KR100647613B1

KR100647613B1 - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR100647613B1
Application number: KR1020040075477A
Authority: KR
Inventors: 김기정
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-09-21
Filing date: 2004-09-21
Publication date: 2006-11-23
Also published as: KR20060026653A

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩의 방열을 원활히 하여 플라즈마 디스플레이 패널의 구동의 신뢰성 및 수명 증대를 이룩하면서 제조비용을 절감시키고 공간활용을 극대화하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하고, 접지를 위한 접지단자를 구비하는 집적회로칩을 구비하고, 상기 접지단자는 상기 접지단자의 표면적보다 큰 표면적을 갖는 확장부와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩에서 발생한 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.An object of the present invention is to reduce the manufacturing cost and maximize space utilization while smoothing the heat dissipation of the integrated circuit chip controlling the driving of the plasma display panel, thereby increasing the reliability and life of the driving of the plasma display panel. In order to achieve the present invention, the present invention provides an integrated circuit including a plasma display panel, a chassis for supporting the plasma display panel, a rear panel disposed behind the chassis, for controlling driving of the plasma display panel, and having a ground terminal for grounding. And a chip, wherein the ground terminal is electrically connected to an extension having a surface area larger than that of the ground terminal, thereby dissipating heat generated from the integrated circuit chip.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display apparatus}Plasma display apparatus

도 1 은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시하는 분리 사시도 이고,1 is an exploded perspective view showing a plasma display device of the present invention;

도 2 는 본 발명의 집적회로칩과 확장부를 확대하여 도시한 평면도이고,2 is an enlarged plan view showing an integrated circuit chip and an expansion unit of the present invention;

도 3 은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치를 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the plasma display device of the present invention taken along line III-III.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

1: 플라즈마 디스플레이 장치1: plasma display device

30: 섀시 40: 보강부재30: chassis 40: reinforcing member

50: 집적회로칩 55: 접지단자50: integrated circuit chip 55: ground terminal

60: 확장부 70: 체결수단60: expansion portion 70: fastening means

80: 플렉서블 회로 기판 100: 플라즈마 디스플레이 패널80: flexible circuit board 100: plasma display panel

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 더 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩의 방열을 개선하는 것에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to improving heat dissipation of an integrated circuit chip that controls driving of a plasma display panel.

플라스마 디스플레이 패널은 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 장치로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하여, CRT를 대체할 수 있는 장치로 각광을 받고 있다. 이러한 플라스마 디스플레이 패널에서는, 전극들간에 인가되는 직류 혹은 교류 전압에 의하여 방전가스가 충전된 방전셀 내에서 방전이 발생하고, 상기 방전가스로부터 방출되는 자외선이 형광체를 여기 시켜 가시광을 발광시킴으로서 화상을 구현한다.Plasma display panels are devices that display images using gas discharge phenomena, and are excellent in various display abilities such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, viewing angle, etc., and are being spotlighted as devices that can replace CRTs. In such a plasma display panel, a discharge is generated in a discharge cell filled with a discharge gas by a direct current or an alternating voltage applied between electrodes, and ultraviolet rays emitted from the discharge gas excite a phosphor to emit visible light, thereby realizing an image. do.

