KR20060071337A - Open/closing mechanism for vacuum processing apparatus and vacuum processing apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

진공 처리 장치용 개폐 기구는, 제 1 및 제 2 개구부를 폐색하기 위한 제 1 및 제 2 밸브체가 반대 방향을 향해서 선단부에 배치된 밸브체 지지 부재와 이 밸브체 지지 부재의 후단부측에 회전축을 거쳐서 회동 가능하게 장착된 기단측 부재로 이루어지는 링크 기구와, 상기 밸브체 지지 부재의 상하 이동 범위를 제한하는 동시에, 상기 제 1 및 제 2 밸브체가 수평으로 이동하는 방향으로 상기 밸브체 지지 부재를 회동 가능하게 지지하는 가이드 기구와, 상기 회전축을 상하 방향으로 또한 최상부에서는 수평 방향으로 이동시키는 제 1 및 제 2 가이드 부재와, 상기 제 1 가이드 부재 및 상기 제 2 가이드 부재와 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 1 및 제 2 상하 이동 기구를 구비하고 있다.The opening / closing mechanism for the vacuum processing apparatus includes a valve body supporting member having first and second valve bodies for closing the first and second openings disposed in the distal end portion in the opposite direction, and a rotation shaft on the rear end side of the valve body supporting member. A link mechanism consisting of a proximal end member mounted to be rotatable through, and a vertical movement range of the valve body support member, while limiting the vertical movement range, and rotating the valve body support member in a direction in which the first and second valve bodies move horizontally. A guide mechanism for supporting it, a first and a second guide member for moving the rotary shaft in a vertical direction and a horizontal direction at the top thereof, and a vertical movement of the first guide member, the second guide member, and the base end side member. The first and second vertical movement mechanisms are provided.

Description

진공 처리 장치용 개폐 기구 및 진공 처리 장치{OPEN/CLOSING MECHANISM FOR VACUUM PROCESSING APPARATUS AND VACUUM PROCESSING APPARATUS USING THE SAME}OPEN / CLOSING MECHANISM FOR VACUUM PROCESSING APPARATUS AND VACUUM PROCESSING APPARATUS USING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 진공 처리 장치의 전체 개략 구성을 도시한 도면,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which shows the general schematic structure of the vacuum processing apparatus in one Embodiment of this invention,

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 진공 처리 장치용 개폐 기구의 측면측의 단면 구성을 도시한 도면,FIG. 2 is a diagram showing a cross-sectional configuration of the side surface of the opening and closing mechanism for a vacuum processing apparatus according to the embodiment of the present invention; FIG.

도 3은 도 2의 진공 처리 장치용 개폐 기구의 정면측의 단면 구성을 도시한 도면,3 is a cross-sectional view of the front side of the opening and closing mechanism for the vacuum processing apparatus of FIG. 2;

도 4는 도 2의 진공 처리 장치용 개폐 기구의 주요부 개략 구성을 도시한 도면,4 is a view showing a schematic configuration of a main part of the opening and closing mechanism for a vacuum processing apparatus of FIG. 2;

도 5는 도 2의 진공 처리 장치용 개폐 기구의 동작을 설명하기 위한 도면,5 is a view for explaining the operation of the opening and closing mechanism for the vacuum processing apparatus of FIG.

도 6은 도 2의 진공 처리 장치용 개폐 기구의 동작을 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining the operation of the opening and closing mechanism for the vacuum processing apparatus of FIG.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 진공 처리 장치 30 : 진공 처리 장치용 개폐 기구DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum processing apparatus 30 Opening and closing mechanism for vacuum processing apparatuses

31, 32 : 제 1 및 제 2 밸브체 33 : 밸브체 지지 부재31, 32: 1st and 2nd valve body 33: Valve body support member

39 : 가이드 기구 40 : 회전체39: guide mechanism 40: rotating body

41 : 기단측 부재 42 : 피니언41: proximal member 42: pinion

44, 45 : 제 1 및 제 2 래크 46, 49 : 제 1 및 제 2 리니어 가이드44, 45: 1st and 2nd rack 46, 49: 1st and 2nd linear guide

47, 50 : 제 1 및 제 2 슬라이더 48, 51 : 제 1 및 제 2 에어 실린더47, 50: first and second sliders 48, 51: first and second air cylinders

52, 54 : 제 1 및 제 2 가이드 부재52, 54: first and second guide member

53, 55 : 제 1 및 제 2 가이드 홈53, 55: first and second guide groove

본 발명은 진공 분위기하에서 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 피처리물의 에칭 처리나 성막 처리 등의 진공 처리를 실행하는 진공 처리 장치 및 진공 처리 장치의 개구부를 개폐하기 위한 진공 처리 장치용 개폐 기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum processing apparatus for performing a vacuum treatment such as etching treatment or film formation treatment of a target object such as a semiconductor wafer in a vacuum atmosphere, and an opening and closing mechanism for a vacuum processing apparatus for opening and closing an opening of a vacuum processing apparatus. .

종래부터, 진공 분위기하에서 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 피처리물의 진공 처리, 예를 들어 에칭 처리나 성막 처리 등을 실행하는 진공 처리 장치가 알려져 있다. 이러한 진공 처리 장치로서는, 진공 챔버(진공 반송 챔버)내에 반송 기구를 설치하고, 이 진공 반송 챔버에 복수의 진공 처리 챔버(프로세스 챔버)를 접속하여, 반송 효율을 높여서 처리를 실행하도록 구성된 것이 알려져 있다.Conventionally, the vacuum processing apparatus which performs the vacuum processing of to-be-processed objects, such as a semiconductor wafer, for example, an etching process, a film-forming process, etc. in a vacuum atmosphere is known. As such a vacuum processing apparatus, it is known that a conveying mechanism is provided in a vacuum chamber (vacuum conveying chamber), a plurality of vacuum processing chambers (process chambers) are connected to the vacuum conveying chamber, and the conveying efficiency is increased to execute the process. .

상기와 같은 진공 처리 장치에서는, 진공 반송 챔버와 진공 처리 챔버를 접속한 구성으로 되어 있기 때문에, 이들 진공 챔버에 각기 피처리물을 통과시키기 위한 개구부를 형성하고, 이들 개구부를 대향하도록 배치할 필요가 있다. 또한, 이러한 개구부는 개폐 기구에 의해 폐색 가능하게 할 필요가 있기 때문에, 이들 개구부 사이에 위치하도록, 진공 처리 장치용 개폐 기구(게이트 밸브)를 설치하고 있다. 이러한 진공 처리 장치용 개폐 기구로서, 1개의 샤프트에 2개의 밸브체를 설치하고, 이들 밸브체에 의해 양쪽의 개구부를 선택적으로 폐색할 수 있도록 한 것이 알려져 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 제 2002-9125 호 공보 참조).In the above vacuum processing apparatus, since the vacuum transfer chamber and the vacuum processing chamber are connected, it is necessary to form openings for passing the objects to be processed in these vacuum chambers, and to arrange the openings so as to face each other. have. In addition, since such openings need to be closed by an opening / closing mechanism, an opening / closing mechanism (gate valve) for a vacuum processing apparatus is provided so as to be located between these openings. As such an opening / closing mechanism for a vacuum processing apparatus, it is known that two valve bodies are provided on one shaft and that both openings can be selectively closed by these valve bodies (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2002). -9125).

