KR20060017779A - 기판 상에 전자 부품을 장착하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 전자 부품의 접속을 방해하지 않고 휨 또는 비틀림에 저항할 수 있는 라벨 또는 카드의 형태로 트랜스폰더를 제조하는 방법을 제안하는 것이다.
상기 목적은 기판(5)으로 지칭되는 전체적으로 평평한 절연 지지체의 표면 상에 배치된 전도성 트랙(6')에 접속된 거의 평평한 전도성 영역(3)을 포함하는 적어도 하나의 전자 부품(1)의 어셈블리 방법에 의해 달성된다. 상기 방법은 다음의 단계를 포함한다:
- 상기 기판(5)을 작업 표면 상에 배치시키는 단계로서, 면이 상향의 전도성 트랙(6')을 포함하는, 상기 기판 배치 단계;
- 상기 전자 부품(1)을 전도성 트랙(6')을 포함하는 존에 위치된 기판(5)의 캐비티(7)로 배치시키는 단계로서, 상기 전자 부품(1)의 전도성 영역(3)이 기판(5)의 대응하는 트랙(6')과 접촉하게 되는, 상기 전자 부품 배치 단계;
- 상기 전자 부품(1) 및 적어도 상기 전자 부품(1)을 둘러싸는 기판 존 상에동시에 연장되는 절연 재료층(8)을 도포하는 단계로서, 이로 인해 전도성 영역(3) 및 전도성 트랙(6') 사이의 전기 접속이 전자 부품(1) 상의 절연층(8)의 압력에 의해 보장되는, 상기 절연층 도포 단계.

Description

기판 상에 전자 부품을 장착하는 방법{METHOD FOR MOUNTING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A SUBSTRANTE}
본 발명은 복수의 전도 트랙을 포함하는 기판으로 칭해지는 절연 지지체 상에 전자 부품을 어셈블링하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 그 두께가 일반적으로 낮은 카드 또는 전자식 라벨의 형태로 트랜스폰더의 제조 동안 적용될 수 있다.
전자식 라벨은 적어도 하나의 절연 지지체, 안테나 및 전자 부품, 보통 칩을 포함하는 어셈블리를 의미하는 것으로 이해된다. 본 발명에 따른 방법을 사용하여 제조된 카드 또는 전자식 라벨은 식별, 제어 또는 지불 수단으로서 많은 어플리케이션에서 찾아볼 수 있다.
본 발명의 목적은 특히 박형 카드(thin card) 또는 라벨의 기판 상에 적어도 하나의 전자 부품을 어셈블리하는데 초점을 둔다. 전자 부품은 칩, 커패시티, 저항, 다이오드, 퓨즈, 배터리, 디스플레이 등의 요소이거나, 또한 접촉 영역이 제공된 코팅된 칩을 포함하는 어셈블리이다.
카드 또는 라벨은 부품이 기판 상에 장착되어 있고, 그 위에 전도성 트랙 및 접속 영역(보통 구리)이 인쇄(engrave)되는 당 기술 분야의 전문가에게는 공지이 다. 상기 전자 부품은 보통 본딩되고, 그 후 이들의 접촉부가 기판의 트랙 또는 전도성 접속 영역 위로 웰딩(welding)된다. 전자 부품의 접속 영역과 기판의 접속 영역 사이의 전기 접촉부는 전도성 글루로의 본딩, 초음파에 의한 웰딩, 가열용 주석계 합금(hot applied tin-based alloy)에 의한 웰딩 등에 의하여 달성된다.
카드는 또한 기판의 인쇄된 접속 영역으로 프레싱되어 임베드된 클로(claw) 또는 스파이크(spike)(범프)가 제공된 접촉부가 있는 부품이 제공되는 것으로 공지되어 있다. 문헌 WO0055808은 핫 라미네이션에 의해 안테나의 접촉 영역과 칩 사이에 접속부를 형성하는 것을 개시한다. 칩의 접촉부는 안테나의 접속 영역의 전도성 물질에 임베드된 범프를 포함하며 상기 영역에 변형을 발생시킨다.
