KR20060133743A - Laser machining apparatus - Google Patents

Laser machining apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20060133743A
KR20060133743A KR1020050053563A KR20050053563A KR20060133743A KR 20060133743 A KR20060133743 A KR 20060133743A KR 1020050053563 A KR1020050053563 A KR 1020050053563A KR 20050053563 A KR20050053563 A KR 20050053563A KR 20060133743 A KR20060133743 A KR 20060133743A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stage
unit
moving
laser processing
bridge
Prior art date
Application number
KR1020050053563A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100721427B1 (en
Inventor
조두현
최재엽
Original Assignee
주식회사 이오테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이오테크닉스 filed Critical 주식회사 이오테크닉스
Priority to KR1020050053563A priority Critical patent/KR100721427B1/en
Publication of KR20060133743A publication Critical patent/KR20060133743A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100721427B1 publication Critical patent/KR100721427B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/10069—Memorized or pre-programmed characteristics, e.g. look-up table [LUT]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1326—Liquid crystal optical waveguides or liquid crystal cells specially adapted for gating or modulating between optical waveguides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0071—Beam steering, e.g. whereby a mirror outside the cavity is present to change the beam direction

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

A laser machining apparatus is provided to reduce the delay of a working time by simultaneously carrying out machining and inspection of an object by using a second inspecting unit. A stage(110) has an upper layer(111) and a lower layer(112), and an object to be machined by a laser is disposed on the stage. A first X-Y movable unit(160) is disposed on the upper layer of the stage. A laser head(120) is disposed on the first X-Y movable unit. A first detection unit is disposed on one side of the leaser head to detect a portion of the object. A second X-Y movable unit(170) is disposed on the lower layer of the stage. A second detection unit is disposed on the second X-Y movable unit.

Description

레이저 가공 장치{Laser machining apparatus}Laser machining apparatus

도 1은 본 발명에 따른 레이저 가공 장치를 도식적으로 도시한 개념도이다. 1 is a conceptual diagram schematically showing a laser processing apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공장치의 사시도이다.2 is a perspective view of a laser processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 스테이지의 일부를 제거하고 스테이지 하부층에 형성된 제2검사부를 보여주는 사시도이다. FIG. 3 is a perspective view illustrating a second inspection unit formed on a lower layer of the stage by removing a part of the stage of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 안착부를 보여주는 사시도이다. 4 is a perspective view showing a seating portion of the present invention.

도 5는 도 4의 일부를 확대한 단면도이다. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 4.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110: 스테이지 111: 스테이지 상부층110: stage 111: stage upper layer

112: 스테이지 하부층 120: 레이저 헤드112: stage underlayer 120: laser head

122: 비젼 카메라 124: 광섬유122: vision camera 124: optical fiber

130: 안착부 131: 리니어 가이드130: seating portion 131: linear guide

132: 흡입홀 133: 안착부재132: suction hole 133: seating member

134: 고정 브리지 135: 홀134: fixed bridge 135: hole

136: 이동 브리지 138: 롤러136: moving bridge 138: roller

140: 정렬부 150: 비젼 카메라140: alignment unit 150: vision camera

160: 제1갠트리 161,171: 제1층160: first gantry 161,171: first floor

162,172: 제2층 170: 제2갠트리162,172 Second Floor 170: Second Gantry

190: 상하이동장치 192: 지지축190: Shanghai copper device 192: support shaft

194: 브라켓트 196: 실린더 로드194: Bracket 196: Cylinder rod

198: 실린더 199: 홀198: cylinder 199: hole

본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평면 디스플레이의 일종인 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display:LCD) 기판의 전극을 절단하는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly, to a laser processing apparatus for cutting an electrode of a liquid crystal display (LCD) substrate, which is a kind of flat panel display.

일반적으로 액정 디스플레이(Liquid crystal display, LCD)와 같은 패널의 생산 과정에는 정전기에 의한 트랜지스터의 파손을 방지하거나, 에이징 등의 테스트를 간편하게 하기 위하여 제조 공정 중에 게이트 전극과 데이터 전극 등이 단락선에 의해 연결되어 있다. 이 단락선은 테스트 공정이 끝난 후 모듈 조립을 하기 전까지 제거되어야 한다.In general, in the production process of a panel such as a liquid crystal display (LCD), the gate electrode and the data electrode may be shorted by a short circuit during the manufacturing process in order to prevent breakage of the transistor due to static electricity or to simplify the test of aging. It is connected. This short circuit should be removed after the test process and before the module is assembled.

