KR20060105603A - 보정 기판, 컴퓨터 프로그램 및 컴퓨터 판독 가능 기록매체 - Google Patents

Abstract

500Ω이상의 저항과, 이 저항의 양단에 각각 접속되어, 프로브 침이 접촉하는 제 1 및 제 2 패드를 구비한 부하 보정용 패턴을 갖는 보정 기판이 개시된다.

Description

보정 기판, 컴퓨터 프로그램 및 컴퓨터 판독 가능 기록 매체{COMPENSATION BOARD FOR MEASUREMENT USING PROBER, PROGRAM AND RECORDING MEDIA THEREFOR}

도 1(a)는 본 발명의 ISS의 개략도를 도시하고, 도 1(b)는 도 1(a)의 부하 보정 패턴(102)의 세부 사항을 도시하며, 도 1(c)는 도 1(b)의 대체 실시예의 부하 보정 패턴의 세부 사항을 도시하는 도면,

도 2는 본 발명의 ISS를 사용한 부하 보정을 측정하는 측정 시스템의 개략도,

도 3은 도 2에 도시된 측정 시스템에 의해 실행되는 구성 프로그램의 흐름도,

도 4(a)는 종래의 ISS의 개략도를 도시하고, 도 4(b)는 도 4(a)의 SG형 부하 보정 패턴(402)의 세부 사항을 도시하며, 도 4(c)는 GSG형 부하 보정 패턴의 세부 사항을 도시하는 도면,

도 5는 본 발명에 의한 보정의 보정식을 유도하는 모델을 도시하는 도면,

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

100 : ISS 102 : 부하 보정용 패턴

104 : 부하 보정용 패드군 106 : 단락 보정용 패드군

112, 116 : 패드 114 : 기준 저항

200 : 측정 시스템 210 : 측정기

212 : 제어 버스 214 : 컨트롤러

216 : CPU 218 : 메모리

228 : 프로버

본 발명은 프로브 침, 탐침 혹은 멤브레인 프로브 등의 콘택트 프로브를 이용하여 피측정물(DUT:Device Under Test)의 전극에 접촉시켜, 피측정물의 임피던스를 측정할 때의 보정 방법에 관한 것이며, 특히 반도체 웨이퍼 상의 피측정물의 임피던스 측정에 관한 것이다.

종래, 웨이퍼 프로버를 사용하여 반도체 웨이퍼(이하, 본 명세서에서는 반도체 웨이퍼를 간단하게 웨이퍼라 한다) 상에서 고주파 신호를 이용하여 측정이 수행되는 경우에, 임피던스 기준 기판(ISS:Impedance Standard Substrate)라고 불리는 보정 기판을 사용하여, 측정기로부터 침의 팁까지의 보정을 해야 했다. ISS에는 예컨대 Cascade Microtech, Inc.의 "Impedance Standard Substrates to support all of your high-frequency probing applications", [online], 2004년, catalog, [2005년 2월 1일 검색], 인터넷 "URL:http://www.cmicro.com/pubs/ISSFAM-DS.PDF" 에 기재된 것이 알려져 있다. 이 ISS는 주로 예컨대, S 파라미터의 측정과 같은 RF 신호를 사용하는 측정의 보정에 쓰이고, 전형적으로는 스루(THUR)보정용 패드(전극)군(404), 단락(SHORT)보정용 패드군(406), 부하(LOAD)보정용 패드군(408)을 갖추고 있다. 각 패드군은, 각각의 측정 목적으로 적합한 패턴으로 구성되고, 프로브 침 등의 콘택트 프로브를 사용하여 발생하는 프로빙의 마모 대책으로서 각각 복수개 형성되어 있다. 또 명세서에서 기술하는 콘택트 프로브란 미크론 단위로 패드를 프로빙할 수 있는 기구로, 예컨대 프로브 침, 탐침 혹은 멤브레인 프로브 등을 들 수 있다.

