KR20060072372A - System for transferring wafer - Google Patents

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KR20060072372A KR1020040110973A KR20040110973A KR20060072372A KR 20060072372 A KR20060072372 A KR 20060072372A KR 1020040110973 A KR1020040110973 A KR 1020040110973A KR 20040110973 A KR20040110973 A KR 20040110973A KR 20060072372 A KR20060072372 A KR 20060072372A
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Abstract

본 발명은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 이송 시스템에 대하여 개시한다. 그의 시스템은, 일방향으로 다수개의 웨이퍼를 탑재하는 카세트; 상기 웨이퍼를 상기 카세트에서 취출하고 삽입하기 위해 상기 카세트에 선택적으로 삽입되는 블레이드를 구비한 로봇 암; 및 상기 카세트 내부로 삽입되는 상기 블레이드의 기울기를 감지하는 복수개의 센서를 구비하고 상기 카세트 내에 탑재되어 수평 상태를 유지하는 지그를 포함하여 이루어진다. The present invention discloses a wafer transfer system that can increase or maximize productivity. Its system comprises a cassette for mounting a plurality of wafers in one direction; A robot arm having a blade selectively inserted into said cassette for withdrawing and inserting said wafer from said cassette; And a jig having a plurality of sensors for detecting a tilt of the blade inserted into the cassette and mounted in the cassette to maintain a horizontal state.

로드락 챔버(load lock chamber), 블레이드(blade), 센서(sensor), 지그(zig)Load lock chamber, blades, sensors, jigs

Description

웨이퍼 이송 시스템{System for transferring wafer} Wafer Transfer System {System for transferring wafer}             

도 1은 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 구성 평면도.1 is a schematic plan view showing a semiconductor manufacturing facility.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 시스템을 개략적으로 나타낸 구성 단면도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a wafer transfer system according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 지그 및 블레이드를 상세하게 나타낸 평면도.3 is a plan view showing in detail the jig and the blade of FIG.

도 4 내지 도 5는 도 2의 블레이드의 정상적인 상태 및 비정상적인 상태를 나타낸 단면도.4 to 5 are cross-sectional views showing normal and abnormal states of the blade of FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 로드락 챔버 110 : 리프터100: load lock chamber 110: lifter

140 : 웨이퍼 감지부 150 : 도어140: wafer detection unit 150: door

160 : 웨이퍼 170 : 카세트160: wafer 170: cassette

180 : 지그 182 : 센서180: jig 182: sensor

200 : 정렬 챔버 300 : 공정 챔버200: alignment chamber 300: process chamber

400 : 세정 챔버 500 : 트랜스퍼 챔버400: cleaning chamber 500: transfer chamber

510 : 로봇암 512 : 블레이드510: robot arm 512: blade

520 : 슬릿 밸브520: Slit Valve

본 발명은 반도체 생산 설비에 관한 것으로, 상세하게는 로드락 챔버에 로딩되는 카세트에 탑재된 웨이퍼를 취출하고 삽입하는 블레이드(blade)의 수평 상태를 용이하게 파악할 수 있는 웨이퍼 이송 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor production facility, and more particularly, to a wafer transfer system capable of easily grasping the horizontal state of a blade for taking out and inserting a wafer mounted in a cassette loaded into a load lock chamber.

통상적으로, 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 증착, 및 금속 배선 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체 소자로 제작된다. 이들 각 공정을 수행하기 위한 반도체 제조장치, 즉, 정렬 노광 설비, 식각 설비, 이온주입 설비, 증착 설비 등은 웨이퍼 상면에 대하여 특정한 방향성을 갖고 있으며, 웨이퍼가 정확히 정렬되지 않은 상태로 로딩(Loading)될 경우, 공정이 정확하게 수행되지 않아 반도체 장치의 각부 형성 및 특성을 변화시키고, 수율(yield)이 저하되는 문제점이 발생된다.Typically, a wafer is fabricated as a semiconductor device as a process such as photography, diffusion, etching, deposition, and metallization is repeatedly performed. The semiconductor manufacturing apparatus for performing each of these processes, that is, the alignment exposure equipment, the etching equipment, the ion implantation equipment, the deposition equipment, etc., has a specific orientation with respect to the upper surface of the wafer, and the wafers are not correctly aligned. In this case, the process may not be performed accurately to change the formation and characteristics of each part of the semiconductor device, and the yield may decrease.

