KR20060029828A

KR20060029828A - 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체

Info

Publication number: KR20060029828A
Application number: KR1020040078674A
Authority: KR
Inventors: 김홍기
Original assignee: 주식회사 팬택
Priority date: 2004-10-04
Filing date: 2004-10-04
Publication date: 2006-04-07

Abstract

본 발명은 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체에 관한 것이며, 등방특성, 이득, 방사패턴을 개선하기 위한 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 이동통신단말기의 인테나 조립체에 있어서, 길이가 각각 다른 복수의 방사체(111a, 111b)가 연결된 주방사체(111)와, 주방사체(111)의 일측에서 수직하게 절곡되는 부방사체(113)와, 주방사체(111)와 부방사체(113) 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB(130)의 그라운드(도 1a의 23)에 접속되는 쇼트 핀(115)과, 주방사체(111)와 부방사체(113) 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB(130)의 안테나 송수신단(137)에 접속되는 피딩 핀(117)을 포함한 인테나(110);와, 메인 PCB(130)에 체결되는 래치(121)가 저면에 형성되고, 주방사체(111)가 평면에 위치하며, 부방사체(113)가 측면에 접해 지지되는 지지대(120);를 포함하여 구성된 것을 기술적 특징으로 한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체는 주방사체가 지향하는 방향에 대한 수직방향으로 지향하는 부방사체를 설치함으로서, 방사패턴의 널을 개선하여 통화품질을 향상시킨다.

이동통신단말기, 인테나, 역F안테나, 방사체, 이득, 방사패턴

Description

이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체{Intenna and Intenna Assembly of Mobile Communication Terminal}

도 1a는 종래의 기술에 따른 역F안테나의 개략도이며,

도 1b는 도 1a에 도시된 역F안테나의 방사패턴이다.

도 2a는 본 발명의 한 실시예에 따른 인테나의 평면도이고,

도 2b는 도 2a에 도시된 인테나 조립체의 좌측면도이고,

도 2c는 도 2a에 도시된 인테나 조립체의 저면도이고,

도 3은 도 2a에 도시된 인테나 조립체가 메인 PCB에 체결된 상태를 나타낸 정단면도이고,

도 4는 도 2a에 도시된 인테나의 사시도이고,

도 5는 도 2a에 도시된 인테나의 방사패턴이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 인테나 조립체 110 : 인테나

111 : 주방사체 113 : 부방사체

115 : 쇼트 핀 117 : 피딩 핀

120 : 지지대 121 : 래치

123 : 관통공 125 : 지지판

130 : 메인 PCB 131 : 래치홈

137 : 안테나 송수신단

본 발명은 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체에 관한 것으로, 특히, 등방특성, 이득, 방사패턴을 개선하여 우수한 통화품질을 제공할 수 있게 구성한 것이다.

이동통신단말기에는 안테나가 설치되어 전파를 송수신 한다. 종래의 안테나는 이동통신단말기의 상단에 외측으로 돌출되어 형성된다.

하지만, 이동통신단말기의 외측으로 돌출된 안테나는 다른 사물과 간섭되어 이동통신단말기를 휴대하고 다니기에 불편하다는 단점이 있다. 특히 이동통신단말기에서 돌출된 안테나에 충격이 가해지면 안테나가 쉽게 파손된다는 단점이 있다.

이와 같은 단점을 보완하기 위해 인테나가 개발되었으며, 인테나는 이동통신단말기의 케이스 내부에 장착된 상태로 전파를 송수신 함에 따라 사용자가 이동통신단말기를 휴대하고 다니기에 편리하며, 또한 이동통신단말기의 케이스 내부에 위치하기 때문에 충격 등으로부터 보호된다는 장점이 있다. 이와 같은 인테나로서, 대표적으로 사용되는 안테나가 역F안테나 이다.

도면에서, 도 1a는 종래의 기술에 따른 역F안테나의 개략도이며, 도 1b는 도 1a에 도시된 역F안테나의 방사패턴이다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 역F안테나(10)는 이동통신단말기의 메인 PCB(20)와 평행하게 위치하는 방사체(11)와, 상기 방사체(11)와 메인 PCB(20)의 그라운드(23)를 연결하는 쇼트 핀(Short Pin)(13)과, 메인 PCB(20)에 장착된 안테나 송수신단(25)에 연결되는 피딩 핀(Feeding Pin)(15)을 포함한다.

일반적으로 역F안테나(10)의 방사체(11)는 이동통신단말기의 상단에 메인 PCB(20)와 평행하게 위치한다. 따라서 사용자가 이동통신단말기를 이용하여 통화하는 상태에서, 방사체(11)의 지향방향은 방사체(11)의 양면에 대향하는 방향이다. 따라서 상기 지향방향으로의 송수신상태는 양호하지만, 상기 지향방향에 대해 수직방향의 송수신상태는 불량해진다.

종래의 인테나인 역F안테나를 이용한 방사패턴을 살펴보면, 도 1b에 보이듯이, 찌그러진 원 형상의 널(Null)을 형성하게 된다. 이와 같이 방사패턴의 널이 불량하다는 의미는 인테나의 이득(Gain), 방사패턴, 등방특성이 좋지 않다는 것으로서, 이동통신단말기의 통화품질이 나쁘다는 것을 의미한다.

