JP2009073185A - Mold for thin plate molded article - Google Patents

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Toshiyuki Ebina
利幸 蛯名
Akihiro Yamazaki
明広 山崎
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Meiki Seisakusho KK
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold for a thin plate molded article, which allows gate-cutting with an simple mold structure and making development of dragging very hard, wherein the mold for a thin plate molded article molds the thin plate molded article by injection compression molding in a cavity formed between a mold half and another mold half. <P>SOLUTION: In a mold 11 for the thin plate molded article, which molds a thin plate molded article P by injection compression molding in a cavity 14 formed between a mold half 13 and another mold half 12; a fixed gate cutter 45 is fixedly prepared adjoining a cavity forming block 42 built on the mold half 13, a movable gate cutter 24 is prepared on the other mold half 12 and moves back and forth so that to make a gate P3 disconnected in relation to the fixed gate cutter 45, and the hardness of the movable gate cutter 24 is set higher than the hardness of the fixed gate cutter 45. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、射出圧縮成形により一方の金型と他方の金型の間で形成されるキャビティ内で薄板成形品の成形を行う薄板成形品の成形金型に関するものであり、特にはゲートカットを行うことができる薄板成形品の成形金型に関するものである。 The present invention relates to a molding die for a thin plate molded product in which a thin plate molded product is molded in a cavity formed between one mold and the other die by injection compression molding. The present invention relates to a molding die for a thin plate molded product that can be performed.

導光板等の薄板成形品を射出圧縮成形(射出プレス成形を含む)により成形する場合、特許文献1に記載されるように、ゲートを切断せずにスプルやランナと一体に取出すことが一般的である。しかしこの方式では後で導光板等の薄板成形品からスプルやランナを切断装置で切断する必要があった。一方、成形金型内でゲートを切断するものとしては,特許文献2、特許文献3、特許文献4に記載の方法が知られている。特許文献2についてはトンネルゲートまたはサブマリンゲートと呼ばれる方法であり、特許文献3もその変形である。これらの導光板成形用金型はゲートとそれに接続されるランナ通路がいずれか一方の金型のコマ内部に設けられている。従ってランナの取出しのため金型構造が複雑になるという問題があった。また特許文献4については、型開閉方向と直交する方向にゲートカットを行うため、成形される導光板のサイズが一定しないという問題があった。またこれら特許文献2ないし特許文献4では、ゲートの切断のため大型のブロックを移動させる必要があり、駆動機構が大型化する上に、ゲートを切断するための可動部が大きいためにカジリが発生した場合の交換部品の費用が高額になるという問題があった。また前記特許文献2ないし特許文献4では、ゲートの形状とゲートカッタの形状について不明でありどのようにしてゲートカットを行うか明確でなかった。 When a thin plate molded product such as a light guide plate is formed by injection compression molding (including injection press molding), it is generally taken out integrally with a sprue or runner without cutting the gate as described in Patent Document 1. It is. However, in this method, it is necessary to cut a sprue or runner from a thin plate molded product such as a light guide plate with a cutting device. On the other hand, the methods described in Patent Document 2, Patent Document 3, and Patent Document 4 are known for cutting a gate in a molding die. Patent Document 2 is a method called a tunnel gate or a submarine gate, and Patent Document 3 is a modification thereof. In these light guide plate molding dies, a gate and a runner passage connected to the gate are provided inside the top of one of the dies. Therefore, there is a problem that the mold structure becomes complicated due to the removal of the runner. Further, Patent Document 4 has a problem that the size of the light guide plate to be formed is not constant because gate cutting is performed in a direction orthogonal to the mold opening / closing direction. Further, in these Patent Documents 2 to 4, it is necessary to move a large block for cutting the gate, and the driving mechanism is increased in size, and the moving part for cutting the gate is large, so that galling is generated. In such a case, there is a problem that the cost of replacement parts becomes high. In Patent Document 2 to Patent Document 4, it is not clear about the shape of the gate and the shape of the gate cutter, and it is not clear how to perform gate cutting.

特開2003−145593号公報(請求項4、図2)Japanese Patent Laying-Open No. 2003-145593 (Claim 4, FIG. 2) 特開2003−326557号公報(請求項1、図2)JP 2003-326557 A (Claim 1, FIG. 2) 特開2001−341177号公報(請求項1、図4)JP 2001-341177 A (Claim 1, FIG. 4) 特開2004−34443号公報(0021、図4)Japanese Patent Laying-Open No. 2004-34443 (0021, FIG. 4)

本発明では上記の問題を鑑みて、射出圧縮成形により一方の金型と他方の金型の間で形成されるキャビティ内で薄板成形品の成形を行う薄板成形品の成形金型において、簡単な金型構造によりゲートカットが可能であり、カジリが極めて発生しにくくすることが可能な薄板成形品の成形金型を提供することを目的とする。更には可動ゲートカッタに低摩擦の硬質材料の表面処理がされたものについては、可動ゲートカッタの作動を良好に行うことも可能な薄板成形品の成形金型を提供することを目的とする。 In the present invention, in view of the above-described problems, in a molding die for a thin plate molded product in which a thin plate molded product is molded in a cavity formed between one mold and the other die by injection compression molding, It is an object of the present invention to provide a molding die for a thin plate molded product that can be gate-cut by a die structure and can hardly cause galling. Furthermore, it is an object of the present invention to provide a molding die for a thin plate product in which the movable gate cutter can be satisfactorily operated when the movable gate cutter is surface-treated with a low friction hard material.

本発明の請求項1に記載の薄板成形品の成形金型によれば、射出圧縮成形により一方の金型と他方の金型の間で形成されるキャビティ内で薄板成形品の成形を行う薄板成形品の成形金型において、一方の金型に設けられキャビティ形成ブロックに隣接して固定的に設けられる固定ゲートカッタと、他方の金型に設けられ前記固定ゲートカッタとの間でゲートを切断状態となすよう進退される可動ゲートカッタが設けられ、可動ゲートカッタの硬度は、固定ゲートカッタの硬度よりも高く設けられていることを特徴とする。 According to the molding die for a thin plate molded product according to claim 1 of the present invention, the thin plate molded product is molded in a cavity formed between one mold and the other mold by injection compression molding. In a molding die of a molded product, the gate is cut between a fixed gate cutter provided in one mold and fixedly adjacent to the cavity forming block, and the fixed gate cutter provided in the other mold. A movable gate cutter that is advanced and retracted so as to be in a state is provided, and the hardness of the movable gate cutter is higher than the hardness of the fixed gate cutter.

本発明の薄板成形品の成形金型によれば、射出圧縮成形により一方の金型と他方の金型の間で形成されるキャビティ内で薄板成形品の成形を行う薄板成形品の成形金型において、一方の金型に設けられキャビティ形成ブロックに隣接して固定的に設けられる固定ゲートカッタと、他方の金型に設けられ前記固定ゲートカッタとの間でゲートを切断状態となすよう進退される可動ゲートカッタが設けられ、可動ゲートカッタの硬度は、固定ゲートカッタの硬度よりも高く設けられているので、簡単な金型構造によりゲートカットが可能であり、カジリが極めて発生しにくいという利点がある。 According to the molding die for the thin plate molded product of the present invention, the molding die for the thin plate molded product for molding the thin plate molded product in the cavity formed between one mold and the other mold by injection compression molding. , The fixed gate cutter provided in one mold and fixedly adjacent to the cavity forming block and the fixed gate cutter provided in the other mold are advanced and retracted so as to cut the gate. Since the movable gate cutter has a higher hardness than the fixed gate cutter, the gate can be cut with a simple mold structure, and galling is extremely unlikely to occur. There is.

本発明の薄板成形品の成形金型について、図1ないし図6を参照して説明する。図1は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型締後、射出開始前の状態を示す図である。図2は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって射出時にキャビティ内の容積が拡大された状態を示す図である。図3は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であってキャビティ内の樹脂が加圧されゲートカットされた状態を示す図である。図4は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の要部の拡大断面図であり、可動ゲートカッタが前進した状態の説明図である。図5は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の要部の拡大断面図であり、可動ゲートカッタが後退した状態を説明する説明図である。図6は、本実施形態の射出圧縮成形金型における固定金型の要部の拡大図である。 A molding die for a thin plate molded product of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view of an injection compression molding die of a light guide plate of the present embodiment, showing a state after mold clamping and before starting injection. FIG. 2 is a cross-sectional view of the injection compression molding die of the light guide plate of the present embodiment, showing a state in which the volume in the cavity is enlarged at the time of injection. FIG. 3 is a cross-sectional view of an injection compression molding die of the light guide plate of the present embodiment, showing a state where the resin in the cavity is pressed and gate-cut. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the injection compression molding die of the light guide plate of the present embodiment, and is an explanatory view showing a state in which the movable gate cutter has advanced. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the injection compression molding die of the light guide plate of the present embodiment, and is an explanatory view for explaining a state in which the movable gate cutter is retracted. FIG. 6 is an enlarged view of the main part of the fixed mold in the injection compression molding mold of the present embodiment.