기판 전도체 상의 부품의 접속은 또한 한편은 기판 전도체 상에 그리고 다른 한편은 부품의 전도성 영역 상에 웰딩된 전도성 와이어에 의해 획득될 수 있다.
상기 방법으로 와이어링된 회로 및 부품을 보호하기 위해, 에폭시 수지가 회로 부품 어셈블리를 코팅하기 위해 기판 표면의 전부 또는 일부 상에 캐스팅될 수 있다. 또다른 실시예에 따라, 절연 시트는 근처의 전도성 트랙 및 부품 또는 부품들을 콘하는 기판의 전부 또는 일부 상에 라미네이팅된다.
문헌 EP0786357은 기판 상에 장착되고 기판의 엣지 상에 배치된 안테나 코일에 접속된 칩을 포함하는 무접촉 카드를 개시한다. 상기 칩은 카드의 엣지 중의 하나 근처에 안테나 코일에 의해 형성된 루프의 외부 상에 위치된 기판 존에 배치된다. 상기 칩의 중심에서 벗어난 위치는 카드의 벤딩에 의해 야기되는 스트레스에 대항하여 칩을 보호한다. 칩에 안테나 코일을 접속하는 것은 코일의 말단 트랙 상 에 칩 접촉부의 범프를 핫 프레싱하여 수행된다. 이러한 변형예에 따라 접속은 코일로부터 비롯된 트랙과 칩 접촉부 사이에 와이어의 솔더링("와이어-본딩")에 의해 달성된다.
문헌 US2002/0110955는 기판 및 적어도 하나의 칩을 포함하는 전자 모듈의 제조 방법을 개시한다. 칩은 기판 면 중의 하나 상에 접착되거나, 또는 기판과 같은 높이가 되도록 기판 두께 내에 핫 프레스된다. 또한, 기판은 전도성 영역을 포함하며, 바람직한 변형예에 따라, 상기 전도성 영역에는 칩이 실크-스크리닝에 의해 형성된 전도성 트랙에 의해 접속된다. 칩 접촉부는 범프를 포함하며, 범프 위의 도포된 트랙은 범프를 결국 콘한다. 최종 단계는 칩 상에 그리고 칩 가까이에 위치된 전도성 트랙 상에 박막 또는 보호 래커를 도포하는 단계로 구성된다.
전술된 공지의 방법에 따라 어셈블링된 부품을 갖는 트랜스폰더는 품질 및 부품과 전도체 사이의 접속의 신뢰성 레벨에서 단점을 갖는다. 사실상, 상기 접속은 사용 동안 트랜스폰더에 인가된 기계적 스트레스로 인해 전체적으로 또는 단속적으로 방해받을 수 있다. 특히, 카드 또는 전자식 라벨 등의 박형 트랜스폰더는 휨 또는 비틀림에 의해 쉽게 변형될 수 있다. 상기 스트레스는 예를 들어 돌출부가 있는 오브젝트의 표면 상에 부착된 라벨 등에 트랜스폰더의 수직 적용 동안 일어날 수 있다.
절연 필름의 코팅 또는 라미네이션에 의한 부품의 보호에도 불구하고, 부품의 접속은 트랜스폰더가 변형될 때 접속을 깨는 압축 및 내부 견인력에 쉽게 영향을 받는다. 이러한 현상은 트랜스폰더에 의해 가해지는 일부 휨 또는 토션 후 결국 접속을 깨는 접속 스트레인으로 이어지는 반복적인 변형 동안 또한 증가된다.
본 발명의 목적은 전술된 단점을 극복하고자 하는 것으로, 즉 전자 부품 또는 전자 부품들 및 기판 전도성 트랙 사이에 전기 접속의 신뢰성 및 품질을 증진시키고 트랜스폰더의 제조 비용을 절감시키는 것이다.
