KR20060012147A - 진공증착에 의해 금속도금층을 형성하는 연성회로기판용적층구조체의 제조방법 및 그 장치 - Google Patents
진공증착에 의해 금속도금층을 형성하는 연성회로기판용적층구조체의 제조방법 및 그 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060012147A KR20060012147A KR1020040060889A KR20040060889A KR20060012147A KR 20060012147 A KR20060012147 A KR 20060012147A KR 1020040060889 A KR1020040060889 A KR 1020040060889A KR 20040060889 A KR20040060889 A KR 20040060889A KR 20060012147 A KR20060012147 A KR 20060012147A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal
- base film
- layer
- circuit board
- flexible circuit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/092—Particle beam, e.g. using an electron beam or an ion beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명의 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법은, 베이스 필름을 표면처리하는 단계, 베이스 필름에 타이층을 형성하는 단계, 타이층이 형성된 베이스 필름에 금속통전층을 형성하는 단계, 및 금속통전층이 형성된 베이스 필름에, 전자빔의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 금속도금층을 형성하는 단계를 포함하고, 이 단계들은 모두 진공챔버 내에서 수행된다. 또한, 본 발명의 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치는, 베이스 필름이 권출되는 권출 롤러, 베이스 필름을 가이드하여 이송하는 필름 가이드 롤러, 이송된 베이스 필름에 표면처리를 수행하는 표면처리부, 표면처리된 베이스 필름 상에 타이층 및 금속통전층을 각각 순차적으로 형성하는 타이층 및 구리통전층 형성부, 금속통전층 상에, 전자빔의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 금속도금층을 형성하는 진공증착부, 및 금속도금층이 형성된 베이스 필름이 권취되는 권취 롤러를 구비하고, 이들이 모두 진공챔버 내에 설치된다. 진공증착부는, 금속 보트, 금속 보트에 전자빔을 조사하는 전자총, 및 베이스 필름이 접촉해 있는 동안, 전자빔의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 금속통전층 상에 금속도금층을 형성하는 증착 메인드럼을 구비한다.
진공증착, 구리도금층
Description
도1 은, 본 발명에 의한 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치를 나타낸 도면이다.
도2 는, 종래의 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치를 나타낸 도면이다.
본 발명은 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 연성회로기판용 적층구조체를 제조함에 있어서 금속도금층을 형성하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
이하에서는, 도2 를 참조하여 종래의 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법에 대해 설명하도록 한다. 도2 는 종래의 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치를 나타낸 도면이다.
종래의 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치는, 진공챔버 내에, 권출 롤러(2), 메인드럼(3) 및 권취 롤러(4)로 구성된 이송시스템이 장착된다. 또한, 폴리 이미드 필름(1)을 예열시키기 위한 적외선 히터(5) 및 필름 가이드 롤러(7,8,9,10)가 설치되며, 폴리이미드 필름(1)이 메인드럼(3)에 접촉해 있는 동안 타이층(tie layer)과 구리통전층을 순차적으로 형성하기 위해 타이층 스퍼터링 캐소드(6a) 및 구리통전층 스퍼터링 캐소드(6b)를 설치한다.
이상과 같은 종래의 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치를 이용한 제조방법에 대해 간략히 설명하면, 먼저 폴리이미드 필름(1)이 일정한 권출 장력으로 권출 롤러(2)로부터 권출된다. 이후, 폴리이미드 필름(1)은 필름 가이드 롤러 (7)과 (8) 사이에서 적외선 히터(5)로 가열된다. 이어서, 가열된 폴리이미드 필름(1)은 롤러(8) 주위로 가이드되며, 이후 메인드럼(3)에 접촉해 있는 동안 타이층 스퍼터링 캐소드(6a)에 의해 폴리이미드 필름(1) 상에 타이층이 먼저 형성되게 되고, 그 다음으로 구리통전층 스퍼터링 캐소드(6b)에 의해 타이층 상에 구리통전층이 형성된다. 이후, 구리통전층이 형성된 폴리이미드 필름(1)은 롤러(9) 및 (10) 주위로 가이드되고, 권취 롤러(4)로 일정한 권취 장력으로 권취되게 된다.