本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型11は、薄板成形品の一種である対角寸法3インチ、板厚0.4mmの携帯電話用サイドライト型導光板(以下導光板と略す。)を射出圧縮成形により成形する薄板成形品の成形金型である。射出圧縮成形は、成形開始時から成形終了時までの間に可動金型12と固定金型13の距離が可変となりキャビティ14内の溶融樹脂が加圧可能なものである。従って型閉後の停止位置において溶融樹脂を射出後に可動金型を前進させ加圧する射出プレス成形と呼ばれるタイプも射出圧縮成形に含まれるものとする。これら射出圧縮成形では、成形完了時に比較して、射出開始前または射出開始後にキャビティが僅かに開いた状態であるので高速射出能力を有する射出装置が必要なく、溶融樹脂を比較的低速・低圧で射出することができる。また射出開始後に可動金型を型締方向に移動させて溶融樹脂に加圧できることから、キャビティのゲート部から遠い位置において溶融樹脂の流れを早くしたり、微細な転写を良好に行うことができるという利点がある。更にはゲートを切断した後については、通常の射出成形金型では、射出装置から保圧を及ぼすことはできないが、射出圧縮成形の場合は、キャビティ内の溶融樹脂を加圧して冷却固化による収縮に対応することができる。このような射出圧縮成形は、特に出光面等の側面の面積と比較して板厚が薄い導光板等の薄板成形品(例えば板厚0.1mm〜1.0mm)の成形を行う際に特に有利である。 The injection compression molding die 11 of the light guide plate of this embodiment is a side light type light guide plate for mobile phones (hereinafter abbreviated as a light guide plate) having a diagonal size of 3 inches and a plate thickness of 0.4 mm, which is a kind of thin plate molded product. This is a molding die of a thin plate molded product that is molded by injection compression molding. In the injection compression molding, the distance between the movable mold 12 and the fixed mold 13 is variable between the start of molding and the end of molding, and the molten resin in the cavity 14 can be pressurized. Accordingly, the injection compression molding includes a type called injection press molding in which the movable mold is advanced and pressurized after injecting molten resin at the stop position after mold closing. In these injection compression moldings, the cavity is slightly open before or after the start of injection compared to when the molding is completed, so there is no need for an injection device having a high-speed injection capability, and the molten resin is kept at a relatively low speed and low pressure. Can be injected. Moreover, since the movable mold can be moved in the mold clamping direction after the start of injection and the molten resin can be pressurized, the flow of the molten resin can be accelerated at a position far from the gate portion of the cavity, and fine transfer can be performed satisfactorily. There is an advantage. Furthermore, after the gate is cut, the normal injection mold cannot apply pressure from the injection device. However, in the case of injection compression molding, the molten resin in the cavity is pressurized and contracted by cooling and solidification. It can correspond to. Such injection compression molding is particularly effective when molding a thin plate molded product (for example, a plate thickness of 0.1 mm to 1.0 mm) such as a light guide plate having a thin plate thickness compared to the area of the side surface such as the light exit surface. It is advantageous.

図1ないし図3は、本発明の射出圧縮成形金型11の断面である。射出圧縮成形金型11は、一方の金型である固定金型13と他方の金型である可動金型12とからなり、型合わせされた両金型12,13の間には容積および厚さが可変のキャビティ14が形成されるようになっている。図示しない射出圧縮成形機の可動盤に取付けられる可動金型12には、可動盤側に断熱板21が取付けられた金型本体部15と、溶融樹脂を加圧するブロックであるコアブロック16と、可動枠部19等が設けられている。金型本体部15や後述する可動枠部19は、ステンレス鋼(SUS420J2)からなっている。金型本体部15の固定金型側の面における略中央には、導光板Pの形状に略合致した略四角形のコアブロック16が固着されている。コアブロック16は、後述する可動枠部19と相対的に移動するので硬質材料から形成されている。具体的にはコアブロック16は、ステンレス鋼の焼入れ焼き戻し鋼からなり、ELMAX(商品名:ウッデホルム社の商品名:HRC硬度57〜60)が用いられている。またそれ以外にSTAVAX(ウッデホルム社の商品名:ロックウエルCスケール硬度(HRC硬度)52〜53)が用いられる場合もある。従ってコアブロック16は、金型本体部15や可動枠部19よりも硬度が高い部材から形成されている。または他の例としてコアブロック16は、ステンレス鋼(SUS420J2)等のマルテンサイト系 ステンレス鋼や他の熱間ダイス鋼や冷間ダイス鋼としてもよい。SUS420JSの場合、硬度は、HRC硬度50〜54、ビッカース硬度(HV硬度)510〜577程度である。 1 to 3 are cross sections of an injection compression molding die 11 of the present invention. The injection compression mold 11 includes a fixed mold 13 that is one mold and a movable mold 12 that is the other mold, and the volume and thickness are between the molds 12 and 13 that are matched with each other. A cavity 14 having a variable length is formed. A movable mold 12 attached to a movable platen of an injection compression molding machine (not shown) includes a mold main body 15 having a heat insulating plate 21 attached to the movable platen side, a core block 16 that is a block for pressurizing molten resin, A movable frame portion 19 and the like are provided. The mold body 15 and the movable frame 19 described later are made of stainless steel (SUS420J2). A substantially rectangular core block 16 that substantially matches the shape of the light guide plate P is fixed to a substantially central portion of the surface of the mold main body 15 on the fixed mold side. Since the core block 16 moves relative to a movable frame portion 19 described later, the core block 16 is formed of a hard material. Specifically, the core block 16 is made of a hardened and tempered steel made of stainless steel, and ELMAX (trade name: trade name of Woodeholm Corporation: HRC hardness 57-60) is used. In addition, STAVAX (trade name of Woodeholm: Rockwell C scale hardness (HRC hardness) 52 to 53) may be used. Accordingly, the core block 16 is formed of a member having a hardness higher than that of the mold body 15 and the movable frame 19. As another example, the core block 16 may be martensitic stainless steel such as stainless steel (SUS420J2), other hot die steel, or cold die steel. In the case of SUS420JS, the hardness is about HRC hardness 50 to 54 and Vickers hardness (HV hardness) 510 to 577.

本実施形態ではコアブロック16の固定金型13と対向する面には、金属メッキ層(無電解ニッケルリンメッキ)16aが形成され、前記金属メッキ層16aにパターンが刻設されたキャビティ形成面16bが形成されている。またコアブロック16を前記よりも低い硬度の部材とし、可動枠部19や後述する可動ゲートカッタ24と対向する部分、またはパターン刻設後のキャビティ形成面16bを前記硬質材料でコーティングとしてもよい。またコアブロック16の内部には、複数本の冷却媒体流路17が形成されている。 In this embodiment, a metal plating layer (electroless nickel phosphor plating) 16a is formed on the surface of the core block 16 facing the fixed mold 13, and a cavity forming surface 16b in which a pattern is engraved on the metal plating layer 16a. Is formed. Alternatively, the core block 16 may be a member having a hardness lower than that described above, and the portion facing the movable frame portion 19 and the movable gate cutter 24 described later, or the cavity forming surface 16b after pattern engraving may be coated with the hard material. A plurality of cooling medium channels 17 are formed in the core block 16.

前記金型本体部15の固定金型側の面における上下4箇所には、凹部が形成され、該凹部内にはバネ18が前記固定金型側に向けて取付けられている。そして前記バネ18の前記固定金型側は、前記コアブロック16の周囲を囲むよう配設された可動枠部19に取付られている。よって可動枠部19は、前記バネ18により金型本体部15およびコアブロック16に対して型開閉方向に移動可能となっている。従って換言すれば可動枠部19によって形成された空洞部の中にコアブロック16が配設され、成形時にコアブロック16が他の金型構成部材である可動枠部19に対して相対的に移動可能となっている。そしてコアブロック16の四周は、可動枠部19と僅かな間隙の気体流通路34aを介して配設されている。また可動枠部19の固定金型13と対向する面は当接面19a(パーティング面)となっており、ゲート側の一部はランナ形成面32となっている。また可動枠部19のゲート側と反対側には入光面を形成するための入光面形成ブロック20が着脱自在に配設されている。 Concave portions are formed at four positions in the upper and lower portions of the surface of the mold main body 15 on the fixed mold side, and springs 18 are attached to the fixed mold side toward the fixed mold side. The fixed mold side of the spring 18 is attached to a movable frame portion 19 disposed so as to surround the core block 16. Therefore, the movable frame portion 19 is movable in the mold opening / closing direction with respect to the mold main body portion 15 and the core block 16 by the spring 18. Therefore, in other words, the core block 16 is disposed in the cavity formed by the movable frame portion 19, and the core block 16 moves relative to the movable frame portion 19 which is another mold component member at the time of molding. It is possible. Then, the four circumferences of the core block 16 are disposed via the gas flow passage 34a with a slight gap from the movable frame portion 19. A surface of the movable frame portion 19 facing the fixed mold 13 is an abutting surface 19a (parting surface), and a part of the gate side is a runner forming surface 32. A light incident surface forming block 20 for forming a light incident surface is detachably disposed on the side opposite to the gate side of the movable frame portion 19.