전술한 진공 처리 장치용 개폐 기구에서는, 1개의 개폐 기구에 의해 2개의 개구부의 쌍방을 선택적으로 폐색할 수 있고, 예를 들어 한쪽의 진공 챔버나 밸브체의 유지보수를 실행할 경우에, 다른쪽을 진공 상태로 유지한 상태로 유지보수를 실행할 수 있다.In the above-described opening / closing mechanism for a vacuum processing apparatus, both openings can be selectively closed by one opening / closing mechanism, and when the maintenance of one vacuum chamber or the valve body is performed, for example, Maintenance can be performed in a vacuum.

그러나, 이러한 진공 처리 장치용 개폐 기구에서는, 밸브체를 상하 이동하기 위한 구동 장치와, 한쪽의 밸브체를 한쪽의 개구부로 가압하기 위한 구동 장치와, 다른쪽의 밸브체를 다른쪽의 개구부로 가압하기 위한 구동 장치의 합계 3개의 구동 장치를 필요로 한다. 이 때문에, 소형화하는 것에 한계가 생기는 동시에, 장치의 제조 비용이 높아진다는 문제가 있다.However, in such an opening / closing mechanism for a vacuum processing apparatus, a driving device for moving the valve body up and down, a driving device for pressing one valve body to one opening portion, and the other valve body to pressurize the other opening portion In total, three driving apparatuses are required. For this reason, there is a problem in that miniaturization occurs and the manufacturing cost of the device is increased.

본 발명은, 전술한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 종래에 비하여 장치의 소형화를 도모할 수 있는 동시에, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있는 진공 처리 장치용 개폐 기구 및 진공 처리 장치를 제공하려고 하는 것이다.This invention is made | formed in order to solve the above-mentioned subject, Comprising: It aims at providing the opening / closing mechanism for vacuum processing apparatuses and a vacuum processing apparatus which can aim at the downsizing of the apparatus compared with the former, and can also reduce manufacturing cost. will be.

본 발명의 진공 처리 장치용 개폐 기구의 일 형태는, 진공 분위기하에서 피 처리물에 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치내에 근접 대향하여 배치된 제 1 개구부와 제 2 개구부를 기밀하게 폐색 가능하게 된 진공 처리 장치용 개폐 기구로서, 상기 제 1 개구부를 폐색하기 위한 제 1 밸브체 및 상기 제 2 개구부를 폐색하기 위한 제 2 밸브체와, 상기 제 1 및 제 2 밸브체가 반대 방향을 향해서 선단부에 배치된 밸브체 지지 부재와, 이 밸브체 지지 부재의 후단부측에 회전축을 거쳐서 회동 가능하게 장착된 기단측 부재로 이루어진 링크 기구와, 상기 밸브체 지지 부재의 상하 이동 범위를 제한하는 동시에, 상기 제 1 및 제 2 밸브체가 수평으로 이동하는 방향으로 상기 밸브체 지지 부재를 회동 가능하게 지지하는 가이드 기구와, 상기 링크 기구의 회전축을 상기 가이드 기구에 의해 제한된 상하 이동 범위에서는 상하 방향으로 또한 최상부에서는 수평 방향으로 이동시키는 제 1 가이드 부재와, 상기 링크 기구의 회전축을 상기 가이드 기구에 의해 제한된 상하 이동 범위에서는 상하 방향으로 또한 최상부에서는 상기 제 1 가이드 부재와는 반대측의 수평 방향으로 이동시키는 제 2 가이드 부재와, 상기 제 1 가이드 부재를 상하 이동시키는 동시에, 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 1 상하 이동 기구와, 상기 제 2 가이드 부재를 상하 이동시키는 동시에, 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 2 상하 이동 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.One embodiment of the opening / closing mechanism for a vacuum processing apparatus of the present invention is a vacuum in which a first opening and a second opening disposed close to each other in a vacuum processing apparatus for performing a vacuum treatment on a workpiece under a vacuum atmosphere can be hermetically closed. An opening and closing mechanism for a processing apparatus, comprising: a first valve body for closing the first opening portion, a second valve body for closing the second opening portion, and the first and second valve bodies disposed at the distal end portion in opposite directions; A link mechanism comprising a valve body support member, a base end side member rotatably mounted on the rear end side of the valve body support member via a rotational shaft, and the vertical movement range of the valve body support member is restricted, and the first And a guide mechanism for rotatably supporting the valve body supporting member in a direction in which the second valve body moves horizontally, and a rotation shaft of the link mechanism. The first guide member for moving in the vertical direction in the vertical movement range limited by the guide mechanism and in the horizontal direction at the top, and the rotation axis of the link mechanism in the vertical direction in the vertical movement range limited by the guide mechanism and at the top. A second guide member for moving in the horizontal direction opposite to the first guide member, a first vertical movement mechanism for vertically moving the base end side member while moving the first guide member up and down, and the second guide member It is characterized by including a second vertical movement mechanism for vertically moving the base end side member while moving up and down.

또한, 본 발명 일 형태는, 상기 진공 처리 장치용 개폐 기구로서, 상기 제 1 상하 이동 기구가 상기 기단측 부재를 상기 제 1 가이드 부재의 1/2의 속도로 상하 이동시키고, 상기 제 2 상하 이동 기구가 상기 기단측 부재를 상기 제 2 가이드 부재의 1/2의 속도로 상하 이동시키는 것을 특징으로 한다.Moreover, 1 aspect of this invention is an opening / closing mechanism for the said vacuum processing apparatus, Comprising: The said 1st up-and-down movement mechanism moves the said base end side member up and down at the speed of 1/2 of the said 1st guide member, and the said 2nd up-down movement A mechanism is characterized in that the base end side member moves up and down at a speed of 1/2 of the second guide member.

또, 본 발명 일 형태는, 상기 진공 처리 장치용 개폐 기구로서, 상기 제 1 및 제 2 상하 이동 기구가, 대향하도록 배치된 제 1 및 제 2 래크(rack)와, 이들 제 1 및 제 2 래크 사이에 이들과 맞물려서 배치되고 상기 기단측 부재의 후단부에 회전 가능하게 장착된 피니언(pinion)과, 상기 제 1 래크를 상하 이동시키는 제 1 구동 장치와, 상기 제 2 래크를 상하 이동시키는 제 2 구동 장치로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, 1 aspect of this invention is the opening / closing mechanism for the said vacuum processing apparatus, The 1st and 2nd rack arrange | positioned so that the said 1st and 2nd vertical movement mechanisms may oppose, and these 1st and 2nd racks A pinion disposed between and engaged with each other and rotatably mounted to a rear end of the proximal end member, a first driving device for vertically moving the first rack, and a second for vertically moving the second rack; It is characterized by consisting of a drive device.

