KR20070010565A - 자동납땜기용 납땜장치 - Google Patents

자동납땜기용 납땜장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070010565A
KR20070010565A KR1020050065282A KR20050065282A KR20070010565A KR 20070010565 A KR20070010565 A KR 20070010565A KR 1020050065282 A KR1020050065282 A KR 1020050065282A KR 20050065282 A KR20050065282 A KR 20050065282A KR 20070010565 A KR20070010565 A KR 20070010565A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
soldering
solder
impeller
automatic
tank
Prior art date
Application number
KR1020050065282A
Other languages
English (en)
Inventor
김용수
Original Assignee
김용수
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김용수 filed Critical 김용수
Priority to KR1020050065282A priority Critical patent/KR20070010565A/ko
Publication of KR20070010565A publication Critical patent/KR20070010565A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/32—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
    • B23K35/325—Ti as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

개시된 내용은 자동납땜기용 납땜장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더와 접촉되는 납조 및 솔더를 분출시키는 노즐부가 솔더에 의해 침식되는 것을 방지하는 자동납땜기용 납땜장치에 관한 것이다.
자동납땜기용 납땜장치에 있어서, 솔더를 수납하는 납조;와, 납조내의 솔더를 이송하는 임펠러와, 이 임펠러에 의해 이송되는 솔더를 안내하는 가이드와, 임펠러의 이송압에 의해 솔더가 분출되는 다수의 분출공을 형성한 노즐판으로 이루어지는 제 1노즐부;와, 납조내의 솔더를 이송하는 임펠러와, 이 임펠러에 의해 이송되는 솔더를 안내하는 가이드와, 솔더가 통과하는 다수의 통공을 형성한 정류판으로 이루어지는 제 2노즐부를 포함하며, 솔더와 접촉하는 상기 몸체와, 제 1, 제 2노즐부는 티타늄으로 이루어지는 것이 바람직하다.
납조, 임펠러, 티타늄

Description

자동납땜기용 납땜장치{Soldering device for automatic soldering machine}
도 1은 자동납땜기의 구성을 나타내는 개략단면도,
도 2는 본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 사시도,
도 3은 본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 분해사시도,
도 4는 본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 결합단면도,
도 5는 도 3의 A-A선 단면도,
도 6은 도 3의 B-B선 단면도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
110:납조 120:제 1납땜부 122:분출공
124:노즐판 130:제 2납땜부 132:관통공
134:정류판 140:임펠러 144:이송날개
150:가이드
본 발명은 자동납땜기용 납땜장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더와 접촉되는 납조 및 솔더를 분출시키는 노즐부가 솔더에 의해 침식되는 것을 방지하 는 자동납땜기용 납땜장치에 관한 것이다.
일반적으로 각종 전자기기(電子機器)에 사용되는 인쇄회로기판에는 전자기기의 특성에 맞추어 각종 칩부품이 탑재되어 자동납땜장치에 의해 납땜이 이루어진다.
이러한 자동납땜장치는 도 1에서 나타나는 바와 같이 플럭서(1), 히터(2), 땜납조(3)로 땜납처리장치가 구성되고, 상기 땜납처리장치의 상부로는 반송장치인 컨베이어(4)가 설치되어 있다.
상기 자동납땜장치에 의한 인쇄회로기판의 납땜에 대하여 간단히 설명하면, 우선 인쇄회로기판을 컨베이어에 고정시켜 땜납처리장치 위를 주행시키면, 상기 인쇄회로기판은 플럭서에 의해 납땜면에 우선 플럭스(flux)가 도포된다.