도면에 도시되어 있지는 않으나, 이상과 같이 진공챔버 내에서 가공된 폴리이미드 필름은 대기 중으로 노출되어, 황산구리 수용액 등을 사용한 습식도금 공정에 의해 구리도금층이 적층되게 된다.
그러나, 이러한 종래의 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법에는 다음과 같은 문제점이 존재한다. 먼저, 구리도금층의 형성을 위해 폴리이미드 필름이 대기에 노출되기 때문에, 구리통전층이 형성된 폴리이미드 필름이 대기에 의해 산화되기 쉽고, 이는 후속 공정에 좋지 않은 영향을 미치게 된다. 또한, 외부 대기에 존재하는 먼지 등에 의해 구리통전층이 형성된 폴리이미드 필름이 오염될 우려가 있다.
한편, 습식도금 공정에 의해 구리도금층을 형성하기 때문에, 습식도금을 행하는데 사용되는 황산구리 수용액 등의 화학약품에 의해 환경오염이 야기될 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 금속통전층이 형성된 폴리이미드 필름이 대기에 의해 산화되거나 외부 대기에 존재하는 먼지 등에 의해 오염될 염려가 없이, 금속도금층을 형성할 수 있는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 종래의 습식도금 공정에서 사용하는 화학물질에 의한 환경오염을 방지할 수 있는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 연성회로기판의 신뢰성에 큰 영향을 미치는 핀홀의 개수, 평균 입계 크기, 접착강도 및 인장강도의 면에서 우수한 연성회로기판용 적층구조체를 제조할 수 있는 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법은, 베이스 필름을 표면처리하는 단계, 베이스 필름에 타이층을 형성하는 단계, 타이층이 형성된 베이스 필름에 금속통전층을 형성하는 단계, 및 금속통전층이 형성된 베이스 필름에, 전자빔 의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 금속도금층을 형성하는 단계를 포함하고, 이 단계들은 모두 진공챔버 내에서 수행된다.
또한, 본 발명의 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치는, 베이스 필름이 권출되는 권출 롤러, 베이스 필름을 가이드하여 이송하는 필름 가이드 롤러, 이송된 베이스 필름에 표면처리를 수행하는 표면처리부, 표면처리된 베이스 필름 상에 타이층 및 금속통전층을 각각 순차적으로 형성하는 타이층 및 구리통전층 형성부, 금속통전층 상에, 전자빔의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 금속도금층을 형성하는 진공증착부, 및 금속도금층이 형성된 베이스 필름이 권취되는 권취 롤러를 구비하고, 이들이 모두 진공챔버 내에 설치된다.
이때, 진공증착부는, 금속 보트, 금속 보트에 전자빔을 조사하는 전자총, 및 베이스 필름이 접촉해 있는 동안, 전자빔의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 금속통전층 상에 금속도금층을 형성하는 증착 메인드럼을 구비할 수 있다.
바람직하게는, 증착 메인드럼은 냉각장치를 구비한다. 이로써, 진공증착 공정에서 발생하는 열에 의해 베이스 필름이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 바람직하게는 금속통전층 및 금속도금층에 사용되는 재료는 구리이다.
또한, 베이스 필름은 폴리이미드 필름인 것이 좋다. 또한, 타이층 및 금속통전층은 스퍼터링에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예 및 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도1 은 본 발명에 의한 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치를 나타낸 도 면이다.
본 발명의 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치는, 진공 탱크 내에, 폴리이미드 필름(1) 이 권출되는 권출 롤러(9), 권출된 폴리이미드 필름(1)을 예열하는 적외선 히터(2), 가열된 폴리이미드 필름(1)의 표면처리를 행하는 표면처리 장치(3), 폴리이미드 필름(1)을 이송하는 필름 가이드 롤러(8a 내지 8h), 폴리이미드 필름(1)이 스퍼터링 메인드럼(10)에 접촉해 있는 동안 타이층 및 구리통전층을 폴리이미드 필름(1)상에 각각 스퍼터링하는 타이층 스퍼터링 캐소드(4a) 및 구리통전층 스퍼터링 캐소드(4b), 구리괴를 담고 있는 구리 보트(6), 구리 보트(6)에 전자빔을 방출하여 폴리이미드 필름(1)이 증착 메인드럼(11)에 접촉해 있는 동안 증착에 의해 구리도금층이 형성되도록 하는 전자총(5), 및 구리도금층이 형성된 폴리이미드 필름(1)이 권취되는 권취 롤러(12)로 구성된다.