또, 본 발명의 진공 처리 장치의 일 형태는, 진공 분위기하에서 피처리물에 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치로서, 제 1 개구부를 갖는 제 1 진공 챔버와, 상기 제 1 개구부와 대향하도록 배치된 제 2 개구부를 갖는 제 2 진공 챔버와, 상기 제 1 개구부를 폐색하기 위한 제 1 밸브체와, 상기 제 2 개구부를 폐색하기 위한 제 2 밸브체와, 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부의 사이에 위치하도록 설치되고, 상기 제 1 밸브체가 상기 제 1 개구부측을 향해서, 상기 제 2 밸브체가 반대의 제 2 개구부측을 향해서 선단부에 배치된 밸브체 지지 부재와, 이 밸브체 지지 부재의 후단부측에 회전축을 거쳐서 회동 가능하게 장착된 기단측 부재로 이루어지는 링크 기구와, 상기 밸브체 지지 부재의 상하 이동 범위를 제한하는 동시에, 상기 제 1 및 제 2 밸브체가 수평으로 이동하는 방향으로 상기 밸브체 지지 부재를 회동 가능하게 지지하는 가이드 기구와, 상기 링크 기구의 회전축을, 상기 가이드 기구에 의해 제한된 상하 이동 범위에서는 상하 방향으로 또한 최상부에서는 수평 방향으로 이동시키는 제 1 가이드 부재와, 상기 링크 기구의 회전축을, 상기 가이드 기구에 의해 제한된 상하 이동 범위에서는 상하 방향으로 또한 최상부에서는 상 기 제 1 가이드 부재와 반대측의 수평 방향으로 이동시키는 제 2 가이드 부재와, 상기 제 1 가이드 부재를 상하 이동시키는 동시에, 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 1 상하 이동 기구와, 상기 제 2 가이드 부재를 상하 이동시키는 동시에, 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 2 상하 이동 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.Moreover, one form of the vacuum processing apparatus of this invention is a vacuum processing apparatus which vacuum-processes to-be-processed object in a vacuum atmosphere, Comprising: It arrange | positioned so that the 1st vacuum chamber which has a 1st opening part and the said 1st opening part may be opposed. A second vacuum chamber having a second opening, a first valve body for closing the first opening, a second valve body for closing the second opening, and between the first opening and the second opening A valve body supporting member disposed so as to be positioned at the tip end portion, and the first valve body is disposed at the leading end toward the first opening side, and the second valve body is facing the opposite second opening side; and a rear end of the valve body supporting member. A link mechanism comprising a proximal end member rotatably mounted via a rotation shaft on the side, and a vertical movement range of the valve body support member is restricted, and the first and second valve bodies are horizontal. A guide mechanism for rotatably supporting the valve body supporting member in a direction moving toward the first direction; and a first axis for moving the rotation axis of the link mechanism in the vertical direction in the vertical movement range limited by the guide mechanism and in the horizontal direction at the top thereof. A second guide member for moving the guide member and the rotation axis of the link mechanism in the vertical direction in the vertical movement range limited by the guide mechanism and in the horizontal direction opposite to the first guide member at the top; And a first vertical movement mechanism for vertically moving the guide member and vertically moving the base end side member, and a second vertical movement mechanism for vertically moving the base end side member while vertically moving the second guide member. It is characterized by.

또한, 본 발명 일 형태는, 상기 진공 처리 장치로서, 상기 제 1 상하 이동 기구가 상기 기단측 부재를 상기 제 1 가이드 부재의 1/2의 속도로 상하 이동시키고, 상기 제 2 상하 이동 기구가 상기 기단측 부재를 상기 제 2 가이드 부재의 1/2의 속도로 상하 이동시키는 것을 특징으로 한다.Moreover, 1 aspect of this invention is the said vacuum processing apparatus WHEREIN: The said 1st vertical movement mechanism moves the said base end side member up and down at the speed | rate of 1/2 of the said 1st guide member, and the said 2nd vertical movement mechanism is the said The proximal end member is moved up and down at a speed of 1/2 of the second guide member.

또, 본 발명 일 형태는, 상기 진공 처리 장치로서, 상기 제 1 및 제 2 상하 이동 기구가, 대향하도록 배치된 제 1 및 제 2 래크와, 이들 제 1 및 제 2 래크 사이에 이들과 맞물려서 배치되고 상기 기단측 부재의 후단부에 회전 가능하게 장착된 피니언과, 상기 제 1 래크를 상하 이동시키는 제 1 구동 장치와, 상기 제 2 래크를 상하 이동시키는 제 2 구동 장치로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, 1 aspect of this invention is the said vacuum processing apparatus WHEREIN: The said 1st and 2nd vertical movement mechanism is arrange | positioned in engagement with these between 1st and 2nd rack arrange | positioned so that it may oppose, and these 1st and 2nd rack. And a pinion rotatably mounted to a rear end of the proximal end member, a first drive device for vertically moving the first rack, and a second drive device for vertically moving the second rack. do.

이하, 본 발명의 상세 내용을 도면을 참조하여 일 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 진공 처리 장치의 전체 구성을 도시하는 것이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 진공 처리 장치(1)의 중앙 부분에는 진공 반송 챔버(10)가 설치되어 있다. 이 진공 반송 챔버(10)를 따라서, 그 주위에는 복수(본 실시형태에서는 6개)의 진공 처리 챔버(프로세스 챔버)(11 내지 16)가 배치되어 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment is described with reference to drawings for detail of this invention. 1 shows the overall configuration of a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the vacuum conveyance chamber 10 is provided in the center part of the vacuum processing apparatus 1. As shown in FIG. Along with this vacuum conveyance chamber 10, several (6 in this embodiment) vacuum processing chambers (process chambers) 11-16 are arrange | positioned around it.

진공 반송 챔버(10)의 전방(도 1중 하측)에는, 2개의 로드록실(17)이 설치되 어 있다. 이들 로드록실(17)의 더 전방(도 1중 하측)에는, 대기중에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 챔버(18)가 설치되어 있다. 또한, 반송 챔버(18)의 더 전방(도 1중 하측)에는, 복수매의 반도체 웨이퍼(W)를 수용 가능한 카세트 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)가 배치되는 탑재부(19)가 복수(도 1에서는 3개) 설치되어 있다. 반송 챔버(18)의 측방향(도 1중 좌측)에는, 오리엔테이션 플랫(orientation flat) 또는 노치에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 위치정렬을 실행하는 위치정렬 기구(20)가 설치되어 있다.Two load lock chambers 17 are provided in front of the vacuum conveyance chamber 10 (lower side in FIG. 1). Further in front of these load lock chambers 17 (lower side in FIG. 1), a transfer chamber 18 for transferring the semiconductor wafer W in the air is provided. Further, in front of the transfer chamber 18 (lower side in FIG. 1), a plurality of mounting units 19 in which a cassette or a FOUP (Front Opening Unified Pod), which can accommodate a plurality of semiconductor wafers W, are arranged (FIG. 1). 3) are installed. In the lateral direction (left side in FIG. 1) of the transfer chamber 18, a position alignment mechanism 20 for performing alignment of the semiconductor wafer W by an orientation flat or notch is provided.