이와 같은 반도체 제조설비의 해당 설비 내부에서 파티클의 존재 또는 대기중의 오염물질은 수율에 매우 큰 영향을 미치므로, 설비내부를 높은 청정도로 유지하는 것은 중요하다. 따라서 반도체 제조 설비들은 대부분 고진공의 분위기에서 공정을 진행하기 위해 밀폐된 공정 챔버(process chamber)를 구비한다.Since the presence of particles or contaminants in the atmosphere in such a semiconductor manufacturing facility has a great effect on the yield, it is important to maintain the inside of the facility with high cleanliness. Therefore, semiconductor manufacturing facilities are usually provided with a closed process chamber for processing in a high vacuum atmosphere.

공정 챔버를 고진공으로 유지하기 위해 웨이퍼들은 외부로부터 직접 공정 챔버로 유입되지 않고, 로드락 챔버(load lock chamber)와 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)를 통해서 유출입된다. 상기 로드락 챔버는 공정 챔버의 진공도에 근접한 진공도를 유지하는 챔버로, 대기상태인 외부로부터 고진공 상태인 공정 챔버로 웨 이퍼를 직접 유입하는 경우 발생되는 압력차로 인해 외부의 파티클이 상기 공정 챔버로 유입되는 것을 방지하기 위한 것이다.In order to maintain the process chamber at a high vacuum, wafers are not flowed directly from the outside into the process chamber, but flow out through a load lock chamber and a transfer chamber. The load lock chamber is a chamber that maintains a degree of vacuum close to that of the process chamber, and external particles flow into the process chamber due to a pressure difference generated when a wafer is directly introduced into the process chamber in a high vacuum state from the outside of the standby state. It is to prevent becoming.

일반적으로 로드락 챔버는 다수개의 웨이퍼가 수직으로 탑재된 카세트를 수용할 수 있도록 개폐되는 도어를 구비하며, 상기 도어를 통해 유출입되는 상기 카세트 내부의 웨이퍼를 수평상태로 회전시키는 인덱서(indexer)가 설치된다. 이때, 상기 인덱서는 상기 카세트를 회전시키는 과정에서 상기 웨이퍼가 상기 카세트 내부에서 수평 상태로 안착될 수 있도록 소정의 속도로 회전시킨다.In general, the load lock chamber includes a door that opens and closes to accommodate a cassette in which a plurality of wafers are mounted vertically, and an indexer for horizontally rotating the wafer inside the cassette flowing out through the door is installed. do. At this time, the indexer rotates at a predetermined speed so that the wafer can be seated in a horizontal state inside the cassette in the process of rotating the cassette.

또한, 상기 로드락 챔버는 내부에 유입되어 상기 카세트를 수직으로 왕복 이동시키는 리프터(lifter)와, 상기 리프터의 이동방향에 대하여 수직으로 상기 카세트에 탑재된 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지부가 형성되어 있고, 상기 리프트의 이동에 따른 상기 웨이퍼 감지부의 웨이퍼 감지를 통해 상기 매핑 작업이 수행되도록 할 수 있다. In addition, the load lock chamber is formed therein is a lifter (lifter) for vertically reciprocating the cassette and a wafer detector for sensing a wafer mounted in the cassette perpendicular to the moving direction of the lifter, The mapping operation may be performed through wafer detection of the wafer detector according to movement of the lift.