부하 보정용 패드군의 부하 보정용 패턴(402)에 대하여, 도 4b을 이용하여 보다 상세히 설명한다. 부하 보정용 패턴(402)은 SG형(Signal-to-Ground 형)이라고 불리는 보정 패턴으로, S측(신호선측)에 프로빙이 되는 패드(412)와 G측(그라운드측)에 프로빙이 되는 패드(416)와 이 두 패드 사이에 마련된 기준 저항(414)으로 형성되어 있다. 기준 저항(414)은 50Ω이다. G측 패드(416)는 S측 패드보다도 길며, 양 패드를 프로빙할 때, 복수의 피치에 대응할 수 있게 되어 있다. 일례로서, 이 피치는 100㎛ 내지 250㎛에 대응한다. 부하 보정 동안, S측 패드(412)와 G측 패드(416)에 콘택트 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하여 부하를 보정한다. 또한, RF 신호용 보정으로서는, 4개의 콘택트 프로브를 이용한 측정 시스템으로, RF 신호를 사용하는 보정 측정의 보정에도 사용될 수 있도록, 부하 보정용 패턴(402)을 도 4a에 도시한 바와 같이 쌍으로 나열한 마련한 ISS도 존재한다.

도 4c에 도시된 것은, 도 4b에 도시한 것과는 별개의 부하 보정용 패턴(420) 이다. 이것은 GSG형(Ground-Signal-Ground형)이라고 불리며, S측 패드(426)의 양측에 각각 기준 저항(424, 428)을 거쳐서 G측 패드(422, 430)가 설치된다. 기준 저항(424, 428)은 합성 임피던스가 50Ω이 되도록 각각 100Ω의 저항을 갖는다. 케이블로부터의 접속 방법에 따라서 SG형, GSG형 혹은 그 밖의 패턴의 형이 이용되지만, LOAD 보정용 각각의 기준 저항의 값은 RF 대역에서의 측정의 임피던스 정합을 유지하기 위해 합성 임피던스가 50Ω이 되도록 설정된다.

그런데, 최근, 반도체 제조 프로세스 동안 절연막 용량 측정 기법 특히, 용량-전압 특성 측정 기법이 주목받고 있다. 여기서 말하는 반도체 제조 프로세스에 있어서의 절연막이란 예컨대, 트랜지스터의 절연막으로 이루어진 MIS(Metal Insulator Silicon)-CAP(CAPacitor) 혹은, 트랜지스터의 절연막으로 이루어진 MOS(Metal Oxide Silicon)-CAP 혹은, MIS-FET의 게이트 절연막 혹은, MOS-FET의 게이트 절연막 혹은, MOS 캐패시터의 게이트 절연막 등을 들 수 있다. 또 여기서, 게이트 산화막은 게이트 절연막에 포함된다는 점에 주의한다.

Agilent Technologies 주식회사, 프로덕트 노트, "Agilent Technologies 4294A에 의한 MOS 캐패시터의 게이트 산화막의 C-V 특성 평가 프로덕트 노트", [online], 2003년 6월 25일, 프로덕트 노트, [2005년 2월 1일 검색], 인터넷 " URL:http://www.home.agilent.com/cgi-bin/pub/agilent/reuse/cp_ObservationLogRedirector.jsp?NAV_ID=-11144.0.00&LANGUAGECODE=jpn&CONTENT_KEY=1000002192%3aepsg%3aapn&COUNTRY_CODE=JP&CONTENT_TYPE=AGILENT_EDITORIAL>, pp 6~7에 기재된 바와 같이, 절연막이 측정 될 때, 임피던스 애널라이저(예컨대, Agilent Technologies에 의한 Agilent 4294A, Agilent 4285A 또는, Agilent 4294A) 등의 임피던스 측정기를 이용하여, 용량이 측정된다. 이 때, 웨이퍼상의 절연막을 1MHz 이상의 고주파 신호을 이용하여 측정하는 경우, 프로브 침과 같은 콘택트 프로브 및 측정계로부터 콘택트 프로브에 접속된 케이블을 포함하는 측정계에서 발생하는 오차를 저감시키기 위해서, 보정 기판(ISS)을 이용하여 콘택트 프로브의 선단에 OPEN/SHORT/LOAD 보정을 실시해야 한다.

ISS를 이용한 OPEN/SHORT/LOAD 보정은 다음과 같이 행해진다. 개방 상태의 임피던스를 측정할 때는, 콘택트 프로브를 ISS에 터치다운시키지 않는 상태 즉, 콘택트 프로브에 아무것도 접촉시키지 않는 상태로 임피던스 측정기에 의해서 임피던스측정을 한다. 단락 상태의 임피던스를 측정할 때는, 콘택트 프로브를 ISS의 단락 패턴과 접촉시켜 임피던스 측정을 한다. 부하 상태를 측정할 때는, 콘택트 프로브를 ISS의 부하 패턴의 패드에 접촉시켜 임피던스를 측정한다. 이들 측정값을 이용하여 위에 언급된 "Agilent Technologies 4294A에 의한 MOS 캐패시터의 게이트 산화막의 C-V 특성 평가 프로덕트 노트"의 도 5-2(B)에 도시된 식에 따라서 측정값을 보정한다.

그런데, 콘택트 프로브의 선단의 열화나 오염, 패드 표면의 열화(터치다운 자국 혹은 산화)는 접촉 저항을 증가시키며, 이러한 증가가 보정의 측정값에 포함된다. 이 때문에, 단락 보정의 측정값 혹은 부하 보정의 측정값의 접촉 저항이 증가하는 경우에, 이는 측정값의 보정에 큰 영향을 미칠 수 있다. 이러한 경우에는, 측정 결과는 정확하게 보정되지 않는다. 따라서, 오퍼레이터가 피측정물의 측정 결과가 의심스러워서 접촉 저항의 증대가 의심스러운 경우, 콘택트 프로브의 선단을 크리닝 혹은 연마하거나, ISS의 패드를 클리닝하거나, 콘택트 프로브와 패드의 접촉 위치를 미조정하거나, ISS에 사용되는 패드를 아직 터치다운되지 않은 새로운 패드로 변경하는 등의 대처를 통해서 문제를 해결한다. 이 경우, 어떤 대처를 하 든간에, 측정의 재개에 적지 않은 시간이 걸리는 문제가 있다. 또한, 측정 결과로부터 접촉 저항이 증대했다는 것을 알아내지 못했다면, 획득된 측정 결과에 부정확한 보정에 의한 큰 에러가 포함될 것이라는 문제가 있다.

상술한 배경 기술의 문제점을 감안해서, 본 발명자는 콘택트 프로브와 패드 사이의 접촉 저항이, 많게는 10Ω정도까지도 될 때가 있고 이 경우에, 50Ω부하 측정의 경우에는 20%까지의 오차를 포함하게 되고, 이 때문에 이 증대한 접촉 저항에 의해서 보정의 측정값이 20% 정도의 큰 오차를 포함하게 되어서, 측정값의 보정에 큰 영향을 미친다는 점을 착안했다.

본 발명자는 또한, 반도체 제조 프로세스 동안 절연막의 용량 측정에 사용되는 측정기인 임피던스 측정기는, 부하 임피던스로서 반드시 50Ω을 이용하여 보정할 필요는 없고, 임의의 임피던스로 보정할 수 있다는 점도 착안했다. 특히, MOS 캐패시터 등의 절연막을 피측정물로 하는 경우, 그 임피던스는 통상 1kΩ이상이기 때문에, 임피던스 측정기의 부하 보정에서 임피던스로서, 50Ω보다는 피측정물의 임피던스에 가까운 값을 사용하는 쪽이 오차도 저감할 수 있어서 바람직하다.

또한, 본 발명자는 종래의 보정 기판이 RF용으로 개발되어 있기 때문에, 임피던스 정합을 고려하여 50Ω 또는 100Ω의 비교적 낮은 저항값이 가장 통상적으로 사용되는 부하 저항이라는 점에도 착안했다.

이와 같은 점들을 고려해서, 본 발명의 목적은 임피던스 애널라이저로 프로브 침 등의 컨택트 프로브를 사용하는 측정과 관련된, 부하 보정에 적합한 보정 기판 및 이 기판의 측정 프로그램 및 그 프로그램의 기록 매체를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 부하 보정에서의 접촉 저항의 증대에 의한 부하 보정의 재시도 회수를 저감시키는 보정 기판 및 이 기판의 측정 프로그램 및 이 프로그램의 기록 매체를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 피측정물에 가까운 임피던스값으로 부하 보정을 행하여 측정 오차를 저감시키는 보정 및 그 기판의 측정 프로그램 및 그 프로그램의 기록 매체를 제공하는 것이다.

본 발명의 보정 기판은, 500Ω이상인 저항과, 이 저항의 양단에 각각 접속되어 있으며 콘택트 프로브가 접촉하는 제 1 및 제 2 패드를 포함하는, 부하 보정용 패턴을 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한, 이 실시예는 부하 보정용 패턴을 복수개 마련한 경우나, 이 저항이 1kΩ인 경우나, 단락 보정용 패턴도 구비한 경우도 포함한다. 이에 더해서, 이 실시예는 그 콘택트 프로브가 프로브 침인 형태나, 보정 기판이 반도체 제조 프로세스 동안 절연막의 용량 측정 보정에 사용되는 보정 기판인 경우도 포함한다.

본 발명의 제 2 실시예인 임피던스 기준 기판은, 콘택트 프로브와 접촉시켜서 보정을 하는 임피던스 기준 기판이 500Ω이상의 부하 보정용 기준 저항을 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한, 이 실시예는 이 임피던스 기준 기판이 반도체 제조 프로세스 동안 절연막의 용량 측정 보정에 사용되는 기판인 경우도 포함한다.

본 발명의 제 3 실시예인 보정을 행하는 컴퓨터 프로그램은, 제 1 혹은 이에 부수되는 실시예의 보정 기판과, 이 보정 기판의 제 1 및 제 2 패드에 각각 제 1 및 제 2 콘택트 프로브를 거쳐서 접속되어 임피던스를 측정하는 측정기와, 이 측정기를 제어하는 연산 수단 즉 CPU를 구비한 컴퓨터와 같은 컨트롤러를 구비한 측정 시스템으로서, 이 컨트롤러는 개방 보정의 임피던스를 측정하는 커맨드와, 단락 보정의 임피던스를 측정하는 커맨드와, 이 500Ω 이상의 저항에 대한 부하 보정의 임피던스를 측정하는 커맨드를 측정기에 전송한다. 또한, 이 실시예는, 이 컨트롤러가 이 보정 기판의 500Ω 이상의 저항의 사전에 정해진 임피던스 값을 입력하는 커맨드를 이 측정기에 전송하는 경우도 포함한다.

본 발명의 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는, 제 3 실시예 또는 이에 부수되는 실시예의 컴퓨터 프로그램이 이 매체에 기록되는 것을 특징으로 한다.

도 1(a)를 참조하면서 본 발명의 ISS(100)에 대하여 설명한다. 본 발명의 ISS(100)은 복수의 부하 저항의 패드군(104) 및 복수의 단락 보정용 패턴을 구비한 단락 보정용 패드군(106)을 포함한다. 이 단락 보정용 패턴은 도 4의 배경기술의 ISS의 단락 보정용 패턴과 같다. 부하 저항의 패드군(104)의 중 하나의 부하 보정용 패턴(102)을 도 1(b)에 자세히 나타낸다. 부하 보정용 패턴(102)은 SG(Signal-Ground)형으로 도시되어 있다. 패턴(102)은 S측에 프로빙되는 패드(112)와 G측에 프로빙되는 패드(116) 및 이들 사이에 설치된 기준 저항(114)으로 형성되어 있다. 기준 저항(114)은 500Ω이상의 저항으로, 예컨대 500Ω 혹은 1kΩ이다. G측 패드(116)는 S측 패드보다도 길고, 두 패드 모두 프로빙할 때 복수의 피치에 대응할 수 있게 되어 있다. 일례로서, 이는 100㎛ 내지 250㎛의 피치에 대응한다. 부하 보정시에, S측 패드(112)와 G측 패드(116)에 콘택트 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하여 보정한다.

또한, 도 1(c)는 GSG 형 부하 보정용 패턴(120)을 나타낸다. 여기서, S측 패드(126) 양측에 각각 기준 저항(124, 128)을 거쳐서 G측 패드(122, 130)가 설치된다. 기준 저항(124, 128)의 저항값은 합성 임피던스가 500Ω이상이 되도록 결정된다. 일례로서, 합성 임피던스를 500Ω이라고 하면, 기준 저항(124, 128)의 저항값은 어느 쪽도 1kΩ이다. 또한, 합성 임피던스가 1kΩ인 경우는, 기준 저항(124, 128)의 저항값은 어느 쪽도 2kΩ이다. 또한, SG 또는 GSG형 이외의 부하 보정용 패턴에 대해서도, 유사하게 저항값을 결정함으로써, 500Ω이상의 기준 저항을 이용하는 패턴을 사용할 수 있다.

여기서, 콘택트 프로브와 패드의 상태가 부적합한 경우의 보정 동안의 오차를 생각한다. 우선, 도 5에 나타내는 회로 모델로부터 피측정물의 임피던스 Zdut는 다음 식에 의해 산출된다.

....(1)

여기서,

Zo는 단자 사이를 개방했을 때의 임피던스의 측정값이고,

Zs는 단자 사이를 단락했을 때의 임피던스의 측정값(접촉 저항을 포함하지 않는다)이며,

Zstd는 기지의 부하 임피던스의 값이고,

Zsm은 단자 사이에 기지의 부하 임피던스를 접속했을 때의 임피던스의 측정값(접촉 저항을 포함하지 않는다)이며,

Zxm은 피측정물(DUT)의 임피던스의 측정값이고,

Zdut은 보정 후의 DUT의 임피던스이다.

그런데, 위의 식(1)에서는 Zs와 Zsm에 접촉 저항이 포함되어 있지 않기 때문에, Zdut에는 접촉 저항의 영향이 고려되어 있지 않다. 결과적으로, Zs와 Zsm의 접촉 저항을 포함하는 임피던스 각각 Zs' 및 Zsm'의 측정값 각각은

(2)

와 같으며, 여기서 단락 보정 측정시의 접촉 저항은 Rcs이고, 부하 보정 측정시의 접촉 저항은 Rc1이다.

접촉 저항 Zdut'을 포함하는 피측정물의 임피던스가 고려될 것이며, 여기서 식 (1)에서의 Zs와 Zsm는 Zs' 및 Zsm'로 대치되었다. Zs≒O이고, Zsm≒Zstd이라는 점에 주의한다.

이 때, Zdut와 Zdut' 사이의 오차의 비율을 나타내는 Error는, 다음식으로 산출된다.

단, 여기서 Zo》Zsm 이다.

여기서, 최악의 경우로서, Rc1= 10Ω, Rcs=0Ω인 경우를 생각하면, Zstd=500Ω, Zs=0Ω, 피측정물의 임피던스를 10kΩ이라고 하면, 오차의 비율 Error는 2%인 데 비하여, 종래의 Zstd= 50Ω에서는 Error가 20%이다. 또한, Rc1=5Ω일 때 위의 조건을 생각하면, Zstd= 500Ω일 때 Error가 1%인데 비하여, Zstd=50Ω일 때 Error는 10%가 되어 버린다.

이상과 같이, 1MHz 이상의 고주파 대역에서의 임피던스를 측정할 때의 ISS의 부하 보정용 기준 저항하에서 50Ω이외의 임의의 임피던스에서 임피던스 측정기의 부하 보정을 수행할 수 있다. 이에 더해서, 피측정물의 임피던스가 1kΩ이상이기 때문에, 500Ω이상, 일례로서는 1kΩ의 기준 저항을 이용하는 부하 보정용 패턴을 사용함으로써, 콘택트 프로브와 패드의 접촉 저항이 증대한 경우에도, 그 오차를 무시할 수 있다. 따라서, 부하 보정용 측정을 다시 할 필요가 없다.

도 2를 통해서, 본 발명의 ISS을 이용하여 보정을 하는 측정 시스템으로서, 예컨대 도 1(b)의 부하 보정용 패턴(102)을 보정하는 측정 시스템(200)을 설명한다. 도 1(b)에서 설명한 부하 보정용 패턴(102)이 ISS(100)에 사용되고, 임피던스를 측정하는 측정기(210)의 H측 단자로부터 패턴(102)의 S측 패드(112)가 케이 블(222)을 거쳐서 콘택트 프로브(220)에 의해 프로빙되는 반면, 측정기(210)의 L측 단자로부터 패턴(102)의 G측 패드(116)이 케이블(226)을 거쳐서 콘택트 프로브(224)에 의해서 프로빙된다. 측정기(210)는 GP-IB에 의한 컨트롤러(214) 또는 다른 제어 버스(212)에 접속된다. 컨트롤러(214)는 PC 등의 컴퓨터가 바람직하고, 내부에 연산 수단으로서의 CPU 또는 프로세서(216)와, 프로그램 및 데이터를 저장하는 메모리(218)를 구비하고 있다. 또한, ISS(100) 및 콘택트 프로브(220, 224)는 위치 정렬을 고밀도 또한 쉽게 하기 위해서, 프로버(228) 내에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 프로버(228)가 컨트롤러(214)로부터 제어되는 대신에, 오퍼레이터가 수동으로 조작하여 위치 정렬을 할 수도 있다. 프로버(228)가 컨트롤러(214)에 접속되어서, 컨트롤러(214)로부터 제어될 수도 있다.

다음으로, 도 2의 측정 시스템(200)에 의해 실행되는 보정용 측정 프로그램의 흐름도를 도 3을 이용하여 설명한다. 측정 시스템(200)은 임피던스 측정기(210)에 의해 콘택트 프로브(220, 224)를 거쳐서 피측정물을 측정하기 전에, 우선 컨트롤러(214)에 의해, ISS 등의 보정 기판을 이용한 보정용 측정 단계로서 도 3의(304, 306, 308, 310)의 각 단계를 수행한다. 즉, 단계(302)에서 프로그램이 시작하여, 단계(304)에서 콘택트 프로브를 보정 기판에 터치다운시키는 일 없이 개방 보정용 임피던스를 측정한다. 그 후, 단계(306)에서 콘택트 프로브를 보정 기판의 단락용 패턴에 접촉시켜, 단락 보정용 임피던스를 측정한다. 다음으로, 단계(308)에서 수행될 부하 보정의 임피던스로서 500Ω이상의 값이 측정기에 입력된다. 보정 기판의 부하 보정용 저항의 값으로서, 높은 정밀도로 개별적으로 획득된 측정값 혹은 다른 값이 입력된다. 다음으로, 단계(310)에서 500Ω이상의 저항을 이용하여 부하 보정용의 측정이 수행된다.

측정 시스템(200)은 얻어진 보정 데이터를 이용하여, 다음과 같이 실제로 DUT를 측정하여 보정을 적용한다. 우선, 단계(312)에서 피측정물(DUT)에 콘택트 프로브를 접촉시켜, 측정기(210)에 의해 임피던스를 측정한다. 다음으로, 얻어진 DUT의 임피던스 측정값과 보정 데이터 및 위의 (1)식을 이용하여 DUT의 측정값을 보정 계산한다. 또한, 단계(316)에서 별도의 DUT 측정을 행할지 판단하여, 측정을 속행하는 경우에는 단계(312)로 진행하고, 속행하지 않는 경우는 단계(318)로 진행하여 프로브는 턴오프된다. 이와 같이, 보정 기판의 부하 보정용 저항의 값을 500Ω이상으로 했기 때문에, 콘택트 프로브와 부하 보정용 패턴의 패드의 접촉 저항값을 걱정하지 않고도 보정용 측정과 피측정물의 측정을 속행할 수 있다. 따라서 오퍼레이터는 일반적으로 사용되는 보정 측정의 반복 시간을 절약할 수 있다.

또한, 도 3에 있어서, 단계(304, 306, 308, 310)의 순서를 변경하여도, 보정을 하는 데에 지장이 없고, 단계(308)를 단계(310) 후에 실행하도록 프로그램을 변경할 수도 있다. 또한, 단계(314)는 반드시 단계(312)의 직후에 실행할 필요가 없고, DUT의 일련의 측정이 종료된 후에, 단계(304, 306, 308, 310)를 실행하고, 일련의 측정 결과에 대하여 단계(314)를 실행하도록 변경할 수도 있다.

또한, 도 3의 단계(310) 및/또는 단계(306)에 있어서, 목적으로 하는 보정용 패턴에 콘택트 프로브를 접촉시킨 후, 예비적인 임피던스 측정을 행하여 접촉 저항값이 매우 이상하지 않은가 판단한다. 이상하지 않은 경우에는 목적으로 하는 보정 용 패턴이 정밀한 보정을 측정하고, 접촉 저항값이 이상한 경우에는 이를 표시하고 프로그램을 종료한다. 예컨대, 임피던스는 1kHz부터 10kHz 정도의 저 주파수에서 측정된다. 이러한 저주파에서의 예비적인 임피던스 측정에 의해, 측정 시스템의 잔류 인덕터 또는 기생 용량의 영향을 제외한 접촉 저항의 임피던스를 재빠르게 산정할 수 있다. 예비적인 임피던스 측정의 접촉 저항값을 계산할 때, 단락 보정의 경우에는 제로Ω과의 차를 이용하고, 부하 보정의 경우에는 별도로 사전에 할당된 값인 부하 보정용 저항값을 이용할 수 있다.

본 발명의 실시예를 따라서 본 발명을 설명했지만, 본 발명의 사상에 근거하여 여러가지로 변형 및 변경할 수 있다. 예컨대, 도 1의 부하 보정 패턴(102)을 도 4의 부하 보정 패턴(402)과 같이 모두 2개씩 형성하고 콘택트 프로브가 4개의 측정 시스템에 대응하는 것도 가능하다.

이상과 같이, 본 발명을 이용하면, 위에 설명한 측정에 대해서 종래에 50Ω등의 저 저항을 사용하였던 부하 보정을 500Ω이상의 저항을 사용해서 수행할 수 있기 때문에, 콘택트 프로브나 패드의 마모의 영향을 거의 받지 않는, 부하 보정에 적합한 보정 기판과, 이 기판의 측정 프로그램과 이 프로그램의 기록 매체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명을 이용하면, 위에 설명한 측정에 대해서 종래에 50Ω 또는 100Ω 정도의 저 저항을 사용하였던 부하 보정을 500Ω이상의 저항을 사용하여 실 행할 수 있기 때문에, 콘택트 프로브나 패드의 열화나 오염에 의한 접촉 저항의 증대에 기인하는 부하 보정의 재시도를 저감시키고, 이 측정값에 포함되는 증가된 접촉 저항에 기인하는 오차의 비율을 저감시키는 데 효율적인 보정 기판 및 이 기판의 프로그램 및 이 프로그램의 기록 매체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명을 이용하면, 위에 설명한 측정에 대해서 종래에 50Ω등의 저 저항을 사용하였던 부하 보정을 피측정물의 임피던스에 가까운 값으로 보정할 수 있기 때문에, 피측정물의 임피던스 값에 가깝게 부하 보정을 할 수 있어서 측정 오차를 저감할 수 있다.

Claims (12)

1. 부하 보정용 패턴을 구비한 보정 기판에 있어서,

   상기 보정 기판은 500Ω이상인 저항과, 상기 저항의 양단에 각각 접속되어 있으며 콘택트 프로브에 의해 접촉되는 제 1 및 제 2 패드를 포함하는

   보정 기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 부하 보정용 패턴을 복수개 포함하는

   보정 기판.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 저항은 1kΩ인

   보정 기판.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 패턴은 단락 보정용 패턴인

   보정 기판.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 콘택트 프로브는 프로브 침(probe needle)인

   보정 기판.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 보정 기판은 반도체 제조 프로세스 동안 절연막 용량 측정의 보정에 사용되는

   보정 기판.
7. 콘택트 프로브를 접촉시켜 보정을 행하는 임피던스 기준 기판에 있어서,

   상기 기판은 부하 보정용으로 500Ω이상의 기준 저항을 갖는

   임피던스 기준 기판.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 임피던스 기준 기판은 반도체 제조 프로세스 동안 절연막 용량 측정의 보정에 사용되는

   임피던스 기준 기판.
9. 500Ω이상인 저항과, 상기 저항의 양단에 각각 접속되어 있으며 콘택트 프로브에 의해 접촉되는 제 1 및 제 2 패드를 포함하는 보상 기판과,

   각각 제 1 및 제 2 콘택트 프로브를 통해서 상기 보정 기판의 제 1 및 제 2 패드와 관련된 임피던스를 측정하는 측정기와,

   상기 측정기를 제어하는 CPU를 구비한 컨트롤러

   를 구비한 측정 시스템에 사용되는 컴퓨터 프로그램으로서,

   상기 컨트롤러가

   상기 측정기에, 상기 개방 보정의 임피던스를 측정하게 하는 커맨드와,

   상기 측정기에, 상기 단락 보정의 임피던스를 측정하게 하는 커맨드와,

   상기 측정기에, 상기 500Ω이상의 저항에 대한 상기 부하 보정의 임피던스를 측정하게 하는 커맨드를 실행하는

   컴퓨터 프로그램.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 컨트롤러는 상기 측정기에 상기 보정 기판의 500Ω이상의 저항의 사전에 정해진 임피던스 값을 입력하게 하는 커맨드를 실행하는

    컴퓨터 프로그램.
11. 500Ω이상인 저항과, 상기 저항의 양단에 각각 접속되어 있으며 콘택트 프로브에 의해 접촉되는 제 1 및 제 2 패드를 포함하는 보상 기판과,

    각각 제 1 및 제 2 콘택트 프로브를 통해서 상기 보정 기판의 제 1 및 제 2 패드와 관련된 임피던스를 측정하는 측정기와,

    상기 측정기를 제어하는 CPU를 구비한 컨트롤러

    를 구비한 측정 시스템에 의해 사용될 수 있는 컴퓨터 프로그램을 구비한 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 있어서,

    상기 컨트롤러는

    상기 측정기에, 상기 개방 보정의 임피던스를 측정하게 하는 커맨드와,

    상기 측정기에, 상기 단락 보정의 임피던스를 측정하게 하는 커맨드와,

    상기 측정기에, 상기 500Ω이상의 저항에 대한 상기 부하 보정의 임피던스를 측정하게 하는 커맨드를 실행하는

    컴퓨터 판독 가능 기록 매체.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 컨트롤러는 상기 측정기에 상기 보정 기판의 500Ω이상의 저항의 사전에 정해진 임피던스 값을 입력하게 하는 커맨드를 실행하는

    컴퓨터 판독 가능 기록 매체.

Images