KR20060115448A - Plasma display apparatus - Google Patents

Abstract

A plasma display device is provided to dissipate heat from an integrated circuit through a heat-sink to the outside by installing the heat-sink on the integrated circuit. A chassis base is disposed at a backside of plasma display panel. A circuit unit(140) is disposed at a backside of the chassis base in order to drive the plasma display panel. The circuit unit includes at least one integrated circuit. A heat-sink(160) is installed at the integrated circuit formed in the circuit unit in order to dissipate heat generated from the integrated circuit. A plurality of grooves(165) are formed at a predetermined region of the heat-sink which is installed on the integrated circuit.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display apparatus}Plasma display apparatus

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분리 사시도. 1 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 회로부에 설치된 하이브리드 집적회로 및 히트 싱크를 도시한 분리 사시도. FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a hybrid integrated circuit and a heat sink installed in the circuit unit of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절취하여 도시한 단면도. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 2;

도 4는 도 2에 도시된 히트 싱크의 변형 예를 도시한 사시도. 4 is a perspective view illustrating a modification of the heat sink shown in FIG. 2.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

110..플라즈마 디스플레이 패널 120..섀시 베이스110. Plasma display panel 120. Chassis base

140..회로부 150..하이브리드 집적회로140. Circuit part 150. Hybrid integrated circuit

160..히트 싱크 161..기부160..heat sink 161..donation

162..방열 휜 165..홈162..Heat Resistant 휜 165..Home

166..연결 통로 170..액상의 열전도매체166. Connection passage 170. Liquid-phase heat transfer medium

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 회 로부에 구비된 집적회로의 방열을 위해 구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having an improved structure for heat dissipation of an integrated circuit provided in a circuit unit.

통상적으로, 플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 표시 용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 및 시야 각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이면서 대형의 화면 표시가 가능하여 음극선관을 대체할 수 있는 차세대 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다. In general, a plasma display device is a flat panel display device that displays an image by using a gas discharge phenomenon, and is excellent in various display capabilities such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, and viewing angle. It is attracting attention as a next-generation flat panel display device that can replace cathode ray tube.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화면 반대쪽에 평행하게 배치되는 섀시 베이스(chassis base)와, 상기 섀시 베이스의 후방에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로부, 및 이들을 수용하는 케이스 등을 포함하여 구성된다. Such a plasma display device includes a plasma display panel, a chassis base disposed in parallel to a screen opposite to the screen of the plasma display panel, a circuit unit mounted behind the chassis base to drive the plasma display panel, and these. It is configured to include a case or the like.

상기와 같이 구성된 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 회로부에는 각종 전자부품들이 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키게 된다. 상기 전자부품들 특히, 집적회로는 작동을 하게 되면 다량의 열이 발생되는데, 발생된 열이 집적회로로부터 원활하게 방출되지 않게 되면 집적회로의 열화를 일으킬 뿐만 아니라, 이를 포함하는 회로부의 성능을 저하시키게 되므로, 집적회로의 방열을 위한 수단이 구비되는 것이 일반적이다. In the plasma display device configured as described above, the circuit unit is provided with various electronic components to drive the plasma display panel. The electronic components, in particular, the integrated circuit generates a large amount of heat, and when the generated heat is not smoothly discharged from the integrated circuit, not only does it degrade the integrated circuit, but also degrades the performance of the circuit unit including the same. As a result, a means for dissipating an integrated circuit is generally provided.

