KR20060068997A - 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템 - Google Patents

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Abstract

액정 패널의 에지(edge) 연마에 의해 발생하는 파티클이 액정 패널에 고착되는 것을 방지할 수 있는 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템이 제공된다. 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템은, 액정 패널의 에지를 연마하는 연마 유닛과, 연마된 액정 패널의 표면을 세정하는 세정 유닛과, 세정된 액정 패널의 연마량을 측정하는 측정 유닛과, 각각의 구성 유닛 사이에 상호 연결되어 공정 진행 중인 액정 패널의 자동 이송을 수행하는 자동 이송 라인을 포함한다.
액정 패널, 세정, 에지, 연마, 인라인

Description

액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템{Grinding and cleaning system for manufacturing liquid crystal display}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 액정표시장치의 제조 과정을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템을 나타낸 구성도이다.
도 3은 도 2의 연마 및 세정 시스템에 의해 액정 패널이 연마 및 세정되는 과정을 나타낸 순서도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
200: 연마 및 세정 시스템 210: 로딩 유닛
220: 연마 유닛 230: 세정 유닛
240: 건조 유닛 250: 측정 유닛
260: 언로딩 유닛 270: 자동 이송 라인
본 발명은 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 액정 패널의 에지(edge) 연마에 의해 발생하는 파티클이 액정 패널에 고착되는 것을 방지할 수 있는 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 음극선관(CRT; Cathode Ray Tube)은 텔레비전을 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, 음극선관의 자체 무게와 크기로 인하여 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없었다.
이러한 음극선관을 대체하기 위해서 소형, 경량화 및 저소비전력 등과 같은 장점을 가지고 있으며, 액정패널의 내부에 주입된 액정의 전기, 광학적 성질을 이용하여 정보를 표시하는 액정표시장치가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 수행하고 있다. 일반적으로 액정표시장치는 저소비전력 및 경량, 적은 부피를 갖는 디스플레이 장치로, 액정표시장치는 이와 같은 특유의 장점으로 인하여 산업 전반 예를 들어, 컴퓨터 산업, 전자 산업, 정보통신 산업 등에 폭넓게 응용되고 있는 실정으로, 이와 같은 장점을 갖는 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터의 디스플레이 장치 및 데스크 톱 컴퓨터의 모니터, 고화질 영상 기기의 모니터 등의 폭넓은 분야에 다양하게 적용되고 있다.
액정표시장치는 크게 TN(Twisted Nematic) 방식과 STN(Super-Twisted Nematic) 방식으로 나뉘고, 구동방식의 차이로 스위칭 소자 및 TN액정을 이용한 액티브 매트릭스(Active matrix) 표시방식과 STN 액정을 이용한 패시브 매트릭스(passive matrix) 표시방식이 있다.
이 두 방식의 큰 차이점은 액티브 매트릭스 표시 방식은 TFT-LCD에 사용되며, 이것은 TFT를 스위치로 이용하여 LCD를 구동하는 방식이며, 패시브 매트릭스 표시방식은 트랜지스터를 사용하지 않기 때문에 이와 관련한 복잡한 회로를 필요로 하지 않는다. TFT를 이용한 LCD는 최근에 휴대용 컴퓨터의 보급에 따라 널리 사용되고 있다.
이러한 액정표시장치는 화상 데이터를 액정의 광학적 성질을 이용하여 디스플레이 하는 액정 패널과 이를 구동하기 위한 구동회로가 형성된 인쇄회로기판을 포함하는 액정 패널 어셈블리, 화면표시를 위한 광을 공급하는 백라이트 어셈블리 및 액정 패널 어셈블리와 백라이트 어셈블리를 고정, 수용하는 몰드 프레임으로 구성된다. 여기서, 액정 패널은 박막 트랜지스터 어레이(TFT array)가 형성되는 TFT 기판과, 공통전극을 형성하는 컬러필터 기판과, TFT 기판과 컬러필터 기판 사이에 개재되는 액정을 포함한다.
