폴리머 수지를 포함할 수 있다. 제 1 부착 층(14, 114)은 테레프탈레이트 함유 폴리에스테르를 포함할 수 있다. 바람직한 코폴리에스테르는 테레프탈 산 및 이소프탈 산과 헥사하이드로테레프탈 산중 하나 또는 둘 모두, 및 하나 이상의 글리콜, 바람직하게는 에틸렌 글리콜로부터 유도된다. 무정형 상태의 만족스러운 결합 특성을 제공하는 예시적 코폴리에스테르는 특히 몰 비율 60 내지 90 몰% 에틸렌 테레프탈레이트 및 이에 상응하는 40 내지 10 몰%의 에틸렌 이소프탈레이트의 에틸렌 테레프탈레이트 및 에틸렌 이소프탈레이트이다. 특히, 바람직한 코폴리에스테르는 70 내지 85몰% 에틸렌 테레프탈레이트 및 30 내지 15 몰% 에틸렌 이소프탈레이트를 포함하며, 예를 들어, 약 80몰% 에틸렌 테레프탈레이트 및 약 20 몰% 에틸렌 이소프탈레이트의 코폴리에스테르이다. 제 1 부착 층(14, 114)을 위한 열 접착 폴리에스테르의 이용은 추출가능성이 있는 그렇지 않으면 부착제 내에 존재할 수 있는, 패키징된 제약 제품의 접촉에 대한 가능성을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 추출가능성이 있을 수 있는, 계면활성제 및 다른 저 분자량 종은 몇몇의 경우에 수계 코팅 부착제 내에 존재할 수 있으며, 제 1 표면 층(12, 112)를 통해 확산될 수 있어서 제약 제품을 오염시킨다.
본 발명에 따른 냉간 형성가능한 필름 복합 구조물 제조에서, 제 1 표면 층(12, 112) 및 제 1 부착 층(14, 114)은 서로 부착 베어링 필름 복합체의 형태로 제공하는데 유리할 수 있다. 이는 복합체가 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트의 이축 연신 및 열 설정 필름을 포함할 수 있는 경우에, 제 1 표면 층(12, 112)의 색형성 층(colored layer; 16)의 표면 상에 부착 층의 용제 주조 또는 압출에 의해 형성될 수 있다.
제 1 표면 층(12, 112)이 이축 연신 폴리에틸렌 테레플탈레이트를 포함하며, 제 1 부착 층(14, 114)이 전술된 바와 같이 코폴리에스테르인 경우에, 부착 베어링 필름 복합체는 예를 들어, 미국 특허 제 3,871,947 호에 광범위하게 기재된 바와 같이, 하나 이상의 방향으로 연장함으로써 분자 배향 및 열 설정에 의해 수반되는, 복합 층의 다중 오리피스 다이 또는 공압출을 통해 다중 압출을 포함하는 공정에 의해 편리하게 제조될 수 있다. 단일 채널 공압출로서 공지된 공압출을 위한 편리한 공정 및 장치는 미국 특허 제 4,165,210 호 및 GB 특허 명세서 제 1,115,007 호에 기재되어 있다. 방법은 두 개의 다른 압출기로부터 제 1 및 제 2 폴리에스테르의 흐름을 동시에 압출하는 단계, 압출 다이의 매니폴드에 이르는 관 내에 두 개의 흐름을 통합시키는 단계, 및 유선형 유동의 상태 하에서 다이를 통해 두 개의 폴리에스테르를 서로 압출하는 단계를 포함하며 두 개의 폴리에스테르가 혼합되지 않고 별개의 유동 영역을 차지하여, 필름 복합체가 제조된다.
전술된 바와 같이, 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 부분의 필름 복합체는 통상적으로, 약 70 내지 110℃의 온도 범위에서 두 개의 상호 수직 방향으로 복합체를 연속 연장시킴으로써 달성될 수 있다. 일반적으로, 복합체를 연장하기 위해 적용되는 상태는 부착 층을 부분적으로 결정화하는 작용을 할 수 있으며, 이러한 경우에, 부착 층의 결정질 용융 온도 보다는 높지만 폴리에틸렌 테레프탈레이트 부분의 결정질 용융 온도 보다는 낮은 온도로 치수 억제 하에서 필름 복합체를 열 설정하는 것이 바람직할 수 있다. 복합체는 냉각시키도록 허용되거나 야기 되어 부착 층을 본질적으로 무정형이 되게 하지만, 고 결정도가 제 1 표면 층에서 유지된다. 따라서, 연장 작용은 통상적으로 170 내지 200℃ 사이의 온도에서, 치수 억제 하에서 열 설정에 의해 수반되는 것이 바람직하다.