상기한 에이징 공정이 완료된 후에는 쇼트된 전극들을 쇼트되기 전 상태로, 서로 단절된 상태로 만들어주어야 한다. 이를 위해 종래에는 상기 에이징용 전극을 에칭(etching) 공정에 의해 제거함으로써 각 전극들이 서로 단절되도록 하는 방법이 사용되거나 또는 기계적 방법이 사용되어 왔다. 에칭 공정에서는 알려진 바와 같이 그 공정이 비교적 복잡하여 공정 시간이 많이 소요되고, 또한 화학 약품이 사 용되므로 환경친화적인 측면에서 단점이 있었다. 기계적인 글라인더에 의하여 단락선을 제거하는 경우, 기계적인 진동에 의하여 유리기판이 파손되거나 오히려 정전기를 유발시키는 문제점이 있었다. After the aging process is completed, the shorted electrodes should be made in a state before they are shorted and disconnected from each other. To this end, conventionally, a method of removing the electrodes for aging by etching (etching) to disconnect the electrodes from each other or a mechanical method has been used. In the etching process, as it is known, the process is relatively complicated, which takes a long time, and also because chemicals are used, there are disadvantages in terms of environment friendliness. When the short circuit line is removed by a mechanical grinder, there is a problem that the glass substrate is broken or causes static electricity due to mechanical vibration.

최근에는 레이저 장치를 이용하여 각 셀들에 전압을 인가하기 위한 전극들을 절단하여 주는 방법이 주로 이용되고 있다.Recently, a method of cutting electrodes for applying a voltage to each cell using a laser device is mainly used.

한편, 레이저 전극 절단 장치는 디스플레이 기판의 외각에 위치하고 있는 전극들을 절단하기 위해서 스테이지 상에 디스플레이 기판을 안착하고 정렬 작업 후 스테이지 상방에 설치된 레이저 유니트를 움직여서 디스플레이 기판상의 전극 절단 작업을 수행한다. 이어서, 레이저 절단작업이 끝나면 레이저 유니트와 동일 구동부에 위치하고 있는 검사 유니트를 이용하여 절단면의 검사작업을 하게 된다. On the other hand, the laser electrode cutting device is mounted to the display substrate on the stage to cut the electrodes located on the outer surface of the display substrate, and after the alignment operation by moving the laser unit installed on the stage to perform the electrode cutting operation on the display substrate. Subsequently, after the laser cutting operation is completed, the inspection operation of the cutting surface is performed by using an inspection unit located in the same driving unit as the laser unit.

LCD의 대형화로 인해 단락선들이 디스플레이 기판의 2측, 또는 4측 까지 절단면이 형성되는 곳이 증가되며, 이에 따라 종래의 레이저 절단작업 및 검사작업을 분리하여 행하는 것은 작업공정 시간의 증가를 가져온다. 또한, 두 개의 장비를 사용하여 전극 절단작업과 전극 절단 검사작업을 분리하여 하는 경우에는 작업공간이 늘어나는 문제가 발생된다. Due to the large size of the LCD, where the cut lines are formed on the two or four sides of the display substrate, the place where the cut lines are formed is increased, and thus, the separation of the conventional laser cutting work and the inspection work brings about an increase in work process time. In addition, in the case of separating the electrode cutting operation and the electrode cutting inspection work using the two equipments, the work space is increased.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로서, 고속 및 고정밀로 레이저 가공을 할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to improve the above problems, and an object thereof is to provide a laser processing apparatus capable of laser processing at high speed and high precision.

또한, 본 발명은 대형 액정 디스플레이를 가공할 수 있는 레이저 가공 장치 를 제공하는데 그 목적이 있다. It is also an object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of processing a large liquid crystal display.

본 발명에 따른 레이저 가공 장치는: Laser processing apparatus according to the present invention:

레이저 가공 대상물이 그 위에 배치되며, 스테이지 상부층과 스테이지 하부층으로 이루어진 스테이지;A stage on which a laser processing object is disposed, the stage consisting of a stage upper layer and a stage lower layer;

상기 스테이지 상부층 상에 설치된 제1 X-Y 이동부;A first X-Y moving part installed on the stage upper layer;

상기 제1 X-Y 이동부에 설치된 레이저 헤드;A laser head installed in the first X-Y moving part;

상기 레이저 헤드의 일측에 설치되어 상기 가공대상물의 가공된 부분을 관찰하는 제1검사부;A first inspection unit installed at one side of the laser head to observe a processed portion of the object;

상기 스테이지 하부층에 설치된 제2 X-Y 이동부; 및A second X-Y moving unit installed in the lower layer of the stage; And

상기 제2 X-Y 이동부에 설치되어 상방의 상기 디스플레이 기판의 가공된 부분을 관찰하는 제2검사부;를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a second inspection unit installed at the second X-Y moving unit and observing the processed portion of the display substrate above.

