CN101987387B - 全自动新型电子元器件焊锡机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子加工设备技术领域，特指全自动新型电子元器件焊锡机，其包括架体、安装在架体上面的工作台、装配装置，工作台的一侧设有装配装置，工作台的台面上设有拨料装置，拨料装置的一侧设有供料台，供料台一侧设有使锡溶化的锡炉，锡炉的一侧设有放置板，锡炉的上方设有可呈角度转动的取件装置，取件装置通过安装在导轨上的支臂固定，支臂上穿设有丝杆，丝杆的一端与安装在工作台上的步进马达连接；其设计简单，能自动化作业，生产效率高。

Description

全自动新型电子元器件焊锡机
技术领域
本发明涉及电子加工设备技术领域，特指全自动新型电子元器件焊锡机。
背景技术
目前，在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，焊锡机就是其中比较重要的设备之一。焊锡机主要用于对插装好电子元件的金属端子脚上锡作业，即将金属端子脚上置于锡炉内锡面上让液态锡沾于金属端子脚上，使电子元件焊接于PCB上，焊锡机主要有浸式焊锡机和波峰焊锡机。其中浸式焊锡机的焊锡作业主要由人工完成，其加工工艺的一致性要求很难做到，产品的质量不能保证，同时生产效率低，浪费了大量的人力与物力，增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，而提供全自动新型电子元器件焊锡机，其设计简单，能自动化作业，生产效率高。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：其包括架体、安装在架体上面的工作台、装配装置，工作台的一侧设有装配装置，工作台的台面上设有拨料装置，拨料装置的一侧设有供料台，供料台一侧设有使锡溶化的锡炉，锡炉的一侧设有放置板，锡炉的上方设有可呈角度转动的取件装置，取件装置通过安装在导轨上的支臂固定，支臂上穿设有丝杆，丝杆的一端与安装在工作台上的步进马达连接；
所述的锡炉上设有可将溶化的锡渣清除的刮板装置，刮板装置由气缸边接刮板构成；
所述的取件装置由伺服马达连接取件杆构成；
所述的架体上设有具有门把手的检查门，的工作台上设有具显示功能的控制面板；
所述的丝杆、步进马达为一个以上；
所述的装配装置上设具有显示功能的计数器和装配模具；
所述的拨料装置由送料步进电机通过丝杆与基座连接，基座上端设有气缸，气缸与裁剪板连接；
所述的锡炉为电发热器供热，锡炉的一边设有助焊台，助焊台上放有助焊剂；
所述的架体下端设有方便移动的轮子。
本发明有益效果为：供料台一侧设有使锡溶化锡炉，锡炉的一侧设有放置板，锡炉的上方设有可呈角度转动的取件装置，取件装置通过安装在导轨上的支臂固定，支臂上穿设有丝杆，丝杆的一端与安装在工作台上的步进马达连接，能自动化作业，生产效率高。
附图说明：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明另一方向的结构示意图；
图3是图1中A处的放大图；
图4是图2中B处的放大图。
具体实施方式：
见图1、2、3、4所示：本发明包括为实现上述目的，采用如下技术方案：其包括架体1、安装在架体1上面的工作台2、装配装置3，工作台2的一侧设有装配装置3，工作台2的台面上设有拨料装置7，拨料装置7的一侧设有供料台8，供料台8一侧设有使锡融化的锡炉51，锡炉51的一侧设有放置板24，锡炉51的上方设有可呈角度转动的取件装置5，取件装置5通过安装在导轨23上的支臂54固定，支臂54上穿设有丝杆22，丝杆22的一端与安装在工作台2上的步进马达6连接。
所述的锡炉51上设有可将溶化的锡渣清除的刮板装置55，刮板装置55由气缸边接刮板构成，当取件装置5将电子件上的金属端子脚放入锡炉51内前，刮板会由气缸带动刮去锡炉51内的锡渣，将金属端子脚沾到无杂质锡水。
所述的取件装置5由伺服马达53及连接取件杆52构成。
所述的架体1上设有具有门把手41的检查门4，工作台2上设有显示功能的控制面板21。
所述的丝杆22、步进马达6为一个以上。
所述的装配装置3上设具有显示功能的计数器31和装配模具32。
所述的拨料装置7由送料步进电机71通过丝杆与基座连接，基座上端设有气缸，气缸与裁剪板72连接。
所述的锡炉51为电发热器供热，锡炉51的一边设有助焊台56，助焊台56上放有助焊剂。
所述的架体1下端设有方便移动的轮子。
本发明是对电子产品中的金属端子脚上点锡，点锡后的金属端子脚与电路板焊接时会更容易焊的牢，为了更好地说明本发明的工作原理，下面将本发明的工作原理描述如下：首先，将金属端子带(因为端子带是由金属条经过冲压成若干个金属端子排列成的条状金属带子)与电子塑胶件经过装配装置3进行装配，就是将金属端子安装在电子塑胶件内，安装好的电子件会经过送料步进电机71带动裁剪板72进行送料与裁剪，然后放置供料台8上，供料台8上的电子件会被取件装置5上的取件杆52取走，取件装置5将由伺服马达53带动，转动一定的角度，将电子件上的金属端子脚放入助焊台56上粘助焊剂，然后放入锡炉51中马上取走，这样金属端子脚上面会沾上一定的锡水成固态，取件装置5通过步进马达6转动丝杆22，使支臂54在导轨23上前进，当电子件到达放置板24的上方，取件杆52会松开电子件，电子件会放置在放置板24上，然后取件装置5通过步进马达6转动丝杆22使支臂54在导轨23上复位准备完成下一组动作，取件装置5为一个以上，交替工作，受机器内的电子程序控制。
以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (2)