상기 진공 반송 챔버(10)와 진공 처리 챔버(11 내지 16) 사이에는, 도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이 구성된 진공 처리 장치용 개폐 기구(30)가 배치되어 있다. 이 진공 처리 장치용 개폐 기구(30)는 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 개구부를 폐색하기 위한 제 1 밸브체(31)와, 진공 반송 챔버(10)측의 개구부를 폐색하기 위한 제 2 밸브체(32)를 구비하고 있다.Between the vacuum conveyance chamber 10 and the vacuum processing chambers 11-16, the opening / closing mechanism 30 for vacuum processing apparatuses comprised as shown in FIGS. 2-4 is arrange | positioned. This vacuum processing device opening / closing mechanism 30 includes a first valve body 31 for closing an opening on the vacuum processing chambers 11 to 16 side and a second opening for closing the opening on the vacuum transfer chamber 10 side. The valve body 32 is provided.

상기 제 1 밸브체(31)와 제 2 밸브체(32)는 기다란 판형상으로 형성된 밸브체 지지 부재(33)의 선단부(도 2, 도 3중 상측)에 각기 반대 방향을 향하도록 배치되어 있다. 밸브체 지지 부재(33)는 하우징(34)의 상부로부터 그 선단측이 돌출하도록 배치되어 있다. 밸브체 지지 부재(33)와 하우징(34)의 상면 사이에는 이들 사이를 기밀하게 폐색하기 위한 벨로우즈(bellows)(35)가 설치되어 있다.The said 1st valve body 31 and the 2nd valve body 32 are arrange | positioned so that it may oppose each other to the front-end | tip part (upper side in FIG. 2, FIG. 2) of the valve body support member 33 formed in elongate plate shape. . The valve body support member 33 is disposed so that its tip side protrudes from the upper portion of the housing 34. Bellows 35 are provided between the valve body support member 33 and the upper surface of the housing 34 to seal hermetically between them.

밸브체 지지 부재(33)의 하우징(34)내에 위치하는 중간부에는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 양측으로 돌출하는 둥근 막대형의 가이드용 돌기(36)가 설치되어 있다. 이 가이드용 돌기(36)에 맞추어, 하우징(34)에는 긴 구멍형상의 가이드 구멍(37)이 형성된 가이드판(38)이 소정 간격을 두고서 2개 배치되어 있다. 이 가이드판(38)의 가이드 구멍(37)에 가이드용 돌기(36)가 삽입됨으로써, 밸브체 지지 부재(33)의 상하 이동 범위를 제한하는 동시에, 제 1 밸브체(31) 및 제 2 밸브체(32)가 수평으로 이동하는 방향으로 밸브체 지지 부재(33)를 회동 가능하게 지지하는 가이드 기구(39)가 구성되어 있다.In the intermediate part located in the housing 34 of the valve body support member 33, as shown in FIG. 3, the guide bar 36 of the round bar shape which protrudes to both sides is provided. In accordance with this guide projection 36, two housing plates 34 are provided with two guide plates 38, each having a long hole-shaped guide hole 37, at predetermined intervals. By inserting the guide projection 36 into the guide hole 37 of the guide plate 38, the vertical movement range of the valve body supporting member 33 is limited, and the first valve body 31 and the second valve are restricted. The guide mechanism 39 which supports the valve body support member 33 rotatably in the direction which the sieve 32 moves horizontally is comprised.

상기 밸브체 지지 부재(33)의 후단부측에는, 회전축(40)을 거쳐서 기다란 판형상으로 형성된 기단측 부재(41)의 일단부가 회동 가능하게 결합되고, 이들 기단측 부재(41)와 밸브체 지지 부재(33)에 의해 링크 기구가 구성되어 있다. 기단측 부재(41)의 타단부는 피니언(42)의 중심축(43)에 회동 가능하게 결합되어 있다. 피니언(42)은, 그 양측에 대향하도록 배치된 제 1 래크(44)와 제 2 래크(45) 사이에 협지(挾持)되도록, 이들과 맞물려서 배치되어 있다.One end of the base end member 41 formed in an elongated plate shape via the rotation shaft 40 is rotatably coupled to the rear end side of the valve body support member 33, and these base end member 41 and the valve body support are supported. The link mechanism is comprised by the member 33. As shown in FIG. The other end of the base end member 41 is rotatably coupled to the central axis 43 of the pinion 42. The pinion 42 is disposed in engagement with the pinion 42 so as to be sandwiched between the first rack 44 and the second rack 45 which are disposed to face both sides thereof.

제 1 래크(44)는 하우징(34)의 내벽에 고정된 제 1 리니어 가이드(46) 및 제 1 슬라이더(slider)(47)와, 구동 장치로서의 제 1 에어 실린더(48)에 의해 상하 이동하도록 구성되어 있다. 제 2 래크(45)도 동일하게, 하우징(34)의 내벽에 고정된 제 2 리니어 가이드(49) 및 제 2 슬라이더(50)와, 구동 장치로서의 제 2 에어 실린더(51)에 의해 상하 이동하도록 구성되어 있다.The first rack 44 is moved up and down by the first linear guide 46 and the first slider 47 fixed to the inner wall of the housing 34 and the first air cylinder 48 as a drive device. Consists of. Similarly, the second rack 45 is moved up and down by the second linear guide 49 and the second slider 50 fixed to the inner wall of the housing 34 and the second air cylinder 51 as a driving device. Consists of.

상기 제 1 래크(44)에는, 링크 기구의 회전축(40)을 안내하기 위한 제 1 가 이드 부재(52)가 장착되어 있다. 또한, 도 2에는, 제 1 가이드 부재(52) 및 후술하는 제 2 가이드 부재(54)가 중첩된 다른 부재의 구성을 명확하게 하기 위해 점선으로 도시되어 있다.A first guide member 52 for guiding the rotating shaft 40 of the link mechanism is attached to the first rack 44. In addition, in FIG. 2, the 1st guide member 52 and the 2nd guide member 54 mentioned later are shown by the dotted line in order to make clear the structure of the other member which overlapped.

