KR20060084618A - Plasma display apparatus - Google Patents

Plasma display apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20060084618A
KR20060084618A KR1020050005377A KR20050005377A KR20060084618A KR 20060084618 A KR20060084618 A KR 20060084618A KR 1020050005377 A KR1020050005377 A KR 1020050005377A KR 20050005377 A KR20050005377 A KR 20050005377A KR 20060084618 A KR20060084618 A KR 20060084618A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
integrated circuit
plasma display
heat sink
porous heat
display panel
Prior art date
Application number
KR1020050005377A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김기정
김명곤
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050005377A priority Critical patent/KR20060084618A/en
Publication of KR20060084618A publication Critical patent/KR20060084618A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/247—Telephone sets including user guidance or feature selection means facilitating their use
    • H04M1/2474—Telephone terminals specially adapted for disabled people
    • H04M1/2475—Telephone terminals specially adapted for disabled people for a hearing impaired user
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Abstract

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널; 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치된 섀시 베이스; 섀시 베이스의 후방에 배치되며 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 것으로, 적어도 하나의 집적회로가 구비된 회로부; 회로부에 구비된 집적회로의 일면에 대향되게 배치된 다공성 히트 싱크;를 구비한다. Plasma display device according to the present invention, the plasma display panel is implemented image; A chassis base disposed at the rear of the plasma display panel; A circuit unit disposed at a rear of the chassis base and driving the plasma display panel, the circuit unit including at least one integrated circuit; And a porous heat sink disposed to face one surface of the integrated circuit provided in the circuit unit.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display apparatus}Plasma display apparatus

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분리 사시도. 1 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 회로부에 설치된 하이브리드 집적회로 및 다공성 히트 싱크를 도시한 분리 사시도. FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a hybrid integrated circuit and a porous heat sink installed in the circuit unit of FIG. 1. FIG.

도 3의 도 2의 A 부분을 확대하여 도시한 단면도. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion A of FIG. 2.

도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절취하여 도시한 단면도. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 2.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

110..플라즈마 디스플레이 패널 120..섀시 베이스110. Plasma display panel 120. Chassis base

140..회로부 150..하이브리드 집적회로140. Circuit part 150. Hybrid integrated circuit

160..다공성 히트 싱크 170..접착부재160. Porous heat sink 170. Adhesive

180..열전도매체 p..기공180 .. Thermally conductive media p .. Pores

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로부에 구비된 집적회로의 방열을 위해 구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having an improved structure for heat dissipation of an integrated circuit provided in a circuit unit.

통상적으로, 플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및, 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하며, 박형이면서 대화면 표시가 가능하여 음극선관을 대체할 수 있는 차세대 평판 디스플레이로서 각광을 받고 있다. In general, a plasma display device is a flat panel display that displays an image by using a gas discharge phenomenon, and has excellent display capability such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, and viewing angle, and is thin and allows large-screen display. It is in the spotlight as a next-generation flat panel display that can replace.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되는 섀시 베이스(chassis base)와, 상기 섀시 베이스의 후방에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로부와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 베이스 및, 회로부를 수용하는 케이스 등을 포함하여 구성된다. The plasma display apparatus includes a plasma display panel, a chassis base disposed in parallel with the plasma display panel, a circuit unit mounted behind the chassis base to drive the plasma display panel, the plasma display panel, It is comprised including the chassis base and the case which accommodates a circuit part.

상기와 같이 구성된 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 회로부에는 각종 전자부품들이 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키게 된다. 상기 전자부품들 특히, 집적회로는 작동을 하게 되면 다량의 열이 발생되는데, 발생된 열이 집적회로로부터 원활하게 방출되지 않게 되면 집적회로의 열화를 일으킬 뿐만 아니라, 이를 포함하는 회로부의 성능을 저하시키게 되므로, 집적회로의 방열을 위한 수단이 구비되는 것이 일반적이다. In the plasma display device configured as described above, the circuit unit is provided with various electronic components to drive the plasma display panel. The electronic components, in particular, the integrated circuit generates a large amount of heat, and when the generated heat is not smoothly discharged from the integrated circuit, not only does it degrade the integrated circuit, but also degrades the performance of the circuit unit including the same. As a result, a means for dissipating an integrated circuit is generally provided.

