KR20060017939A - Jig for joining thin plates of a cooling device - Google Patents
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Abstract
반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각 장치를 구성하는 박판을 보다 확실하게 접합시키기 위하여, 본 발명은 적어도 제1조각 및 제2조각을 포함하는 가공 대상물에 대하여 가공 중에 필요한 압력을 가하여 가공되는 동안 이를 유지하기 위한 지그에 있어서, 상기 가공 대상물의 제1조각에 접촉되도록 배치되는 제1몸체; 상기 가공 대상물의 제2조각에 접촉되도록 상기 제1몸체와 대향되는 위치에 배치되는 제2몸체; 상기 제1 및 제2몸체가 상호 대향하는 방향으로, 상기 제1 및 제2몸체에 탄성력을 가하는 탄성 부재; 및 상기 제1 및 제2몸체에 가해지는 상기 탄성 부재의 탄성력을 유지하기 위하여, 상기 탄성 부재를 고정하는 고정 부재를 포함하되, 상기 가공 대상물의 복수의 조각은 상기 제1 및 제2몸체에 가해지는 상기 탄성 부재의 탄성력에 의해 상호 밀착되어, 상기 가공 대상물의 가공 중에 상기 압력이 유지되는 지그에 관하여 개시한다.
In order to more reliably bond the thin plates constituting the thin plate-shaped cooling device for cooling heat of a semiconductor integrated circuit device or the like, the present invention applies a pressure required during processing to a processing object including at least a first piece and a second piece. A jig for holding it during processing, the jig comprising: a first body disposed to contact a first piece of the object; A second body disposed at a position opposite to the first body so as to contact a second piece of the object; An elastic member for applying an elastic force to the first and second bodies in a direction in which the first and second bodies face each other; And a fixing member for fixing the elastic member to maintain the elastic force of the elastic members applied to the first and second bodies, wherein a plurality of pieces of the object to be processed are applied to the first and second bodies. The paper closes to each other by the elastic force of the elastic member, and discloses a jig in which the pressure is maintained during the processing of the object.
지그, 박판, 접합, 탄성 부재Jig, Sheet, Bonding, Elastic Member
Description
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 지그 100의 사시도.1 is a perspective view of a
도 2는 도 1의 지그 100의 평면도, 정면도 및 우측면도.2 is a plan view, front view and right side view of the
도 3은 도 2의 A부분을 확대하여 도시한 확대도.3 is an enlarged view illustrating an enlarged portion A of FIG. 2;
도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 지그 100의 사시도.4 is a perspective view of a
도 5는 도 4의 지그 100의 평면도, 정면도 및 우측면도.5 is a plan view, front view and right side view of the
도 6은 도 5의 A부분을 확대하여 도시한 확대도.6 is an enlarged view illustrating an enlarged portion A of FIG. 5;
도 7은 본 발명의 제3실시예에 의한 지그 100의 사시도.7 is a perspective view of a
도 8은 도 7의 지그 100의 평면도, 정면도 및 우측면도.8 is a plan view, front view and right side view of the
도 9는 도 8의 A부분을 확대하여 도시한 확대도.9 is an enlarged view illustrating an enlarged portion A of FIG. 8;
도 10은 본 발명의 제4실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도.10 is a schematic front view of a
도 11은 본 발명의 제5실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도.11 is a schematic front view of a
도 12은 본 발명의 제6실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도.12 is a schematic front view of a
도 13은 본 발명의 제7실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도.13 is a schematic front view of a
도 14는 본 발명의 제8실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도.14 is a schematic front view of a
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols for the main parts of the drawings
100 지그 10 제1몸체 20 제2몸체100
30 탄성 부재 40 고정 부재 50 가공 대상물30
70 제2가공 대상물 80 보조 탄성 부재
70
본 발명은 냉각 장치 박판 접합용 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각 장치를 구성하는 박판을 상호 접합하기 위한 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for thin plate bonding of cooling devices, and more particularly, to a jig for bonding together thin plates constituting a thin plate type cooling device for cooling heat such as semiconductor integrated circuit devices.
