KR20060030311A - 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20060030311A
KR20060030311A KR1020040079133A KR20040079133A KR20060030311A KR 20060030311 A KR20060030311 A KR 20060030311A KR 1020040079133 A KR1020040079133 A KR 1020040079133A KR 20040079133 A KR20040079133 A KR 20040079133A KR 20060030311 A KR20060030311 A KR 20060030311A
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Abstract

본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며, 서로 소정거리 떨어져 있는 한 쌍의 단자; 상기 한 쌍의 단자에 각각 연결되어 전기적 신호를 전송하는 회로패턴; 및 상기 한 쌍의 단자사이에 형성되고, 상기 단자 및 상기 회로패턴의 높이와 동일한 높이를 갖는 레지스터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 원판의 동박층에 제 1 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 제 1 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 동박층을 에칭함으로써, 저항물질 충진부를 형성하는 단계; (B) 상기 저항물질 충진부에 저항물질을 도포한 후, 상기 동박층의 표면밖으로 돌출된 상기 저항물질을 제거함으로써, 레지스터를 형성하는 단계; 및 (C) 상기 동박층 및 상기 레지스터에 제 2 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 제 2 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 동박층을 에칭함으로써, 상기 레지스터에 연결되는 단자 및 상기 단자에 연결되는 회로패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
저항 내장형 인쇄회로기판, 내장형 저항, PCB, 세라믹 페이스트

Description

저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Embedded resistor printed circuit board and method for fabricating the same}
도 1a 내지 도 1c는 종래의 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 2a 내지 도 2f는 종래의 저항 내장형 인쇄회로기판의 다른 제조방법의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3f는 종래의 저항 내장형 인쇄회로기판의 또 다른 제조방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4i는 본 발명의 일실시예에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법의 흐름을 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 5는 도 4a 내지 도 4i의 방법으로 제조된 저항 내장형 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 다양한 내장형 저항이 형성되어 있는 저항 내장형 인쇄회로기판의 평면도이다.
본 발명은 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저항물질을 도포한 후 단자를 형성함으로써, 각각의 내장형 저항마다 균일한 저항값을 갖는 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자산업의 발달에 따른 전자제품의 소형화 및 고기능화의 요구에 대응하기 위하여, 전자산업의 기술은 저항, 커패시터(capacitor), IC(integrated circuit) 등을 기판에 삽입하는 방향으로 발전하고 있다.
현재까지 대부분의 인쇄회로기판은 표면에 일반적인 개별 칩 저항(discrete chip resistor) 또는 일반적인 개별 칩 커패시터(discrete chip capacitor)를 실장하고 있으나, 최근에는 저항 또는 커패시터 등의 수동소자를 내장한 인쇄회로기판이 개발되고 있다.
즉, 수동소자 내장형 인쇄회로기판 기술은 새로운 재료(물질)와 공정을 이용하여 인쇄회로기판의 외부 또는 내부에 수동소자를 삽입하여 기존의 칩 저항 또는 칩 커패시터의 역할을 대체하는 기술을 말한다.
상술한 수동소자 내장형 인쇄회로기판 중에서, 인쇄회로기판의 외부 또는 내부에 저항이 묻혀 있는 형태로서, 인쇄회로기판의 크기에 관계없이 저항이 인쇄회로기판의 일부분으로 통합되어 있으면, 이것을 "내장형 저항(embedded(buried) resistor)"이라고 하며, 이러한 기판을 "저항 내장형 인쇄회로기판(embedded resistor printed circuit board)"이라고 한다.
이러한 저항 내장형 인쇄회로기판의 가장 중요한 특징은 저항이 인쇄회로기판의 일부분으로 이미 구비되어 있기 때문에 별개의 칩 저항을 인쇄회로기판의 표 면에 실장할 필요가 없다는 것이다.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 1a에서와 같이, 기판(11) 표면에 서로 분리되어 있는 두 개의 구리 단자(copper termination; 12, 12')를 형성한다.
도 1b에서와 같이, 카본계 레지스터 페이스트(carbon resistor paste; 14)를 상기 구리 단자 사이에 스퀴즈 블레이드(squeeze blade; 13) 등을 사용한 스크린 인쇄 방식을 이용하여 인쇄함으로써, 후막 레지스터(15)를 형성한다.
도 1c에서와 같이, 기판(11) 상에 형성된 후막 레지스터(15)의 상부에 솔더 마스크 층(solder mask layer; 16)을 형성한다.
상술한 도 1a 내지 도 1c의 방법으로 제조된 종래의 저항 내장형 인쇄회로기판은 도 1b의 과정과 도 1c의 과정 사이의 공정지연 때문에, 구리 단자(12, 12')가 외부환경에 의하여 쉽게 산화되는 문제점이 있었다.
또한, 이후 공정에서 산화된 구리 단자(12, 12')에 액체 상태의 솔더 마스크(16)가 도포되면, 구리 단자(12, 12')의 산화가 촉진되는 문제점도 있었다.
게다가, 구리 단자(12, 12')의 산화로 인하여 후막 레지스터(15)와의 경계면에서 접착력이 저하되고 저항값이 상승하는 문제점도 있었다.
뿐만 아니라, 인쇄회로기판의 제조상에 사용되는 일반적인 50cm×60cm 정도의 패널(panel)에서 레지스터 페이스트를 도포하는 경우, 각각의 후막 레지스터(15)의 두께가 불균일로 인하여, 저항값이 균일하지 못하기 때문에, 최종제품의 신 뢰성을 저하시키는 문제점도 있었다.
이러한 문제점들을 극복하기 위하여, 본 출원인이 2001년 12월 4일 출원한 대한민국공개특허공보 제 2003-46552 호에 다음과 같은 방안이 제안되었다.
도 2a 내지 도 2f는 종래의 저항 내장형 인쇄회로기판의 다른 제조방법의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 2a에서와 같이, 기판(21) 상에 서로 분리되어 있는 한 쌍의 패턴화된 레지스터 금속 패드(22, 22')를 형성한다.
도 2b에서와 같이, 기판(21) 상에 솔더 마스크 층(23)을 형성한다.
도 2c에서와 같이, 드라이 필름(dry film; 도시되지 않음)을 이용한 노광 및 현상 공정을 수행하여 한 쌍의 금속 패드(22, 22') 및 그 사이의 기판을 덮고 있는 솔더 마스크 층(23)을 박리함으로써, 솔더 마스크 개방부를 형성한다.
도 2d에서와 같이, 솔더 마스크 개방부를 통하여 노출되어 있는 한 쌍의 레지스터 금속 패드(22, 22') 상에 전도성 보호층(24, 24')으로 니켈 및 금을 도금하여 레지스터 단자를 형성한다.
도 2e에서와 같이, 레지스터 단자가 전기적으로 연결되도록, 레지스터 단자 사이에 카본계 레지스터 페이스트를 스크린 인쇄 방식을 이용하여 인쇄함으로써, 후막 레지스터(25)를 형성한다.
도 2f에서와 같이, 전술한 바와 같이 형성된 레지스터의 저항값을 목표 저항값에 맞추기 위하여 레이저 트리밍 공정을 통하여 홈(26, 26')을 형성한다.
상술한 바와 같이, 대한민국공개특허공보 제 2003-46552 호에 개시된 저항 내장형 인쇄회로기판은 니켈/금도금층과 같은 전도성 보호층(24, 24')을 형성하여 레지스터 단자 표면의 산화를 방지하는 장점이 있고, 레이저 트리밍 홈(26, 26')을 형성하여 정확한 저항값을 구현할 수 있는 장점도 있다.
그러나, 대한민국공개특허공보 제 2003-46552 호에 개시된 저항 내장형 인쇄회로기판은 레지스터 페이스트를 스크린 인쇄 방식으로 도포하기 때문에, 레지스터 페이스트의 두께가 균일하지 못한 문제점이 여전히 있었다.
또한, 내장형 저항의 저항값을 맞추기 위하여 레이저 트리밍 공정을 각각의 내장형 저항마다 수행해야 하기 때문에, 작업속도가 느려 생산성이 크게 떨어지는 문제점도 있었다.
이러한 문제점을 극복하기 위하여, 대한민국공개특허공보 제 2004-15941 호는 다음과 같은 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법을 개시하고 있다.
도 3a 내지 도 3f는 종래의 저항 내장형 인쇄회로기판의 또 다른 제조방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.
도 3a에서와 같이, 에폭시 재질의 절연층(31)의 양면에 구리재질의 박막(32, 32')이 덮여있는 동박 적층판을 준비한다.
도 3b에서와 같이, 동박 적층판에 원하는 직경의 구멍(a)을 드릴을 이용하여 형성한다.
도 3c에서와 같이, 진공 인쇄기를 이용하여 저항물질(33)을 동박 적층판의 구멍(a)에 충진한 후, 약 80℃에서 약 1시간동안 저항물질(33)을 반경화시킨다.
도 3d에서와 같이, 저항물질(33)의 돌출부위를 표면 사포연마기로 제거하여 평평하게 한 후, 약 150℃에서 약 1시간동안 저항물질(33)을 완전경화시킨다.
도 3e에서와 같이, 동박 적층판의 전면에 구리 도금층(34, 34')을 형성한다.
도 3f에서와 같이, 구리 도금층(34, 34')에 감광성 에칭 레지스터를 도포하고, 노광 및 현상 공정을 수행하여 레지스터 단자(32와 34, 및 32'과 34')를 형성한 후, 감광성 에칭 레지스터를 제거한다.
상술한 바와 같이, 대한민국공개특허공보 제 2004-15941 호에 개시된 저항 내장형 인쇄회로기판은 레이저 트리밍 공정이 없기 때문에, 생산성이 높은 장점이 있다.
또한, 진공 인쇄기를 이용하여 저항물질(33)을 충진하고, 표면 사포연마기를 제거하므로, 각각의 저항마다 비교적 균일한 저항값을 갖는 장점도 있다.
그러나, 대한민국공개특허공보 제 2004-15941 호에 개시된 저항 내장형 인쇄회로기판은 저항이 인쇄회로기판의 수직한 방향으로 형성되기 때문에, 큰 저항값의 저항을 요구하는 경우, 내장형 저항의 길이를 증가시키거나 또는 구멍(a)의 단면적을 감소시키기 어려운 문제점이 있었다.
또한, 이러한 내장형 저항의 저항값 한계는 인쇄회로기판의 설계 자유도를 한정하기 때문에, 최종 전자제품의 소형화 및 고기능화에 대응하기 어려운 문제점도 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 각각의 내장형 저항마다 균일한 저항값을 갖는 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 기술적 과제는 내장형 저항의 길이, 크기 또는 형태 등의 조절이 용이하여 설계 자유도가 높은 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며, 서로 소정거리 떨어져 있는 한 쌍의 단자; 상기 한 쌍의 단자에 각각 연결되어 전기적 신호를 전송하는 회로패턴; 및 상기 한 쌍의 단자사이에 형성되고, 상기 단자 및 상기 회로패턴의 높이와 동일한 높이를 갖는 레지스터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 상기 레지스터의 단면은 직사각형, 트랙형, 'L'자형 및 'S'자형 중 적어도 하나의 형태를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 상기 레지스터는 세라믹 페이스트(ceramic paste)로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 상기 레지스터는 카본계 레지스터 페이스트(carbon resistor paste)로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 원판의 동박층에 제 1 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 제 1 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 동박층을 에칭함으로써, 저항물질 충진부를 형성하는 단계; (B) 상기 저항물질 충진부에 저항물질을 도포한 후, 상기 동박층의 표면밖으로 돌출된 상기 저항물질을 제거함으로써, 레지스터를 형성하는 단계; 및 (C) 상기 동박층 및 상기 레지스터에 제 2 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 제 2 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 동박층을 에칭함으로써, 상기 레지스터에 연결되는 단자 및 상기 단자에 연결되는 회로패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법의 상기 (B) 단계의 상기 저항물질 충진부에 저항물질을 도포하는 과정은 스크린 인쇄방식을 이용하여 상기 저항물질 충진부에 저항물질을 도포하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법의 상기 저항물질은 세라믹 페이스트인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법의 상기 저항물질은 카본계 레지스터 페이스트인 것이 바람직하다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4i는 본 발명의 일실시예에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법의 흐름을 나타내는 평면도 및 단면도이고, 도 5는 도 4a 내지 도 4i의 방법으로 제조된 저항 내장형 인쇄회로기판의 사시도이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 다양한 내장형 저항이 형성되어 있는 저항 내장형 인쇄회로기판의 평면도이다. 각각의 도면에 관하여, 인쇄회로기판의 일면이 도시되어 있으나, 실질적으로 인쇄회로기판의 양면에 대하여 수행된다.
