KR20060055106A

KR20060055106A - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR20060055106A
Application number: KR1020040094429A
Authority: KR
Inventors: 정광진
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-11-18
Filing date: 2004-11-18
Publication date: 2006-05-23

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서 집적회로칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 플라즈마 디스플레이 장치의 신뢰성 있고 안정적인 구동을 확보하고 수명을 증대시키는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 위치하며 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 전기적 신호를 발생시키는 제어부와, 상기 섀시의 후방에 배치되며, 제어부의 신호를 제어하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전달하는 집적회로칩을 포함하는 신호전달수단 및 상기 집적회로칩과 상기 섀시 사이에 배치되며, 접철구조를 가진 금속박판으로 이루어진 열전도 시트를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다. An object of the present invention is to efficiently discharge heat generated from an integrated circuit chip in a plasma display device, to ensure reliable and stable driving of a plasma display device, and to increase its lifespan. A plasma display panel displaying an image using gas discharge, a chassis positioned behind the plasma display panel to support the plasma display panel, and an electrical signal disposed behind the chassis to control the driving of the plasma display panel. A signal transmission means including a control unit for generating a signal and an integrated circuit chip disposed at a rear side of the chassis and controlling a signal of the control unit and transmitting the signal to the plasma display panel, and disposed between the integrated circuit chip and the chassis and folded. Metal with frame It provides a plasma display apparatus having a heat conductive sheet made of a plate.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display apparatus}Plasma display apparatus

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 분리 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of a portion of a plasma display device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 선을 따라 절취한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional diagram cut along the line II of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 선을 따라 절취한 개략적인 단면의 변형예를 도시한 도면이다.3 is a view showing a modification of the schematic cross-section taken along the line I-I of FIG.

도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 열전도시트를 도시한 사시도이다. Figure 4a is a perspective view showing a thermal conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 열전도시트를 도시한 단면도이다. Figure 4b is a cross-sectional view showing a thermal conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>

10: 플라즈마 디스플레이 장치 20: 플라즈마 디스플레이 패널10: plasma display device 20: plasma display panel

30: 섀시 31: 보강부재30: chassis 31: reinforcing member

32: 커버플레이트 50: 제어부32: cover plate 50: control unit

60: 신호전달수단 70: 열전도시트 60: signal transmission means 70: heat conductive sheet

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 플라 즈마 디스플레이 장치에서 플라즈마 디스플레이 장치의 구동을 제어하는 집적회로칩(IC, Integrated Circuit)의 방열성능을 개선한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having improved heat dissipation performance of an integrated circuit (IC) for controlling driving of a plasma display device in a plasma display device.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 박형화가 가능하고 광시야각을 갖는 고화질의 대화면을 구현할 수 있어서 평판 디스플레이 장치로서 최근 각광을 받고 있다. BACKGROUND ART In general, a plasma display device is a flat panel display device that displays an image by using a gas discharge phenomenon, and has recently been spotlighted as a flat panel display device because it is possible to realize a thin screen and a high quality large screen having a wide viewing angle.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치에서는 서로 마주보는 평판 패널 사이에 형성된 방전 셀 내에 방전가스를 주입하여 봉입함으로써 플라즈마 디스플레이 패널을 형성하고, 방전 셀을 가로지르는 전극들 사이에 전압을 인가하여 방전가스가 충전된 방전셀 내에서 방전을 야기함으로써 발생된 자외선에 의해 형광체를 여기시켜 가시광을 발광시킴으로써 화상을 구현한다. In such a plasma display apparatus, a plasma display panel is formed by injecting and encapsulating a discharge gas into discharge cells formed between flat panel panels facing each other, and discharge cells filled with discharge gas by applying a voltage between electrodes crossing the discharge cells. The image is realized by exciting the phosphor by the ultraviolet rays generated by causing the discharge within and emitting visible light.