이러한 액정 패널은 2매의 대형 유리기판(이하 모기판)으로 이루어진 TFT 기판과 컬러필터 기판을 접합한 후 액정셀 단위로 절단하여 액정 패널을 형성한 후, 신호입력 패턴과 인쇄회로기판의 미스얼라인(misalign)을 방지하고, 공정충격에 의한 크랙(crack) 발생을 방지하기 위하여 액정 패널의 에지(edge)를 연마하는 연마 공정을 수행한다. 에지 연마 공정 후 곧바로 연마량을 측정하여 원하는 부분이 적절하게 연마되었는지를 검사한다.
이 때, 에지 연마 공정에서 발생하는 다수의 파티클(particle)들이 액정 패널에 떨어져 연마량 측정 장비를 통과하는 과정에서 액정 패널에 스크래치 (scratch)를 남길 수 있다. 또한, 이러한 파티클들이 액정 패널에 떨어진 후 시간이 지나면 액정 패널에 고착되어 후속 세정 공정에서 떨어지지 않는 문제가 발생한다. 파티클들이 액정 패널에 고착되면 후속 공정에서 파티클이 고착된 부분의 액정 패널이 주위의 환경에 의해 눌러져서 이 부분의 셀갭(cell gap)이 나머지 부분과 달라질 수 있다. 따라서, 이러한 파티클들이 고착화된 부분에서는 화질이 변질되거나 시인성이 떨어지는 문제가 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 액정 패널의 에지(edge) 연마에 의해 발생하는 파티클이 액정 패널에 고착되는 것을 방지할 수 있는 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템은, 액정 패널의 에지를 연마하는 연마 유닛과, 상기 연마된 액정 패널의 표면을 세정하는 세정 유닛과, 상기 세정된 액정 패널의 연마량을 측정하는 측정 유닛과, 상기 각각의 구성 유닛 사이에 상호 연결되어 공정 진행 중인 액정 패널의 자동 이송을 수행하는 자동 이송 라인을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있 다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 액정표시장치는 화상 데이터를 액정의 광학적 성질을 이용하여 디스플레이 하는 액정 패널과 이를 구동하기 위한 구동회로가 형성된 인쇄회로기판을 포함하는 액정 패널 어셈블리과, 화면표시를 위한 광을 공급하는 백라이트 어셈블리와, 액정 패널 어셈블리와 백라이트 어셈블리를 고정, 수용하는 몰드 프레임으로 구성된다. 여기서, 액정 패널은 박막 트랜지스터 어레이(TFT array)가 형성되는 TFT 기판과, 공통전극을 형성하는 컬러필터 기판과, TFT 기판과 컬러필터 기판 사이에 개재되는 액정을 포함한다.
이하 도 1을 참조하여 본 발명의 액정표시장치를 제조하는 과정을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 액정표시장치의 제조 과정을 나타낸 순서도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 액정표시장치 제조 과정은, TFT 기판 제조 공정(S10), 컬러필터 기판 제조 공정(S20), 액정셀 공정(S30) 및 모듈 공정(S40)을 포함한다.
여기서, TFT 기판 제조 공정(S10)은 대형 유리기판(이하 모기판)에 박막 트랜지스터 어레이(TFT array)가 형성되는 TFT 기판을 제조하는 공정이고, 컬러필터 기판 제조 공정(S20)은 또 다른 모기판에 공통전극이 형성된 컬러필터 기판을 제조하는 공정이다.
TFT 기판 제조 공정(S10)과 컬러필터 기판 제조 공정(S20)에 의해 준비된 TFT 기판과 컬러필터 기판은 액정셀 공정(S30)을 거치게 되는데, 액정셀 공정(S30)은 상기 모기판에 배향막과 실라인(seal line)을 형성하여 다수의 액정셀을 구획하고 액정셀 내에 액정을 적하한 다음 2매의 모기판을 접합한 후 다양한 커팅 도구를 이용하여 개별적인 액정셀 별로 절단하여 액정 패널을 형성하는 공정이다.
그 후, 상기 액정셀로 전기적 신호를 공급하기 위한 구동회로를 부착하는 모듈 공정(S40)을 수행한다.
이하, 도 1을 참조하여 액정셀 공정(S30)의 세부 공정 단계를 자세히 설명한다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 액정 셀 공정(S20)은, 배향막 형성 및 러빙(rubbing) 공정(S31), 실라인 형성 및 액정 적하 공정(S32), 어셈블리(assembly) 공정(S33), 절단(cutting) 공정(S34) 및 에지(edge) 연마 공정(S35) 등의 세부 공정 단계를 포함한다.
배향막 형성 및 러빙 공정(S210)은 제작 완료된 TFT 기판 및 컬러필터 기판의 화소 전극 및 공통 전극 상에서 이루어진다. 배향막 형성 공정은 기판 전체에 대한 배향막이 일정한 두께를 갖도록 형성하고, 러비 공정은 배향막의 표면을 균일하게 처리하도록 한다. 이러한 공정에서 액정분자를 균일하게 배열시켜 전체화면에서 균일한 디스플레이 특성을 갖게 한다.
배향막은 전극의 성분인 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 표면과 우수한 접착 특성을 가져야 하고, 200℃ 이하에서 1000Å 이하의 균일한 박막 형성이 가능해야 한다. 또한, 배향막은 화학적 안정성이 높아 액정과의 반응이 없어야 하면, 전기적으로는 전하 포획(charge trap)이 없어야 하며 비저항이 충분히 높아 액정 동작에 영향이 없을 정도가 되어야 한다. 이러한 특성을 고려하여 배향막의 재료로 폴리이미드(polyimide)계 고분자 화합물을 사용할 수 있다.
러빙 공정(S220)은 면이나 나일론계의 섬유가 식모된 부드러운 천을 이용하여 배향막을 한 방향으로 문질러 주는 공정이다. 이에 의해 액정 분자들이 배향막 표면에서 일정 방향으로 배열된다. 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 방식에서는 액정 패널을 이루는 TFT 기판과 컬러필터 기판의 배향막 러빙 방향은 서로 직교가 되도록 한다.
러빙 공정(S31)이 끝나면, TFT 기판의 가장 자리에 TFT 기판과 컬러필터 기판은 견고하게 결합하고, 액정을 수납하기 위한 실라인(seal line)을 형성한다(S32).
여기서, 실라인은 TFT 기판과 컬러필터 기판을 결합하기 위한 접착제인 실런 트(sealant)와 액정 수납을 위한 공간을 확보하기 위한 스페이서(spacer)가 혼합된 실(seal)제에 의해 형성된다.
스페이서는 TFT 기판과 컬러필터 기판 사이의 셀갭(cell gap)을 일정하게 유지하기 위하여 화면의 주변부에 위치하는 실라인에 혼합될 뿐만 아니라, 액정 패널의 액티브 영역에도 형성될 수 있다.
또한, 컬러필터 기판 상에는 TFT 기판과 컬러필터 기판 상에 개재될 액정을 적하한다(S32). 본 발명의 일 실시예에서는 액정 적하 방식을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 진공압을 이용한 액정 주입 방식을 사용할 수 있다.
실라인이 형성된 TFT 기판과 액정이 적하된 컬러필터 기판을 얼라인 시킨 후 자외선 또는 열을 가하여 실라인을 경화시켜 TFT 기판과 컬러필터을 어셈블리(assembly)한다(S33). 두 기판의 합착에 허용되는 정렬(alignment) 오차는 각 기판의 설계시 주어지는 마진(margine) 등에 의해 결정된다.
어셈블리가 끝난 TFT 기판과 컬러필터 기판을 셀 단위로 절단하여 액정 패널을 형성한다(S34). 셀 단위 절단 공정에서는 다이아몬드 재질의 휠(wheel) 등을 이용할 수 있다.
그 후, 에지 연마 공정(S35)을 수행한다. 에지 연마 공정(S35)은 TFT 기판과 컬러필터 기판의 측면 및 모서리부를 연마하는 공정으로서 다이아몬드 재질의 연마석을 고속으로 회전시켜 액정패널의 에지를 연마한다.
그리고, 액정 패널의 양쪽면에 편광판을 부착한 후, 편광판의 부착이 완료된 액정 패널에 대해 전기광학적 특성 및 화질을 검사하기 위한 공정이 수행된다. 액정 패널의 전기광학적 특성 검사는 게이트 라인과 데이터 라인에 공통 연결된 쇼팅바에 테스트 신호를 인가하는 방법 등에 의해 이루어진다.
이와 같이 액정 패널이 완성되면 모듈 공정(S40)을 수행한다. 모듈 공정(S40)은 액정 패널에 구동 IC를 실장하고, PCB(printed circuit board)를 부착하여, 백 라이트 유닛(back light unit)과 함께 몰드 프레임(mold frame)과 샤시 등으로 조립하는 공정이다.
여기서, 구동 IC를 액정 패널에 실장하는 기술로는 TAB(tape automated bonding), COB(chip on board) 및 COG(chip on glass) 등이 있다. PCB는 다층 구조로 형성된 각종 회로 소자들을 구비하며 FPC(flexible printed circuit) 등에 의해 구동 IC와 전기적으로 연결되어 액정표시장치의 구동회로 유닛을 구성한다. PCB는 SMT(surface mount technology) 기술 등을 이용하여 별도로 형성된 후 액정 패널과 부착된다. 이와 같이 구동 IC와 PCB가 부착된 액정 패널을 액정표시패널 어셈블리라고 한다.
그리고, 별도로 형성된 백 라이트 유닛을 액정표시패널 어셈블리와 함께 몰드 프레임 및 샤시 등에 조립/결합하여 액정표시장치를 완성한다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 도 1의 에지 연마 공정(S35)에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템을 나타낸 구성도이고, 도 3은 도 2의 연마 및 세정 시스템에 의해 액정 패널이 연마 및 세정되는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 연마 및 세정 시스템(200)은 로딩 유닛(loading unit)(210), 연마 유닛(220), 세정 유닛(230), 건조 유닛(240), 측정 유닛(250), 언로딩 유닛(unloading unit)(260) 및 상기 각각의 구성 유닛 사이에 상호 연결되어 공정 진행 중인 액정 패널의 자동 이송하는 자동 이송 라인(270)을 포함한다.
TFT 기판과 컬러필터 기판이 합착된 액정 패널은 로딩 유닛(210)에 의해 로딩된다(S310).
로딩된 액정 패널은 자동 이송 라인(270)을 통해 연마 유닛(220)으로 자동 전달된다. 연마 유닛(220)은 액정 패널에 연마수, 예를 들어 탈이온수(deionized water)를 뿌려가며 다이아몬드 재질의 연마석을 고속으로 회전시켜 액정 패널의 측면 및 모서리부를 연마한다(S320).
액정 패널의 에지 연마가 끝나면, 자동 이송 라인(270)을 통해 인접한 세정 유닛(230)으로 자동 전달된다. 세정 유닛(230)은 에지 연마 공정에서 발생되어 액정 패널에 부착된 다수의 파티클(particle)을 제거하는 역할을 한다(S330). 에지 연마 후 상당 시간이 흐르면 파티클이 액정 패널에 고착될 수 있으므로, 에지 연마 공정이 끝나면 연이어 세정 공정을 수행하는 것이 바람직하다. 여기서, 세정 유닛(230)은 탈이온수, 공기, 브러쉬(brush) 등을 이용하여 액정 패널을 세정할 수 있다.
세정 공정이 끝난 액정 패널은 자동 이송 라인(270)을 통해 건조 유닛(240) 으로 자동 전달된다. 건조 유닛(240)은 액정 패널의 상하면을 완전히 건조시킨다(S340). 앞서 수행된 세정 공정으로부터 습기가 액정 패널에 남아있을 경우 후속하는 연마량 측정시 오류를 발생할 수 있으므로, 액정 패널을 완전히 건조하여 측정 오류를 방지할 수 있다. 건조 유닛(240)에는 에어 나이프(air knife) 등이 사용될 수 있다.
건조 유닛(240)을 통과한 액정 패널은 자동 이송 라인(270)을 통해 측정 유닛(250)으로 자동 전달된다. 측정 유닛(250)은 연마 유닛(220)에서 액정 패널의 에지에 대한 연마량을 측정한다(S350). 측정 유닛(250)은 액정 패널의 장변과 단변에 해당하는 소정의 지점들은 선택하여 작업자가 요구하는 정도로 적절하게 연마되었는지를 검사한다. 측정 유닛(250)은 연마된 액정 패널에 대하여 CCD 카메라 및 이의 구동/제어를 위한 프로그램이 탑재된 컴퓨터를 이용하여 측정한다.
측정 유닛(250)을 통과한 액정 패널은 자동 이송 라인(270)을 통해 언로딩 유닛(260)으로 자동 전달되고, 언로딩 유닛(260)은 액정 패널을 연마 및 세정 시스템(200)으로부터 외부로 언로딩한다(S360).
이때, 각각의 구성 유닛들은 자동 이송 라인(270)에 의해 연결되며, 공정 진행중인 액정 패널은 상기 자동 이송 라인(270)을 따라 각각의 구성 유닛 사이를 이동하게 된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 연마 및 세정 시스템(200)은 액정 패널을 한 장씩 연마하고 세정한 후 연마량을 측정하는 인라인(in-line) 방식을 사용하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 각각의 구성 유닛 상에서 수행되는 단위 공정별 처리시간을 감 안하여 공정 처리 라인의 할당을 차별화함으로써 보다 효율적인 설비의 활용이 가능하도록 할 수 있다.
다시 말해, 긴 공정 처리 시간이 요구되는 구성 유닛에는 공정 처리 라인을 상대적으로 많이 할당하고 공정의 처리 시간이 짧은 구성 유닛에는 상대적으로 적은 공정 처리 라인을 할당하면, 불필요한 대기 시간 등을 크게 감소시킬 수 있어 공정 처리의 효율성이 증대된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템에 의하면, 액정 패널 에지의 연마 공정을 수행한 후 세정 공정을 바로 수행함으로써 액정 패널의 에지(edge) 연마에 의해 발생하는 파티클이 액정 패널에 고착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 세정 공정 후에 건조 유닛을 배치하여 후속하는 연마량 측정 공정에서 측정 오차가 발생하는 것을 줄일 수 있다.

Claims (4)

  1. 액정 패널의 에지를 연마하는 연마 유닛(unit);
    상기 연마된 액정 패널의 표면을 세정하는 세정 유닛;
    상기 세정된 액정 패널의 연마량을 측정하는 측정 유닛; 및
    상기 각각의 구성 유닛 사이에 상호 연결되어 공정 진행 중인 액정 패널의 자동 이송을 수행하는 자동 이송 라인을 포함하는 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연마 유닛의 전단에 형성되어 상기 시스템 외부로부터 상기 액정 패널을 로딩하는 로딩 유닛; 및
    상기 측정 유닛으로부터 전달된 상기 액정 패널을 상기 시스템 외부로 언로딩하는 언로딩 유닛을 더 포함하는 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 세정 유닛과 측정 유닛 사이에 상기 세정된 액정 패널을 건조하는 건조 유닛을 더 포함하는 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 및 세정 시스템은 인라인(in-line) 방식인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100859202B1 (ko) * 2006-10-13 2008-09-18 주식회사 케이엔제이 평판 디스플레이 패널의 연마 및 검사장치
KR100894133B1 (ko) * 2007-05-11 2009-04-20 주식회사 탑 엔지니어링 패널 세정 장치 및 방법
KR101143111B1 (ko) * 2007-04-16 2012-05-08 가부시기가이샤 산신 패널 연마장치
KR101298358B1 (ko) * 2008-12-19 2013-08-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조용 연마장치 및 연마방법
CN106526909A (zh) * 2016-09-29 2017-03-22 深圳市宇顺工业智能科技有限公司 Pmva产品磨纹强度稳定性的检测方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100859202B1 (ko) * 2006-10-13 2008-09-18 주식회사 케이엔제이 평판 디스플레이 패널의 연마 및 검사장치
KR101143111B1 (ko) * 2007-04-16 2012-05-08 가부시기가이샤 산신 패널 연마장치
KR100894133B1 (ko) * 2007-05-11 2009-04-20 주식회사 탑 엔지니어링 패널 세정 장치 및 방법
KR101298358B1 (ko) * 2008-12-19 2013-08-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조용 연마장치 및 연마방법
US8597082B2 (en) 2008-12-19 2013-12-03 Lg Display Co., Ltd. Grinding apparatus and method for fabrication of liquid crystal display device
CN106526909A (zh) * 2016-09-29 2017-03-22 深圳市宇顺工业智能科技有限公司 Pmva产品磨纹强度稳定性的检测方法

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