도 4a에서와 같이, 절연층(110)상에 동박층(120)이 형성된 원판(100)을 준비한다.
실시예에서, 원판(100)은 인쇄회로기판의 제조에 주로 사용되는 절연층(110)에 동박층(120)이 입혀진 유리/에폭시 동박 적층판을 사용할 수 있다.
다른 실시예에서, 원판(100)은 절연층(110)의 양면에 동박층(120)이 형성된 구조가 아닌, 사용 목적 또는 용도에 따라 내층에 소정의 회로패턴 및 비아홀 등이 형성된 다층 구조를 갖는 원판(100)을 사용할 수 있다. 이 실시예에서, 내층과 전기적으로 연결하는 비아홀의 내벽을 도금하기 위하여, 원판(100)의 동박층(120)은 무전해 동도금층 또는 전해 동도금층을 포함할 수 있다.
도 4b에서와 같이, 원판(100)의 동박층(120)에 드라이 필름(dry film; 210)을 도포한 후, 소정의 패턴이 인쇄된 아트 워크 필름(art work film; 도시되지 않음)을 이용하여 드라이 필름(210)을 노광 및 현상함으로써, 드라이 필름(210)에 저항물질 충진부에 대응하는 부분이 열려진 제 1 에칭 레지스트 패턴(211)을 형성한다.
여기서 드라이 필름(210)의 노광 및 현상 공정은 소정의 패턴이 인쇄된 아트 워크 필름을 드라이 필름(210) 위에 밀착시킨 후 자외선을 조사한다. 이때, 아트 워크 필름의 패턴이 인쇄된 검은 부분은 자외선이 투과하지 못하고, 인쇄되지 않은 부분은 자외선이 투과하여 아트 워크 필름 아래의 드라이 필름(210)을 경화시키게 된다. 이렇게 드라이 필름(210)이 경화된 원판(100)을 현상액에 담그면 경화되지 않은 드라이 필름(210) 부분이 현상액에 의해 제거되고, 경화된 드라이 필름(210) 부분만 남아서 저항물질 충진부에 대응하는 부분이 열려진 제 1 에칭 레지스트 패턴(211)을 형성한다. 여기서 현상액으로는 탄산나트륨(Na2CO3) 또는 탄산칼륨(K2CO3)의 수용액 등을 사용한다.
도 4c에서와 같이, 제 1 에칭 레지스트 패턴(211)이 형성된 드라이 필름(210)을 이용하고, 원판(100)에 에칭액을 분무시킴으로써, 드라이 필름(210)의 제 1 에칭 레지스트 패턴(211)의 열려진 부분의 동박층(120)을 제거하여 저항물질 충진부(130)를 형성한다.
도 4d에서와 같이, 원판(100)에 도포된 드라이 필름(210)을 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등이 포함된 박리액을 사용하여 박리하여 제거한다.
상술한 도 4b 내지 도 4d의 과정에서, 에칭 레지스트로 액체 상태의 감광재를 에칭 레지스트로 사용할 수 있다.
이 경우, 자외선에 감광되는 액체 상태의 감광재를 원판(100)의 동박층(120)에 도포한 후, 건조시킨다. 다음으로, 소정의 패턴이 형성된 아트 워크 필름을 이용하여 감광재를 노광 및 현상함으로써, 감광재에 제 1 에칭 레지스트 패턴(211)을 형성한다. 그 다음으로, 제 1 에칭 레지스트 패턴(211)이 형성된 감광재를 에칭 레지스트로 사용하고, 원판(100)에 에칭액을 분무시킴으로써, 감광재의 제 1 에칭 레지스트 패턴(211)의 열려진 부분의 동박층(120)을 에칭하여 제거한다. 그 후, 감광재를 제거한다. 여기서 액체 상태의 감광재를 코팅하는 방식은 딥 코팅 방식, 롤 코팅 방식, 전기증착 방식 등이 있다.
이러한 액체 상태의 감광재를 이용하는 방식은 드라이 필름(210)보다 얇게 도포할 수 있으므로, 보다 미세한 회로패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 원판(100)의 표면에 요철이 있는 경우, 이를 채워 균일한 표면을 형성할 수 있는 장점도 있다.
도 4e에서와 같이, 원판(100)에 형성된 저항물질 충진부(130)에 스크린 인쇄방식을 이용하여 저항물질(예를 들면, 세라믹 페이스트(ceramic paste) 또는 카본계 레지스터 페이스트(carbon resistor paste))을 도포하여 레지스터(140)를 형성한다.
도 4f에서와 같이, 원판(100)의 동박층(120) 표면밖으로 돌출된 저항물질을 버프(buff) 등을 이용하여 평탄하게 제거하여 레지스터(140)의 폭을 조절함으로써, 사전에 설정된 저항값의 레지스터(140)를 형성한다.
도 4g에서와 같이, 원판(100)의 동박층(120) 및 레지스터(140)에 드라이 필름(220)을 재도포한 후, 소정의 패턴이 인쇄된 아트 워크 필름(도시되지 않음)을 이용하여 드라이 필름(220)을 노광 및 현상함으로써, 드라이 필름(220)에 제 2 에칭 레지스트 패턴(221)을 형성한다. 여기서 제 2 에칭 레지스트 패턴(221)은 레지스터(140)에 연결되는 단자 및 상기 단자에 연결되는 회로패턴 등을 포함한다.
도 4h에서와 같이, 제 2 에칭 레지스트 패턴(221)이 형성된 드라이 필름(220)을 이용하고, 원판(100)에 에칭액을 분무시킴으로써, 드라이 필름(220)의 제 2 에칭 레지스트 패턴(221)에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분의 동박층(120)을 에칭하여 제거한다.
도 4i에서와 같이, 원판(100)에 도포된 드라이 필름(220)을 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등이 포함된 박리액을 사용하여 박리하여 제거함으로써, 레지스터(140) 및 한 쌍의 단자(121a, 121b)를 포함하는 내장형 저항(150)과, 단자(121a, 121b)에 연결된 회로패턴(122a, 122b)을 형성한다.
상술한 도 4b 내지 도 4d의 과정과 유사하게, 도 4g 내지 도 4i의 과정도 액체 상태의 감광재를 에칭 레지스트로 사용할 수 있다.
이후, 솔더 레지스트(solder resist) 형성 공정, 니켈/금도금 공정 및 외곽 형성 공정 등을 수행하면, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판이 제조된다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판은 제 1 에칭 레지스트 패턴(211)을 통하여 형성된 일정한 크기 및 길이를 갖는 저항물질 충진부(130)에 저항물질이 도포되고, 레지스터(140)가 동일층에 형성되는 단자(121a, 121b) 및 단자(121a, 121b)에 연결되어 전기적 신호를 전송하는 회로패턴(122a, 122b) 등과 동일한 높이를 가지므로, 균일한 저항값을 갖는 내장형 저항(150)을 제조할 수 있다. 따라서, 레이저 트리밍(laser trimming)과 같은 별도의 저항값 조절 공정이 필요없는 장점이 있다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판은 직사각형, 트랙형, 'L'자형, 'S'자형 등의 다양한 형태의 레지스터를 갖는 내장형 저항을 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 내장형 저항은 레지스터의 단면이 임의의 폐곡선 형태이면 모두 가능하다는 것을 알 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판은 아트 워크 필름에 형성된 패턴에 따라 자유롭게 드라이 필름에 제 1 에칭 레지스트 패턴을 형성할 수 있으므로, 제 1 에칭 레지스트 패턴을 통한 저항물질 충진부의 폭을 조절하여 내장형 저항의 저항값을 조절할 수 있고, 제 1 에칭 레지스트 패턴을 통한 저항물질 충진부의 길이를 조절하여 내장형 저항의 저항값을 조절할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판은 두께에 비하여 매우 큰 평면상에 내장형 저항을 제조할 수 있으므로, 매우 큰 저항값의 저항을 제조할 수 있는 장점이 있다.
따라서, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판은 내장형 저항의 설계 자유도가 매우 크게 향상된다.
이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나, 이는 일실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 본 기술분야에서 통상적으로 숙련된 당업자에게 분명할 것이다. 하지만, 이러한 변화 및 변형이 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하 특허청구범위를 통하여 확인될 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 각각의 저항물질 충진부의 부피가 정밀하게 조절되므로, 각각의 내장형 저항마다 균일한 저항값을 갖는 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 저항값을 조절하기 위한 레이저 트리밍 공정이 없으므로, 작업속도 및 생산성이 향상되는 효과도 있다.
또한, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 인쇄회로기판의 수평의 방향으로 내장형 저항이 형성되므로, 내장형 저항의 길이 및 폭 등의 조절이 용이한 효과도 있다.
또한, 본 발명에 따른 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법은 내장형 저항의 길이 또는 크기의 조절이 용이하므로, 다양한 저항값의 내장형 저항을 설계할 수 있는 효과도 있다.

Claims (8)

  1. 절연층;
    상기 절연층 상에 형성되며, 서로 소정거리 떨어져 있는 한 쌍의 단자;
    상기 한 쌍의 단자에 각각 연결되어 전기적 신호를 전송하는 회로패턴; 및
    상기 한 쌍의 단자사이에 형성되고, 상기 단자 및 상기 회로패턴의 높이와 동일한 높이를 갖는 레지스터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 내장형 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레지스터의 단면은 직사각형, 트랙형, 'L'자형 및 'S'자형 중 적어도 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 저항 내장형 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 레지스터는 세라믹 페이스트(ceramic paste)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저항 내장형 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레지스터는 카본계 레지스터 페이스트(carbon resistor paste)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저항 내장형 인쇄회로기판.
  5. (A) 원판의 동박층에 제 1 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 제 1 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 동박층을 에칭함으로써, 저항물질 충진부를 형성하는 단계;
    (B) 상기 저항물질 충진부에 저항물질을 도포한 후, 상기 동박층의 표면밖으로 돌출된 상기 저항물질을 제거함으로써, 레지스터를 형성하는 단계; 및
    (C) 상기 동박층 및 상기 레지스터에 제 2 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 제 2 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 동박층을 에칭함으로써, 상기 레지스터에 연결되는 단자 및 상기 단자에 연결되는 회로패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 (B) 단계의 상기 저항물질 충진부에 저항물질을 도포하는 과정은 스크린 인쇄방식을 이용하여 상기 저항물질 충진부에 저항물질을 도포하는 것을 특징으로 하는 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 저항물질은 세라믹 페이스트인 것을 특징으로 하는 저항 내장형 인쇄회로기판.
  8. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 저항물질은 카본계 레지스터 페이스트인 것을 특징으로 하는 저항 내장형 인쇄회로기판.
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