통상적으로, 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각 장치는 소정 형상의 구조물이 형성된 적어도 2이상의 박판을 상호 접합한 후, 그 내부에 냉매 주입구를 통하여 냉매를 주입함으로써 형성된다. 즉, 반도체 재료 등의 박판을 준비하고 그 일면에 에칭 또는 프레싱으로 원하는 구조를 형성한 후, 그 표면을 친수성 및 클리닝 처리하고, 상기와 같은 공정을 마친 2 이상의 박판에 접합제를 도포하거나 접합부를 코팅한 다음, 상기 박판을 접합용 지그에 결합하여, 가열로내에서 접합제의 용융점 이상으로 가열 및 서냉한 후, 접합된 박판의 냉매 주입구 막힘 검사 및 리크 검사를 함으로써 박판형 냉각 장치가 제조된다.Typically, a thin plate type cooling device for cooling heat, such as a semiconductor integrated circuit device, is formed by bonding at least two or more thin plates on which a structure of a predetermined shape is formed, and then injecting a refrigerant therein through a refrigerant inlet. That is, after preparing a thin plate of a semiconductor material or the like and forming a desired structure by etching or pressing on one surface thereof, the surface is hydrophilic and cleaned, and a bonding agent is applied to two or more thin plates which have been completed as described above, or After coating, the thin plate is bonded to the joining jig, heated and slow cooled above the melting point of the binder in a heating furnace, and then a thin film cooling device is manufactured by performing clogging and leak inspection of the refrigerant inlet of the joined thin plate.
상기와 같은 박판형 냉각 장치의 제조 공정에서, 상기 2 이상의 박판의 접합을 위하여 종래의 접합용 지그는 단순히 나사 등의 체결 수단을 이용하여 가공 대 상물을 고정하는 정도에 그쳤다. 따라서, 상기 접합용 지그에 의하면, 박판의 고정이 견실하지 못하여 박판의 접합이 양호하지 못하였으며, 또한 박판형 냉각 장치의 양산을 위한 콘베이어 시스템 등을 이용한 연속 공정에 적합하지 못하다는 단점이 있었다.
In the manufacturing process of the thin plate-like cooling device as described above, the conventional joining jig for joining the two or more thin plates is merely to fix the object to be processed using a fastening means such as a screw. Therefore, according to the joining jig, there is a disadvantage that the fixing of the thin plate is not firm, and the bonding of the thin plate is not good, and also it is not suitable for the continuous process using a conveyor system for mass production of the thin plate type cooling device.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각 장치를 구성하는 박판을 보다 확실하게 접합시키기 위한 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problem, an object of the present invention is to provide a jig for more reliably joining a thin plate constituting a thin plate type cooling device for cooling heat of a semiconductor integrated circuit device or the like.