이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 방전셀 내에 고전압을 인가하여 방전을 일으켜 발광하는 방전 메커니즘을 발광 수단으로 채택하고 있어, 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀들을 가로지르는 전극에 소정의 전위를 인가하여 플라즈마 디스플레이 패널을 구동한다. 이때, 상기 전극에 인가되는 전위는 외부에서 수신되는 영상신호와 대응하여 제어되므로, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩은 순간적인 시간동안 많은 양의 신호를 제어하여 전극에 전위를 인가한다. 따라서, 상기 집적회로칩은 이러한 전위를 제어하기 위해 짧은 시간에 많은 스위칭 작업을 하여야 하며, 그로 인해, 많은 열이 발생하게 된다. 이때, 이러한 열을 원활히 방출하지 못하게 되면, 집적회로칩을 구성하는 반도체 소자가 열에 민감한 특성을 갖고 있어 플라즈마 디스플레이 패널의 구동이 신뢰성 있게 이루어지지 않으며, 이는 플라즈마 디스플레이 패널의 품질 저하 및 수명 저하로 이어지게 된다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 및 개발 분야에서는 집적회로칩의 방열이 매우 중요한 문제로 대두되고 있으며, 힛싱크를 집적회로칩에 직접 부착하거나 방열팬등을 부착하는 등의 방법이 시도되고 있으나, 이는 플라즈마 디스플레 이 장치의 슬림화 및 제조비용의 절감이라는 시장 추세에 역행하여 소비자의 선택을 유도할 수 없는 문제점이 있다.The plasma display panel adopts a discharge mechanism that emits light by applying a high voltage to the discharge cells as light emitting means, thereby driving a plasma display panel by applying a predetermined potential to an electrode across the discharge cells of the plasma display panel. . At this time, since the potential applied to the electrode is controlled in correspondence with the image signal received from the outside, the integrated circuit chip controlling the driving of the plasma display panel controls the large amount of signals for an instant and applies the potential to the electrode. . Therefore, the integrated circuit chip must perform a lot of switching work in a short time to control this potential, thereby generating a lot of heat. In this case, if the heat is not released smoothly, the semiconductor elements constituting the integrated circuit chip have heat-sensitive characteristics, and thus, the plasma display panel cannot be driven reliably, which leads to deterioration of the plasma display panel quality and lifetime. do. Therefore, in the field of manufacturing and developing a plasma display panel, heat dissipation of an integrated circuit chip is a very important problem, and methods such as directly attaching a heat sink to an integrated circuit chip or attaching a heat dissipation fan have been attempted. Contrary to the market trend of slimming of plasma display device and reducing manufacturing cost, there is a problem that cannot induce consumer's choice.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩의 방열을 원활히 하여 플라즈마 디스플레이 패널의 구동의 신뢰성 및 수명 증대를 이룩하면서 제조비용을 절감시키고 공간활용을 극대화하는 것을 목적으로 한다.The present invention solves the above problems, the present invention is to facilitate the heat dissipation of the integrated circuit chip that controls the driving of the plasma display panel to achieve the reliability and longevity of the driving of the plasma display panel while reducing the manufacturing cost and space utilization The aim is to maximize.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하고, 접지를 위한 접지단자를 구비하는 집적회로칩을 구비하고, 상기 접지단자는 상기 접지단자의 표면적보다 큰 표면적을 갖는 확장부와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩에서 발생한 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다. 그리고, 본 발명은 이러한 플라즈마 디스플레이 장치를 통해 상기 집적회로칩에서 발생하는 열이 표면적이 상대적으로 큰 확장부를 통해 전달되고, 상기 확장부가 공기와 접축하여 방열을 수행함으로써 상기 집적회로칩의 냉각을 수행하며, 이는 플라즈마 디스플레이 패널의 신뢰성 있는 구동을 가능케 하고, 수명을 증대시킨다.In order to achieve the above object, the present invention is a plasma display panel, a chassis for supporting the plasma display panel, disposed behind the chassis, and controls the driving of the plasma display panel, and a ground terminal for grounding And an integrated circuit chip including a ground terminal, wherein the ground terminal is electrically connected to an expansion unit having a surface area larger than that of the ground terminal to emit heat generated from the integrated circuit chip. do. In addition, the present invention transmits heat generated in the integrated circuit chip through the plasma display device through an expansion portion having a relatively large surface area, and performs cooling of the integrated circuit chip by performing heat radiation by contacting the expansion portion with air. This enables reliable driving of the plasma display panel and increases its life.

이때, 상기 플라즈마 디스플레이 장치에 구비된 상기 확장부는 상기 섀시와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩을 상기 섀시에 접지 되도록 하는 것이 바람 직하다. In this case, the extension part provided in the plasma display device is preferably electrically connected to the chassis to ground the integrated circuit chip to the chassis.

한편, 상기 플라즈마 디스플레이 장치에 구비된 상기 집적회로칩은 플렉서블 회로 기판 상에 배치되고, 상기 플렉서블 기판 상에 상기 확장부가 인쇄되도록 하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 섀시에 상기 플렉서블 회로 기판을 고정시키고 도전성 재료로 형성된 체결수단에 상기 플렉서블 회로 기판에 인쇄된 확장부가 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩이 상기 섀시에 접지되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the integrated circuit chip provided in the plasma display device is disposed on a flexible circuit board, it is preferable to allow the extension to be printed on the flexible substrate. In this case, it is preferable that the flexible circuit board is fixed to the chassis and an extension portion printed on the flexible circuit board is electrically connected to a fastening means formed of a conductive material so that the integrated circuit chip is grounded to the chassis.