다음으로, 플럭스가 도포된 인쇄회로기판은 히터에 의해 예비가열되는데, 이는 인쇄회로기판에 플럭스가 남아 있으면 다음의 용융땜납과의 접촉공정에서 용융땜납이 비산(飛散) 될 위험이 있고, 상온의 인쇄회로기판이 고온의 융융땜납에 접촉시키면 인쇄회로기판이나 인쇄회로기판에 탑재된 칩부품이 열충격을 일으키게 되어 파손될 수도 있으며, 상온의 인쇄회로기판이 융용땜납에 접촉되면 용융땜납의 온도가 낮아져 납땜성이 떨어질 우려가 있기 때문에 상기 히터에 의해 예비가열되는 것이다.
상기 히터로 예비가열된 인쇄회로기판은 땜납조로 운반되어 용융땜납의 접촉에 의해 납땜과정을 거친다.
이와같은 자동납땜장치의 납조에는 1차노즐과 2차노즐이 설치되어 있고, 인 쇄회로기판은 상기 1차노즐과 2차노즐에 연속적으로 접촉하여 납땜이 이루어진다. 상기 1차노즐은 소구경의 분류구가 형성되어 용융땜납의 분출이 경사진 웨이브 형태로 분출되어 융용땜납이 침입하기 어려운 부분인 칩부품과 인쇄회로기판의 모서리 부분이나 전자부품의 리드와 스루홀(through hole)과의 틈 사이등에 침투하여 납땜을 행하는 역할을 하게 된다.
그리고, 2차노즐은 넓은 분류구가 형성되어 용융땜납의 분출이 완만한 웨이브 형태로 거칠지 않게 분출되어 상기 1차노즐에서 발생되는 브리지나 고드름은 상기 2차노즐의 완만한 웨이브에 접촉됨으로써 제거되어 인쇄회로기판은 깨끗하게 납땜된 상태가 된다.
그러나, 이러한 자동납땜을 위한 땜납을 용융/보관하는 납조 및 이 납조 내에 설치되어 용융된 땜납이 접촉하게 되는 임펠러와 노즐등의 각 부품들이 솔더와의 화학반응에 의해 산화 및 침식되어 수명이 짧아지는 문제점이 발생된다.
한편, 지금까지는 납땜용 솔더(Solder)의 용융점을 낮추기 위하여 납(Pb)을 함유함으로써 납조 내의 솔더를 200℃~300℃정도의 온도로 녹여 사용하였으나, 최근 친환경정책의 납사용에 대한 규제(Pb Free)에 따라 Sn 100%, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu 을 비롯하여 여러가지 무연납 솔더(Pb-free Solder)가 나오고 있다.
그러나 이러한 무연납 솔더는 납을 사용하지 않게 되면서 용융점이 높아져 약 250℃~500℃의 온도로 용융되는데, 납조내에서 용융된 무연납 솔더를 고온상태로 보관하면 강철재질의 납조 및 이 납조내에 설치되어 솔더에 접촉하는 각 부품들이 연속적인 열응력에 의해 변형되거나 파손되는 문제점이 발생된다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로 솔더와 접촉되는 납조 및 솔더를 분출시키는 노즐부가 솔더에 의해 산화 및 침식되는 것을 방지하는 자동납땜기용 납땜장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 고온의 용융점을 갖는 무연납 솔더의 사용환경에서 변형되거나 파손되지 않는 자동납땜기용 납땜장치를 제공하는데에도 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명 자동납땜기용 납땜장치는 납땜장치용 납땜장치에 있어서, 인쇄회로기판을 납땜하기 위한 솔더를 용융/보관하는 티타늄 재질의 납조;와, 다수의 분출공을 형성한 노즐판을 상단에 형성하여 납조내에 설치되는 제 1납땜부;와, 다수의 관통공을 형성한 정류판을 내부에 형성하여 제 1납땜부의 후방에 설치되는 제 2납땜부;와, 한쌍의 원판사이에 다수의 이송날개를 형성한 상태로 상기 제 1, 제 2땜납부의 일측에 각각 설치되어 구동모터에 의해 회전하면서 납조내의 솔더를 제 1, 제 2땜납부를 향해 이송시키는 임펠러; 및, 상기 임펠러의 외측을 감싼 상태로 임펠러에 의해 이송되는 솔더를 제 1, 제 2땜납부로 각각 안내하는 가이드를 포함하는 자동납땜기용 납땜장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 상기 납조내에서 솔더와 접촉하게 되는 제 1, 제 2납땜부와, 임펠러 및 가이드는 티타늄재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
첨부도면중 도 2는 본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 분해사시도이다.