또한, 본 발명은 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각 장치를 구성하는 박판을 접합함에 있어서 콘베이어 시스템 등을 이용한 연속 공정에 적합한 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Moreover, an object of this invention is to provide the jig suitable for the continuous process using a conveyor system etc. in joining the thin plates which comprise the thin plate-shaped cooling apparatus for cooling heat, such as a semiconductor integrated circuit device.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 적어도 제1조각 및 제2조각을 포함하는 가공 대상물에 대하여 가공 중에 필요한 압력을 가하여 가공되는 동안 이를 유지하기 위한 지그에 있어서, 상기 가공 대상물의 제1조각에 접촉되도록 배치되는 제1몸체; 상기 가공 대상물의 제2조각에 접촉되도록 상기 제1몸체와 대향되는 위치에 배치되는 제2몸체; 상기 제1 및 제2몸체가 상호 대향하는 방향으로, 상기 제1 및 제2몸체에 탄성력을 가하는 탄성 부재; 및 상기 제1 및 제2몸체에 가해지는 상 기 탄성 부재의 탄성력을 유지하기 위하여, 상기 탄성 부재를 고정하는 고정 부재를 포함하되, 상기 가공 대상물의 복수의 조각은 상기 제1 및 제2몸체에 가해지는 상기 탄성 부재의 탄성력에 의해 상호 밀착되어, 상기 가공 대상물의 가공 중에 상기 압력이 유지되는 지그를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a jig for maintaining the process object by applying the necessary pressure during processing to the object to be processed, including at least a first piece and a second piece, to the first piece of the object to be processed. A first body disposed to be in contact; A second body disposed at a position opposite to the first body so as to contact a second piece of the object; An elastic member for applying an elastic force to the first and second bodies in a direction in which the first and second bodies face each other; And a fixing member for fixing the elastic member so as to maintain the elastic force of the elastic members applied to the first and second bodies, wherein the plurality of pieces of the workpiece are attached to the first and second bodies. The jig is provided in close contact with each other by the elastic force of the elastic member to be applied, so that the pressure is maintained during processing of the workpiece.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 지그 100의 사시도이다. 도 2는 도 1의 지그 100의 평면도, 정면도 및 우측면도이다. 도 3은 도 2의 A부분을 확대하여 도시한 확대도이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a
본 실시예에 의한 냉각 장치 박판 접합 지그 (이하, “지그”라고도 함) 100은 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각 장치 50 (도 3 참조)을 구성하는 2 이상의 박판에 대하여 가공 중에 필요한 압력을 유지하기 위한 치구이다. 본 실시예에서의 박판형 냉각 장치 50은 3개의 박판 52, 54 및 56이 상호 접합되어 형성되는 것으로 한다. 한편, 본 실시예에서의 박판은 본 발명에 있어서 복수의 조각으로 조합되는 가공 대상물의 일례이다.The cooling apparatus thin plate bonding jig (hereinafter also referred to as a “jig”) 100 according to the present embodiment is processed to two or more thin plates that constitute a thin plate cooling apparatus 50 (see FIG. 3) for cooling heat of a semiconductor integrated circuit device or the like. It is a jig for maintaining the required pressure in the middle. In the thin plate