알루미늄 층
알루미늄 층(16, 116)은 알루미늄 포일 층이다. 임의의 두께를 가질 수 있지만, 통상적으로 25 내지 100㎛, 보다 통상적으로 45 내지 65 ㎛ 사이의 두께를 가질 수 있다. 적합한 알루미늄 포일은 당업계에 잘 공지되어 있으며 특히 냉간 형성 분야에 적합한 포일을 포함하고 있다. 하나의 적합한 예는 펜실베니아 피츠버그(Pittsburgh, PA)의 알코아(Alcoa)로부터 이용가능한 8079 합금 알루미늄 포일이다.
추가 층
추가 층(20, 120)은 임의의 두께를 가질 수 있지만, 통상적으로 15 내지 100㎛, 보다 통상적으로 20 내지 50 ㎛ 사이의 두께를 가질 수 있다. 통상적으로, 추가 층(20, 120)은 폴리머 필름을 포함한다. 임의의 폴리머는 필름용으로 이용될 수 있다. 적합한 필름의 비제한 예는 폴리비닐 클로라이드(PVC)와 같은 할로겐 함 유 폴리머, 지방족 산의 비닐 에스테르를 갖춘 비닐 클로라이드의 코폴리머, (메틸)아크릴 산의 에스테르, 또는 이들의 에스테르, 또는 아클릴로 니트릴을 갖춘 비닐 클로라이드의 코폴리머, 불포화 디카르복실 산 또는 이들의 안하이드라이드를 갖춘 디엔의 코폴리머, 불포화 알데히드 또는 케톤을 갖춘 비닐 클로라이드의 코폴리머, 및 비닐 클로라이드 또는 다른 코모노머를 갖춘 비닐디엔 클로라이드의 코폴리머 및 폴리머를 포함한다.
추가 층(20, 120)은 폴리올레핀 필름을 포함할 수 있다. 적합한 폴리올레핀은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE, 0.944 g/㎤보다 큰 밀도), 중간 밀도 폴리에틸렌(MDPE, 0.926 내지 0.940 g/㎤ 밀도), 선형 중간 밀도 폴리에틸렌(LMDPE 0.926 내지 0.940 g/㎤ 밀도), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE, 0.910 내지 0.925 g/㎤ 밀도), 및 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE, 0.916 내지 0.925 g/㎤ 밀도)과 같은 폴리에틸렌(PE)을 포함하며, 예를 들어, 미연신, 일축, 또는 이축 연신 필름이 있다. 일축 또는 이축 연신 폴리프로필렌(oPP 필름), 또는 캐스트 폴리프로필렌(cPP 필름), 무정형 또는 결정질 폴리프로필렌 또는 이들의 혼합물, 어택틱 또는 등방성 폴리프로필렌 또는 이들의 혼합물, 폴리-1-부텐, 폴리-3-메틸부텐, 폴리-4-메틸펜텐 및 이들의 코폴리머, 및 예를 들어, 이오노머 수지와 같은, 비닐 아세테이트, 비닐 알코올, 아크릴 산 등를 갖춘 에틸렌의 코폴리머와 같은 폴리프로필렌(PP) 필름이 적합할 수도 있다. 예시적 코폴리머는 아크릴 산, 메타아크릴 산, 아크릴 에스테르, 테트라플루오르에틸렌 또는 폴리프로필렌을 갖춘 에틸렌의 코폴리머 또한 스태티스컬 코폴리머(statistical copolymer), 블록 폴리머 또는 올레핀 폴리머-일레스토머 혼합물이다. 고밀도 폴리에틸렌과 폴리프로필렌, 에틸렌-아크릴 산 코폴리머(EAA), 및 델라웨어 주 윌밍턴의 듀퐁으로부터 이용가능한 등록상표 서린(Surlyn®)으로 판매되는 이오노머가 바람직하다. 제 2 추가 층(120)을 제조하기에 적합할 수 있는 재료의 다른 비제한 예는 뉴저지, 모리스타운의 하니웰 인터내셔널, 아이엔씨(Honeywell International, Inc. of Morristown, NJ)로부터 이용가능한 등록상표 아클라(Aclar®)와 같은 폴리클로로트리플루오르에틸렌(PCTFE) 필름, 뉴저지, 서미트의 티코나(Ticona of Summit, NJ)로부터 이용가능한 등록상표 토파스(Topas®)와 같은 COC(시클릭 올레핀 코폴리머), 및 킹스포트 티엔의 이스트맨 케미컬 컴패니(Eastman Chemical Company of Kingsport TN)로부터 이용가능한 PETG를 포함한다.