여기서, 폴리이미드 필름(1)에 대한 스퍼터링과 증착공정이 각각 이루어지는 스퍼터링 메인드럼(10) 및 증착 메인드럼(11)에는, 해당 공정 수행시 발생하는 높은 열로부터 폴리이미드 필름(1)이 손상되는 것을 방지하기 위해 냉각시스템을 구비하는 것이 바람직하다.
이상과 같이, 본 발명에 의한 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치는 모든 구성요소가 진공챔버 내에 설치된다.
이하, 이상과 같은 구성을 갖는 본 발명에 의한 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치의 동작 방식에 대해 상세히 설명한다.
먼저, 폴리이미드 필름(1)이 일정 장력으로 권출 롤러(9)로부터 권출된다. 권출된 폴리이미드 필름(1)은 필름 가이드 롤러(8a) 와 (8b) 사이에서 적외선 히터(2)에 의해 가열되고, 이어서 표면처리 장치(3)에 의해 표면처리된다. 이러한 표면처리의 예로서는, 플라즈마를 이용하여 폴리이미드 필름을 표면처리 함으로써 접착력을 향상시키는 방법을 들 수 있다.
이후, 폴리이미드 필름(1)은 롤러(8c)를 거쳐 스퍼터링 메인드럼(10)으로 이송된다. 폴리이미드 필름(1)이 스퍼터링 메인드럼(10)에 접촉해 있는 동안, 타이층 스퍼터링 캐소드(4a)에 의해 타이층이 먼저 형성되게 되고, 그 다음으로 구리통전층 스퍼터링 캐소드(4b)에 의해 타이층상에 구리 통전층이 형성되게 된다. 스퍼터링을 수행하는 방식은 기존에 주지된 바와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
이후, 폴리이미드 필름(1)은 증착 메인드럼(11)으로 이송된다. 전자총(5)은 구리 보트(6)에 전자빔을 조사하여 구리의 증발(evaporation)을 발생시키게 된다. 전자빔에 의해 증발된 구리 성분은, 폴리이미드 필름(1)이 증착 메인드럼(11)에 접촉해 있는 동안 폴리이미드 필름(1)의 구리 통전층 상에 증착되게 되고, 이러한 증착에 의해 구리도금층이 형성되게 된다.
구리도금층이 형성된 폴리이미드 필름(1)은, 이후 권취 롤러(7)에 권취된다.
이상과 같은 제조공정에서, 폴리이미드 필름(1)에 대한 스퍼터링 공정은 일반적으로 220 ~ 250 도의 온도에서 수행되고, 전자빔에 의한 구리의 증착에 의해 구리도금층이 폴리이미드 필름(1)에 형성되는 공정은 보통 800 ~ 900 도의 고온에서 이루어지므로, 스퍼터링 메인드럼(10) 및 증착 메인드럼(11)에는 앞서 설명한 바와 같이 냉각시스템을 구비하여 이러한 높은 열에 의한 폴리이미드 필름(1)의 손상을 방지하는 것이 바람직하다.
이상과 같이, 본 발명의 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치는 모든 구성요소가 진공챔버 내에 구비되고, 따라서 모든 제조공정이 진공 상태에서 수행되게 된다. 즉, 종래에는 구리통전층까지 형성된 폴리이미드 필름을 진공챔버 내부에서가 아닌 외부 대기로 노출한 후, 습식도금 공정을 통해 구리도금층을 형성하게 되나, 본 발명에서는 이상에서 알 수 있는 바와 같이 진공챔버 내부에서 증착에 의해 즉, 건식도금법으로 폴리이미드 필름에 구리도금층을 형성하도록 함으로써 종래의 습식도금 공정을 대체하고 있다.
따라서, 본 발명에 의하면 구리통전층이 형성된 폴리이미드 필름이 대기에 의해 산화되거나, 외부 대기에 존재하는 먼지 등에 의해 오염될 염려가 없다.