이러한 집적회로는 소정 패턴의 도전층에 반도체 칩이 장착되어 구성된 모놀리식 집적회로(monolithic Integrated Circuit)와, 소정 패턴의 도전층에 반도체 칩과 같은 능동소자와 함께 개별적인 저항, 콘덴서와 같은 수동소자가 더 장착되어 구성된 하이브리드 집적회로(hybrid Integrated Circuit)로 대별될 수 있다. 그런 데, 상기 하이브리드 집적회로는 모놀리식 집적회로와는 전술한 바와 같은 구조상의 차이로 인하여, 발열 면적이 크며 발열량도 많게 된다. 따라서, 상기와 같은 하이브리드 집적회로의 방열이 보다 효과적으로 이루어질 수 있는 방안이 요구되고 있는 실정이다. Such integrated circuits include monolithic integrated circuits in which semiconductor chips are mounted on a conductive layer of a predetermined pattern, and passive elements such as individual resistors and capacitors, together with active elements such as semiconductor chips, in a conductive layer of a predetermined pattern. It can be roughly divided into a hybrid integrated circuit (hybrid integrated circuit) is more equipped. However, the hybrid integrated circuit has a large heat generating area and a large amount of heat generated due to the structural difference as described above with the monolithic integrated circuit. Therefore, there is a demand for a method for more effective heat dissipation of the hybrid integrated circuit as described above.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 집적회로에 다공성 히트 싱크를 설치함으로써, 집적회로의 방열이 효과적으로 이루어질 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problem, and an object of the present invention is to provide a plasma display apparatus capable of effectively dissipating integrated circuits by providing a porous heat sink in the integrated circuit.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, Plasma display device according to the present invention for achieving the above object,

화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치된 섀시 베이스; 상기 섀시 베이스의 후방에 배치되며 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 것으로, 적어도 하나의 집적회로가 구비된 회로부; 상기 회로부에 구비된 집적회로의 일면에 대향되게 배치된 다공성 히트 싱크;를 구비한다. A plasma display panel on which an image is implemented; A chassis base disposed behind the plasma display panel; A circuit unit disposed at the rear of the chassis base to drive the plasma display panel, the circuit unit including at least one integrated circuit; And a porous heat sink disposed to face one surface of the integrated circuit provided in the circuit unit.

여기서, 상기 다공성 히트 싱크는 발포 금속으로 형성된 것이 바람직하다. Here, the porous heat sink is preferably formed of a foamed metal.

여기서, 상기 다공성 히트 싱크는 상기 집적회로의 일면에 대향되게 플레이트 형상으로 형성된 본체부와, 상기 본체부로부터 각각 서로 이격되며 돌출되게 형성된 방열 휜들을 구비하여 된 것이 바람직하다. Here, the porous heat sink is preferably provided with a body portion formed in a plate shape opposite to one surface of the integrated circuit, and heat dissipation fins formed to protrude from each other from the body portion.

여기서, 상기 다공성 히트 싱크와 집적회로 사이에는 열전도매체가 더 구비 된 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a heat conducting medium is further provided between the porous heat sink and the integrated circuit.

여기서, 상기 회로부의 집적회로는, 종류가 다른 2개 이상의 집적회로를 조합하여 구성되거나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성된 하이브리드 집적회로인 것이 바람직하다. Here, the integrated circuit of the circuit unit is preferably a combination of two or more integrated circuits of different types, or a hybrid integrated circuit composed of one type of integrated circuit and independent circuit elements.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치가 도시되어 있다. 1 shows a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)에는 가스방전에 의해 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(110)이 구비되어 있다. Referring to the drawings, the plasma display apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is provided with a plasma display panel 110 in which an image is realized by gas discharge.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)로는 여러 종류의 플라즈마 디스플레이 패널들 중에서 어느 하나가 채용될 수 있는데, 그 일 예로서 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널이 채용될 수 있다. The plasma display panel 110 may be any one of various plasma display panels. As an example, an AC plasma display panel having a surface discharge type three electrode structure may be employed.