그리고, 상기 매핑 작업이 완료되면 슬릿 밸브가 열려지면서 상기 로드락 챔버는 트랜지스퍼 챔버와 서로 연통된다. 이후, 상기 트랜스퍼 챔버 내에 형성된 로봇암은 상기 매핑 작업 시 상기 웨이퍼 감지부에 의해 감지된 웨이퍼의 위치정보를 이용하여 상기 로봇암의 끝단에 형성된 블레이드(blade)를 상기 카세트 내부에 탑재된 해당 공정이 수행될 웨이퍼 하부에 삽입시키고, 상기 웨이퍼를 승강시키고, 상기 웨이퍼를 상기 카세트로부터 취출하여 상기 트랜스퍼 챔버로 이송한 후 상기 트랜스퍼 챔버에서 정렬 챔버 또는 공정 챔버로 이송시킨다. When the mapping operation is completed, the slit valve is opened and the load lock chamber is in communication with the transistor chamber. Subsequently, the robot arm formed in the transfer chamber has a corresponding process in which a blade formed at the end of the robot arm is mounted inside the cassette by using the position information of the wafer detected by the wafer sensing unit during the mapping operation. Inserted under the wafer to be performed, the wafer is lifted, the wafer is taken out of the cassette and transferred to the transfer chamber and then transferred from the transfer chamber to an alignment chamber or process chamber.

이때, 상기 블레이드는 수평 상태로 상기 로봇암에 연결되어 상기 카세트 내에 탑재되는 상기 다수개의 웨이퍼사이에 삽입되어 상기 로봇암의 상승에 의해 상기 웨이퍼를 받치면서 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼를 언로딩시킬 수 있다.In this case, the blade is connected to the robot arm in a horizontal state and inserted between the plurality of wafers mounted in the cassette to support the wafer by lifting the robot arm to unload the wafer from the cassette. .

그러나, 생산라인에서의 수많은 웨이퍼 이송 작업이 이루어짐에 따라 상기 웨이퍼를 받쳐들고 이송시키는 블레이드가 기울어질 수 있다.However, as the number of wafer transfer operations on the production line has taken place, the blades holding and transferring the wafer may be tilted.

따라서, 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 임의적 또는 소정 가동 시간을 주기로 작업자가 상기 블레이드의 기울기를 계측 또는 확인하고 상기 블레이드가 수평상태로 만들어질 수 있도록 유지 관리한다.Thus, the wafer transfer system according to the prior art maintains the operator to measure or confirm the inclination of the blade at arbitrary or predetermined uptime intervals and to maintain the blade in a horizontal state.

하지만, 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the wafer transfer system according to the prior art has the following problems.

종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 작업자에 의한 블레이드의 기울기 계측 또는 확인이 어려운 로드락 챔버 내에서 이루어짐으로 작업자의 작업 능률이 저하되고, 블레이드의 기울기를 측정하는 작업자 개개인마다 소정의 편차를 가지고 있어 블레이드의 수평상태를 정확하고 재현성 있게 만들기가 어렵기 때문에 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.
The wafer transfer system according to the prior art is performed in a load lock chamber where it is difficult to measure or check the tilt of the blade by the operator, thereby reducing the work efficiency of the operator and having a predetermined deviation for each operator measuring the tilt of the blade. Because of the difficulty in making the horizontal state of an accurate and reproducible, there was a disadvantage in that the productivity was low.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 블레이드의 기울기 계측 및 확인 시 작업 능률을 향상시키고, 블레이드의 수평상태를 정확하고 재현성 있게 만들어 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 이송 시스템을 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems, to improve the work efficiency when measuring and checking the tilt of the blade, to provide a wafer transfer system that can increase or maximize productivity by making the horizontal state of the blade accurate and reproducible There is.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태(aspect)에 따라, 웨이퍼 이송시 스템은, 일방향으로 다수개의 웨이퍼를 탑재하는 카세트; 상기 웨이퍼를 상기 카세트에서 취출하고 삽입하기 위해 상기 카세트에 선택적으로 삽입되는 블레이드를 구비한 로봇 암; 및 상기 카세트 내부로 삽입되는 상기 블레이드의 기울기를 감지하는 복수개의 센서를 구비하고 상기 카세트 내에 탑재되어 수평 상태를 유지하는 지그를 포함함을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a wafer transfer system includes a cassette for mounting a plurality of wafers in one direction; A robot arm having a blade selectively inserted into said cassette for withdrawing and inserting said wafer from said cassette; And a jig having a plurality of sensors for detecting a tilt of the blade inserted into the cassette and mounted in the cassette to maintain a horizontal state.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송시스템을 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다.Hereinafter, a wafer transfer system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