図1ないし図5に示されるように、コアブロック16の下方には、コアブロック16と可動枠部19の一部であるランナ形成面32が形成された部分との間に、ゲートカッタのうちの可動ゲートカッタ24が進退自在に設けられている。従って可動ゲートカッタ24とコアブロック16(金属メッキ層16aを含む)、可動ゲートカッタ24と可動枠部19の間にはカジリを生じず、かつ溶融樹脂が入り込まない僅かな間隙が形成されている。可動ゲートカッタ24は板厚が1.2〜3.0mmの各面が平面からなる薄板である。また可動ゲートカッタ24は、溶融樹脂の流動方向と直交する方向の幅が10〜20mmとなっており、導光板の側面(入光面とは反対側の側面)の長さの1/2〜1/4程度の長さとなっている。前記可動ゲートカッタ24は、前面24aのキャビティ側(図4において上側)の角部が、固定ゲートカッタ45のカッタ45bと協働して溶融状態のゲートP3を切断するためのカッタ24bとなっている。前記可動ゲートカッタ24におけるキャビティ側の側面24cの一部は、図4に示されるようにゲートカット後にキャビティ形成面を構成する。そして本実施形態では、可動ゲートカッタ24は、粉末ハイス鋼であるHAP40(日立金属の商品名)が用いられている。前記HAP40の硬度は、HRC64〜67であり、少なくともコアブロック16より硬度が高いことが望ましい。そして可動ゲートカッタ24の硬度は、HRC60〜73(タングステンチタン鋼等の場合)が望ましい。 As shown in FIGS. 1 to 5, below the core block 16, between the core block 16 and the portion where the runner forming surface 32 which is a part of the movable frame portion 19 is formed, The movable gate cutter 24 is provided so as to freely advance and retract. Accordingly, a slight gap is formed between the movable gate cutter 24 and the core block 16 (including the metal plating layer 16a), and between the movable gate cutter 24 and the movable frame portion 19, and no molten resin enters. . The movable gate cutter 24 is a thin plate in which each surface having a plate thickness of 1.2 to 3.0 mm is a flat surface. The movable gate cutter 24 has a width in the direction perpendicular to the flow direction of the molten resin of 10 to 20 mm, and is 1/2 to the length of the side surface of the light guide plate (side surface opposite to the light incident surface). The length is about 1/4. The movable gate cutter 24 has a corner 24 on the cavity side (upper side in FIG. 4) of the front surface 24a serving as a cutter 24b for cutting the molten gate P3 in cooperation with the cutter 45b of the fixed gate cutter 45. Yes. A part of the side surface 24c on the cavity side of the movable gate cutter 24 constitutes a cavity forming surface after gate cutting as shown in FIG. In the present embodiment, the movable gate cutter 24 uses HAP40 (trade name of Hitachi Metals), which is powder high-speed steel. The hardness of the HAP 40 is HRC 64 to 67 and is preferably higher than that of the core block 16 at least. The hardness of the movable gate cutter 24 is preferably HRC 60 to 73 (in the case of tungsten titanium steel or the like).

また金型本体部15の内部にはゲートカッタ駆動機構の一部であるガイドピン25やバネ26を収容するための孔および空間部が形成されている。そして前記金型本体部15の孔内にはガイドピン25が配設されている。ガイドピン25は円筒状部材の周囲の面には転動するボール27が形成されたボールガイドからなる。そして前記ガイドピン25のボール27が、孔内に当接状態に設けられ、ガイドピン25の前後進時には、ボール27が転動してガイドピン25を保芯しながら移動されるようになっている。そして金型本体部15の空間部内には前記ガイドピン25が固定されるようにプレート28が配設されている。そして前記プレート28における固定盤側中央には可動ゲートカッタ24が可動盤側から挿入され係合されている。また可動ゲートカッタ24の基部は円柱形をしており、前記基部の周囲にはプレート28および可動ゲートカッタ24を可動盤側に付勢するようにバネ26が前記空間部内に配設されている。そして本実施形態ではプレート28前面が金型本体部15の空間部の壁面のストッパに当接することにより可動ゲートカッタ24前進時の停止位置が規定されるようになっている。 Further, a hole and a space for accommodating the guide pin 25 and the spring 26 which are a part of the gate cutter driving mechanism are formed inside the mold body 15. A guide pin 25 is disposed in the hole of the mold main body 15. The guide pin 25 is composed of a ball guide in which a rolling ball 27 is formed on the peripheral surface of the cylindrical member. The ball 27 of the guide pin 25 is provided in contact with the hole. When the guide pin 25 moves back and forth, the ball 27 rolls and moves while keeping the guide pin 25 in the center. Yes. A plate 28 is disposed in the space of the mold body 15 so that the guide pin 25 is fixed. A movable gate cutter 24 is inserted and engaged from the movable platen side at the center of the plate 28 on the fixed platen side. The base of the movable gate cutter 24 has a cylindrical shape, and a spring 26 is disposed in the space so as to urge the plate 28 and the movable gate cutter 24 toward the movable platen around the base. . In this embodiment, the stop position when the movable gate cutter 24 moves forward is defined by the front surface of the plate 28 coming into contact with the stopper of the wall surface of the space of the mold body 15.

また可動ゲートカッタ24を駆動するゲートカット駆動機構のうちのアクチュエータは、図示しない可動盤内または可動盤から型締装置側に配設されている。アクチュエータとしては、サーボバルブにより制御される油圧シリンダ、またはサーボモータとボールネジ機構が用いられる。サーボバルブにより制御される油圧シリンダの場合は、速度制御または圧力制御により可動ゲートカッタ24の前進時のクローズドループ制御を行う。またゲートカッタ駆動機構をサーボモータとする場合は、可動ゲートカッタ24の位置制御または速度制御が行われる。 The actuator of the gate cut drive mechanism for driving the movable gate cutter 24 is disposed in the movable platen (not shown) or on the mold clamping device side from the movable platen. As the actuator, a hydraulic cylinder controlled by a servo valve or a servo motor and a ball screw mechanism is used. In the case of a hydraulic cylinder controlled by a servo valve, closed loop control during forward movement of the movable gate cutter 24 is performed by speed control or pressure control. When the gate cutter driving mechanism is a servo motor, position control or speed control of the movable gate cutter 24 is performed.

また可動枠部19において、後述する固定金型13のスプルブッシュ44やインサートブロック43と対向する面は、ランナ形成面32となっている。またランナ形成面32については、可動ゲートカッタ24に隣接する部分(可動ゲートカッタ24よりも突き出しピン23側)に、固定金型13側に向けてキャビティ形成面16bよりも突出した凸部32aが形成され、凸部32aの傾斜面32bよりも突き出しピン23側はキャビティ形成面16bと平行な平坦面32cが形成されている。そして前記平坦面32cの部分は可動枠部19の当接面19aよりも可動盤側に一段低い溝状となっている。そして可動ゲートカッタ24の前面24aは、後退時に前記凸部32aよりも低い位置(可動盤側)にあり、キャビティ形成面16bと同じ高さとなっている。その理由は射出時に、射出装置のノズルの通路先端で固まっていた樹脂が凸部32aよりもスプルブッシュ44側の部分、特に後述する食い込み部23aによって受け止められることによりキャビティ14へ流入しないためと、射出圧が可動ゲートカッタ24の前面にかかり過ぎ、可動ゲートカッタ24と他部材の間隙にバリ等が発生することを防止するためである。なおランナとゲートは直線的にキャビティに接続されるものでもよい。 Further, in the movable frame portion 19, a surface facing the sprue bush 44 and the insert block 43 of the fixed mold 13 described later is a runner forming surface 32. Further, with respect to the runner forming surface 32, a convex portion 32a that protrudes from the cavity forming surface 16b toward the fixed mold 13 is formed at a portion adjacent to the movable gate cutter 24 (the protruding pin 23 side from the movable gate cutter 24). A flat surface 32c parallel to the cavity forming surface 16b is formed on the protruding pin 23 side from the inclined surface 32b of the convex portion 32a. The flat surface 32c has a groove shape that is one step lower than the contact surface 19a of the movable frame portion 19 on the movable platen side. The front surface 24a of the movable gate cutter 24 is at a position (movable plate side) lower than the convex portion 32a when retracted, and is at the same height as the cavity forming surface 16b. The reason is that, at the time of injection, the resin solidified at the tip of the nozzle passage of the injection device does not flow into the cavity 14 by being received by the portion on the sprue bush 44 side of the convex portion 32a, particularly the biting portion 23a described later. This is to prevent the injection pressure from being excessively applied to the front surface of the movable gate cutter 24 and generating burrs or the like in the gap between the movable gate cutter 24 and other members. The runner and the gate may be linearly connected to the cavity.

また金型本体部15と可動枠部19の内部に亘ってエジェクタ装置のエジェクタプレート22を介して前後進される突き出しピン23が配設されている。そして突き出しピン23の先端はランナ形成面32に臨み、スプルP1とランナP2が保持しやすいよう断面Z字状に食い込み部23aが設けている。また突き出しピン23の周囲であり可動ゲートカッタ24の近傍にはランナおよびスプルブッシュの可動金型側を冷却するための冷却媒体流路33が形成されている。なおコアブロック16とランナ形成面32は、同一ブロックから形成されるようにし、ゲートおよびランナ部分も他の金型構成部材である可動枠部に対して相対的に移動されるようにしてもよい。そして離型時に離型用エアが吹出される気体流通路34が、コアブロック16と可動枠部19の間に形成されている。なお気体流通路は、可動ゲートカッタ24と孔31の間にも設けてもよい。 In addition, a projecting pin 23 that is moved back and forth through the ejector plate 22 of the ejector device is disposed over the inside of the mold main body 15 and the movable frame portion 19. And the front-end | tip of the protrusion pin 23 faces the runner formation surface 32, and the biting part 23a is provided in the cross-sectional Z-shape so that the sprue P1 and the runner P2 can be easily held. A cooling medium flow path 33 is formed around the protrusion pin 23 and in the vicinity of the movable gate cutter 24 for cooling the movable mold side of the runner and the sprue bush. The core block 16 and the runner forming surface 32 may be formed from the same block, and the gate and the runner portion may be moved relative to the movable frame portion that is another mold constituent member. . A gas flow passage 34 through which release air is blown at the time of release is formed between the core block 16 and the movable frame portion 19. Note that the gas flow path may also be provided between the movable gate cutter 24 and the hole 31.

