KR20060084342A

KR20060084342A - A mold and a molding method

Info

Publication number: KR20060084342A
Application number: KR1020050023102A
Authority: KR
Inventors: 아키라 타카하시; 마사토시 나카야마
Original assignee: 가부시키가이샤 테크노스; 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2005-01-19
Filing date: 2005-03-21
Publication date: 2006-07-24
Also published as: TW200626343A; JP2006198827A; CN1807053A

Abstract

테이퍼 가이드와 스탬퍼를 사용하여 광디스크용 금형의 정확성을 개선하기 위해, 본 발명은 고정된 반쪽 금형, 상기 고정된 반쪽 금형으로 또는 금형으로부터 이동하여 성형 캐비티를 닫거나 열도록 하는 이동 가능한 반쪽 금형, 가이드 핀과 가이드 핀 수용홀로 이루어진 핀 형태 가이드, 고정된 반쪽 금형에 장착된 첫째 위치 멤버와 첫째와 둘째 위치 멤버가 상호 결합함에 의해 고정된 반쪽 금형과 관련하여 이동 가능한 반쪽 금형의 위치를 결정하는 이동 가능한 반쪽 금형에 장착된 둘째 위치 멤버, 상기 첫째와 둘째 위치 멤버의 하나가 고정된 반쪽 금형 또는 이동 가능한 반쪽 금형에 관련하여 움직이게 지지가 되고, 고정 또는 이동 가능한 반쪽 금형과 관계하여 상기 첫째와 둘째 위치 멤버의 상기 하나의 스트로크가 세팅되어 광디스크 성형 이후 열리는 때부터 광디스크가 배출되도록 이동 가능한 반쪽 금형의 결정된 열림 위치까지 첫째와 둘째 위치 멤버가 서로 결합이 지속하도록 하는 것으로 이루어진 광디스크 성형용 금형을 제공한다.In order to improve the accuracy of molds for optical discs using tapered guides and stampers, the present invention provides a fixed half mold, a movable half mold, a guide pin, which moves to or from the fixed half mold to close or open the molding cavity. And guide pin receiving holes, a pin-shaped guide, a movable half that determines the position of the movable half mold in relation to the fixed half mold by the first position member and the first and second position members mounted on the fixed half mold. A second position member mounted to the mold, one of the first and second position members being movable in relation to a fixed half mold or a movable half mold, the second position member of the first and second position members in relation to a fixed or movable half mold The one stroke is set to form an optical disc Since the optical disc is to be held so that the movable halves of the determined open position of the die outlet first and second position members to provide a mold for molding an optical disk made by the to continue bonded to each other.

광디스크, 금형 Optical disc, mold

Description

금형 및 성형 방법{A mold and a molding method}A mold and a molding method

도 1은 도 2의 A-A 선을 따른, 본 발명에 다른 광디스크용 고정 반쪽 금형을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a fixed half mold for an optical disc according to the present invention, taken along line A-A of FIG.

도 2는 도 1의 B-B 선을 따라 열린 위치의 본 발명의 금형 단면을 보여주는 도면이다.2 is a cross-sectional view of the mold of the present invention in an open position along the line B-B of FIG.

도 3은 거의 닫힌 위치에서 성형 캐비티로 용융된 수지를 주사하는 본 발명의 금형의 단면을 보여주는 도면이다.3 is a view showing a cross section of a mold of the present invention for injecting molten resin into a molding cavity in a nearly closed position.

도 4는 완전히 닫힌 위치의 본 발명의 금형 단면을 보여주는 도면이다.4 shows a mold cross section of the invention in a fully closed position.

도 5는 금형이 완전히 닫힌 위치로부터 약간 열리는 위치에서 본 발명의 금형 단면을 보여주는 도면이다.5 shows a mold cross section of the present invention in a position where the mold is slightly open from a fully closed position.

도 6은 성형 된 광디스크가 이동 가능한 반쪽 금형으로부터 분리되는 열린 위치의 본 발명의 금형 단면을 보여주는 도면이다.Figure 6 shows a mold cross section of the present invention in an open position where the molded optical disc is separated from the movable half mold.

도 7은 종래의 광디스크용 금형의 단면을 보여주는 도면이다.7 is a view showing a cross section of a conventional mold for an optical disk.

<도면 부호에 대한 간단한 설명><Short description of drawing symbols>

101 고정된 반쪽 금형 102 이동 가능한 반쪽 금형101 Fixed half mold 102 Movable half mold

103 가이드 핀 103' 베어링103 guide pin 103 'bearing

104 핀 수용 홀 105 고정 반쪽 금형의 장착 판104 Pin receiving hole 105 Mounting plate of fixed half mold

106 이동 가능한 반쪽 금형의 장착 판 106 Mounting plate of movable half mold

107 고정 반쪽 금형의 성형 블록107 Molding Blocks for Fixed Half Molds

108 이동 가능한 반쪽 금형의 성형 블록108 Molding Blocks on Movable Half Molds

110 성형 캐비티 111 게이트 멤버110 Molding Cavity 111 Gate Member

112 수 펀치 멤버 113 두 번째 가이드 핀112 Male Punch Member 113 Second Guide Pin

114 암 펀치 멤버 115, 116 테이퍼 가이드114 Arm Punch Member 115, 116 Taper Guide

115', 116' 테이퍼 면 117 압축 스프링115 ', 116' Tapered Side 117 Compression Springs

118 받침 핀 119 스프링 고정부118 Base pin 119 Spring retainer

120 스토퍼 링 121 베어링120 Stopper Ring 121 Bearing

123 스탬퍼 124 광디스크123 stamper 124 optical disc

126 슬라이드 링 127 디스크 분리 멤버126 Slide ring 127 Disk release member

128 게이트 분리 멤버 128 gate isolation member

본 발명은 광디스크 성형용 금형 기구 및 이 금형 기구를 이용한 성형 방법에 관한 것으로 광 디스크의 정확성을 개선하기 위한 것이고, 특히 스탬퍼 (마스터 성형 판)를 이용하는 금형 기구와 이를 이용하는 광디스크 성형 방법에 관한 것이 다. 특히, 본 발명은 광디스크의 정확성을 개선하기 위한 광디스크 성형 금형 및 이를 이용한 성형 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold mechanism for molding an optical disc and a molding method using the mold mechanism, to improve the accuracy of an optical disc, and more particularly, to a mold mechanism using a stamper (master forming plate) and an optical disc forming method using the same. . In particular, the present invention relates to an optical disc molding die and a molding method using the same for improving the accuracy of an optical disc.

일반적으로 광 디스크는 사출 성형 법을 이용해 생산된다. 성형 캐비티는 고정된 반쪽의 금형과 이동 가능한 반쪽의 금형에 대응시킨 사이에 형성되고 정보에 따라 피트와 다른 불규칙성의 형태로 표면에 정보 패턴을 갖는 스탬퍼는 고정되거나 이동 가능한 반쪽 금형 중 어느 하나의 금형 고정면에 장착되며, 용융 수지가 캐비티 내로 주입되고, 금형을 냉각시켜 수지를 고화시켜 스탬퍼로부터 전사된 정보 패턴을 갖는 광 디스크를 생산한다. 디스크가 성형 바로 직후 여전히 액상이거나 반고상 상태로서 금형을 열기 전에 성형 된 광디스크를 통해 펀칭하여 중앙에 구멍 또는 개구부를 형성한다.In general, optical discs are produced by injection molding. The forming cavity is formed between the stationary half mold and the movable half mold, and the stamper having the information pattern on the surface in the form of pits and other irregularities according to the information is the mold of any one of the fixed or movable half molds. Mounted on a fixed surface, molten resin is injected into the cavity, the mold is cooled to solidify the resin to produce an optical disk having an information pattern transferred from the stamper. Immediately after the molding is still liquid or semi-solid, it is punched through the formed optical disk before opening the mold to form a hole or opening in the center.

광디스크 상에 보다 큰 밀도로 정보를 부여하기 위해 성형 기계와 금형이 고도의 성능을 가짐과 동시에 디스크의 높은 정확성의 요구가 커진다. 일반적으로, DVD(특히 DVD-R)는 고온의 금형으로 생산되며, 더 높은 온도는 금속의 선 팽창이 커져 금형 중심의 정확성이 낮아진다. 또한, 금형의 열고 닫음이 금형 중심의 정확성을 좋지 않게 한다. 결국, 광디스크는 품질이 저하되고, 광디스크는 두께의 편차를 가지게 되며, 스탬퍼의 수명이 짧아진다. 여기에 더하여, 수평적으로 움직이는 이동 가능한 반쪽의 금형과 같은 형태를 사용하는 경우 이 금형의 무게가 중심의 정확성을 더욱 악화시킨다.In order to impart greater density of information on the optical disc, the molding machine and the mold have a higher performance and at the same time a greater demand for high accuracy of the disc. In general, DVDs (particularly DVD-R) are produced in hot molds, and higher temperatures result in greater linear expansion of the metal, resulting in lower mold centering accuracy. In addition, opening and closing of the mold results in poor mold centering accuracy. As a result, the optical disc is deteriorated, the optical disc has a variation in thickness, and the life of the stamper is shortened. In addition, the weight of the mold further exacerbates the accuracy of the center when using a form such as a horizontally movable movable half mold.

중심 정확성은 마이크로미터 단위로 요구되는데, 기계적 한계로 인해 이와 같은 중심의 정확성을 얻기는 어렵다.Central accuracy is required in micrometers, and mechanical limitations make it difficult to achieve such central accuracy.

상기 문제점을 해소하기 위하여, 종래의 금형 기계는 일반적으로 가이드 방법을 사용한다. 예를 들면, JP 2003-136540 A 등은 다음 방법을 개시하는데, 도 7에서 볼 수 있듯이, 광디스크용 성형 기계의 첫째 금형 반쪽(1)과 둘째 금형 반쪽(2)의 대응하는 면들은: 각각의 테이퍼 표면(21과 50)을 갖는 위치부(테이퍼 가이드)(19와 48)로 금형이 닫히면 테이퍼가 서로 대응되고; 고정 반쪽 금형 또는 이동 가능한 반쪽 금형중 하나에 형성된 수많은 가이드 핀(미도시)과 금형을 열고 닫는 방향으로 슬라이드 방향이 되어 각각의 가이드 핀으로 슬라이드 되면서 결합하여 정해진 위치로 결합하도록 형성된 수많은 가이드 핀 수용홀(미도시)을 갖는 가이드부를 갖는다.In order to solve the above problem, conventional mold machines generally use a guide method. For example, JP 2003-136540 A et al. Disclose the following method, as can be seen in FIG. 7, corresponding faces of the first mold half (1) and the second mold half (2) of the forming machine for the optical disc are: When the mold is closed by the position portions (taper guides) 19 and 48 having the tapered surfaces 21 and 50, the tapers correspond to each other; Numerous guide pins (not shown) formed in one of the fixed half molds or the movable half molds, and a plurality of guide pin accommodation holes formed so as to slide in the direction of opening and closing the molds, and to slide to each of the guide pins to be coupled to a predetermined position. It has a guide part which has (not shown).

광디스크를 성형할 때, 한 쌍의 반쪽 금형들(1, 2)은 성형 캐비티의 스탬퍼 고정면에 고정된 스탬퍼와 닫힘 위치에 있고, 반쪽 금형들의 성형 블록(17, 46) 사이에 형성된 캐비티에 성형 물질이 주입된다. 펀치(86)가 가동되어 여전히 유동상 또는 반고상 조건일 때 중심 구멍 또는 개구부를 형성하기 위해 성형 된 디스크를 뚫는다. 캐비티내에 주입된 성형 물질이 고화된 후, 즉 광디스크, 이동 가능한 반쪽 금형이 열림 위치로 이동하고 그 후 결과물인 광디스크는 금형으로부터 배출된다. 반쪽 금형들이 닫힘 위치에 있을 때, 반쪽 금형들에 고정된 위치 멤버(테이퍼 가이드, 19와 48)의 테이퍼 면(21. 50)은 서로 결합하거나 꼭 맞고, 반쪽 금형들 모두의 중심이 정렬된다. 반면에 열림 위치에 있을 때, 상기 문서는 양쪽 반쪽 금형의 위치 멤버가 떨어지더라도, 반쪽 금형이 가이드 핀과 가이드 핀 수용 홀에 의해 정렬된다고 설명하며 각각의 가이드 팬들이 열림과 닫힘 방향으로 미끄러지면서 결합한다. 도 4는 상기 문서와 같은 번호가 채용되었고, 이 문서의 상세한 정보가 직접적인 참고가 될 수 있다.When molding the optical disc, the pair of half molds 1 and 2 are in the closed position with the stamper fixed to the stamper fixing surface of the forming cavity and are molded into the cavity formed between the forming blocks 17 and 46 of the half molds. The substance is injected. Punch 86 is actuated to drill shaped discs to form center holes or openings when still in fluid or semi-solid conditions. After the molding material injected into the cavity is solidified, that is, the optical disc, the movable half mold, is moved to the open position, and then the resultant optical disc is ejected from the mold. When the half molds are in the closed position, the tapered faces 21. 50 of the position members (taper guides 19 and 48) fixed to the half molds are engaged or fitted together, and the centers of all the half molds are aligned. On the other hand, when in the open position, the document describes that the half mold is aligned by the guide pin and the guide pin receiving hole even if the position member of both half molds falls, and the respective guide pans slide in the open and closed directions to engage do. 4, the same number as the above document is employed, and detailed information of this document can be a direct reference.

상기 문서는 또는 다이아몬드상 카본층(DLC 층)이 금형의 스탬퍼 고정면으로 채택될 때, 금형은 DLC층이 쉽게 벗겨져 수명을 늘리 수 없고 알루미나와 같은 보호층이 추가되어야 한다고 설명하고 있다.The document also states that when a diamond-like carbon layer (DLC layer) is adopted as the stamper fixing surface of the mold, the mold cannot be easily peeled off to extend the life and a protective layer such as alumina must be added.

그러나, 본 발명자에 의해 상기 방법을 살펴본 결과, 하나 또는 둘의 다른 위치 결정 수단(가이드 핀과 상보적 테이퍼 가이드 면을 사용하는 위치 결정 수단)을 사용하더라도 중심 잡기는 충분하지 않았고 그 결과 광디스크는 두께 편차를 가졌다.However, as a result of looking at the method by the present inventors, the centering was not sufficient even if one or two other positioning means (positioning means using guide pins and complementary tapered guide surfaces) were used, and as a result, the optical disc was thick. Had a deviation.

통상적 금형 구조에서, 금형이 열림 위치에 있을 때 이동 가능한 반쪽 금형은 정렬 선에 벗어나는데 가이드 핀과 가이드 핀 수용 홀 사이에 미세한 간격이 있기 때문이다. 결국, 생산품(광디스크)은 두께 편차를 갖는다. 더욱이 이동 가능한 반쪽 금형과 고정 반쪽 금형이 서로 불일치할 때 중심 구멍이 펀칭 되었을 때, 몇몇 부품은 손상을 입을 수 있는데 암수 펀치가 서로 충돌하기 때문이다.In a typical mold structure, the movable half mold deviates from the alignment line when the mold is in the open position because there is a small gap between the guide pin and the guide pin receiving hole. As a result, the product (optical disk) has a thickness deviation. Furthermore, when the movable half mold and the fixed half mold are inconsistent with each other, when the center hole is punched, some parts may be damaged because the male and female punches collide with each other.

이러한 정렬 불량 또는 불일치는 열팽창과 수축 때문에 빚어지는데 성형 공정 동안의 고온에 노출되고 특별히, 이동 가능한 반쪽 금형이 수평적으로 반쪽 금형들과 정렬된다(즉, 이동 가능한 반쪽 금형이 수평 방향으로 이송된다).This misalignment or mismatch is due to thermal expansion and contraction, which is exposed to high temperatures during the molding process and in particular, the movable half molds are horizontally aligned with the half molds (ie, the movable half molds are transferred in the horizontal direction). .

본 발명자는 테이퍼진 면을 이용하는 성형 공정에서, 상기 단점을 일으키는 테이퍼 가이드의 테이퍼 면이 완전히 결합하지 않는 동안 성형과 게이트 커팅이 효 과적인 경우가 있다는 것을 발견하였다. 예컨대, 성형 캐비티가 게이트 커팅 공정 동안 또는 이후에 열릴 때, 테이퍼 가이드 면이 금형이 열린 후 즉시 떨어지고 성형 된 광디스크는 분리되는데 반쪽 금형들의 약간의 정렬 불량과 암수 펀치의 접촉 때문이다.The inventors have found that in forming processes using tapered surfaces, molding and gate cutting may be effective while the tapered surfaces of the tapered guides causing this disadvantage are not fully engaged. For example, when the forming cavity is opened during or after the gate cutting process, the tapered guide surface immediately drops after the mold is opened and the formed optical disc is separated due to slight misalignment of the half molds and contact of the male and female punches.

그러므로, 본 발명의 목적은 테이퍼면(또는, 가이드 핀과 가이드 홀로 구성된 핀 형태의 가이드)으로 제공된 테이퍼 가이드를 갖는 성형 기계를 제공하기 위한 것으로 광디스크의 정확성을 더욱 향상할 수 있다.Therefore, an object of the present invention is to provide a molding machine having a tapered guide provided with a tapered surface (or a guide in the form of a pin consisting of guide pins and guide holes), which can further improve the accuracy of the optical disc.

또 다른 본 발명의 목적은 금형의 스탬퍼 고정면에 오래가는 다이아몬드상 카본층을 사용하는 것을 가능하도록 하여 금형 수명과 스탬퍼 수명을 늘리는 데 있다.Another object of the present invention is to increase the mold life and stamper life by enabling the use of a long-lasting diamond-like carbon layer on the stamper fixing surface of the mold.

이에 따라, 본 발명은 고정된 반쪽 금형과 이동 가능한 반쪽 금형이 상기 고정된 반쪽 금형으로 이동하거나 이로부터 이동하여 성형 캐비티를 닫거나 열고, 고정된 반쪽 금형에 장착된 첫째 위치 멤버와 이동 가능한 반쪽 금형에 장착된 둘째 위치 멤버로서 첫째 위치 멤버와 둘째 위치 멤버가 서로 대응하여 고정된 반쪽 금형에 이동 가능한 반쪽 금형이 정위치 하도록 된 것을 포함하는 광디스크 성형용 금형에 있어서, 고정된 반쪽 금형 또는 이동 가능한 반쪽 금형에 상기 첫째와 둘째 위치 멤버 중 하나가 움직이게 지지가 되고, 상기 하나의 스트로크가 광디스크 성형 후 열림이 시작되면서 성형 된 광디스크가 배출되는 이동 가능한 반쪽 금형의 정해진 열림 위치까지 첫째와 둘째 위치 멤버가 서로 결합이 유지되도록 세팅된 것 을 특징으로 하는 광디스크 성형용 금형을 제공함으로써 문제점을 해결한다.Accordingly, the present invention is a fixed half mold and a movable half mold is moved to or from the fixed half mold to close or open the molding cavity, the first position member and the movable half mold mounted to the fixed half mold A mold for forming an optical disc, comprising: a mounted second position member, wherein the first position member and the second position member correspond to each other such that the movable half mold is positioned in a fixed half mold, wherein the fixed half mold or the movable half mold One of the first and second position members are supported to move, and the first and second position members are coupled to each other until the predetermined opening position of the movable half mold from which the molded optical disc is discharged as the one stroke starts to open after molding the optical disc. Light characterized by being set to remain It solves the problem by providing a mold for disc molding.

바람직한 방법으로, 고정된 반쪽 금형 또는 이동 가능한 반쪽 금형에 대응하는 상기 첫째와 둘째 위치 멤버의 움직이게 지지하는 수단은 상기 첫째와 둘째 위치 멤버 중 상기 하나와 대응되는 고정된 또는 이동 가능한 반쪽 금형 사이에 가로 놓인 베어링이고, 대응되는 고정된 또는 이동 가능한 반쪽 금형과 관련하여 상기 첫째와 둘째 위치 멤버 중 상기 하나의 스트로크는 스토퍼 멤버에 의해 세팅된다. 바람직하게는, 이 슬라이딩 수단은 지지 핀 핀에 의해 지지가 되는 슬라이드 베어링, 또는 첫째와 둘째 위치 멤버(즉, 테이퍼 가이드)와 고정되거나 이동 가능한 반쪽 금형 사이에 놓인 슬라이드 베어링을 포함할 수 있다.In a preferred manner, the movably supporting means of the first and second position members corresponding to the fixed half molds or the movable half molds are transverse between the fixed or movable half molds corresponding to the one of the first and second position members. With respect to the corresponding fixed or movable half mold, the stroke of the one of the first and second position members is set by the stopper member. Preferably, the sliding means may comprise a slide bearing supported by the support pin pin, or a slide bearing placed between the first and second position members (ie tapered guide) and the fixed or movable half mold.

더욱 바람직하게는, 상기 첫째와 둘째 위치 멤버의 상기 결합 면은 상보적으로 테이퍼진 면이다.More preferably, the engagement face of the first and second positional members is a complementary tapered face.

더욱 바람직하게는, 상기 고정된 반쪽 금형과 관계하는 상기 이동 가능한 반쪽 금형을 가이드 하기 위한 상기 둘째 가이드 핀을 미끄러지듯 수용하는 적어도 하나의 가이드 홀과 적어도 하나의 가이드 핀이 사용된다.More preferably, at least one guide hole and at least one guide pin are used for slidingly receiving the second guide pin for guiding the movable half mold in relation to the fixed half mold.

더욱 바람직한 실시 예로서, 본 발명은 고정된 반쪽 금형, 상기 고정된 반쪽 금형으로 내지 으로부터 이동하여 성형 캐비티를 닫거나 열도록 하는 이동 가능한 반쪽 금형, 가이드 핀과 가이드 핀 수용 홀로 이루어진 핀 형태 가이드, 고정된 반쪽 금형에 장착된 첫째 위치 멤버와 첫째와 둘째 위치 멤버가 상호 결합함에 의해 고정된 반쪽 금형과 관련하여 이동 가능한 반쪽 금형의 위치를 결정하는 이동 가능한 반쪽 금형에 장착된 둘째 위치 멤버, 상기 첫째와 둘째 위치 멤버의 하나가 고 정된 반쪽 금형 또는 이동 가능한 반쪽 금형에 관련하여 움직이게 지지가 되고, 고정 또는 이동 가능한 반쪽 금형과 관계하여 상기 첫째와 둘째 위치 멤버의 상기 하나의 스트로크가 세팅되어 광디스크 성형 이후 열리는 때부터 광디스크가 배출되도록 이동 가능한 반쪽 금형의 결정된 열림 위치까지 첫째와 둘째 위치 멤버가 서로 결합이 지속하도록 하는 것으로 이루어진 광디스크 성형용 금형을 제공한다. 고정 또는 이동 가능한 반쪽 금형과 관계하여 위치 멤버의 하나를 움직이게 지지하는 수단은 적어도 하나의 슬라이딩 핀과 적어도 하나의 슬라이딩 핀을 위한 베어링이거나, 또는 하나의 위치 멤버의 안쪽 원주와 고정 또는 이동 가능한 반쪽 금형의 바깥 외주면 사이에 삽입된 슬라이딩 베어링이다.In a more preferred embodiment, the present invention provides a fixed half mold, a movable half mold which moves to and from the fixed half mold to close or open the molding cavity, a pin shaped guide consisting of guide pins and guide pin receiving holes, A second position member mounted to the movable half mold, the first and second position members mounted to the half mold to determine the position of the movable half mold in relation to the fixed half mold by the mutual coupling of the first position member and the first and second position members; When one of the position members is supported to move relative to a fixed half mold or a movable half mold and the one stroke of the first and second position members is set in relation to the fixed or movable half mold to be opened after optical disc molding Half moveable to eject optical disc To the determined open position of the mold the first and second position members to provide a mold for molding an optical disk made by the to continue bonded to each other. The means for movably supporting one of the position members relative to the stationary or movable half mold is a bearing for at least one sliding pin and at least one sliding pin, or the inner mold of the one position member is fixed or movable half mold Sliding bearing inserted between the outer peripheral surface of the.

본 발명의 바람직한 형식은, 다이아몬드상 카본층이 성형 캐비티의 스탬퍼 고정면에 형성된 것이다. 바람직하게는, 절연층이 다이아몬드상 카본층과 스탬퍼 고정면 사이에 형성된다. In a preferred form of the present invention, the diamond-like carbon layer is formed on the stamper fixing surface of the molding cavity. Preferably, an insulating layer is formed between the diamond-like carbon layer and the stamper fixing surface.

다이아몬드상 탄소층을 위해, 바람직한 조성은 다음 화학식으로 표현된다:For the diamond-like carbon layer, the preferred composition is represented by the formula:

CH_aO_bN_cF_dB_eP_f CH _a O _b N _c F _d B _e P _f

(여기서, 원자비로 a = 0.05 - 0.7, b = 0 - 1, c = 0 - 1, d = 0 - 1, e = 0 - 1 이고 f = 0 - 1).(Where a = 0.05-0.7, b = 0-1, c = 0-1, d = 0-1, e = 0-1 and f = 0-1) in atomic ratio.

본 발명은 또한 다음 단계로 이루어진 광디스크 성형 방법을 제공한다: 광디스크로 전사되는 정보 패턴을 갖는 스탬퍼가 상기 금형중 어느 하나의 성형 캐비티의 스탬퍼 고정면에 장착되고; 용융된 원료 수지가 캐비티로 주사된다.The present invention also provides a method for forming an optical disc, comprising the following steps: a stamper having an information pattern transferred to the optical disc is mounted on the stamper fixing surface of any one of the molds; The molten raw material resin is injected into the cavity.

바람직하게는, 고정된 반쪽 금형은 첫째 지지판과 첫째 성형 블록으로 이루어지고 이동 가능한 반쪽 금형은 둘째 지지판과 둘째 성형 블록으로 이루어지며, 성형 캐비티는 성형 블록의 대응면내에 형성된다.Preferably, the fixed half mold consists of the first support plate and the first forming block, and the movable half mold consists of the second support plate and the second forming block, and the forming cavity is formed in the corresponding surface of the forming block.

본 발명에 따르면, 틈새 제한 또는 정렬 또는 중심 잡는 수단이 광디스크용 금형에 사용되고, 부가적으로 상기 가이드 핀 그리고/또는 테이퍼 가이드를 사용하며, 바람직하게는 다이아몬드상 카본층이 스탬퍼 지지면에 형성된다. 결국, 얻어지는 광디스크의 두께 편차는 줄어들고 반쪽 금형의 정렬 불량 또는 정확한 중심의 편향이 줄어들며, 결국 정확성이 좋아진다. 또한, 금형의 손상은 줄어드는데 중심 잡기가 개선되기 때문이다. 더욱이, 성형 된 광디스크의 중심 개구부 펀칭과 반쪽 금형의 열림 또는 분리는 여전히 유동상 또는 반고상 조건에서 수행될 수 있는데 이는 정렬 불량이 반쪽 금형의 열림 초기 동안에 방지되기 때문이고, 테이퍼 가이드의 테이퍼 면들의 상호 결합이 열림 주기 동안 지속하는 정렬 덕분이다. 선택적으로, 이에 부가하여 주입 주기는 더욱 줄일 수 있는데 용융된 수지의 주입은 이동 가능한 반쪽 금형과 고정된 반쪽 금형이 완전히 밀착되기 전에 시작될 수 있기 때문이다.According to the present invention, a clearance limiting or aligning or centering means is used for the mold for the optical disc, and additionally uses the guide pin and / or the tapered guide, and preferably a diamond-like carbon layer is formed on the stamper supporting surface. As a result, the thickness variation of the resulting optical disc is reduced and misalignment of the half mold or the deflection of the correct center is reduced, which in turn improves accuracy. In addition, damage to the mold is reduced because centering is improved. Moreover, punching the central opening of the molded optical disc and opening or separating of the half mold can still be carried out in fluidized or semi-solid conditions, since misalignment is prevented during the initial opening of the half mold, This is due to the alignment that the mutual coupling lasts for the open cycle. Optionally, in addition, the injection cycle can be further reduced since the injection of the molten resin can be started before the movable half mold and the fixed half mold are completely brought into close contact.

또한, 본 발명에 따르면, 스탬퍼의 지지면에 다이아몬드상 카본층을 형성하는 것이 쉬워지고, 그러므로 높은 정확성의 광디스크 형성뿐만 아니라 현저히 금형 및 스탬퍼의 수명을 개선하는 것이 가능해 지는데, 스탬퍼와 금형 표면 사이의 마찰로 기인하는 스크레치가 줄어들기 때문이다. 상기 문서의 문제점인 쉽게 다이아몬드상 카본층의 제거되는 것이 본 발명에 의해 해결된다.Further, according to the present invention, it becomes easier to form a diamond-like carbon layer on the support surface of the stamper, and therefore it becomes possible to not only form an optical disk with high accuracy, but also to significantly improve the life of the mold and the stamper, between the stamper and the mold surface. This is because scratches caused by friction are reduced. The removal of the diamond-like carbon layer, which is a problem of the above document, is solved by the present invention.