도 1은 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 구성 평면도로서, 소정의 반도체 제조 공정이 수행될 웨이퍼(도 2의 160)가 탑재된 카세트(도 2의 170)가 위치되는 로드락 챔버(100)와, 상기 로드락 챔버(100)에서 이송된 웨이퍼(160)를 일방향으로 정렬하는 정렬 챔버(200)와, 상기 반도체 제조 공정이 수행되는 공정 챔버(300)와, 상기 공정 챔버(300)에서 상기 반도체 제조 공정이 완료된 웨이퍼(160)를 세정하는 세정 챔버(400)들이 트랜스퍼 챔버(500)를 중심으로 클러스트 타입(cluster type)으로 연결되어 있다.1 is a schematic plan view showing a semiconductor manufacturing facility, a load lock chamber 100 in which a cassette (170 in FIG. 2) on which a wafer (160 in FIG. 2) is mounted, on which a predetermined semiconductor manufacturing process is to be performed, is located; An alignment chamber 200 for aligning the wafer 160 transferred from the load lock chamber 100 in one direction, a process chamber 300 in which the semiconductor manufacturing process is performed, and the semiconductor manufacturing in the process chamber 300. The cleaning chambers 400 for cleaning the wafers 160 having completed the process are connected in a cluster type around the transfer chamber 500.

여기서, 상기 공정 챔버(300)는 박막의 증착 또는 식각과 같은 상기 반도체 제조공정이 수행되는 과정에서 대기중의 각종 오염물질을 최소화시키기 위해 소정의 진공압 상태에서 진행된다.Here, the process chamber 300 is performed under a predetermined vacuum pressure in order to minimize various contaminants in the atmosphere during the semiconductor manufacturing process such as deposition or etching of a thin film.

또한, 상기 트랜스퍼 챔버(500)는 상기 공정 챔버(300)와 유사한 진공압 상태를 유지하면서 상기 공정 챔버(300)의 진공 상태를 보호하고, 상기 공정 챔버(300) 내부로 웨이퍼(160)가 투입되는 과정에서 발생될 수 있는 오염발생을 최소하기 위해 상기 로드락 챔버(100), 공정 챔버(300) 및 세정 챔버(400) 각각에 대하여 슬릿 밸브(520)에 의해 선택적으로 차단된다. 그리고, 상기 슬릿 밸브(520)가 열린 상태에서 상기 각 챔버로부터 상기 웨이퍼(160)를 로딩 또는 언로딩하는 로봇암(510)을 구비한다.In addition, the transfer chamber 500 protects the vacuum of the process chamber 300 while maintaining a vacuum pressure similar to that of the process chamber 300, and the wafer 160 is introduced into the process chamber 300. The load lock chamber 100, the process chamber 300, and the cleaning chamber 400 are selectively blocked by the slit valve 520 to minimize contamination that may occur during the process. The robot arm 510 loads or unloads the wafer 160 from each chamber while the slit valve 520 is open.

이때, 상기 로봇암(510)은 상기 트랜스퍼 챔버(500)의 중심에 위치하여 회전, 승하강, 수평이동이 가능하다. 상기 로봇암(510)의 끝단에는 상기 웨이퍼(160)를 받쳐들어 이송시키는 블레이드(512)가 형성되어 있다. 상기 로봇암(510)은 상기 로드락 챔버(100) 내의 상기 카세트(170)에 탑재된 웨이퍼(160)를 취출하여 상기 정렬 챔버(200)에 이송시키고, 상기 정렬 챔버(200)에서 정렬된 웨이퍼(160)를 상기 공정 챔버(300)에 이송시키고, 상기 공정 챔버(300)에서의 반도체 제조 공정이 완료된 웨이퍼(160)를 상기 세정 챔버(400)에 이송시키고, 상기 세정 챔버(400)에서 세정 공정이 완료된 웨이퍼(160)를 다시 상기 로드락 챔버(100)의 상기 카세트(170)에 탑재시킬 수 있다. At this time, the robot arm 510 is located in the center of the transfer chamber 500, it is possible to rotate, move up, down, horizontal movement. At the end of the robot arm 510, a blade 512 is formed to support and transport the wafer 160. The robot arm 510 takes out the wafer 160 mounted on the cassette 170 in the load lock chamber 100, transfers the wafer 160 to the alignment chamber 200, and the wafer aligned in the alignment chamber 200. Transfer the 160 to the process chamber 300, transfer the wafer 160 on which the semiconductor manufacturing process in the process chamber 300 is completed, to the cleaning chamber 400, and clean in the cleaning chamber 400. The wafer 160 having completed the process may be mounted on the cassette 170 of the load lock chamber 100 again.