또한, 종래의 습식도금 공정에서 구리도금층을 형성하기 위해 사용하는 황산구리 수용액 등의 화학물질을 전혀 사용하지 않으므로, 이러한 화학물질에 의한 환경오염을 방지할 수 있다.
이하, 표1 에서는 종래의 습식도금법에 의해 형성된 구리도금층의 특성과, 본 발명에 의한 진공증착에 의해 형성된 구리도금층의 특성을 비교한 결과를 나타내고 있다.
항 목 | 습식도금법 | 진공증착법 |
최대 동박 두께(μm/min) | 70 | 7 |
핀홀(Pin hole)의 개수(/cm2) | 15 | 1 ~ 2 |
평균 입계 크기(μm) | 2 ~ 3 | 0.1 ~ 0.3 |
초기 접착 강도(kgf/cm) | 0.65 | 0.8 |
동박 인장강도(kgf/mm2) | 38 | 65 |
먼저, 1분당 형성할 수 있는 최대 동박의 두께는 습식도금법이 본 발명에 의한 진공증착법에 비해 우수하다고 할 수 있다.
그러나, 형성된 구리도금층의 특성을 살펴보면, 본 발명에 의해 형성된 구리도금층이 종래의 습식도금법에 의해 형성된 구리도금층에 비해 훨씬 뛰어남을 알 수 있다.
즉, 핀홀(Pin hole)의 발생 빈도에 있어서, 습식도금법의 구리도금층은 1 cm2 당 평균 15개 정도가 발생하나, 본 발명에 의한 구리도금층에서는 평균 1 ~ 2개 정도이다. 핀홀의 존재가 구리배선의 패턴을 형성할 시 회로불량의 발생원인이 된다는 점에서, 본 발명에 의해 제조된 연성회로기판은 회로배선의 불량률이 훨씬 낮아지게 된다.
평균 입계 크기에 있어서도, 습식도금법의 구리도금층은 2 ~ 3 μm 정도이나, 본 발명의 구리도금층은 그 1/10배 정도 수준인 평균 0.1 ~ 0.3 μm 이다. 구 리도금층의 평균 입계 크기 즉, 결정입자의 크기가 작을 수록 크랙 전파속도(crack propagation rate)가 낮아지게 되고, 그 결과 연성회로기판에 가해지는 잦은 굴곡에 의한 회로 불량률이 낮아지게 되어, 연성회로기판의 신뢰성이 향상되게 된다.
또한, 연성회로기판의 신뢰성에 큰 영향을 미치는 폴리이미드 필름과 구리도금층간의 초기 접착강도 및 구리도금층의 인장강도의 면에서도, 본 발명에 의해 형성된 구리도금층이 종래의 습식도금법에 의한 구리도금층에 비해 뛰어남을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 의한 구리도금층은, 형성 속도의 면에서 종래의 습식도금법에 비해 낮기는 하나, 연성회로기판의 신뢰성에 큰 영향을 미치는 핀홀의 개수, 평균 입계 크기, 접착강도 및 인장강도의 면에서 훨씬 우수하고, 따라서 본 발명에 의하면 신뢰성이 매우 높은 연성회로기판을 제조할 수 있게 된다.
이상의 실시예에서는 베이스 필름으로서 폴리이미드 필름을 사용하고 있으나, 반드시 폴리이미드 필름을 사용하여야 하는 것은 아니며, 연성회로기판용 적층구조체를 제조하는 데 베이스 필름으로 사용할 수 있는 것이면 어느 것이라도 상관없다.
또한, 이상의 실시예에서는 통전층 및 도금층의 재료로서 구리를 사용하고 있으나, 반드시 구리를 사용하여야 하는 것은 아니며, 연성회로기판용 적층구조체를 제조하는 데 통전층 및 도금층으로 사용할 수 있는 것이면 어느 것이라도 상관없다. 이러한 재료로는 구리 이외에, 알루미늄, 금, 은 등을 들 수 있다.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명 은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
본 발명은, 이상에서 알 수 있는 바와 같이 진공챔버 내부에서 증착에 의해 구리도금층을 형성하고 있기 때문에, 구리통전층이 형성된 폴리이미드 필름이 대기에 의해 산화되거나, 외부 대기에 존재하는 먼지 등에 의해 오염될 염려가 없다.
