KR20060089532A - 반도체 제조설비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 공정챔버에서 공정 진행 후 생성되는 잔류가스를 배기하는 배기라인에 잔류가스가 고체화되어 파우더로 생성되는 것을 방지하기 위한 히팅수단을 접착시켜 일체형으로 구성함으로써, 배기라인의 외면을 히팅수단으로 하여금 틈이 없도록 밀착시킨다.

Description

반도체 제조설비{semiconductor manufacturing equipment}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 배기라인의 구성을 도시한 단면도이다.

**주요 부분에 대한 부호의 설명**

10 : 공정튜브

20 : 이너튜브

30 : 아우터튜브

40 : 히터

50 : 매니폴드

60 : 공정가스공급라인

100 : 배기라인

110 : 히팅자켓

120 : 전열선

130 : 온도감지센서

140 : 제어부

150 : 표시장치

160 : 경고발생장치

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조설비의 배기라인에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 상에 포토리소그래피, 식각, 애싱, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등의 공정을 반복적으로 수행하여 적어도 하나 이상의 도전층, 반도체층, 부도체층 등을 조합되게 적층하는 과정을 통해 만들어진다.

상술한 반도체 소자 제조공정 중 식각, 애싱, 확산, 화학기상증착, 금속증착 등의 공정은 웨이퍼가 놓이는 공정챔버 내부에 공정가스를 공급하고, 이들 공정가스를 플라즈마 상태로 변환시키거나 고온 분위기에 있도록 하여 웨이퍼 상에 원하는 반응이 이루어지도록 하는 것이다.

한편, 공정이 수행된 후에는 공정챔버의 내부에는 잔류가스가 발생되며 이 잔류가스들을 공정챔버의 외부로 배기시키게 되는데, 이 잔류가스 중에는 소정온도 이상으로 가열된 상태가 유지되지 못하면 파우더 형태로 고체화 되는 것이 있다.

따라서, 이러한 잔류가스들을 배기시킬 때 이들이 배기라인 내부에서 고체화되어 침적되는 것을 방지하기 위하여 배기라인에 히팅수단 즉, 전열선이 내장된 히팅테이프를 감싸게 된다.

이때, 배기라인을 감싸는 히팅테이프는 다수의 케이블 타이를 이용하여 히팅테이프의 외면을 감싼 뒤 이를 묶어 고정시킨다.

그러나, 전술한 바와 같이 고정하는 경우, 케이블 타이로 고정된 히팅 테이프는 배기라인의 외면에 정확히 밀착되지만, 케이블 타이 사이의 히팅테이프는 벌어지게 되어 틈이 발생되고 이로 인해 배기라인을 효율적으로 가열하지 못하게 된다.

따라서, 히팅테이프가 벌어져 틈이 발생된 배기라인은 온도가 감소되며, 온도감소에 따른 파우더가 생성되는 문제점이 발생된다.

따라서, 본 발명은 상기에 상술한 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 배기라인의 외면을 감싸는 히팅수단을 배기라인에 접착시켜 배기라인과 일체형화함으로써, 배기라인의 내부에서 파우더의 생성을 방지하는데 있다.

이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조설비는 공정튜 브와 연결되며 상기 공정튜브에서 소정의 공정이 진행되어 생성된 잔류가스를 배기하는 배기라인 및 상기 배기라인의 외면에 밀착되도록 접착되는 히팅수단을 포함한다.

그리고, 상기 히팅수단은 외부로부터 전원을 인가받아 전기적으로 발열하는 전열선이 내장된 히팅자켓인 것이 바람직하다.

또한, 상기 히팅수단에는 온도감지센서가 장착되어 배기라인의 온도를 감지하는 것이 바람직하다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 배기라인의 구성에 대해 설명하면 다음과 같다.

한편, 본 발명에서는 배기라인이 사용되는 여러공정 중에서 화학기상증착공정과 확산공정이 수행되는 설비 즉, 열처리설비를 예로 들어 설명하기로 한다.

도 1은 열처리설비의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1의 배기라인의 구성을 도시한 단면도이다.

한편, 비록 다른 도면에 속하더라도 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부여하였음을 주의하여야 한다.

도 1을 참조하면, 열처리설비는 웨이퍼를 수용하여 열처리공정을 실시하기 위한 공정튜브(10)가 구비된다. 공정튜브(10)는 하단이 개방된 원통형상으로 이너튜브(Inner tube)(20)와 아우터튜브(Outer tube)(30)로 이루어진 이중관 구조이다.