그리고, 상기 로드락 챔버(100)는 대기중에서 소정의 진공압을 갖는 상기 트랜스퍼 챔버(500) 및 공정 챔버(300)로 상기 웨이퍼(160)를 이송시키기 위한 공간 을 제공하기 위한 것으로, 상기 로드락 챔버(100) 내부에 자동 또는 수동으로 상기 다수개의 웨이퍼(160)가 탑재된 카세트(170)가 로딩되어 도어가 닫쳐지면, 진공 펌프의 펌핑에 의해 소정의 진공압 상태로 유지된다. 이때, 상기 카세트(170)에 탑재된 웨이퍼(160)가 지면에 수직할 경우, 상기 카세트(170)의 외부를 감싸고 상기 카세트(170)를 수직으로 회전시키는 인덱서에 의해 상기 카세트(170)가 상기 로드락 챔버(100) 내부에 로딩될 수 있다. 또한, 상기 로드락 챔버(100) 내부로 로딩되는 상기 카세트(170)는 승하강된는 리프터(도 2의 110)에 위치된다.In addition, the load lock chamber 100 is to provide a space for transferring the wafer 160 to the transfer chamber 500 and the process chamber 300 having a predetermined vacuum pressure in the atmosphere, the load lock When the cassette 170 in which the plurality of wafers 160 are mounted in the chamber 100 is automatically loaded and the door is closed, it is maintained at a predetermined vacuum pressure by pumping the vacuum pump. At this time, when the wafer 160 mounted on the cassette 170 is perpendicular to the ground, the cassette 170 is moved by an indexer that wraps the outside of the cassette 170 and rotates the cassette 170 vertically. The load lock chamber 100 may be loaded inside. In addition, the cassette 170 which is loaded into the load lock chamber 100 is located in the lifter (110 of FIG. 2) is raised and lowered.

상기 로드락 챔버(100)에 로딩된 카세트(170)에 탑재된 웨이퍼(160)의 개수와 위치를 감지하기 위해 상기 카세트(170)를 지지하는 상기 리프터(110)의 승강과 동시에 상기 로드락 챔버(100)의 측벽에 형성된 웨이퍼 감지부(도 2의 140)의 웨이퍼(160) 감지에 의해 맵핑 작업이 수행된다. The load lock chamber simultaneously with the lifting and lowering of the lifter 110 supporting the cassette 170 to sense the number and position of the wafers 160 mounted on the cassette 170 loaded in the load lock chamber 100. The mapping operation is performed by sensing the wafer 160 formed on the sidewall of the wafer 100 (140 of FIG. 2).