본 발명의 목적은 또한 부품 접속을 방해받지 않고 휨 또는 비틀림에 저항할 수 있는 카드 또는 라벨의 형태로 상기 유형의 트랜스폰더를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 기판으로 지칭되는 전체적으로 평평한 절연 지지체의 표면 상에 배치된 전도성 트랙에 접속된 거의 평평한 전도성 영역을 포함하는 적어도 하나의 전자 부품의 어셈블리 방법에 의해 달성되며, 다음의 단계로 특징지워진다:
- 작업 표면 상에 기판을 배치하는 단계로서, 상기 표면이 상향의 전도성 트랙을 포함하고,
- 상기 전도성 트랙을 포함하는 존에 배치된 기판의 캐비티내로 전자 부품을 배치하는 단계로서, 상기 부품의 전도성 영역이 기판의 대응 트랙과 접촉하고,
- 상기 부품 및 적어도 상기 부품을 둘러싸는 하나의 기판 존 상에 동시에 연장된 절연 재료층을 도포하는 단계로서, 이로 인해 전도성 영역 및 전도성 트랙 사이의 전기 접속이 부품 상의 절연층의 압력에 의해 확보된다.
전자 부품은 또한 전자 모듈로도 칭해지고 보통 칩에 의해 형성된다. 칩 면 중의 하나 상에 위치된 접촉부는 칩 접촉부의 작은 치수를 확장하는 접촉 영역을 구성하는 "리드 프레임"으로 칭해지는 전도성 필름 상에 형성된다. 일실시예에서, 상기 칩의 대향 면은 보통 에폭시 수지인 절연재료에 의해 코팅된다. "리드 프레임"은 인쇄 회로의 전도성 트랙 상의 전자 모듈의 접속이 촉진되는 것을 허용한다. 인쇄 회로의 기판 상에 장착된 대부분의 반도체 부품은 상기와 같은 "리드 프레임"을 포함한다.
기판의 전도성 트랙은 광범위한 방법으로 규정된다. 이들은 기판 상에 실크-스크리닝에 의해 증착되거나 화학적으로 인쇄된 회로의 전도성 세그먼트에 접속된 전도성 영역 또는 패드로 형성된다. 예를 들어, 상기 유형의 회로는 에너지를 카드에 공급하고 터미널에 의해 디지털 데이터를 교환하는 역할을 하는 무접촉 카드의 안테나를 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 어떤 웰딩 또는 어떠한 유형의 회로 전도체 상의 부품 접촉부의 고정(anchor)도 요구하지 않는다. 따라서 부품 및 기판의 접촉 표면은 대략 평평한 표면의 존재로 인해 서로에 대해 프레싱되는 것으로 충분하다. 부품은 기판 주변으로 연장됨에 의해 기판을 커버하는 절연 재료에 의해 기판 상에 유지된다.
기판 내 캐비티는 부품 배치 단계 및 절연층 증착 단계 사이에 부품을 일시적으로 유지하기 위해 사용된다. 상기 캐비티는 기판 상에 배치되는 동안 부품을 가열하여 간단히 기판을 변형시키거나 스탬핑하여 윈도우를 밀링 또는 컷팅하는 상이한 방법에 의해 수행된다.
상기 방법에 따라 부품을 장착하는 이점은 트랜스폰더가 휘거나 비틀릴 때 부품 및 회로 전도체 사이의 접촉이 유지된다는 사실에 있다. 사실상, 접속 레벨에서 나타나는 내부력은 웰딩이나 고정 접속의 경우에서와 같은 어떤 접속 파괴를 발생시키지 않고 서로에 대해 슬라이드하는 접촉부를 형성하는 경향이 있다. 트랜스폰더 상에 가해진 반복된 스트레스는 상기 표면을 함께 마찰함으로써 전도체 상에 "자동-세척(self-cleaning)" 효과를 야기한다. 그러므로, 접속의 성능 및 신뢰성과 전기 도전율이 매우 향상된다.
본 발명은 다음의 상세한 설명 및 비-제한적인 예로서 주어진 도면을 참조하여 보다 잘 이해될 것이다.
도 1은 접촉 영역이 제공된 전자 모듈 형태의 부품을 나타낸다.
도 2는 절연층에 의해 보호된 접촉 영역이 제공된 부품 및 기판으로 구성된 박형 트랜스폰더의 개요도를 나타낸다.
도 3은 축 A-A를 따른 도 2의 트랜스폰더의 확대 단면을 도시한다.
도 4는 접촉 영역이 제공된 하나의 부품 및 두개의 기판으로 구성된 트랜스폰더 어셈블리의 단면도이다.
도 5는 기판 중 하나에 삽입된 칩으로 된 하나의 부품 및 두개의 기판으로 구성된 트랜스폰더 어셈블리의 단면도이다.
도 1의 부품(1)은 전자 모듈을 형성하며 에폭시 수지 등의 절연 재료로 코팅됨(4)으로써 보호되는 칩(2)을 포함한다. 칩 접촉부는 예를 들어 "리드 프레임"을 형성하는 주석 도금 구리 전도성 시트 내에 형성된 접촉 영역(3)에 접속된다.
도 2 및 도 3에 도시된 축 A-A를 따른 단면은 위에 도 1의 부품(1)이 배치되어 있는 변형가능한 박형 기판(5)을 포함하는 트랜스폰더의 예를 도시한다. 상기 기판의 상부 표면은 예를 들어 실크-스크리닝(silk-screening)에 의해 인쇄(engrave), 접착(glue) 또는 프린트(print)되는 전도성 영역 또는 트랙(6)을 포함한다. 부품(1)의 코팅부(4)는 트랜스폰더의 최종 두께를 최소화하기 위해 기판으로의 윈도우 컷(window cut) 또는 밀링(milling)으로 제조된 캐비티(7)로 삽입된다. 기판의 전도성 트랙(6)은 웰딩 또는 전도성 접착제를 사용하지 않고 압력에 의해서만 부품 전도성 영역(3)과 접촉한다. 상기 방법으로 접촉하고 있는 거의 평평한 표면들은 고정 포인트로서 역할을 하는 어떤 특정 유형의 릴리프를 포함하지 않는다. 기판 상의 부품의 유지 및 그 접촉부 상의 압력은 부품 가시 표면 상 및 부품 근처의 기판 존 상에 동시에 연장된 절연층(8)에 의해 보증된다. 변형예에 따라, 상기 절연층은 기판의 전체 상부 표면 상에 연장될 수 있다.
상기 방법으로 획득된 트랜스폰더는 기판 전도체 상의 부품 접속의 어떠한 방해없이 변형될 수 있다. "리드 프레임"의 접촉 영역은 트랜스폰더 변형에 의해 형성된 내부력의 거동 하에 기판 트랙 상에서 마찰하려는 경향을 가진다.
도 4는 본 발명의 방법에 따른 트랜스폰더 어셈블리의 변형예를 도시하며, 여기서 부품(1)의 코팅부(4)는 캐비티 내로 삽입되거나 제1 절연 기판(5)의 윈도우에 위치된다. 따라서 부품의 전도성 영역(3)은 기판(5)의 하부 표면 상에 배열된다. 기판의 상부 표면 상에 예를 들어 안테나(6`) 및 부품의 전도성 영역을 마주하 며 위치된 접촉 트랙(6) 등의 복수의 전도성 트랙을 포함하는 제2 기판(9)은 제1 기판(5) 상에 가해진다. 두 기판(5, 9)의 어셈블리는 화살표(L)에 따라 접착에 의해 또는 핫 또는 콜드 라미네이션에 의해 수행된다. 제2 기판의 트랙(6)과 부품의 전기적 접촉은 라미네이션 또는 접착 압력에 의해 달성된다. 트랜스폰더의 최종 두께는 두개의 중첩된 기판(5, 9)의 두께로 제한된다.
또다른 변형예에 따라, 부품(1)은 코팅부를 포함하지 않고, 따라서 칩은 제1 기판(5)에 의해 직접 보호된다. 칩은 기판에 미리 작업된 캐비티(7)로 삽입되거나, 기판 재료로 핫 프레스되고 이러한 방법으로 부품(1)의 접촉 영역(3)은 기판(5)의 내부 표면에 대해 도포된다.
미리 작업된 캐비티 없이 기판 재료로의 부품의 직접 삽입은 기판의 국부적 연화 및 변형을 유도하는 배치 동안 칩을 가열하여 수행된다. 다음으로 칩은 소망하는 깊이까지 적합한 툴링에 의해 기판으로 프레스된다. 상기 방법으로 구성된 캐비티는 칩 아웃라인으로 적합하여 제2 기판의 라미네이션 동안 칩의 위치 또는 부품 어셈블리를 유지한다.
제2 기판(9)은 전술된 변형예와 동일한 방법으로 어셈블링된다. 제1 기판(5)의 두께는 상기 방법으로 칩의 두께와 가까운 값으로 줄일 수 있다.
도 5는 부품이 "리드 프레임" 없이 칩(2)으로만 제조된 경우 트랜스폰더 어셈블리의 변형예를 도시한다. 이 경우, 전술된 바와 같이, 칩(2)은 미리 작업된 캐비티에 하우징되거나 또는 제1 기판(5)의 재료로 프레스되고 이런 방법으로 접촉 표면(3`)이 기판(5) 표면 레벨 상에 나타나도록 한다. 제2 기판(9)에는 두개의 기 판(5, 9) 어셈블리의 접착 또는 라미네이션 압력에 의한 접속을 위한 칩의 접촉 표면과 마주보는 전도성 트랙(6)이 제공된다. 칩(2)의 접촉 표면(3`)은 물론 평평하여 트랜스폰더가 변형되는 경우 제2 기판의 대응하는 전도성 트랙 상에서의 마찰을 허용한다.
부품 상에 및 기판 표면의 전체 또는 부분 상에 및 제1 기판 상에 라미네이팅된 제2 기판 상에 증착된 절연층은 최종 트랜스폰더를 특징짓는 외부 표면 상의 데코레이션 또는 마킹을 포함할 수 있다. 제1 기판은 또한 추가로 전도성 트랙을 지지하기 위해 대향측 상에 데코레이션을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 또한 "듀얼(dual)"이라고 칭해지는, 즉 한편에는 카드의 외부 면중의 하나의 레벨 상에 보이는 평평한 접촉부 세트를 다른 한편에는 전도성 트랙의 세트 형태의 내부 안테나를 포함하는, 카드 어셈블리에 적용된다. 상기 접촉부 세트는 모듈의 면 중의 하나 상에 위치되고 각 접촉부는 모듈의 대향측 상의 전도성 영역에 연결된다. 모듈은 제1 기판 내로 윈도우 컷이 제공된 캐비티로 삽입되며 제1 기판의 두께는 대략 모듈의 두께와 동일하다. 상기 접촉부 세트는 카드의 외부 면을 구성하는 기판의 표면 레벨 상에 보여지고 대향 측의 전도성 영역은 제1 기판 상에 어셈블링된 제2 기판의 전도성 트랙에 기울어진다.
전술된 바와 같은 칩 또는 보완형 전자 모듈은 상기 어셈블리를 완성하고, 기판 중의 하나에 장착될 수 있다. 상기 모듈의 전도성 영역은 기판 중의 하나의 표면의 대응하는 전도성 트랙 상의 압력에 의해 접속된다.
둘 이상의 중첩된 기판을 어셈블하고 라미네이트하는 것이 또한 가능하며 여 기서 상기 기판은 전도성 트랙 및 전자 모듈을 포함하고 전도성 영역은 기판 중의 하나의 면 상에 배열된 대응하는 전도성 트랙으로의 라미네이션 압력에 의해 접속된다.

Claims (14)

  1. 기판(5)으로 지칭되는 전체적으로 평평한 절연 지지체의 표면 상에 배치된 전도성 트랙(6`)에 접속된 거의 평평한 전도성 영역(3)을 포함하는 적어도 하나의 전자 부품(1)의 어셈블리 방법에 있어서,
    상기 기판(5)을 작업 표면 상에 배치시키는 단계로서, 면이 상향의 전도성 트랙(6`)을 포함하는, 상기 기판 배치 단계;
    상기 전자 부품(1)을 전도성 트랙(6`)을 포함하는 존에 위치된 기판(5)의 캐비티(7)로 배치시키는 단계로서, 상기 전자 부품(1)의 전도성 영역(3)이 기판(5)의 대응하는 트랙(6`)과 접촉하게 되는, 상기 전자 부품 배치 단계;
    상기 전자 부품(1) 및 적어도 상기 전자 부품(1)을 둘러싸는 기판 존 상에 동시에 연장되는 절연 재료층(8)을 도포하는 단계로서, 이로 인해 전도성 영역(3) 및 전도성 트랙(6`) 사이의 전기 접속이 전자 부품(1) 상의 절연 재료층(8)의 압력에 의해 보장되는, 상기 절연층 도포 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품(1)은 부품 표면 중의 하나 상에 접촉부가 제공된 칩(2)으로 구성되어 있으며, 상기 접촉부가 상기 칩(2)의 접촉부를 연장한 접촉 영역을 구성하는 전도성 필름 상에 형성되고, 상기 칩의 대향 면이 절연 재료(4)에 의해 코팅된 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절연 재료층은 상기 전자 부품(1)이 코팅된 면에 의해 삽입된 캐비티(7)를 포함하는 제1 기판(5)으로 구성되어 있으며, 상기 전자 부품(1)의 접촉 영역(3)이 작업 표면 상에 배치된 제2 기판(9)의 대응하는 전도성 영역(6)과 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품(1)은 상기 표면 중의 하나 상에 접촉부가 제공된 칩(2)으로 구성되어 있으며, 상기 접촉부가 상기 칩(2)의 접촉부를 연장하는 접촉 영역을 구성하는 전도성 필름 상에 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  5. 제1항 및 제4항에 있어서, 상기 절연 재료층은 상기 전자 부품(1)의 칩(2)이 삽입된 캐비티(7)를 포함하는 제1 기판(5)으로 구성되어 있으며, 상기 전자 부품(1)의 접촉 영역(3)이 기판(5)의 표면에 대해 도포되고 작업 표면 상에 배치된 제2 기판(9)의 대응하는 전도성 영역(6)과 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  6. 제1항 및 제4항에 있어서, 상기 전자 부품(1)의 캐비티(7)는 전자 부품(1)의 칩(2)을 가열하고 적절한 툴링에 의해 기판(5) 재료로 상기 칩(2)을 푸싱하여 획득되며, 상기 전자 부품(1)의 접촉 영역(3)이 상기 기판(5)의 표면에 대해 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품(1)은 표면 중의 하나 상에 거의 평평한 접촉부가 제공된 칩(2)으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 절연 재료층은 칩(2)이 삽입된 캐비티(7)를 포함하는 제1 기판(5)으로 구성되어 있으며, 상기 기판의 표면 레벨 상에 보이는 칩(2)의 접촉부가 작업 표면 상에 배치된 제2 기판(9)의 대응하는 전도성 영역(6)과 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품(1)의 캐비티(7)는 윈도우를 스탬핑 또는 밀링하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 칩(2)의 캐비티(7)는 상기 칩(2)을 가열하고 적절한 툴링에 의해 기판(5) 재료로 상기 칩(2)을 프레싱하여 획득되며, 상기 칩(2)의 접촉 영역이 기판의 표면 레벨 상에 보이는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품(1)은 면 중의 하나 상에 평평한 접촉부 세 트를 포함하는 모듈로 구성되고 대향 면 상의 전도성 영역이 상기 세트의 각 접촉부에 링크된 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  12. 제1항 및 제11항에 있어서, 상기 모듈은 모듈의 두께와 거의 동일한 두께를 갖는 제1 기판(5) 내에 윈도우 컷이 제공된 캐비티(7)로 삽입되며, 상기 평평한 접촉부 세트가 상기 기판(5)의 표면 레벨 상에 보이고 상기 대향 면의 전도성 영역이 제1 기판(5) 상에 어셈블링된 제2 기판(9)의 전도성 트랙(6`)에 대해 기울어진 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  13. 제12항에 있어서, 적어도 하나의 모듈 또는 보충 칩(2)은 상기 기판(5, 9) 중의 하나에 장착되며, 상기 모듈이 상기 기판(5, 9) 중의 하나의 대응하는 전도성 트랙(6`) 상의 압력에 의해 접속된 전도성 영역(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
  14. 제3항 및 제13항에 있어서, 상기 기판(5, 9)의 중첩에 의해 형성된 어셈블리를 접착 및 프레싱하는 보충 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 어셈블리 방법.
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