상기 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널은, 전면 패널과, 상기 전면 패널과 대향되어 결합되는 배면 패널을 포함하여 구성된다. 상기 전면 패널에는, 전방에 배치된 전면 기판과, 상기 전면 기판의 뒷면에 형성되며 X 전극과 Y 전극의 쌍으로 각각 이루어진 유지 전극쌍들과, 상기 유지 전극쌍들을 덮도록 형성된 전면 유전체층과, 상기 전면 유전체층의 뒷면에 형성된 보호막이 구비될 수 있다. 상기 유지 전극쌍을 구성하는 X 전극과 Y 전극은 상호간에 방전 갭으로 이격되며 공통 전극과 스캔 전극으로 각각 작용하게 된다. 그리고, 상기 X 전극은 X 투명전극과 이와 접속되도록 형성된 X 버스전극을 구비하며, 이와 마찬가지로 Y 전극도 Y 투명전극과 이와 접속되도록 형성된 Y 버스전극을 구비할 수 있다. 상기 전면 패널과 결합되는 배면 패널에는, 후방에 배치된 배면 기판과, 상기 배면 기판의 앞면에 형성되며 상기 유지 전극쌍들과 교차하는 방향으로 연장된 어드레스 전극들과, 상기 어드레스 전극들을 덮도록 형성된 배면 유전체층과, 상기 배면 유전체층의 앞면에 형성되어 방전 공간들을 한정하는 격벽들과, 상기 방전 공간들 내에 배치된 형광체층이 구비될 수 있다. 여기서, 상기 방전 공간들은 상기 유지 전극쌍들과 어드레스 전극들 사이가 교차하는 영역들과 각각 대응되며, 상기 방전 공간들 내에는 방전 가스가 채워지게 된다. The AC plasma display panel having the surface discharge type 3-electrode structure includes a front panel and a rear panel which is coupled to face the front panel. The front panel includes a front substrate disposed in front, storage electrode pairs formed on a rear surface of the front substrate, each pair consisting of a pair of X electrodes and Y electrodes, a front dielectric layer formed to cover the storage electrode pairs; A protective film formed on the back side of the front dielectric layer may be provided. The X electrode and the Y electrode constituting the sustain electrode pair are spaced apart from each other by a discharge gap and serve as a common electrode and a scan electrode, respectively. The X electrode may include an X transparent electrode and an X bus electrode formed to be connected thereto. Likewise, the Y electrode may include a Y transparent electrode and a Y bus electrode formed to be connected thereto. The rear panel coupled to the front panel includes a rear substrate disposed at a rear side, address electrodes formed on a front surface of the rear substrate and extending in a direction crossing the pair of storage electrodes, and covering the address electrodes. A rear dielectric layer, barrier ribs formed on the front surface of the rear dielectric layer to define discharge spaces, and a phosphor layer disposed in the discharge spaces may be provided. The discharge spaces correspond to regions in which the sustain electrode pairs and the address electrodes cross each other, and discharge gas is filled in the discharge spaces.

상기와 같은 구성을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후방에는 섀시 베이스(120)가 배치되어 있다. 상기 섀시 베이스(120)는 알루미늄 등과 같은 소재로 형성되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 지지하는 한편, 플라즈마 디스플레이 패널(110)로부터 발생된 열을 전달받아 외부로 방출시키게 된다. 상기 섀시 베이스(120)는 굽힘이나 휨 변형 등이 방지될 수 있도록, 가장자리에는 후방으로 굽어진 벤딩부(121)가 구비될 수 있으며, 후방에는 다수의 보강 부재(122)들이 설치될 수 있다. The chassis base 120 is disposed behind the plasma display panel 110 having the above configuration. The chassis base 120 is formed of a material such as aluminum to support the plasma display panel 110 and receive heat generated from the plasma display panel 110 to release the heat to the outside. The chassis base 120 may be provided with a bending portion 121 that is bent backward at the edge, and a plurality of reinforcing members 122 may be installed at the edge thereof to prevent bending or bending deformation.

이러한 섀시 베이스(120)는 양면 테이프(131)에 의해 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 결합되며, 상기 섀시 베이스(120)와 플라즈마 디스플레이 패널(110) 사이에는 방열 부재(132)가 개재됨으로써 플라즈마 디스플레이 패널(110)로부터 발 생된 열이 상기 방열 부재(132)에 의해 외부로 방출될 수 있다. The chassis base 120 is coupled to the plasma display panel 110 by a double-sided tape 131, and the heat dissipation member 132 is interposed between the chassis base 120 and the plasma display panel 110, thereby providing a plasma display panel. Heat generated from the 110 may be discharged to the outside by the heat dissipation member 132.