이후, 상기 슬릿 밸브(520)가 오픈되어 상기 맵핑 작업으로부터 획득된 상기 웨이퍼(160)의 개수와 위치 정보에 따라 상기 트랜스퍼 챔버(500)에 형성된 상기 로봇암(510)이 상기 로드락 챔버(100)에 위치된 상기 카세트(170) 내부의 다수개의 웨이퍼(160) 사이에 삽입되어 상기 웨이퍼(160)를 취출할 수 있다.Thereafter, the slit valve 520 is opened so that the robot arm 510 formed in the transfer chamber 500 according to the number and position information of the wafer 160 obtained from the mapping operation is loaded into the load lock chamber 100. The wafer 160 may be inserted between the plurality of wafers 160 in the cassette 170 positioned at the bottom of the cassette 170.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 시스템을 개략적으로 나타낸 구성 단면도이고, 도 3은 도 2의 지그 및 블레이드를 상세하게 나타낸 평면도이고, 도 4 내지 도 5는 도 2의 블레이드의 정상적인 상태 및 비정상적인 상태를 나타낸 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view showing a wafer transfer system according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view showing in detail the jig and the blade of Figure 2, Figures 4 to 5 is a normal state of the blade of Figure 2 And a cross-sectional view showing an abnormal state.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 이송 시스템은, 상기 리프터(110)에 의해 지지되어 승하강되고 일방향으로 다수개의 웨이퍼(160)를 탑재하는 카세트(170)와, 상기 웨이퍼(160)를 상기 카세트(170)에서 취출하고 삽입하기 위해 상기 카세트(170)에 탑재된 다수개의 웨이퍼(160)사이에 선택적으로 삽입되는 블레이드(512)를 구비한 로봇암(150)과, 상기 카세트(170) 내부로 삽입되는 상기 블레이드(512)의 기울기를 감지하는 복수개의 센서(sensor, 182)를 구비하고 상기 카세트(170) 내에 탑재되는 상기 웨이퍼(160)와 평행한 수평 상태를 유지하는 지그(zig, 180)를 포함하여 구성된다. 2 to 4, the wafer transfer system of the present invention includes a cassette 170 supported by the lifter 110 to move up and down and mount a plurality of wafers 160 in one direction, and the wafer. A robot arm 150 having a blade 512 selectively inserted between a plurality of wafers 160 mounted on the cassette 170 for taking out and inserting the 160 from the cassette 170; It is provided with a plurality of sensors (182) for detecting the inclination of the blade 512 is inserted into the cassette 170 and maintains a horizontal state parallel to the wafer 160 mounted in the cassette 170 It comprises a jig 180.

도시하지는 않았지만, 상기 복수개의 센서(182)에서 감지된 감지 신호를 이용하여 상기 블레이드(512)의 기울기를 판단하고, 상기 블레이드(512)의 기울기가 설정된 범위 내에 있을 경우, 상기 웨이퍼(160)와 평행한 상태로 상기 블레이드(512)가 상기 카세트(170) 내부에 삽입되도록 상기 로봇암(510)을 제어하는 제어 신호를 출력하는 제어부를 더 포함하여 구성된다.Although not shown, the inclination of the blade 512 is determined by using the detection signals sensed by the plurality of sensors 182, and when the inclination of the blade 512 is within a set range, the wafer 160 is connected to the wafer 160. And a controller for outputting a control signal for controlling the robot arm 510 such that the blade 512 is inserted into the cassette 170 in a parallel state.

여기서, 상기 지그(180)는 상기 웨이퍼(160)와 유사 또는 동일한 크기의 모양으로 형성되어 상기 웨이퍼(160)가 삽입되는 상기 카세트(170)의 슬롯에 삽입되고 상기 카세트(170) 내에서 상기 웨이퍼(160)와 평행할 수 있다. Here, the jig 180 is formed in a shape of a size similar to or the same as that of the wafer 160 so that the jig 180 is inserted into a slot of the cassette 170 into which the wafer 160 is inserted and the wafer in the cassette 170. May be parallel to 160.

또한, 복수개의 센서(182)는 상기 지그(180)에서 상기 블레이드(512)까지의 거리를 계측하는 장치로서 예컨대, 광센서로 이루어진다. 상기 광센서는 상기 지그(180)와 평행한 위치에서 소정의 광을 상기 블레이드(512)에 입사하는 입광부와 상기 블레이드(512)의 표면에 입사되어 반사되는 상기 광을 수광하는 수광부를 포함하여 이루어진다. 따라서, 상기 광센서는 상기 입광부에서 상기 블레이드(512)의 표면에 입사되고 반사되어 상기 수광부로 수광되는 광의 파장을 이용하여 상기 블레이드(512)와 광센서간의 거리를 산출토록 할 수 있다. In addition, the plurality of sensors 182 is a device for measuring the distance from the jig 180 to the blade 512, for example, made of an optical sensor. The optical sensor may include a light incident portion for inputting predetermined light to the blade 512 at a position parallel to the jig 180 and a light receiving portion for receiving the light incident and reflected on the surface of the blade 512. Is done. Accordingly, the optical sensor may calculate the distance between the blade 512 and the optical sensor by using the wavelength of the light incident on the surface of the blade 512 at the light incident part and reflected to the light receiving part.