그리고, 이 아우터튜브(30)의 외측에는 공정튜브(10)의 내부를 고온으로 형성하기 위해 선택적으로 가열하는 히터(40)가 설치된다.

또한, 공정튜브(10)의 하부에는 이너튜브(20)와 아우터튜브(30)를 지지하기 위한 매니폴드(50)가 구비되며, 이 매니폴드(50)에는 공정가스를 공정튜브(10) 내부로 주입시키기 위하여 공정튜브(10) 안쪽으로 관통된 공정가스공급라인(60)이 마련됨과 동시에 공정튜브(10)의 내부를 진공배기하도록 도시되지 않은 진공펌프와 연결된 배기라인(100)이 마련된다.

한편, 소정의 공정 진행 후 공정튜브(10)에서 생성되는 잔류가스를 배기시키는 배기라인(100)을 통해 배기되는 잔류가스가 배기라인(100)의 내부에서 고체화되는 것을 방지하기 위한 히팅수단 즉, 히팅자켓(110)(Heating jacket)이 배기라인(100)의 외면 전체를 덮어 균일하게 가열되도록 감싸게 된다.

도 2를 참조하면, 히팅자켓(110)은 그 내부에 외부의 전원부(미도시)로부터 전원을 인가받아 전기적으로 발열하는 전열선(120)이 내장되어 배기라인(100)을 가열하게 되고, 접착제와 같은 접착수단을 이용하여 배기라인(100)에 접착하여 일체형으로 이루어지게 한다.

여기에서, 히팅자켓(110)은 내열성재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

그리고, 배기라인(100)의 외면을 감싼 히팅자켓(110) 상에는 별도의 온도감지센서(130)가 장착되며, 온도감지센서(130)는 제어부(140)와 접속되어 자동적으로 제어되고 표시장치(150)를 통하여 제어상태가 표시되게 되어 있다.

또한, 제어부(140)는 온도감지센서(130)에 의해 감지되는 온도값이 설정된 값을 벗어나면 경고발생장치(160)를 통하여 작업자에게 이를 알리게 되며, 이때의 경고발생장치(160)는 경고등이나 알람 등을 이용한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 배기라인에 대한 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 매니폴드(50)의 일측에 설치된 공정가스공급라인(60)을 통하여 소정의 반응가스가 공정튜브(10)의 내부로 공급시키고, 공정튜브(10)의 외부에 설치된 히터(40)를 가열시켜 공정튜브(10)의 온도를 고온 상태로 형성시킨다.

이후, 소정의 공정 진행 후 생성된 잔류가스는 배기라인(100)을 통해 공정튜브(10)의 외부로 배기되는데, 배기라인(100)에는 히팅자켓(110)이 접착수단에 의해 밀착되도록 즉, 틈이 발생되지 않도록 배기라인(100)의 외면에 부착된다.

이로 인해 공정튜브(10)의 내부온도와 배기라인(100)의 온도가 유사하게 형성되어 배기라인(100)을 통해 배기되는 잔류가스는 배기라인(100)의 내부에서 파우더로 고체화 되지 못하게 된다.

그리고, 배기라인(100)의 외면을 감싼 히팅자켓(110) 상에 장착되는 온도감지센서(130)에 의해 히팅자켓(110)의 온도를 감지하여 제어부(140)는 표시장치(150)를 통해 온도상태를 표시해주고, 온도감지센서(130)에 의해 감지되는 온도값이 설정된 값을 벗어나면 경고발생장치(160)를 통하여 작업자에게 이를 알리게 된다.

한편, 본 발명은 도시한 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 히팅자켓을 접착수단에 의해 배기라인의 외면을 틈이 없도록 밀착시켜 배기라인과 일체형을 이룸으로써, 배기라인의 내부에서 온도저하로 인한 파우더의 생성을 방지하는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 공정챔버와 연결되며 상기 공정챔버에서 소정의 공정이 진행되어 생성된 잔류가스를 배기하는 배기라인; 및

   상기 배기라인의 외면에 밀착되도록 접착되는 히팅수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 히팅수단은 외부로부터 전원을 인가받아 전기적으로 발열하는 전열선이 내장된 히팅자켓인 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 히팅수단에는 온도감지센서를 장착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.

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