KR20060053499A - Film-chip assembly and liquid crystal display device including the same - Google Patents

Film-chip assembly and liquid crystal display device including the same Download PDF

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KR20060053499A
KR20060053499A KR1020040093550A KR20040093550A KR20060053499A KR 20060053499 A KR20060053499 A KR 20060053499A KR 1020040093550 A KR1020040093550 A KR 1020040093550A KR 20040093550 A KR20040093550 A KR 20040093550A KR 20060053499 A KR20060053499 A KR 20060053499A
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신학철
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Abstract

본 발명은 필름-구동칩 조립체와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 필름-구동체 조립체는, 입력 리드와 출력 리드를 포함하는 배선층과, 상기 배선층에 전기적으로 연결되어 있는 적어도 하나의 구동칩과, 상기 배선층의 양쪽면에 부착되어 있는 적어도 두개의 필름을 포함하며, 상기 필름은 상기 입력 리드 방향에서의 폭이 상기 출력 리드 방향에서의 폭에 비하여 작은 것을 특징으로 한다. 이에 의해 입력 리드와 연결되는 회로기판에 여유공간이 생겨 회로기판 설계를 용이하게 할 수 있다.The present invention relates to a film-driven chip assembly and a liquid crystal display including the same. The film-driver assembly according to the present invention comprises a wiring layer including an input lead and an output lead, at least one driving chip electrically connected to the wiring layer, and at least two films attached to both sides of the wiring layer. The film is characterized in that the width in the input lead direction is smaller than the width in the output lead direction. As a result, an extra space is formed in the circuit board connected to the input lead, thereby facilitating the circuit board design.

Description

필름-구동칩 조립체와 이를 포함하는 액정표시장치{FILM-CHIP ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME} Film-Driven Chip Assemblies and Liquid Crystal Display Including Them {FILM-CHIP ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

도 1은 본발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 평면도이고,1 is a plan view of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이고,2 is a cross-sectional view taken along II-II of FIG. 1,

도 3은 본발명의 제1실시예에 따른 필름-구동칩 패키지와 필름-구동칩 조립체의 관계를 나타낸 도면이고,3 is a view showing a relationship between a film-driven chip package and a film-driven chip assembly according to the first embodiment of the present invention,

도 4a 내지 도 4c는 각각 본발명의 제2실시예, 제3실시예 그리고 제4실시예에 따른 필름-구동체 조립체를 나타낸 도면이다.4A to 4C show a film-driver assembly according to the second, third and fourth embodiments of the present invention, respectively.

* 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 *Explanation of Signs of Major Parts of Drawings

20 : 박막트랜지스터 기판 21 : 게이트 패드20: thin film transistor substrate 21: gate pad

22 : 데이터 패드 30 : 컬러 필터 기판22: data pad 30: color filter substrate

41 : 필름-구동칩 조립체 42 : 필름41 film-driven chip assembly 42 film

43 : 구동칩 44 : 입력 리드43: driving chip 44: input lead

45 : 출력 리드 51, 53 : 회로기판45: output lead 51, 53: circuit board

본 발명은, 필름-구동칩 조립체와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 회로기판에 연결되는 부분의 면적을 감소시켜 회로기판의 설계를 용이하게 하는 필름-구동칩 조립체와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a film-driven chip assembly and a liquid crystal display device including the same, and more particularly, to a film-driven chip assembly for reducing the area of the portion connected to the circuit board to facilitate the design of the circuit board. The present invention relates to a liquid crystal display device including the same.

액정표시장치는 박막트랜지스터 기판과 컬러필터 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정패널을 포함한다. 액정표시장치는 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 후면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조절된다. The liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which liquid crystal is injected between the thin film transistor substrate and the color filter substrate. Since the liquid crystal display is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light is disposed on the rear surface of the thin film transistor substrate. The amount of light emitted from the backlight is controlled according to the arrangement of liquid crystals.

액정표시장치는 이외에 표시영역에 화면을 형성하기 위해 박막트랜지스터 기판에 형성되어 있는 게이트선과 데이터선에 구동신호를 인가하는 게이트 구동칩 및 데이터 구동칩, 그리고 타이밍 컨트롤러(timing controller)와 구동전압 발생부 등이 형성되어 있는 회로기판 등을 더 포함한다.In addition to the liquid crystal display, a gate driving chip and a data driving chip for applying a driving signal to a gate line and a data line formed on a thin film transistor substrate to form a screen in a display area, a timing controller and a driving voltage generator It further includes a circuit board and the like is formed.

이 중 게이트 구동칩 및 데이터 구동칩은 액정패널 상에, 구체적으로는 박막트랜지스터 기판의 표시영역 외곽에 형성되어 있으며, 게이트선과 데이터선의 연장인 패드(게이트 패드, 데이터 패드)에 전기적으로 연결된다. 구체적으로는 구동칩과 연결된 출력 리드가 패드와 연결된다. 구동칩과 출력 리드는 필름에 장착된 형태, 즉 필름-구동칩 조립체의 형태로 액정패널과 연결된다. 필름-구동칩 조립체로는 COF(chip on film)와 TCP(tape carrier package) 등이 있다.The gate driving chip and the data driving chip are formed on the liquid crystal panel, specifically, on the outside of the display area of the thin film transistor substrate, and are electrically connected to pads (gate pads and data pads) extending from the gate lines and the data lines. Specifically, the output lead connected to the driving chip is connected to the pad. The driving chip and the output lead are connected to the liquid crystal panel in the form of a film, that is, in the form of a film-driven chip assembly. Film-driven chip assemblies include chip on film (COF) and tape carrier package (TCP).

필름-구동칩 조립체는 필름-구동칩 조립체가 연속으로 연결되어 있는 필름-구동칩 패키지에서 하나씩 직사각형 형태로 커팅하여 사용한다.The film-driven chip assembly is used by cutting a rectangular shape one by one from the film-driven chip package in which the film-driven chip assembly is continuously connected.

최근 고해상도에 대한 요구가 커지면서 게이트선과 데이터선의 개수가 증가하 고 있다. 이에 따라 게이트 패드부, 데이터 패드부 간의 간격은 더욱 미세해져 이에 연결되는 필름-구동칩 조립체 간의 간격도 좁아지고 있다.Recently, as the demand for high resolution increases, the number of gate lines and data lines increases. Accordingly, the spacing between the gate pad portion and the data pad portion becomes finer, and the spacing between the film-driven chip assemblies connected thereto is also narrowed.

한편, 회로기판의 설계도 복잡해지고 있는데, 회로기판의 일측변에 직사각형 형태의 필름-구동칩 조립체가 좁은 간격으로 부착되어 있어 회로설계 공간이 부족한 문제가 있다.On the other hand, the design of the circuit board is also complicated, there is a problem that the circuit design space is insufficient because the rectangular film-driven chip assembly is attached to one side of the circuit board at a narrow interval.

따라서 본 발명의 목적은 회로기판에 부착되는 면적이 좁아 회로기판의 설계를 용이하게 하는 필름-구동칩 조립체를 제공하는 것이다. It is therefore an object of the present invention to provide a film-driven chip assembly that has a small area to be attached to a circuit board, thereby facilitating the design of the circuit board.

본 발명의 또 다른 목적은 회로기판에 부착되는 면적이 좁은 필름-구동칩 조립체를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a liquid crystal display device including a film-driven chip assembly having a narrow area attached to a circuit board.

상기의 목적은 필름-구동칩 조립체에 있어서, 입력 리드와 출력 리드를 포함하는 배선층과, 상기 배선층에 전기적으로 연결되어 있는 적어도 하나의 구동칩과, 상기 배선층의 양쪽면에 부착되어 있는 적어도 두개의 필름을 포함하며, 상기 필름은 상기 입력 리드 방향에서의 폭이 상기 출력 리드 방향에서의 폭에 비하여 작은 것에 의하여 달성될 수 있다.The above object is a film-driven chip assembly comprising: a wiring layer comprising an input lead and an output lead, at least one drive chip electrically connected to the wiring layer, and at least two attached to both sides of the wiring layer. And a film, wherein the film can be achieved by the width in the input lead direction being smaller than the width in the output lead direction.

상기 필름은 사다리꼴인 것이 바람직하다.It is preferable that the said film is trapezoidal.

상기 필름은 육각형인 것이 바람직하다. It is preferable that the said film is hexagonal.

상기 출력 리드는 복수개로 마련되며, 상기 출력 리드 각각의 저항의 최대치와 최소치의 차이는 상기 최대치의 10%이내인 것이 바람직하다. The output leads may be provided in plural, and the difference between the maximum value and the minimum value of each of the output leads may be within 10% of the maximum value.                     

상기 구동칩의 양 단부에 연결되어 있는 상기 출력 리드는, 상기 구동칩의 중앙부에 연결된 상기 출력 리드에 비하여 폭이 넓게 형성되어 있는 것이 바람직하다.Preferably, the output leads connected to both ends of the driving chip are wider than the output leads connected to the center portion of the driving chip.

상기 출력 리드 각각의 길이는 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.Preferably, the length of each of the output leads is substantially the same.

상기 본발명의 또 다른 목적은 패널측 패드가 마련되어 있는 액정 패널과, 회로기판측 패드가 마련되어 있는 회로기판과, 상기 패널측 패드에 연결되어 있는 출력 리드와 상기 회로기판측 패드와 연결되어 있는 입력 리드를 포함하는 배선층과, 상기 배선층과 전기적으로 연결되어 있는 구동칩과, 상기 배선층의 양쪽면에 부착되어 있으며 상기 입력 리드 방향의 폭이 상기 출력 리드 방향의 폭에 비해 작은 적어도 두개의 필름을 포함하는 필름-구동칩 조립체를 포함하는 액정표시장치에 의하여 달성될 수 있다.Another object of the present invention is a liquid crystal panel provided with a panel side pad, a circuit board provided with a circuit board side pad, an output lead connected to the panel side pad, and an input connected with the circuit board side pad. A wiring layer including a lead, a driving chip electrically connected to the wiring layer, and at least two films attached to both sides of the wiring layer and having a width in the input lead direction smaller than a width in the output lead direction. It can be achieved by a liquid crystal display including a film-driven chip assembly.

상기 필름은 사다리꼴인 것이 바람직하다.It is preferable that the said film is trapezoidal.

상기 패널측 패드에 부착되어 있는 상기 필름의 영역은 직사각형 형상인 것이 바람직하다.It is preferable that the area | region of the said film adhering to the said panel side pad is rectangular shape.

상기 회로기판측 패드에 부착되어 있는 상기 필름의 영역은 직사각형 형상인 것이 바람직하다.It is preferable that the area | region of the said film adhering to the said circuit board side pad is rectangular shape.

상기 필름-구동칩 조립체는 복수개로 마련되며, 서로 인접한 상기 필름-구동칩 조립체 사이의 상기 회로기판에는 비아가 형성되어 있는 것이 바람직하다.The film-driven chip assembly may be provided in plurality, and vias may be formed in the circuit board between the film-driven chip assemblies adjacent to each other.

상기 회로기판은 다층으로 이루어져 있으며, 상기 비아는 상기 다층을 전기적으로 연결하는 것이 바람직하다. The circuit board is formed of a multilayer, and the vias are preferably electrically connected to the multilayer.                     

본 발명에서의 필름-구동칩 조립체는 TCP(tape carrier package)와 COF(chip on film)을 포함한다. The film-driven chip assembly in the present invention includes a tape carrier package (TCP) and a chip on film (COF).

TCP는 와이어리스(wireless) 본딩 방식의 한가지로써 구동칩을 테이프 필름에 접속하고 수지로 밀봉하는 TAB(tape automated bonding)기술을 활용한 것을 말한다. COF는 필름 타입의 연성인쇄회로기판(FPC)상에 구동칩이 장착되어 있는 것으로, 파인 피치(fine pitch)에 대한 대응성이 용이하며, 저렴하고 유연성이 우수한 장점이 있다.TCP is a type of wireless bonding method that utilizes TAB (tape automated bonding) technology that connects a driving chip to a tape film and seals it with a resin. COF is a driving chip mounted on a flexible printed circuit board (FPC) of the film type, it is easy to respond to fine pitch (fine pitch), has the advantage of low cost and excellent flexibility.

TCP와 COF는 구동칩이 필름에 장착되는 점이 동일하며, 공급형태와 액정패널에의 적용방법도 유사하다.TCP and COF have the same point that the driving chip is mounted on the film, and the supply type and the application method to the liquid crystal panel are similar.

본 발명의 실시예에서는 COF를 예로 들어 설명하겠다In the embodiment of the present invention will be described taking the COF as an example.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본발명을 더욱 상세히 설명하겠다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 평면도, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이다.1 is a plan view of a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along II-II of FIG. 1.