상기 제1 X-Y 이동부는, The first X-Y moving unit,

상기 스테이지의 상부층 상에서 제1방향으로 서로 나란하게 형성된 한쌍의 제1축; 및A pair of first axes formed parallel to each other in a first direction on an upper layer of the stage; And

상기 제1축 상에서 슬라이딩 되게 그 양측이 설치되며, 그 일측에는 상기 레이저 헤드 및 제1검사부가 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 슬라이딩되게 설치된 제2축;을 구비한다. Both sides thereof are installed to slide on the first axis, and one side thereof includes a second shaft installed to slide in the second direction perpendicular to the first direction.

상기 제2 X-Y 이동부는,The second X-Y moving unit,

상기 스테이지의 하부층 상에서, 상기 제1방향으로 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제1축; 및A pair of first axes formed on the lower layer of the stage, parallel to each other in the first direction; And

상기 제1축 상에서 슬라이딩되게 그 양측이 설치되며, 그 일측에는 상기 제2검사부가 이동가능하게 설치된 제2축을 구비한다. Both sides thereof are installed to slide on the first shaft, and one side thereof includes a second shaft installed to move the second inspection unit.

상기 제2검사부는, 두 개의 비젼 카메라로 이루어져 있으며, 상기 비젼 카메라는 서로 독립적으로 구동되는 것이 바람직하다. The second inspection unit is composed of two vision cameras, and the vision cameras are preferably driven independently of each other.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 스테이지는 상기 가공대상물을 그 위에 안착시키는 안착부;를 더 구비한다. According to an embodiment of the present invention, the stage further includes a seating portion for mounting the workpiece thereon.

상기 안착부는, 상기 스테이지 상부층의 상부에서 상기 제2방향으로 나란하게 설치된 두 개의 리니어 가이드;The seating unit may include two linear guides installed side by side in the second direction at an upper portion of the upper layer of the stage;

상기 리니어 가이드에 그 양측이 고정되게 설치된 고정 브리지; 및A fixed bridge having both sides fixed to the linear guide; And

상기 고정브리지의 양측에서 상기 리니어 가이드에 그 양측이 슬라이딩되게 설치된 이동 브리지;를 구비하며, And a moving bridge installed at both sides of the fixed bridge so as to slide on both sides of the fixed bridge.

상기 고정 브리지 및 상기 이동 브리지에는 각각 다수의 돌출되며, 그 내부에는 상기 디스플레이 기판을 진공흡착하기 위한 흡입홀이 형성된 안착부재가 형성된다. A plurality of protrusions are formed on the fixed bridge and the movable bridge, respectively, and a mounting member having a suction hole for vacuum suction of the display substrate is formed therein.

상기 고정 브리지 및 상기 이동 브리지에는 각각 다수의 홈이 형성되어 있으며, 상기 홈에는 상하이동장치에 의해 상하이동가능하게 설치된 롤러가 설치되는 것이 바람직하다. A plurality of grooves are formed in the fixed bridge and the movable bridge, respectively, and the grooves are preferably provided with rollers installed to be movable by the moving device.

상기 상하이동장치는, The Shanghai copper device,

상기 롤러들이 그 상부에 설치된 지지축;A support shaft on which the rollers are installed;

상기 지지축의 양단에 연결된 브라켓트; 및Brackets connected to both ends of the support shaft; And

상기 브라켓트에 그 일단이 연결되며, 상기 브라켓트를 상하로 이동시키는 액츄에이터;를 구비하는 것이 바람직하다. One end is connected to the bracket, it is preferable to have an actuator for moving the bracket up and down.

또한, 본 발명에 따른 레이저 가공장치는 상기 안착부에 안착된 상기 가공대상물로부터 소정 간격 이격되게 설치되어 상기 가공대상물을 정렬하는 정렬부;를 더 구비할 수 있다. In addition, the laser processing apparatus according to the present invention may be further provided with an alignment portion arranged to be spaced apart from the processing object seated on the seating portion to align the processing object.

상기 정렬부는 상기 이동 브리지의 양측에서 상기 리니어 가이드에 그 양단이 이동가능하게 설치된다. The alignment portion is installed at both ends of the linear guide on both sides of the movable bridge so as to be movable.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 빠른 이해를 위해 과장되게 도시된 것이다.Hereinafter, a laser processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings are exaggerated for quick understanding of the description.

도 1은 본 발명에 따른 레이저 가공 장치를 도식적으로 도시한 개념도이다. 1 is a conceptual diagram schematically showing a laser processing apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 레이저 가공장치는 레이저 가공대상물이 그 위에 배치되는 스테이지(110)와, 레이저 가공대상물, 예컨대 디스플레이 기판(S)에 형성된 전극부(미도시)를 레이저 가공하는 레이저 헤드(120)를 포함하는 레이저 가공부, 안착부 및 정렬부를 구비한다.Referring to FIG. 1, the laser processing apparatus according to the present invention performs laser processing of a stage 110 on which a laser processing object is disposed, and an electrode portion (not shown) formed on the laser processing object, for example, the display substrate S. FIG. And a laser machining portion, a seating portion, and an alignment portion including the laser head 120.