次に固定金型13について説明すると、図1〜図3に示されるように、射出圧縮成形機の固定盤に取付けられる射出圧縮成形金型11の一方の金型である固定金型13には、金型本体部41、キャビティ形成ブロック42、インサートブロック43、スプルブッシュ44、固定ゲートカッタ45、当接ブロック46等から形成されている。そして金型本体部41の固定盤側には、断熱板47が取付けられるとともに、図示しない射出装置のノズルが挿入される穴48が形成され、その周囲にはロケートリング49が取付けられている。金型本体部41の可動金型側にはキャビティ形成ブロック42が取付けられ、該キャビティ形成ブロック42の可動金型12と対向する面は、可動金型12と同様に金属メッキ層(無電解ニッケルリンメッキ)42aが形成され、前記金属メッキ層42aにパターンが刻設されたキャビティ形成面42bの主要面が形成されている。またキャビティ形成ブロック42の周囲を取り巻くように溝状の気体流通路53が形成されている。 Next, the fixed mold 13 will be described. As shown in FIGS. 1 to 3, the fixed mold 13 which is one mold of the injection compression mold 11 attached to the fixed plate of the injection compression molding machine is shown in FIG. , A mold body 41, a cavity forming block 42, an insert block 43, a sprue bush 44, a fixed gate cutter 45, a contact block 46, and the like. A heat insulating plate 47 is attached to the fixed plate side of the mold main body 41, and a hole 48 into which a nozzle of an injection device (not shown) is inserted is formed. A locating ring 49 is attached around the hole 48. A cavity forming block 42 is attached to the movable mold side of the mold body 41, and the surface of the cavity forming block 42 facing the movable mold 12 is a metal plating layer (electroless nickel) as in the movable mold 12. Phosphorus plating) 42a is formed, and a main surface of a cavity forming surface 42b in which a pattern is engraved on the metal plating layer 42a is formed. A groove-shaped gas flow passage 53 is formed so as to surround the cavity forming block 42.

更に金型本体部41には、キャビティ形成ブロック42とともにインサートブロック43が配設されている。インサートブロック43は、その中央部に可動盤側に向けて拡径された孔が設けられたスプルブッシュ44が配設されている。そしてスプルブッシュ44の周囲にはスプルP1およびランナP2を冷却する冷却媒体流路51が形成されている。また図4ないし図6に示されるように、スプルブッシュ44の先端44aからキャビティ形成面42bに向けて、インサートブロック43において可動金型12と対向する側には、固定金型13側のランナP2を形成する面であるランナ形成面54が形成されている。そしてランナ形成面54の溶融樹脂の流動方向と直交する方向の幅は、スプルブッシュ44に隣接する部分からキャビティ14に向けて徐々に広くなっている。従ってスプルブッシュ44から導入された溶融樹脂がキャビティ14内に略放射状に広がって射出されるようになっている。なおインサートブロック43と当接ブロック46は同一部材としてもよい。 Further, an insert block 43 is disposed in the mold main body 41 together with the cavity forming block 42. The insert block 43 is provided with a sprue bush 44 provided with a hole whose diameter is increased toward the movable platen at the center thereof. A cooling medium flow path 51 for cooling the sprue P1 and the runner P2 is formed around the sprue bush 44. As shown in FIGS. 4 to 6, the runner P2 on the stationary mold 13 side is located on the side of the insert block 43 facing the movable mold 12 from the tip 44a of the sprue bush 44 toward the cavity forming surface 42b. A runner forming surface 54 is formed. The width of the runner forming surface 54 in the direction orthogonal to the flowing direction of the molten resin gradually increases from the portion adjacent to the sprue bush 44 toward the cavity 14. Accordingly, the molten resin introduced from the sprue bush 44 spreads in a substantially radial manner and is injected into the cavity 14. The insert block 43 and the contact block 46 may be the same member.

そしてランナ形成面54は、可動金型12のランナ形成面32とほぼ等間隔を保つように、前記平坦面32cに対向してキャビティ14に向けて拡大された平坦面54aが形成されている。従って前記平坦面54aの正面視形状は、前記平坦面32cと同一形状であり、溶融樹脂の流動方向に向けて横幅が広くなっている。そして前記平坦面54aは、当接ブロック46の当接面46aと同じ高さとなっている。またランナ形成面54としては、平坦面54aに続いて、凸部32aに対向する位置に、インサートブロック43の平坦面54aに接続される傾斜面54bと底面54c、当接ブロック46の側面46b、および固定ゲートカッタ45の側面45cから構成される凹部が当接面46aよりも一段低く設けられている。従って可動ゲートカッタ24と対向する部分は、前記凹部のうちの底面54cとなっている。そして前記凹部の固定ゲートカッタ45のカッタ45bの部分から底面54cまでの深さBは、1.0mmとなっている。従って換言すれば、固定ゲートカッタ45は、凹部の底面54cから1.0mm突出している。なおランナP2が形成されるための溝状の部分は可動金型12、固定金型13の少なくとも一方に設けられたものであればよい。また射出後にランナP2およびゲートP3部分の厚みが可変なものでは固定金型13側が溝状に形成される。 The runner forming surface 54 is formed with a flat surface 54 a that is enlarged toward the cavity 14 so as to face the flat surface 32 c so as to be substantially equidistant from the runner forming surface 32 of the movable mold 12. Accordingly, the shape of the flat surface 54a as viewed from the front is the same as that of the flat surface 32c, and the lateral width increases toward the flow direction of the molten resin. The flat surface 54 a has the same height as the contact surface 46 a of the contact block 46. Further, as the runner forming surface 54, the inclined surface 54 b and the bottom surface 54 c connected to the flat surface 54 a of the insert block 43, the side surface 46 b of the contact block 46, at a position facing the convex portion 32 a following the flat surface 54 a. Further, a recess constituted by the side surface 45c of the fixed gate cutter 45 is provided one step lower than the contact surface 46a. Accordingly, the portion facing the movable gate cutter 24 is the bottom surface 54c of the recess. The depth B from the portion of the fixed gate cutter 45 of the concave portion to the bottom surface 54c of the cutter 45b is 1.0 mm. Therefore, in other words, the fixed gate cutter 45 protrudes 1.0 mm from the bottom surface 54c of the recess. The groove-like portion for forming the runner P <b> 2 only needs to be provided in at least one of the movable mold 12 and the fixed mold 13. If the thickness of the runner P2 and the gate P3 is variable after injection, the fixed mold 13 side is formed in a groove shape.

そしてインサートブロック43とキャビティ形成ブロック42との間には、固定ゲートカッタ45が固定されている。そして固定ゲートカッタ45の溶融樹脂の流動方向と直交する方向の幅は、ランナ形成面54の底面54cの幅と同じか、僅かに幅広に形成されている。また固定ゲートカッタ45の板厚は、0.4〜1.0mm程度である。そして固定ゲートカッタ45の前面45aは、キャビティ形成面16bと対向しており、キャビティ形成面の一部となっている。また固定ゲートカッタ45の角部が刃であるカッタ45bを形成している。また固定ゲートカッタ45の側面45cは、その一部が可動金型12の可動ゲートカッタ24が前進時に僅かな間隔を隔てて対向する面(平面)となっている。また図6に示されるように、固定ゲートカッタ45のカッタ45bの幅Eは、スプルブッシュ44の中心からカッタ45bまでの長さFよりも短くなっている。 A fixed gate cutter 45 is fixed between the insert block 43 and the cavity forming block 42. The width of the fixed gate cutter 45 in the direction orthogonal to the flow direction of the molten resin is the same as or slightly wider than the width of the bottom surface 54c of the runner forming surface 54. The plate thickness of the fixed gate cutter 45 is about 0.4 to 1.0 mm. The front surface 45a of the fixed gate cutter 45 is opposed to the cavity forming surface 16b and is a part of the cavity forming surface. A corner 45 of the fixed gate cutter 45 forms a cutter 45b that is a blade. Further, a part of the side surface 45c of the fixed gate cutter 45 is a surface (a plane) that the movable gate cutter 24 of the movable mold 12 faces with a slight gap when moving forward. As shown in FIG. 6, the width E of the cutter 45b of the fixed gate cutter 45 is shorter than the length F from the center of the sprue bush 44 to the cutter 45b.