이 제 1 가이드 부재(52)는, 도 4에 도시하는 바와 같이 판형상으로 구성되어 있고, 전술한 회전축(40)을 안내하기 위한 제 1 가이드 홈(53)이 형성되어 있다. 이 제 1 가이드 홈(53)은 상부가 상하 방향을 따른 직선형상으로 되어 있고, 하단부가 수평 방향으로 절곡한 형상으로 되어 있다. 그리고, 전술한 가이드 기구(39)에 의해 제한된 밸브체 지지 부재(33)의 상하 이동 범위에서는, 회전축(40)을 상하 방향으로 안내하고, 밸브체 지지 부재(33)가 최상부까지 상승한 후, 회전축(40)을 수평 방향으로 이동시키도록 안내한다. 이와 같이, 회전축(40)을 수평 방향에 이동시킴으로써, 밸브체 지지 부재(33)가 가이드용 돌기(36)를 축으로 하여 회전하고, 제 1 밸브체(31) 및 제 2 밸브체(32)가 수평 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 상기 제 1 가이드 부재(52)는 밸브체 지지 부재(33)의 양측에 합계 2개 설치되어 있어, 회전축(40)의 양측을 안내하도록 되어 있다.This 1st guide member 52 is comprised in plate shape as shown in FIG. 4, and the 1st guide groove 53 for guiding the rotating shaft 40 mentioned above is formed. The upper portion of the first guide groove 53 has a straight shape along the vertical direction, and the lower end portion has a shape bent in the horizontal direction. And in the vertical movement range of the valve body support member 33 limited by the guide mechanism 39 mentioned above, the rotating shaft 40 is guided to an up-down direction, and after the valve body support member 33 raises to the uppermost, the rotating shaft Guide 40 to move in the horizontal direction. Thus, by moving the rotating shaft 40 to a horizontal direction, the valve body support member 33 rotates about the guide protrusion 36 as an axis, and the 1st valve body 31 and the 2nd valve body 32 are rotated. Is configured to move in the horizontal direction. As shown in FIG. 3, the said 1st guide member 52 is provided in the both sides of the valve body support member 33 in total, and guides both sides of the rotating shaft 40. As shown in FIG.

제 2 래크(45)에는, 링크 기구의 회전축(40)을 안내하기 위한 제 2 가이드 부재(54)가 장착되어 있다. 이 제 2 가이드 부재(54)에는, 상기 제 1 가이드 부재(52)의 제 1 가이드 홈(53)과는 반대 방향으로 절곡된 제 2 가이드 홈(55)이 형성되어 있다. 따라서, 이 제 2 가이드 부재(54)는 제 1 가이드 부재(52)와는 역방향으로 밸브체 지지 부재(33)를 회전시키고, 제 1 밸브체(31) 및 제 2 밸브체(32)를 역방향으로 수평 이동하도록 되어 있다. 이 제 2 가이드 부재(54)도, 도 3에 점선으로 도시하는 바와 같이, 밸브체 지지 부재(33)의 양측에 합계 2개 설치되어 있어, 회전축(40)의 양측을 안내하도록 되어 있다.A second guide member 54 for guiding the rotating shaft 40 of the link mechanism is attached to the second rack 45. In this second guide member 54, a second guide groove 55 bent in a direction opposite to the first guide groove 53 of the first guide member 52 is formed. Therefore, this 2nd guide member 54 rotates the valve body support member 33 in the reverse direction to the 1st guide member 52, and rotates the 1st valve body 31 and the 2nd valve body 32 in the reverse direction. It is designed to move horizontally. As shown by the dotted line in FIG. 3, this 2nd guide member 54 is also provided in the both sides of the valve body support member 33 in total, and guides both sides of the rotating shaft 40. As shown in FIG.

상기 구성의 진공 처리 장치용 개폐 기구(30)는, 예를 들어 도 1에 도시한 진공 반송 챔버(10)와 진공 처리 챔버(11 내지 16) 사이에 제 1 밸브체(31)측에 진공 처리 챔버(11 내지 16)의 개구부가 위치하고, 제 2 밸브체(32)측에 진공 반송 챔버(10)의 개구부가 위치하도록 배치된다. 그리고, 제 1 밸브체(31)에 의해 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 개구부를 폐색하고, 제 2 밸브체(32)에 의해 진공 반송 챔버(10)측의 개구부를 폐색한다.The opening / closing mechanism 30 for a vacuum processing apparatus of the said structure vacuum-processes to the 1st valve body 31 side between the vacuum conveyance chamber 10 and vacuum processing chambers 11-16 shown in FIG. 1, for example. The openings of the chambers 11 to 16 are located, and the openings of the vacuum transfer chamber 10 are located on the second valve element 32 side. And the opening part of the vacuum processing chambers 11-16 is closed by the 1st valve body 31, and the opening part of the vacuum conveyance chamber 10 side is closed by the 2nd valve body 32. As shown in FIG.

제 1 밸브체(31)에 의해 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 개구부를 폐색할 경우, 도 2에 도시한 상태로부터 에어 실린더(48)에 의해 제 1 래크(44)를 상승시킨다. 제 1 래크(44)가 상승하면, 이것에 맞물린 피니언(42)이 회전하면서, 제 1 래크(44)의 1/2의 속도로 1/2의 거리만큼 상승한다.When the opening of the vacuum processing chambers 11-16 is closed by the 1st valve body 31, the 1st rack 44 is raised by the air cylinder 48 from the state shown in FIG. When the first rack 44 ascends, the pinion 42 engaged with it rotates, and ascends by a distance of 1/2 at the speed of 1/2 of the first rack 44.

이 때, 도 5에 도시하는 바와 같이, 링크 기구의 회전축(40)은 초기에 제 1 가이드 부재(52)의 제 1 가이드 홈(53)의 직선 부분에 의해 직선형상으로 안내되므로, 밸브체 지지 부재(33)는 직선형상으로 상승한다. 또한, 제 1 래크(44)와 함께 제 1 가이드 부재(52)도 상승한다.At this time, as shown in FIG. 5, since the rotation shaft 40 of the link mechanism is initially guided in a straight line by the straight portion of the first guide groove 53 of the first guide member 52, the valve body is supported. The member 33 rises linearly. In addition, the first guide member 52 also rises together with the first rack 44.

상기와 같이 밸브체 지지 부재(33)가 상승하여, 가이드 기구(39)에 의해 제한된 밸브체 지지 부재(33)의 상하 이동 범위의 최상부까지 상승하면, 도 6에 도시하는 바와 같이 제 1 가이드 부재(52)의 제 1 가이드 홈(53)의 하단측 절곡 부분에 의해 회전축(40)이 수평 방향(도 6중 우측 방향)으로 이동하도록 안내된다. 그렇게 하면, 밸브체 지지 부재(33)가 가이드용 돌기(36)를 축으로 하여 회전하고, 제 1 밸브체(31)가 수평 방향(도 6중 좌측 방향)으로 이동하여, 도시하지 않는 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 개구부를 폐색한다. 또한, 이 때, 제 2 가이드 부재(54)는 제 2 래크(45)와 함께 하부에 위치한 상태이므로, 회전축(40)은 제 2 가이드 부재(54)의 제 2 가이드 홈(55)으로부터 벗어난 상태로 되어 있다. 따라서, 제 2 가이드 홈(55)이 회전축(40)의 수평 방향의 이동을 방해하는 일은 없다.As described above, when the valve body support member 33 is raised and ascends to the top of the vertical movement range of the valve body support member 33 limited by the guide mechanism 39, as shown in FIG. 6, the first guide member. The lower end side bent portion of the first guide groove 53 of 52 guides the rotating shaft 40 to move in the horizontal direction (the right direction in FIG. 6). Then, the valve body support member 33 rotates about the guide protrusion 36 as an axis, and the 1st valve body 31 moves to a horizontal direction (left direction in FIG. 6), and the vacuum process not shown in figure is shown. The opening on the chamber 11 to 16 side is closed. At this time, since the second guide member 54 is positioned below the second rack 45, the rotation shaft 40 is out of the second guide groove 55 of the second guide member 54. It is. Therefore, the 2nd guide groove 55 does not prevent the movement of the rotating shaft 40 in the horizontal direction.