한편, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 섀시의 강성을 보강하도록 상기 섀시의 후방면에 배치되는 보강부재를 더 구비하는 것이 바람직하며, 이때에는 상기 집적회로칩은 상기 보강부재의 후방에 배치되고, 상기 확장부는 상기 보강부재와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩을 상기 보강부재에 접지 되도록 하는 것이 바람직하다. 그리고 이때에는, 상기 집적회로칩은 플렉서블 회로 기판 상에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판 상에 상기 확장부가 인쇄되며, 상기 보강부재에 상기 플렉서블 회로 기판을 고정시키고 도전성 재료로 형성된 체결수단에 상기 확장부가 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩이 상기 보강부재에 접지되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the plasma display device of the present invention preferably further comprises a reinforcing member disposed on the rear surface of the chassis to reinforce the rigidity of the chassis, wherein the integrated circuit chip is disposed behind the reinforcing member, Preferably, the expansion part is electrically connected to the reinforcing member to ground the integrated circuit chip to the reinforcing member. In this case, the integrated circuit chip is disposed on the flexible circuit board, the extension part is printed on the flexible circuit board, and the extension part is fastened to the fastening means formed of the conductive material by fixing the flexible circuit board to the reinforcing member. It is preferable to be electrically connected so that the integrated circuit chip is grounded to the reinforcing member.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)에 관하여 설명하기로 한다. Hereinafter, the plasma display apparatus 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 전방에 윈도우가 형성된 전방캐비넷(10), 상기 전방캐비넷(10)의 후방에 배치되어 외부의 영상신호에 대응하여 방전시 발생하는 자외선을 이용하여 형광체층을 발광시킴으로서 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(100), 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 발생하며 인체에 유해하고 타 전자기기의 오작동을 초래할 수 있는 전자기파를 차단하기 위해 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착되는 전자기파 차단필름(20)을 구비한다. 이때, 상기 전자기파 차단필름(20)이 반드시 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착되어야 하는 것은 아니며, 별도로 강화유리와 결합하여 전방캐비넷에 고정되어 장착될 수 있다. 이때에는, 전방 캐비넷의 후방에 필터홀더가 고정되고, 그 필터홀더에 상기 전자기파 차단필름과 강화유리가 결합된 필터가 고정되어 배치될 수 있다.The plasma display device of the present invention is disposed in front of the front cabinet 10 having a window formed in front of the front cabinet 10, and emits a phosphor layer by using ultraviolet rays generated during discharge in response to an external image signal. Plasma display panel 100 to implement the, the electromagnetic wave blocking film 20 which is generated when the plasma display panel is driven and attached to the front of the plasma display panel to block electromagnetic waves harmful to the human body and may cause malfunction of other electronic devices (20) ). In this case, the electromagnetic wave blocking film 20 is not necessarily attached to the front surface of the plasma display panel, and may be separately fixed to the front cabinet by combining with the tempered glass. In this case, the filter holder is fixed to the rear of the front cabinet, the filter coupled to the electromagnetic wave blocking film and the tempered glass may be fixed to the filter holder.

또한 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 지지하고 열 전도성이 좋은 알루미늄 등으로 형성되는 섀시(30)를 구비한다. 상기 섀시는 플라즈마 디스플레이 패널에서 전도된 열을 방출하여 플라즈마 디스플레이 패널의 온도가 적정수준 이상으로 올라가는 것을 방지하고, 플라즈마 디스플레이 패널이 열에 의해 변형되거나 외부 충격으로 파손되는 것을 방지하는 기능을 담당하며, 이를 위해 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 후방에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지한다. In addition, the plasma display apparatus includes a chassis 30 which supports the plasma display panel 100 and is formed of aluminum having good thermal conductivity. The chassis discharges heat conducted from the plasma display panel to prevent the temperature of the plasma display panel from rising above an appropriate level, and prevents the plasma display panel from being deformed by heat or damaged by external impact. In order to support the plasma display panel, the plasma display panel is disposed behind the plasma display panel 100.

한편, 상기 섀시(30)는 상술한 바와 같이 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하여 플라즈마 디스플레이 패널이 변형되거나 파손되는 것을 방지하여야 하므로, 상기 섀시는 충분한 강성을 가져야 한다. 이때, 상기 섀시(30)가 갖추어야 하는 강성을 보강하도록 하기 위해 상기 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 섀시의 후 방 면에 배치되어 상기 섀시의 강성을 보강하는 보강부재(40)를 구비하는 것이 바람직하다. On the other hand, since the chassis 30 must support the plasma display panel as described above to prevent the plasma display panel from being deformed or damaged, the chassis 30 must have sufficient rigidity. In this case, in order to reinforce the rigidity that the chassis 30 must have, the plasma display apparatus 1 preferably includes a reinforcing member 40 disposed at a rear side of the chassis to reinforce the rigidity of the chassis. Do.

한편, 상기 보강부재(40)는 단순히 상기 섀시의 강성을 보강하기 위한 수단으로 사용 될 수도 있지만, 상기 보강부재의 후방에 집적회로칩(50)이 배치되도록 하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에서 발생하는 열이 상기 섀시(30)를 거쳐 상기 집적회로칩에 직접적으로 전도되는 것을 막고, 공기와의 표면적을 증대시켜 상기 집적회로칩의 방열을 유도하는데 기여할 수도 있다.Meanwhile, the reinforcing member 40 may be simply used as a means for reinforcing the stiffness of the chassis. However, the reinforcing member 40 may be disposed in the plasma display panel 100 so that the integrated circuit chip 50 is disposed behind the reinforcing member. The heat may be prevented from being directly conducted to the integrated circuit chip through the chassis 30, and may increase the surface area with air to induce heat dissipation of the integrated circuit chip.

한편, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 집적회로칩(50)을 외부 충격으로부터 보호하고 상기 집적회로칩에서 발생하는 열의 원활한 방출을 위해 상기 집적회로칩을 덮도록 배치되고 알루미늄 등과 같은 열전도성 재료로 형성된 커버 플레이트(미도시)가 배치될 수 도 있다. 한편, 이에 덧붙여 상기 커버 플레이트로 외부 공기가 원활히 유입되도록 상기 커버 플레이트에 다수의 구멍이 형성될 수 도 있다.On the other hand, the plasma display device 1 of the present invention is disposed to cover the integrated circuit chip to protect the integrated circuit chip 50 from an external impact and to smoothly discharge heat generated from the integrated circuit chip, and a thermoelectric such as aluminum. A cover plate (not shown) formed of a conductive material may be disposed. In addition, a plurality of holes may be formed in the cover plate so that external air flows smoothly into the cover plate.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 섀시 및 플라즈마 디스플레이 패널 사이에 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 배면에 접촉되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시에 발생하는 열이 축적되는 것을 방지하도록 알루미늄 시트, 구리 시트, 혹은 열전도성 수지 등으로 형성된 열전도 시트(130)를 구비한다. In addition, the plasma display apparatus 1 of the present invention is disposed between the chassis and the plasma display panel, and is in contact with the rear surface of the plasma display panel 100 to prevent accumulation of heat generated when the plasma display panel is driven. The thermally conductive sheet 130 formed of an aluminum sheet, a copper sheet, a thermally conductive resin, or the like is provided.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 섀시(30) 사이에 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 상기 섀 시에 고정시키는 양면테이프(140)를 구비한다.In addition, the plasma display apparatus 1 of the present invention includes a double-sided tape 140 disposed between the plasma display panel 100 and the chassis 30 to fix the plasma display panel to the chassis.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 섀시(30)의 후방에 설치되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 외부로부터 인가되는 화상신호를 제어하여 화상을 구현하도록 하는 제어부와 상기 제어부에 안정적인 전력을 공급하는 파워모듈 등이 구비되는 회로부를 구비한다. 이때, 상기 제어부에는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하기 위해 어드레스전극에 인가되는 전위를 외부의 영상신호에 대응하여 제어하는 집적회로칩(50) 등으로 이루어진 데이터 드라이브 회로들이 구비된다. In addition, the plasma display apparatus 1 of the present invention is installed at the rear of the chassis 30 and is stable to the controller and the controller to implement an image by controlling an image signal applied from the outside of the plasma display panel 100. The circuit unit is provided with a power module for supplying power. In this case, the controller is provided with data drive circuits including an integrated circuit chip 50 for controlling the potential applied to the address electrode to control the driving of the plasma display panel in response to an external image signal.

그리고, 상기 집적회로칩(50)에서 제어된 신호는 전위의 형태로 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에 배치되는 전극들(미도시)에 전달되어야 하는데, 이를 위해 상기 신호가 집적회로칩에 전달되고, 상기 집적회로칩으로부터 유출될 수 있도록 상기 집적회로칩은 단자(56)들을 구비한다. 한편, 상기 집적회로칩이 적절한 전위를 전달할 수 있도록 하기 위해, 상기 집적회로칩은 접지되어 기준 전위를 갖을 수 있어야 하는데, 이를 위해 상기 집적회로칩(50)은 접지단자(55)를 구비한다. In addition, the signal controlled by the integrated circuit chip 50 must be transmitted to electrodes (not shown) disposed inside the plasma display panel in the form of electric potential. For this purpose, the signal is transmitted to the integrated circuit chip. The integrated circuit chip has terminals 56 so that they can flow out of the integrated circuit chip. On the other hand, in order for the integrated circuit chip to transfer an appropriate potential, the integrated circuit chip should be grounded to have a reference potential. For this purpose, the integrated circuit chip 50 includes a ground terminal 55.

한편, 상기 집적회로칩(50)은 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에 배치되는 전극들과 전기적으로 연결되어야 하는데, 이를 위해 상기 집적회로칩(50)은 플렉서블(Flexible) 회로 기판(80)에 배치되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 집적회로칩의 단자들은 상기 플렉서블 회로 기판에 인쇄된 도선(82)들에 연결되는 것이 바람직하며, 이를 통해 상기 집적회로칩(50)의 단자(82)들은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 내부에 배치되는 전극들에 전기적으로 연결된다.Meanwhile, the integrated circuit chip 50 should be electrically connected to the electrodes disposed inside the plasma display panel. For this purpose, the integrated circuit chip 50 is disposed on the flexible circuit board 80. desirable. In this case, the terminals of the integrated circuit chip are preferably connected to the conductive wires 82 printed on the flexible circuit board, whereby the terminals 82 of the integrated circuit chip 50 are connected to the plasma display panel 100. It is electrically connected to the electrodes disposed inside the.

이때, 상기 플렉서블 회로 기판은 유연성을 갖고 있어 상기 집적회로칩의 배치위치를 더욱 유연하게 결정할 수 있도록 할 수 있다. 이를 통해, 플라즈마 디스플레이 장치의 설계가 용이해 지고, 상기 플렉서블 회로 기판의 두께가 매우 얇기 때문에 플라즈마 디스플레이 장치(1)의 슬림화에 기여하게 된다. In this case, the flexible circuit board may have flexibility, so that the arrangement position of the integrated circuit chip may be more flexibly determined. This facilitates the design of the plasma display device and contributes to the slimming of the plasma display device 1 because the thickness of the flexible circuit board is very thin.

한편, 상기 집적회로칩(50)이 구비하는 상기 접지단자(55)는 상기 접지단자의 표면적보다 큰 표면적을 갖는 확장부(60)와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩에서 발생한 열을 방출하도록 한다. 이하, 상기 확장부를 통한 열방출에 대해서는 후술하기로 한다.On the other hand, the ground terminal 55 of the integrated circuit chip 50 is electrically connected to the expansion unit 60 having a surface area larger than the surface area of the ground terminal to emit heat generated in the integrated circuit chip. . Hereinafter, the heat dissipation through the expansion unit will be described later.

이때, 상기 집적회로칩(50)이 플렉서블 회로 기판에 배치되는 경우에는 상기 플렉서블 회로 기판 상에 상기 확장부(60)가 배치되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 확장부는 상기 집적회로칩(50)이 상기 섀시(30)에 접지되도록 상기 섀시(30)와 직접 전기적으로 연결될 수 도 있다. In this case, when the integrated circuit chip 50 is disposed on the flexible circuit board, the extension part 60 may be disposed on the flexible circuit board. Meanwhile, the extension part may be directly electrically connected to the chassis 30 so that the integrated circuit chip 50 is grounded to the chassis 30.

그러나, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 집적회로칩(50)이 보강부재(40)의 전면에 배치되는 경우에는 상기 확장부(60)는 보강부재(40)와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩(50)을 상기 보강부재(40)에 접지되도록 하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 집적회로칩이 상기 보강부재에 접지되도록 상기 확장부(60)가 상기 보강부재에 전기적으로 연결되도록 하기 위해서, 상기 보강부재(40)에 상기 플렉서블 회로 기판을 고정시키고 도전성 재료로 형성된 체결수단(70)에 상기 확장부가 전기적으로 연결되도록 하는 것이 바람직하다.However, as shown in FIG. 1, when the integrated circuit chip 50 is disposed on the front surface of the reinforcing member 40, the extension part 60 is electrically connected to the reinforcing member 40 and the integrated circuit chip. It is preferable to ground the 50 to the reinforcing member 40. In this case, the flexible circuit board is fixed to the reinforcing member 40 to be electrically connected to the reinforcing member so that the integrated circuit chip is grounded to the reinforcing member. Preferably, the extension is electrically connected to the means 70.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 회로부의 후방에 배치되고 상기 전방캐비넷(10)과 결합되는 후방캐비넷(5)을 구비하며, 후방캐비넷의 상부에는 열 방출을 위해 형성되는 공기 배출구(6), 하부에는 외부 공기를 유입시켜 방열을 하기 위한 공기 흡입구(7)가 형성된다.In addition, the plasma display apparatus 1 of the present invention includes a rear cabinet 5 disposed behind the circuit unit and coupled to the front cabinet 10, and an air outlet formed at the top of the rear cabinet for heat dissipation. (6), the lower portion is formed with an air inlet 7 for radiating heat by introducing outside air.

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)에 구비된 집적회로칩(50)의 방열에 관하여 예를 들어 설명하기로 한다. 상술한 바와 같이 플라즈마 디스플레이 패널(100)에 화상이 구현되도록 하기 위해 상기 집적회로칩(50)은 외부 영상신호에 대응하여 적절한 전극들에 전위가 인가되도록 많은 양의 스위칭 작업을 한다. 이러한 스위칭 작업으로 인해 상기 집적회로칩에서는 다량의 열이 발생한다. 이때, 상기 집적회로칩을 구성하는 반도체 소자들은 열에 민감한 특성을 갖고 있으며, 소정 온도 이상에서는 자신의 기능을 제대로 수행하지 못한다. 그리고, 그러한 상태가 지속되면, 집적회로칩의 반도체 소자들에 변형이 생겨 결국, 상기 집적회로칩이 원래대로 회복되지 못하는 상태에 도달하게 된다. 이때, 상기 집적회로칩은 플라즈마 디스플레이 패널에 화상이 구현되도록 하는데 있어 중추적 기능을 담당하므로, 플라즈마 디스플레이 패널의 화질을 담보하고, 소정 수명을 확보하기 위해서는 상기 집적회로칩에 대한 적절한 방열이 필요하다.Hereinafter, the heat dissipation of the integrated circuit chip 50 included in the plasma display apparatus 1 of the present invention will be described with reference to FIG. 3. As described above, in order to implement an image on the plasma display panel 100, the integrated circuit chip 50 performs a large amount of switching operation so that a potential is applied to appropriate electrodes in response to an external image signal. This switching operation generates a large amount of heat in the integrated circuit chip. At this time, the semiconductor devices constituting the integrated circuit chip has heat-sensitive characteristics, and does not perform its function properly above a predetermined temperature. And, if such a state persists, the semiconductor elements of the integrated circuit chip are deformed and eventually reach a state in which the integrated circuit chip cannot be restored. In this case, since the integrated circuit chip plays a pivotal role in implementing an image on the plasma display panel, proper heat dissipation of the integrated circuit chip is required to ensure the image quality of the plasma display panel and to secure a predetermined lifetime.

이때, 상기 집적회로칩(50)에서 발생하는 열이 원활하게 배출되도록 하기 위해서는 상기 집적회로칩에서 발생하는 열이 공기 흡입구(7)에서 유입되는 공기와 충분한 열교환을 할 수 있도록 적절한 수단을 구비할 필요가 있다. 이를 위해 상기 집적회로칩(50)의 전면에 공기와 접촉할 수 있는 표면적이 증대된 히트싱크(미도시)를 상기 집적회로칩에 접촉되도록 하여 상기 집적회로칩의 방열을 도모할 수 있 다. 그러나, 히트싱크를 상기 집적회로칩의 전면에 배치하게 되면, 히트싱크의 두께로 인해 플라즈마 디스플레이 장치의 두께가 두꺼워진다. 또한, 두꺼운 두께는 결과적으로 플라즈마 디스플레이 장치의 외부 디자인의 제한 요소로 작용하게 된다. 뿐만 아니라, 히트싱크를 부착하는 것은 별도의 재료로 형성된 기구를 추가적으로 도입하는 것을 뜻하므로 상기 히트싱크의 도입으로 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 가격이 상승하게 된다. 또한, 방열팬등을 상기 집적회로칩에 부착하여 상기 집적회로칩을 냉각시킬 수 있는데, 이는 플라즈마 디스플레이 장치의 소음을 증대시키고 제조 가격을 상승시키며, 플라즈마 디스플레이 장치으 두께를 증대시킨다. 이러한 문제점들은 실제로 플라즈마 디스플레이 장치를 구매하는 고객의 입장에서는 제품을 선택하는 기준과 밀접한 관련이 있으므로, 플라즈마 디스플레이 장치의 시장 경쟁력을 크게 저하시키는 결과를 초래할 수 있다.In this case, in order to smoothly discharge the heat generated from the integrated circuit chip 50, the heat generated from the integrated circuit chip may be provided with an appropriate means to allow sufficient heat exchange with the air introduced from the air inlet 7. There is a need. To this end, a heat sink (not shown) having an increased surface area capable of contacting air on the front surface of the integrated circuit chip 50 may be brought into contact with the integrated circuit chip, thereby achieving heat dissipation of the integrated circuit chip. However, when the heat sink is disposed on the front surface of the integrated circuit chip, the thickness of the plasma display apparatus becomes thick due to the thickness of the heat sink. In addition, the thick thickness results in a limiting factor in the external design of the plasma display device. In addition, since attaching a heat sink means additionally introducing a mechanism formed of a separate material, the production price of the plasma display panel increases due to the introduction of the heat sink. In addition, a heat dissipation fan or the like may be attached to the integrated circuit chip to cool the integrated circuit chip, which increases the noise of the plasma display device, increases the manufacturing cost, and increases the thickness of the plasma display device. These problems are closely related to the criteria for selecting a product from the point of view of the customer who actually purchases the plasma display device, which may result in a significant degradation of the market competitiveness of the plasma display device.

상술한 문제점을 극복하기 위해 본 발명은 집적회로칩의 단자들 중 접지단자(55)의 표면적보다 큰 표면적을 갖는 확장부(60)에 상기 집적회로칩의 접지단자가 전기적으로 연결되도록 하였다. 이때, 표면적이 큰 확장부(60)는 공기 흡입구로 유입된 외부의 찬 공기와 접촉할 기회를 더 많이 갖게 되고, 그로 인해 외부 공기와 확장부가 서로 열교환을 하게 되어 확장부가 냉각될 수 있게 된다. 그렇게 되면 집적회로칩의 작동으로 인해 발생한 열로 온도가 상승한 집적회로칩에 비해 확장부의 온도가 상대적으로 낮게 되어 결국 상기 집적회로칩에서 발생한 열이 접지단자를 거쳐 확장부로 이동하게 되고, 그에 따라 상기 집적회로칩의 방열이 수행 될 수 있게 된다. In order to overcome the above-described problems, the present invention allows the ground terminal of the integrated circuit chip to be electrically connected to the expansion unit 60 having a surface area larger than that of the ground terminal 55 among the terminals of the integrated circuit chip. At this time, the expansion part 60 having a large surface area has more opportunities for contact with the external cold air introduced into the air inlet, thereby allowing the external air and the expansion part to heat exchange with each other, thereby cooling the expansion part. As a result, the temperature of the expansion part is relatively lower than that of the integrated circuit chip whose temperature is increased due to the heat generated by the operation of the integrated circuit chip, so that the heat generated in the integrated circuit chip is moved to the expansion part through the ground terminal. The heat dissipation of the circuit chip can be performed.

한편, 집적회로칩의 접지단자는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들에 전위의 형태로 인가되는 신호의 기준전위를 제공하는 용도로 사용되기 때문에 확장부의 도입으로 인해 신호 왜곡 등이 전혀 발생하지 않는다. 따라서, 상기 확장부(60)는 상기 접지단자(55)와 연결되는 것이 바람직하다.On the other hand, since the ground terminal of the integrated circuit chip is used to provide a reference potential of a signal applied to the electrodes of the plasma display panel in the form of a potential, signal distortion and the like do not occur at all due to the introduction of the expansion unit. Therefore, the expansion unit 60 is preferably connected to the ground terminal 55.

또한, 플렉서블 회로 기판 상에 상기 집적회로칩이 배치되는 경우에는 상기 확장부(55)는 상기 플렉서블 회로 기판 상에 쉽게 인쇄될 수 있어 추가적인 제작 비용의 증가가 극히 미미하다. 또한, 상기 확장부는 플라즈마 디스플레이 장치의 두께 증대에 전혀 영향을 끼치지 않으므로 열방출을 유도하면서도 플라즈마 디스플레이 장치의 자유로운 설계에 크게 이바지 할 수 있다.In addition, when the integrated circuit chip is disposed on the flexible circuit board, the extension part 55 may be easily printed on the flexible circuit board, thus increasing the additional manufacturing cost. In addition, since the expansion part does not affect the thickness increase of the plasma display device at all, it can contribute greatly to the free design of the plasma display device while inducing heat emission.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩의 방열을 원활히 하여 플라즈마 디스플레이 패널의 구동의 신뢰성 및 수명 증대를 가져온다.The present invention facilitates the heat dissipation of the integrated circuit chip that controls the driving of the plasma display panel, thereby increasing the reliability and lifespan of the driving of the plasma display panel.

또한, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩을 확장부라는 간편한 수단을 이용하여 냉각함으로써 플라즈마 디스플레이 패널의 제조비용을 절감시키고 공간활용을 극대화한다.In addition, the present invention reduces the manufacturing cost and maximizes the space utilization of the plasma display panel by cooling the integrated circuit chip for controlling the driving of the plasma display panel using a simple means called an expansion unit.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이 다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel;

상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시; 및 A chassis supporting the plasma display panel; And

상기 섀시의 후방에 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하고, 접지를 위한 접지단자를 구비하는 집적회로칩;을 구비하고, An integrated circuit chip disposed at the rear of the chassis and controlling driving of the plasma display panel, the integrated circuit chip having a ground terminal for grounding;

상기 접지단자는 상기 접지단자의 표면적보다 큰 표면적을 갖는 확장부와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩에서 발생한 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the ground terminal is electrically connected to an extension having a surface area larger than that of the ground terminal to dissipate heat generated from the integrated circuit chip.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 확장부는 상기 섀시와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩을 상기 섀시에 접지 되도록 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the expansion unit is electrically connected to the chassis to ground the integrated circuit chip to the chassis.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 집적회로칩은 플렉서블 회로 기판 상에 배치되고, 상기 플렉서블 기판 상에 상기 확장부가 인쇄되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the integrated circuit chip is disposed on a flexible circuit board, and the extension part is printed on the flexible substrate.

제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein

상기 섀시에 상기 플렉서블 회로 기판을 고정시키고 도전성 재료로 형성된 체결수단에 상기 플렉서블 회로 기판에 인쇄된 확장부가 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩이 상기 섀시에 접지되도록 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.Fixing the flexible circuit board to the chassis and electrically connecting an extension portion printed on the flexible circuit board to a fastening means formed of a conductive material so that the integrated circuit chip is grounded to the chassis.

제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein

상기 섀시의 강성을 보강하도록 상기 섀시의 후방면에 배치되는 보강부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.And a reinforcing member disposed on the rear surface of the chassis to reinforce the rigidity of the chassis.

제 5 항에 있어서,The method of claim 5,

상기 집적회로칩은 상기 보강부재의 후방에 배치되고, 상기 확장부는 상기 보강부재와 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩을 상기 보강부재에 접지 되도록 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the integrated circuit chip is disposed behind the reinforcement member, and the extension part is electrically connected to the reinforcement member to ground the integrated circuit chip to the reinforcement member.

제 6 항에 있어서,The method of claim 6,

상기 집적회로칩은 상기 플렉서블 회로 기판 상에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판 상에 상기 확장부가 인쇄되며, 상기 보강부재에 상기 플렉서블 회로 기판을 고정시키고, 도전성 재료로 형성된 체결수단에 상기 확장부가 전기적으로 연결되어 상기 집적회로칩이 상기 보강부재에 접지되도록 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The integrated circuit chip is disposed on the flexible circuit board, the extension is printed on the flexible circuit board, the flexible circuit board is fixed to the reinforcing member, and the extension is electrically connected to a fastening means formed of a conductive material. Connected to ground the integrated circuit chip to the reinforcing member.