상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 발명 자동납땜기용 납땜장치는 크게 납조(110)와, 제 1, 제 2납땜부(120,130)와, 임펠러(140)와, 가이드(150)로 구성된다.
상기 납조(110)는 인쇄회로기판을 납땜하기 위한 솔더를 수용하도록 상측이 개구된 사각통형의 형상을 가지며, 내부에 담겨진 솔더와의 화학반응에 의해 산화 및 침식되는 것을 방지하기 위하여 내식성 및 내구성이 우수한 티타늄(Titanium)재질로 구성된다.
상기 제 1납땜부(120)는 다수의 분출공(122)을 형성한 노즐판(124)을 상단에 형성하여 납조(110)내에 설치된다.
상기 제 2납땜부(130)는 다수의 관통공(132)을 형성한 정류판(134)을 내부에 형성하여 인쇄회로기판(B)의 이송방향으로 제 1납땜부의 후방에 설치된다.
상기 임펠러(140)는 구동모터에 의해 회전하면서 납조(110)내의 솔더를 제 1, 제 2땜납부(120,130)를 향해 이송하도록 한쌍의 원판(142)사이에 다수의 이송날개(144)를 형성하며, 제 1, 제 2땜납부(120,130)의 일측에 각각 설치된다.
상기 가이드(150)는 솔더가 유입되는 유입구(152)와 이송통로(154)를 형성하여 임펠러(140)의 외측을 감싼 상태로 제 1, 제 2땜납부(120,130)의 측면에 각각 고정된다.
여기서, 상기 납조(110) 내에 설치되어 솔더와 접촉하게 되는 제 1, 제 2납 땜부(120,130)와, 임펠러(140) 및 가이드(150)는 납조(110)와 마찬가지로 솔더와의 화학반응에 의해 산화 및 침식되는 것을 방지하도록 티타늄재질로 구성된다.
이하, 상기 구성을 갖는 본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 작용을 설명한다.
첨부도면중 도 4는 본 발명 자동납땜기용 납땜장치의 결합단면도이고, 도 5는 도 4의 A-A선 단면도이며, 도 5은 도 4의 B-B선 단면도이다.
상기 도면에서 도시하는 바와 같이, 본 발명의 자동납땜기용 납땜장치는 인쇄회로기판(B)의 저면을 제 1납땜부(120)에서 분류(噴流)하는 거친 상태의 솔더(S)에 접촉시킨 후, 제 2납땜부(130)에서 분류하는 완만한 솔더(S)에 접촉시켜 납땜을 하는 것으로, 이러한 납땜을 위해 솔더가 용융/보관된 납조(110)내에 제 1납땜부(120)와 제 2납땜부(130)가 설치된다.
그리고, 제 1납땜부(120) 및 제 2납땜부(130)의 일측으로는 구동모터(M)에 의해 회전하는 임펠러(140)가 각각 설치되며, 임펠러(140)와 제 1, 제 2납땜부(120,130) 사이에는 임펠러(140)에 의해 이송되는 솔더(S)가 제 1, 제 2납땜부 (120,1300내로 이송되게 하는 가이드(150)가 각각 설치된다.
먼저, 제 1납땜부(120)를 살펴보면 구동모터(M)에 의해 임펠러(140)가 회전하면 한쌍의 원판(142) 사이에 다수 배치된 이송날개(144)에 의해 가이드(150)의 유입구(152)를 통해 유입된 솔더(S)가 이송통로(154)를 따라 이송된다. 그리고 이송압에 의해 제 1납땜부(120) 상단에 고정된 노즐판(124)의 분출공(122)으로 소정높이만큼 분출되면서 납조(110)의 상측에서 컨베이어(C)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(B)의 저면에 솔더(S)가 접촉되어 1차 납땜이 이루어진다.