본 실시예에 의한 지그 100은, 도시된 바와 같이, 제1몸체 10, 제2몸체 20, 탄성 부재 30 및 고정 부재 40을 포함한다.The
제1몸체 10은 평판 형상을 가지며, 복수개의 박판 중 상측에 위치한 박판 52를 지지한다. 제2몸체 20은 제1몸체 10과 마찬가지로 평판 형상을 가지며, 박판 중 하측에 위치한 박판 56을 지지한다.The
제1몸체 10 및 제2몸체 20은 알루미늄 합금으로 형성되는 것이 바람직하다.
The
박판 52, 54 및 56은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1몸체 10 및 제2몸체 20의 사이에 중첩되어 배치되며, 제1몸체 10 및 제2몸체 20이 상호 마주보는 방향으로 밀착되는 것으로써 상호 접합된다.As shown in FIG. 3, the
제1몸체 10의 소정 위치에는, 박판 52, 54 및 56이 제1몸체 10 및 제2몸체 20의 사이에서 바람직한 위치에 정렬되도록, 2 이상의 가이드 홀 12 (본 실시예에서는 3개)가 제1몸체 10을 관통하여 형성되어 있다.At a predetermined position of the
제2몸체 20의 제1몸체 10의 가이드 홀 12에 대응하는 위치에는, 박판 52, 54 및 56이 제1몸체 10 및 제2몸체 20의 사이에서 바람직한 위치에 정렬되도록, 2 이상의 가이드 홀 22 (본 실시예에서는 3개)가 소정 깊이로 형성되어 있다.At a position corresponding to the
탄성 부재 30은 박판 52, 54 및 56이 제1몸체 10 및 제2몸체 20의 사이에 배치된 상태로, 제1몸체 10 및 제2몸체 20이 상호 대향하는 방향으로 밀착되도록 제1몸체 10 및 제2몸체 20에 탄성력을 가한다. 본 실시예에 의한 지그 100은 4개의 탄성 부재 30을 구비한다. The
고정 부재 40은 탄성 부재 30이 제1몸체 10 및 제2몸체 20이 서로 밀착되는 방향으로 탄성력을 가지도록 제1몸체 10 및 제2몸체 20을 고정시킨다. 본 실시예에 의한 지그 100은 4개의 탄성 부재 30에 대응하여 4개의 고정 부재 40을 구비한다.The
본 실시예에 의한 고정 부재 40은 제1몸체 10 및 제2몸체 20을 관통하는 체결봉 42 및 탄성 부재 30이 제1몸체 10 및 제2몸체 20이 서로 밀착되는 방향으로 탄성을 가진 상태를 유지하도록 체결봉 42에 고정되는 체결핀 44를 포함한다. 체결봉 42는 대략 원통 형상으로 길이 방향으로 긴 형상을 가지며, 소정의 위치에 체결 핀 44의 삽입을 위한 체결공 (도시안됨)이 형성되어 있다. 또한, 본 실시예에 의한 체결봉 42의 일단은 후술하는 탄성 부재 30의 지지를 위하여 본체보다 단면적이 넓게 형성되어 있다.In the
체결핀 44는 예를 들면 단면적이 작은 원통 형상을 가지며, 제1몸체 10 및 제2몸체 20을 관통한 체결봉 42의 홀에 관통하여 삽입된다. 즉, 본 실시예에 의한 지그 100은 체결봉 42 및 체결핀 44의 체결 동작으로 제1몸체 10 및 제2몸체 20의 체결봉 42에 대한 위치가 고정된다. 또한, 본 실시예에 의한 제1몸체 10 및 제2몸체 20의 소정의 위치에는 체결봉 42가 관통하도록 4개의 홀 (도시 안됨)이 형성되어 있다.The fastening
본 실시예에 의한 탄성 부재 30은 코일 스프링으로 형성된다. 또한, 탄성 부재 30의 일단은 체결봉 42의 일단에 지지되며, 그 타단은 제2몸체 20의 하부에 지지된다. 따라서, 탄성 부재 30이 지지된 상태에서 체결봉 42가 제1몸체 10 및 제2몸체 20에 관통된 후, 제1몸체 10 및 제2몸체 20에 소정의 힘이 주어져 탄성 부재 30의 코일 스프링이 수축 변형된 상태가 유지되도록 체결핀 44가 체결봉 42의 체결공에 삽입되어 고정된다. 따라서, 제1몸체 10 및 제2몸체 20에 탄성 부재 30의 탄성력이 유지된다. 상기 탄성 부재 30의 탄성력에 의해 박판 52 내지 56은 확실하게 접합될 수 있다.The
다른 실시예로서, 고정 부재 40은 체결봉 42 및 체결핀 44 대신에, 제1몸체 10 및 제2몸체 20의 탄성 부재 30에 대한 위치를 고정시킬 수 있는 나사 체결 수단 (도시 안됨)을 구비하여도 좋다. 이 경우, 고정 부재 40의 상기 나사 체결 수단의 나사 체결 동작에 의해 제1몸체 10 및 제2몸체 20에 탄성 부재 30의 탄성력이 유지된다.
In another embodiment, the fastening