레이저 가공부는 레이저 발진장치(미도시)로부터의 레이저 빔을 레이저 헤드(120)로 전송하는 광섬유(124)를 구비한다. The laser processing unit includes an optical fiber 124 that transmits a laser beam from a laser oscillator (not shown) to the laser head 120.

레이저 헤드(120)의 일측에는 가공된 상태를 실시간으로 포착하는 비젼카메라(122)를 포함하는 제1검사부가 설치되어 있다. 제1검사부는 레이저 헤드(120)와 함께 이동되면서 레이저로 가공된 부분을 촬상한다. One side of the laser head 120 is provided with a first inspection unit including a vision camera 122 for capturing the processed state in real time. The first inspection unit moves along with the laser head 120 to photograph the laser processed portion.

상기 스테이지(110)의 상부에는 다수의 흡입홀(132)이 형성된 안착부(130)가 형성되어 있다. 상기 안착부(130)는 디스플레이 기판(S)을 상기 흡입홀(132)로 진공흡착하여 레이저 가공 작업중 상기 디스플레이 기판(S)을 고정시킨다. A seating part 130 having a plurality of suction holes 132 is formed at an upper portion of the stage 110. The seating unit 130 vacuum-adsorbs the display substrate S to the suction hole 132 to fix the display substrate S during laser processing.

상기 정렬부(140)는 상기 스테이지(110)에 배치된 디스플레이 기판(S)을 정렬하는 장치이다. 정렬부(140)는 디스플레이 기판(S)의 마주보는 양측으로부터 소정 거리 이격되게 설치되어서 미도시된 구동부에 의해 작업 대상인 디스플레이 기판(S)의 미리 정해진 폭에 맞게 서로 다가서면서 상기 디스플레이 기판(S)을 정렬할 수 있다. The alignment unit 140 is a device for aligning the display substrate S disposed on the stage 110. The alignment unit 140 is installed to be spaced apart from the opposite sides of the display substrate S by a predetermined distance so that the display substrate S approaches each other in accordance with a predetermined width of the display substrate S, which is a work target, by a driver not shown. Can be sorted.

한편, 본 발명의 스테이지(110)는 스테이지 상부층과 스테이지 하부층의 복층 구조로 되어 있다. 이 스테이지 하부층에는 두 개의 비젼 카메라(150)를 구비하는 제2검사부가 배치된다. 제2검사부의 상기 두 개의 비젼 카메라(150)는 X-Y 방향으로 이동시키기 위한 장치에 의해서 구동된다. On the other hand, the stage 110 of the present invention has a multi-layer structure of the stage upper layer and the stage lower layer. The second inspection unit having two vision cameras 150 is disposed in the lower stage of the stage. The two vision cameras 150 of the second inspection unit are driven by a device for moving in the X-Y direction.

본 발명에 따른 레이저 가공장치는 복층으로 된 스테이지(110)를 구비하며, 레이저 가공검사를 위해서 가공물인 디스플레이 기판(S) 상에서 제1검사부로 검사하면서 디스플레이 기판(S) 하부의 제2검사부로 디스플레이 기판(S)의 얼라인 마크를 확인과 디스플레이 기판(S)의 가공상태를 검사하기 때문에 신속히 절단 작업과 검사작업을 수행할 수 있게 된다. Laser processing apparatus according to the present invention has a multi-layered stage (110), the display to the second inspection unit below the display substrate (S) while inspecting the first inspection unit on the display substrate (S) as a workpiece for laser processing inspection Since the alignment mark of the substrate S is checked and the processing state of the display substrate S is inspected, the cutting operation and the inspection operation can be performed quickly.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공장치의 사시도이며, 도 3은 도 2의 스테이지의 일부를 제거하고 스테이지 하부층에 형성된 제2검사부를 보여주는 사시도이다.  FIG. 2 is a perspective view of a laser processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing a second inspection unit formed on a lower layer of a stage by removing a part of the stage of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 스테이지(110)는 스테이지 상부층(111)과 스테이지 하부층(112)으로 구성되어 있다. 스테이지 상부층(111)에는 레이저 헤드(120) 및 제1검사부의 비젼 카메라(122)의 X-Y 이동을 위한 제1갠트리(제1 X-Y 이동부)(160)가 설치되어 있으며, 스테이지 하부층(112)에는 두 개의 비젼 카메라(150)를 포함하는 제2검사부를 X-Y 이동을 위한 제2갠트리(제2 X-Y 이동부)(170)가 설치되어 있다. 2 and 3, the stage 110 of the present invention is composed of a stage upper layer 111 and a stage lower layer 112. The stage upper layer 111 is provided with a first gantry (first XY moving unit) 160 for XY movement of the laser head 120 and the vision camera 122 of the first inspection unit, and the stage lower layer 112. A second gantry (second XY moving unit) 170 for XY movement is provided with a second inspection unit including two vision cameras 150.