특정 바람직한 실시예에서, 추가 층(20, 120)은 필름 복합 구조물을 연장 및 형성하는데 기여할 수 있는 폴리아미드 필름을 포함할 수 있다. 적합한 폴리아미드의 비제한 예는 폴리아미드 6; 폴리아미드 11; 폴리아미드 12; 폴리아미드 6,6; 폴리아미드 6,10; 폴리아미드 6,12; 폴리아미드 6-3-T; 및 이들의 혼합물을 포함한다. 이러한 폴리아미드, 및 이들로부터 형성된 필름의 제조는 당업계에 잘 공지되어 있으며, 다량의 폴리머 및 필름이 상업적으로 이용가능할 수 있다.
임의의 이러한 재료로부터 형성된 필름은 당업계에 공지된 연화제 또는 가소제를 포함할 수 있으며, 일축 또는 이축 연신될 수 있지만 요구되지는 않는다.
본 발명의 다른 실시예에서, 추가 층은 제 1 표면 층(12, 112)을 위해 기재 된 바와 같은 PET 코폴리머이며, 몇몇의 실시예에서, 제 1 표면 층과 실질적으로 동일하다. 이러한 구조는 일부분 이상 이들의 대칭으로 인해, 필름이 냉간 형성될 때, 보다 나은 레이-플랫 성능(lay-flat performance)을 제공한다.
제 2 표면 층
제 2 표면 층(124)의 존재는 필름 복합체로부터 형성되는 블리스터 패키지에 부가적인 내압착성 및 강성도를 제공할 수 있다. 임의의 폴리머 필름일 수 있지만, 바람직하게는 낮은 추출가능성 레벨을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 냉간 형서 라미네이트가 롤로 감기며, 제 2 표면 층(124)이 제 1 표면 층(112)과 접촉하게 된다. 제 2 표면 층(124)이 낮은 레벨의 추출가능성을 갖지 않는다면, 잠재적으로, 제 1 표면 층(112)에 불필요한 추출가능성을 전달할 수 있다. 통상적으로, 제 2 표면 층(124)은 제 1 표면 층(12, 112)과 관련하여 전술된 바와 같이 PET 코폴리에스테르 필름일 수 있다. 제 2 표면 층(124)을 제조하기에 적합할 수 있는 재료의 다른 비제한 예는 등록상표 아클라와 같은 폴리클로로트리플루오르에틸렌(PCTFE), 등록상표 토파스와 같은 COC(시클릭 올레핀 코폴리머), 및 PETG를 포함한다. 연신되거나 미연신되는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트로 형성되는 필름이 적합할 수 있다.
본 발명의 몇몇의 실시예에서, 제 1 및 제 2 표면 층은 동일한 조성의 PET 코폴리에스테르일 수 있다. 제 2 표면 층(124)은 임의의 두께를 가질 수 있지만, 통상적으로 12 내지 100㎛, 보다 통상적으로 25 내지 60 ㎛ 사이의 두께를 가질 수 있다. 제 1 표면 층(12, 112)과 동일한 두께일 필요는 없다.