또한, 종래의 습식도금 공정에서 구리도금층을 형성하기 위해 사용하는 황산구리 수용액 등의 화학물질을 전혀 사용하지 않으므로, 이러한 화학물질에 의한 환경오염을 방지할 수 있어, 친환경적이다.
또한, 본 발명에 의한 구리도금층은, 연성회로기판의 신뢰성에 큰 영향을 미치는 핀홀의 개수, 평균 입계 크기, 접착강도 및 인장강도의 면에서 훨씬 우수하고, 따라서 본 발명에 의하면 신뢰성이 매우 높은 연성회로기판을 제조할 수 있다.
Claims (12)
- 연성회로기판용 적층구조체를 제조하는 방법에 있어서,베이스 필름을 표면처리하는 단계;상기 베이스 필름에 타이층을 형성하는 단계;상기 타이층이 형성된 상기 베이스 필름에 금속통전층을 형성하는 단계; 및상기 금속통전층이 형성된 상기 베이스 필름에, 전자빔의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 금속도금층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 단계는 모두 진공챔버 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 금속통전층 및 상기 금속도금층에 사용되는 재료는 구리인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 필름은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 타이층은 스퍼터링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속통전층은 스퍼터링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법.
- 연성회로기판용 적층구조체를 제조하는 장치에 있어서,베이스 필름이 권출되는 권출 롤러;상기 베이스 필름을 가이드하여 이송하는 필름 가이드 롤러;이송된 상기 베이스 필름에 표면처리를 수행하는 표면처리부;표면처리된 상기 베이스 필름 상에 타이층 및 금속통전층을 각각 순차적으로 형성하는 타이층 및 구리통전층 형성부;상기 금속통전층 상에, 전자빔의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 금속도금층을 형성하는 진공증착부; 및상기 금속도금층이 형성된 상기 베이스 필름이 권취되는 권취 롤러를 구비하고,이들이 모두 진공챔버 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 진공증착부는,금속 보트;상기 금속 보트에 전자빔을 조사하는 전자총; 및상기 베이스 필름이 접촉해 있는 동안, 전자빔의 조사에 의한 금속의 증착에 의해 상기 금속통전층 상에 금속도금층이 형성되는 증착 메인드럼을 구비하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 증착 메인드럼은, 냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치.
- 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속통전층 및 상기 금속도금층에 사용되는 재료는 구리인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치.
- 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 베이스 필름은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치.
- 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 타이층은 스퍼터링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치.
- 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속통전층은 스퍼터링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040060889A KR100701641B1 (ko) | 2004-08-02 | 2004-08-02 | 진공증착에 의해 구리도금층을 형성하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치 |
JP2005216921A JP2006049892A (ja) | 2004-08-02 | 2005-07-27 | 真空蒸着によって金属メッキ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法およびその装置 |
US11/194,499 US7700149B2 (en) | 2004-08-02 | 2005-08-01 | Method and apparatus for providing a deposition in vacuum for laminating a circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040060889A KR100701641B1 (ko) | 2004-08-02 | 2004-08-02 | 진공증착에 의해 구리도금층을 형성하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060012147A true KR20060012147A (ko) | 2006-02-07 |
KR100701641B1 KR100701641B1 (ko) | 2007-03-30 |
Family
ID=35732566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040060889A KR100701641B1 (ko) | 2004-08-02 | 2004-08-02 | 진공증착에 의해 구리도금층을 형성하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7700149B2 (ko) |
JP (1) | JP2006049892A (ko) |
KR (1) | KR100701641B1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100920901B1 (ko) * | 2007-12-21 | 2009-10-12 | 한국기계연구원 | 다층박막 제조장치 및 이를 이용한 다층박막 제조방법 |
KR100952172B1 (ko) * | 2008-03-28 | 2010-04-09 | 안우영 | 회로패턴 다이렉트 형성용 패턴 스퍼터링장치 및 이를이용한 연성회로기판의 회로형성방법 |
KR101272461B1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-06-14 | 주식회사 석원 | 양면 스퍼터링 진공 증착 장치 및 방법 |
WO2017051935A1 (ko) * | 2015-09-21 | 2017-03-30 | (주)브이앤아이솔루션 | 웹기판처리시스템 |
KR101941687B1 (ko) * | 2017-08-10 | 2019-01-23 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 도전층 적층 필름의 제조 방법 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100701641B1 (ko) * | 2004-08-02 | 2007-03-30 | 도레이새한 주식회사 | 진공증착에 의해 구리도금층을 형성하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치 |