固定ゲートカッタ45は、高硬度焼入鋼であるSKD11(HRC硬度60〜62、HV硬度613程度)等の硬質金属部材からなる長方形の薄板であり、カジリを防止するために可動ゲートカッタ24の母材や表面処理された硬質材料とは異なる金属となっている。また前記固定ゲートカッタ45の硬度は、可動ゲートカッタ24の硬度よりも低くなっており、HRCは57(ELMAXの場合等)以上が望ましい。固定ゲートカッタ45を、ステンレス鋼(SUS420J2)からなるキャビティ形成ブロック42と別の部材としたのは、固定ゲートカッタ45の角部の刃であるカッタ45bの磨耗を防止するために硬質金属を用いるためであり、万一可動ゲートカッタ24との間でカジリを生じた際に、僅かな部材だけの交換で済むようにするためである。そして可動ゲートカッタ24の方が、固定ゲートカッタ45よりも硬度の高い金属としたのは、可動ゲートカッタ24の方が、硬度の高いコアブロック16等の他の部材とも摺動によりカジリを生じる可能性が高いためである。またインサートブロック43と固定ゲートカッタ45を別の部材としたのは、カジリを生じた際に僅かな部材だけの交換で済むようにするためと、キャビティ面の高さの調節を容易にするためである。 The fixed gate cutter 45 is a rectangular thin plate made of a hard metal member such as SKD11 (HRC hardness 60 to 62, HV hardness of about 613) which is a hardened hardened steel. It is a metal different from the base material and surface-treated hard material. The hardness of the fixed gate cutter 45 is lower than the hardness of the movable gate cutter 24, and the HRC is preferably 57 (in the case of ELMAX or the like) or more. The reason why the fixed gate cutter 45 is a separate member from the cavity forming block 42 made of stainless steel (SUS420J2) is to use a hard metal in order to prevent wear of the cutter 45b, which is a blade at the corner of the fixed gate cutter 45. This is because, in the unlikely event that galling occurs between the movable gate cutter 24, only a few members need to be replaced. The movable gate cutter 24 is made of a metal whose hardness is higher than that of the fixed gate cutter 45. The movable gate cutter 24 is slid by sliding with other members such as the core block 16 having a higher hardness. This is because the possibility is high. The insert block 43 and the fixed gate cutter 45 are separate members so that only a small number of members need to be replaced when galling occurs, and the height of the cavity surface can be easily adjusted. It is.

なお本実施形態では、可動ゲートカッタ24および固定ゲートカッタ45は、母材を加工した状態のままであり、その後に表面熱処理や別の耐摩耗コーティング等の表面処理を行なっていない。しかし更に前記加工を行ってもよい。また本実施形態の材料よりも硬度が低い材料に表面熱処理や耐摩耗コーティングを行って、耐久性に優れた硬度を得たものを用いても良い。ただし前記においても、可動ゲートカッタ24の方が硬度が高くすることと、可動ゲートカッタ24と固定ゲートカッタ45の間でカジリを生じにくい組合せの材料を選択とする必要がある。 In the present embodiment, the movable gate cutter 24 and the fixed gate cutter 45 remain in a state in which the base material is processed, and thereafter, surface treatment such as surface heat treatment or another wear-resistant coating is not performed. However, the processing may be further performed. Further, a material having a hardness superior in durability by performing a surface heat treatment or wear-resistant coating on a material having a hardness lower than that of the material of the present embodiment may be used. However, also in the above, it is necessary to select a combination of materials in which the movable gate cutter 24 has higher hardness and the movable gate cutter 24 and the fixed gate cutter 45 are less likely to cause galling.

次に本実施形態の射出圧縮成形金型11による射出圧縮成形方法について説明する。本実施形態では、可動金型12のキャビティ形成面16bを冷却する冷却媒体流路17、突き出しピン23およびランナ形成面32近傍を冷却する冷却媒体流路33、固定金型13のキャビティ形成面42bを冷却する冷却媒体流路50、スプルブッシュ44近傍およびランナ形成面54近傍を冷却する冷却媒体流路51へ、温調器により成形される樹脂であるポリカーボネートのガラス転移温度Tgより40〜70℃低い、80〜120℃程度に温度制御された冷却媒体(冷却水)を流している。 Next, an injection compression molding method using the injection compression molding die 11 of the present embodiment will be described. In the present embodiment, the cooling medium flow path 17 that cools the cavity forming surface 16 b of the movable mold 12, the cooling medium flow path 33 that cools the vicinity of the protrusion pin 23 and the runner forming surface 32, and the cavity forming surface 42 b of the fixed mold 13. 40 to 70 ° C. from the glass transition temperature Tg of polycarbonate, which is a resin molded by a temperature controller, into the cooling medium flow path 50 for cooling the cooling medium flow path 50, the vicinity of the sprue bush 44 and the cooling medium flow path 51 for cooling the runner formation surface 54 A low cooling medium (cooling water) whose temperature is controlled to about 80 to 120 ° C. is flowing.

また射出装置の前部ゾーン(最もノズルに近いゾーン)は350℃に温度設定され、ポリカーボネートの溶融樹脂が計量されている。そして図示しない型締装置が作動され、固定盤に取付けられた固定金型13に対して可動盤に取付けられた可動金型12を当接させることにより型閉が行われる。この型閉の際の可動金型12のコアブロック16と可動枠部19の関係は、図2の状態に近い。次に型締力を50〜200kNに上昇させて型締を行う。そのことにより図1に示されるように、バネ18の弾発力に打ち勝って可動金型12の金型本体部15と可動枠部19とが当接され、コアブロック16に対して可動枠部19が最後退した位置となる。 The front zone of the injection device (zone closest to the nozzle) is set to 350 ° C., and the molten resin of polycarbonate is measured. Then, a mold clamping device (not shown) is operated, and the mold is closed by bringing the movable mold 12 attached to the movable plate into contact with the fixed mold 13 attached to the fixed platen. The relationship between the core block 16 and the movable frame portion 19 of the movable mold 12 when the mold is closed is close to the state shown in FIG. Next, the mold clamping force is increased to 50 to 200 kN to perform mold clamping. As a result, as shown in FIG. 1, the mold main body 15 and the movable frame portion 19 of the movable mold 12 are brought into contact with each other by overcoming the elastic force of the spring 18, and the movable frame portion is in contact with the core block 16. 19 is the last position to retreat.

次に所定の遅延時間が経過すると、図示しない射出装置のノズルからスプルブッシュ44を介して100〜380mm/secの射出速度により溶融樹脂を射出する。可動盤および可動金型12の金型本体部15およびコアブロック16は、射出時の圧力により、再び図2に示される位置に後退される。そのことにより可動金型12の可動枠部19は、コアブロック16よりも相対的に前方位置となり、固定金型13のキャビティ形成面42b等と可動金型12のキャビティ形成面16bとの間隔は、図1に示される最初に型締力が及ぼされた位置と比較して最大50〜200μmほど広がった後、型締力により再び圧縮され狭められる。その結果、溶融樹脂を比較的低速・低圧で射出することができることから、特に導光板のゲート近傍に内部応力が発生することがないという利点がある。その際、図5に示されるように、可動ゲートカッタ24と固定ゲートカッタ45の間には、後退位置にある可動ゲートカッタ24と固定ゲートカッタ45との間には、成形品である導光板の板厚0.4mmに僅かな収縮分を加えた間隔A(0.4mm+α)のフィルム状のゲートP3が形成されている。 Next, when a predetermined delay time elapses, the molten resin is injected from a nozzle of an injection device (not shown) through the sprue bush 44 at an injection speed of 100 to 380 mm / sec. The mold main body 15 and the core block 16 of the movable platen and the movable mold 12 are again retracted to the position shown in FIG. 2 by the pressure at the time of injection. As a result, the movable frame portion 19 of the movable mold 12 is positioned relatively forward of the core block 16, and the distance between the cavity forming surface 42b of the fixed mold 13 and the cavity forming surface 16b of the movable mold 12 is as follows. 1 and the position where the mold clamping force is first exerted as shown in FIG. 1 is expanded by 50 to 200 μm at the maximum, and then compressed and narrowed again by the mold clamping force. As a result, since the molten resin can be injected at a relatively low speed and low pressure, there is an advantage that no internal stress is generated particularly near the gate of the light guide plate. At this time, as shown in FIG. 5, a light guide plate which is a molded product is provided between the movable gate cutter 24 and the fixed gate cutter 45 and between the movable gate cutter 24 and the fixed gate cutter 45 in the retracted position. A film-like gate P3 having an interval A (0.4 mm + α) obtained by adding a slight shrinkage to the plate thickness of 0.4 mm is formed.

そして射出装置によりスクリュ位置が所定の保圧切換位置に到達すると、射出制御から保圧制御に切換えられる。本実施形態では可動金型12の保圧切換位置への到達と同時か或いは僅かに遅れて、型締力を低下させ同時に、図示しない可動ゲートカッタ24のアクチュエータを作動させて可動ゲートカッタ24を前進させ、ゲートP3のゲートカットを行う。なおゲートカットの際、ゲートP3部分の溶融樹脂は完全に固化した状態でないことは言うまでもない。本実施形態では可動ゲートカッタ24を高速で固定金型13に向けて0.5mm前進させ、可動ゲートカッタ24のカッタ24bと固定ゲートカッタ45のカッタ45bの間でゲートP3の切断が行われる。従ってゲートP3がフィルムゲートであるので、可動ゲートカッタ24の前進距離が小さくて済み、可動ゲートカッタ24により押し退けられる溶融樹脂の量が少なくて済む。 When the screw position reaches a predetermined holding pressure switching position by the injection device, the injection control is switched to the holding pressure control. In this embodiment, the mold clamping force is reduced at the same time or slightly after the movable mold 12 reaches the holding pressure switching position, and at the same time, the actuator of the movable gate cutter 24 (not shown) is operated to move the movable gate cutter 24. The gate is moved forward and the gate P3 is cut. Needless to say, when the gate is cut, the molten resin in the gate P3 portion is not completely solidified. In the present embodiment, the movable gate cutter 24 is advanced 0.5 mm toward the fixed mold 13 at a high speed, and the gate P3 is cut between the cutter 24b of the movable gate cutter 24 and the cutter 45b of the fixed gate cutter 45. Therefore, since the gate P3 is a film gate, the advance distance of the movable gate cutter 24 is small, and the amount of molten resin pushed away by the movable gate cutter 24 is small.