또한, 제 1납땜부(120)의 후방에 설치된 제 2납땜부(130)에서는 제 2납땜부(130)의 일측에 설치되어 구동모터(M)에 의해 회전하는 임펠러(140)의 회전에 의해 유입구(152)로 유입된 솔더(S)가 가이드(150)의 이송통로(154)를 따라 이송되면서 제 2납땜부(130)내로 이송되는데, 이때, 제 2납땜부(130) 내측 중앙에 고정된 정류판(134)의 관통공(132)을 통과하면서 각종 이물질이 걸러지게 된다. 그리고, 정류판(134)에 의해 걸러진 솔더(S)는 이송압에 의해 제 2납땜부(130)의 상측으로 소정높이만큼 분출되어 상기 제 1납땜부(120)에서 이루어진 거친상태의 1차 납땜부에 접촉됨으로써 1차 납땜과정에서 형성된 브릿지나 고드름등의 불량납땜을 제거하고, 깨끗한 납땜상태가 되도록 한다.
이와같이 납땜용 솔더를 용융/보관하는 납조(110)와, 이 납조(110)내에 설치되어 솔더(S)를 이송시키는 임펠러(140)와, 이송되는 솔더(S)를 이송압에 의해 상측으로 분출시켜 인쇄회로기판(B)의 저면에 접촉하게 하는 제 1, 제 2납땜부(120,130) 및, 임펠러(140)와 제 1, 제 2납땜부(120,130)를 각각 연결하여 솔더(S)의 이송을 안내하는 가이드(150)를 티타늄재질로 구성함으로써 제품의 강도가 향상되고, 티타늄이 솔더와의 화학반응을 일으키지 않아 솔더(S)에 의한 산화 및 침식이 방지되므로 내구성 및 내식성이 향상될 뿐만 아니라, 티타늄이 무연납 솔더 사용에 따른 고온의 열응력에도 잘 견디므로 무연납 솔더의 사용환경에도 효과적으로 대응할 수 있게 된다.
또한, 상기한 솔더(S)와 접촉되는 각 부품들이 티타늄재질로 구성됨에 의해 솔더가 표면에 도포되지 않게 되는데, 이는 티타늄과 납의 접촉력이 매우 약해 납 땜 모재로 사용되지 않는 것을 이용한 것으로 상기 한 티타늄재질에 의해 노즐 및 분출공 주위에 납이 도포되지 않게 됨으로써 솔더의 분출시 저항이 대폭 감소된다.
상기한 바와 같은 본 발명 자동납땜기용 납땜장치는 솔더가 보관되는 납조 및 이 납조 내에서 솔더에 접촉되는 각 부품들을 티타늄으로 구성하여 납땜장치의 내구성 및 수명이 연장되며, 고온환경에도 잘 견디므로 무연납 솔더의 사용에도 적절하게 대응할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 납땜장치용 납땜장치에 있어서,
    인쇄회로기판을 납땜하기 위한 솔더를 용융/보관하는 티타늄(Titanium) 재질의 납조(110);
    다수의 분출공(122)을 형성한 노즐판(124)을 상단에 형성하여 납조(110)내에 설치되는 제 1납땜부(120);
    다수의 관통공(132)을 형성한 정류판(134)을 내부에 형성하여 제 1납땜부(120)의 후방에 설치되는 제 2납땜부(130);
    한쌍의 원판(142)사이에 다수의 이송날개(144)를 형성한 상태로 상기 제 1, 제 2땜납부(130)의 일측에 각각 설치되어 구동모터에 의해 회전하면서 납조(110)내의 솔더를 제 1, 제 2땜납부(120,130)를 향해 이송시키는 임펠러(140); 및,
    상기 임펠러(140)의 외측을 감싼 상태로 임펠러(140)에 의해 이송되는 솔더를 제 1, 제 2땜납부(120,130)로 각각 안내하는 가이드(150)를 포함하는 자동납땜기용 납땜장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 납조(110) 내에서 솔더와 접촉하게 되는 제 1, 제 2납땜부(120,130)와, 임펠러(140) 및 가이드(150)는 티타늄 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자동납땜기용 납땜장치.