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 대하여 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 지그 100의 사시도이다. 도 5는 도 4의 지그 100의 평면도, 정면도 및 우측면도이다. 도 6은 도 5의 A부분을 확대하여 도시한 확대도이다. 본 실시예에 있어서, 상기 실시예와 중복되는 부분의 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a second embodiment of the present invention will be described in detail. 4 is a perspective view of a
본 실시예에 의한 지그 100은, 도시된 바와 같이, 제1몸체 10, 제2몸체 20, 탄성 부재 30 및 고정 부재 40을 포함한다.The
본 실시예에 의한 탄성 부재 30은 판 스프링으로서, 제1몸체 10 및 제2몸체 20의 3면을 둘러싸는 형상을 가진다. 또한, 탄성 부재 30은 제1몸체 10을 향하여 볼록하며 제1몸체 10의 제1몸체 20과 마주보는 면의 반대면을 지지하는 제1볼록부 32 및 제2몸체 20을 향하여 볼록하며 제2몸체 20의 제1몸체 10과 마주보는 면의 반대면을 지지하는 제2볼록부 34를 포함한다.The
본 실시예의 탄성 부재 30에 의하면, 제1 및 제2볼록부 32 및 34가 각각 제1몸체 10 및 제2몸체 20을 향하여 수축 변형된 상태로 고정됨으로써, 제1몸체 10 및 제2몸체 20이 상호 마주보는 방향으로 밀착되도록 제1몸체 10 및 제2몸체 20에 탄성력이 가해진다.According to the
고정 부재 40은 제1 및 제2볼록부 32 및 34를 각각 제1몸체 10 및 제2몸체 20을 향하여 수축 변형된 상태로 고정시킨다. 즉, 탄성 부재 30의 소정 위치에 형성되어 있는 홈 36에 고정 부재 40의 대응하는 위치에 형성된 돌기 46이 결합됨으로써, 제1 및 제2볼록부 32 및 34가 각각 제1몸체 10 및 제2몸체 20을 향하여 수축 변형된 상태로 고정된다. 본 실시예에서의 홈 36은 탄성 부재 30의 제1 및 제2볼록부 32 및 34 측에 각각 3개씩 형성되어 있으며, 돌기 46은 고정 부재 40의 이에 대응한 위치에 각각 3개씩 형성되어 있다. 탄성 부재 30과 고정 부재 40의 체결은 프레스와 같은 밀착용 장치를 이용하여 수행될 수 있다.The fixing
다른 실시예로서, 고정 부재 40의 일단은 탄성 부재 30의 제1 또는 제2볼록부 32 및 34 측의 일단과 일체로 형성되어도 좋다. 이 경우, 홈 36은 탄성 부재 30의 제1 또는 제2볼록부 32 및 34 측 어느 일방에만 소정 개수 형성되며, 돌기 46은 고정 부재 40의 이에 대응한 위치에 소정 개수 형성된다.
As another embodiment, one end of the fixing
이하, 본 발명의 제3실시예에 대하여 상세히 설명한다. 도 7은 본 발명의 제3실시예에 의한 지그 100의 사시도이다. 도 8은 도 7의 지그 100의 평면도, 정면도 및 우측면도이다. 도 9는 도 8의 A부분을 확대하여 도시한 확대도이다. 본 실시예에 있어서, 상기 실시예와 중복되는 부분의 설명은 생략한다.Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described in detail. 7 is a perspective view of a
본 실시예에 의한 지그 100은 상기 제2실시예의 구성 요소에 더하여, 보조 탄성 부재 80을 더욱 구비한다.The
방열핀 70은 박판형 냉각 장치의 구성 요소로서, 반도체 집적 회로의 열을 박판 52 내지 56으로부터 효율적으로 방출하기 위한 것이다. 또한, 본 실시예에서 의 방열핀 70은 본 발명에서의 가공 대상물에 포함되는 복수의 조각 중 어느 한 조각의 일례이다.The
본 실시예의 지그 100은 박판 52 내지 56의 접합과 함께 복수개의 방열핀 70을 박판 52 내지 56에 접합한다. 본 실시예의 각 방열핀 70은 예컨대“ㄷ”자의 형상을 가진다. 방열핀 70은 박판 50과 제1몸체 10 또는 제2몸체 20 간에 열의 방출을 위한 소정의 공간을 확보하도록 하는 형상을 가진다.The
보조 탄성 부재 80은 방열핀 70을 박판 52 내지 56에 밀착시킨다. 본 실시예의 보조 탄성 부재 80은 판 스프링으로서, 방열핀 70의 보조 탄성 부재 80측의 일단으로부터 박판 52 내지 56을 향하는 방향으로 볼록한 볼록부 82를 포함한다. 따라서, 볼록부 82가 방열핀 70의 일단 및 제2몸체 20 사이에서 수축 변형됨으로써, 방열핀 70이 박판 52 내지 56에 밀착되도록 방열핀 70의 타단에 탄성력이 가해진다. The auxiliary
한편, 지그 100은 볼록부 82의 탄성력이 각 방열핀 70의 타단에 균등히 작용하도록, 각 방열핀 70의 타단과 볼록부 82 사이에 배치되는 평판상의 지지 부재 72를 더욱 포함하여도 좋다.On the other hand, the
본 실시예에서의 보조 탄성 부재 80은 제2몸체 20의 소정 위치에 배치되며, 제2몸체 20의 박판 52 내지 56 측에는 대응하는 공간이 형성되어 있다. 다른 실시예로서, 보조 탄성 부재 80은 제1몸체 10의 소정 위치에 배치되어도 좋고, 제1몸체 10 및 제2몸체 20 모두에 배치되어도 좋다.
The auxiliary
다음으로, 본 발명의 제4실시예에 대하여 설명한다. 도 10은 본 발명의 제4실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도이다. 본 실시예에 있어서, 상기 실시예와 중복되는 부분의 설명은 생략한다. 본 실시예에 의한 지그 100의 탄성 부재 30은 제1 및 제2몸체 10 및 20에 접촉되도록 배치되며, 지지 부재 38에 의해 지지된다. 또한, 고정 부재 40의 체결봉 42는 지지 부재 38을 관통하며, 체결핀 44는 지지 부재 38의 위치를 고정함으로써, 탄성 부재 30이 수축 변형된 상태로 제1 및 제2몸체 10 및 20에 탄성력을 유지하도록 한다. 본 실시예에서의 지그 100은 제1 및 제2몸체 10 및 20 양측에 대하여 탄성 부재 30을 구비하고 있으나, 어느 한쪽만 탄성 부재 30을 구비하여도 좋다. 또한, 탄성 부재 30의 수도 다양하게 변형될 수 있다. 다른 실시예로서, 고정 부재 40은 체결봉 42 및 체결핀 44 대신에, 제1실시예의 나사 체결 수단 (도시 안됨)을 구비하여도 좋다.
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. 10 is a schematic front view of a
다음으로, 본 발명의 제5실시예에 대하여 설명한다. 도 11은 본 발명의 제5실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도이다. 본 실시예에 있어서, 상기 실시예와 중복되는 부분의 설명은 생략한다. 본 실시예에 의한 지그 100은 제4실시예의 탄성 부재 30와 제2실시예의 고정 부재 40가 결합된 형태이다. 따라서, 고정 부재 40의 돌기 46과 지지 부재 38에 형성된 홈 (도시안됨)이 결합됨으로써, 제1 및 제2몸체 10 및 20에 탄성 부재 30의 탄성력이 유지된다. 본 실시예에 있어서도, 탄성 부재 30이 구비되는 위치 및 수는 다양하게 변형될 수 있다.
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. 11 is a schematic front view of a
다음으로, 본 발명의 제6실시예에 대하여 설명한다. 도 12는 본 발명의 제6실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도이다. 본 실시예에 있어서, 상기 실시예와 중복되는 부분의 설명은 생략한다. 본 실시예에 의한 지그 100의 탄성 부재 30은 제2 또는 제3실시예의 탄성 부재 30와 같이 제1 및 제2볼록부 32 및 34를 구비하되, 두 부분으로 분리되어 각각 제1 및 제2몸체 10 및 20에 접촉하도록 배치된다. 또한, 본 실시예에 의한 지그 100의 고정 부재 40은 제1실시예의 고정 부재 40과 유사한 구성 및 기능을 가진다. 즉, 고정 부재 40의 체결봉 42는 제1 및 제2몸체 10 및 20에 각각 접촉하도록 배치된 탄성 부재 30를 관통하며, 체결핀 44는 탄성 부재 30의 체결봉 42에 대한 위치를 고정함으로써, 제1 및 제2볼록부 32 및 34가 제1 및 제2몸체 10 및 20를 향하는 방향으로 수축 변형된 상태로 제1 및 제2몸체 10 및 20에 탄성력을 유지하도록 한다. 다른 실시예로서, 고정 부재 40은 체결봉 42 및 체결핀 44 대신에, 제1실시예의 나사 체결 수단 (도시 안됨)을 구비하여도 좋다.
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. 12 is a schematic front view of a
다음으로, 본 발명의 제7실시예에 대하여 설명한다. 도 13은 본 발명의 제7실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도이다. 본 실시예에 있어서, 상기 실시예와 중복되는 부분의 설명은 생략한다. 본 실시예에 의한 지그 100은 상기 제4 또는 제5실시예의 탄성 부재 30 및 제6실시예의 탄성 부재 30을 조합한 형태이다. 즉, 제1몸체 10에 접촉하도록 배치되는 탄성 부재 30은 판 스프링이며, 제2몸체 20에 접촉하도록 배치되는 탄성 부재 30은 코일 스프링이다. 다른 실시예로서, 제2몸체 20에 접촉하도록 배치되는 탄성 부재 30은 판 스프링이며, 제1몸체 10에 접촉하도록 배치되는 탄성 부재 30은 코일 스프링이어도 좋다. Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. 13 is a schematic front view of a
또한, 본 실시예에 의한 지그 100은 제1실시예의 고정 부재 40과 유사한 구성 및 기능을 가진다. 즉, 고정 부재 40의 체결봉 42는 제1몸체 10에 접촉하도록 배치된 탄성 부재 30를 관통하며, 제2몸체 20에 접촉하도록 배치된 탄성 부재 30을 지지하는 지지 부재 38을 관통한다. 또한, 체결핀 44는 제1몸체 10측 탄성 부재 30 및 지지 부재 38의 체결봉 42에 대한 위치를 고정함으로써, 탄성 부재 30이 수축 변형된 상태로 제1 및 제2몸체 10 및 20에 탄성력을 유지하도록 한다. 다른 실시예로서, 고정 부재 40은 체결봉 42 및 체결핀 44 대신에, 제1실시예의 나사 체결 수단 (도시 안됨)을 구비하여도 좋다.
Further, the
다음으로, 본 발명의 제8실시예에 대하여 설명한다. 도 14는 본 발명의 제8실시예에 의한 지그 100의 개략적인 정면도이다. 본 실시예에 있어서, 상기 실시예와 중복되는 부분의 설명은 생략한다. 본 실시예에 의한 지그 100은 제7실시예의 탄성 부재 30 및 제2실시예의 고정 부재 40을 구비한다. 따라서, 고정 부재 40의 돌기 46과 탄성 부재 30 및 지지 부재 38에 형성된 홈 (도시안됨)이 결합됨으로써, 제1 및 제2몸체 10 및 20에 탄성 부재 30의 탄성력이 유지된다.
Next, an eighth embodiment of the present invention will be described. 14 is a schematic front view of a
이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 기술 사상은 이에 한정되지 않으며, 하기 특허청구범위 내에서 다양하게 변형 실시 될 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 제2 및 제4 내지 제8실시예의 지그 100은 제3실시예에의 보조 탄성 부재 80을 더욱 포함하여도 좋다. 나아가, 본 발명에서의 가공 대상물 50은 하나에 한정되지 않으며, 지그 100은 2 이상의 가공 대상물 50에 대하여 동시에 압력을 가하여 이를 유지하여도 좋다.
The present invention has been described above through the preferred embodiments, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the following claims. For example, the
본 발명에 의하면, 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각 장치를 구성하는 박판을 보다 확실하게 접합하는 것이 가능하다.According to the present invention, it is possible to more reliably join the thin plates constituting the thin plate type cooling device for cooling heat such as a semiconductor integrated circuit device.
또한, 본 발명에 의하면, 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각 장치를 구성하는 박판의 접합 공정을 콘베이어 시스템 등을 이용한 연속 공정으로 수행하는 것이 가능하다.
Moreover, according to this invention, it is possible to perform the bonding process of the thin plate which comprises the thin plate type | mold cooling apparatus for cooling heat, such as a semiconductor integrated circuit device, in a continuous process using a conveyor system.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040066217A KR20060017939A (en) | 2004-08-23 | 2004-08-23 | Jig for joining thin plates of a cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040066217A KR20060017939A (en) | 2004-08-23 | 2004-08-23 | Jig for joining thin plates of a cooling device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060017939A true KR20060017939A (en) | 2006-02-28 |
Family
ID=37125678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040066217A KR20060017939A (en) | 2004-08-23 | 2004-08-23 | Jig for joining thin plates of a cooling device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20060017939A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101329592B1 (en) * | 2011-12-15 | 2013-11-14 | 한국생산기술연구원 | Junction jig and junction method using the same |
-
2004
- 2004-08-23 KR KR1020040066217A patent/KR20060017939A/en active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101329592B1 (en) * | 2011-12-15 | 2013-11-14 | 한국생산기술연구원 | Junction jig and junction method using the same |
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N231 | Notification of change of applicant | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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