상기와 같이 하여, 제 1 밸브체(31)에 의해 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 개구부가 폐색된다. 또한, 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 개구부를 개방할 때에는, 제 1 에어 실린더(48)를 수축시켜, 제 1 래크(44)를 하강시킨다. 이에 의해, 전술한 동작과는 반대의 동작에 의해 제 1 밸브체(31)가 수평 방향으로 이동한 후 하강하여, 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 개구부가 개방된다.As described above, the opening on the vacuum processing chambers 11 to 16 side is closed by the first valve body 31. In addition, when opening the opening part on the vacuum processing chambers 11-16, the 1st air cylinder 48 is contracted and the 1st rack 44 is lowered. As a result, the first valve body 31 moves downward in the horizontal direction by the operation opposite to the above-described operation, and then the opening is opened on the vacuum processing chambers 11 to 16 side.

진공 처리 장치(1)에 있어서, 통상의 진공 처리를 실시할 때에는, 전술한 바와 같이 하여 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 개구부가 제 1 밸브체(31)에 의해 폐색되고, 또한 반도체 웨이퍼(W)의 진공 처리 챔버(11 내지 16)로의 반입, 반출 시에는 개방된다. 그리고, 예를 들어 진공 처리 챔버(11 내지 16)측의 유지보수, 예를 들어 제 1 밸브체(31)의 유지보수 등을 실행할 경우에는, 제 2 에어 실린더(51)에 의해 제 2 래크(45)를 상승시킨다. 이에 의해, 전술한 제 1 밸브체(31)의 경우와 같이 하여, 제 2 밸브체(32)에 의해 반대측의 진공 반송 챔버(10)측의 개구부가 폐색된다.In the vacuum processing apparatus 1, when performing a normal vacuum process, as mentioned above, the opening part of the vacuum processing chambers 11-16 is occluded by the 1st valve body 31, and also a semiconductor wafer It opens when carrying in and out of the vacuum processing chambers 11-16 of (W). And when performing maintenance of the vacuum processing chambers 11-16, for example, the maintenance of the 1st valve body 31, etc., a 2nd rack ( Raise 45). Thereby, like the case of the 1st valve body 31 mentioned above, the opening part of the vacuum conveyance chamber 10 side of the opposite side is closed by the 2nd valve body 32. As shown in FIG.

이렇게 하여, 진공 반송 챔버(10)측의 개구부를 폐색함으로써, 진공 반송 챔버(10)측으로부터, 진공 처리 챔버(11 내지 16)를 분리한 상태에서 대기 개방하여, 유지보수를 실행할 수 있다. 이 유지보수 동안에, 진공 반송 챔버(10)는 대기 개방할 필요가 없으므로, 나머지의 진공 처리 챔버(11 내지 16)를 이용한 진공 처리를 실행할 수 있다. 이에 의해, 진공 처리 장치의 정지 시간(downtime)을 삭감하여, 가동 효율을 향상시킬 수 있다.In this way, by closing the opening part on the vacuum conveyance chamber 10 side, it can open | release air in the state which removed the vacuum processing chambers 11-16 from the vacuum conveyance chamber 10 side, and can perform maintenance. During this maintenance, the vacuum conveyance chamber 10 does not need to be open to the atmosphere, so that the vacuum process using the remaining vacuum process chambers 11 to 16 can be executed. Thereby, downtime of a vacuum processing apparatus can be reduced and operation efficiency can be improved.

또한, 구동 장치로서, 제 1 에어 실린더(48)와, 제 2 에어 실린더(51)의 2 개만을 사용하여, 제 1 밸브체(31), 제 2 밸브체(32)를 구동하고, 2개의 개구부를 폐색할 수 있으므로, 3개 이상의 구동 장치를 사용한 경우에 비하여 장치의 소형화를 도모할 수 있는 동시에, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 상기와 같이, 제 2 에어 실린더(51)는 통상의 진공 처리시에는 사용하지 않으므로, 제 2 에어 실린더(51) 대신에, 예를 들어 나사를 수동으로 회전시킴으로써, 제 2 래크(45)를 상승시키는 기구를 설치하여도 좋다. 이렇게 하면, 구동 장치로서의 에어 실린더의 수를 1개로 할 수 있어, 장치의 소형화를 더욱더 도모할 수 있는 동시에, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.In addition, as the driving device, only two of the first air cylinder 48 and the second air cylinder 51 are used to drive the first valve body 31 and the second valve body 32, Since the opening can be closed, the device can be miniaturized as compared with the case where three or more drive devices are used, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, as mentioned above, since the 2nd air cylinder 51 is not used at the time of a normal vacuum process, instead of the 2nd air cylinder 51, the 2nd rack 45 by rotating a screw manually, for example. A mechanism for raising the pressure may be provided. In this way, the number of air cylinders as a drive device can be set to one, the size of the device can be further reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

상기 실시형태에서는, 제 1 래크(44)와, 제 2 래크(45)와, 피니언(42)에 의해, 제 1 가이드 부재(52)를 상하 이동시키는 동시에, 기단측 부재(41)를 제 1 가이드 부재(52)의 1/2의 속도로 상하 이동시키는 상하 이동 기구, 및 제 2 가이드 부재(54)를 상하 이동시키는 동시에, 기단측 부재(41)를 제 2 가이드 부재(54)의 1/2의 속도로 상하 이동시키는 상하 이동 기구를 구성한 경우에 대하여 설명했다. 그러나, 다른 기구에 의해 상기와 같은 상하 이동 기구를 구성하여도 좋다.In the said embodiment, the 1st rack 44, the 2nd rack 45, and the pinion 42 move the 1st guide member 52 up and down, and the base end side member 41 is moved to the 1st. The up-and-down movement mechanism which moves up and down at the speed | rate of 1/2 of the guide member 52, and the 2nd guide member 54 are moved up and down, and the base end side member 41 is moved to 1 / of the 2nd guide member 54. As shown in FIG. The case where the up-and-down movement mechanism which moves up and down at the speed of 2 was comprised. However, the above-described vertical movement mechanism may be configured by another mechanism.