제약 제품 컨테이너
도 3은 일반적으로 도면 부호 20으로 지칭되는 본 발명에 따른 다른 냉간 형성가능한 필름 복합 구조물을 도시하고 있다. 예를 들어, 제약 제품 컨테이너로서 이용하기에 적합할 수 있는 필름 복합 구조물(210)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 냉간 형성 복합 구조물에 의해 형성된다. 도 3에서, 복합 구조물은 제약 제품(232)을 수용하는 공동(230)을 부분적으로 형성하는 오목 내부 표면(226)을 갖는 블리스터를 제공하도록 형성된다. 블리스터는 플랜지(228)에 의해 에워싸인다. 도 1 및 도 2와 관련하여 형성된 바와 같은 구조물의 제 1 표면(평이함을 위해서 도시하지 않음)은 오목 내부 표면(226)을 형성한다. 두 개의 블리스터가 도 3에 도시되어 있지만 하나가 있을 수 있거나 여러 개가 있을 수 있다. 통상적으로, 구조물은 선형, 직사각형, 또는 다른 배열로 복수의 블리스터를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 선택적 상보적 덮개 구조물(234)은 플렌지(228)에서 밀폐되는 것으로 도시되어 있다. 덮개 구조물은 패키징 분야에 공지된 임의의 이러한 구조물일 수 있으며, 통상적으로 알루미늄 층을 포함한다. 바람직한 실시예에서, 덮개 구조물(234)은 도 1과 관련하여 전술된 바와 같이, 제약 제품(232) 내부를 향하는 제 1 표면 층(12)(평이함을 위해서 도시되지 않음)을 갖추어 구성된다. 통상적으로, 덮개 구조물은 또한, 낮은 레벨의 추출가능성을 갖는 용제계 폴리에스테르 수지와 같은 열적으로 활성화되는 열 밀봉 부착제를 갖추어 블리스터에 부착될 수 있다. 이러한 방식으로, 제약 제품이 노출되는 전체 패키징 표면은 낮은 레벨의 추출가능성을 갖는 재료로 구성된다.
구조물(210)은 냉간 형성 공정에 의해 제조된다. 본 원에 기재된 용어 "냉간 형성"은 구조물 내 임의의 필름 층의 유리 전이 온도 아래에서의 압력 형성을 의미한다. 통상적으로, 냉간 형성 다이에 유입될 때, 40 ℃ 이하의 온도, 보다 통상적으로는 35℃ 이하의 온도를 갖는 복합 구조물로 수행된다. 냉간 형성을 위해 적합할 수 있는 방법 및 장치는 당업계에 잘 공지되어 있으며, 임의의 이러한 방법 및 장치는 본 발명에 따라서 이용될 수 있다. 예시적인 장치는 뉴저지, 토와코의 울맨 패키징 시스템 엘피(Uhlmann Packaging Systems LP of Towaco)에 의해 상용으로 판매된다. 일반적으로, 냉간 형성 단계는 상보적 쌍의 등록상표 테플론(Teflon®) 다이 부재들 사이에서 본 발명의 복합 필름 구조물을 압착하는 단계를 수반한다. 복합 구조물은 압축 이전에 복합 구조물의 제 1 표면 층의 유리 전이 온도 아래의 온도로 선택적으로 가열될 수 있다.
예
두 개의 폴리머 필름 재료의 샘플이 다음의 방법에 따라서 추출가능성 함량에 대해 분석된다. 제 1 표면 층(12, 112)으로 이용하기에 적합할 수 있는 제 1 필름은 등록상표 마일라(Mylar®) P25 폴리에스테르 필름이며, 제 2 필름은 상용으로 이용가능한 60㎛ 폴리비닐 클로라이드(PVC) 필름이다.
등록상표 마일라 필름의 약 0.5 그램의 부분이 스트립으로 절단되며, 두 시간 동안 2-프로파놀의 25 mL로 역류 추출된다. 2-프로파놀 블랭크 추출(2-propanol blank extraction)이 계속된다. 등록상표 마일라 필름을 위한 추출 용제 는 추출 이전에 선명하며 무색이며, 추출 후에는 백색 침전물로 전개된다. 필름 샘플은 추출 전 후 선명하며 무색이다. 전체 추출 매체는 불용성 재료를 제거하기 위해서 0.8 ㎛ 은 멤브레인을 통해 여과되며, 여과액은 고온 수 욕 상의 테어드 알루미늄 디시(tared aluminum dish) 내에서 건조한 상태로 증발된다. 2-프로파놀 블랭크는 유사하게 건조한 상태로 증발되며, 등록상표 마일라 샘플로부터 추출된 잔여물의 중량은 실제 레벨의 추출가능성을 결정한다. 필름 중량에 대해서 계산된 침전물의 양은 3400 ppm이며, 가용성 재료는 정해진 여과액으로부터 6500 ppm으로 달성된다. 따라서 추출가능성의 총 레벨은 9900 ppm이다.
60 ㎛ PVC 필름은 전술된 바와 같이 추출되며 추출 전후 선명하고 무색의 용제를 보인다. 필름 샘플은 추출 이전에 흐릿하며 무색이고, 추출 이후에 매우 백색이며 불투명하다. 잔여물의 양은 28800 ppm이며, 등록상표 마일라 필름의 추출로부터 달성되는 것보다 상당히 높다.
본 발명은 특정 실시예를 참조하여 설명하고 기재하고 있지만, 본 발명은 이러한 상세한 설명에 제한되는 것은 아니다. 다소 본 발명으로부터 벗어나지 않고 청구범위와 동일한 범위 내에서 상세한 설명에서 다양한 변형이 있을 수 있다.

Claims (28)

  1. 제 1 표면 층을 포함하는 필름 복합 구조물로서,
    상기 제 1 표면 층은 중량으로 15,000 ppm 미만의 추출가능성 레벨을 갖는 이축 연신 폴리에스테르 필름 층을 포함하며, 상기 복합 구조물은:
    (a) 상기 제 1 표면 층 상의 제 1 부착 층;
    (b) 상기 부착 층 상의 알루미늄 층; 및
    (c) 상기 알루미늄 층 위에 추가 층을 더 포함하며,
    상기 필름 복합 구조물은 제약 제품과 비 오염 접촉을 위해 적합할 수 있는 냉간 형성가능한 구조물인,
    필름 복합 구조물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 추가 층은 폴리머 필름을 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리머 필름은 폴리에스테르 필름을 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리머 필름은 폴리아미드 필름을 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리머 필름은 폴리비닐 클로라이드 필름을 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 이축 연신되는,
    필름 복합 구조물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부착 층은 열 접착 폴리에스테르 수지를 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름 층은 슬립 첨가제를 더 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 알루미늄 층과 상기 추가 층 사이에 부착제를 더 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름 층은 수베르 산, 아젤라 산, 및 세바스 산 반복 단위로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 2.0 내지 8.0 중량%의 선형 지방족 α,ω-디카르복실 산 반복 단위를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름 층은 1.0 내지 4.0 중량%의 디에틸렌 글리콜 반복 단위를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 α,ω-디카르복실 산 성분은 아젤라 산 반복 단위를 포함하며, 4.0 내지 5.0 중량% 사이의 레벨로 존재하고, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 1.5 내지 2.5 중량%의 디에틸렌 글리콜 반복 단위를 더 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 추가 층은 실질적으로 상기 제 1 표면 층과 동일한,
    필름 복합 구조물.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름 층은 테레프탈 산 이외에 방향족 산 반복 단위가 본질적으로 없는,
    필름 복합 구조물.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 표면 층은 50 내지 65℃ 사이의 유리 전이 온도 및 228 내지 240 ℃ 사이의 융점을 갖는,
    필름 복합 구조물.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 이축 연신 폴리에스테르 필름 층은 4.0 내지 5.0 중량% 사이의 아젤라 산 반복 단위 및 1.5 내지 2.5 중량%의 디에틸렌 글리콜 반복 단위를 포함하고, 슬립 첨가제를 더 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이드를 더 포함하며,
    상기 추가 층은 폴리에스테르 필름을 포함하며,
    상기 냉간 형성가능한 필름 복합 구조물은 상기 알루미늄 층과 상기 추가 층 사이에 부착제를 더 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉간 형성가능한 필름 복합 구조물은 낮은 레벨의 추출가능성을 갖는 제 2 표면 층을 더 포함하며,
    상기 제 2 표면 층은 상기 알루미늄 층 위와 상기 추가 층 위에 놓이며, 상기 제 1 표면 층과 대향하고 있는,
    필름 복합 구조물.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 표면 층은 실질적으로 동일하며, 4.0 내지 5.0 중량%의 아젤라 산 반복 단위 및 1.5 내지 2.5 중량%의 디에틸렌 글리콜 반복 단위를 포함하며, 상기 추가 층은 폴라아미드 필름을 포함하는,
    필름 복합 구조물.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 폴리아미드 필름은 이축 연신되는,
    필름 복합 구조물.