제1갠트리(160)는 X 방향으로 두 개의 리니어가이드로 설치된 제1축(161)과, 상기 제1축(161) 상에서 X방향으로 이동되면서 Y축으로 구동되는 레이저 헤드(120) 및 비젼카메라(122)가 설치된 제2축(162)으로 이루어져 있다. 비젼카메라(122)는 하방의 디스플레이 기판의 가공 표면을 관찰한다. The first gantry 160 includes a first axis 161 installed with two linear guides in the X direction, a laser head 120 and a vision camera driven in the Y axis while being moved in the X direction on the first axis 161. The second shaft 162 is provided with a 122. The vision camera 122 observes the processed surface of the display substrate below.

제2갠트리(170)는 상기 제1갠트리(160)의 하부에 설치되어 있다. 제2갠트리(170)는 X 방향으로 두 개의 리니어가이드로 설치된 제1축(171)과, 상기 제1축(171) 상에서 X방향으로 이동되면서 Y축으로 구동되는 제2검사부의 두 개의 비젼카메라(150)가 설치된 제2축(172)으로 이루어져 있다. 제2검사부의 비젼카메라(150)는 상방의 디스플레이 기판의 가공 표면을 관찰할 수 있다. The second gantry 170 is installed below the first gantry 160. The second gantry 170 is a first camera 171 installed with two linear guides in the X direction, and two vision cameras driven in the Y axis while being moved in the X direction on the first axis 171. The second shaft 172 is provided with a 150. The vision camera 150 of the second inspection unit can observe the processed surface of the upper display substrate.

한편, 레이저 헤드(120)에 의해서 가공된 디스플레이 기판의 전극 관찰은 제1검사부로 검사시 비젼카메라의 옆에 설치된 라이트(미도시)에 의해서 상방에서는 잘 관찰되지 않는다. 그러나, 제2검사부에 의해서는 그 가공정도가 디스플레이 기판의 하부에서 관찰되므로 명확히 가공정도가 관찰되는 이점이 있다. On the other hand, the electrode observation of the display substrate processed by the laser head 120 is hardly observed from above by a light (not shown) installed next to the vision camera when inspected by the first inspection unit. However, the second inspection part has the advantage that the processing degree is clearly observed since the processing degree is observed under the display substrate.

상기 스테이지 상부층(112)에는 디스플레이 기판이 배치되는 안착부(130)와 디스플레이 기판을 정렬하는 정렬부(140)가 설치되어 있다. 도 4를 참조하면, 상기 안착부(130)는 Y축 방향으로 상기 스테이지 상부층(112) 상에서 Y방향으로 설치된 두 개의 나란한 리니어 가이드(131)와, 상기 리니어 가이드(131) 상에 양측이 지지되는 고정 브리지(134) 및 이동 브리지(136)를 구비한다.  The stage upper layer 112 is provided with a mounting unit 130 on which the display substrate is disposed and an alignment unit 140 for aligning the display substrate. Referring to FIG. 4, the seating unit 130 includes two side-by-side linear guides 131 installed in the Y direction on the stage upper layer 112 in the Y-axis direction, and both sides are supported on the linear guide 131. A fixed bridge 134 and a moving bridge 136.

고정 브리지(134) 및 이동 브리지(136)는 그 상부에 다수의 홈(135)이 형성되어 있으며, 상기 홈(135)에는 다수의 상하이동가능한 롤러(138)가 설치되어 있다. 상기 롤러는 도 5에 설치된 일부 단면도에서 보면, 상하이동장치(190)에 의해서 상하로 이동가능하다. The fixed bridge 134 and the moving bridge 136 have a plurality of grooves 135 formed thereon, and the grooves 135 are provided with a plurality of movable rollers 138. The roller is movable up and down by the shank moving device 190, as seen in the partial cross-sectional view installed in FIG.

상하이동장치(190)는 공압 액츄에이터일 수 있다. 상기 상하이동장치(190)는 상기 다수의 롤러들(138)이 그 위에 설치되는 지지축(192)과, 상기 지지축(192)의 양단에 고정된 브라켓트(194)와, 상기 브라켓트(194)와 고정되게 일단이 연결된 실리더 로드(196)와, 상기 실린더 로드(196)가 연결된 실린더(198)를 구비한다. 상기 실린더(198)에는 상부 및 하부에 각각 공압과 연결된 홀(199)이 형성되어서 상기 홀(199)로 주입되는 압력공기에 의해 상기 실린더 로드(196)가 상하로 이동하며 따라서 지지축(192) 및 롤러들(138)이 상하이동한다. Shanghai moving device 190 may be a pneumatic actuator. The shank moving device 190 includes a support shaft 192 on which the plurality of rollers 138 are installed, a bracket 194 fixed to both ends of the support shaft 192, and the bracket 194. And a cylinder rod 196 having one end connected to each other and a cylinder 198 connected to the cylinder rod 196. The cylinder 198 has holes 199 connected to pneumatics at upper and lower portions thereof, respectively, so that the cylinder rod 196 moves up and down by pressure air injected into the holes 199. And rollers 138 move up and down.

또한, 고정 브리지(134) 및 이동 브리지(136)의 상부에는 다수의 돌출된 안착부재(133)가 설치된다. 상기 안착부재(133)는 강도, 강성 및 탄성이 우수한 아세탈(POM) 재질로 제작되는 것이 보다 바람직하다. 상기 안착부재(133)의 중앙에는 흡입홀(132)이 형성된다. In addition, a plurality of protruding seating members 133 are installed on the fixed bridge 134 and the moving bridge 136. The seating member 133 is more preferably made of acetal (POM) material excellent in strength, rigidity and elasticity. A suction hole 132 is formed at the center of the seating member 133.

상기 스테이지(110)에 배치된 디스플레이 기판(S)을 정렬하는 상기 정렬부(140)는 그 양단이 리니어 가이드(131) 상에 지지되게 설치될 수 있다. 따라서, 미도시된 구동부에 의해서 상기 안착부(130) 상에 디스플레이 기판이 놓이면, 미리 정해진 폭에 맞게 서로 다가서면서 상기 디스플레이 기판을 정렬한다. The alignment unit 140 for aligning the display substrate S disposed on the stage 110 may be installed so that both ends thereof are supported on the linear guide 131. Therefore, when the display substrate is placed on the seating portion 130 by the driver not shown, the display substrate is aligned while approaching each other according to a predetermined width.

다음은 상기 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 작용을 상세하게 설명한다. Next, the operation of the laser processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 안착부(130) 상에 디스플레이 기판이 배치되면, 상기 흡입홀(132)로부터 압축공기를 불어서 디스플레이 기판을 유동가능하게 한다. 이어서, 정렬부(140)를 소정 거리 이격되게 서로 근접하는 방향으로 이동시킨다. 이에 따라 디스플레이 기판은 정렬부(140)에 의해서 양측이 간섭되어서 정렬된다. First, when the display substrate is disposed on the seating part 130, the display substrate is flowable by blowing compressed air from the suction hole 132. Next, the alignment unit 140 is moved in a direction close to each other at a predetermined distance apart. Accordingly, both sides of the display substrate are aligned by the alignment unit 140.

이어서, 상기 흡입홀(132)으로부터 진공라인으로 연결하여 상기 정렬부(140)에 의해 정렬된 기판을 흡착시킨다. Subsequently, the suction line 132 is connected to the vacuum line to adsorb the substrate aligned by the alignment unit 140.

이어서 제2검사부의 비젼카메라(150)로 기판 상에 형성된 얼라인 마크를 찾아서 레이저 가공위치를 정한다. Subsequently, the alignment mark formed on the substrate is found by the vision camera 150 of the second inspection unit to determine the laser processing position.

이어서, 레이저 헤드(120) 및 비젼카메라(122)를 기판의 가공 위치로 이동시키고, 레이저 가공작업을 수행한다. 이때 제2검사부의 비젼카메라(150)를 사용하여 레이저 가공영역을 관찰하며, 고정 브리지(134) 및 이동 브리지(136)에 의해서 비젼카메라(150)으로 관찰되지 않는 영역은 제1검사부의 비젼카메라(122)로 레이저 가공 검사를 수행한다. Subsequently, the laser head 120 and the vision camera 122 are moved to the processing position of the substrate, and laser processing is performed. At this time, the laser processing area is observed using the vision camera 150 of the second inspection unit, and the area not observed by the vision camera 150 by the fixed bridge 134 and the moving bridge 136 is the vision camera of the first inspection unit. A laser machining inspection is performed at 122.

레이저 가공 작업이 완료되고, 제1검사부 및 제2검사부에 의해서 디스플레이 기판의 전극 절단작업이 잘 수행된 것으로 검사된 디스플레이 기판을 스테이지 상부층(112)로부터 언로딩한다. 이때 롤러들(138)을 구동하여 언로딩할 수 있으며, 또한, 롤러들(138)을 구동하여 새로운 디스플레이 기판을 스테이지 상의 소정 위치로 이동시킬 수 있다. 상기 디스플레이 기판의 위치는 미도시된 검출센서로 그 위치를 검출할 수 있다. The laser processing operation is completed, and the display substrate examined by the first inspection portion and the second inspection portion that the electrode cutting operation of the display substrate was well performed is unloaded from the stage upper layer 112. In this case, the rollers 138 may be driven and unloaded, and the rollers 138 may be driven to move a new display substrate to a predetermined position on the stage. The position of the display substrate may be detected by a detection sensor (not shown).

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 스테이지의 구조를 복층으로 하고 주로 스테이지 하부층에 설치된 제2검사부로 레이저 가공영역을 레이저 가공과 거의 동시에 검사함으로써 검사시간에 따른 작업시간 지연을 줄일 수 있다. As described above, the laser processing apparatus according to the present invention reduces the working time delay according to the inspection time by inspecting the laser processing region almost simultaneously with the laser processing with the second inspection unit provided with the structure of the stage as a double layer and mainly provided in the lower layer of the stage. Can be.

또한, 하나의 스테이지에 레이저 가공부와 검사부를 설치함으로써 공간 활용률을 극대화할 수 있다. In addition, it is possible to maximize the space utilization rate by installing the laser processing unit and the inspection unit in one stage.

또한, 이동가능한 구조의 안착부의 채용으로 레이저 가공중 디스플레이 기판을 고정시키므로 레이저 가공 품질 향상에 기여할 수 있다. In addition, the mounting portion of the movable structure is fixed to the display substrate during laser processing, thereby contributing to the improvement of laser processing quality.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art to which the art belongs can make various modifications and other equivalent embodiments therefrom. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.

Claims (10)

레이저 가공 대상물이 그 위에 배치되며, 스테이지 상부층과 스테이지 하부층으로 이루어진 스테이지;A stage on which a laser processing object is disposed, the stage consisting of a stage upper layer and a stage lower layer; 상기 스테이지 상부층 상에 설치된 제1 X-Y 이동부;A first X-Y moving part installed on the stage upper layer; 상기 제1 X-Y 이동부에 설치된 레이저 헤드;A laser head installed in the first X-Y moving part; 상기 레이저 헤드의 일측에 설치되어 상기 가공대상물의 가공된 부분을 관찰하는 제1검사부;A first inspection unit installed at one side of the laser head to observe a processed portion of the object; 상기 스테이지 하부층에 설치된 제2 X-Y 이동부; 및A second X-Y moving unit installed in the lower layer of the stage; And 상기 제2 X-Y 이동부에 설치되어 상방의 상기 디스플레이 기판의 가공된 부분을 관찰하는 제2검사부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치. And a second inspection unit installed at the second X-Y moving unit and observing the processed portion of the display substrate above. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 X-Y 이동부는, The method of claim 1, wherein the first X-Y moving unit, 상기 스테이지의 상부층 상에서 제1방향으로 서로 나란하게 형성된 한쌍의 제1축; 및A pair of first axes formed parallel to each other in a first direction on an upper layer of the stage; And 상기 제1축 상에서 슬라이딩 되게 그 양측이 설치되며, 그 일측에는 상기 레이저 헤드 및 제1검사부가 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 슬라이딩되게 설치된 제2축;을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.Both sides are installed so as to slide on the first axis, and one side thereof has a second shaft installed to slide in the second direction perpendicular to the first direction and the laser head and the first inspection unit; Processing equipment. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 X-Y 이동부는,The method of claim 1, wherein the second X-Y moving unit, 상기 스테이지의 하부층 상에서, 상기 제1방향으로 서로 나란하게 형성된 한쌍의 제1축; 및A pair of first axes formed on the lower layer of the stage, parallel to each other in the first direction; And 상기 제1축 상에서 슬라이딩되게 그 양측이 설치되며, 그 일측에는 상기 제2검사부가 이동가능하게 설치된 제2축:을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.Both sides are provided so as to slide on the first axis, and one side thereof has a second axis: the second inspection unit is movable to be movable. 제 3 항에 있어서, 상기 제2검사부는,The method of claim 3, wherein the second inspection unit, 두 개의 비젼 카메라로 이루어져 있으며, 상기 비젼 카메라는 서로 독립적으로 구동되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.A laser processing apparatus comprising two vision cameras, wherein the vision cameras are driven independently of each other. 제 1 항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 가공대상물을 그 위에 안착시키는 안착부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the stage further comprises a seating portion for seating the object thereon. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, 상기 안착부는, 상기 스테이지 상부층의 상부에서 상기 제2방향으로 나란하게 설치된 두 개의 리니어 가이드;The seating unit may include two linear guides installed side by side in the second direction at an upper portion of the upper layer of the stage; 상기 리니어 가이드에 그 양측이 고정되게 설치된 고정 브리지; 및A fixed bridge having both sides fixed to the linear guide; And 상기 고정브리지의 양측에서 상기 리니어 가이드에 그 양측이 슬라이딩되게 설치된 이동 브리지;를 구비하며, And a moving bridge installed at both sides of the fixed bridge so as to slide on both sides of the fixed bridge. 상기 고정 브리지 및 상기 이동 브리지에는 각각 다수의 돌출되며, 그 내부 에는 상기 디스플레이 기판을 진공흡착하기 위한 흡입홀이 형성된 안착부재가 형성된 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The fixed bridge and the movable bridge are each projecting a plurality of laser processing apparatus, characterized in that the seating member formed therein suction hole for vacuum suction of the display substrate. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 고정 브리지 및 상기 이동 브리지에는 각각 다수의 홈이 형성되어 있으며, 상기 홈에는 상하이동장치에 의해 상하이동가능하게 설치된 롤러가 설치된 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치. A plurality of grooves are formed in the fixed bridge and the movable bridge, respectively, and the groove is provided with a roller installed in the groove so as to be movable by the moving device. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 상하이동장치는, The Shanghai copper device, 상기 롤러들이 그 상부에 설치된 지지축;A support shaft on which the rollers are installed; 상기 지지축의 양단에 연결된 브라켓트; 및Brackets connected to both ends of the support shaft; And 상기 브라켓트에 그 일단이 연결되며, 상기 브라켓트를 상하로 이동시키는 액츄에이터;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치. One end is connected to the bracket, the actuator for moving the bracket up and down; laser processing apparatus comprising a. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 안착부에 안착된 상기 가공대상물로부터 소정 간격 이격되게 설치되어 상기 가공대상물을 정렬하는 정렬부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치. And an alignment unit arranged to be spaced apart from the processing object seated on the seating part at a predetermined interval to align the processing object. 제 9 항에 있어서, 상기 정렬부는 상기 이동 브리지의 양측에서 상기 리니어 가이드에 그 양단이 이동가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.10. The laser processing apparatus according to claim 9, wherein both ends of the alignment part are movable on both sides of the movable bridge in the linear guide.
KR1020050053563A 2005-06-21 2005-06-21 Laser machining apparatus KR100721427B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050053563A KR100721427B1 (en) 2005-06-21 2005-06-21 Laser machining apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050053563A KR100721427B1 (en) 2005-06-21 2005-06-21 Laser machining apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060133743A true KR20060133743A (en) 2006-12-27
KR100721427B1 KR100721427B1 (en) 2007-05-23

Family

ID=37812483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050053563A KR100721427B1 (en) 2005-06-21 2005-06-21 Laser machining apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100721427B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117630044A (en) * 2023-12-05 2024-03-01 苏州创信维自动化设备有限公司 AOI equipment for detecting sheet substrate

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100538003B1 (en) * 2003-04-30 2005-12-20 주식회사 이오테크닉스 Method of calibrating X-Y stage of laser system and an apparatus thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117630044A (en) * 2023-12-05 2024-03-01 苏州创信维自动化设备有限公司 AOI equipment for detecting sheet substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR100721427B1 (en) 2007-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100597948B1 (en) Apparatus for cutting electrides using laser and cutting method using the same
CN108356431A (en) Automatic drilling equipment
KR101616564B1 (en) Probe Mobile Apparatus
US20200016647A1 (en) Device and method for removing a workpiece part from the rest of the workpiece
CN102110587B (en) Consumption managing method of cutting blade
JP2008262983A (en) Dicing method
CN109909619B (en) Laser processing equipment for removing coating of filter
CN101112939A (en) Substrate supporting device
KR100721427B1 (en) Laser machining apparatus
KR100679131B1 (en) Substrate processing apparatus
KR20110072771A (en) Method for inspecting edge of plate
CN212059883U (en) AOI inspection machine for silk screen printing plate
JP2007053207A (en) Inspection device and method of component mounting state
KR102631713B1 (en) Processing method
JP2004119901A (en) Cleaving apparatus and method
JP2006344705A (en) Stage device of substrate, inspecting device, and correcting device
KR20180065609A (en) An apparatus for inspecting the workpiece and a method for inspectin using the same
KR20230116679A (en) Chip inspection method
KR101516642B1 (en) One head type detecting device for temporary on FPCB and method
JP4421405B2 (en) Display panel inspection device
JP6402895B2 (en) Laser processing method and laser processing apparatus
CN115056372A (en) Silicon rod cutting control method applied to cutting equipment and cutting equipment
CN211035707U (en) Module and device are restoreed in microscope detection and laser cutting
KR100428945B1 (en) Semiconductor wafer sawing machine
KR102343031B1 (en) Laser working apparatus of guide plate for probe card with guide hole checkimg unit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130108

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140120

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150113

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160114

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170112

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180223

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190319

Year of fee payment: 13