KR20060106278A - Equipment for coating photo-resiste spinner - Google Patents

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KR20060106278A
KR20060106278A KR1020050028859A KR20050028859A KR20060106278A KR 20060106278 A KR20060106278 A KR 20060106278A KR 1020050028859 A KR1020050028859 A KR 1020050028859A KR 20050028859 A KR20050028859 A KR 20050028859A KR 20060106278 A KR20060106278 A KR 20060106278A
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sensor
photoresist
lifter pin
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KR1020050028859A
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이찬영
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 포토 스피너 설비에 대하여 개시한다. 그의 설비는, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터; 상기 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 상기 스핀 코터에서 로딩하는 메인 암을 구비하여 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼; 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 의해 이송된 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트를 가열하여 경화시키는 핫 플레이트를 구비하고, 상기 메인 암에 의해 상기 핫 플레이트 상부에 위치되는 상기 웨이퍼를 수직 이동시켜 상기 핫 플레이트에 언로딩시키는 복수개의 리프터 핀을 구비하는 베이크 장치; 상기 베이크 장치의 상기 핫 플레이트 상부에서 상기 리프터 핀에 의해 지지되는 웨이퍼의 수평상태를 감지하거나 상기 리프터 핀의 하강에 의해 상기 핫 플레이트에 안착되는 상기 웨이퍼의 중심이 상기 핫 플레이트의 중심에 대응되게 로딩되는지를 감지하는 적어도 하나이상의 센서; 및 상기 센서에서 감지된 상기 감지신호를 이용하여 상기 리프터 핀에 지지되는 웨이퍼가 기울어진 것으로 판단되거나 상기 핫 플레이트의 설정된 위치에 접촉되지 못한 것으로 판단될 경우, 상기 베이크 장치에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함하여 이루어진다.The present invention discloses a photo spinner installation capable of increasing or maximizing production yield. Its facilities include a spin coater for applying photoresist on a wafer; A wafer transfer having a main arm for loading the photoresist-coated wafer in the spin coater to transfer the wafer; And a hot plate for heating and curing the photoresist applied on the wafer transferred by the wafer transfer, and vertically moving the wafer positioned on the hot plate by the main arm to unload the hot plate. A baking device having a plurality of lifter pins; The horizontal state of the wafer supported by the lifter pin on the top of the hot plate of the baking apparatus is detected or the center of the wafer seated on the hot plate by the lowering of the lifter pin corresponds to the center of the hot plate. At least one sensor for detecting whether the; And when it is determined that the wafer supported by the lifter pin is inclined or does not come into contact with the set position of the hot plate by using the detection signal detected by the sensor, outputs an interlock control signal to the baking device. It comprises a control unit.

웨이퍼(wafer), 메인 암(main arm), 센서(sensor), 광원, 입사부, 수광부 Wafer, main arm, sensor, light source, incident part, light receiving part

Description

포토 스피너 설비{Equipment for coating photo-resiste spinner}Equipment for coating photo-resiste spinner}

도 1은 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a photo spinner installation according to the prior art.

도 2a 내지 도 2c는 도 1의 각 구성요부를 상세히 나타낸 도면.2A to 2C are detailed views of the main components of FIG. 1;

도 3은 본 발명에 따른 포토 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도.3 is a perspective view schematically showing a photo spinner installation according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 포토 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도.3 is a perspective view schematically showing a photo spinner installation according to the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 도 3의 베이크 장치에서의 웨이퍼 로딩을 나타내는 사시도.4A-4C are perspective views showing wafer loading in the baking apparatus of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

200 : 포토 스피너 설비 210 : 스핀 코터200: photo spinner installation 210: spin coater

220 : 사이드 린스 장치 230 : 웨이퍼 카세트 로더220: side rinse unit 230: wafer cassette loader

240 : 얼라인먼트 스테이지 250 : 웨이퍼 트랜스퍼240: alignment stage 250: wafer transfer

251 : 메인 상부암 252 : 메인 하부암251: main upper arm 252: main lower arm

253 : 메인 암 260 : 베이크 장치253: main arm 260: baking device

261 : 리프터 핀 262 : 핫 플레이트261: lifter pin 262: hot plate

270 : 웨이퍼 280 : 센서270: wafer 280: sensor

282 : 광센서 284 : 접촉 센서282: light sensor 284: contact sensor

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 특히 베이크 장치의 리프터 핀에 지지되는 웨이퍼의 기울어짐을 방지하고, 상기 웨이퍼의 전면이 균일하게 가열되도록 하여 베이킹 공정 불량을 방지할 수 있는 포토 스피너 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor fabrication equipment, and more particularly, to a photo spinner system capable of preventing the wafer from being inclined from being supported by the lifter pin of the baking apparatus and allowing the entire surface of the wafer to be uniformly heated to prevent a bad baking process. .

일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위하여, 웨이퍼에 반도체 회로를 형성하는 단계를 수차례 반복하며, 각 단계는 소정 박막의 성장 및 증착 공정, 포토레지스트(photo-resist)를 이용한 반도체 회로를 색인 하는 포토리소그래피(photo lithography) 공정, 상기 포토레지스트를 마스크 막으로 사용해 상기 반도체 회로에 해당되지 않는 부분을 제거하는 에칭(etching) 공정 및 각 단계에서 원하는 불순물을 주입하는 이온주입(implant) 공정 등을 포함한다.In general, in order to manufacture a semiconductor device, the steps of forming a semiconductor circuit on a wafer are repeated several times, each step is a growth and deposition process of a predetermined thin film, a photo indexing the semiconductor circuit using a photo-resist (photo-resist) Photolithography process, an etching process of removing portions not applicable to the semiconductor circuit using the photoresist as a mask film, and an ion implantation process of implanting desired impurities in each step .

여기서, 상기 포토리소그래피 공정은 반도체 제조공정의 핵심 기술로서 반도체 회로의 미세 패턴 크기를 좌우하며, 상기 포토리소그래피 공정의 수행 횟수가 전체 반도체 제조공정에서의 생산 단가를 거의 결정한다.Here, the photolithography process is a core technology of the semiconductor manufacturing process and determines the size of the fine pattern of the semiconductor circuit, and the number of times of performing the photolithography process almost determines the production cost in the entire semiconductor manufacturing process.

또한, 상기 포토리스그래피 공정은 크게 포토 스피너 설비를 이용하여 포토레지스트를 웨이퍼에 도포하고 베이킹하는 공정과, 노광설비를 이용하여 상기 포토레지스트를 자외선과 같은 광원에 선택적으로 노광시키는 공정과, 상기 광원에 의해 노광된 부분의 상기 포토레지스트를 현상하는 공정을 포함하여 이루어진다.In addition, the photolithography process is a step of coating and baking a photoresist on a wafer using a photo spinner equipment, a step of selectively exposing the photoresist to a light source such as ultraviolet light using an exposure equipment, and the light source And developing the photoresist of the portion exposed by the step.

이때, 상기 포토레지스트의 도포, 베이킹 및 현상 공정은 상기 포토 스피너 설비에서 주로 이루어지고 있다. In this case, the photoresist coating, baking and developing processes are mainly performed in the photo spinner installation.

이하 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a photo spinner according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a photo spinner installation according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비는, 그 구체적인 형상은 제조업체 별로 다르나 기본적으로, 상기 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코터(spin coater, 110)와, 상기 포토레지스트의 도포 후에 웨이퍼의 에지(edge) 부근에 대한 클리닝 공정을 수행하는 사이드 린스(side rinse) 장치(120)와, 상기 사이드 린스 후에 상기 포토레지스트를 경화하기 위한 베이크(bake) 장치(160) 및 상기 각 장치 사이에 상기 웨이퍼를 전송하는 웨이퍼 트랜스퍼(wafer transfer, 150)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, a photo spinner installation according to the prior art, although its specific shape is different for each manufacturer, basically, a spin coater 110 for applying the photoresist and after the application of the photoresist. Between a side rinse device 120 for performing a cleaning process near the edge of the wafer, and a bake device 160 for curing the photoresist after the side rinse and the respective devices. And a wafer transfer 150 for transferring the wafer.

상기 포토레지스트 도포 공정의 스핀 코터(110)와 사이드 린스(side rinse) 공정의 사이드 린스 장치(120)는 기본적으로 동일한 구조이므로 동일한 스핀 코터(110)에서 포토레지스트를 도포하고 사이드 린스 공정을 수행할 수 있다. 여기서는 설명의 편의를 위하여 상기 두 개의 공정을 분리하여 수행하는 장비에 대하여 언급한다.Since the spin coater 110 of the photoresist coating process and the side rinse apparatus 120 of the side rinse process are basically the same structure, the photoresist may be applied and the side rinse process may be performed on the same spin coater 110. Can be. For convenience of description, reference is made to equipment for performing the two processes separately.

이외에 웨이퍼 카세트를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 카세트 로더, 및 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에서 추출 및 적재하고 상기 웨이퍼에 대한 얼라인(align) 공정을 수행하는 얼라인먼트 스테이지(alignment Stage) 등을 추가로 구비한다.In addition, a wafer cassette loader for loading and unloading a wafer cassette, and an alignment stage for extracting and loading a wafer from the wafer cassette and performing an alignment process for the wafer, is further provided.

이와 같이 구성된 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비의 동작을 설명하면 다 음과 같다.Referring to the operation of the photo spinner facility according to the prior art configured as described above are as follows.

도 2a 내지 도 2c는 도 1의 각 구성요부를 상세히 나타낸 도면이다.2A to 2C are diagrams showing in detail the components of FIG. 1.

먼저, 상기 웨이퍼 카세트 로더(130)에 웨이퍼(170)를 적재한 웨이퍼 카세트(131)를 로딩하고, 포토 스피너 설비(100)가 상기 포토레지스트 도포 공정을 진행하기 시작하면, 상기 얼라인먼트 스테이지(alignment Stage, 140)의 인덱스 암(index arm, 141)이 상기 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼(170)를 추출하여 상기 얼라인먼트 스테이지(140)에 로딩하고 상기 얼라인먼트 스테이지(140)는 상기 로딩된 웨이퍼(170)에 대하여 얼라인을 수행한다. 상기 얼라인을 완료한 웨이퍼(170)는 상기 웨이퍼 트랜스퍼(150)에 장착된 메인 상부암(151) 및 메인 하부암(152)으로 이루어진 메인 암(153)에 의해 탑재되어 베이크 장치(160)에 로딩되고 베이크 공정이 끝난 웨이퍼(170)는 다시 메인 상부암(151) 또는 메인 하부 암(152)이 상기 스핀 코터(110)에 로딩한다. 상기 웨이퍼(170)의 로딩이 완료되면 상기 스핀 코터(110)는 포토레지스트를 상기 웨이퍼(170)의 상부에 도포하고 상기 스핀 코터(110)는 상기 도포 공정 시 상기 포토레지스트의 균일도(uniformity)를 향상시키기 위하여 스핀척(spin chuck)이 상기 웨이퍼(170)를 회전시킨다.First, when the wafer cassette 131 loaded with the wafer 170 is loaded on the wafer cassette loader 130, and the photo spinner facility 100 starts the photoresist coating process, the alignment stage The index arm 141 of FIG. 140 extracts the wafer 170 from the wafer cassette and loads the wafer 170 into the alignment stage 140. The alignment stage 140 freezes against the loaded wafer 170. Perform phosphorus The completed alignment of the wafer 170 is mounted on the baking apparatus 160 by a main arm 153 consisting of a main upper arm 151 and a main lower arm 152 mounted on the wafer transfer 150. The loaded and finished baking process 170 is again loaded by the main upper arm 151 or the main lower arm 152 to the spin coater 110. When the loading of the wafer 170 is completed, the spin coater 110 coats the photoresist on top of the wafer 170, and the spin coater 110 adjusts the uniformity of the photoresist during the coating process. A spin chuck rotates the wafer 170 to improve it.

다음, 상기 포토레지스트의 도포 공정이 완료되면, 상기 메인 상부암(151) 또는 상기 메인 하부암(152)이 상기 웨이퍼(170)를 다시 사이드 린스(side rinse) 장치(120)에 로딩하여 상기 포토레지스트의 도포 시에 웨이퍼(170)의 에지(edge)에 형성된 상기 포토레지스트를 제거한다.Next, when the application process of the photoresist is completed, the main upper arm 151 or the main lower arm 152 loads the wafer 170 on the side rinse device 120 again. Upon application of the resist, the photoresist formed at the edge of the wafer 170 is removed.

그 다음, 상기 사이드 린스를 완료한 웨이퍼(170)는 다시 상기 메인 암(153) 에 의해 상기 베이크 장치(160)에 로딩되고, 상기 베이크 장치(160)는 상기 웨이퍼 상에 도포된 상기 포토레지스트를 경화한다. Then, the wafer 170 having completed the side rinse is loaded into the baking device 160 by the main arm 153, and the baking device 160 removes the photoresist applied on the wafer. Harden.

이때, 상기 메인 암(153)에 의해 상기 베이크 장치(160) 내부에 삽입되는 웨이퍼(170)는 리프터 핀(161)이 상승하여 지지되고, 상기 메인 암(153)이 상기 베이크 장치(160) 외부로 빠져나옴으로서 로딩된다. 또한, 상기 리프터 핀(161)이 하강함에 의해 상기 웨이퍼(170)를 가열되는 핫 플레이트(162) 상에 접촉되도록 위치된다. 상기 핫 플레이트(162)는 상기 웨이퍼(170)에 대응되는 크기를 갖도록 형성되어 있다. In this case, the lifter pin 161 is lifted and supported by the wafer 170 inserted into the baking device 160 by the main arm 153, and the main arm 153 is external to the baking device 160. Loaded by exiting In addition, the lifter pin 161 is positioned to contact the wafer 170 on the hot plate 162 to be heated by the lowering. The hot plate 162 is formed to have a size corresponding to the wafer 170.

이후, 상기 베이크 장치에서의 상기 포토레지스트 경화가 완료되면 상기 리프터 핀(161)이 상승하여 상기 메인(153)에 상기 웨이퍼(170)를 로딩시킨다. Thereafter, when the photoresist curing in the baking apparatus is completed, the lifter pin 161 is raised to load the wafer 170 on the main 153.

그리고, 상기 웨이퍼(170)는 스테퍼(stepper) 또는 스캐너(scanner)와 같은 노광설비에 로딩되어 노광 공정이 수행된다. 그리고, 상기 노광 공정이 완료된 상기 웨이퍼(170)는 다시 상기 베이크 장치(160)로 로딩되어 노광 후 베이크 공정이 수행된다. The wafer 170 is loaded on an exposure apparatus such as a stepper or scanner to perform an exposure process. In addition, the wafer 170 on which the exposure process is completed is loaded into the baking apparatus 160 to perform a post-exposure bake process.

다음, 상기 노광 후 베이크 공정이 완료된 웨이퍼(170)는 상기 메인 암(153)에 의해 현상액 분사 장치에 로딩되어 현상 공정이 수행된다. Next, the wafer 170 on which the post-exposure bake process is completed is loaded into the developer spraying apparatus by the main arm 153 to perform a developing process.

마지막으로, 상기 현상 공정이 완료된 상기 웨이퍼(170)는 상기 메인 암(153)에 의해 또 다시 상기 베이크 장치(160)로 로딩되어 하드 베이크 공정이 수행됨으로서 포토 리소그래피 공정이 완료될 수 있다.Finally, the wafer 170, in which the developing process is completed, is loaded into the baking apparatus 160 by the main arm 153 again and the hard baking process is performed to complete the photolithography process.

상기한 바와 같은 각 공정이 상기 로딩된 웨이퍼(170) 전체에 대하여 반복 진행되어 상기 도포 공정이 완료되면, 웨이퍼 카세트(131)는 상기 웨이퍼 카세트 로더(130)에서 언로딩되어 포토 공정에 대한 소정의 검사가 수행된 후, 식각 장치 또는 이온주입장치로 로딩된다. 이때, 상기 전체 도포, 베이크 및 현상 공정은 일반적으로 상기 포토 스피너 설비(100)의 제어부(미도시)에서 출력되는 제어신호에 의해 자동으로 된다.When each process as described above is repeatedly performed for the entire loaded wafer 170 and the coating process is completed, the wafer cassette 131 is unloaded from the wafer cassette loader 130 to predetermine a photo process. After the test is performed, it is loaded into the etching apparatus or ion implanter. In this case, the entire coating, baking and developing process is generally automatically performed by a control signal output from a control unit (not shown) of the photo spinner facility 100.

하지만, 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the photo spinner installation according to the prior art had the following problems.

종래 기술에 따른 포토 스피너 설비(100)는 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(170)를 베이킹하는 베이크 장치(160)의 리프터 핀(161)에 의해 지지되는 상기 웨이퍼(170)가 기울어지거나 상기 웨이퍼(170)가 접촉되어 가열되는 핫 플레이트(162)의 설정된 위치에 안착되지 못할 경우, 상기 웨이퍼(170) 상에서 포토레지스트가 일방향으로 흘러내리거나 상기 핫 플레이트(162)가 상기 웨이퍼(170)의 전면을 균일하게 가열하지 못하여 베이킹 공정불량을 유발시킬 수 있기 때문에 생산 수율을 떨어뜨리는 단점이 있었다.The photo spinner apparatus 100 according to the related art is inclined or the wafer 170 supported by the lifter pin 161 of the baking device 160 baking the wafer 170 coated with the photoresist. ) Is not seated at the set position of the hot plate 162 to be heated to contact, the photoresist flows in one direction on the wafer 170 or the hot plate 162 uniformly covers the entire surface of the wafer 170. There was a drawback of lowering the production yield because it can cause a poor baking process due to the lack of heating.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 리프터 핀에 의해 지지되는 웨이퍼 수평상태로 만들어 상기 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트를 일방향으로 흘러내리지 못하도록 하고, 상기 웨이퍼가 접촉되어 가열되는 핫 플레이트의 설정된 위치에 안착되도록 하여 상기 핫 플레이트가 상기 웨이퍼의 전면을 균일 하게 가열하지 못해 유발되는 베이킹 공정불량을 방지하여 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 포토 스피너 설비를 제공하는 데 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to make the wafer horizontal state supported by the lifter pin to prevent the photoresist applied on the wafer from flowing in one direction, and the wafer is in contact with the hot plate It is to provide a photo spinner facility that can increase or maximize the production yield by preventing the baking process caused by the hot plate does not evenly heat the front surface of the wafer by being seated at the set position of.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따라, 포토 스피너 설비는, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터; 상기 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 상기 스핀 코터에서 로딩하는 메인 암을 구비하여 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼; 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 의해 이송된 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트를 경화시키기 위해 상기 웨이퍼를 접촉 가열하는 핫 플레이트를 구비하고, 상기 메인 암에 의해 상기 핫 플레이트 상부에 위치되는 상기 웨이퍼를 수직 이동시켜 상기 핫 플레이트에 언로딩하고 상기 메인 암에 로딩시키는 복수개의 리프터 핀을 구비하는 베이크 장치; 상기 베이크 장치의 상기 핫 플레이트 상부에서 상기 리프터 핀에 의해 지지되는 웨이퍼의 수평상태를 감지하거나 상기 리프터 핀의 하강에 의해 상기 핫 플레이트에 안착되는 상기 웨이퍼의 중심이 상기 핫 플레이트의 중심에 대응되게 로딩되는지를 감지하는 적어도 하나이상의 센서; 및 상기 센서에서 감지된 상기 감지신호를 이용하여 상기 리프터 핀에 지지되는 웨이퍼가 기울어진 것으로 판단되거나 상기 핫 플레이트의 설정된 위치에 접촉되지 못한 것으로 판단될 경우, 상기 베이크 장치에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.In accordance with an aspect of the present invention for achieving the above object, a photo spinner apparatus comprises: a spin coater for applying a photoresist on a wafer; A wafer transfer having a main arm for loading the photoresist-coated wafer in the spin coater to transfer the wafer; A hot plate contact heating the wafer for curing the photoresist applied on the wafer transferred by the wafer transfer, and vertically moving the wafer positioned on the hot plate by the main arm to vertically move the hot plate. A baking device having a plurality of lifter pins that are unloaded into a plate and loaded into the main arm; The horizontal state of the wafer supported by the lifter pin on the top of the hot plate of the baking apparatus is detected or the center of the wafer seated on the hot plate by the lowering of the lifter pin corresponds to the center of the hot plate. At least one sensor for detecting whether the; And when it is determined that the wafer supported by the lifter pin is inclined or does not come into contact with the set position of the hot plate by using the detection signal detected by the sensor, outputs an interlock control signal to the baking device. It characterized in that it comprises a control unit.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명에 따른 포토 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4a 내지 도 4c는 도 3의 베이크 장치에서의 웨이퍼 로딩을 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view schematically showing a photo spinner installation according to the present invention, and FIGS. 4A to 4C are perspective views showing wafer loading in the baking apparatus of FIG. 3.

도 3 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비(200)는, 웨이퍼 카세트를 로딩하는 웨이퍼 카세트 로더(230)와, 상기 웨이퍼 카세트 로더(230)에 로딩되는 상기 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼(270)를 취출하는 얼라인먼트 스테이지(240) 및 인덱스 암과, 상기 웨이퍼(270)에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터(210)와, 상기 웨이퍼(270) 에지의 포토레지스트를 제거하는 사이드 린스 장치(220)와, 상기 웨이퍼(270) 상에 도포된 포토레지스트를 경화시키기 위해 상기 웨이퍼(270)를 접촉 가열하는 핫 플레이트(262)를 구비하고, 상기 핫 플레이트(262)에서 접촉 가열되는 상기 웨이퍼(270)를 수직이동시키는 복수개의 리프터 핀(261)을 구비한 적어도 하나 이상의 베이크 장치(260)와, 상기 스핀 코터(210), 사 이드 린스 장치(220) 및 베이크 장치(260)에서 각각의 공정을 수행되거나 각 공정이 완료된 웨이퍼(270)를 전송하기 위해 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 및 베이크 장치(260)의 외부에서 내부로 유출입되어 상기 웨이퍼(270)를 로딩/언로딩하는 메인 상부암(251) 및 메인 하부암(252)을 구비하고, 상기 웨이퍼 얼라인먼트 스테이지(240), 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 또는 베이크 장치(260)에서 상호간에 상기 웨이퍼(270)를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼(250)와, 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)에 의해 이송되어 상기 베이크 장치(260)의 상기 핫 플레이트(262) 상부에서 상기 리프터 핀(261)에 의해 지지되는 상기 웨이퍼(270)의 수평상태를 감지하거나 상기 리프터 핀(261)의 하강에 의해 상기 웨이퍼(270)가 상기 핫 플레이트(262)의 설정된 위치에 접촉되도록 로딩되는 지를 감지하는 적어도 하나이상의 센서(280)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 3 to 4C, the photo spinner facility 200 according to the present invention includes a wafer cassette loader 230 for loading a wafer cassette, and a wafer cassette loaded on the wafer cassette loader 230. The alignment stage 240 and the index arm which take out the wafer 270, the spin coater 210 which apply | coats a photoresist to the said wafer 270, and the side rinse apparatus which removes the photoresist of the edge of the said wafer 270 And a hot plate 262 contact heating the wafer 270 to cure the photoresist applied on the wafer 270, and contact heating on the hot plate 262. At least one bake device 260 having a plurality of lifter pins 261 that vertically moves 270, and the spin coater 210, the side rinse device 220 and the bake device 260, respectively.In order to transfer the wafer 270 to which the process is performed or after each process is completed, the spin coater 210, the side rinse apparatus 220, and the outside of the baking apparatus 260 are flowed in and out to load the wafer 270. A main upper arm 251 and a main lower arm 252 for unloading, and each other in the wafer alignment stage 240, the spin coater 210, the side rinse apparatus 220, or the bake apparatus 260. A wafer transfer 250 which transfers the wafer 270, and which is transferred by the wafer transfer 250 and supported by the lifter pin 261 on the hot plate 262 of the baking apparatus 260. At least one sensor 280 that detects a horizontal state of the wafer 270 or detects whether the wafer 270 is loaded to contact a predetermined position of the hot plate 262 by lowering the lifter pin 261. ) It is configured to include.

도시되지는 않았지만, 포토레지스트 도포, 베이킹 공정이 원활하게 수행되도록 상기 웨이퍼 카세트 로더(230), 인덱스 암, 스핀 코터(210), 사이드 린스장치, 베이크 장치(260) 및 웨이퍼 트랜스퍼(250)를 제어하는 제어신호를 출력하며, 상기 센서(280)에서 감지된 상기 감지신호를 이용하여 상기 리프터 핀(261)에 지지되는 웨이퍼(270)가 기울어진 것으로 판단되거나 상기 핫 플레이트(262)의 설정된 위치에 접촉되지 못한 것으로 판단될 경우, 상기 베이크 장치(260)에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 더 포함하여 구성된다.Although not shown, the wafer cassette loader 230, the index arm, the spin coater 210, the side rinse apparatus, the baking apparatus 260, and the wafer transfer 250 are controlled to smoothly perform a photoresist coating and baking process. Outputs a control signal, and it is determined that the wafer 270 supported by the lifter pin 261 is inclined by using the detection signal sensed by the sensor 280 or at a predetermined position of the hot plate 262. If it is determined that no contact, the control unit for outputting the interlock control signal to the baking device 260 is configured to further include.

여기서, 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 및 베이크 장치(260)는 스피너 유닛이라 일컬어지며, 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)에 의해 로딩되는 웨이 퍼(270)의 각 공정이 연계되어 수행될 수 있도록 위치된다. 이때, 상기 메인 상부암(251) 및 메인 하부암(252)은 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 또는 베이크 장치(260) 내부에서 소정의 공정이 수행되거나, 상기 공정이 완료된 상기 웨이퍼(270)를 서로 번갈아서 로딩 또는 언로딩한다. The spin coater 210, the side rinse apparatus 220, and the baking apparatus 260 are referred to as spinner units, and the processes of the wafer 270 loaded by the wafer transfer 250 are linked to each other. Is located to be. At this time, the main upper arm 251 and the main lower arm 252 is a predetermined process is performed in the spin coater 210, the side rinse apparatus 220 or the baking apparatus 260, or the process is completed The wafers 270 are alternately loaded or unloaded from each other.

설명의 편의 상 상기 메인 상부암(251) 또는 메인 하부암(252)은 메인 암(253)으로 설명하며, 상기 메인 암(253)에 의해 로딩되어 상기 스피너 유닛 중에 하나인 상기 베이크 장치(260)에 로딩되는 웨이퍼(270)에 대한 설명으로 상기 스피너 유닛의 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220)에서의 웨이퍼(270) 로딩에 대한 설명을 대신할 수도 있다.For convenience of description, the main upper arm 251 or the main lower arm 252 is described as a main arm 253, and the bake device 260 loaded by the main arm 253 is one of the spinner units. The description of the wafer 270 loaded on the wafer 270 may replace the description of the wafer 270 loading on the spin coater 210 and the side rinse apparatus 220 of the spinner unit.

상기 베이크 장치(260)는 상기 스핀 코터(210)에 의해 도포된 포토레지스트에 함유된 솔벤트 또는 수분을 증발시켜 상기 포토레지스트를 상기 웨이퍼(270)에 고착시키는 장치로서, 상기 메인 암(253)에 의해 상기 웨이퍼(270)가 로딩 또는 언로딩될 수 있다.The baking device 260 is a device for fixing the photoresist to the wafer 270 by evaporating solvent or moisture contained in the photoresist applied by the spin coater 210. The wafer 270 may be loaded or unloaded by this.

예컨대, 상기 베이크 장치(260)는 포토 리소그래피 공정에서 소프트 베이킹(soft baking)공정, 하드 베이킹(hard baking)공정과 같이 상기 웨이퍼(270)를 가열하는 베이크 장치(260)와, 상기 가열된 웨이퍼(270)를 후속의 노광 공정에서 요구되는 온도로 냉각시키는 베이크 장치(260)를 포함하여 적어도 복수개로 이루어진다. For example, the baking apparatus 260 may include a baking apparatus 260 that heats the wafer 270, such as a soft baking process and a hard baking process in a photolithography process, and the heated wafer ( And at least a plurality of baking devices 260 to cool the 270 to temperatures required in subsequent exposure processes.

이때, 상기 베이크 장치(260)는 외부광(예를 들어, 자외선광)에 의한 상기 포토레지스트의 반응을 방지하기 위해 외부로부터 밀폐된 구조를 갖도록 설계되거 나, 외부광에 영향이 없을 경우 상기 웨이퍼(270)를 노출시키는 구조를 갖도록 설계될 수도 있다.In this case, the baking device 260 is designed to have a structure sealed from the outside to prevent the photoresist from reacting with external light (for example, ultraviolet light), or the wafer if there is no influence on the external light. It may be designed to have a structure that exposes 270.

한편, 상기 베이크 장치(260)는 상기 메인 암(253)에 의해 로딩되는 상기 웨이퍼(270)를 수평하게 위치시키기 위해 적어도 3개 이상의 리프터 핀(261)이 형성되어 있고, 상기 리프터 핀(261)에 의해 하강되는 상기 웨이퍼(270)를 소정의 온도로 가열(heating)하여 베이킹(baking)하는 핫 플레이트(hot plate, 262)가 형성되어 있다. Meanwhile, at least three lifter pins 261 are formed in the baking device 260 to horizontally position the wafer 270 loaded by the main arm 253, and the lifter pins 261 are provided. A hot plate 262 is formed to bake the wafer 270, which is lowered by heating, to a predetermined temperature.

이때, 상기 핫 플레이트(262)는 상기 웨이퍼(270)와 대응되는 크기를 갖고 상기 베이크 장치(260) 내부의 중심 바닥에 형성되어 있다.In this case, the hot plate 262 has a size corresponding to that of the wafer 270 and is formed at the center bottom of the baking apparatus 260.

예컨대, 상기 핫 플레이트(262)는 외부에서 인가되는 전원전압에 의해 발열되는 니크롬이 상기 웨이퍼(270)의 중심에 대응되는 상기 핫 플레이트(262)의 중심에서부터 가장자리까지 동심원으로 감겨있어 상기 웨이퍼(270)의 전면을 균일하게 가열시킬 수 있다.For example, the hot plate 262 is wound around the center of the hot plate 262 from the center of the hot plate 262 corresponding to the center of the wafer 270 heat generated by the power voltage applied from the outside concentric with the wafer 270 The entire surface of the can be heated uniformly.

또한, 상기 메인 암(253)에 의해 상기 핫 플레이트(262) 상부로 이송되는 상기 웨이퍼(270)를 로딩하기 위해 상기 핫 플레이트(262)의 중심을 기준으로 일정한 거리에 형성된 복수개의 리프터 핀(261)이 상승된다.In addition, a plurality of lifter pins 261 formed at a predetermined distance from the center of the hot plate 262 to load the wafer 270 transferred by the main arm 253 to the upper portion of the hot plate 262. ) Is raised.

이때, 상기 복수개의 리프터 핀(261)은 상기 핫 플레이트(262)에 상기 웨이퍼(270)를 로딩/언로딩하기 위해 상기 웨이퍼(270)를 수평상태를 유지시키면서 수직 이동시킨다. In this case, the plurality of lifter pins 261 vertically moves the wafer 270 while maintaining a horizontal state in order to load / unload the wafer 270 onto the hot plate 262.

예컨대, 상기 리프터 핀(261)은 상기 핫 플레이트(262)의 중심을 기준으로 방사상으로 3개가 일정한 거리를 갖고 형성되어 상기 3개의 리프터 핀(261)이 동일한 수평면을 갖고 수직 이동된다. For example, three lifter pins 261 are radially formed at a predetermined distance from the center of the hot plate 262 so that the three lifter pins 261 are vertically moved with the same horizontal plane.

그러나, 상기 메인 암(253)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼(270)가 상기 핫 플레이트(262)에 대응되는 위치에 정확하게 로딩되지 못하여(웨이퍼(270) 티칭 불량발생 시) 상기 복수개의 리프터 핀(261)이 상기 웨이퍼(270)를 모두 지지하지 못하고 상기 웨이퍼(270)가 기울어질 경우 상기 웨이퍼(270) 상에 도포된 포토레지스트가 일방향으로 흘러내릴 수 있다.However, the plurality of lifter pins 261 may not be loaded accurately at the position corresponding to the hot plate 262 (when the teaching of the wafer 270 is poor) because the wafer 270 transferred by the main arm 253 is not loaded. ) Does not support all of the wafers 270, and when the wafer 270 is tilted, the photoresist applied on the wafer 270 may flow in one direction.

또한, 상기 복수개의 리프터 핀(261)이 동일 수평면을 갖지 못하고 상승하여 상기 웨이퍼(270)를 지지할 경우, 상기 웨이퍼(270) 상에 도포된 상기 포토레지스트가 흘러내려 베이킹 공정불량을 유발시킬 수 있다.In addition, when the plurality of lifter pins 261 do not have the same horizontal surface and rise to support the wafer 270, the photoresist applied on the wafer 270 may flow to cause a bad baking process. have.

따라서, 상기 센서(280)는 상기 핫 플레이트(262)의 상부에서 상기 리프터 핀(261)에 지지되는 웨이퍼(270)를 감지하여 상기 제어부로 하여금 상기 웨이퍼(270)가 수평상태를 갖는지를 판단토록 할 수 있다.Accordingly, the sensor 280 detects the wafer 270 supported by the lifter pin 261 on the upper portion of the hot plate 262 to allow the controller to determine whether the wafer 270 has a horizontal state. can do.

예컨대, 상기 센서(280)는 리프터 핀(261)에 지지되는 상기 웨이퍼(270)를 이미지화하여 출력하는 광센서(282)를 포함하여 이루어진다. For example, the sensor 280 includes an optical sensor 282 for imaging and outputting the wafer 270 supported by the lifter pin 261.

도시하지는 않았지만, 상기 광센서(282)는, 외부의 전원전압을 이용하여 적외선광 또는 가시광과 같은 입사광을 생성하는 광원과, 상기 광원에서 생성된 입사광을 상기 리프터 핀(261)에 지지되는 상기 웨이퍼(270)에 입사하는 입사부와, 상기 입사부에서 입사된 광이 상기 웨이퍼(270)에 반사되어 되돌아오는 반사광을 수광하는 수광부와, 상기 수광부에서 수광되는 반사광의 세기(intensity)를 이용하여 이미지 데이터를 생성하여 상기 제어부에 출력하는 이미지처리부를 포함하여 이루어진다.Although not shown, the optical sensor 282 may include a light source for generating incident light such as infrared light or visible light using an external power supply voltage, and the wafer for supporting the incident light generated by the light source on the lifter pin 261. An image using an incident part incident on the light source 270, a light receiving part receiving light reflected from the light incident part, and being reflected by the wafer 270, and an intensity of reflected light received from the light receiving part And an image processor which generates data and outputs the data to the controller.

이때, 상기 광센서(282)는 상기 핫 플레이트(262) 상부로 일정한 높이를 갖고, 상기 베이크 장치(260)의 내벽에서 적어도 하나이상 형성된다.In this case, the optical sensor 282 has a predetermined height above the hot plate 262, and is formed at least one on the inner wall of the baking device 260.

반면, 상기 센서(280)는 상기 웨이퍼(270)를 지지하는 복수개의 리프터 핀(261)이 수평면을 갖고 수직 이동되는지를 감지할 수도 있다.On the other hand, the sensor 280 may detect whether the plurality of lifter pins 261 supporting the wafer 270 are vertically moved with a horizontal plane.

예컨대, 상기 센서(280)는 상용화된 레이더(radar)와 같은 광센서(282)를 이용하여 상기 리프터 핀(261)의 상승 위치와 하강 위치를 감지할 수 있다. 이때, 상기 레이더는 상기 복수개의 리프터 핀(261) 각각을 각각 감지할 수 있도록 상기 복수개의 리프터 핀(261)과 동일한 개수로 설치된다.For example, the sensor 280 may detect the rising position and the falling position of the lifter pin 261 using an optical sensor 282 such as a commercially available radar. In this case, the radar is installed in the same number as the plurality of lifter pins 261 so as to sense each of the plurality of lifter pins 261.

따라서, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비는, 리프터 핀(261)에 의해 지지되는 웨이퍼(270)의 수평상태를 감지하는 적어도 하나이상의 광센서(282)를 구비하여 상기 웨이퍼(270)의 기울어짐에 의한 상기 웨이퍼(270) 상에 도포된 포토레지스트가 일방향으로 흘러내리지 못하도록 하여 베이킹 공정불량을 방지할 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.Accordingly, the photo spinner device according to the present invention includes at least one optical sensor 282 for detecting a horizontal state of the wafer 270 supported by the lifter pin 261 to prevent the inclination of the wafer 270. Since the photoresist applied on the wafer 270 is prevented from flowing down in one direction to prevent a bad baking process, the production yield may be increased or maximized.

그러나, 상기 복수개의 리프터는 동일 수평면을 갖지 못하고 하강하여 상기 복수개의 리프터에 지지되는 상기 웨이퍼(270)가 상기 핫 플레이트(262)에 정상적으로 안착되지 못하고 일측으로 편중되어 안착되고 상기 핫 플레이트(262)에 의해 상기 웨이퍼(270)가 균일하게 가열될 수 없다.However, the plurality of lifters do not have the same horizontal plane and descend so that the wafers 270 supported by the plurality of lifters are not normally seated on the hot plate 262 and are biased to one side to be seated and the hot plates 262. The wafer 270 may not be uniformly heated.

또한, 상기 복수개의 리프터 핀(261)이 동일 수평면을 갖고 하강하더라도 상 기 복수개의 리프터 핀(261)의 과도한 진동에 의해 상기 핫 플레이트(262)에 상기 웨이퍼(270)가 편중되게 위치되어 균일하게 가열될 수 없기 때문에 베이킹 공정불량이 유발될 수 있다.In addition, even if the plurality of lifter pins 261 are lowered with the same horizontal plane, the wafer 270 is eccentrically positioned on the hot plate 262 due to excessive vibration of the plurality of lifter pins 261. Since it cannot be heated, a baking process defect can be caused.

따라서, 센서(280)는 상기 핫 플레이트(262) 가장자리에서 상기 웨이퍼(270)가 상기 리프터 핀(261)에 의해 정상적으로 하강하여 상기 핫 플레이트(262)에 대응되게 위치되는 것을 감지한다.Accordingly, the sensor 280 detects that the wafer 270 is normally lowered by the lifter pin 261 at the edge of the hot plate 262 and positioned to correspond to the hot plate 262.

예컨대, 상기 센서(280)는 상기 핫 플레이트(262)에 안착되는 상기 웨이퍼(270)의 위치를 감지하기 위해 상기 웨이퍼(270)의 가장자리가 상기 핫 플레이트(262)의 가장자리에 대응되도록 위치되는 것을 감지하여 상기 웨이퍼(270)의 중심이 상기 핫 플레이트(262)의 중심에 일치토록 상기 웨이퍼(270)의 외주면을 따라 등간격으로 형성된 복수개의 접촉 센서(284)를 포함하여 이루어진다.For example, the sensor 280 may be positioned such that an edge of the wafer 270 corresponds to an edge of the hot plate 262 to detect a position of the wafer 270 seated on the hot plate 262. A plurality of contact sensors 284 are formed at equal intervals along the outer circumferential surface of the wafer 270 so that the center of the wafer 270 is sensed to coincide with the center of the hot plate 262.

상기 접촉 센서(284)는, 상기 웨이퍼(270)의 무게를 이용하여 상기 웨이퍼(270)의 위치를 감지토록 하는 스위칭(switching)방법으로 두 개의 서로 다른 전위를 갖는 전극이 상기 웨이퍼(270)의 하중에 의해 서로 연결되어 서로 도통됨으로부터 상기 웨이퍼(270)의 존재 여부를 감지할 수 있다.The contact sensor 284 is a switching method for sensing the position of the wafer 270 by using the weight of the wafer 270. The presence of the wafer 270 may be sensed by being connected to each other by a load and being connected to each other.

또한, 상기 웨이퍼(270)의 접촉 여부를 감지토록 하는 콘택(contact)방법으로 고전하가 인가되는 하나의 전극에 상기 웨이퍼(270)가 접촉될 경우, 상기 웨이퍼(270)로 상기 전하가 빠져나가는 것을 감지하여 상기 웨이퍼(270)의 존재여부를 감지할 수도 있다.In addition, when the wafer 270 is in contact with one electrode to which high charge is applied by a contact method for detecting whether the wafer 270 is in contact, the charge is discharged to the wafer 270. The presence of the wafer 270 may be detected by detecting the detection.

예컨대, 상기 복수개의 접촉 센서(284)는 적어도 3개 이상이 상기 핫 플레이 트(262)의 가장자리에서 형성되어 상기 핫 플레이트(262)의 중심에 상기 웨이퍼(270)의 중심이 위치하는 지를 감지한다. 도 4c에서는 상기 접촉 센서(284)가 상기 웨이퍼(270)의 플랫존에 대응되는 위치에 형성되지 않았으나, 상기 접촉 센서(284)가 상기 웨이퍼(270)의 플랫존을 감지토록 형성될 수도 있다. For example, the plurality of contact sensors 284 are formed at the edge of the hot plate 262 to detect whether the center of the wafer 270 is located at the center of the hot plate 262. . In FIG. 4C, the contact sensor 284 is not formed at a position corresponding to the flat zone of the wafer 270, but the contact sensor 284 may be formed to detect the flat zone of the wafer 270.

이때, 상기 핫 플레이트(262) 상에 위치되는 상기 웨이퍼(270)가 상기 리프터 핀(261)의 하강에 의해 상기 웨이퍼(270)의 중심과 상기 핫 플레이트(262)의 중심에 대응되도록 위치될 경우, 상기 복수개의 접촉 센서(284)는 모두 상기 웨이퍼(270)를 감지할 수 있다.In this case, when the wafer 270 positioned on the hot plate 262 is positioned to correspond to the center of the wafer 270 and the center of the hot plate 262 by the lowering of the lifter pin 261. The plurality of contact sensors 284 may detect the wafer 270.

반면, 상기 웨이퍼(270)가 상기 웨이퍼(270)의 중심과 상기 핫 플레이트(262)의 중심에 대응되도록 위치하지 못하여 상기 핫 플레이트(262)에 일방향으로 편중되어 안착될 경우, 상기 복수개의 접촉 센서(284)는 모두 상기 웨이퍼(270)를 감지할 수가 없다.On the other hand, when the wafer 270 is not positioned to correspond to the center of the wafer 270 and the center of the hot plate 262 and is biased and seated in the one direction in the hot plate 262, the plurality of contact sensors Both 284 are unable to detect the wafer 270.

또한, 상기 제어부는 상기 복수개의 접촉 센서(284)에서 출력되는 웨이퍼(270) 감지신호를 이용하여 상기 웨이퍼(270)가 상기 핫 플레이트(262)에 정상적으로 안착되었는지를 판단하고, 상기 웨이퍼(270)가 상기 핫 플레이트(262)에 정상적으로 안착되지 못하였을 경우 상기 베이크 장치(260)에서의 베이킹 공정이 더 이상 수행되지 못하도록 인터락 제어신호를 출력한다.In addition, the controller determines whether the wafer 270 is normally seated on the hot plate 262 using the wafer 270 detection signals output from the plurality of contact sensors 284, and the wafer 270. When it is not properly seated on the hot plate 262, the interlock control signal is output so that the baking process in the baking device 260 is not performed any more.

따라서, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비는, 핫 플레이트(262)의 중심에 웨이퍼(270)의 중심이 위치되는 것을 감지하는 복수개의 접촉 센서(284)를 구비하여 상기 웨이퍼(270)가 상기 핫 플레이트(262)에 정상적으로 안착되도록 하고, 상기 핫 플레이트(262)에서 상기 웨이퍼(270)의 전면을 균일하게 가열토록 하여 베이킹 공정불량을 방지할 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.Therefore, the photo spinner device according to the present invention includes a plurality of contact sensors 284 for detecting that the center of the wafer 270 is located at the center of the hot plate 262 so that the wafer 270 is the hot plate. In order to be normally seated at 262 and to uniformly heat the entire surface of the wafer 270 in the hot plate 262 to prevent a bad baking process, the production yield may be increased or maximized.

또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다. In addition, the description of the above embodiment is merely given by way of example with reference to the drawings in order to provide a more thorough understanding of the present invention, it should not be construed as limiting the present invention. In addition, for those skilled in the art, various changes and modifications may be made without departing from the basic principles of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 리프터 핀에 의해 지지되는 웨이퍼의 수평상태를 감지하는 적어도 하나이상의 광센서와, 핫 플레이트의 중심에 웨이퍼의 중심이 위치되는 것을 감지하는 복수개의 접촉 센서를 구비하여 상기 웨이퍼의 기울어짐에 의한 상기 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트가 일방향으로 흘러내리지 못하도록 하고, 상기 웨이퍼가 상기 핫 플레이트에 정상적으로 안착되도록 하고, 상기 핫 플레이트에서 상기 웨이퍼의 전면을 균일하게 가열토록 하여 베이킹 공정불량을 방지할 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, at least one optical sensor for detecting the horizontal state of the wafer supported by the lifter pin, and a plurality of contact sensors for detecting the center of the wafer in the center of the hot plate The photoresist applied on the wafer due to the inclination of the wafer is prevented from flowing down in one direction, the wafer is normally seated on the hot plate, and the entire surface of the wafer is uniformly heated on the hot plate to bake. Since the process can be prevented, there is an effect to increase or maximize the production yield.

Claims (5)

웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터;A spin coater for applying a photoresist on the wafer; 상기 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 상기 스핀 코터에서 로딩하는 메인 암을 구비하여 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼;A wafer transfer having a main arm for loading the photoresist-coated wafer in the spin coater to transfer the wafer; 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 의해 이송된 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트를 경화시키기 위해 상기 웨이퍼를 접촉 가열하는 핫 플레이트를 구비하고, 상기 메인 암에 의해 상기 핫 플레이트 상부에 위치되는 상기 웨이퍼를 수직 이동시켜 상기 핫 플레이트에 언로딩하고 상기 메인 암에 로딩시키는 복수개의 리프터 핀을 구비하는 베이크 장치;A hot plate contact heating the wafer for curing the photoresist applied on the wafer transferred by the wafer transfer, and vertically moving the wafer positioned on the hot plate by the main arm to vertically move the hot plate. A baking device having a plurality of lifter pins that are unloaded into a plate and loaded into the main arm; 상기 베이크 장치의 상기 핫 플레이트 상부에서 상기 리프터 핀에 의해 지지되는 웨이퍼의 수평상태를 감지하거나 상기 리프터 핀의 하강에 의해 상기 핫 플레이트에 안착되는 상기 웨이퍼의 중심이 상기 핫 플레이트의 중심에 대응되게 로딩되는지를 감지하는 적어도 하나이상의 센서; 및The horizontal state of the wafer supported by the lifter pin on the top of the hot plate of the baking apparatus is detected or the center of the wafer seated on the hot plate by the lowering of the lifter pin corresponds to the center of the hot plate. At least one sensor for detecting whether the; And 상기 센서에서 감지된 상기 감지신호를 이용하여 상기 리프터 핀에 지지되는 웨이퍼가 기울어진 것으로 판단되거나 상기 핫 플레이트의 설정된 위치에 접촉되지 못한 것으로 판단될 경우, 상기 베이크 장치에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.Outputting an interlock control signal to the baking device when it is determined that the wafer supported by the lifter pin is inclined or does not come into contact with a predetermined position of the hot plate by using the detection signal sensed by the sensor. Photo spinner facility comprising a control unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서는, 상기 리프터 핀에 의해 지지되는 웨이퍼의 수평상태를 감지하는 The sensor detects a horizontal state of the wafer supported by the lifter pin. 웨이퍼 수평감지센서와, Wafer level sensor, 상기 리프터 핀의 하강에 의해 상기 핫 플레이트의 설정된 위치에 상기 웨이퍼가 위치되는 것을 감지하는 웨이퍼 위치감지센서를 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.And a wafer position sensor for detecting that the wafer is positioned at a predetermined position of the hot plate by the lowering of the lifter pin. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 웨이퍼 수평감지센서는, The wafer horizontal sensor, 외부의 전원전압을 이용하여 적외선광 또는 가시광과 같은 입사광을 생성하는 광원과,A light source for generating incident light such as infrared light or visible light using an external power supply voltage; 상기 광원에서 생성된 입사광을 상기 리프터 핀에 지지되는 상기 웨이퍼에 입사하는 입사부와,An incident part incident on the wafer supported by the lifter pin, the incident light generated by the light source; 상기 입사부에서 입사된 광이 상기 웨이퍼에 반사되어 되돌아오는 반사광을 수광하는 수광부와,A light-receiving unit for receiving the reflected light reflected from the incident part by the incident light from the incident part; 상기 수광부에서 수광되는 반사광의 세기(intensity)를 이용하여 이미지 데이터를 생성하여 상기 제어부에 출력하는 이미지처리부를 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.And an image processing unit for generating image data using the intensity of reflected light received from the light receiving unit and outputting the image data to the control unit. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 광센서는 상기 웨이퍼 하부에서 상기 웨이퍼를 지지하고 수직이동되는 복수개의 리프터 핀 각각의 수평 상태를 감지함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.And the optical sensor detects a horizontal state of each of a plurality of lifter pins which vertically move and support the wafer under the wafer. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 웨이퍼 위치감지센서는, 상기 핫 플레이트에 접촉되는 상기 웨이퍼의 둘레를 따라 등간격으로 형성되어 상기 웨이퍼의 접촉을 감지하는 복수개의 접촉센서를 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.The wafer position sensor comprises a plurality of contact sensors formed at equal intervals along the circumference of the wafer in contact with the hot plate to detect the contact of the wafer.
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KR100771703B1 (en) * 2006-10-10 2007-10-30 로체 시스템즈(주) Teaching jig for wafer edge clamp

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