이러한 집적회로는 소정 패턴의 도전층에 반도체 칩이 장착되어 구성된 모놀리식 집적회로(monolithic Integrated Circuit)와, 소정 패턴의 도전층에 반도체 칩과 같은 능동소자와 함께 개별적인 저항, 콘덴서와 같은 수동소자가 더 장착되어 구성된 하이브리드 집적회로(hybrid Integrated Circuit)로 대별될 수 있다. 그런 데, 상기 하이브리드 집적회로는 모놀리식 집적회로와는 전술한 바와 같은 구조상의 차이로 인하여, 발열 면적이 크며 발열량도 많게 된다. 따라서, 상기와 같은 하이브리드 집적회로로부터 발생된 열을 더욱 효과적으로 방출시키기 위한 방안이 요구되고 있는 실정이다. Such integrated circuits include monolithic integrated circuits in which semiconductor chips are mounted on a conductive layer of a predetermined pattern, and passive elements such as individual resistors and capacitors, together with active elements such as semiconductor chips, in a conductive layer of a predetermined pattern. It can be roughly divided into a hybrid integrated circuit (hybrid integrated circuit) is more equipped. However, the hybrid integrated circuit has a large heat generating area and a large amount of heat generated due to the structural difference as described above with the monolithic integrated circuit. Therefore, there is a demand for a method for more effectively dissipating heat generated from the hybrid integrated circuit as described above.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 집적회로에 설치되는 히트 싱크의 구조를 개선함으로써, 집적회로의 방열이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display device capable of more effectively dissipating heat in an integrated circuit by improving the structure of a heat sink installed in the integrated circuit.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, Plasma display device according to the present invention for achieving the above object,

화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치된 섀시 베이스; 상기 섀시 베이스의 후방에 배치되며 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 것으로, 적어도 하나의 집적회로가 구비된 회로부; 및 상기 회로부에 구비된 집적회로에 설치되어 이로부터 발생된 열을 방출하는 것으로, 그 집적회로에 설치되는 부위에 복수의 홈들이 형성된 히트 싱크;를 구비한다. A plasma display panel on which an image is implemented; A chassis base disposed behind the plasma display panel; A circuit unit disposed at the rear of the chassis base to drive the plasma display panel, the circuit unit including at least one integrated circuit; And a heat sink installed in the integrated circuit provided in the circuit unit and dissipating heat generated therefrom, the heat sink having a plurality of grooves formed at a portion provided in the integrated circuit.

상기 히트 싱크의 홈들 사이에는 연결 통로가 더 형성된 것이 바람직하다. Preferably, a connection passage is further formed between the grooves of the heat sink.

상기 히트 싱크와 집적회로 사이에는 액상의 열전도매체가 더 구비되며, 상기 히트 싱크는 액상의 열전도매체를 매개로 집적회로에 밀착되게 설치된 것이 바람직하다. A liquid phase heat conducting medium is further provided between the heat sink and the integrated circuit, and the heat sink is preferably installed in close contact with the integrated circuit through the liquid heat conducting medium.

상기 히트 싱크는 액상의 열전도매체가 히트 싱크의 홈들에 채워질 수 있게 집적회로에 설치된 것이 바람직하다. The heat sink is preferably installed in the integrated circuit so that the liquid phase heat-conducting medium can be filled in the grooves of the heat sink.

상기 회로부의 집적회로는, 종류가 다른 2개 이상의 집적회로를 조합하여 구성되거나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성된 하이브리드 집적회로인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The integrated circuit of the circuit unit is a plasma display device comprising a combination of two or more integrated circuits of different types or a hybrid integrated circuit composed of a circuit element independent of one type of integrated circuit.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치가 도시되어 있다. 1 shows a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)에는 가스 방전에 의해 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 구비되어 있다. Referring to the drawings, the plasma display apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is provided with a plasma display panel 110 in which an image is implemented by gas discharge.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)로는 여러 종류의 플라즈마 디스플레이 패널들 중에서 어느 하나가 채용될 수 있는데, 그 일 예로서 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널이 채용될 수 있다. The plasma display panel 110 may be any one of various plasma display panels. As an example, an AC plasma display panel having a surface discharge type three electrode structure may be employed.

상기 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널은, 전면 패널과, 상기 전면 패널과 대향되어 결합되는 배면 패널을 포함하여 구성된다. 상기 전면 패널에는, 전방에 배치된 전면 기판과, 상기 전면 기판의 배면에 형성되며 상호간에 방전 갭으로 이격된 공통 전극과 스캔 전극의 쌍으로 각각 이루어진 유지 전극쌍들과, 상기 유지 전극쌍들을 덮도록 형성된 전면 유전체층, 및 상기 전면 유전체층의 배면에 형성된 보호막이 구비된다. 상기 전면 패널과 결합되는 배면 패널에는, 후방에 배치된 배면 기판과, 상기 배면 기판의 전면(前面)에 형성되며 유지 전극쌍들과 교차하는 방향으로 연장된 어드레스 전극들과, 상기 어드레스 전극들을 덮도록 형성된 배면 유전체층과, 상기 배면 유전체층의 전면에 형성되며 방전 공간들을 한정하는 격벽들, 및 상기 방전 공간들 내에 배치된 형광체층이 구비된다. 여기서, 상기 방전 공간들은 유지 전극쌍들과 어드레스 전극들 사이가 교차하는 영역들과 각각 대응되며, 상기 방전 공간들 내에는 방전 가스가 채워진다. The AC plasma display panel having the surface discharge type 3-electrode structure includes a front panel and a rear panel which is coupled to face the front panel. The front panel may include a front substrate disposed at a front side, sustain electrode pairs formed on a rear surface of the front substrate, and a pair of common electrodes and scan electrodes spaced apart from each other by a discharge gap, and covering the sustain electrode pairs. And a protective film formed on a rear surface of the front dielectric layer. The rear panel coupled to the front panel includes a rear substrate disposed at a rear side, address electrodes formed on a front surface of the rear substrate and extending in a direction crossing the pair of storage electrodes, and covering the address electrodes. A back dielectric layer formed on the front surface of the back dielectric layer, barrier ribs formed on the front surface of the back dielectric layer to define discharge spaces, and a phosphor layer disposed in the discharge spaces. The discharge spaces correspond to regions in which the sustain electrode pairs and the address electrodes cross each other, and discharge gas is filled in the discharge spaces.

상기와 같은 구성을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후방에는 섀시 베이스(120)가 배치되어 있다. 상기 섀시 베이스(120)는 알루미늄 등과 같은 소재로 형성되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 지지하는 한편, 플라즈마 디스플레이 패널(110)로부터 발생된 열을 전달받아 외부로 방출시키게 된다. 상기 섀시 베이스(120)는 굽힘이나 휨 변형 등이 방지될 수 있도록, 가장자리에는 후방으로 굽어진 벤딩부(121)가 구비될 수 있으며, 후방에는 다수의 보강 부재(122)들이 설치될 수 있다. The chassis base 120 is disposed behind the plasma display panel 110 having the above configuration. The chassis base 120 is formed of a material such as aluminum to support the plasma display panel 110 and receive heat generated from the plasma display panel 110 to release the heat to the outside. The chassis base 120 may be provided with a bending portion 121 that is bent backward at the edge, and a plurality of reinforcing members 122 may be installed at the edge thereof to prevent bending or bending deformation.

이러한 섀시 베이스(120)는 양면 테이프(131)에 의해 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 결합되며, 상기 섀시 베이스(120)와 플라즈마 디스플레이 패널(110) 사이에는 방열 부재(132)가 개재됨으로써 플라즈마 디스플레이 패널(110)로부터 발생된 열이 상기 방열 부재(132)에 의해 외부로 방출될 수 있다. The chassis base 120 is coupled to the plasma display panel 110 by a double-sided tape 131, and the heat dissipation member 132 is interposed between the chassis base 120 and the plasma display panel 110, thereby providing a plasma display panel. Heat generated from the 110 may be discharged to the outside by the heat dissipation member 132.

상기 섀시 베이스(120)의 후방에는 회로부(140)가 설치되어 플라즈마 디스플 레이 패널(110)을 구동시키게 되는데, 이를 위해 회로부(140)에는 각종 전자부품들이 구비되어, 화상 구현을 위한 전압 신호를 인가하고, 전원을 공급하게 된다. 그리고, 상기 회로부(140)는 신호전달부재(141)에 의해 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결되어 신호를 전달하게 되는데, 상기 신호전달부재(141)로는 플렉시블 인쇄케이블(Flexible Printed Cable), 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package), 칩 온 필름(Chip On Film) 등에서 적어도 하나가 선택되어 채용될 수 있다. 상기한 바와 같은 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시 베이스(120) 및, 회로부(140) 등은 미도시된 케이스에 의해 수용됨으로써 플라즈마 디스플레이 장치(100)를 구성하게 된다. A circuit unit 140 is installed at the rear of the chassis base 120 to drive the plasma display panel 110. To this end, various circuits are provided in the circuit unit 140 to provide a voltage signal for realizing an image. Is applied, and power is supplied. The circuit unit 140 is electrically connected to the plasma display panel 110 by a signal transmission member 141 to transmit a signal. The signal transmission member 141 includes a flexible printed cable. At least one of a tape carrier package, a chip on film, and the like may be selected and employed. As described above, the plasma display panel 110, the chassis base 120, the circuit unit 140, and the like are accommodated by a case not shown to constitute the plasma display apparatus 100.

한편, 상기와 같이 회로부(140)에 구비된 전자부품들 중에는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 하이브리드 집적회로(hybrid Integrate Circuit, 150)가 포함될 수 있다. 상기 하이브리드 집적회로(150)는 종류가 다른 2개 이상의 집적회로를 조합하여 구성되거나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성되는 것과 같이 다양하게 구성될 수 있는데, 일 예로서 도 3에 도시된 바와 같이, 알루미늄과 같은 소재로 형성된 금속 기판(151)과, 상기 금속 기판(151)의 일면에 형성된 절연층(152)과, 상기 절연층(152)에 소정 패턴으로 형성된 도전층(153)과, 상기 도전층(153)과 연결된 다수의 소자(154)들을 구비한다. 상기 금속 기판(151), 절연층(152), 도전층(153) 및, 소자(154)들은 수지와 같은 소재로 형성된 커버 부재(155)에 의해 수용되어 있는데, 상기 커버 부재(155)는 금속 기판(151)의 절연층(152)이 형성된 반대쪽 면을 외부로 노출시킬 수 있는 구조로 이루어져 있다. 그리고, 상기 커버 부재(155)의 내부 공간에는 절연성 있는 필러(filler, 156)가 채워져 있으며, 상기 커버 부재(155)의 내부에서 도전층(153)과 연결된 도선(lead, 157)이 외부로 인출되어 회로부(140)와 접속되어 있다. Meanwhile, among the electronic components provided in the circuit unit 140 as described above, a hybrid integrated circuit 150 as illustrated in FIGS. 2 and 3 may be included. The hybrid integrated circuit 150 may be configured by combining two or more integrated circuits of different types, or may be variously configured as one type of integrated circuit and an independent circuit device. As described above, the metal substrate 151 formed of a material such as aluminum, the insulating layer 152 formed on one surface of the metal substrate 151, and the conductive layer 153 formed in a predetermined pattern on the insulating layer 152. And a plurality of devices 154 connected to the conductive layer 153. The metal substrate 151, the insulating layer 152, the conductive layer 153, and the elements 154 are accommodated by a cover member 155 formed of a material such as resin, and the cover member 155 is made of metal. The opposite side on which the insulating layer 152 of the substrate 151 is formed is configured to expose to the outside. In addition, an insulating filler 156 is filled in the inner space of the cover member 155, and a lead 157 connected to the conductive layer 153 is drawn out of the cover member 155. And is connected to the circuit unit 140.

상기와 같이 구성된 하이브리드 집적회로(150)에는 다수의 소자(154)들이 구비됨에 따라 작동을 하게 되면 다량의 열이 발생하게 된다. 이러한 열은 금속 기판(151)을 통해 주로 방출되는데, 금속 기판(151)으로부터 더욱 효과적으로 열을 방출시키기 위해 히트 싱크(160)가 설치된다. 상기 히트 싱크(160)는 금속 기판(151)으로부터 발생된 열을 전달받아 주변 공기와의 열 교환을 통해 방출시킴으로써 하이브리드 집적회로(150)가 조속히 냉각될 수 있게 한다. 그 결과, 하이브리드 집적회로(150)의 열화가 방지될 수 있으며, 이에 따른 회로부(140)의 성능 저하가 방지될 수 있다. As the hybrid integrated circuit 150 configured as described above is provided with a plurality of devices 154, a large amount of heat is generated. This heat is mainly released through the metal substrate 151, and a heat sink 160 is installed to more effectively release heat from the metal substrate 151. The heat sink 160 receives heat generated from the metal substrate 151 and releases it through heat exchange with ambient air so that the hybrid integrated circuit 150 can be cooled down quickly. As a result, deterioration of the hybrid integrated circuit 150 may be prevented, and thus performance degradation of the circuit unit 140 may be prevented.

이를 위해, 상기 히트 싱크(160)는 열전도성이 우수한 소재로 형성되며, 방열 면적이 충분히 확보될 수 있는 형상으로 이루어진다. 그 일 예로서, 상기 히트 싱크(160)는 도 2에 도시된 바와 같이, 플레이트 형상으로 형성된 기부(161)와, 상기 기부(161)로부터 각각 소정 높이로 돌출되게 형성되며 상호 이격된 방열 휜(162)들을 구비할 수 있다. 상기 방열 휜(162)들은 플레이트 형상으로 각각 형성된 것으로 도시되어 있으나, 방열 면적을 증대시키기 위한 다양한 구조, 예컨대 봉 형상으로도 형성될 수 있으므로, 도시된 바에 한정되지는 않는다. To this end, the heat sink 160 is formed of a material having excellent thermal conductivity, and has a shape in which a heat dissipation area can be sufficiently secured. As an example, as shown in FIG. 2, the heat sink 160 has a base 161 formed in a plate shape, and heat radiating fins formed to protrude from the base 161 at a predetermined height and spaced apart from each other. 162 may be provided. The heat dissipation fins 162 are shown as being formed in a plate shape, but may be formed in various structures for increasing the heat dissipation area, for example, a rod shape, but is not limited thereto.

그리고, 상기 기부(161)는 하이브리드 집적회로(150)에 구비된 금속 기판(151)의 발열 면적에 상응하는 면적을 갖도록 형성되며, 방열 휜(162)들이 형성된 면의 반대쪽 면이 금속 기판(151)의 외면에 대향되어 배치된다. 이렇게 배치된 히트 싱크(160)는 양면 테이프와 같은 통상적인 접착 부재에 의해 기부(161)가 금속 기판(151)에 부착됨으로써 하이브리드 집적회로(150)에 설치되거나, 기부(161)가 금속 기판(151)에 면 접촉된 상태로 별도의 고정 기구에 의해 히트 싱크(160)가 회로부(140)에 고정됨으로써 하이브리드 집적회로(150)에 설치될 수 있다. In addition, the base 161 is formed to have an area corresponding to the heat generating area of the metal substrate 151 provided in the hybrid integrated circuit 150, and the opposite side of the surface on which the heat dissipation fins 162 are formed is the metal substrate 151. It is disposed opposite to the outer surface of the). The heat sink 160 disposed as described above may be installed in the hybrid integrated circuit 150 by attaching the base 161 to the metal substrate 151 by a conventional adhesive member such as a double-sided tape, or the base 161 may be a metal substrate ( The heat sink 160 is fixed to the circuit unit 140 by a separate fixing mechanism in surface contact with the 151, and thus may be installed in the hybrid integrated circuit 150.

이와 같이 기부(161)가 접착 부재에 의해 금속 기판(151)에 부착되는 경우에는 기부(161)와 금속 기판(151) 사이가 밀착되지 않아 공간이 생기게 되며, 다른 예로서 기부(161)가 별도의 고정 기구에 의해 금속 기판(151)에 면 접촉된 상태로 설치되는 경우에도 기부(161)와 금속 기판(151) 사이의 면 접촉되는 면이 고르지 못하게 되면 이들 사이가 밀착되지 않게 됨으로써 미세한 공간이 생길 수 있다. 이러한 공간은 금속 기판(151)으로부터 기부로 열 전달되는 효율을 저하시키는 요인이 되므로, 기부(161)와 금속 기판(151) 사이에 액상(液相)의 열전도매체(170)가 더 배치됨으로써, 액상의 열전도매체(170)를 매개로 기부(161)와 금속 기판(151) 사이가 밀착될 수 있게 하는 것이 바람직하다. 상기 액상의 열전도매체(170)로는 그리스(grease)가 이용될 수 있다. 한편, 상기 액상의 열전도매체(170)에는 접착성 물질이 포함되어, 별도의 접착 부재 없이 기부(161)가 금속 기판(151)에 부착되게 하는 것도 가능하다. As such, when the base 161 is attached to the metal substrate 151 by the adhesive member, a space is formed between the base 161 and the metal substrate 151 so that the base 161 is not in close contact with each other. Even when the surface contact between the base 161 and the metal substrate 151 is uneven even when installed in the surface contact state with the metal substrate 151 by the fixing mechanism of the fine space is not in close contact between them Can occur. Since the space is a factor to lower the efficiency of heat transfer from the metal substrate 151 to the base, the liquid phase thermal conductive medium 170 is further disposed between the base 161 and the metal substrate 151, It is preferable to allow close contact between the base 161 and the metal substrate 151 through the liquid thermal conductor 170. Grease may be used as the liquid thermal conductor 170. Meanwhile, the liquid thermal conductive medium 170 may include an adhesive material so that the base 161 may be attached to the metal substrate 151 without a separate adhesive member.

상술한 바와 같이 하이브리드 집적회로(150)에 설치되는 히트 싱크(160)에는 본 발명의 일 특징에 따르면, 기부(161)의 금속 기판(151)에 대향되는 면에 복수의 홈(165)들이 형성되어 있다. 상기 홈(165)들은 도 2에 도시된 바와 같이, 반구 형 상을 갖고 저면이 각각 막힌 구조로 이루어질 수 있으며, 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 이러한 홈(165)들은 각각 오목하게 형성되므로, 기부(161)의 방열 면적을 넓힘으로써 결과적으로 히트 싱크(160)의 방열 면적을 전체적으로 증대시킬 수 있어 방열 효과가 더욱 높아질 수 있다. As described above, in the heat sink 160 installed in the hybrid integrated circuit 150, a plurality of grooves 165 are formed on a surface of the base 161 opposite to the metal substrate 151 of the base 161. It is. As shown in FIG. 2, the grooves 165 may have a hemispherical shape and may have a bottom surface with a closed structure, and may be arranged at regular intervals. Since each of the grooves 165 is concave, the heat dissipation area of the base 161 may be increased, and as a result, the heat dissipation area of the heat sink 160 may be increased as a whole.

그리고, 상기 홈(165)들은 전술한 바와 같이 기부(161)와 금속 기판(151) 사이가 액상의 열전도매체(170)를 매개로 밀착되는 경우, 기부(161)와 금속 기판(151) 사이가 더욱 밀착될 수 있게 한다. 즉, 상기 기부(161)가 액상의 열전도매체(170)를 매개로 하여 금속 기판(151)에 밀착되어 설치될 때, 도 3에 도시된 바와 같이 액상의 열전도매체(170)가 기부(161)의 홈(165)들에 채워질 수 있어 기부(161)와 금속 기판(151) 사이의 밀착되는 면적이 증대될 수 있다. 그 결과, 기부(161)와 금속 기판(151) 사이의 밀착성이 향상될 수 있다. 이렇게 액상의 열전도매체(170)가 기부(161)와 금속 기판(151) 사이의 중첩되는 부위에 고르게 배치되어 기부(161)와 금속 기판(151) 사이를 밀착시킴으로써 금속 기판(151)으로부터 기부(161)로 열 전달되는 효율이 극대화될 수 있다. As described above, the grooves 165 may have a space between the base 161 and the metal substrate 151 when the base 161 and the metal substrate 151 are in close contact with each other through the liquid thermal conductive medium 170. Make it more tight. That is, when the base 161 is installed in close contact with the metal substrate 151 through the liquid thermal conductive medium 170, the liquid thermal conductive medium 170 is the base 161 as shown in FIG. May be filled in the grooves 165, so that an area in close contact between the base 161 and the metal substrate 151 may be increased. As a result, the adhesion between the base 161 and the metal substrate 151 can be improved. In this way, the liquid thermal conductor 170 is evenly disposed at an overlapping portion between the base 161 and the metal substrate 151, thereby closely contacting the base 161 and the metal substrate 151. The efficiency of heat transfer to 161 may be maximized.

한편, 상기 기부(161)에 형성된 홈(165)들은 히트 싱크(160)의 방열 면적이 더욱 증대될 수 있으며, 히트 싱크(160)와 하이브리드 집적회로(150) 사이의 밀착되는 면적이 더욱 증대될 수 있게, 도 4에 도시된 바와 같이, 홈(165)들 사이에 연결 통로(166)가 더 형성되는 것도 가능하다. 상기 연결 통로(166)는 홈(165)들을 연결할 수 있게 오목한 형상을 갖도록 형성된다. 상기 연결 통로(166)의 폭은 홈(165)의 폭보다 좁은 것으로 도시되어 있으나, 홈(165)의 폭과 동일한 폭으로 이루 어질 수도 있으며, 홈(165)들 사이를 연결하는 패턴도 도시된 바에 한정되지 않고 다양하게 이루어지는 것도 가능하다. On the other hand, the grooves 165 formed in the base 161 may further increase the heat dissipation area of the heat sink 160, the area in close contact between the heat sink 160 and the hybrid integrated circuit 150 may be further increased. 4, it is also possible to further form a connection passage 166 between the grooves 165. The connection passage 166 is formed to have a concave shape to connect the grooves 165. Although the width of the connection passage 166 is illustrated as being narrower than the width of the groove 165, the width of the connection passage 166 may be the same as the width of the groove 165, and a pattern connecting the grooves 165 is also shown. The present invention is not limited to the bar but may be made in various ways.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 방열 면적이 증대될 수 있으며, 액상의 열전도매체를 매개로 집적회로와 밀착되는 면적이 증대될 수 있는 구조를 갖는 히트 싱크를 집적회로에 설치함으로써, 집적회로로부터 발생된 열이 히트 싱크를 통해 방출되는 효과가 극대화될 수 있다. 이에 따라, 집적회로의 열화가 방지될 수 있으며, 이에 따른 회로부의 신뢰성이 확보될 수 있는 효과가 있게 된다. As described above, according to the present invention, the heat dissipation area can be increased, and by installing a heat sink in the integrated circuit having a structure in which the area in close contact with the integrated circuit can be increased through the liquid heat conducting medium, The effect that the generated heat is released through the heat sink can be maximized. Accordingly, deterioration of the integrated circuit can be prevented, whereby the reliability of the circuit unit can be secured.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (8)

화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel on which an image is implemented; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치된 섀시 베이스;A chassis base disposed behind the plasma display panel; 상기 섀시 베이스의 후방에 배치되며 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 것으로, 적어도 하나의 집적회로가 구비된 회로부; 및 A circuit unit disposed at the rear of the chassis base to drive the plasma display panel, the circuit unit including at least one integrated circuit; And 상기 회로부에 구비된 집적회로에 설치되어 이로부터 발생된 열을 방출하는 것으로, 그 집적회로에 설치되는 부위에 복수의 홈들이 형성된 히트 싱크;를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치. And a heat sink installed in the integrated circuit provided in the circuit unit and dissipating heat generated therefrom, the heat sink having a plurality of grooves formed at a portion of the integrated circuit. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히트 싱크의 홈들은 일정한 간격으로 배열된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The grooves of the heat sink are arranged at regular intervals. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히트 싱크의 홈들 사이에는 연결 통로가 더 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And a connection passage is formed between the grooves of the heat sink. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히트 싱크와 집적회로 사이에는 액상의 열전도매체가 더 구비되며, 상 기 히트 싱크는 액상의 열전도매체를 매개로 집적회로에 밀착되게 설치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. A liquid crystal thermal conduction medium is further provided between the heat sink and the integrated circuit, and the heat sink is in close contact with the integrated circuit via the liquid thermal conduction medium. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 히트 싱크는 액상의 열전도매체가 히트 싱크의 홈들에 채워질 수 있게 집적회로에 설치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And the heat sink is installed in the integrated circuit so that the liquid phase heat-conducting medium can be filled in the grooves of the heat sink. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 회로부의 집적회로는, 종류가 다른 2개 이상의 집적회로를 조합하여 구성되거나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성된 하이브리드 집적회로인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The integrated circuit of the circuit unit is a plasma display device comprising a combination of two or more integrated circuits of different types or a hybrid integrated circuit composed of a circuit element independent of one type of integrated circuit. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 히트 싱크는 하이브리드 집적회로에 구비된 금속 기판에 대향되게 배치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And the heat sink is disposed opposite to the metal substrate provided in the hybrid integrated circuit. 제 7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 히트 싱크는 하이브리드 집적회로에 구비된 금속 기판에 대향되게 플레이트 형상으로 형성된 기부와, 그 기부로부터 각각 돌출되며 상호 이격되게 형성된 방열 휜들을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And the heat sink includes a base formed in a plate shape opposite to a metal substrate provided in the hybrid integrated circuit, and heat dissipation fins protruding from the base and spaced apart from each other.

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