상기 섀시 베이스(120)의 후방에는 회로부(140)가 설치되어 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동시키게 되는데, 이를 위해 회로부(140)에는 각종 전자부품들이 구비되어, 화상 구현을 위한 전압 신호를 인가하고, 전원을 공급하게 된다. 그리고, 상기 회로부(140)는 신호전달부재(141)에 의해 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결되어 신호를 전달하게 되는데, 상기 신호전달부재(141)로는 FPC(Flexible Printed Cable), TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등에서 적어도 하나가 선택되어 채용될 수 있다. 상기한 바와 같은 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시 베이스(120) 및, 회로부(140) 등은 미도시된 프론트 캐비닛 및 백 커버를 구비한 케이스에 의해 수용됨으로써 플라즈마 디스플레이 장치(100)를 구성하게 된다. The circuit unit 140 is installed at the rear of the chassis base 120 to drive the plasma display panel 110. For this purpose, various electronic components are provided in the circuit unit 140 to apply a voltage signal for realizing an image. Power supply. In addition, the circuit unit 140 is electrically connected to the plasma display panel 110 by the signal transmission member 141 to transmit a signal. The signal transmission member 141 may be a flexible printed cable (FPC) or a TCP ( At least one of a tape carrier package (CIP), a chip on film (COF), and the like may be selected and employed. The plasma display panel 110, the chassis base 120, the circuit unit 140, and the like as described above are accommodated by a case having a front cabinet and a back cover, which are not shown, thereby forming the plasma display apparatus 100. .

한편, 상기와 같이 회로부(140)에 구비된 전자부품들 중에는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 하이브리드 집적회로(hybrid Integrate Circuit, 150)가 포함될 수 있다. 상기 하이브리드 집적회로(150)는 종류가 다른 2개 이상의 집적회로를 조합하여 구성되거나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성되는 것과 같이 다양하게 구성될 수 있는데, 일 예로서 도 3에 도시된 바와 같이, 알루미늄과 같은 소재로 형성된 금속 기판(151)과, 상기 금속 기판(151)의 일면에 형성된 절연층(152)과, 상기 절연층(152)에 소정 패턴으로 형성된 도전층(153)과, 상기 도전층(153)과 연결된 다수의 소자(154)들을 구비한다. 상기 금속 기판(151), 절연층(152), 도전층(153) 및, 소자(154)들은 수지와 같은 소재로 형성된 커버 부재(155) 에 의해 수용되어 있는데, 상기 커버 부재(155)는 금속 기판(151)의 절연층(152)이 형성된 반대쪽 면을 외부로 노출시킬 수 있는 구조로 이루어져 있다. 그리고, 상기 커버 부재(155)의 내부 공간은 절연성 있는 필러(filler, 156)가 채워져 있으며, 상기 커버 부재(155)의 내부에서 도전층(153)과 연결된 도선(lead, 157)이 외부로 인출되어 회로부(140)와 접속되어 있다. Meanwhile, among the electronic components provided in the circuit unit 140 as described above, a hybrid integrated circuit 150 as illustrated in FIGS. 2 and 3 may be included. The hybrid integrated circuit 150 may be configured by combining two or more integrated circuits of different types, or may be variously configured as one type of integrated circuit and an independent circuit device. As described above, the metal substrate 151 formed of a material such as aluminum, the insulating layer 152 formed on one surface of the metal substrate 151, and the conductive layer 153 formed in a predetermined pattern on the insulating layer 152. And a plurality of devices 154 connected to the conductive layer 153. The metal substrate 151, the insulating layer 152, the conductive layer 153, and the elements 154 are accommodated by a cover member 155 formed of a material such as resin, and the cover member 155 is made of metal. The opposite side on which the insulating layer 152 of the substrate 151 is formed is configured to expose to the outside. In addition, the inner space of the cover member 155 is filled with an insulating filler 156, and the lead 157 connected to the conductive layer 153 is drawn out from the inside of the cover member 155. And is connected to the circuit unit 140.

상기와 같이 구성된 하이브리드 집적회로(150)에는 다수의 소자(154)들이 구비됨에 따라 작동을 하게 되면 다량의 열이 발생되는데, 이와 같이 발생된 열을 전달받아 주변 공기와의 열 교환을 통해 방출시키기 위해, 하이브리드 집적회로(150)의 일면, 즉 금속 기판(151)의 외면에 대향되게 본 발명의 일 특징에 따른 다공성 히트 싱크(porous heat sink, 160)가 설치되어 있다. The hybrid integrated circuit 150 configured as described above is provided with a plurality of devices 154, so that a large amount of heat is generated. When the hybrid integrated circuit 150 operates as described above, a large amount of heat is generated. To this end, a porous heat sink 160 according to one aspect of the present invention is provided to face one surface of the hybrid integrated circuit 150, that is, the outer surface of the metal substrate 151.

상기 다공성 히트 싱크(160)는 다양한 형상으로 이루어질 수 있는데, 일 예로 도 2에 도시된 바와 같이, 플레이트 형상으로 형성된 본체부(161)와, 상기 본체부(161)로부터 각각 소정 높이로 돌출되게 형성되며 상호 이격된 방열 휜(162)들을 구비할 수 있다. 상기 본체부(161)는 하이브리드 집적회로(150)에 구비된 금속 기판(151)의 외면에 대향되게 배치되며, 상기 금속 기판(151)의 면적에 상응하는 면적을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 방열 휜(162)들은 플레이트 형상으로 각각 형성된 것으로 도시되어 있으나, 방열 면적을 증대시키기 위한 다양한 구조, 예컨대 봉 형상으로도 형성될 수 있으므로, 도시된 바에 한정되지는 않는다. The porous heat sink 160 may be formed in various shapes. For example, as shown in FIG. 2, the porous heat sink 160 is formed to protrude from the main body 161 and the main body 161 at a predetermined height, respectively. And heat dissipation fins 162 spaced apart from each other. The main body 161 may be disposed to face the outer surface of the metal substrate 151 provided in the hybrid integrated circuit 150, and may be formed to have an area corresponding to that of the metal substrate 151. In addition, the heat dissipation fins 162 are illustrated as being formed in a plate shape, but may be formed in various structures, for example, rod-shaped, to increase the heat dissipation area, but are not limited thereto.

상기와 같은 형상을 갖는 다공성 히트 싱크(160)는 본 발명의 일 특징에 따 르면, 도 3에 도시된 단면 구조에서 볼 수 있듯이, 내부에 다수의 기공(p)들이 있는 다공성 구조로 이루어져 있다. 이렇게 다공성 구조로 이루어진 다공성 히트 싱크(160)는 기공(p)들을 통하여 공기의 유출입이 가능하게 되므로 공기와 접촉하는 면적이 증대될 수 있다. 이에 따라, 하이브리드 집적회로(150)로부터 발생되어 전달된 열이 대류를 통하여 외부로 방출되는 것이 촉진되어 극대화될 수 있다. 이러한 구조를 갖는 다공성 히트 싱크(160)는 발포 공정을 거쳐 내부에 다수의 기공들을 가지며 열전도성이 우수한 발포 알루미늄과 같은 발포 금속으로 제조될 수 있을 것이다. According to an aspect of the present invention, the porous heat sink 160 having the shape as described above has a porous structure having a plurality of pores (p) therein, as shown in the cross-sectional structure shown in FIG. 3. Thus, the porous heat sink 160 having a porous structure allows air to flow in and out through the pores p, thereby increasing the area of contact with the air. Accordingly, the heat generated and transferred from the hybrid integrated circuit 150 may be promoted to be discharged to the outside through convection to be maximized. The porous heat sink 160 having such a structure may be made of a foamed metal such as foamed aluminum having a plurality of pores therein and having excellent thermal conductivity through a foaming process.

상기와 같은 다공성 히트 싱크(160)와 하이브리드 집적회로(150) 사이는 접착부재(170), 예컨대 양면 테이프나, 실란트(sealant) 등에 의해 접착될 수 있다. 상기 접착부재(170)는 도 2에 도시된 바와 같이, 소정 폭을 갖고 하이브리드 집적회로(150)와 다공성 히트 싱크(160) 사이에서 이들의 가장자리를 따라 배치되는 것이 바람직한데, 이는 하이브리드 집적회로(150)와 다공성 히트 싱크(160) 사이의 결합이 견고하게 될 수 있고, 열전도성이 낮은 접착부재(170)로 인하여 하이브리드 집적회로(150)로부터 발생된 열이 다공성 히트 싱크(160)로 제대로 전달되지 못하게 되는 것이 최소화될 수 있기 때문이다. The porous heat sink 160 and the hybrid integrated circuit 150 as described above may be bonded by an adhesive member 170, for example, a double-sided tape, a sealant, or the like. As shown in FIG. 2, the adhesive member 170 has a predetermined width and is disposed between the hybrid integrated circuit 150 and the porous heat sink 160 along their edges. The coupling between the 150 and the porous heat sink 160 may be firm, and heat generated from the hybrid integrated circuit 150 may be properly transferred to the porous heat sink 160 due to the adhesive member 170 having low thermal conductivity. This can be minimized by not being able to do so.

한편, 상기 하이브리드 집적회로(150)와 다공성 히트 싱크(160) 사이에는 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 열전도매체(180)가 더 구비될 수 있다. 상기 열전도매체(180)는 하이브리드 집적회로(150)와 다공성 히트 싱크(160) 사이에서 상기 하이브리드 집적회로(150)로부터 다공성 히트 싱크(160)로의 열전달을 더 촉진시킴 으로써 방열 효과가 극대화될 수 있게 한다. Meanwhile, as illustrated in FIGS. 2 and 4, a thermal conductive medium 180 may be further provided between the hybrid integrated circuit 150 and the porous heat sink 160. The heat conducting medium 180 may further promote heat transfer between the hybrid integrated circuit 150 and the porous heat sink 160 between the hybrid integrated circuit 150 and the porous heat sink 160 to maximize the heat dissipation effect. do.

상기와 같은 열전도매체(180)는 실리콘(silicon)계, 아크릴(acryl)계, 우레탄(urethane)계, 흑연계 소재 등에서 선택된 어느 하나의 소재로서 플레이트 형상으로 형성된 고상(固相)의 열전도매체로 구성되거나, 그리스(grease)와 같은 액상(液相)의 열전도매체로 구성될 수 있다. 상기 열전도매체(180)는 도 4에 도시된 바와 같이, 접착부재(170)에 의해 한정된 공간에 배치되어 하이브리드 집적회로(150)와 다공성 히트 싱크(160)의 대향되는 면들에 양면이 밀착될 수 있게 배치되는 것이 바람직하나, 이에 반드시 한정되지는 않는다. The heat conducting medium 180 as described above is any one material selected from silicon, acryl, urethane, graphite, and the like, and is a solid state heat conducting medium formed in a plate shape. Or a liquid phase thermally conductive medium such as grease. As shown in FIG. 4, the thermal conductive medium 180 may be disposed in a space defined by the adhesive member 170 so that both surfaces of the thermal conductive medium 180 are in close contact with opposite surfaces of the hybrid integrated circuit 150 and the porous heat sink 160. It is preferably arranged to be, but is not necessarily limited thereto.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 집적회로에 다공성 히트 싱크를 설치함으로써, 집적회로로부터 발생된 열이 히트 싱크를 통해 방출되는 효과가 극대화될 수 있다. 이에 따라, 집적회로의 열화가 방지될 수 있으며, 이에 따른 회로부의 신뢰성이 확보될 수 있는 효과가 있게 된다. As described above, according to the present invention, by installing a porous heat sink in the integrated circuit, the effect of the heat generated from the integrated circuit through the heat sink can be maximized. Accordingly, deterioration of the integrated circuit can be prevented, whereby the reliability of the circuit unit can be secured.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (10)

화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel on which an image is implemented; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치된 섀시 베이스;A chassis base disposed behind the plasma display panel; 상기 섀시 베이스의 후방에 배치되며 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 것으로, 적어도 하나의 집적회로가 구비된 회로부; A circuit unit disposed at the rear of the chassis base to drive the plasma display panel, the circuit unit including at least one integrated circuit; 상기 회로부에 구비된 집적회로의 일면에 대향되게 배치된 다공성 히트 싱크;를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치. And a porous heat sink disposed to face one surface of an integrated circuit provided in the circuit unit. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 다공성 히트 싱크는 발포 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And said porous heat sink is formed of a foamed metal. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 발포 금속은 발포 알루미늄인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And said foamed metal is foamed aluminum. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 다공성 히트 싱크는 상기 집적회로의 일면에 대향되게 플레이트 형상으로 형성된 본체부와, 상기 본체부로부터 각각 서로 이격되며 돌출되게 형성된 방열 휜들을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The porous heat sink has a body portion formed in a plate shape to face one surface of the integrated circuit, and the heat dissipation fins are formed so as to be spaced apart from each other from each other from the body portion. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 다공성 히트 싱크와 집적회로는 접착부재에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And the porous heat sink and the integrated circuit are joined by an adhesive member. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 다공성 히트 싱크와 집적회로 사이에는 열전도매체가 더 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And a heat conducting medium between the porous heat sink and the integrated circuit. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 열전도매체는 고상 또는 액상의 열전도매체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The thermal conductive medium is a plasma display device, characterized in that the solid or liquid thermal conductive medium. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열전도매체는 상기 다공성 히트 싱크와 집적회로 사이에서 이들의 가장자리를 따라 배치된 접착부재에 의해 한정된 공간에 배치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And the thermal conductive medium is disposed in a space defined by an adhesive member disposed along an edge thereof between the porous heat sink and the integrated circuit. 제 1항 내지 제 8항중 어느 하나의 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 회로부의 집적회로는, 종류가 다른 2개 이상의 집적회로를 조합하여 구성되거나, 한 종류의 집적회로와 독립된 회로소자로 구성된 하이브리드 집적회로인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The integrated circuit of the circuit unit is a plasma display device comprising a combination of two or more integrated circuits of different types or a hybrid integrated circuit composed of a circuit element independent of one type of integrated circuit. 제 9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 하이브리드 집적회로는 금속 기판을 구비하며, 금속 기판에 대향되게 상기 다공성 히트 싱크가 배치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The hybrid integrated circuit includes a metal substrate, and the porous heat sink is disposed to face the metal substrate.
KR1020050005377A 2005-01-20 2005-01-20 Plasma display apparatus KR20060084618A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050005377A KR20060084618A (en) 2005-01-20 2005-01-20 Plasma display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050005377A KR20060084618A (en) 2005-01-20 2005-01-20 Plasma display apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060084618A true KR20060084618A (en) 2006-07-25

Family

ID=37174594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050005377A KR20060084618A (en) 2005-01-20 2005-01-20 Plasma display apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060084618A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100908333B1 (en) * 2007-08-01 2009-07-17 한국생산기술연구원 Heat radiation device using foamed metal

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100908333B1 (en) * 2007-08-01 2009-07-17 한국생산기술연구원 Heat radiation device using foamed metal

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100637217B1 (en) Plasma display apparatus
KR100581863B1 (en) Plasma display device
KR20060124289A (en) Plasma display module
JP2006201752A (en) Heat radiation assembly for plasma display apparatus, and plasma display apparatus equipped with it
US20060291153A1 (en) Plasma display module
KR100669729B1 (en) Plasma display apparatus
KR100751328B1 (en) Plasma display module
KR20060084618A (en) Plasma display apparatus
KR100696499B1 (en) Display apparatus
KR100741063B1 (en) Plasma display apparatus
KR100626042B1 (en) Plasma display apparatus
KR100741065B1 (en) Plasma display apparatus
KR100683712B1 (en) Plasma display apparatus
KR100696486B1 (en) Plasma display apparatus
KR100670286B1 (en) Plasma display apparatus
KR100683687B1 (en) Plasma display apparatus
KR20060116535A (en) Plasma display apparatus
KR100683686B1 (en) Plasma display apparatus
KR20060115448A (en) Plasma display apparatus
KR100696493B1 (en) Plasma display apparatus
KR100592262B1 (en) Plasma display
KR100696487B1 (en) Display apparatus
KR100696498B1 (en) Heat sink and display apparatus including the same
KR20060090437A (en) Plasma display apparatus
KR100683764B1 (en) Plasma display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application