KR1020050065282A 2005-07-19 2005-07-19 자동납땜기용 납땜장치 KR20070010565A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050065282A KR20070010565A (ko) 2005-07-19 2005-07-19 자동납땜기용 납땜장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050065282A KR20070010565A (ko) 2005-07-19 2005-07-19 자동납땜기용 납땜장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2005-0021018U Division KR200398461Y1 (ko) 2005-07-19 2005-07-19 자동납땜기용 납땜장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070010565A true KR20070010565A (ko) 2007-01-24

Family

ID=38011773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050065282A KR20070010565A (ko) 2005-07-19 2005-07-19 자동납땜기용 납땜장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070010565A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101987387B (zh) * 2009-08-03 2013-03-20 品翔电子塑胶制品(东莞)有限公司 全自动新型电子元器件焊锡机
US20140209661A1 (en) * 2013-01-25 2014-07-31 Inventec Corporation Automatic welding equipment
WO2019140846A1 (zh) * 2018-01-19 2019-07-25 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种子母锡炉及包含该子母锡炉的浸锡设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101987387B (zh) * 2009-08-03 2013-03-20 品翔电子塑胶制品(东莞)有限公司 全自动新型电子元器件焊锡机
US20140209661A1 (en) * 2013-01-25 2014-07-31 Inventec Corporation Automatic welding equipment
US9022275B2 (en) * 2013-01-25 2015-05-05 Inventec Corporation Automatic soldering equipment
WO2019140846A1 (zh) * 2018-01-19 2019-07-25 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种子母锡炉及包含该子母锡炉的浸锡设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4073183B2 (ja) Ｐｂフリーはんだを用いた混載実装方法及び実装品
EP0330867B1 (en) Fluxless application of a metal-comprising coating
EP1850646B1 (en) Jet solder bath
KR100738499B1 (ko) 프린트 기판의 납땜방법 및 자동 납땜장치
KR20070010565A (ko) 자동납땜기용 납땜장치
JP4636085B2 (ja) 噴流はんだ槽
JP2002043734A (ja) プリント基板のはんだ付け方法およびその装置
KR200398461Y1 (ko) 자동납땜기용 납땜장치
US6890430B2 (en) Solder dross removal apparatus and method
JPWO2010087374A1 (ja) 噴流はんだ槽
JP4410490B2 (ja) 自動はんだ付け装置
JP4633110B2 (ja) はんだ付け方法
JP5391500B2 (ja) はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置
JP2005129758A (ja) 遊技機用制御基板
WO2022168664A1 (ja) フローはんだ付け装置
Diepstraten Wave/Selective Soldering
JP4079985B2 (ja) Ｐｂフリーはんだを用いたフローはんだ付け装置
KR100879179B1 (ko) 저내열성 표면 실장 부품 및 이를 범프 접속한 실장 기판
JP2006032619A (ja) 低耐熱性表面実装部品及びこれをバンプ接続した実装基板
EP1494515A2 (en) Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board
JP4997926B2 (ja) 溶融金属吐出装置用ノズル及びその製造方法
JP2013153031A (ja) はんだ付けノズルおよびそれを備えたはんだ付け装置
KR20060060344A (ko) 노즐 일체형 자동납땜기
JP4038582B2 (ja) プリント基板のはんだ付け方法
JP2006114555A (ja) 噴流はんだ槽

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination