KR20060090092A - Semiconductor apparatus with an air shower improving air flow - Google Patents

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KR20060090092A
KR20060090092A KR1020050011305A KR20050011305A KR20060090092A KR 20060090092 A KR20060090092 A KR 20060090092A KR 1020050011305 A KR1020050011305 A KR 1020050011305A KR 20050011305 A KR20050011305 A KR 20050011305A KR 20060090092 A KR20060090092 A KR 20060090092A
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이길진
원유근
박영호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 에어 샤워를 구비한 반도체 장비에 관한 것으로, 웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 스테이지; 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치된 렌즈; 및 상기 렌즈의 주위에 배치되어 상기 웨이퍼 스테이지로 에어를 제공하는, 그리고 상기 에어의 흐름 방향을 변경킬 수 있도록 동작 가능한 에어 샤워를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 에어 샤워를 통해 나오는 에어의 방향을 가변할 수 있도록 함으로써 웨이퍼 스테이지 주위의 에어 흐름을 균일하게 유지할 수 있게 된다. 따라서, 에어 흐름의 와류에 따른 정렬 불량 문제가 해소되어 포토 장비의 공정 퍼포먼스(performance)의 차이가 발생되지 아니하고 더 나아가서는 생산량 내지는 수율이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a semiconductor device having an air shower, comprising: a wafer stage for mounting a wafer; A lens disposed on the wafer stage; And an air shower disposed around the lens to provide air to the wafer stage and operable to change the flow direction of the air. This makes it possible to maintain a uniform air flow around the wafer stage by allowing the direction of the air exiting the air shower to vary. Therefore, the problem of misalignment due to the vortex of the air flow is solved, so that there is no difference in process performance of the photo equipment, and further, the yield or yield is improved.

Description

에어의 흐름을 개선시킬 수 있는 에어 샤워를 구비한 반도체 장비{SEMICONDUCTOR APPARATUS WITH AN AIR SHOWER IMPROVING AIR FLOW}Semiconductor equipment with air shower to improve the flow of air {SEMICONDUCTOR APPARATUS WITH AN AIR SHOWER IMPROVING AIR FLOW}

도 1은 종래 기술에 따른 에어 샤워를 구비한 반도체 장비를 도시한 다면도이다.1 is a side view illustrating a semiconductor device having an air shower according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 에어 샤워를 구비한 반도체 장비를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor device having an air shower according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100; 웨이퍼 스테이지100; Wafer stage

200a, 200b; 에어 샤워200a, 200b; Air shower

210a, 210b; 모터210a, 210b; motor

본 발명은 반도체 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 스테이지의 주위까지 에어 흐름이 고르게 될 수 있도록 개선된 에어 샤워를 구비한 반도체 장비에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to semiconductor equipment, and more particularly, to semiconductor equipment having an improved air shower so that air flow evenly around the wafer stage.

반도체 제조 공정 중에서 포토 공정에서는 마스크(레티클)의 패턴을 웨이퍼 표면에 정확한 위치에 노광하여야 한다. 이에 따라, 마스크와 웨이퍼와의 정렬시 사용하는 광원이 통과하는 매질, 즉 에어(Air) 상태는 균일하게 유지되어야 한다. 매질의 균일한 상태를 유지하기 위해 종래에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 노광 장비의 렌즈(30) 주위에 에어 샤워(20)를 구비시키고 에어 샤워(20)를 통해 렌즈(30) 주위에 에어를 공급함으로써 웨이퍼(W)가 놓여지는 웨이퍼 스테이지(10) 주위의 에어 흐름(실선 화살표)을 균일하게 하였다.In the semiconductor manufacturing process, the photolithography process involves exposing a pattern of a mask (reticle) to an accurate position on a wafer surface. Accordingly, the medium through which the light source used for alignment of the mask and the wafer passes, that is, the air state, must be kept uniform. In order to maintain a uniform state of the medium, conventionally, as shown in FIG. 1, an air shower 20 is provided around the lens 30 of the exposure equipment and the air shower 20 is disposed around the lens 30. By supplying air, the air flow (solid arrow) around the wafer stage 10 on which the wafer W is placed was made uniform.

그런데, 장비에 일괄 적용되는 종래의 에어 샤워는 설비 각각에 맞게 최적화되어 있지 아니하였다. 따라서, 포토 공정을 진행하기 위해 정렬 단계시 웨이퍼 스테이지 주위의 에어 흐름에 와류에 의해 정렬(align) 광원이 영향을 받을 수 있게 된다. 이러한 경우, 정렬 광원을 계측할 때 에어의 와류에 의해 데이터에 노이즈 성분이 포함될 수 있어서 포토 장비의 공정 퍼포먼스(performance)의 차이를 유발할 수 있는 요인이 되었다. 또한, 포토 장비가 설치된 팹(FAB) 환경에 따른 에어 흐름(Air Flow)까지 감안하지 않았기 때문에 이에 의한 문제점도 있었다.By the way, the conventional air shower applied to the equipment was not optimized for each installation. Thus, the alignment light source can be affected by the vortex in the air flow around the wafer stage during the alignment step to proceed the photo process. In this case, the noise component may be included in the data due to the vortex of the air when measuring the alignment light source, which may cause a difference in the process performance of the photo equipment. In addition, the air flow according to the Fab (FAB) environment in which the photo equipment is installed has not been considered, and thus there is a problem caused by this.

이에 본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 포토 장비에서 에어 흐름을 균일하게 개선시킬 수 있는 반도체 장비를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems in the prior art, an object of the present invention to provide a semiconductor device that can uniformly improve the air flow in the photo equipment.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 장비는 에어 방향을 가변시킬 수 있어서 웨이퍼 스테이지 주위에서의 에어 흐름을 균일하게 할 수 있는 에 어 샤워를 구비한 것을 특징으로 한다.The semiconductor device according to the present invention for achieving the above object is characterized in that it is provided with an air shower capable of varying the air direction to uniform air flow around the wafer stage.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 에어 흐름을 개선시킬 수 있는 에어 샤워를 구비한 반도체 장비는, 웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 스테이지; 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치된 렌즈; 및 상기 렌즈의 주위에 배치되어 상기 웨이퍼 스테이지로 에어를 제공하는, 그리고 상기 에어의 흐름 방향을 변경킬 수 있도록 동작 가능한 에어 샤워를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention capable of implementing the above features, the semiconductor device having an air shower capable of improving air flow may include: a wafer stage on which a wafer is mounted; A lens disposed on the wafer stage; And an air shower disposed around the lens to provide air to the wafer stage and operable to change the flow direction of the air.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 에어 샤워는 서로 독립적으로 동작 가능한 제1 에어 샤워와 제2 에어 샤워를 포함하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment of the present invention, the air shower may include a first air shower and a second air shower which are operable independently of each other.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 에어 샤워는 상기 렌즈의 일측면에 배치되고, 상기 제2 에어 샤워는 상기 렌즈의 타측면에 배치되는 것을 특징으로 한다.In an embodiment of the present invention, the first air shower is disposed on one side of the lens, and the second air shower is characterized in that disposed on the other side of the lens.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 에어 샤워를 구동시키는 제1 구동기와, 상기 제2 에어 샤워를 구동시키는 제2 구동기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In an exemplary embodiment of the present invention, the apparatus may further include a first driver for driving the first air shower and a second driver for driving the second air shower.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 구동기와 상기 제2 구동기는 서로 독립적으로 구동 가능한 것을 특징으로 한다.In the exemplary embodiment of the present invention, the first driver and the second driver may be driven independently of each other.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 에어 샤워와 상기 제2 에어 샤워 각각과 독립적으로 동작 가능한 제3 에어 샤워를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In an exemplary embodiment of the present invention, the apparatus may further include a third air shower operable independently of each of the first air shower and the second air shower.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제3 에어 샤워를 작동시키는 제3 구동기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment of the present invention, it further comprises a third driver for operating the third air shower.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 변형 실시예에 따른 에어 흐름을 개선시킬 수 있는 에어 샤워를 구비한 반도체 장비는, 웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 스테이지; 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며, 상기 웨이퍼 스테이지와는 수직연직선상에 놓여있는 렌즈; 상기 렌즈의 좌우측 각각에 배치되어 상기 웨이퍼 스테이지를 향해 에어를 제공하며, 그리고 상기 웨이퍼 스테이지의 주위에 발생되는 에어의 와류를 없애기 위해 상기 웨이퍼 스테이지로 향하는 에어 흐름의 방향을 변경킬 수 있도록 독립적인 동작이 가능한 제1 에어 샤워와 제2 에어 샤워; 및 상기 제1 에어 샤워와 상기 제2 에어 샤워 각각에 구동력을 제공하여, 상기 제1 에어 샤워와 상기 제2 에어 샤워의 독립적인 동작을 구현하는 제1 모터와 제2 모터를 포함하는 것을 특징으로 한다.A semiconductor device having an air shower capable of improving air flow according to a modified embodiment of the present invention that can implement the above features includes: a wafer stage on which a wafer is mounted; A lens disposed on an upper portion of the wafer stage and disposed vertically perpendicular to the wafer stage; Independent operation disposed on each of the left and right sides of the lens to provide air toward the wafer stage, and to redirect the air flow to the wafer stage to eliminate vortices of air generated around the wafer stage. Two possible first and second air showers; And a first motor and a second motor that provide driving power to each of the first air shower and the second air shower, thereby implementing independent operation of the first air shower and the second air shower. do.

본 발명의 변형 실시예에 있어서, 상기 렌즈의 측면에 배치되어 상기 웨이퍼 스테이지로 에어를 제공하는, 그리고 상기 웨이퍼 스테이지로 향하는 에어 흐름을 변경시킬 수 있도록 상기 제1 에어 샤워 및 상기 제2 에어 샤워와는 독립적으로 동작 가능한 제3 에어 샤워; 및 상기 제3 에어 샤워의 동작을 실현시키는 제3 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In a variant embodiment of the invention, the first air shower and the second air shower are arranged on the side of the lens to provide air to the wafer stage and to alter the air flow directed to the wafer stage. An independently operable third air shower; And a third motor for realizing the operation of the third air shower.

본 발명에 의하면, 에어 샤워를 통해 나오는 에어의 방향을 가변시킬 수 있도록 함으로써 웨이퍼 스테이지 주위의 에어 흐름을 균일하게 유지할 수 있게 된다. 따라서, 에어 흐름의 와류에 따른 정렬 불량 문제가 해소되고, 포토 장비의 공정 퍼포먼스(performance)의 차이가 발생되지 아니한다.According to the present invention, it is possible to vary the direction of the air exiting the air shower, thereby maintaining a uniform air flow around the wafer stage. Therefore, the problem of misalignment due to the vortex of the air flow is solved, and no difference in the process performance of the photo equipment occurs.

본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다.Advantages over the present invention and prior art will become apparent through the description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings.

(실시예)(Example)

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 에어 샤워를 구비한 반도체 장비를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor device having an air shower according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 실시예의 반도체 장비는 가령 포토 공정 중에서 노광(Exposure) 공정을 받을 대상물인 웨이퍼(W)가 놓여지는 웨이퍼 스테이지(100)와, 웨이퍼 스테이지(100) 상에 놓여진 웨이퍼(W)와 정렬되어 있는 렌즈(300)와, 웨이퍼(W)를 향하여 에어(Air)를 공급하는 에어 샤워(200a,200b)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 2, the semiconductor device of the present exemplary embodiment includes a wafer stage 100 on which a wafer W, which is an object to be exposed, is placed in a photo process, and a wafer W placed on the wafer stage 100. ) And air showers 200a and 200b for supplying air toward the wafer W.

웨이퍼 스테이지(100)는 포토 공정을 진행받을 대상물인 반도체 웨이퍼(W)가 장착되는 지지부이다. 이 웨이퍼 스테이지(100)는 평면상 임의의 형상을 가질 수 있으나, 반도체 웨이퍼(W)이 형상과 동일하거나 유사한 형상 가령 반도체 웨이퍼(W)의 직경에 비해 상대적으로 큰 직경을 가지는 원형의 형상일 수 있다. 그리고, 웨이퍼 스테이지(100)는 반도체 웨이퍼(W)를 견고히 장착하기 위한 도구, 가령 클램프나 진공흡착공 등과 같은 반도체 웨이퍼(W)의 안정적인 장착에 접합한 기능을 갖는 장치가 더 부가되어 있을 수 있다.The wafer stage 100 is a support on which the semiconductor wafer W, which is an object to be subjected to the photo process, is mounted. The wafer stage 100 may have any shape on a plane, but the semiconductor wafer W may have a shape that is the same as or similar to that of the shape, for example, a circular shape having a diameter relatively larger than that of the semiconductor wafer W. have. In addition, the wafer stage 100 may further include a device for firmly mounting the semiconductor wafer W, for example, a device having a function of bonding to a stable mounting of the semiconductor wafer W such as a clamp or a vacuum suction hole. .

렌즈(300)는 반도체 웨이퍼(W) 표면에 정확한 위치에 노광하기 위하여 마스크와 반도체 웨이퍼(W)를 정렬하는데 사용된다. 따라서, 렌즈(300)와 웨이퍼 스테 이지(100)는 수직연직선 상에 놓여있는 것이 반도체 웨이퍼(W)와의 오정렬을 피하는데 바람직하다 할 것이다. 그런데, 렌즈(300)로부터 나오는 빛이 반도체 웨이퍼(W)까지 도달하는 경우 그 사이의 매질의 상태에 따라 계측 데이터에 오차가 포함될 가능성이 있다. 계측 데이터의 오차가 생기면 패터닝의 정확성을 확보하는데 곤란하므로 매질의 상태를 균일하게 하여야 한다.The lens 300 is used to align the mask and the semiconductor wafer W in order to expose the semiconductor wafer W at the correct position. Therefore, it is preferable that the lens 300 and the wafer stage 100 lie on a vertical vertical line to avoid misalignment with the semiconductor wafer W. However, when light emitted from the lens 300 reaches the semiconductor wafer W, there is a possibility that an error is included in the measurement data depending on the state of the medium therebetween. If the measurement data error occurs, it is difficult to secure the accuracy of the patterning.

상술한 바와 같이, 에어 샤워(200a,200b)는 렌즈(300)와 반도체 웨이퍼(W) 사이의 매질인 에어(Air)의 상태를 균일하게 할 수 있도록 반도체 웨이퍼(W)를 향해 에어를 균일하게 불어넣는다. 에어 샤워(200a,200b)는 렌즈(300)의 하부 측면을 에워싸도록 설치되어 있는 것이 렌즈(300)로부터 반도체 웨이퍼(W)까지 에어를 균일하게 불어넣는데 바람직하다 할 것이다. 그런데, 에어 샤워(200a,200b)에서 반도체 웨이퍼(W)까지의 에어 흐름에 있어서 특히 웨이퍼 스테이지(100) 주위의 에어 흐름에 와류가 생길 수 있다. 에어의 와류는 계측 데이터에 불량을 초래하므로 웨이퍼 스테이지(100) 주위의 에어 흐름을 제어할 수 있도록 에어 샤워(200a,200b)는 에어의 흐름 방향을 가변시킬 수 있는 것이 바람직하다.As described above, the air showers 200a and 200b uniformly direct the air toward the semiconductor wafer W so that the state of the air, which is a medium between the lens 300 and the semiconductor wafer W, can be made uniform. Infuse. The air showers 200a and 200b may be installed to surround the lower side surface of the lens 300 to uniformly blow air from the lens 300 to the semiconductor wafer W. However, in the air flow from the air showers 200a and 200b to the semiconductor wafer W, in particular, vortices may occur in the air flow around the wafer stage 100. Since the vortex of air causes a defect in the measurement data, it is preferable that the air showers 200a and 200b be able to change the flow direction of the air so as to control the air flow around the wafer stage 100.

그러므로, 에어 샤워(200a,200b)는 하나의 몸체로 되어 있는 것보다 가령 렌즈(300)의 측면 좌우 각각에 설치되는 제1 에어 샤워(200a)와 제2 에어 샤워(200b)로 구성되고, 이에 더하여 에어 흐름을 가변시킬 수 있도록 수평 상태에서 어느 한 방향으로 기울어질 수 있도록 되어 있는 것이 바람직하다. 그리고, 제1 및 제2 에어 샤워(200a,200b) 각각은 서로 연동되어 가변 동작할 수 있거나, 또는 서로 독립적으로 가변 동작할 수 있다. 바람직하게는, 제1 및 제2 에어 샤워(200a,200b) 각 각이 서로 독립적으로 가변 동작하는 것이 에어 흐름 제어의 용이성을 확보해 줄 것이다. 제1 및 제2 에어 샤워(200a,200b)의 가변 동작의 실현은 구동력을 발생시키는 기구, 예를 들어, 모터(210a,210b)를 사용할 수 있다. 모터들(210a,210b)도 서로 연동되어 동작할 수 있으나, 서로 독립적으로 동작하는 것이 바람직하다.Therefore, the air showers 200a and 200b are composed of a first air shower 200a and a second air shower 200b which are installed on each of the left and right sides of the lens 300, rather than a single body. In addition, it is desirable to be able to tilt in either direction in a horizontal state so as to vary the air flow. Each of the first and second air showers 200a and 200b may operate in conjunction with each other, or may independently operate in a variable manner. Preferably, the variable operation of each of the first and second air showers 200a and 200b independently of each other will ensure the ease of air flow control. The realization of the variable operation of the first and second air showers 200a and 200b may use a mechanism for generating a driving force, for example, the motors 210a and 210b. The motors 210a and 210b may also operate in conjunction with each other, but preferably operate independently of each other.

본 실시예에서는 렌즈(300)의 하부 측면 좌우에 각각에 서로 독립적으로 가변 동작하는 제1 에어 샤워(200a)와 제2 에어 샤워(200b)가 설치된 예를 들어 설명하였지만, 이와는 다르게 렌즈(300)의 측면에 동서남북 방향으로 서로 독립적으로 가변 동작하는 네 개의 에어 샤워가 설치되거나 또는 등간격으로 세 개의 에어 샤워가 설치될 수 있는 등 렌즈(300) 주위에 설치되는 독립적인 가변 동작 가능한 에어 샤워의 수는 임의적이다.In the present exemplary embodiment, the first air shower 200a and the second air shower 200b, which are variablely operated independently of each other, are installed at left and right sides of the lower side of the lens 300, but the lens 300 is different from each other. The number of independent variable operable air showers installed around the lens 300, such as four air showers installed independently of one another in the north-west, north-west direction or three air showers may be installed at equal intervals on the side of the Is arbitrary.

상기와 같이 구성된 장치는 다음과 같이 동작한다.The device configured as described above operates as follows.

반도체 포토 공정 중 노광 공정을 받을 대상물인 반도체 웨이퍼(W)가 소정의 이송 기구에 의해 노광 설비에 마련된 웨이퍼 스테이지(100)에 장착된다. 반도체 웨이퍼(W) 표면의 정확한 위치에 노광하기 위해 반도체 웨이퍼(W)와 마스크를 정렬시킨다. 이때, 렌즈(300) 하부 측면을 에워싸는 에어 샤워(200a,200b)로부터 반도체 웨이퍼(W)를 향해 에어를 불어넣는다. 그럼으로써, 렌즈(300)와 반도체 웨이퍼(W) 사이의 매질인 에어를 고르게 함으로써 계측 데이터의 오류가 생기지 않게 한다.The semiconductor wafer W, which is an object to be subjected to the exposure step in the semiconductor photo process, is attached to the wafer stage 100 provided in the exposure facility by a predetermined transfer mechanism. The mask is aligned with the semiconductor wafer W for exposure to the correct location on the surface of the semiconductor wafer W. At this time, air is blown toward the semiconductor wafer W from the air showers 200a and 200b surrounding the lower side surface of the lens 300. As a result, the air, which is a medium between the lens 300 and the semiconductor wafer W, is evened, thereby preventing errors in measurement data.

그런데, 에어의 흐름이 천편일률적으로 수직 하향하는 경우 웨이퍼 스테이지(100) 주위에 에어 와류가 생길 수 있다. 그러나, 제1 에어 샤워(200a)와 제2 에어 샤워(200b) 중에서 어느 하나 또는 두 개 모두를 선택하여 소정의 각도(각각 동일한 각도 또는 상이한 각도)로 동일한 방향 또는 상이한 방향으로 가변 동작시켜 웨이퍼 스테이지(100) 주위로 특정 방향으로 에어가 흐르도록 하여 에어 와류를 없앤다.However, when the flow of air vertically downwards uniformly, air vortex may occur around the wafer stage 100. However, one or both of the first air shower 200a and the second air shower 200b are selected, and the wafer stage is variably operated in the same direction or in different directions at a predetermined angle (each of the same or different angles). Air flows in a specific direction around the 100 to eliminate air vortices.

예를 들어, 웨이퍼 스테이지(100)의 좌측 주위에 에어 와류가 생기면 웨이퍼 스테이지(100)의 좌측 주위로 에어를 불어넣는 제1 에어 샤워(200a)를 모터(210a)를 동작시켜 어느 한쪽으로 기울여 제1 에어 샤워(200a)에서 나오는 에어 흐름을 변경시키고 이로써 웨이퍼 스테이지(100)의 좌측 주위에 생긴 에어 와류를 없앤다. 이러한 동작은 제2 에어 샤워(200b)에도 적용된다.For example, when an air vortex occurs around the left side of the wafer stage 100, the first air shower 200a that blows air around the left side of the wafer stage 100 is tilted to either side by operating the motor 210a. 1 Changes the air flow exiting the air shower 200a, thereby eliminating air vortices generated around the left side of the wafer stage 100. This operation also applies to the second air shower 200b.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. And, it is possible to change or modify within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the written description, and / or the skill or knowledge in the art. The above-described embodiments are for explaining the best state in carrying out the present invention, the use of other inventions such as the present invention in other state known in the art, and the specific fields of application and uses of the present invention. Various changes are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 에어 샤워를 통해 나오는 에어의 방향을 가변할 수 있도록 함으로써 웨이퍼 스테이지 주위의 에어 흐름을 균일하게 유지할 수 있게 된다. 따라서, 에어 흐름의 와류에 따른 정렬 불량 문제가 해소되어 포토 장비의 공정 퍼포먼스(performance)의 차이가 발생되지 아니하고 더 나아가서는 생산량 내지는 수율이 향상되는 효과가 있다. As described in detail above, according to the present invention, by varying the direction of the air coming out through the air shower it is possible to maintain a uniform air flow around the wafer stage. Therefore, the problem of misalignment due to the vortex of the air flow is solved, so that there is no difference in process performance of the photo equipment, and further, the yield or yield is improved.

Claims (9)

웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 스테이지;A wafer stage for mounting a wafer; 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치된 렌즈; 및A lens disposed on the wafer stage; And 상기 렌즈의 주위에 배치되어 상기 웨이퍼 스테이지로 에어를 제공하는, 그리고 상기 에어의 흐름 방향을 변경킬 수 있도록 동작 가능한 에어 샤워;An air shower disposed around the lens to provide air to the wafer stage and operable to change the flow direction of the air; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비.Semiconductor equipment comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에어 샤워는 서로 독립적으로 동작 가능한 제1 에어 샤워와 제2 에어 샤워를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비.And the air shower comprises a first air shower and a second air shower operable independently of each other. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 에어 샤워는 상기 렌즈의 일측면에 배치되고, 상기 제2 에어 샤워는 상기 렌즈의 타측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 장비.And the first air shower is disposed on one side of the lens, and the second air shower is disposed on the other side of the lens. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제1 에어 샤워를 구동시키는 제1 구동기와, 상기 제2 에어 샤워를 구동시키는 제2 구동기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비.And a first driver for driving the first air shower and a second driver for driving the second air shower. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 구동기와 상기 제2 구동기는 서로 독립적으로 구동 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 장비.And the first driver and the second driver are independent of each other. 제2항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 2 or 5, 상기 제1 에어 샤워와 상기 제2 에어 샤워 각각과 독립적으로 동작 가능한 제3 에어 샤워를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비.And a third air shower operable independently of each of the first air shower and the second air shower. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제3 에어 샤워를 작동시키는 제3 구동기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비.And a third driver for operating said third air shower. 웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 스테이지;A wafer stage for mounting a wafer; 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며, 상기 웨이퍼 스테이지와는 수직연직선상에 놓여있는 렌즈;A lens disposed on an upper portion of the wafer stage and disposed vertically perpendicular to the wafer stage; 상기 렌즈의 좌우측 각각에 배치되어 상기 웨이퍼 스테이지를 향해 에어를 제공하며, 그리고 상기 웨이퍼 스테이지의 주위에 발생되는 에어의 와류를 없애기 위해 상기 웨이퍼 스테이지로 향하는 에어 흐름의 방향을 변경킬 수 있도록 독립적인 동작이 가능한 제1 에어 샤워와 제2 에어 샤워; 및Independent operation disposed on each of the left and right sides of the lens to provide air toward the wafer stage, and to redirect the air flow to the wafer stage to eliminate vortices of air generated around the wafer stage. Two possible first and second air showers; And 상기 제1 에어 샤워와 상기 제2 에어 샤워 각각에 구동력을 제공하여, 상기 제1 에어 샤워와 상기 제2 에어 샤워의 독립적인 동작을 구현하는 제1 모터와 제2 모터;A first motor and a second motor providing driving power to each of the first air shower and the second air shower, thereby implementing independent operation of the first air shower and the second air shower; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비.Semiconductor equipment comprising a. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 렌즈의 측면에 배치되어 상기 웨이퍼 스테이지로 에어를 제공하는, 그리고 상기 웨이퍼 스테이지로 향하는 에어 흐름을 변경시킬 수 있도록 상기 제1 에어 샤워 및 상기 제2 에어 샤워와는 독립적으로 동작 가능한 제3 에어 샤워; 및A third air shower disposed on the side of the lens and operable independently of the first air shower and the second air shower to provide air to the wafer stage and to change air flow directed to the wafer stage ; And 상기 제3 에어 샤워의 동작을 실현시키는 제3 모터;A third motor for realizing an operation of the third air shower; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비.Semiconductor equipment characterized in that it further comprises.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111830790A (en) * 2019-04-17 2020-10-27 上海微电子装备（集团）股份有限公司 Gas bath device and photoetching machine

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