이때, 상기 지그(180)는 상기 블레이드(512)의 상부 또는 하부에 대응되는 위치에서 상기 복수개의 센서(182)를 이용하여 상기 블레이드(512)의 기울기를 계측토록 할 수 있다.In this case, the jig 180 may measure the inclination of the blade 512 using the plurality of sensors 182 at a position corresponding to the upper or lower portion of the blade 512.

즉, 상기 지그(180)를 상기 블레이드(512)에 대응되는 위치에서 상기 지그(180)와 상기 블레이드(512)간의 거리를 측정하는 센서(182)가 형성되는 감지 영역(184)과, 상기 감지 영역(184)을 제외한 영역에서 상기 카세트(170)의 슬롯에 지지되고 상기 블레이드(512)에 대응되는 비 감지 영역(186)으로 나눌 수 있다. 또한, 상기 블레이드(512)가 삽입되는 방향으로 복수개의 센서(182)를 순차적으로 형성하여 상기 블레이드(512)가 삽입되는 방향으로 기울어진 정도를 측정토록 할 수 있고, 상기 블레이드(512)가 삽입되는 방향의 좌우로 복수개의 센서(182)를 형성하여 상기 블레이드(512)가 삽입되는 방향의 좌우로 기울어진 정도를 측정토록 할 수 있다. That is, the sensing region 184 is formed with a sensor 182 for measuring the distance between the jig 180 and the blade 512 at a position corresponding to the blade 512, and the sensing In an area excluding the area 184, the non-sensing area 186 supported by the slot of the cassette 170 and corresponding to the blade 512 may be divided. In addition, the plurality of sensors 182 are sequentially formed in the direction in which the blade 512 is inserted to measure the degree of inclination in the direction in which the blade 512 is inserted, and the blade 512 is inserted. A plurality of sensors 182 may be formed in left and right directions to measure the degree of inclination in left and right directions in which the blade 512 is inserted.

예컨대, 상기 센서(182)는 상기 지그(180)의 감지 영역(184)에 무작위로 고르게 형성될 수 있지만, 상기 센서(182)를 상기 블레이드(512)가 삽입되는 길이 방향으로 상기 블레이드(512)의 각 가장자리에 2개의 센서(182)가 형성되고, 상기 블레이드(512)가 삽입되는 길이 방향의 좌우 블레이드(512)의 각 가장자리에 2개의 센서(182)가 형성되어 직사각형 모양의 각 모서리에 하나씩의 센서(182)가 배치되는 구조로 상기 지그(180)의 전면에서 적어도 4개 이상이 구비됨이 바람직하다. For example, the sensor 182 may be randomly and evenly formed in the sensing area 184 of the jig 180, but the sensor 182 may be formed in the longitudinal direction in which the blade 512 is inserted. Two sensors 182 are formed at each edge of the, and two sensors 182 are formed at each edge of the left and right blades 512 in the longitudinal direction in which the blades 512 are inserted, one at each corner of a rectangular shape. It is preferable that at least four or more are provided at the front of the jig 180 in a structure in which the sensor 182 is disposed.                     

상기 블레이드(512)가 복수개의 상기 지그(180) 사이로 평행하게 삽입될 경우, 상기 지그(180)에 형성된 상기 센서(182)는 상기 지그(180)의 전면에서 도 4에서와 같이 상기 블레이드(512)와 상기 지그(180)간의 거리가 동일 또는 유사하여 일정한 것으로 감지할 수 있다.When the blade 512 is inserted in parallel between the plurality of jig 180, the sensor 182 formed in the jig 180 is the blade 512 in front of the jig 180 as shown in FIG. 4. ) And the distance between the jig 180 can be detected as the same or similar.

반면, 상기 블레이드(512)가 복수개의 상기 지그(180) 사이로 기울어져 삽입될 경우, 상기 지그(180)에 형성된 상기 센서(182)는 상기 지그(180)의 전면에서 도 5에서와 같이 상기 블레이드(512)와 상기 지그(180)간의 거리가 위치에 따라 달라 일정하지 못한 것으로 감지하여 상기 복수개의 센서(182)를 통해 감지된 감지 신호를 출력하여 상기 블레이드(512)가 기울어진 정도를 계측토록 할 수 있다. On the other hand, when the blade 512 is inserted inclined between the plurality of jig 180, the sensor 182 formed on the jig 180 is the blade as shown in Figure 5 from the front of the jig 180 The distance between the 512 and the jig 180 is not constant according to the position, and the sensing signal detected through the plurality of sensors 182 is output to measure the degree of tilt of the blade 512. can do.

상기 센서(182)에 의해 블레이드(512)가 기울어진 것이 감지될 경우, 상기 제어부는 상기 센서(182)로부터 출력된 감지 신호를 이용하여 상기 블레이드(512)가 기울진 정도만큼을 보상할 수 있을 정도로 상기 로봇암(510)을 구동시키도록 제어하여 상기 블레이드(512)가 수평 상태로 상기 센서(182) 또는 웨이퍼(160)사이로 삽입토록 할 수 있다.When it is detected that the blade 512 is inclined by the sensor 182, the controller may compensate the degree of inclination of the blade 512 by using the detection signal output from the sensor 182. The robot arm 510 may be controlled to be driven to an extent so that the blade 512 may be inserted between the sensor 182 or the wafer 160 in a horizontal state.

따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 블레이드(512)의 기울기를 감지하는 센서(182)를 구비한 지그(180)를 이용하여 블레이드(512)의 기울기 계측 및 확인 시 작업 능률을 향상시키고, 블레이드(512)의 수평상태를 정확하고 재현성 있게 만들 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.Therefore, the wafer transfer system according to the present invention improves work efficiency when measuring and checking the tilt of the blade 512 by using the jig 180 having the sensor 182 that detects the tilt of the blade 512, and the blade. The horizontal state of the 512 can be made accurate and reproducible, thereby increasing or maximizing productivity.

상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
The above description of the embodiments is merely given by way of example with reference to the drawings in order to provide a more thorough understanding of the present invention and should not be construed as limiting the invention. In addition, for those skilled in the art, various changes and modifications may be made without departing from the basic principles of the present invention.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 블레이드의 기울기를 감지하는 센서를 구비한 지그를 이용하여 블레이드의 기울기 계측 및 확인 시 작업 능률을 향상시키고, 블레이드의 수평상태를 정확하고 재현성 있게 만들 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by using a jig having a sensor for detecting the tilt of the blade can improve the work efficiency when measuring and checking the tilt of the blade, it is possible to make the horizontal state of the blade accurate and reproducible Therefore, there is an effect that can increase or maximize productivity.

Claims (5)

일방향으로 다수개의 웨이퍼를 탑재하는 카세트; A cassette for mounting a plurality of wafers in one direction; 상기 웨이퍼를 상기 카세트에서 취출하고 삽입하기 위해 상기 카세트에 선택적으로 삽입되는 블레이드를 구비한 로봇 암; 및A robot arm having a blade selectively inserted into said cassette for withdrawing and inserting said wafer from said cassette; And 상기 카세트 내부로 삽입되는 상기 블레이드의 기울기를 감지하는 복수개의 센서를 구비하고 상기 카세트 내에 탑재되어 수평 상태를 유지하는 지그를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송시스템.And a jig having a plurality of sensors for detecting the inclination of the blade inserted into the cassette and mounted in the cassette to maintain a horizontal state. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지그는 상기 웨이퍼와 유사 또는 동일한 모양과 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송시스템.And wherein the jig has a shape and size similar or identical to the wafer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서는 광센서임을 특징으로 하는 웨이퍼 이송시스템.Wafer transfer system, characterized in that the sensor is an optical sensor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지그는 웨이퍼와 동일 또는 유사한 형상을 갖도록 형성될 경우, 상기 블레이드에 대응되는 감지 영역과 상기 블레이드에 대응되지 않는 비 감지 영역을 제외한 비감지 영역으로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.When the jig is formed to have the same or similar shape as the wafer, the wafer transfer system comprises a non-sensing area except for a sensing area corresponding to the blade and a non-sensing area not corresponding to the blade. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서는 상기 카세트 내부에서 상기 카세트 내부로 삽입되는 상기 블레이드의 상부 또는 하부중 적어도 하나 이상을 감지함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.And the sensor detects at least one of the upper and lower portions of the blade inserted into the cassette from within the cassette.
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