예를 들면, 2개의 래크와 피니언 대신에, 동활차(moving pulley)와 같은 회전체와, 이 회전체를 구동하기 위한 벨트를 사용함으로써, 동일한 상하 이동 기구를 구성할 수도 있다. 즉, 이 경우에 각기 독립적으로 상하 이동 가능하게 되고, 간격을 두고서 배치된 제 1 및 제 2 구동 장치와, 이들 제 1 및 제 2 구동 장치에 각기 한쪽의 단부가 접속되고, 이들 사이에 현가된 벨트와, 이 벨트 사이에 협지되어서 동활차와 같이 상하 이동 가능하게 되고, 기단측 부재의 후단부에 회전 가능하게 장착된 회전체에 의해, 상하 이동 기구를 구성한다. 이러한 구성으로 하여도, 2개의 래크와 피니언을 사용한 경우와 동일한 동작을 실현할 수 있어, 동일한 효과를 발휘할 수 있다. 더욱이, 회전체와 벨트의 접촉 부분의 면적이 래크와 피니언의 맞물림 부분의 면적보다 커지므로, 구동력의 전달을 원활하게 실행할 수 있다는 효과도 있다.For example, instead of two racks and pinions, the same vertical movement mechanism can be configured by using a rotating body such as a moving pulley and a belt for driving the rotating body. That is, in this case, each of the first and second drive devices, which are movable up and down independently and arranged at intervals, and one end portion of each of the first and second drive devices are connected to each other, and suspended therebetween. The up-and-down movement mechanism is comprised by the belt and the rotating body clamped between this belt and being movable up and down like a dynamic car, and rotatably attached to the rear end of the base end side member. Even in such a configuration, the same operation as in the case of using two racks and pinions can be realized, and the same effect can be obtained. Moreover, since the area of the contact portion between the rotating body and the belt becomes larger than the area of the engagement portion between the rack and the pinion, there is also an effect that the driving force can be smoothly transmitted.

다음으로, 상기 구성의 본 실시형태의 진공 처리 장치(1)에 있어서의 진공 처리의 동작에 대해서 설명한다. 탑재부(19)에 카세트 또는 FOUP 탑재되면, 이 카세트 또는 FOUP에 의해 반송 챔버(18)내에 설치된 도시하지 않는 반송 기구에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 취출하고, 위치정렬 기구(20)에 반송하여 위치정렬한 후, 로드록실(17)내에 배치한다.Next, operation | movement of the vacuum processing in the vacuum processing apparatus 1 of this embodiment of the said structure is demonstrated. When a cassette or FOUP is mounted on the mounting unit 19, the semiconductor wafer W is taken out by a transfer mechanism (not shown) installed in the transfer chamber 18 by the cassette or FOUP, and transferred to the alignment mechanism 20 for positioning. After aligning, it arrange | positions in the load lock chamber 17. As shown in FIG.

그리고, 진공 반송 챔버(10)내에 설치된 도시하지 않는 반송 기구에 의해, 반도체 웨이퍼(W)를 로드록실(17)로부터 각 진공 처리 챔버(11 내지 16)에 반송하여 소정의 처리를 실시한다. 또한, 처리를 종료한 반도체 웨이퍼(W)를 각 진공 처 리 챔버(11 내지 16)로부터 이 반송 기구에 의해 반송하여, 로드록실(17)내에 배치한다.And the semiconductor wafer W is conveyed from the load lock chamber 17 to each vacuum processing chambers 11-16 by the conveyance mechanism not shown in the vacuum conveyance chamber 10, and a predetermined process is performed. Moreover, the semiconductor wafer W which completed the process is conveyed from each vacuum processing chamber 11-16 by this conveyance mechanism, and is arrange | positioned in the load lock chamber 17. As shown in FIG.

이상과 같이 하여, 로드록실(17)내에 배치된 처리 완료된 반도체 웨이퍼(W)는 이 다음 반송 챔버(18)내의 반송 기구에 의해 로드록실(17)내로부터 취출되어, 탑재부(19)에 탑재된 카세트 또는 FOUP에 수용된다.As mentioned above, the processed semiconductor wafer W arrange | positioned in the load lock chamber 17 is taken out from the load lock chamber 17 by the conveyance mechanism in this next conveyance chamber 18, and is mounted in the mounting part 19 Housed in a cassette or FOUP.

상기와 같은 진공 처리를 실행할 때에, 진공 반송 챔버(10)와 각 진공 처리 챔버(11 내지 16) 사이의 개구부는 전술한 진공 처리 장치용 개폐 기구(30)에 의해 개폐된다.When performing the above-mentioned vacuum processing, the opening part between the vacuum conveyance chamber 10 and each vacuum processing chamber 11-16 is opened and closed by the above-mentioned opening / closing mechanism 30 for vacuum processing apparatuses.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 진공 처리 장치용 개폐 기구 및 진공 처리 장치에 의하면, 종래에 비하여 장치의 소형화를 도모할 수 있는 동시에, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.As described above, according to the opening-closing mechanism and the vacuum processing apparatus for a vacuum processing apparatus of the present invention, the apparatus can be downsized as compared with the conventional one, and the manufacturing cost can be reduced.

Claims (6)

진공 분위기하에서 피처리물에 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치내에 근접 대향하여 배치된 제 1 개구부와 제 2 개구부를, 기밀하게 폐색 가능하게 된 진공 처리 장치용 개폐 기구에 있어서,In the opening / closing mechanism for a vacuum processing apparatus in which the 1st opening part and the 2nd opening part which were closely located in the vacuum processing apparatus which vacuum-processes a to-be-processed object under a vacuum atmosphere can be closed airtightly, 상기 제 1 개구부를 폐색하기 위한 제 1 밸브체 및 상기 제 2 개구부를 폐색하기 위한 제 2 밸브체와,A first valve body for closing the first opening and a second valve body for closing the second opening; 상기 제 1 및 제 2 밸브체가 반대 방향을 향해서 선단부에 배치된 밸브체 지지 부재와, 이 밸브체 지지 부재의 후단부측에 회전축을 거쳐서 회동 가능하게 장착된 기단측 부재로 이루어지는 링크 기구와,A link mechanism comprising a valve body support member in which the first and second valve bodies are disposed in a distal end toward the opposite direction, and a proximal end member rotatably mounted on a rear end side of the valve body support member via a rotational shaft; 상기 밸브체 지지 부재의 상하 이동 범위를 제한하는 동시에, 상기 제 1 및 제 2 밸브체가 수평으로 이동하는 방향으로 상기 밸브체 지지 부재를 회동 가능하게 지지하는 가이드 기구와,A guide mechanism for limiting the vertical movement range of the valve body support member and rotatably supporting the valve body support member in a direction in which the first and second valve bodies move horizontally; 상기 링크 기구의 회전축을, 상기 가이드 기구에 의해 제한된 상하 이동 범위에서는 상하 방향으로 또한 최상부에서는 수평 방향으로 이동시키는 제 1 가이드 부재와,A first guide member for moving the rotation axis of the link mechanism in the vertical direction in the vertical movement range limited by the guide mechanism and in the horizontal direction at the top thereof; 상기 링크 기구의 회전축을, 상기 가이드 기구에 의해 제한된 상하 이동 범위에서는 상하 방향으로 또한 최상부에서는 상기 제 1 가이드 부재와는 반대측의 수평 방향으로 이동시키는 제 2 가이드 부재와,A second guide member for moving the rotation axis of the link mechanism in the vertical direction in the vertical movement range limited by the guide mechanism and in the horizontal direction opposite to the first guide member at the uppermost portion; 상기 제 1 가이드 부재를 상하 이동시키는 동시에, 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 1 상하 이동 기구와,A first vertical movement mechanism for vertically moving the first guide member and vertically moving the proximal end member; 상기 제 2 가이드 부재를 상하 이동시키는 동시에, 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 2 상하 이동 기구를 구비한 것을 특징으로 하는And a second vertical movement mechanism for vertically moving the second guide member and vertically moving the base end side member. 진공 처리 장치용 개폐 기구.Switchgear for vacuum processing device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 상하 이동 기구가 상기 기단측 부재를 상기 제 1 가이드 부재의 1/2의 속도로 상하 이동시키고,The first vertical movement mechanism moves the base end side member up and down at a speed of 1/2 of the first guide member, 상기 제 2 상하 이동 기구가 상기 기단측 부재를 상기 제 2 가이드 부재의 1/2의 속도로 상하 이동시키는 것을 특징으로 하는The second vertical movement mechanism moves the base end side member up and down at a speed of 1/2 of the second guide member. 진공 처리 장치용 개폐 기구.Switchgear for vacuum processing device. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 및 제 2 상하 이동 기구는, 대향하도록 배치된 제 1 및 제 2 래크와, 이들 제 1 및 제 2 래크 사이에 이들과 맞물려서 배치되고 상기 기단측 부재의 후단부에 회전 가능하게 장착된 피니언과, 상기 제 1 래크를 상하 이동시키는 제 1 구동 장치와, 상기 제 2 래크를 상하 이동시키는 제 2 구동 장치로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는The first and second vertical movement mechanisms are disposed so as to engage with the first and second racks facing each other and the first and second racks, and to be rotatably mounted to the rear end of the base end member. A pinion, a first drive device for vertically moving the first rack, and a second drive device for vertically moving the second rack; 진공 처리 장치용 개폐 기구.Switchgear for vacuum processing device. 진공 분위기하에서 피처리물에 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치에 있어서,In the vacuum processing apparatus which vacuum-processes a to-be-processed object in a vacuum atmosphere, 제 1 개구부를 갖는 제 1 진공 챔버와,A first vacuum chamber having a first opening, 상기 제 1 개구부와 대향하도록 배치된 제 2 개구부를 갖는 제 2 진공 챔버와,A second vacuum chamber having a second opening disposed to face said first opening; 상기 제 1 개구부를 폐색하기 위한 제 1 밸브체와,A first valve body for closing the first opening portion, 상기 제 2 개구부를 폐색하기 위한 제 2 밸브체와,A second valve body for closing the second opening portion, 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이에 위치하도록 설치되고, 상기 제 1 밸브체가 상기 제 1 개구부측을 향해서, 상기 제 2 밸브체가 반대의 제 2 개구부측을 향해서 선단부에 배치된 밸브체 지지 부재와, 이 밸브체 지지 부재의 후단부측에 회전축을 거쳐서 회동 가능하게 장착된 기단측 부재로 이루어지는 링크 기구와,It is provided so that it may be located between the said 1st opening part and the said 2nd opening part, The valve body support member in which the said 1st valve body is arrange | positioned at the front-end | tip part toward the 1st opening side side, and the said 2nd valve body toward the opposite 2nd opening side side. A link mechanism comprising a base end side member rotatably mounted on the rear end side of the valve body supporting member via a rotational shaft, 상기 밸브체 지지 부재의 상하 이동 범위를 제한하는 동시에, 상기 제 1 및 제 2 밸브체가 수평으로 이동하는 방향으로 상기 밸브체 지지 부재를 회동 가능하게 지지하는 가이드 기구와,A guide mechanism for limiting the vertical movement range of the valve body support member and rotatably supporting the valve body support member in a direction in which the first and second valve bodies move horizontally; 상기 링크 기구의 회전축을, 상기 가이드 기구에 의해 제한된 상하 이동 범위에서는 상하 방향으로 또한 최상부에서는 수평 방향으로 이동시키는 제 1 가이드 부재와,A first guide member for moving the rotation axis of the link mechanism in the vertical direction in the vertical movement range limited by the guide mechanism and in the horizontal direction at the top thereof; 상기 링크 기구의 회전축을, 상기 가이드 기구에 의해 제한된 상하 이동 범위에서는 상하 방향으로 또한 최상부에서는 상기 제 1 가이드 부재와 반대측의 수 평 방향으로 이동시키는 제 2 가이드 부재와,A second guide member for moving the rotation axis of the link mechanism in the vertical direction in the vertical movement range limited by the guide mechanism and in the horizontal direction opposite to the first guide member at the top; 상기 제 1 가이드 부재를 상하 이동시키는 동시에, 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 1 상하 이동 기구와,A first vertical movement mechanism for vertically moving the first guide member and vertically moving the proximal end member; 상기 제 2 가이드 부재를 상하 이동시키는 동시에, 상기 기단측 부재를 상하 이동시키는 제 2 상하 이동 기구를 구비한 것을 특징으로 하는And a second vertical movement mechanism for vertically moving the second guide member and vertically moving the base end side member. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 상하 이동 기구가 상기 기단측 부재를 상기 제 1 가이드 부재의 1/2의 속도로 상하 이동시키고, 상기 제 2 상하 이동 기구가 상기 기단측 부재를 상기 제 2 가이드 부재의 1/2의 속도로 상하 이동시키는 것을 특징으로 하는The first vertical movement mechanism moves the base end side member up and down at a speed of 1/2 of the first guide member, and the second vertical movement mechanism moves the base end side member half of the second guide member. Characterized by moving up and down at a speed 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제 1 및 제 2 상하 이동 기구는, 대향하도록 배치된 제 1 및 제 2 래크와, 이들 제 1 및 제 2 래크 사이에 이들과 맞물려서 배치되고 상기 기단측 부재의 후단부에 회전 가능하게 장착된 피니언과, 상기 제 1 래크를 상하 이동시키는 제 1 구동 장치와, 상기 제 2 래크를 상하 이동시키는 제 2 구동 장치로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는The first and second vertical movement mechanisms are disposed so as to engage with the first and second racks facing each other and the first and second racks, and to be rotatably mounted to the rear end of the base end member. A pinion, a first drive device for vertically moving the first rack, and a second drive device for vertically moving the second rack; 진공 처리 장치.Vacuum processing unit.
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