1.全自动新型电子元器件焊锡机，其包括架体（1）、安装在架体（1）上面的工作台（2）、装配设置（3），其特征在于：工作台（2）的一侧设有装配设置（3），工作台（2）的台面上设有拨料装置（7），拨料装置（7）的一侧设有供料台（8），供料台（8）一侧设有使锡溶化的锡炉（51），锡炉（51）的一侧设有放置板(24),锡炉（51）的上方设有可呈角度转动的取件装置（5），取件装置（5）通过安装在导轨（23）上的支臂（54）固定，支臂（54）上穿设有丝杆（22），丝杆（22）的一端与安装在工作台（2）上的步进马达（6）连接。
2.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于：所述的锡炉（51）上设有可将溶化的锡渣清除的刮板装置（55），刮板装置（55）由气缸连接刮板构成。
3.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于：所述的取件装置（5）由伺服马达（53）连接取件杆（52）构成。
4.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件锡焊机，其特征在于：所述的架体（1）上设有具有门把手（41）的检查门（4），工作台（2）上设有具显示功能的控制面板（21）。
5.根据权力要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于：所述的丝杆（22）、步进马达（6）为一个以上。
6.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于：所述的装配装置（3）上设有显示功能的计数器（31）和装配模具（32）。
7.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于：所述的拨料装置（7）由送料步进电机（71）通过丝杆与基座连接，基座上端设有气缸，气缸与裁剪板（72）连接。  
8.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于：所述的锡炉（51）为电发热器供热，锡炉（51）的一边设有助焊台（56），助焊台（56）上放有助焊剂。
9.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于：所述的架体（1）下端设有方便移动的轮子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102848044B (zh) * 2011-06-30 2015-04-15 苏州品翔电通有限公司 自动焊锡装置上的吹异物结构
CN102794523A (zh) * 2012-09-03 2012-11-28 安徽精实电子科技有限公司 用于焊接制程的沾锡设备
CN103240554B (zh) * 2013-04-09 2015-09-02 陈建初 一种高速高频感应的台式焊锡机
CN103447649B (zh) * 2013-08-23 2015-11-11 东莞市威元电子科技有限公司 自动焊锡机
CN103406629B (zh) * 2013-08-30 2015-09-16 淮安市奋发电子有限公司 全自动立式电感器件焊锡机
CN104384650A (zh) * 2014-11-21 2015-03-04 东莞市威元电子科技有限公司 一种全自动焊锡机
CN106541195A (zh) * 2015-09-18 2017-03-29 武汉昊昱微电子股份有限公司 一种用于焊接pcb板上引脚焊点的焊接设备及方法
CN208231026U (zh) * 2018-01-19 2018-12-14 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种子母锡炉及包含该子母锡炉的浸锡设备
CN114406569B (zh) * 2022-01-21 2024-05-28 浙江盛越电子科技有限公司 一种空心杯马达全自动焊接机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3362351B2 (ja) * 1999-07-05 2003-01-07 セレスティカ・ジャパン・イーエムエス株式会社 プリント基板の自動はんだ付方法及びその自動はんだ付装置
CN2782279Y (zh) * 2005-04-28 2006-05-24 盐城市电子设备厂 高频浸锡机
KR20070010565A (ko) * 2005-07-19 2007-01-24 김용수 자동납땜기용 납땜장치
CN201076959Y (zh) * 2007-10-09 2008-06-25 盐城市电子设备厂 双工位高频浸锡机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3362351B2 (ja) * 1999-07-05 2003-01-07 セレスティカ・ジャパン・イーエムエス株式会社 プリント基板の自動はんだ付方法及びその自動はんだ付装置
CN2782279Y (zh) * 2005-04-28 2006-05-24 盐城市电子设备厂 高频浸锡机
KR20070010565A (ko) * 2005-07-19 2007-01-24 김용수 자동납땜기용 납땜장치
CN201076959Y (zh) * 2007-10-09 2008-06-25 盐城市电子设备厂 双工位高频浸锡机

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