본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 주방사체에 대한 수직한 방향의 부방사체를 구성하여 방사패턴의 널을 개선함으로써, 인테나의 이득(Gain), 방사패턴, 등방특성을 향상시키는 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 이동통신단말기의 인테나에 관한 것으로서, 길이가 각각 다른 복수의 방사체가 연결된 주방사체와, 상기 주방사체의 일측에서 수직하게 절곡되는 부방사체와, 상기 주방사체와 부방사체 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB의 그라운드에 접속되는 쇼트 핀과, 상기 주방사체와 부방사체 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB의 안테나 송수신단에 접속되는 피딩 핀을 포함하여 구성된 것을 기술적 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따르면, 이동통신단말기의 인테나 조립체에 있어서, 길이가 각각 다른 복수의 방사체가 연결된 주방사체와, 상기 주방사체의 일측에서 수직하게 절곡되는 부방사체와, 상기 주방사체와 부방사체 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB의 그라운드에 접속되는 쇼트 핀과, 상기 주방사체와 부방사체 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB의 안테나 송수신단에 접속되는 피딩 핀을 포함한 인테나와, 상기 메인 PCB에 체결되는 래치가 저면에 형성되고, 상기 주방사체가 평면에 위치하며, 상기 부방사체가 측면에 접해 지지되는 지지대를 포함하여 구성된 것을 기술적 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 쇼트 핀과 상기 피딩 핀은 그 길이방향으로 다수 지점에서 절곡되어 상기 메인 PCB와 접하면서 탄성 변형한다.

또한, 본 발명의 상기 메인 PCB에는 상기 래치가 정합하는 래치홈이 형성된다.

또한, 본 발명의 상기 지지대에는 상기 지지대의 평면과 저면을 연통하는 관통공이 형성되고, 상기 쇼트 핀과 상기 피딩 핀이 상기 관통공을 관통해 상기 메인 PCB로 연장된다.

아래에서, 본 발명에 따른 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체의 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

도면에서, 도 2a는 본 발명의 한 실시예에 따른 인테나의 평면도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 인테나 조립체의 좌측면도이고, 도 2c는 도 2a에 도시된 인테나 조립체의 저면도이고, 도 3은 도 2a에 도시된 인테나 조립체가 메인 PCB에 체결된 상태를 나타낸 정단면도이고, 도 4는 도 2a에 도시된 인테나의 사시도이고, 도 5는 도 2a에 도시된 인테나의 방사패턴이다.

도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 인테나 조립체(100)는 인테나(110)와, 상기 인테나(110)를 지지하며 이동통신단말기의 메인 PCB(130)에 체결되는 지지대(120)를 포함한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 인테나(110)는 주방사체(111)와, 상기 주방사체(111)의 저면으로 절곡되어 메인 PCB(130)에 접속되는 쇼트 핀(Short Pin)(115)과 피딩 핀(Feeding Pin)(117) 및, 상기 주방사체(111)의 일측에서 수직으로 절곡되어 위치하는 부방사체(113)를 포함한다.

여기에서 주방사체(111)는 도 2a에 보이듯이, 대역범위를 넓히기 위해서 상호 길이가 다른 2개의 방사체(111, 113)가 'V'의 형상으로 배치된다. 2개의 방사체(111, 113) 중에서 상대적으로 길이가 긴 제1 방사체(111a)의 대역범위는 800 내지 1000MHz이고, 상대적으로 길이가 짧은 제2 방사체(111b)의 대역범위는 1500 내지 2000MHz를 갖는다.

이와 같이 제1 방사체(111a)와 제2 방사체(111b)가 연결된 주방사체(111)의 후단 저면에는 쇼트 핀(Short Pin)(115)과 피딩 핀(Feeding Pin)(117)이 하향으로 절곡된다. 이들 쇼트 핀(115)과 피딩 핀(117)은 차후에 설명되는 지지대(120)를 관통해 메인 PCB(130)의 그라운드(도 1a의 23에 해당하는 구성요소)와 안테나 송수신단(137)에 접속된다. 보다 바람직하게는, 도 2c에 도시된 바와 같이, 쇼트 핀(115)과 피딩 핀(117)은 메인 PCB(130)의 그라운드(도 1a의 23)와 안테나 송수신단(137)에 접속될 수 있도록 메인 PCB(130)를 향해 돌출되도록 절곡된다.

그리고 도 2b에 도시된 바와 같이, 주방사체(111)의 후단에는 주방사체(111)와 수직하게 절곡된 평판 구조의 부방사체(113)가 위치하며, 부방사체(113)는 지지대(120)의 측면에 접해 위치한다.

한편, 이와 같이 구성된 인테나(110)를 지지하는 지지대(120)는 도 3에 보이듯이, 그 저면에 래치(121)가 형성된다. 래치(121)는 메인 PCB(130)에 형성된 래치홈(131)에 정합하면서, 지지대(120)가 메인 PCB(130)에 체결 고정된다. 그리고 지지대(120)의 평면에는 쇼트 핀(115)과 피딩 핀(117)이 관통할 수 있는 관통공(123)이 형성되며, 지지대(120)의 좌측에는 부방사체(113)를 지지할 수 있는 지지판(125)이 형성된다.

따라서 지지대(120)의 래치(121)를 이용하여 메인 PCB(130)에 체결 고정하되면, 지지대(120)의 저면에 위치한 쇼트 핀(115)과 피딩 핀(117)은 절곡된 상태로 메인 PCB(130)의 그라운드와 안테나 송수신단(137)에 접하면서 탄성 변형한다.

아래에서는 통화상태의 인테나 위치에 대해 설명한다.

본 발명의 인테나(110)는 메인 PCB(130)의 상단에 위치한다. 따라서 사용자가 이동통신단말기를 이용하여 통화하는 상태에서, 주방사체(111)는 사용자의 머리 옆에 메인 PCB(130)와 평행하게 위치하고, 부방사체(113)는 주방사체(111)와 수직하게 위치하면서 주방사체(111)와 부방사체(113)의 지향방향이 상호 90도를 유지한다.

이와 같이 인테나(110)의 주방사체(111)와 부방사체(113)의 지향방향이 상호 수직으로 위치함으로써, 그 방사패턴은 도 5에 도시된 바와 같이 원형의 구조를 갖게 된다. 즉, 방사패턴의 널이 양호한 상태를 유지하면서, 통화품질이 개선된다.

아래에서는 종래의 역F안테나를 통한 방사패턴(도 1b)과 본 발명의 인테나를 통한 방사패턴(도 5)을 비교하여 설명한다.

종래의 역F안테나(도 1a의 10)의 방사패턴은, 도 1b에 도시된 바와 같이, 널이 불량하여 찌그러진 원형의 구조를 갖는다. 즉 1850 내지 1990MHz 주파수 대역에서 측정한 H필드 방향 방사패턴은 -90 내지 0도에서 모양이 심하게 찌그러짐을 나타내고 있다.

한편 본 발명의 인테나는, 도 5에 도시된 바와 같이, 800 내지 1000MHz의 낮은 주파수 대역에 공진을 맞춘 제1 방사체(111a)와 1500 내지 2000MHz의 높은 주파수 대역에 공진을 맞춘 제2 방사체(111b)를 구비한 주방사체(111)와, 주방사체(111)의 지향방향과 수직하게 지향하는 부방사체(113)를 포함함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이 인테나의 방사패턴을 보면, 1850 내지 1990MHz 주파수 대역에서 측정한 H필드 방향 방사패턴은 -90 내지 0도에서 이득이 상당히 개선되어, 방사패턴 의 찌그러짐을 찾아볼 수 없는 등방성을 갖는다.

이와 같은 본 발명의 인테나에서 측정한 평균이득값은 종래의 역F안테나의 평균이득값 보다 약 1.5 내지 3dB정도 향상된다.

앞서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체는 주방사체의 지향방향과 수직하게 지향하는 부방사체를 설치함으로써, 방사패턴의 널을 개선하여 통화품질을 향상시킨다는 장점이 있다.

또한, 부방사체는 주방사체를 절곡된 평판 구조로서, 이동통신단말기의 부피를 크게 확장하지 않고서도, 부방사체를 구현할 수 있다는 장점이 있다.

이상에서 본 발명의 이동통신단말기의 인테나 및 인테나 조립체에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

Claims

길이가 각각 다른 복수의 방사체가 연결된 주방사체와,

상기 주방사체의 일측에서 수직하게 절곡되는 부방사체와,

상기 주방사체와 부방사체 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB의 그라운드에 접속되는 쇼트 핀과,

상기 주방사체와 부방사체 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB의 안테나 송수신단에 접속되는 피딩 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 인테나.
이동통신단말기의 인테나 조립체에 있어서,

길이가 각각 다른 복수의 방사체가 연결된 주방사체와, 상기 주방사체의 일측에서 수직하게 절곡되는 부방사체와, 상기 주방사체와 부방사체 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB의 그라운드에 접속되는 쇼트 핀과, 상기 주방사체와 부방사체 중에 어느 한 방사체에서 연장되어 메인 PCB의 안테나 송수신단에 접속되는 피딩 핀을 포함한 인테나;와,

상기 메인 PCB에 체결되는 래치가 저면에 형성되고, 상기 주방사체가 평면에 위치하며, 상기 부방사체가 측면에 접해 지지되는 지지대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 인테나 조립체.
제2항에 있어서,

상기 쇼트 핀과 상기 피딩 핀은 그 길이방향으로 다수 지점에서 절곡되어 상기 메인 PCB와 접하면서 탄성 변형하는 것을 이동통신단말기의 인테나 조립체.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 메인 PCB에는 상기 래치가 정합하는 래치홈이 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 인테나 조립체.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 지지대에는 상기 지지대의 평면과 저면을 연통하는 관통공이 형성되고, 상기 쇼트 핀과 상기 피딩 핀이 상기 관통공을 관통해 상기 메인 PCB로 연장되는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 인테나 조립체.