そして可動ゲートカッタ24は、更に前進され可動ゲートカッタ24の固定ゲートカッタ45との交差量Cが、0.2mmとなったところで、金型本体部15のストッパに当接されて当て止めにより停止されるよう調整されている。なおこの際の交差量Cは、0.1mm〜0.5mmが望ましい。この際の可動ゲートカッタ24の側面24cと固定ゲートカッタ45の側面45cとの間にはカジリが生じない僅かな間隙が形成されている。また本実施形態では固定金型13のインサートブロック43の一部が当接ブロック46に対して凹状に設けられる形で凹部が形成され、前記凹部には底面54cのほか当接ブロック46の側面46bが形成されるが、前記側面46bのうちの可動ゲートカッタ24と対向する部分との間隙もバリやカジリが発生しない僅かな間隙となっている。そして固定ゲートカッタ45の高さは1.0mmとなっているから、可動ゲートカッタ24が0.2mm交差することにより、0.8mmの薄肉部がランナP2として残ることになる。なおこの際の可動ゲートカッタ24の前面24aと底面54cの間隔Dは、0.5mm〜1.0mmが望ましい。従って可動ゲートカッタ24の前進により局部的に溶融樹脂の圧力が極めて高圧になることがない。 Then, when the movable gate cutter 24 is further advanced and the crossing amount C between the movable gate cutter 24 and the fixed gate cutter 45 becomes 0.2 mm, the movable gate cutter 24 comes into contact with the stopper of the mold body 15 and stops by the stopper. It has been adjusted to be. In this case, the crossing amount C is preferably 0.1 mm to 0.5 mm. At this time, a slight gap is formed between the side surface 24c of the movable gate cutter 24 and the side surface 45c of the fixed gate cutter 45 so as not to cause galling. In the present embodiment, a recess is formed in such a manner that a part of the insert block 43 of the fixed mold 13 is provided in a concave shape with respect to the contact block 46, and in addition to the bottom surface 54 c, the side surface 46 b of the contact block 46 is formed in the recess. However, the gap between the side face 46b and the portion facing the movable gate cutter 24 is also a slight gap that does not generate burrs or galling. Since the height of the fixed gate cutter 45 is 1.0 mm, when the movable gate cutter 24 intersects by 0.2 mm, a thin portion of 0.8 mm remains as the runner P2. In this case, the distance D between the front surface 24a and the bottom surface 54c of the movable gate cutter 24 is preferably 0.5 mm to 1.0 mm. Therefore, the advance of the movable gate cutter 24 does not locally increase the pressure of the molten resin.

本実施形態において、可動ゲートカッタ24、固定ゲートカッタ45の間にカジリを生じることがないのは、可動ゲートカッタ24がボールガイドにより保芯され、前進時にも先端側でブレを生じない精度が保たれていることがあげられる。そしてフィルムゲートであるので、可動ゲートカッタ24の前進距離が少なくて済むので、より一層可動ゲートカッタ24の直進方向以外へのブレが小さくなりカジリが生じにくい。また可動ゲートカッタ24と固定ゲートカッタ45は硬度が高いが金属化学的に類似していない金属を使用しているので、金属間の直接接触による凝着を小さく押えることができるので、可動ゲートカッタ24と固定ゲートカッタ45が接触してもカジリが生じることが少ない。そして万一修復が必要なほどのカジリが生じた場合、硬度が低い方の固定ゲートカッタ45に発生する可能性が高いが、その場合、薄板状の固定ゲートカッタ45のみを交換すればよいので、特許文献2〜4のものと比較して交換コストが廉価で済むという利点がある。 In the present embodiment, galling does not occur between the movable gate cutter 24 and the fixed gate cutter 45 because the movable gate cutter 24 is cored by a ball guide, and has an accuracy that no blurring occurs on the tip side even during forward movement. That is preserved. And since it is a film gate, since the advance distance of the movable gate cutter 24 is short, the blurring of the movable gate cutter 24 in a direction other than the straight advance direction is further reduced, and galling is unlikely to occur. Further, since the movable gate cutter 24 and the fixed gate cutter 45 are made of a metal having high hardness but not similar in metal chemistry, adhesion due to direct contact between the metals can be suppressed to be small. Even if 24 and the fixed gate cutter 45 come into contact with each other, galling is less likely to occur. In the unlikely event that galling occurs that requires repair, there is a high possibility that it will occur in the fixed gate cutter 45 having a lower hardness. In that case, only the thin fixed gate cutter 45 needs to be replaced. There is an advantage that the replacement cost is low compared with those of Patent Documents 2 to 4.

そして可動ゲートカッタ24によりゲートP3の切断が行われた後は、可動ゲートカッタ24は前進位置に保持される。そのことにより射出装置側からキャビティ14内の溶融樹脂へは完全に保圧が及ばなくなるが、射出圧縮成形では型締装置の駆動によって可動金型12が前進されるので、キャビティ14内の溶融樹脂の圧縮を行うことができる。従って冷却による収縮があっても、ヒケが発生せず、良好な薄板成形品である導光板の転写成形ができる。また可動ゲートカッタ24は、1.2mm〜3.0mmの薄板であるが、前進位置においても両側に樹脂が存在しているので、キャビティ14の導光板Pの樹脂またはランナP2の樹脂を圧縮しても可動ゲートカッタ24に対して横方向から強い力が加えられることはない。そしてその間に射出装置の側では次の成形に使用する溶融樹脂の計量が行われる。そして所定時間が経過すると可動金型12の可動枠部19とコアブロック16の間の気体流通路34、およびキャビティ形成ブロック42と当接ブロック46の間の気体流通路53等からキャビティ14へ離型用エアを及ぼす。次に型締装置を作動させ圧抜、型開を順に行う。その際、導光板Pと、スプルP1およびランナP2はそれぞれ可動金型12側に保持された状態で取出される。なお成形された導光板Pについては、固定金型13によって形成される反射面側の端部に固定ゲートカッタ45の前面45aとキャビティ形成面42bとの間隙の痕跡が僅かに残る場合があるが、キャビティ形成面42b以外の面は、主要面である反射面を形成しないので問題ない。 After the gate P3 is cut by the movable gate cutter 24, the movable gate cutter 24 is held at the advanced position. As a result, the holding pressure does not reach the molten resin in the cavity 14 from the injection device side. However, in the injection compression molding, the movable mold 12 is advanced by driving the mold clamping device. Can be compressed. Therefore, even if there is shrinkage due to cooling, sink marks do not occur, and transfer molding of a light guide plate, which is a good thin plate product, can be performed. The movable gate cutter 24 is a thin plate having a thickness of 1.2 mm to 3.0 mm. Since resin is present on both sides even at the forward position, the resin of the light guide plate P of the cavity 14 or the resin of the runner P2 is compressed. However, no strong force is applied to the movable gate cutter 24 from the lateral direction. In the meantime, the molten resin used for the next molding is measured on the injection device side. When a predetermined time has elapsed, the gas flow path 34 between the movable frame portion 19 and the core block 16 of the movable mold 12 and the gas flow path 53 between the cavity forming block 42 and the contact block 46 are separated from the cavity 14. Acting mold air. Next, the mold clamping device is operated to perform pressure release and mold opening in order. At that time, the light guide plate P, the sprue P1 and the runner P2 are each taken out while being held on the movable mold 12 side. As for the molded light guide plate P, there may be a slight trace of the gap between the front surface 45a of the fixed gate cutter 45 and the cavity forming surface 42b at the end on the reflecting surface side formed by the fixed mold 13. The surfaces other than the cavity forming surface 42b are not problematic because they do not form the main reflecting surface.

そして可動金型12が型開完了位置に停止するとほぼ同時にエジェクタ装置の突き出しピン23の前進が行なわれる。また取出用ロボットが作動され、スプルP1およびランナP2の把持と、導光板Pの吸着が別個に保持される。なお前記取出時に、可動ゲートカッタ24は前進位置で停止した状態であり、導光板Pと、スプルP1およびランナP2が可動金型12から落下しないように保持する役割の一端を担っている。そしてエジェクタ装置の突き出しピン23および可動ゲートカッタ24の後退により、前記取出用ロボットが導光板PとスプルP1およびランナP2を完全に保持し、取出がなされる。可動ゲートカッタ24の後退は、アクチュエータの後退作動により、バネ26が伸びる方向に反発することにより後退する。なお本実施形態の導光板Pのゲート跡部分は、余分な突起もなく切断されており、入光面になる部分ではないので、このまま仕上げ処理しないでも導光板として使用することができる。 When the movable mold 12 stops at the mold opening completion position, the ejector pin 23 of the ejector device is advanced almost simultaneously. Further, the take-out robot is operated, and the gripping of the sprue P1 and the runner P2 and the suction of the light guide plate P are separately maintained. At the time of extraction, the movable gate cutter 24 is stopped at the forward movement position, and plays a role in holding the light guide plate P, the sprue P1 and the runner P2 so as not to fall from the movable mold 12. Then, by the retraction of the ejector pin 23 and the movable gate cutter 24 of the ejector device, the take-out robot completely holds the light guide plate P, the sprue P1 and the runner P2, and is taken out. The retreat of the movable gate cutter 24 is retreated by repelling the spring 26 in the extending direction by the retreat operation of the actuator. Note that the gate trace portion of the light guide plate P of the present embodiment is cut without an extra protrusion and is not a light incident surface, so that it can be used as a light guide plate without finishing as it is.

次に図7により別の実施形態の薄板成形品の成形金型とその可動ゲートカッタ24について説明する。なお図7においては、先の実施形態と同一部材については同一符号で表わす。別の実施形態では可動金型12に設けられる可動ゲートカッタ24に硬質材料Wがコーティングにより表面処理されている。硬質材料Wは、コアブロック16や可動枠部19(または場合によってはランナ形成ブロック等)との摺動時の摩擦係数が低く、硬度が高い材料が望ましく、タングステン系のタングステンカーバイド(WC、W2C、W3C)や、タングステンカーバイドカーボンコンポジット(WC/C)が特にステンレス系の鋼との摩擦係数に優れており好適に用いられる。タングステンカーバイド系のWC/Cの場合では、SUS420J2との摩擦係数(無潤滑)は、0.2であり、ビーカース硬度HV1000〜1800程度である。また硬質材料Wとしてはダイヤモンドライクカーボン(DLC)も好適に用いられる。DLCの場合も、SUS420J2との摩擦係数(無潤滑)は、0.2前後であり、ビーカース硬度HV2000〜4000程度である。他にも硬質材料WとしてはTiN、TiCN、CrN、TiAIN等の窒化物も用いることが可能であるがいずれもSUS420J2との摩擦係数(無潤滑)は、0.4前後であるので、出来れば前記摩擦係数が0.3以下の硬質材料の方が低摩擦という点で好ましい。 Next, a molding die for a thin plate molded product and its movable gate cutter 24 according to another embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 7, the same members as those of the previous embodiment are represented by the same reference numerals. In another embodiment, the hard gate W provided on the movable mold 12 is surface-treated with a hard material W by coating. The hard material W is preferably a material having a low coefficient of friction and a high hardness when sliding with the core block 16 or the movable frame portion 19 (or a runner forming block or the like in some cases), and tungsten-based tungsten carbide (WC, W2C). , W3C) and tungsten carbide carbon composite (WC / C) are excellent in the coefficient of friction with stainless steel, and are preferably used. In the case of tungsten carbide WC / C, the coefficient of friction (unlubricated) with SUS420J2 is 0.2, and the beakers hardness is about HV1000 to 1800. As the hard material W, diamond-like carbon (DLC) is also preferably used. Also in the case of DLC, the coefficient of friction (unlubricated) with SUS420J2 is about 0.2, and the beakers hardness is about HV2000 to 4000. In addition, as the hard material W, nitrides such as TiN, TiCN, CrN, and TiAIN can be used. However, since the friction coefficient (unlubricated) with SUS420J2 is around 0.4, A hard material having a friction coefficient of 0.3 or less is preferable in terms of low friction.

次に表で示すのは無潤滑下での金属部材の摺動テストである。テストでは超精密研磨機(SPEED FAM)にそれぞれの異なる金属材料のテストピースを取付け、回転および円運動により10,000回の摺動耐久テストを行った。その結果WC/Cコーティングを行わなかったサンプル1,2では摩耗粉の発生や表面傷が発生したが、WC/Cコーティングを行ったサンプル3,4では摩耗粉、振動・異音、表面状態ともに良好な結果が示された。 Next, the table shows a sliding test of a metal member without lubrication. In the test, test pieces of different metal materials were attached to an ultra-precision polishing machine (SPEED FAM), and a sliding durability test was performed 10,000 times by rotation and circular motion. As a result, in Samples 1 and 2 that were not subjected to WC / C coating, wear powder and surface flaws were generated. In Samples 3 and 4 that were subjected to WC / C coating, both wear powder, vibration / noise, and surface conditions were observed. Good results were shown.

Figure 2009073185
Figure 2009073185

また可動ゲートカッタ24の母材は、高速度鋼であるSKH51が用いられている。可動ゲートカッタ24の母材の材質としては、他の高速度鋼や、熱間ダイス鋼、冷間ダイス鋼などが用いられる。そして母材へのWC/Cのコーティングは、真空室内に前記母材とWC/Cの蒸着物質や不活性ガス等を導入し蒸着により行われ、膜厚は1〜10μm程度に形成される。従って前記母材が置かれている底面以外の5面について一度にコーティングが行われる。よって可動ゲートカッタ24の4面の摺動面はいずれもWC/Cコーティングにより摩擦係数が低くコアブロック16、可動枠部19、および固定ゲートカッタ45との間でカジリが極めて生じにくい。ただし母材に対する硬質材料の表面処理については、蒸着を行う場合は蒸着方法は限定されず、メッキや溶射処理を行った上で仕上処理したものでもよい。また可動ゲートカッタ24に対する硬質材料のコーティングは、全ての面にされておらず、例えば固定ゲートカッタ45と当接または対向される部分のみにされる場合についても本発明に含まれる。 The base material of the movable gate cutter 24 is SKH51, which is a high speed steel. As a base material of the movable gate cutter 24, other high speed steel, hot die steel, cold die steel, or the like is used. The WC / C coating on the base material is performed by introducing the base material and a WC / C vapor deposition material or an inert gas into the vacuum chamber, and the film thickness is formed to be about 1 to 10 μm. Therefore, coating is performed at once on five surfaces other than the bottom surface on which the base material is placed. Therefore, all of the four sliding surfaces of the movable gate cutter 24 have a low coefficient of friction due to WC / C coating, and galling is very unlikely to occur between the core block 16, the movable frame portion 19, and the fixed gate cutter 45. However, regarding the surface treatment of the hard material with respect to the base material, the vapor deposition method is not limited in the case of performing vapor deposition, and the finish treatment may be performed after plating or thermal spraying treatment. Also, the present invention includes a case in which the hard material coating on the movable gate cutter 24 is not made on all surfaces, but only on a portion that contacts or faces the fixed gate cutter 45, for example.

また固定ゲートカッタ45については、同じくSKD11が表面処理せずに用いられており、可動ゲートカッタ24の方が硬度が高い。従って両者の間には、カジリが極めて生じにくい上に、固定ゲートカッタ45が摩耗しても固定ゲートカッタ45の部分だけを交換すればよい。 As for the fixed gate cutter 45, the SKD 11 is similarly used without surface treatment, and the movable gate cutter 24 has higher hardness. Therefore, galling is unlikely to occur between the two, and even if the fixed gate cutter 45 is worn, only the portion of the fixed gate cutter 45 needs to be replaced.

そしてまた可動ゲートカッタ24と、コアブロック16および可動枠部19との間の摩擦係数が低いことから、可動ゲートカッタ24とコアブロック16等との間隙を狭く設定することができ、可動ゲートカッタ24とコアブロック16等との間隙に出来るバリの大きさも小さくて済むようになった。更に可動ゲートカッタ24の前面および側面が低摩擦の硬質材料Wであることから溶融樹脂に対しても抵抗が少なく前進することが出来、導光板Pに対してもストレスを少なくしてゲートカットが出来る。そしてまた可動ゲートカッタ24が低摩擦で前進可能なので、特にキャビティ14が2面以上ある場合、各可動ゲートカッタ24の前進がより一層均一になり、各キャビティ14のゲートバランスが均一になった。また前記において可動ゲートカッタ24の前進後、バネ26による可動ゲートカッタ24の後退についても、可動ゲートカッタ24を正確な前進開始位置まで戻すことが確実に行えるようになった。そして前記において成形時に樹脂から発生したガスや固定ゲートカッタ45等の摩耗粉が可動ゲートカッタ24に付着したとしても前記低摩擦性は大幅に低下せずに良好である。 In addition, since the coefficient of friction between the movable gate cutter 24 and the core block 16 and the movable frame portion 19 is low, the gap between the movable gate cutter 24 and the core block 16 can be set narrow. The size of the burr formed in the gap between the core block 16 and the core 24 can be reduced. Further, since the front and side surfaces of the movable gate cutter 24 are made of a hard material W with low friction, the movable gate cutter 24 can move forward with less resistance against the molten resin, and the gate cut can be performed with less stress on the light guide plate P. I can do it. Further, since the movable gate cutter 24 can advance with low friction, especially when there are two or more cavities 14, the advance of each movable gate cutter 24 becomes even more uniform, and the gate balance of each cavity 14 becomes uniform. In addition, the movable gate cutter 24 can be surely returned to the accurate forward start position even when the movable gate cutter 24 is moved backward by the spring 26 after the movable gate cutter 24 is moved forward. In the above, even if the gas generated from the resin at the time of molding or the wear powder such as the fixed gate cutter 45 adheres to the movable gate cutter 24, the low friction property is good without significantly decreasing.

本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。本実施形態では対角寸法3インチの導光板Pの射出圧縮成形金型11について説明したが、薄板成形品であれば、導光板以外の成形品であってもよくサイズや形状も選ばない。また樹脂の種類もポリカーボネートに限定されない。 The present invention is not enumerated one by one, but is not limited to that of the above-described embodiment, and it goes without saying that those skilled in the art also apply modifications made in accordance with the spirit of the present invention. is there. In the present embodiment, the injection compression molding die 11 of the light guide plate P having a diagonal size of 3 inches has been described. However, as long as it is a thin plate molded product, a molded product other than the light guide plate may be used, and any size and shape may be selected. Also, the type of resin is not limited to polycarbonate.

また、上記実施形態では一方の金型である固定金型13に固定ゲートカッタ45が設けられ、他方の金型である可動金型12に可動ゲートカッタ24が設けられる例について説明したが、反対でもよい。即ち、固定金型に可動ゲートカッタを配設し、可動金型に固定ゲートカッタを配設してもよい。また本実施形態ではキャビティ14が1個の例について説明したが、キャビティが2個以上のものでもよく、その場合、それぞれのキャビティごとにゲートカッタが設けられる。 In the above-described embodiment, the example in which the fixed gate cutter 45 is provided in the fixed mold 13 that is one mold and the movable gate cutter 24 is provided in the movable mold 12 that is the other mold is described. But you can. That is, the movable gate cutter may be disposed in the fixed mold, and the fixed gate cutter may be disposed in the movable mold. In the present embodiment, an example in which there is one cavity 14 has been described. However, two or more cavities may be used, and in that case, a gate cutter is provided for each cavity.

更に上記実施形態ではコアブロック16に対して可動枠部19が相対的に位置変更可能な平当金型と呼ばれるタイプについて説明したが、一方の金型の凹部内に他方の金型の凸部が挿入され、その間に容積可変のキャビティが形成されるインロー金型と呼ばれるタイプについても本発明を適用することができる。また型締装置によらず金型のコア圧縮のみにより射出圧縮成形を行うものでもよい。また水平方向に型開閉が行われる射出成形機に取付けられる射出圧縮成形金型について説明したが、垂直方向に型開閉が行われるものでもよい。 Further, in the above embodiment, a type called a flat mold in which the position of the movable frame portion 19 can be changed relative to the core block 16 has been described, but the convex portion of the other mold is placed in the concave portion of one mold. The present invention can also be applied to a type called an inlay mold in which a cavity with a variable volume is formed therebetween. Further, injection compression molding may be performed only by core compression of the mold regardless of the mold clamping device. Moreover, although the injection compression molding die attached to the injection molding machine in which the mold is opened and closed in the horizontal direction has been described, the mold may be opened and closed in the vertical direction.

またゲートカッタの形状については、可動ゲートカッタの前面が平坦な面でなく、カッタが鋭角なもの等でもよい。更には可動ゲートカッタの前進により一方の金型のゲート形成面が後退し、可動ゲートカッタが嵌合されてゲートカットされるものでもよい。その場合は嵌合される部分の角が、固定ゲートカッタを構成する。 The shape of the gate cutter may be such that the front surface of the movable gate cutter is not a flat surface and the cutter has an acute angle. Further, the gate forming surface of one mold may be retracted by the advancement of the movable gate cutter, and the movable gate cutter may be fitted and the gate cut. In that case, the corners of the fitted parts constitute a fixed gate cutter.

また本実施形態の導光板Pは、板厚が0.4mmであるので射出圧縮成形方法が用いられるが、板厚が薄い場合(例えば0.1〜0.5mm程度)の場合は射出プレス方法を行うことも考えられる。射出プレスは、型閉位置において既にキャビティの間隔が広げられているので、板厚が極めて薄いものでも比較的低速・低圧で射出することができ、射出後に可動金型をそのまま前進させ圧縮を行う。 Moreover, since the light guide plate P of this embodiment has a plate thickness of 0.4 mm, an injection compression molding method is used. However, when the plate thickness is thin (for example, about 0.1 to 0.5 mm), an injection press method is used. Can also be considered. In the injection press, the gap between the cavities is already widened at the mold closing position, so even a very thin plate can be injected at a relatively low speed and low pressure. After injection, the movable mold is moved forward and compressed. .

本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型締後、射出開始前の状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state before a start of injection after mold clamping. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって射出時にキャビティ内の容積が拡大された状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state by which the volume in the cavity was expanded at the time of injection | emission. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であってキャビティ内の樹脂が加圧されゲートカットされた状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state by which the resin in a cavity was pressurized and gate-cut. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の要部の拡大断面図であり、可動ゲートカッタが前進した状態の説明図である。It is an expanded sectional view of the principal part of the injection compression molding metal mold | die of the light guide plate of this embodiment, and is explanatory drawing of the state which the movable gate cutter advanced. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の要部の拡大断面図であり、可動ゲートカッタが後退した状態を説明する説明図である。It is an expanded sectional view of the principal part of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of this embodiment, and is explanatory drawing explaining the state which the movable gate cutter retracted. 本実施形態の射出圧縮成形金型における固定金型の要部の拡大図である。It is an enlarged view of the principal part of the fixed metal mold | die in the injection compression molding metal mold | die of this embodiment. 別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the principal part of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of another embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

11 射出圧縮成形金型
12 可動金型
13 固定金型
14 キャビティ
16 コアブロック
19 可動枠部
24 可動ゲートカッタ
24b,45b カッタ
45 固定ゲートカッタ
W 硬質材料
P 導光板
P3 ゲート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Injection compression molding die 12 Movable die 13 Fixed die 14 Cavity 16 Core block 19 Movable frame part 24 Movable gate cutter 24b, 45b Cutter 45 Fixed gate cutter W Hard material P Light guide plate P3 Gate

Claims (4)

射出圧縮成形により一方の金型と他方の金型の間で形成されるキャビティ内で薄板成形品の成形を行う薄板成形品の成形金型において、
一方の金型に設けられキャビティ形成ブロックに隣接して固定的に設けられる固定ゲートカッタと、
他方の金型に設けられ前記固定ゲートカッタとの間でゲートを切断状態となすよう進退される可動ゲートカッタが設けられ、
前記可動ゲートカッタの硬度は、固定ゲートカッタの硬度よりも高く設けられていることを特徴とする薄板成形品の成形金型。
In a molding die for a thin plate molded product that molds a thin plate molded product in a cavity formed between one mold and the other mold by injection compression molding,
A fixed gate cutter provided in one mold and fixedly provided adjacent to the cavity forming block;
A movable gate cutter is provided which is provided in the other mold and is advanced and retracted so as to cut the gate between the fixed gate cutter,
A mold for forming a thin plate product, wherein the movable gate cutter has a hardness higher than that of the fixed gate cutter.
他方の金型は可動金型であり、金型本体部を形成する部材よりも硬度が高いコアブロックと、コアブロックに隣接して進退され、前記コアブロックよりも硬度が高い可動ゲートカッタが設けられたことを特徴とする請求項1に記載の薄板成形品の成形金型。 The other mold is a movable mold, and a core block whose hardness is higher than that of the member forming the mold main body, and a movable gate cutter which is advanced and retracted adjacent to the core block and whose hardness is higher than that of the core block are provided. The molding die for thin plate molded products according to claim 1, wherein 前記可動ゲートカッタと固定ゲートカッタは、板状部材であり、それぞれ単独で交換可能であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の薄板成形品の成形金型。 The molding die for a thin plate molded product according to claim 1 or 2, wherein the movable gate cutter and the fixed gate cutter are plate-like members and can be replaced independently. 前記可動ゲートカッタには硬質材料が表面処理されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の薄板成形品の成形金型。 The molding die for a thin plate molded product according to any one of claims 1 to 3, wherein the movable gate cutter is surface-treated with a hard material.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423238B1 (en) * 2010-11-15 2014-07-25 주식회사 엘지화학 Molding device for injection compression molding for non-uniform wall thickness
JP2019198975A (en) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社翔栄 Injection molding die
CN111044313A (en) * 2019-12-05 2020-04-21 内蒙古航天红岗机械有限公司 Cutting device for thin-wall cylindrical part sample
CN114789542A (en) * 2022-03-16 2022-07-26 阿特拉斯智能工程(南通)有限公司 Shearing mechanism is used in manufacturing of intelligent industry automatic control system device
CN115087532A (en) * 2020-02-17 2022-09-20 海拉有限双合股份公司 Mold for injection molding

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2963322B2 (en) * 1993-11-15 1999-10-18 株式会社名機製作所 Forming method of disk molded product
DE50205054D1 (en) * 2001-08-31 2005-12-29 Netstal Maschinen Ag Naefels METHOD AND DEVICE FOR AUTOMATIC PRODUCTION OF THIN PLATES

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423238B1 (en) * 2010-11-15 2014-07-25 주식회사 엘지화학 Molding device for injection compression molding for non-uniform wall thickness
JP2019198975A (en) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社翔栄 Injection molding die
CN111044313A (en) * 2019-12-05 2020-04-21 内蒙古航天红岗机械有限公司 Cutting device for thin-wall cylindrical part sample
CN115087532A (en) * 2020-02-17 2022-09-20 海拉有限双合股份公司 Mold for injection molding
CN114789542A (en) * 2022-03-16 2022-07-26 阿特拉斯智能工程(南通)有限公司 Shearing mechanism is used in manufacturing of intelligent industry automatic control system device

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