  20. 제 1 표면 층을 포함하는 필름 복합 구조물을 포함하는 제약 제품 컨테이너로서,
    상기 제 1 표면 층은 중량으로 15,000 ppm 미만의 추출가능성 레벨을 갖는 이축 연신 폴리에스테르 필름 층을 포함하며, 상기 복합 구조물은:
    (a) 상기 제 1 표면 층 상의 제 1 부착 층;
    (b) 상기 부착 층 상의 알루미늄 층; 및
    (c) 상기 알루미늄 층 위에 추가 층을 더 포함하며,
    상기 필름 복합 구조물은 제약 제품과 비 오염 접촉을 위해 적합할 수 있는 냉간 형성가능한 구조물이며; 그리고
    상기 필름 복합 구조물은 상기 제약 제품을 수용하는 적합한 공동을 형성하는 오목한 내부 표면을 가지며, 플렌지에 의해 에워싸이는 블리스터를 포함하며, 상기 구조물의 상기 제 1 표면 층은 상기 오목한 내부 표면을 형성하는,
    제약 제품 컨테이너.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름 층은 4.0 내지 5.0 중량%의 아젤라 산 반복 단위 및 1.5 내지 2.5 중량%의 디에틸렌 글리콜 반복 단위를 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는,
    제약 제품 컨테이너.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 냉간 형성가능한 필름 복합 구조물은 낮은 레벨의 추출가능성을 갖는 제 2 표면 층을 더 포함하며, 상기 제 2 표면 층은 상기 알루미늄 층 위와 상기 추가 층 위에 놓이며, 상기 제 1 표면 층과 대향하고 있는,
    제약 제품 컨테이너.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 표면 층은 실질적으로 동일하며, 4.0 내지 5.0 중량%의 아젤라 산 반복 단위 및 1.5 내지 2.5 중량%의 디에틸렌 글리콜 반복 단위를 포함하며, 상기 추가 층은 폴리아미드 필름을 포함하는,
    제약 제품 컨테이너.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 표면 층에 부착되는 상보적 덮개 구조물을 더 포함하는,
    제약 제품 컨테이너.
  25. 제 1 표면 층을 포함하는 필름 복합 구조물을 포함하는 제약 제품 컨테이너를 형성하는 방법으로서,
    상기 제 1 표면 층은 중량으로 15,000 ppm 미만의 추출가능성 레벨을 갖는 이축 연신 폴리에스테르 필름 층을 포함하며, 상기 복합 구조물은:
    (a) 상기 제 1 표면 층 상의 제 1 부착 층;
    (b) 상기 부착 층 상의 알루미늄 층; 및
    (c) 상기 알루미늄 층 위에 추가 층을 더 포함하며,
    상기 필름 복합 구조물은 제약 제품과 비 오염 접촉을 위해 적합할 수 있는 냉간 형성가능한 구조물이며; 그리고
    상기 필름 복합 구조물은 상기 제약 제품을 수용하는 적합한 공동을 형성하는 오목한 내부 표면을 가지며, 플렌지에 의해 에워싸이는 블리스터를 포함하며, 상기 구조물의 상기 제 1 표면 층은 상기 오목한 내부 표면을 형성하며;
    상기 방법은:
    (a) 상보적 한 쌍의 다이 부품을 제공하는 단계;
    (b) 상기 다이 부품들 사이에 상기 복합 구조물을 위치시키는 단계;
    (c) 상기 복합 구조물을 냉간 형성하기 위해서 상기 복합 구조물에 외부 가열 적용 없이 상보적 결합으로 한 쌍의 다이 부품을 압축하여, 상기 공동을 형성하는 단계를 포함하는,
    제약 제품 컨테이너를 형성하는 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 압축 단계 이전에, 상기 복합 구조물을 상기 복합 구조물의 상기 제 1 표면 층의 유리 전이 온도 아래의 온도로 가열하는 단계를 더 포함하는,
    제약 제품 컨테이너를 형성하는 방법.
  27. 제 25 항에 있어서,
    상기 압축 단계 중에, 상기 다이 부품이 40 ℃ 이하의 온도에서 처리되는,
    제약 제품 컨테이너를 형성하는 방법.
  28. 제 25 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름 층은 4.0 내지 5.0 중량%의 아젤라 산 반복 단위 및 1.5 내지 2.5 중량%의 디에틸렌 글리콜 반복 단위를 포함하는,
    제약 제품 컨테이너를 형성하는 방법.
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