본 발명을 수행하는 방법은 아래에 설명된다. 테이퍼 가이드와 핀 가이드를 광디스크의 성형 방법에 사용하는 것은 공지된 것으로, 여기서 상세하게 설명되지 않는다. 앞서 언급된 JP 2000-136540A 등이 참조 가능하다.The method of carrying out the invention is described below. It is known to use the tapered guide and the pin guide in the molding method of the optical disc and it is not described in detail here. See JP 2000-136540A, et al., Cited above.

도 1 - 6은 광디스크용 성형 기계의 주요 부분의 바람직한 예를 보여준다. 도 1은 금형의 전면 도 2의 B-B 선을 따라 보이는 것이고, 도 2는 도 1의 A-A 선의 단면을 보여주는데 초기 열림 위치의 금형이다. 도 3은 거의 닫힌 위치와 용융된 수지를 주사하는 금형의 단면을 보여준다. 도 4는 완전히 닫힌 위치로 중심 개구부가 형성된 금형의 단면이다. 도 6은 완전히 오그라든 위치의 금형 단면이다. 도 3은 주사가 시작되는 것을 보여주지만 주사는 응용품에 따라 반쪽 금형들이 완전히 밀접해진 후 시작될 수 있다. 본 발명에 따른 성형의 효과와 장점은 도 5로부터 완전히 이해될 수 있고 바람직한 실시 예의 도 3에 보인 단계가 본 발명의 특징에 따라 가능해 진다.1-6 show preferred examples of main parts of a forming machine for an optical disc. Figure 1 is a front view of the mold along the line B-B of Figure 2, Figure 2 shows a cross-section of the line A-A of Figure 1 is the mold in the initial open position. 3 shows a cross-section of a mold for scanning the molten resin with a nearly closed position. 4 is a cross section of a mold in which a central opening is formed in a fully closed position; 6 is a mold cross section in a fully recessed position. 3 shows that the injection begins but the injection may begin after the half molds are fully intimate, depending on the application. The effects and advantages of molding according to the invention can be fully understood from FIG. 5 and the steps shown in FIG. 3 of the preferred embodiment are made possible according to the features of the invention.

본 발명에 따른 성형 기계는, 도 1과 2에서 보이듯이, 고정된 반쪽 금형(101), 이동 가능한 반쪽 금형(102)과, 평행한 가이드 핀들(103)로 이루어지는데 이는 고정된 반쪽 금형(101)과 관련하여 이동 가능한 반쪽 금형(102)의 상대적 움직임을 가이드 한다. 가이드 핀들(103)은 편의를 위해 도 3 - 6에서 생략되었다. 본 실시 예에서, 이들 가이드 핀들은 이동 가능한 반쪽 금형(102)에 고정되었고 대응되는 위치에서 고정된 반쪽 금형(101)에 핀 수용 홀(104, 도 1에서 보듯이 비스듬하게 반대 위치) 각각에 미끄러지며 맞게 되어, 양 반쪽 금형의 열고 닫음을 가이드 한다. 가이드 핀들(103)은 베어링 볼을 갖는 레이스(103')를 각각 가지고 고 정된 반쪽 금형(101)과 관련하여 이동가능한 반쪽 금형(102)의 부드럽게 가이드하고 중심을 잡는 효과를 가질 수 있도록 수용 홀(104)의 벽과 회전하며 접촉하도록 한다.The molding machine according to the invention consists of a fixed half mold 101, a movable half mold 102 and parallel guide pins 103, as shown in FIGS. 1 and 2, which are fixed half mold 101. Guides the relative movement of the movable half mold (102). Guide pins 103 are omitted in FIGS. 3-6 for convenience. In this embodiment, these guide pins are fixed to the movable half mold 102 and slide in each of the pin receiving holes 104 (the obliquely opposite position as shown in FIG. 1) to the half mold 101 fixed at the corresponding position. To guide the opening and closing of both molds. The guide pins 103 each have a race 103 ′ with a bearing ball so as to have a smoothly guided and centered effect of the movable half mold 102 in relation to the fixed half mold 101. Rotate and contact with the wall of 104).

고정된 반쪽 금형(101)은 장착 판(105)과 고정면 성형 블록(107)으로 이루어져, 이 블록이 성형 캐비티(110, 도 3 참조)의 절반을 형성한다. 고정된 반쪽 금형(101)은 또한 게이트 멤버(111)를 갖는데 게이트 멤버의 중심에 수지 주사용 통로(111')를 갖고 형성된 광디스크에 중심 개구부를 형성하기 위한 암 펀치 멤버(114)를 갖는다. 반면에, 이동 가능한 반쪽 금형(102)은 이동 가능한 장착 판(106)을 갖는데 파워 소스(미도시)에 의해 구동되고 이동가능면 성형 블록(108)을 갖는데, 이 블록은 캐비티의 다른 반쪽으로서 고정면 성형 블록(107)과 성형 캐비티(110)를 형성한다. 이동가능한 반쪽 금형(102)은 고정된 반쪽 금형(101)과 대응되어 닫힌 위치 또는 열린 위치를 갖는다.The fixed half mold 101 consists of a mounting plate 105 and a fixed surface forming block 107, which forms half of the forming cavity 110 (see FIG. 3). The fixed half mold 101 also has a gate member 111 having a female punch member 114 for forming a central opening in an optical disk formed with a resin scanning passage 111 'at the center of the gate member. On the other hand, the movable half mold 102 has a movable mounting plate 106 which is driven by a power source (not shown) and has a movable surface forming block 108 which is fixed as the other half of the cavity. The surface forming block 107 and the forming cavity 110 are formed. The movable half mold 102 has a closed position or an open position corresponding to the fixed half mold 101.

이동 가능한 반쪽 금형(102)은 또한 수 펀치 또는 끊기 멤버(112)를 갖고 형성된 광디스크의 중심에 중심 홀을 펀칭하고, 이동가능한 반쪽 금형(102)과 관련되어 움직임을 가질 수 있다. 수 펀치 멤버(112)는 이동 가능한 반쪽 금형(102)과 결합할 뿐만 아니라 다른 파워 소스(미도시)에 의한 이동 가능한 반쪽 금형(102)으로부터 독립적으로 움직일 수 있다. 또한, 분리 멤버(127)와 게이트 분리 멤버(128)가 이동 가능한 반쪽 금형(102)에 구비되어 광디스크 제품(124)과 잔여 게이트 수지를 분리 제거하기 위한 제삼의 파워 소스에 의한 독립적으로 구동된다.The movable half mold 102 can also punch a center hole in the center of the optical disc formed with a few punches or break members 112 and have motion relative to the movable half mold 102. The male punch member 112 can move independently from the movable half mold 102 by another power source (not shown) as well as with the movable half mold 102. In addition, the separating member 127 and the gate separating member 128 are provided in the movable half mold 102 to be driven independently by a third power source for separating and removing the optical disc product 124 and the remaining gate resin.

이에 더해, 성형 블록(107과 108)은 또한 도면에서 보인 것보다 다른 통상적 인 수단을 포함하는데, 이들은 냉각 채널과 같은 이러한 형태의 성형 기계에 필요한 것이다.In addition, the forming blocks 107 and 108 also include other conventional means than shown in the figures, which are necessary for this type of forming machine, such as cooling channels.

장착 판(105, 106)의 반대면과 성형 블록(107, 108)과 테이퍼 가이드(115, 116)는 각각 정렬되어 고리모양으로 성형 캐비티(110)을 둘러싸고 각각 맞춰지고 결합할 수 있도록 테이퍼 면(115', 116')을 가지며, 그래서 금형이 닫히도록 반쪽 금형의 중심을 정확하게 잡을 수 있다. 이동 가능한 반쪽 금형(102)의 측면의 테이퍼 가이드(116)는 성형 블록(108)에 고정된다. 고정된 반쪽 금형(101)의 측면 테이퍼 가이드(115)는 같은 방법으로 성형 블록(107)에 의해 움직이며 지지가 되어 테이퍼 가이드(115)는 금형의 축 방향에 최대 거리인 d=d₀(d는 이동 가능한 거리이고, d₀는 최대 거리)까지 전후진 가능하다. 이것은 장착판(105)에 고정된 가이드 핀들(1013)에 의해 알 수 있고 테이퍼 가이드(115)의 반대면 홈에 갖춰진 대응되는 베어링(121)에 의해 미끄러지면서 지지가 된다. 테이퍼 가이드(115)의 스텝 부분과 결합하는 스토퍼 링(120)은 d=d₀의 거리(예컨데, 약 1.5mm - 3mm) 이내에서 테이퍼 가이드(115)의 축 운동을 제한하기 위한 고정된 반쪽 금형(101)의 성형 블록(107)의 주위에 고정된다. 압축된 스프링(117, 본 실시 예에서는 두 개)은 받침 핀(118)에 의해 받쳐지고 장착판(105)에 고정되며 테이퍼 가이드를 향해 정상적으로 비스듬한 테이퍼 가이드(115)로 테이퍼 가이드(116)에 형성된 받침홈(119)의 바닥에 인접하여 스프링의 앞 끝이 받쳐진다.The opposite faces of the mounting plates 105, 106, the forming blocks 107, 108, and the taper guides 115, 116 are each aligned so that the taper faces (circumferentially surrounding the forming cavity 110) can be fitted and fitted together. 115 ', 116'), so that the center of the half mold can be accurately centered so that the mold is closed. The tapered guide 116 of the side of the movable half mold 102 is secured to the forming block 108. The side tapered guide 115 of the fixed half mold 101 is moved and supported by the forming block 107 in the same way so that the tapered guide 115 is d = d ₀ (d, the maximum distance in the axial direction of the mold. Is the movable distance, d ₀ is the maximum distance). This is supported by the guide pins 1013 fixed to the mounting plate 105 and slid by the corresponding bearing 121 mounted in the groove on the opposite side of the tapered guide 115. The stopper ring 120, which engages the stepped portion of the tapered guide 115, has a fixed half mold for limiting the axial movement of the tapered guide 115 within a distance of d = d ₀ (eg, about 1.5 mm-3 mm). It is fixed around the forming block 107 of 101. The compressed springs 117 (two in this embodiment) are formed on the tapered guide 116 by tapered guides 115 supported by the supporting pins 118 and fixed to the mounting plate 105 and normally oblique to the tapered guides. Adjacent to the bottom of the support groove 119 is the front end of the spring is supported.

또한, 성형 캐비티를 유지하기 위해, 고정된 반쪽 금형(101)으로 향한 압축 된 스프링(미도시)에 비스듬한 슬라이드 링(126)은 이동 가능한 반쪽 금형(102)의 성형 블록(108)의 캐비티 형성 부분의 주위에 장착된다.Also, in order to maintain the molding cavity, the oblique slide ring 126 on the compressed spring (not shown) facing the fixed half mold 101 is a cavity forming part of the forming block 108 of the movable half mold 102. Is mounted around.

고정된 반쪽 금형(101)의 캐비티 형성 면의 표면에, 바꿀 수 있는 스탬퍼(123, 도 2의 점선으로 보인 것)가 장착되어 고정된다.On the surface of the cavity forming surface of the fixed half mold 101, a replaceable stamper 123 (shown as a dotted line in Fig. 2) is mounted and fixed.

고정된 반쪽 금형(101)에 관련하여 테이퍼 가이드(115)의 최대 스트로크 또는 이동가능한 거리 d₀는 어떤 값으로 정해지는데 이것은 금형 반쪽이 완전히 밀접하기 전에 필요한 금형 반쪽의 정확한 중심을 잡는 위치로부터 약간 열려 정확한 중심 잡는 것이 불필요해지는 위치까지 금형 반쪽의 정확한 중심 잡기(정위치 또는 정렬)를 위해 필요한 것이다. 이 스트로크 또는 이동가능한 거리 이내에서, 용융된 수지가 성형 캐비티로 주사될지라도, 펀치 멤버(112, 114)는 성형 된 디스크의 용융 되거나 반고상 조건에서 가동되고, 금형 반쪽들이 전진하고 후퇴하며, 정확한 중심 잡는 것이 유지되는데 이는 테이퍼 가이드(115, 116)의 테이퍼 면(115', 116')이 이 거리 이내에서 서로 맞거나 결합하는 조건으로 유지되기 때문이다. 따라서, 열팽창과 수축과 금형 반쪽들 무게에 의한 중심 잡기의 악화뿐만 아니라 펀치에 의한 손상이 방지되고 고도의 정확성 있는 광디스크가 만들어질 수 있게 된다.With respect to the fixed half mold 101, the maximum stroke or movable distance d ₀ of the tapered guide 115 is determined to a certain value, which is slightly open from the exact centering position of the required mold half before the mold half is completely close. It is necessary for accurate centering (in situ or alignment) of the mold halves up to the position where centering becomes unnecessary. Within this stroke or movable distance, even if molten resin is injected into the molding cavity, the punch members 112, 114 operate in the molten or semi-solid conditions of the molded disk, the mold halves advance and retract, and The centering is maintained because the tapered faces 115 ', 116' of the tapered guides 115, 116 are held in such a condition that they fit or engage with each other within this distance. Thus, not only the thermal expansion and contraction and the deterioration of the centering due to the weight of the mold halves but also the damage by the punch can be prevented and a highly accurate optical disc can be made.

금형의 작동이 아래에 설명된다. 첫째, 금형은 성형 사이클의 시작 전에도 2에 보이듯이 개방 위치에 있다고 가정한다. 피트의 형성에 역상으로 정보 패턴을 갖는 스탬퍼(123)는 이러한 방법으로 캐비티(110)에 장착되는데 정보 면이 수지 주 사 면으로 하고, 스탬퍼의 이면은 그 층에 맞닿는 이면이 캐비티의 벽면에 형성된 다이아몬드상 카본층 또는 다른 마찰 방지층에 위치토록 한다. 도 2의 개방 위치에서, 고정된 반쪽 금형(101)의 테이퍼 가이드(115)는 고정된 반쪽 금형(101)으로부터 가이드 핀들(118)을 따라 스프링(117)에 비스듬하게 위치하며 d₀의 거리까지 이동 가능한 반쪽 금형(102)을 향하며 스토퍼 링(120)까지의 거리에 설치된다.The operation of the mold is described below. First, it is assumed that the mold is in the open position as shown in figure 2 before the start of the molding cycle. A stamper 123 having an information pattern inverse to the formation of a pit is mounted to the cavity 110 in this manner, wherein the information surface is a resin injection surface, and the back surface of the stamper is formed on the wall surface of the cavity. It is placed in the diamond-like carbon layer or other anti-friction layer. In the open position of FIG. 2, the tapered guide 115 of the fixed half mold 101 is positioned obliquely to the spring 117 along the guide pins 118 from the fixed half mold 101 and to a distance of d ₀ . It is installed at a distance to the stopper ring 120 toward the movable half mold 102.

성형 사이클을 시작하기 위해 전원을 인가하면, 이동 가능한 반쪽 금형(102)은 고정된 반쪽 금형 (101)을 향해 움직이고, 가이드 핀(103)과 가이드 수용 홀(103)에 의해 가이드 되며 테이퍼 가이드(115, 116)의 테이퍼 면(115', 116')이 도 3에서 볼 수 있듯이, 성형 캐비티(110)를 형성하기 위해 서로 맞춰 결합한다. 이 위치에서 갭 또는 거리 d₀는 여전히 유지된다. 이 위치에서, 용융된 수지는 게이트 멤버(111)의 수지 주사용 통로(111')를 통해 성형 캐비티(110)로 주사되어, 광디스크를 만든다.When power is applied to start the molding cycle, the movable half mold 102 moves toward the fixed half mold 101, guided by the guide pin 103 and the guide receiving hole 103, and tapered guide 115. The tapered surfaces 115 'and 116' of 116, as shown in FIG. 3, fit together to form the forming cavity 110. In this position the gap or distance d ₀ is still maintained. In this position, the molten resin is scanned into the molding cavity 110 through the resin scanning passage 111 'of the gate member 111, thereby making an optical disk.

도 4에 도시된 완전히 결합한 위치로 이동 가능한 반쪽 금형(102)이 더 움직이는 것은 고정된 반쪽 금형(101)의 장착판(105)과 결합하는 압축 스프링(117)에 대항하여 가이드 핀(113)을 따라 테이퍼 가이드(115)가 움직이도록 하여(d=0), 용융된 수지는 광디스크(124)를 만들기 위해 성형 캐비티의 모든 구석구석에 가득 채워진다. 이 단계에서, 수 펀치(112)는 광디스크에 중심 개구부를 형성하도록 유동상 또는 반고상의 광디스크를 뚫기 위해 암 펀치(114)를 향해 다른 파워 소스로 구동된다.Further movement of the half mold 102, which is movable to the fully engaged position shown in FIG. 4, causes the guide pin 113 against the compression spring 117 to engage with the mounting plate 105 of the fixed half mold 101. FIG. The tapered guide 115 is then moved (d = 0) so that the molten resin fills every corner of the forming cavity to make the optical disc 124. In this step, the male punch 112 is driven with another power source towards the female punch 114 to drill the fluidized or semisolid optical disk to form a central opening in the optical disk.

성형이 끝나고 금형이 소정 온도로 냉각될 때, 이동 가능한 반쪽 금형(102)은 고정 반쪽 금형(101)으로부터 떨어지게 된다. 이러한 분리동안, 이동 가능한 반쪽 금형(102)의 성형 블록(108)은 성형 캐비티를 열기 위해 고정된 반쪽 금형(101)의 성형 블록(107)으로부터 떨어진다. 그러나, 고정된 반쪽 금형(101)의 측면 테이퍼 가이드(115)는 스프링(117)에 의해 밀려지고 테이퍼 가이드(115, 116)의 테이퍼 면(115', 116')이 서로 맞닿아 있고 금형의 중심이 유지되는 동안 도 5에 도시된 것과 같은 위치로 테이퍼 가이드(116)를 따른다. 이 스트로크는 가이드 핀(113)과 베어링(123)에 의해 허용된 거리 d₀이다. 수 펀치(112)는 이 스트로크 이내에서 떨어지게 된다. 그래서, 금형의 열림이 시작된 후일지라도, 금형의 정확한 중심 잡기는 스트로크 d₀ 이내에서 지속할 수 있고 따라서 성형 된 광디스크의 두께 편차가 줄어드는데 이는 고정된 이동 가능한 반쪽 금형에 고정된 테이퍼 가이드를 포함하는 종래의 금형에서 경험했던 중심 잡는데 발생한 편차가 충분하게 방지되기 때문이며, 고른 두께의 광디스크가 생산되고 금형의 손상과 같은 문제점이 없어진다.When the molding is finished and the mold is cooled to a predetermined temperature, the movable half mold 102 is separated from the fixed half mold 101. During this separation, the forming block 108 of the movable half mold 102 is separated from the forming block 107 of the fixed half mold 101 to open the forming cavity. However, the side tapered guide 115 of the fixed half mold 101 is pushed by the spring 117 and the tapered surfaces 115 'and 116' of the tapered guides 115 and 116 abut each other and the center of the mold While this is maintained, the taper guide 116 is followed to a position as shown in FIG. 5. This stroke is the distance d ₀ allowed by the guide pin 113 and the bearing 123. The male punch 112 falls within this stroke. Thus, even after the opening of the mold has begun, the precise centering of the mold can continue within the stroke d ₀ , thus reducing the thickness deviation of the molded optical disc, which includes a tapered guide fixed to a fixed movable half mold. This is because the deviation caused in the centering experienced in the conventional mold is sufficiently prevented, and an optical disc of even thickness is produced and problems such as damage to the mold are eliminated.

이동 가능한 반쪽 금형(102)은 도 6에 도시된 것과 같이 원위치로 되돌아 오고 광디스크 제품(124)은 제삼의 파워 소스에 의해 구동되는 분리 멤버(127, 128)을 구동시킴으로써 이동 가능한 반쪽 금형(102)으로부터 제거된다. 결국, 금형은 다음 주사 성형 사이클을 위해 도 2에 도시된 위치로 복귀한다.The movable half mold 102 is returned to its original position as shown in FIG. 6 and the optical disc product 124 is movable half mold 102 by driving the separating members 127 and 128 driven by a third power source. Is removed from. As a result, the mold returns to the position shown in FIG. 2 for the next scan molding cycle.

상기 실시 예에서, 용융된 수지의 주사는 도 3에 도시된 단계에서 시작되지만 원한다면 주사는 도 4에 도시된 금형이 완전히 닫힌 후에 시작할 수도 있다.In this embodiment, the injection of the molten resin begins at the step shown in FIG. 3 but if desired the scan may begin after the mold shown in FIG. 4 is completely closed.

상기 실시 예에서, 테이퍼 가이드의 하나가 고정된 반쪽 금형에 이동하게 장착되었다 하더라도, 이동 가능한 테이퍼 가이드는 고정된 반쪽 금형보다 이동 가능한 반쪽 금형에 장착될 수 있다는 것은 이 기술에서 이미 명백할 것이다. 따라서, 보 발명은 이러한 실시 예를 포함하는 것으로 이해하여야 할 것이다.In this embodiment, it will already be apparent in the art that even if one of the tapered guides is mounted to move in a fixed half mold, the movable tapered guide can be mounted in a moveable half mold rather than a fixed half mold. Accordingly, the invention should be understood to include such embodiments.

다음으로, 변화된 실시 예가 설명된다. 상기 실시 예에서 핀(113)과 베어링(121)의 위치에 이동 가능한 또는 고정된 반쪽 금형을 고려하여 테이퍼 가이드의 하나로 미끄러지게 지지하기 위한 수단으로서, 만약 테이퍼 가이드(115)가 고정된 반쪽 금형(101)에 움직이면서 지지가 된다면, 고리 상의 슬라이드 베어링은 테이퍼 가이드(115)의 내측 원주와 성형 블록(107)의 바깥 원주 사이에 삽입될 수 있고 만약 테이퍼 가이드(116)가 이동 가능한 반쪽 금형(101)에 움직이면서 지지가 된다면, 고리상 슬라이드 베어링은 테이퍼 가이드(116)의 내측 원주와 성형 블록(108)의 외측 원주 사이 위치에 설치된다. 이것은 첫째 실시 예와 유사한 효과를 갖는다.Next, the changed embodiment is described. In the above embodiment, as a means for slidingly supporting one of the tapered guides in consideration of the movable or fixed half molds at the positions of the pins 113 and the bearings 121, the half molds having the tapered guides 115 fixed thereto ( If supported by movement in 101, the slide bearing on the ring can be inserted between the inner circumference of the tapered guide 115 and the outer circumference of the forming block 107 and if the tapered guide 116 is movable the half mold 101. If supported, the annular slide bearing is installed at a position between the inner circumference of the tapered guide 116 and the outer circumference of the forming block 108. This has a similar effect to the first embodiment.

본 발명에 따르면, 마찰 저항을 줄이기 위해 그리고 스탬퍼와 금형 수명을 개선하기 위해, 금형의 스탬퍼(123, 통상 Ni 판)이 장착되는 캐비티 면에 다이아몬드상 카본층이 형성되는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 이에 부가하여, 절연층이 다이아몬드상 카본층의 기저로서 형성될 수 있는데, 지정된 온도 또는 그 이상으로 스탬퍼를 가열하고 지정된 온도에서 금형의 스탬퍼를 유지시키도록 가열하며, 이는 용융된 수지를 스탬퍼의 구석에까지 잘 채워지도록 하고 정보 패턴의 정확한 전사를 얻을 수 있게 한다. 이런 구조로서, 이 생산성(성형 사이클의 단축 과 정해진 시간당 샷의 수를 증가시키는 것)이 향상된다. 절연층에 관해서는, JP 2002-361689A, JP 2002-513691A, JP 2001-334534A 등을 참조할 수 있다.According to the present invention, in order to reduce the frictional resistance and to improve the stamper and the mold life, it is preferable that a diamond-like carbon layer is formed on the cavity surface on which the stamper 123 (usually Ni plate) of the mold is mounted. More preferably, in addition, an insulating layer may be formed as the basis of the diamond-like carbon layer, which heats the stamper at or above a specified temperature and maintains the stamper of the mold at the specified temperature, which is melted. The resin is well filled to the corner of the stamper and the accurate transfer of the information pattern can be obtained. With this structure, this productivity (shortening the molding cycle and increasing the number of shots per hour) is improved. As for the insulating layer, JP 2002-361689A, JP 2002-513691A, JP 2001-334534A and the like can be referred to.

다이아몬드상 탄소(DLC)와 관련하여, 예를 들면 일본특허출원 62-145646과 62-145647 및 신다이아몬드 포럼, Vol. 4 No. 4 (1988.10.25 출간)을 참조할 수 있다. 상기한 문서(신다이아몬드 포럼)에서 기술된 대로, 라만 스펙트로스코프 분석법은 DLC 층은 1400 - 1700 cm-1에서 라만 스캐터링 스텍트럼의 넓은 피크를 갖는다는 것을 보여주고 있고, 이것은 다이아몬드의 1333 cm-1에서의 좁은 피크와 흑연의 1581 cm-1에서의 좁은 피크와는 다르고, 결국 다른 것과는 독특한 차이를 갖는 것으로 설명하고 있다. DLC 층의 라만 스펙트로스코프 분석 스펙트럼에서 관찰된 넓은 피크는 탄소와 수소보다 다른 요소들이 포함되어 변화되는 것 때문에 변화된다. DLC 층은 탄소 원자와 수소 원자로 주로 이루어진 비정형 얇은 층으로, sp² 와 sp³ 결합을 통해 비규칙적으로 결합한 탄소 원자들이다.Regarding diamond phase carbon (DLC), for example, Japanese patent applications 62-145646 and 62-145647 and Shin Diamond Forum, Vol. 4 No. 4 (published 25 October 1988). As described in the above document (New Diamond Forum), Raman spectroscopy analysis shows that the DLC layer has a broad peak of Raman scattering spectrum at 1400-1700 cm −1, which is 1333 cm −1 of diamond. It is explained that the narrow peak at and the narrow peak at 1581 cm −1 of graphite are different from each other and eventually have unique differences from others. The wide peaks observed in the Raman spectroscope analytical spectra of the DLC layer change due to the inclusion of other elements than carbon and hydrogen. The DLC layer is an amorphous thin layer composed mainly of carbon atoms and hydrogen atoms, which are carbon atoms bonded irregularly through sp ² and sp ³ bonds.

본 발명에서 사용되는 다이아몬드상 탄소층의 조성은 탄소와 수소 원자를 주로 하여 이루어지고, 다른 첨가적인 성분이 포함될 수 있다. 그 조성은 바람직하게 다음으로 표시할 수 있다: The composition of the diamond-like carbon layer used in the present invention is mainly composed of carbon and hydrogen atoms, and other additional components may be included. The composition can preferably be represented by:

CH_aO_bN_cF_dB_eP_f CH _a O _b N _c F _d B _e P _f

여기서, 원자비로 a = 0.05 - 0.7, b = 0 - 1, c = 0 - 1, d = 0 - 1, e = 0 - 1 이고 f = 0 - 1.Where a = 0.05-0.7, b = 0-1, c = 0-1, d = 0-1, e = 0-1 and f = 0-1.

다이아몬드상 탄소층의 바람직한 두께는 0.03 - 5.0 μm이다. The preferred thickness of the diamond-like carbon layer is 0.03-5.0 μm.

본 발명에 사용되는 절연층은 다음 물질로 이루어지는 것이 바람직하다: 알루미나, 실리콘 옥사이드, SiC와 같은 세라믹; 중금속과 같은 소결 물질; 폴리이미드와 폴리아미드-이미드와 같은 내열 합성 수지가 그것이다. 이들 물질은 다이아몬드상 카본층과의 친화도에 기초하여 선택된다. 절연층의 두께는 0.1μm - 1.0cm 인 것이 바람직하다. 절연층의 표면이 매끄럽지 않을 때, 다이아몬드상 카본층의 형성 전에 광내기가 먼저 이루어지는 것이 바람직하다.The insulating layer used in the present invention is preferably made of the following materials: ceramics such as alumina, silicon oxide, SiC; Sintered materials such as heavy metals; Heat-resistant synthetic resins such as polyimide and polyamide-imide. These materials are selected based on their affinity with the diamond-like carbon layer. It is preferable that the thickness of an insulating layer is 0.1 micrometer-1.0 cm. When the surface of the insulating layer is not smooth, it is preferable that the polishing is first performed before the diamond-like carbon layer is formed.

세라믹이 사용될 때, 화염 분사, 이온 플레이팅, CVD법, 판 또는 필름을 타격하는 방법 그리고 스퍼터링이 금형의 스탬퍼 지지면에 적용될 수 있다.When ceramics are used, flame spraying, ion plating, CVD methods, methods of hitting plates or films, and sputtering can be applied to the stamper supporting surface of the mold.

유리가 사용될 경우, 화염 분사, 스퍼터링, 타격이 사용될 수 있다.If glass is used, flame spraying, sputtering, blow can be used.

내열 합성 수지가 사용될 때, 타격, 도장, 용융 수지 충전 등이 사용될 수 있다.When a heat resistant synthetic resin is used, blow, paint, molten resin filling and the like can be used.

(다이아몬드상 카본층의 형성)(Formation of diamond-like carbon layer)

다이아몬드상 탄소층(이하, "DLC 층"이라 한다)은 예를 들면, 플라즈마 CVD법, 이온증착법과 ECR 플라즈마 CVD법을 이용하여 형성할 수 있고, 부가적으로 스퍼터링법도 사용될 수 있다.The diamond-like carbon layer (hereinafter referred to as "DLC layer") can be formed using, for example, plasma CVD method, ion deposition method, and ECR plasma CVD method, and additionally, sputtering method can also be used.

DLC 층을 형성하기 위해 사용될 수 있는 플라즈마 CVD법에 관해서는, 예를 들면 일본특허출원 4-41672를 참고할 수 있다. 플라즈마 CVD 법에 사용되는 플라즈마는 직류 또는 교류일 수 있다. 교류는 수 헤르쯔에서 마이크로파까지의 범위를 가질 수 있다. 부가적으로, 예를 들면, "다이아몬드 박막 기술"(테크놀로지 센터에서 출판)에 기술된 ECR 플라즈마가 사용될 수 있다. 더욱이 바이어스 전압이 적용 될 수도 있다.As for the plasma CVD method that can be used to form the DLC layer, for example, Japanese Patent Application No. 4-41672 may be referred. The plasma used in the plasma CVD method may be direct current or alternating current. Alternating current can range from several hertz to microwaves. In addition, an ECR plasma as described, for example, in "Diamond Thin Film Technology" (published by the Technology Center) can be used. Moreover, a bias voltage may be applied.

DLC 층이 플라즈마 CVD 법으로 형성되었을 때, 물질 가스는 다음 화합물 군에서 선택되는 것이 바람직하다.When the DLC layer is formed by the plasma CVD method, the substance gas is preferably selected from the following compound group.

탄소와 수소를 포함하는 화합물의 예들은 메탄, 에탄, 프로판, 부탄, 펜탄, 헥산, 에틸렌과 프로필렌과 같은 하이드로카본류를 포함한다.Examples of compounds containing carbon and hydrogen include hydrocarbons such as methane, ethane, propane, butane, pentane, hexane, ethylene and propylene.

탄소와 수소 및 산소를 포함하는 화합물의 예들은 CH₃OH, C₂H₅OH, HCHO와 CH₃COCH₃를 포함한다.Examples of compounds comprising carbon and hydrogen and oxygen include CH ₃ OH, C ₂ H ₅ OH, HCHO and CH ₃ COCH ₃ .

탄소와 수소 및 질소를 포함하는 화합물의 예들은 암모늄 시아나이드, 수소 시아나이드, 모노메틸아민, 디메틸아민, 알릴아민, 아닐린, 디에틸아민, 아세토니트릴, 아조이소부탄, 디알릴아민, 에틸아민, MMH, DMH, 트리알릴아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민과 트리페틸아민을 포함한다.Examples of compounds containing carbon, hydrogen and nitrogen include ammonium cyanide, hydrogen cyanide, monomethylamine, dimethylamine, allylamine, aniline, diethylamine, acetonitrile, azoisobutane, diallylamine, ethylamine, MMH, DMH, triallylamine, trimethylamine, triethylamine and trifetylamine.

이에 더해서, 상기 화합물은 산소 소스, 산소 질소 소스, 질소 소스, 수소 소스, 불소 소스, 붕소 소스, 인 소스 등을 함께 사용하거나 조합하여 사용할 수 있다.In addition, the compound may be used in combination or in combination with an oxygen source, oxygen nitrogen source, nitrogen source, hydrogen source, fluorine source, boron source, phosphorus source and the like.

상기 물질 가스의 유속은 물질의 가스의 종류에 따라 선택될 수 있다. 일반적으로, 1-70 Pa의 작동 압력과 10 W-5 kW의 전력이 바람직하다.The flow rate of the substance gas may be selected according to the kind of gas of the substance. In general, an operating pressure of 1-70 Pa and a power of 10 W-5 kW are preferred.

본 발명에서, 이온증착법 등이 DLC 층을 형성하는데 사용될 수 있다. 이온증착법에 관해서는, 예를 들면, 일본특허출원 59-174508, 일본특허출원 2-22012와 일본특허출원 10-202668을 참고할 수 있다. 여기서 그 방법과 그 기구는 기술된 것에 국한되지 않고, 만약 물질 이온화 가스를 가속시킬 수만 있다면 어떠한 형태의 이온증착 기술이 적용될 수 있음을 주지하여야 한다.In the present invention, ion deposition or the like can be used to form the DLC layer. As for the ion deposition method, for example, Japanese Patent Application 59-174508, Japanese Patent Application 2-22012 and Japanese Patent Application 10-202668 can be referred to. It should be noted here that the method and the apparatus are not limited to those described, and that any form of ion deposition technique can be applied if it can accelerate the material ionization gas.

이온증착법에서, 진공용기의 안쪽은 약 10^-4 Pa 정도의 고진공이하로 유지한다. 이 진공용기는 내부에 필라멘트가 구비되어 교류 전력이 공급되어 가열될 때 열전자를 생성한다. 상기 필라멘트는 전극 커플에 끼어져, 전압 Vd가 필라멘트에 인가된다. 추가해서, 이온화된 가스를 붙잡기 위해 자기장을 형성하는 전자기 코일이 같은 방식으로 구비되어 필라멘트와 전극 커플을 둘러싼다. 물질 가스는 필라멘트로부터 나온 열전자와 충돌을 일으켜 양의 열전용해 이온과 전자를 생성한다. 이 양이온은 그리드에 인가된 음의 전위 Va에 의해 가속된다. Vd, Va와 코일의 자기장이 인가 정도에 의해, 층의 조성과 품질이 달라진다. 부가하여 바이어스 전압도 적용가능하다.In the ion deposition method, the inside of the vacuum vessel is kept below a high vacuum of about 10 ^-4 Pa. The vacuum vessel is provided with a filament therein to generate hot electrons when AC power is supplied and heated. The filament is pinched by the electrode couple so that voltage Vd is applied to the filament. In addition, electromagnetic coils that form a magnetic field to trap the ionized gas are provided in the same way to surround the filament and the electrode couple. The mass gas collides with the hot electrons from the filament, producing positive thermolytic ions and electrons. This cation is accelerated by the negative potential Va applied to the grid. The composition and quality of the layer vary depending on the degree of application of Vd, Va and the magnetic field of the coil. In addition, a bias voltage is also applicable.

DLC 층이 이온증착법으로 형성될 때, 플라즈마 CVD 법에서의 경우와 같은 물질 가스가 사용될 수 있다. 물질 가스의 유속은 가스의 종류에 의해 결정될 수 있다. 일반적으로 동작 압력은 1-70 Pa이 바람직하다.When the DLC layer is formed by ion deposition, a material gas as in the plasma CVD method can be used. The flow rate of the substance gas can be determined by the type of gas. In general, the operating pressure is preferably 1-70 Pa.

DLC 층의 형성은 스퍼터링 법에 의해서도 가능하다. 이 경우, 반응성 가스로 산소, 질소, 암모니아, 메탄과 수소와 같은 가스가 공급되어, 이들이 아르곤과 크립톤과 같은 스퍼터 가스에 추가될 수 있다. 부가하여, 탄소가 타깃으로 사용될 수 있고, 또는 탄소, 질소, 산소 등의 원자를 포함하거나 둘 또는 그 이상의 타깃이 혼합된 것이 사용될 수 있다. 고분자가 타깃으로 사용될 수 있다. 이러한 타깃을 사용하여, 라디오주파수 전원, 교류 전원 또는 직류 전원을 인가시키고 타깃을 스퍼터링하며; 스퍼터가 기재에 쌓여 결국 DLC 층이 형성된다. 라디오주파수 스퍼터 전원은 일반적으로 50 W - 2 kW이다. 일반적으로, 작동 압력은 10^-3 - 0.1 Pa이 바람직하다.The formation of the DLC layer is also possible by the sputtering method. In this case, gases such as oxygen, nitrogen, ammonia, methane and hydrogen may be supplied as reactive gases, and these may be added to sputter gases such as argon and krypton. In addition, carbon may be used as the target, or an atom containing carbon, nitrogen, oxygen, or the like or a mixture of two or more targets may be used. Polymers can be used as targets. Using such a target, a radio frequency power source, an alternating current source or a direct current source is applied and the target is sputtered; Sputters build up on the substrate, eventually forming a DLC layer. The radiofrequency sputter supply is typically 50 W-2 kW. In general, the working pressure is preferably 10 ^-3-0.1 Pa.

이런 타깃을 사용하여, 라디오주파수 전원을 인가하고 타깃을 스퍼터링시키고, 금형의 스탬퍼 고정면위에 스퍼터를 모아 DLC 층을 형성한다. 또한, 이 경우, 음의 바이어스 전압이 금형에 바이어스를 인가시키기 위해 사용된다. 바이어스 전압은 직류가 바람직하다. 이와 달리, 셀프-바이어스가 바이어스 전압을 대신하여 사용될 수 있다. 바이어스 전압은 -10 ~ -2000 V가 바람직하고, 특히 -50 ~ -1000 V가 바람직하다. 라디오주파수 스퍼터 전원은 일반적으로 50 W - 2 kW이다. 일반적으로 작동 압력은 0.0013 - 0.13 Pa이 바람직하다.Using these targets, a radio frequency power source is applied, the target is sputtered, and the sputters are collected on the stamper fixing surface of the mold to form a DLC layer. Also in this case, a negative bias voltage is used to apply a bias to the mold. The bias voltage is preferably DC. Alternatively, self-bias can be used in place of the bias voltage. The bias voltage is preferably -10 to -2000V, particularly preferably -50 to -1000V. The radiofrequency sputter supply is typically 50 W-2 kW. In general, the working pressure is preferably 0.0013-0.13 Pa.

절연층이 CVD 또는 스퍼터링 방법으로 형성시킬 경우 아르곤과 크립톤과 같은 기체를 이용하여 기상 에칭에 의해 깨끗하게 할 것이 요구된다. 미세한 불규칙성이 에칭에 의해 표면에 형성되면 앵커 효과가 있어 탁월한 접착 능력을 갖게 된다.When the insulating layer is formed by a CVD or sputtering method, it is required to be cleaned by gas phase etching using a gas such as argon and krypton. If minute irregularities are formed on the surface by etching, there is an anchoring effect and excellent adhesion ability.

[실시 예][Example]

니켈 스탬퍼가 고정된 금형의 캐비티 표면은 미러 폴리싱이 적용되었고, 다이아몬드상 카본층이 1.5 μm의 두께로 형성되었다. 상기 다이아몬드상 탄소층은 다음 조건: 물질 가스 : 메틸렌(C₂H₄)(0.017 Pa·m³·s^-1), 전원: RF, 동작 압력: 66.5 Pa, 인가 전력 : 500 W, 층 형성 속도: 100 nm/min인 셀프-바이어스 RF 플라즈마 CVD 법을 통해 만들어졌다. 그 조성은 CH_0.21이었고, 결과 탄소층은 다이아몬드상 탄소층이었다.The cavity surface of the mold fixed with the nickel stamper was subjected to mirror polishing, and a diamond-like carbon layer was formed to a thickness of 1.5 탆. The diamond-like carbon layer has the following conditions: material gas: methylene (C ₂ H ₄ ) (0.017 Pa.m ³ · s ^-1 ), power source: RF, operating pressure: 66.5 Pa, applied power: 500 W, layer formation rate : Made by self-biased RF plasma CVD method at 100 nm / min. The composition was CH _0.21 , and the resulting carbon layer was a diamond-like carbon layer.

광디스크는 다음 조건: 고정된 반쪽 금형에서 테이퍼 가이드의 스트로크 또는 갭의 길이는 d=d₀=3.0mm 하에서 상기 금형과 스탬퍼를 이용하여, 도 1 - 6에 도시된 기계를 이용하여 사출 성형으로 만들었다. 비교를 위해, 광디스크는 같은 구조의 종래 금형이지만 고정된 테이퍼 가이드를 가진, 즉, d=0mm인 금형으로 사출 성형하여 만들었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.Optical discs were made by injection molding using the machine shown in FIGS. 1-6, using the mold and stamper under the following conditions: the length of the stroke or gap of the tapered guide in a fixed half mold using d = d ₀ = 3.0 mm. . For comparison, the optical disc was made by injection molding into a conventional mold of the same structure but with a fixed tapered guide, ie d = 0 mm. The results are shown in Table 1.

두께 편차(10,000개 디스크의 평균값( μm))Thickness deviation (average of 10,000 discs (μm)) 사이클 주기[상대값]Cycle period [relative value] 중심 편차의 평균값( μm)Average value of the center deviation (μm) 테이퍼 가이드와 가이드 핀Taper guide and guide pin 1414 0.820.82 1919 테이퍼 가이드와 가이드 핀, d=3mmTaper guide and guide pin, d = 3mm 88 0.610.61 66

표 1에서, "두께 편차"는 안쪽 림과 바깥쪽 림 사이의 두께의 차이를 의미하고, "사이클 주기"는 사출 성형을 위한 두 번의 샷 사이의 간격을 의미한다.In Table 1, "thickness deviation" means the difference in thickness between the inner rim and the outer rim, and the "cycle period" means the spacing between two shots for injection molding.

표 1에서 보이듯이, 본 발명에 따라 고정되거나 이동 가능한 반쪽 금형과 대응하여 테이퍼 가이드의 하나라도 이동하는 경우, 디스크의 두께 편차는 줄어들고, 중심 편차도 줄어들어, 즉, 정확성이 증가한다. 결국, 본 발명에 따라, 다이아몬드상 카본층은 스탬퍼의 고정면에 쉽게 형성될 수 있다. As shown in Table 1, when any one of the taper guides moves in correspondence with the fixed or movable half mold according to the present invention, the thickness deviation of the disk is reduced, and the center deviation is also reduced, that is, the accuracy is increased. As a result, according to the present invention, the diamond-like carbon layer can be easily formed on the fixing surface of the stamper.

Claims

고정된 반쪽 금형과 이동 가능한 반쪽 금형이 상기 고정된 반쪽 금형으로 이동하거나 이로부터 이동하여 성형 캐비티를 닫거나 열고, 고정된 반쪽 금형에 장착된 첫째 위치 멤버와 이동 가능한 반쪽 금형에 장착된 둘째 위치 멤버로써 첫째 위치 멤버와 둘째 위치 멤버가 서로 대응하여 고정된 반쪽 금형에 이동 가능한 반쪽 금형이 정위치 하도록 된 것을 포함하는 광디스크 성형용 금형에 있어서,A fixed half mold and a movable half mold move to or move from the fixed half mold to close or open the molding cavity, as a first position member mounted to the fixed half mold and a second position member mounted to the movable half mold. In the mold for forming an optical disc comprising the one position member and the second position member corresponding to each other so that the movable half mold is fixed to the fixed half mold.

고정된 반쪽 금형 또는 이동 가능한 반쪽 금형에 상기 첫째와 둘째 위치 멤버 중 하나가 움직이게 지지가 되고, 상기 하나의 스트로크가 광디스크 성형 후 열림이 시작되면서 성형 된 광디스크가 배출되는 이동 가능한 반쪽 금형의 정해진 열림 위치까지 첫째와 둘째 위치 멤버가 서로 결합이 유지되도록 세팅된 것을 특징으로 하는 광디스크 성형용 금형.A predetermined opening position of the movable half mold in which one of the first and second position members is supported to be fixed to the fixed half mold or the movable half mold, and the stroke is discharged as the one stroke starts to open after molding the optical disc. The mold for forming an optical disc, characterized in that the first and second position members are set to maintain the coupling with each other.

제 1 항에 있어서, 상기 고정된 반쪽 금형 또는 이동 가능한 반쪽 금형에 대응하는 상기 첫째와 둘째 위치 멤버의 움직이게 지지하는 수단은 상기 첫째와 둘째 위치 멤버 중 상기 하나와 대응되는 고정된 또는 이동 가능한 반쪽 금형 사이에 가로 놓인 베어링이고, 대응되는 고정된 또는 이동 가능한 반쪽 금형과 관련하여 상기 첫째와 둘째 위치 멤버 중 상기 하나의 스트로크는 스토퍼 멤버에 의해 세팅되는 것을 특징으로 하는 광디스크 성형용 금형.The fixed or movable half mold according to claim 1, wherein the movable supporting means of the first and second position members corresponding to the fixed half mold or the movable half mold are corresponding to the one of the first and second position members. Wherein said stroke of said one of said first and second position members in relation to a corresponding fixed or movable half mold is set by a stopper member.

제 1 항 또는 2 항에 있어서, 상기 첫째와 둘째 위치 멤버의 상기 결합 면은 상보적으로 테이퍼진 면인 것을 특징으로 하는 광디스크 성형용 금형.3. The mold according to claim 1 or 2, wherein the joining surfaces of the first and second positional members are complementary tapered surfaces.

제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정된 반쪽 금형과 관계하는 상기 이동 가능한 반쪽 금형을 가이드 하기 위한 상기 둘째 가이드 핀을 미끄러지듯 수용하는 적어도 하나의 가이드 홀과 적어도 하나의 가이드 핀이 추가되어 이루어진 것을 특징으로 하는 광디스크 성형용 금형.4. The at least one guide hole and at least one guide of any one of claims 1 to 3, wherein the at least one guide hole slides to receive the second guide pin for guiding the movable half mold in relation to the fixed half mold. Mold for molding optical disc, characterized in that the pin is added.

제 1 항 내지 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 다이아몬드상 카본층이 성형 캐비티의 스탬퍼 고정면에 형성된 것을 특징으로 하는 광디스크 성형용 금형.The mold for forming an optical disc according to any one of claims 1 to 4, wherein a diamond-like carbon layer is formed on the stamper fixing surface of the forming cavity.

제 5 항에 있어서, 절연층이 상기 다이아몬드상 카본층과 상기 스탬퍼 고정면 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 광디스크 성형용 금형.6. The mold for molding an optical disc according to claim 5, wherein an insulating layer is formed between the diamond-like carbon layer and the stamper fixing surface.

제 5 항에 있어서, 상기 다이아몬드상 탄소층은 다음 화학식으로 표현되는 조성을 가짐을 특징으로 하는 광 디스크 성형용 금형:6. The mold for molding an optical disc according to claim 5, wherein the diamond-like carbon layer has a composition represented by the following formula:

CH_aO_bN_cF_dB_eP_f CH _a O _b N _c F _d B _e P _f

광디스크로 전사되는 정보 패턴을 갖는 스탬퍼가 상기 제 1 항 내지 7 항 중 어느 한 항에 따른 광디스크 성형용 금형의 성형 캐비티의 스탬퍼 고정면에 장착되고 용융된 원료 수지가 캐비티로 주사되는 단계를 포함하는 광디스크 성형 방법.A stamper having an information pattern transferred to the optical disk is mounted on the stamper fixing surface of the molding cavity of the mold for molding an optical disk according to any one of claims 1 to 7, and the molten raw material resin is scanned into the cavity. Optical disk shaping method.