액정표시장치(1)는 박막트랜지스터 기판(20)과 컬러필터 기판(30)을 포함하는 액정패널(10), 박막트랜지스터 기판(20)의 외곽에 부착되어 있는 필름-구동칩 조립체(41) 및 필름-구동칩 조립체(41)에 연결되어 있는 회로기판(51, 53)을 포함한다. 이 밖에 박막트랜지스터 기판(20)과 컬러필터 기판(30)의 사이에 위치하는 액정층(71)을 포함하며, 경우에 따라 박막트랜지스터 기판(20)의 배면에 백라이트 유닛(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.The liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal panel 10 including a thin film transistor substrate 20 and a color filter substrate 30, a film-driven chip assembly 41 attached to an outside of the thin film transistor substrate 20, and And circuit boards 51 and 53 connected to the film-driven chip assembly 41. In addition, the liquid crystal layer 71 may be disposed between the thin film transistor substrate 20 and the color filter substrate 30. In some cases, a backlight unit (not shown) may be further disposed on the rear surface of the thin film transistor substrate 20. It may include.

박막트랜지스터 기판(20)의 기판 소재(23) 상부에는 게이트선에서 연장되어 있는 게이트 패드(21)와 데이터선에서 연장되어 있는 데이터 패드(22)가 마련되어 있다. The gate pad 21 extending from the gate line and the data pad 22 extending from the data line are provided on the substrate material 23 of the thin film transistor substrate 20.

이하 데이터 패드(22)와 연결되어 있는 데이터선을 구동하기 위한 구성을 중심으로 설명하며, 이는 게이트 패드(21)와 연결되어 있는 게이트선을 구동하기 위한 구성에도 적용될 수 있다.Hereinafter, a configuration for driving a data line connected to the data pad 22 will be described, and the present invention may be applied to a configuration for driving a gate line connected to the gate pad 21.

박막트랜지스터 기판(20)에는 복수의 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있다. 박막트랜지스터(T)는 게이트선과 데이터선이 교차되는 부근에 마련된다. 도시한 박막트랜지스터(T)는 마스크를 5매 사용하여 제조된 형태이다. 박막트랜지스터(T)는 외곽영역의 데이터 패드(22)를 통해 필름-구동칩 조립체(41)로부터 구동신호를 전달받는다. 데이터 패드(22)는 데이터선의 연장이며, 데이터선에 비하여 폭이 넓게 형성되어 있다. 구동신호에 따라 박막트랜지스터(T)가 온되면, 이에 연결되어 있는 화소전극(24)에 전압이 가해진다. 화소전극(24)은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)등의 투명한 도전물질로 이루어진다.A plurality of thin film transistors T is formed on the thin film transistor substrate 20. The thin film transistor T is provided near the intersection of the gate line and the data line. The illustrated thin film transistor T is manufactured using five masks. The thin film transistor T receives a driving signal from the film-driven chip assembly 41 through the data pad 22 of the outer region. The data pad 22 extends the data line and is wider than the data line. When the thin film transistor T is turned on according to the driving signal, a voltage is applied to the pixel electrode 24 connected thereto. The pixel electrode 24 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

컬러필터 기판(30)을 살펴보면 다음과 같다. 기판소재(31) 위에 블랙매트릭스(32)와 컬러필터층(33)이 형성되어 있다. 블랙매트릭스(32)는 일반적으로 적색, 녹색, 청색 화소 사이를 구분하며, 박막트랜지스터(T)로의 직접적인 광조사를 차단하는 역할을 한다. 블랙매트릭스(32)는 검은색 안료가 첨가된 감광성 유기물질로 이루어져 있을 수 있다. 상기 검은색 안료로는 카본블랙이나 티타늄 옥사이드 등을 사용한다. Looking at the color filter substrate 30 as follows. The black matrix 32 and the color filter layer 33 are formed on the substrate material 31. The black matrix 32 generally distinguishes between red, green, and blue pixels, and serves to block direct light irradiation to the thin film transistor T. The black matrix 32 may be formed of a photosensitive organic material to which a black pigment is added. As the black pigment, carbon black or titanium oxide is used.

컬러필터층(33)은 블랙매트릭스(32)를 경계로 하여 적색필터, 녹색필터, 청색 필터가 반복되어 형성된다. 컬러필터층(33)은 백라이트 유닛(도시하지 않음)으로부터의 조사되어 액정층(71)을 통과한 빛에 색상을 부여하는 역할을 한다. 컬러필터층(33)은 통상 감광성 유기물질로 이루어져 있다.The color filter layer 33 is formed by repeating the red filter, the green filter, and the blue filter with the black matrix 32 as a boundary. The color filter layer 33 serves to impart color to light emitted from the backlight unit (not shown) and passed through the liquid crystal layer 71. The color filter layer 33 is usually made of a photosensitive organic material.

컬러필터층(33)과, 컬러필터층(33)이 덮고 있지 않은 블랙매트릭스(32)의 상부에는 오버코트막(34)이 형성되어 있다. 오버코트막(34)은 컬러필터층(33)을 보호하는 역할을 하며 통상 아크릴계 에폭시 재료가 많이 사용된다.The overcoat film 34 is formed on the color filter layer 33 and the black matrix 32 which is not covered by the color filter layer 33. The overcoat film 34 serves to protect the color filter layer 33, and an acrylic epoxy material is generally used.

오버코트막(34)의 상부에는 공통전극층(35)이 형성되어 있다. 공통전극층(35)은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)등의 투명한 도전물질로 이루어진다. 공통전극층(35)은 박막트랜지스터 기판(20)의 화소전극층(24)과 함께 액정층(71)에 직접 전압을 인가한다.The common electrode layer 35 is formed on the overcoat 34. The common electrode layer 35 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). The common electrode layer 35 directly applies a voltage to the liquid crystal layer 71 together with the pixel electrode layer 24 of the thin film transistor substrate 20.

이 밖에 박막트랜지스터 기판(20)과 컬러필터 기판(30)의 외부면에는 각각 편광판(25, 36)이 부착되어 있다. 액정(71)은 양 기판(20, 30)과, 양 기판(20, 30)의 테두리를 따라 형성되어 있으며 양 기판(20, 30)을 상호 접착하는 실런트(81)로 둘러싸인 공간 내에 존재하면서, 필름-구동칩 조립체(41)의 구동신호에 따라 그 정렬상태가 변화한다.In addition, polarizers 25 and 36 are attached to the outer surfaces of the thin film transistor substrate 20 and the color filter substrate 30, respectively. The liquid crystal 71 is formed in the space surrounded by the two substrates 20 and 30 and the edges of the two substrates 20 and 30 and surrounded by the sealant 81 which bonds the two substrates 20 and 30 to each other. The alignment state changes according to the drive signal of the film-driven chip assembly 41.

이하에서는 필름-구동칩 조립체(41)와 액정패널(10) 및 회로기판(51)과의 연결에 대하여 설명하겠다.Hereinafter, the connection between the film-driven chip assembly 41, the liquid crystal panel 10, and the circuit board 51 will be described.

필름-구동칩 조립체(41)는 입력 리드(44)와 출력 리드(45) 등의 배선층과, 구동칩(43) 그리고 이들을 실장하고 있는 필름(42)을 포함한다. 구동칩(43)은 입력 리드(44)와 출력 리드(45)에 모두 연결되어 있다. 입력 리드(44)는 회로기판(51)의 신호 패드(52)와 연결되어 있으며 출력 리드(45)는 데이터 패드(22)와 연결되어 있다. 고해상도를 구현하기 위해 데이터선(22)의 개수가 많아지고 이에 따라 각 필름-구동칩 조립체(41) 간의 간격(d1)은 매우 좁게 형성되어 있다. 각 리드(44, 45)와 각 패드(52, 22)는 도전성 필름(61)을 통해 전기적으로 연결되어 있다. 도전성 필름(61)은 열경화성 수지층과 여기에 분산되어 있는 도전입자로 이루어지는데, 도전입자가 각 리드(44, 45)와 각 패드(52, 22)를 전기적으로 연결하는 것이다. 구동칩(43)과 각 리드(44, 45)는 필름(42)의 같은 면에 형성되어 있는데, 이는 구동칩(43)이 외부로 노출되어 손상되는 것을 방지하는데 유리하다.The film-driven chip assembly 41 includes a wiring layer such as an input lead 44 and an output lead 45, a drive chip 43, and a film 42 on which they are mounted. The driving chip 43 is connected to both the input lead 44 and the output lead 45. The input lead 44 is connected to the signal pad 52 of the circuit board 51, and the output lead 45 is connected to the data pad 22. In order to achieve high resolution, the number of data lines 22 increases, and thus the distance d1 between each film-driven chip assembly 41 is very narrow. Each lead 44, 45 and each pad 52, 22 are electrically connected through a conductive film 61. The conductive film 61 is composed of a thermosetting resin layer and conductive particles dispersed therein. The conductive particles electrically connect the leads 44 and 45 with the pads 52 and 22. The driving chip 43 and each lead 44 and 45 are formed on the same side of the film 42, which is advantageous to prevent the driving chip 43 from being exposed to the outside and being damaged.

여기서 필름-구동칩 조립체(41)의 필름(42)의 형태는 회로기판(51)에 연결되는 부분의 폭(d2)이 액정패널(10)에 연결되는 부분의 폭(d3)보다 좁게 되어 있다. 또한 액정패널(10)에 부착되어 있는 필름 영역(A)은 직사각형 형태를 가지고 있어 필름(42)은 전체적으로 육각형의 형상을 가지고 있다.The shape of the film 42 of the film-driven chip assembly 41 is such that the width d2 of the portion connected to the circuit board 51 is narrower than the width d3 of the portion connected to the liquid crystal panel 10. . The film region A attached to the liquid crystal panel 10 has a rectangular shape, and the film 42 has a hexagonal shape as a whole.

고해상도 실현을 위해 증가하는 데이터선(21)과 연결하기 위하여 출력 리드(45)의 수는 계속 증가하여 액정패널(10)상의 인접한 필름-구동칩 조립체(41)간의 간격(d1)은 좁아지게 된다. 그러나 입력 리드(44)의 수는 데이터선(21)의 수가 증가하여도 크게 변화하지 않는다. 따라서 회로기판(51)에 부착되는 필름-구동칩 조립체(41)간의 간격은 넓게 형성할 수 있다.The number of output leads 45 continues to increase in order to connect with an increasing data line 21 for high resolution, so that the distance d1 between adjacent film-driven chip assemblies 41 on the liquid crystal panel 10 becomes narrow. . However, the number of input leads 44 does not change significantly even if the number of data lines 21 increases. Therefore, the distance between the film-driven chip assembly 41 attached to the circuit board 51 can be wide.

육각형 형상의 필름-구동칩 조립체(41) 사이의 회로기판(51)에는 비아(54)가 형성되어 있다. 회로기판(51)은 기능을 향상시키기 위해 다층구조로 형성할 수 있는데 비아(54)는 다층을 서로 연결하는 역할을 한다. 이 영역에는 비아(54)와 함께 다른 회로를 마련할 수 있어 회로기판(51)의 설계가 용이해진다. Vias 54 are formed in the circuit board 51 between the hexagonal film-driven chip assemblies 41. The circuit board 51 may be formed in a multilayer structure to improve the function, and the vias 54 serve to connect the multilayers to each other. In this region, other circuits can be provided together with the vias 54, so that the circuit board 51 can be easily designed.

도 3은 본발명의 실시예에 따른 필름-구동칩 패키지와 필름-구동칩 조립체의 관계를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a relationship between a film-driven chip package and a film-driven chip assembly according to an embodiment of the present invention.

필름 구동칩 패키지(40)는 띠 형상의 필름(42) 상에 구동칩(43)이 일정한 간격으로 장착되어 있는 형태를 가지고 있다. 필름(42)의 양 측면에는 작업의 편의를 위해 이송홈(48)이 마련되어 있다.The film driving chip package 40 has a form in which the driving chips 43 are mounted at regular intervals on the strip-shaped film 42. Both sides of the film 42 are provided with a transfer groove 48 for convenience of work.

본발명의 제1실시예에 따른 필름-구동칩 조립체(41)는 필름-구동칩 패키지(40)를 일정한 패턴으로 커팅하여 얻어 진다. 통상 필름-구동칩 조립체(41)의 외곽과 동일한 커팅선을 가진 커팅툴로 필름-구동칩 패키지(40)를 프레스하여 커팅한다. 따라서 필름-구동칩 조립체(41)를 마련하기 위한 커팅툴의 커팅선은 육각형 형상으로 되어 있다.The film-driven chip assembly 41 according to the first embodiment of the present invention is obtained by cutting the film-driven chip package 40 in a predetermined pattern. Typically, the film-driven chip package 40 is pressed by a cutting tool having the same cutting line as the outer portion of the film-driven chip assembly 41 and cut. Thus, the cutting line of the cutting tool for providing the film-driven chip assembly 41 has a hexagonal shape.

필름(42)은 유연성을 가지고 있으며, 이중층(42a, 42b)으로 구성되어 있는데 이중층(42a, 42b)의 사이에 입력 리드(44), 출력 리드(45) 등의 배선층이 위치하고 있다. 필름-구동칩(41)의 종류에 따라 입력 리드(44), 출력 리드(45) 등의 배선층이 복층으로 구성될 수 있으며, 이 경우 필름(42)도 이중층 이상으로 마련된다.The film 42 has flexibility and is composed of double layers 42a and 42b, and wiring layers such as the input lead 44 and the output lead 45 are located between the double layers 42a and 42b. According to the type of the film-driven chip 41, a wiring layer such as the input lead 44, the output lead 45, or the like may be formed in multiple layers. In this case, the film 42 is also provided as a double layer or more.

필름(42)의 형태가 기존의 직사각형에서 육각형으로 변형되므로 배선의 형태도 다소 수정된다. 특히 기존의 직사각형 형태에 비해 좁아진 필름(42) 폭으로 인해 출력 리드(45)의 배치가 변형될 수 있다. 제1실시예를 따른 필름-구동칩 조립체(41)에 있어, 구동칩(41)의 중간영역에서 연결되며 상대적으로 길이가 짧은 출력 리드(45a)의 배선 폭(d4)은 구동칩(41)의 단부영역에서 연결되며 상대적으로 길이가 긴 출력 리드(45b)의 배선 폭(d5)에 비하여 넓게 형성되어 있다. 이에 의해 각 출력 리드(45)는 실질적으로 동일한 저항을 갖게 되는데, 각 출력 리드(45) 각각의 저항의 최대치와 최소치의 차이는 최대치의 10%이내인 것이 바람직하다.Since the shape of the film 42 is deformed from an existing rectangle to a hexagon, the shape of the wiring is also slightly modified. In particular, the arrangement of the output lead 45 may be deformed due to the narrower film 42 width compared to the conventional rectangular shape. In the film-driven chip assembly 41 according to the first embodiment, the wiring width d4 of the output lead 45a, which is connected in the middle region of the driving chip 41 and has a relatively short length, is the driving chip 41. It is connected in the end region of and is formed wider than the wiring width d5 of the relatively long output lead 45b. As a result, each output lead 45 has substantially the same resistance, and the difference between the maximum value and the minimum value of the resistance of each output lead 45 is preferably within 10% of the maximum value.

각 출력 리드(45)의 저항을 동일하게 하는 방법은 배선의 길이를 조절하거나, 배선의 길이와 폭을 동시에 조절하는 방법이 있다.The method of equalizing the resistance of each output lead 45 includes a method of adjusting the length of the wiring or simultaneously controlling the length and width of the wiring.

도 4a 내지 도 4c는 각각 본발명의 제2실시예, 제3실시예 그리고 제4실시예에 따른 필름-구동체 조립체를 나타낸 도면이다.4A to 4C show a film-driver assembly according to the second, third and fourth embodiments of the present invention, respectively.

도 4a에 나타낸 제2실시예에 따른 필름-구동칩 조립체(41)의 필름(42)은 사다리꼴 형상을 가지고 있다. 제1실시예에 비해 액정패널(10)과 연결되는 부분이 다소 축소되었다.The film 42 of the film-driven chip assembly 41 according to the second embodiment shown in FIG. 4A has a trapezoidal shape. Compared to the first embodiment, the portion connected to the liquid crystal panel 10 is slightly reduced.

도 4b에 나타낸 제3실시예에 따른 필름-구동칩 조립체(41)의 필름(42)은 8각형이며 입력 리드(44)가 회로기판(41)과 연결되는 부분(C)과 출력 리드(45)가 액정패널(10)과 연결되는 부분(D)가 모두 직사각형 형태를 가지고 있다. 제1실시예에 비해 회로기판(41)의 여유영역이 더 증가한다.The film 42 of the film-driven chip assembly 41 according to the third embodiment shown in FIG. 4B is octagonal and has a portion C and an output lead 45 to which the input lead 44 is connected to the circuit board 41. The portion D connected to the liquid crystal panel 10 has a rectangular shape. Compared to the first embodiment, the free area of the circuit board 41 is further increased.

도 4c에 나타낸 제4실시예에 따른 필름-구동칩 조립체(41)의 필름(42)도 8각형이며, 제3실시예와 같이 입력 리드(44)가 회로기판(41)과 연결되는 부분(E)과 출력 리드(45)가 액정패널(10)과 연결되는 부분(F)이 모두 직사각형 형태를 가지고 있다. 한편 회로기판(41)과 연결되는 부분(E)을 제외하면 직사각형 형태로서 면적이 넓어 배선을 형성하기가 용이하다.The film 42 of the film-driven chip assembly 41 according to the fourth embodiment shown in FIG. 4C is also octagonal, and as in the third embodiment, the portion where the input lead 44 is connected to the circuit board 41 ( E) and the portion F, in which the output lead 45 is connected to the liquid crystal panel 10, have a rectangular shape. On the other hand, except for the portion (E) connected to the circuit board 41 is rectangular in shape and the area is large, it is easy to form a wiring.

이상 설명한 바와 같이, 본발명에 따르면 회로기판에 부착되는 면적이 좁아 회로기판의 설계가 용이한 필름-구동칩 조립체가 제공된다. As described above, according to the present invention, there is provided a film-driven chip assembly in which the area attached to the circuit board is narrow and the design of the circuit board is easy.

Claims (12)

입력 리드와 출력 리드를 포함하는 배선층과;A wiring layer including an input lead and an output lead; 상기 배선층에 전기적으로 연결되어 있는 적어도 하나의 구동칩과;At least one driving chip electrically connected to the wiring layer; 상기 배선층의 양쪽면에 부착되어 있는 적어도 두개의 필름을 포함하며,At least two films attached to both sides of the wiring layer, 상기 필름은 상기 입력 리드 방향에서의 폭이 상기 출력 리드 방향에서의 폭에 비하여 작은 것을 특징으로 하는 필름-구동칩 조립체.And the film has a smaller width in the input lead direction than a width in the output lead direction. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름은 사다리꼴인 것을 특징으로 하는 필름-구동칩 조립체.And the film is trapezoidal. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름은 육각형인 것을 특징으로 하는 필름-구동칩 조립체.And the film is hexagonal. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 출력 리드는 복수개로 마련되며,The output lead is provided in plurality, 상기 출력 리드 각각의 저항의 최대치와 최소치의 차이는 상기 최대치의 10%이내인 것을 특징으로 하는 필름-구동체 조립체.And the difference between the maximum and minimum values of the resistance of each of the output leads is within 10% of the maximum value. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 구동칩의 양 단부에 연결되어 있는 상기 출력 리드는, 상기 구동칩의 중앙부에 연결된 상기 출력 리드에 비하여 폭이 넓게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 필름-구동체 조립체.And the output lead connected to both ends of the driving chip is wider than the output lead connected to the center portion of the driving chip. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 출력 리드 각각의 길이는 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 필름-구동체 조립체.And the length of each of said output leads is substantially equal. 패널측 패드가 마련되어 있는 액정 패널과;A liquid crystal panel provided with a panel side pad; 회로기판측 패드가 마련되어 있는 회로기판과;A circuit board provided with a circuit board side pad; 상기 패널측 패드에 연결되어 있는 출력 리드와 상기 회로기판측 패드와 연결되어 있는 입력 리드를 포함하는 배선층과, 상기 배선층과 전기적으로 연결되어 있는 구동칩과, 상기 배선층의 양쪽면에 부착되어 있으며 상기 입력 리드 방향의 폭이 상기 출력 리드 방향의 폭에 비해 작은 적어도 두개의 필름을 포함하는 필름-구동칩 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.A wiring layer including an output lead connected to the pad on the panel side and an input lead connected to the pad on the circuit board side, a driving chip electrically connected to the wiring layer, and attached to both sides of the wiring layer; And a film-driven chip assembly comprising at least two films having a width in an input lead direction smaller than a width in an output lead direction. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 필름은 사다리꼴인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The film is a liquid crystal display, characterized in that the trapezoid. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 패널측 패드에 부착되어 있는 상기 필름의 영역은 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the area of the film attached to the panel side pad is rectangular in shape. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 회로기판측 패드에 부착되어 있는 상기 필름 부분은 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the film portion attached to the pad on the circuit board side has a rectangular shape. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 필름-구동칩 조립체는 복수개로 마련되며,The film-driven chip assembly is provided in plurality, 서로 인접한 상기 필름-구동칩 조립체 사이의 상기 회로기판에는 비아가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a via formed in the circuit board between the film-driven chip assemblies adjacent to each other. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 회로기판은 다층으로 이루어져 있으며,The circuit board is made of a multilayer, 상기 비아는 상기 다층을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the vias electrically connect the multilayers.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110064287A (en) * 2009-12-07 2011-06-15 엘지디스플레이 주식회사 Borderless liquid crystal display device
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