JP4377788B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2009-12-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 半導体配線用Cu合金、Cu合金配線の製法、該製法で得られたCu合金配線を有する半導体装置、並びに半導体のCu合金配線形成用スパッタリングターゲット |
US20100055311A1 (en) * | 2007-05-14 | 2010-03-04 | Ulvac, Inc | Film Conveyor Apparatus and Roll-to-Roll Vacuum Deposition Method |
JP5241383B2 (ja) | 2008-08-27 | 2013-07-17 | 株式会社神戸製鋼所 | 連続成膜装置 |
KR101167387B1 (ko) * | 2010-02-12 | 2012-07-19 | 삼성전기주식회사 | 기판제조장치 및 제조방법 |
CN102206807B (zh) * | 2010-03-31 | 2013-07-03 | 甘国工 | 生产平板太阳能吸热镀膜板的方法及装置 |
CN102021576B (zh) * | 2010-09-30 | 2012-06-27 | 深圳市信诺泰创业投资企业(普通合伙) | 一种连续生产挠性覆铜板的方法 |
JP7145428B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2022-10-03 | 東レKpフィルム株式会社 | 金属化フィルムおよびその製造方法 |
DE102019135296A1 (de) * | 2019-07-18 | 2021-01-21 | Tdk Electronics Ag | Metallisierte Folie, Vorrichtung für die Herstellung einer metallisierten Folie, Verfahren zur Herstellung einer metallisierten Folie und Folienkondensator, der die metallisierte Folie enthält |
CN111020522B (zh) * | 2019-12-09 | 2022-05-27 | 王殿儒 | 基于气体放电型大功率电子枪的复合型基材连续镀膜*** |
CN111876743A (zh) * | 2020-09-05 | 2020-11-03 | 昆山鑫美源电子科技有限公司 | 柔性导电薄膜的生产加工***及制备工艺 |
CN114086147B (zh) * | 2021-11-19 | 2024-01-26 | 合肥中隐新材料有限公司 | 一种制备光子晶体薄膜卷绕式真空镀膜设备 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01147253A (ja) * | 1987-12-01 | 1989-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温風暖房装置 |
US5218030A (en) * | 1989-02-08 | 1993-06-08 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom |
JPH0798862A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-11 | Kao Corp | 磁気記録媒体の製造装置 |
JPH0798854A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-11 | Kao Corp | 磁気記録媒体の製造装置 |
JPH07238376A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Kao Corp | 金属系薄膜体の製造方法及びその装置 |
JPH08225921A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜の製造方法および製造装置 |
US6171714B1 (en) * | 1996-04-18 | 2001-01-09 | Gould Electronics Inc. | Adhesiveless flexible laminate and process for making adhesiveless flexible laminate |
US5729896A (en) * | 1996-10-31 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Method for attaching a flip chip on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder |
US6194076B1 (en) * | 1997-04-22 | 2001-02-27 | International Business Machines Corporation | Method of forming adherent metal components on a polyimide substrate |
CN1095748C (zh) * | 1997-10-22 | 2002-12-11 | 东丽株式会社 | 芳香族聚酰胺薄膜和使用该薄膜的磁记录载体 |
JP2000212315A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 両面蒸着フィルム |
JP4430165B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2010-03-10 | 日東電工株式会社 | 真空薄膜形成装置および真空薄膜形成方法 |
US6486413B1 (en) * | 1999-11-17 | 2002-11-26 | Ebara Corporation | Substrate coated with a conductive layer and manufacturing method thereof |
KR20020003818A (ko) * | 2000-07-03 | 2002-01-15 | 카나가와 치히로 | 가요성 인쇄 배선용 기판 |
KR20040108808A (ko) * | 2002-05-21 | 2004-12-24 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리이미드 필름 및 그의 제조 방법, 및 폴리이미드필름을 사용한 폴리이미드/금속 적층체 |
JP3563730B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2004-09-08 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
US20040040148A1 (en) * | 2002-08-29 | 2004-03-04 | Parlex Corporation | Manufacture of flexible printed circuit boards |
WO2004050352A1 (ja) * | 2002-12-05 | 2004-06-17 | Kaneka Corporation | 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法 |