이때, 전극에 인가되는 전압은 외부에서 수신되는 영상신호와 대응하여 제어되므로, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩(IC)은 순간적인 시간동안 많은 양의 신호를 제어하여 전극에 전압을 인가한다. 따라서, 상기 집적회로칩은 이러한 전압을 제어하기 위해 짧은 시간에 많은 스위칭 작업을 하므로 많은 열을 발생하게 된다. At this time, since the voltage applied to the electrode is controlled in correspondence with the image signal received from the outside, the integrated circuit chip (IC) that controls the driving of the plasma display panel controls a large amount of signals for an instant to supply voltage to the electrode. Is authorized. Therefore, the integrated circuit chip generates a lot of heat because a large number of switching operations in a short time to control such a voltage.

이때, 이러한 열을 원활히 방출하지 못하게 되면, 플라즈마 디스플레이 장치의 구동이 신뢰성 있게 이루어지지 않으며, 이는 플라즈마 디스플레이 장치의 품질 저하 및 수명 저하로 이어지게 된다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 장치의 제조 및 개발 분야에서는 집적회로칩의 방열이 매우 중요한 문제로 대두되고 있다. At this time, if the heat is not smoothly discharged, the driving of the plasma display apparatus is not reliably performed, which leads to deterioration of quality and lifetime of the plasma display apparatus. Therefore, heat dissipation of integrated circuit chips is a very important problem in the manufacturing and development of plasma display devices.

또한, 집적회로칩은 조립시에 볼트 체결 등에 의하여 섀시 또는 커버플레이트와 직접 접촉하게 되는 바, 이로 인한 기계적 눌림 현상으로 집적회로칩이 파손될 가능성이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 섀시 또는 커버플레이트와 집적회로칩 사이에 충격을 완화해 주고 열전달을 용이하게 하는 폴리머 재질의 열전도 시트를 삽입하여 왔다. 그러나, 종래의 열전도 시트는 통상 폴리머(Polymer) 재질로써 이루어져 있으므로 알루미늄 대비 1/200 정도의 미미한 열 전도도를 갖고 있으므로 집적회로칩에서 발생한 열의 방출이 용이하지 않아 집적회로칩 온도상승의 주원인이 되어 왔다. In addition, since the integrated circuit chip is in direct contact with the chassis or the cover plate by bolting or the like during assembly, there is a possibility that the integrated circuit chip is damaged by the mechanical pressing phenomenon. In order to solve this problem, conventionally, a thermally conductive sheet made of a polymer material is inserted between the chassis or the cover plate and the integrated circuit chip to alleviate the impact and facilitate heat transfer. However, the conventional thermal conductive sheet is generally made of a polymer material, and thus has a slight thermal conductivity of about 1/200 of that of aluminum, and thus it is not easy to discharge heat generated from the integrated circuit chip, which has been the main cause of the temperature rise of the integrated circuit chip. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플라즈마 디스플레이 장치를 제어하는 신호전달수단의 집적회로칩에 대한 열방출을 원활히 하여 플라즈마 디스플레이 장치의 신뢰성을 보장하고 수명을 연장하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to smoothly dissipate heat to the integrated circuit chip of the signal transmission means for controlling the plasma display device, thereby ensuring reliability and extending the life of the plasma display device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 위치하며 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 전기적 신호를 발생시키는 제어부와, 상기 섀시의 후방에 배치되며, 제어부의 신호를 제어하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전달하는 집적회로칩을 포함하는 신호전달수단 및 상기 집 적회로칩과 상기 섀시 사이에 배치되며, 접철구조를 가진 금속박판으로 이루어진 열전도 시트를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a plasma display panel for displaying an image using gas discharge, a chassis positioned behind the plasma display panel and supporting the plasma display panel, and disposed behind the chassis. And a control unit for generating an electrical signal for controlling the driving of the plasma display panel, an integrated circuit chip disposed at the rear of the chassis and controlling the signal of the control unit and transmitting the signal to the plasma display panel. Provided is a plasma display device disposed between an integrated circuit chip and the chassis and having a heat conductive sheet made of a metal thin plate having a folding structure.

이와 같은 구성을 통해 본 발명은, 집적회로칩에서 발생한 열이 효율적으로 방출될 수 있도록 함으로써 집적회로칩의 온도상승과 이로 인한 플라즈마 디스플레이 장치의 안정성을 도모할 수 있다. Through such a configuration, the present invention enables the heat generated from the integrated circuit chip to be efficiently discharged, thereby increasing the temperature of the integrated circuit chip and thereby improving the stability of the plasma display device.

이때, 상기 열전도 시트는 알루미늄 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 알루미늄과 같이 열전도성이 큰 금속으로 이루어진 열전도시트를 배치함으로써 상기 집적회로칩의 방열에 효과적이다.In this case, the heat conductive sheet is preferably made of aluminum. By arranging a thermally conductive sheet made of a metal having high thermal conductivity such as aluminum, it is effective for heat dissipation of the integrated circuit chip.

또한, 상기 열전도 시트는 구리 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the heat conductive sheet is preferably made of a copper material.

한편, 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 집적회로칩을 덮도록 배치되는 커버플레이트를 더 구비하는 것이 바람직하며, 이를 통해, 상기 집적회로칩을 보호하고, 상기 집적회로칩에서 발생하는 열을 상기 커버플레이트를 통해 방출 할 수 있도록 함으로써 상기 집적회로칩의 방열성능을 더 개선시킬 수 있다.On the other hand, the plasma display device preferably further includes a cover plate disposed to cover the integrated circuit chip, thereby protecting the integrated circuit chip, the heat generated from the integrated circuit chip to cover the cover plate By making it possible to emit through it can further improve the heat dissipation performance of the integrated circuit chip.

또한, 상기 커버플레이트와 집적회로칩 사이에도 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어진 열전도시트를 더 구비하는 것이 바람직하며, 이를 통해 상기 집적회로칩과 커버플레이트 사이의 열 전달이 용이해 질 수 있다. In addition, the cover plate and the integrated circuit chip is preferably further provided with a thermal conductive sheet made of aluminum or copper material, through which the heat transfer between the integrated circuit chip and the cover plate can be facilitated.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 분리 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 선을 따라 절취한 개략적 인 단면도이고, 도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 선을 따라 절취한 개략적인 단면의 변형예를 나타내는 도면이다.1 is a schematic exploded perspective view of a portion of a plasma display device according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II of FIG. 1, and FIG. 3 is a line I of FIG. 1. It is a figure which shows the modification of the schematic cross section cut along the line -I.

또한, 도 4a는 본 실시예에 따른 열전도시트를 도시한 사시도이고, 도 4b는 본 실시예에 따른 열전도시트를 도시한 단면도이다. 4A is a perspective view showing the thermal conductive sheet according to the present embodiment, and FIG. 4B is a sectional view showing the thermal conductive sheet according to the present embodiment.

본 실시예의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 외부의 영상신호에 대응하여 야기되는 방전에 의한 자외선을 이용하여 형광체층을 발광시킴으로써 화상을 구현하며 전방패널(21)과 후방패널(22)로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널(20)을 구비한다.The plasma display apparatus 10 of the present embodiment implements an image by emitting a phosphor layer by using ultraviolet rays caused by discharge caused in response to an external image signal, and includes a front panel 21 and a rear panel 22. The panel 20 is provided.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 후방에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)을 지지하고 열 전도성이 좋은 알루미늄 등으로 형성되는 섀시(30)가 배치된다. 상기 섀시(30)는 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생된 열을 전달받아 외부로 방출함으로써 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 온도가 적정수준 이상으로 올라가는 것을 방지한다.At the rear of the plasma display panel 20, a chassis 30 supporting the plasma display panel 20 and formed of aluminum having high thermal conductivity is disposed. The chassis 30 receives heat generated by the plasma display panel 20 and releases the heat to the outside to prevent the temperature of the plasma display panel 20 from rising above an appropriate level.

또한, 상기 섀시(30)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)을 후방에서 지지함으로써 플라즈마 디스플레이 패널(20)이 열에 의해 변형되거나 외부 충격으로 파손되는 것을 방지하는 기능을 담당한다.In addition, the chassis 30 supports the plasma display panel 20 from the rear to prevent the plasma display panel 20 from being deformed by heat or damaged by an external impact.

한편, 상기 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생한 열이 상기 섀시(30)로 플라즈마 디스플레이 패널(20) 전체에 걸쳐 균일하게 전도되도록 하기 위해서 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)과 상기 섀시(30) 사이에 배치되는 방열 시트(40)를 구비할 수 있다. On the other hand, the plasma display apparatus 10 and the plasma display panel 20 in order to ensure that the heat generated in the plasma display panel 20 is uniformly conducted throughout the plasma display panel 20 to the chassis 30. The heat dissipation sheet 40 disposed between the chassis 30 may be provided.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)과 섀시(30) 사이에 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)을 상기 섀시(30)에 고정시키는 양면테이프(41)를 구비할 수 있다.In addition, the plasma display apparatus 10 of the present invention is disposed between the plasma display panel 20 and the chassis 30, and the double-sided tape 41 fixing the plasma display panel 20 to the chassis 30. It may be provided.

한편, 상기 섀시(30)의 후방에는 외부로부터 인가되는 화상신호를 제어하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)에 화상을 구현하도록 하는 적어도 하나의 제어부(50)가 배치되어 있다. 제어부(50)는 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 구동을 제어하는 전기적 신호를 발생시키는 적어도 하나의 회로소자(51)와 같은 제어소자와, 회로소자(51)가 배치되며 그에서 발생된 전기적 신호를 전달하는 회로가 배선된 회로기판(52)과 같은 제어기판을 구비하고 있다.Meanwhile, at least one control unit 50 is disposed at the rear of the chassis 30 to control an image signal applied from the outside to implement an image in the plasma display panel 20. The controller 50 may include a control device such as at least one circuit device 51 for generating an electrical signal for controlling the driving of the plasma display panel 20, and the circuit device 51 may be disposed to output an electrical signal generated therefrom. The control board is provided with the same circuit board 52 to which the circuit to be transmitted is wired.

상기 제어부(50)에서 발생된 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(20)로 전달하기 위하여 양자 사이를 전기적으로 연결하는 신호전달수단(60)이 구비되어 있다.In order to transfer the electrical signal generated by the controller 50 to the plasma display panel 20, a signal transmission means 60 is electrically provided therebetween.

상기 신호전달수단(60)에는 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 내부에 배치되는 전극들에 인가되는 전압을 제어하는 집적회로칩(62)으로 이루어진 구동회로들이 배치된다. 그리고, 상기 집적회로칩(62)에서 제어된 신호는 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 내부에 배치되는 전극들에 연결되는 배선(61)을 따라 전달된다. 이와 같이 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 전극에 인가된 전기적 신호에 의해 플라즈마 디스플레이 패널(20) 내부에 방전이 발생하고, 이를 통해 화상이 구현된다. In the signal transmission means 60, driving circuits including an integrated circuit chip 62 for controlling voltages applied to electrodes disposed in the plasma display panel 20 are disposed. The signal controlled by the integrated circuit chip 62 is transmitted along the wiring 61 connected to the electrodes disposed in the plasma display panel 20. As described above, a discharge is generated in the plasma display panel 20 by an electrical signal applied to the electrode of the plasma display panel 20, thereby realizing an image.

한편, 상기 집적회로칩(62)은 외부 영상신호에 대응하여 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 구동을 제어하기 위해 많은 양의 신호를 짧은 시간동안 처리하여야 하기 때문에 많은 스위칭 작업이 필요하며, 이러한 스위칭 작업으로 인해 많은 열이 발생한다. 그런데, 집적회로칩(62)은 스위칭 작업을 위해 반도체 소자로 형성되는데, 이러한 반도체 소자는 그 전기적 특성이 열에 매우 민감하다. 따라서, 상기 집적회로칩(62)에 대한 방열이 충분히 이루어지지 못하는 경우에는 집적회로칩(62)이 오작동을 일으켜, 플라즈마 디스플레이 패널(20)이 외부 영상신호에 대응하는 화상을 적절하게 구현하지 못하게 되고, 화상이 왜곡된다. 또한, 이러한 문제가 오랫동안 지속되면 결과적으로 상기 집적회로칩(62)이 그 기능을 상실하게 되어 플라즈마 디스플레이 장치(10)의 제품수명이 저하된다. 이러한 특성으로 인해 집적회로칩(62)에서 발생하는 열은 매우 중요한 문제로 대두되게 된다. Meanwhile, since the integrated circuit chip 62 has to process a large amount of signals for a short time in order to control the driving of the plasma display panel 20 in response to an external image signal, a large number of switching operations are required. This generates a lot of heat. By the way, the integrated circuit chip 62 is formed of a semiconductor device for the switching operation, the electrical properties of these semiconductor devices are very sensitive to heat. Therefore, when the heat dissipation of the integrated circuit chip 62 is insufficient, the integrated circuit chip 62 may malfunction, preventing the plasma display panel 20 from properly implementing an image corresponding to an external video signal. And the image is distorted. In addition, if such a problem persists for a long time, the integrated circuit chip 62 may lose its function, thereby degrading the product life of the plasma display apparatus 10. Due to this characteristic, heat generated in the integrated circuit chip 62 becomes a very important problem.

따라서, 집적회로칩(62)에서 발생하는 열을 효율적으로 전달하기 위해 상기 섀시(30)와 집적회로칩(62) 사이에 접철구조로 이루어진 열전도 시트(70)를 구비할 수 있다. 상기 열전도 시트(70)는 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어지는 것이 바람직하며 금속박판을 접혀진 상태로 가공한 접철구조로 이루어진다. Accordingly, in order to efficiently transfer heat generated from the integrated circuit chip 62, a heat conductive sheet 70 having a folding structure may be provided between the chassis 30 and the integrated circuit chip 62. The thermally conductive sheet 70 is preferably made of aluminum or copper, and is made of a folded structure processed in a folded state of a metal sheet.

이때, 상기 열전도 시트(70)는 상기 집적회로칩(62)에 비해 훨씬 큰 표면적을 갖고 있으므로, 외부 공기와의 접촉 표면적이 증대되어 상기 섀시(30)는 외부 공기와의 열교환을 통해 냉각되기 용이하고, 그에 따라 상기 집적회로칩(62)에서 발생하는 열이 상기 섀시(30)로 전달되어 상기 집적회로칩(62)의 냉각을 도모 할 수 있게 된다.At this time, since the thermal conductive sheet 70 has a much larger surface area than the integrated circuit chip 62, the contact surface area with the outside air is increased, so that the chassis 30 is easily cooled by heat exchange with the outside air. As a result, heat generated in the integrated circuit chip 62 is transferred to the chassis 30 so that the integrated circuit chip 62 can be cooled.

한편, 상기 섀시(30)는 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생하는 열을 전달받아 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생하는 열을 방열하는 기능도 수행하 므로, 상기 섀시에 상기 집적회로칩(62)이 직접 접촉되는 경우에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생하는 열이 상기 집적회로칩(62)에 전달될 수도 있고, 이렇게 되면 상기 집적회로칩(62)의 방열에 큰 악영향을 미칠 수 있게 된다. 또한, 상기 섀시(30)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)로부터 전달된 열로 인해 열변형 되지 않도록 충분한 강성을 갖출 필요가 있다. 이러한 이유로, 상기 섀시(30)의 후면에는 상기 섀시(30)의 강성을 보강하는 보강부재(31)가 구비되어 있다. Meanwhile, since the chassis 30 receives heat generated from the plasma display panel 20 and also dissipates heat generated from the plasma display panel 20, the integrated circuit chip 62 is connected to the chassis. In the case of direct contact, heat generated in the plasma display panel 20 may be transferred to the integrated circuit chip 62, which may have a great adverse effect on heat dissipation of the integrated circuit chip 62. . In addition, the chassis 30 needs to have sufficient rigidity so as not to be thermally deformed due to heat transferred from the plasma display panel 20. For this reason, the rear surface of the chassis 30 is provided with a reinforcing member 31 for reinforcing the rigidity of the chassis 30.

한편, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 집적회로칩(62)을 외부 충격으로부터 보호하고 상기 집적회로칩에서 발생하는 열을 더욱 더 효과적으로 방출하기 위해 상기 집적회로칩(62)을 덮도록 배치되고 알루미늄 등과 같은 열전도성 재료로 형성된 커버플레이트(32)가 배치되는 것이 바람직하다. On the other hand, the plasma display device 10 of the present invention to cover the integrated circuit chip 62 to protect the integrated circuit chip 62 from external shock and to more effectively discharge heat generated from the integrated circuit chip. It is preferable that a cover plate 32 disposed and formed of a thermally conductive material such as aluminum be disposed.

이때, 상기 커버플레이트(32)와 상기 집적회로칩(62) 사이에 접철구조로 이루어진 열전도 시트(70)를 구비할 수 있다. 상기 집적회로칩(62)에서 발생하는 열이 상기 열전도 시트(70)를 거쳐 상기 커버플레이트(32)로 전도되고, 상기 커버플레이트(32)가 외부공기와 접촉하면서 상기 집적회로칩(62)의 열을 외부로 방출하여 상기 집적회로칩(62)을 냉각시킬 수 있게 된다.In this case, the cover plate 32 and the integrated circuit chip 62 may be provided with a thermally conductive sheet 70 made of a folding structure. Heat generated in the integrated circuit chip 62 is conducted to the cover plate 32 through the heat conductive sheet 70, and the cover plate 32 contacts external air, The integrated circuit chip 62 may be cooled by dissipating heat to the outside.

위와 같은 구성을 갖는 본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치를 제어하는 집적회로칩에서 발생되는 열을 원활히 방출하고 이를 통해 플라즈마 디스플레이 장치의 구동에 대해 신뢰성과 안정성을 보장하게 된다. The present invention having the configuration as described above smoothly dissipates heat generated from the integrated circuit chip controlling the plasma display device, thereby ensuring the reliability and stability for the operation of the plasma display device.

열전도율이 금속인 알루미늄 대비 1/200 정도의 값을 갖는 폴리머(polymer) 재질의 통상적인 열전도 시트에 비하여 본 발명의 열전도 시트는 구리 또는 알루미늄 재질로 구성되며 접철구조로 되어 있어, 기계적인 눌림에 의한 집적회로칩의 파손 위험이 낮고 통상적인 열전도 시트에 비해 표면적이 넓어 높은 열전도율을 갖는다. 따라서 집적회로칩의 방열이 원활해지면서 집적회로칩 소자부의 온도저감 효과를 대폭 향상시킬 수 있다. Compared to conventional thermally conductive sheets made of a polymer material having a thermal conductivity of about 1/200 of that of aluminum, the thermally conductive sheet of the present invention is made of copper or aluminum, and has a folding structure, which is caused by mechanical pressing. The risk of damage to integrated circuit chips is low and the surface area is high compared to conventional thermally conductive sheets, resulting in high thermal conductivity. Therefore, the heat dissipation of the integrated circuit chip is smooth, and the temperature reduction effect of the integrated circuit chip element portion can be greatly improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the matter described in the appended claims.

Claims

가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널; A plasma display panel for displaying an image using gas discharge;

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 위치하며 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시; A chassis positioned behind the plasma display panel and supporting the plasma display panel;

상기 섀시의 후방에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 전기적 신호를 발생시키는 제어부; A control unit arranged at a rear of the chassis to generate an electrical signal for controlling driving of the plasma display panel;

상기 섀시의 후방에 배치되며, 제어부의 신호를 제어하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전달하는 집적회로칩을 포함하는 신호전달수단; 및 A signal transmitting means disposed at the rear of the chassis and including an integrated circuit chip controlling a signal of a controller and transmitting the signal to the plasma display panel; And

상기 집적회로칩과 상기 섀시 사이에 배치되며, 접철구조를 가진 금속박판으 로 이루어진 열전도 시트를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a thermally conductive sheet disposed between the integrated circuit chip and the chassis and formed of a metal thin plate having a folded structure.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 열전도 시트는 알루미늄 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The thermal conductive sheet is a plasma display device, characterized in that made of aluminum.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 열전도 시트는 구리 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The thermal conductive sheet is a plasma display device, characterized in that made of copper.

제 1 항 내지 제 3 항에 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3,

상기 집적회로칩을 덮도록 배치되는 커버플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a cover plate disposed to cover the integrated circuit chip.

제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein

상기 집적회로칩 및 커버플레이트 사이에 배치되며, 접철구조를 가진 금속박판으로 이루어진 열전도 시트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a thermally conductive sheet disposed between the integrated circuit chip and the cover plate and formed of a metal thin plate having a folding structure.