US20050202305A1 (en) * | 2004-02-24 | 2005-09-15 | Markoski Larry J. | Fuel cell apparatus and method of fabrication |
KR100701641B1 (ko) * | 2004-08-02 | 2007-03-30 | 도레이새한 주식회사 | 진공증착에 의해 구리도금층을 형성하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치 |
KR100701645B1 (ko) * | 2004-08-02 | 2007-03-30 | 도레이새한 주식회사 | 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 |
KR100619347B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2006-09-13 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법 |
SG126776A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-11-29 | 3M Innovative Properties Co | Flexible circuit substrate |
KR101288411B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2013-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 포토레지스트 패턴 형성방법 및 표시 기판의 제조 방법 |
-
2004
- 2004-08-02 KR KR1020040060889A patent/KR100701641B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-07-27 JP JP2005216921A patent/JP2006049892A/ja active Pending
- 2005-08-01 US US11/194,499 patent/US7700149B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100920901B1 (ko) * | 2007-12-21 | 2009-10-12 | 한국기계연구원 | 다층박막 제조장치 및 이를 이용한 다층박막 제조방법 |
KR100952172B1 (ko) * | 2008-03-28 | 2010-04-09 | 안우영 | 회로패턴 다이렉트 형성용 패턴 스퍼터링장치 및 이를이용한 연성회로기판의 회로형성방법 |
KR101272461B1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-06-14 | 주식회사 석원 | 양면 스퍼터링 진공 증착 장치 및 방법 |
WO2017051935A1 (ko) * | 2015-09-21 | 2017-03-30 | (주)브이앤아이솔루션 | 웹기판처리시스템 |
KR101941687B1 (ko) * | 2017-08-10 | 2019-01-23 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 도전층 적층 필름의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060024428A1 (en) | 2006-02-02 |
KR100701641B1 (ko) | 2007-03-30 |
US7700149B2 (en) | 2010-04-20 |
JP2006049892A (ja) | 2006-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100701641B1 (ko) | 진공증착에 의해 구리도금층을 형성하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치 | |
US8088294B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit boards | |
CN109845415B (zh) | 用于制造印刷电路板的方法 | |
JP5046350B2 (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
US20130033671A1 (en) | Liquid crystal polymer (lcp) surface layer adhesion enhancement | |
TW201800237A (zh) | 附載體銅箔、附樹脂銅箔、及印刷電路板之製造方法 | |
JP6894289B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2009094191A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2006128599A5 (ko) | ||
US20070138405A1 (en) | Corona etching | |
JP4793720B2 (ja) | めっき法2層回路基材の製造方法 | |
KR20020081042A (ko) | 대기압 모세관 방전 프라즈마 샤워 장치를 사용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 장치 | |
US8663484B2 (en) | Method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board obtained by the manufacturing method | |
EP3872237A1 (en) | Apparatus and method for manufacturing resin film provided with metal membrane | |
JP2014222689A (ja) | 両面金属積層フィルムの製造方法とその製造装置、および、フレキシブル両面プリント配線基板の製造方法 | |
JP2015032605A (ja) | 樹脂フィルムの熱処理方法、及びそれを用いためっき積層体の製造方法 | |
JP2006253282A5 (ko) | ||
JP2006253282A (ja) | 金属膜のパターン形成方法 | |
JP2008050638A (ja) | 金属化プラスチックフィルム基材の製造方法および真空成膜装置 | |
JP5246521B2 (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
KR20210106811A (ko) | 연성회로기판 적층구조체의 제조방법 및 제조장치 | |
JP6365937B2 (ja) | 2層銅張積層板及びその製造方法 | |
JP2011100846A (ja) | 2層フレキシブル基板とその製造方法、2層フレキシブル配線板とその製造方法並びにプラズマ処理装置 | |
JP2018135542A (ja) | 樹脂フィルムの表面処理法及びこれを有する銅張積層基板の製造方法 | |
JP5130874B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130320 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140303 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |