KR20060003847A - A multi-layer board provide with interconnect bump hole of the inner layer rcc and therefor method - Google Patents

A multi-layer board provide with interconnect bump hole of the inner layer rcc and therefor method Download PDF

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KR20060003847A
KR20060003847A KR1020050130347A KR20050130347A KR20060003847A KR 20060003847 A KR20060003847 A KR 20060003847A KR 1020050130347 A KR1020050130347 A KR 1020050130347A KR 20050130347 A KR20050130347 A KR 20050130347A KR 20060003847 A KR20060003847 A KR 20060003847A
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rcc
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printed circuit
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조현구
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이오에스(주)
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Abstract

본 발명은 빌드-업(build-up) 방식으로 순차적으로 한층씩 적층되는 RCC (동박 코팅된 수지절연판; Resin Coated Copper: 이하 RCC라 칭함)의 범퍼 홀을 서로 일치하는 위치에 정합시켜 형성하고, 내층의 범프 홀내에는 도전성 페이스트를 매입, 충전시켜 범퍼를 형성하여, 상호 접촉하는 내, 외층의 RCC의 전기적 도통을 보다 확실하게 안전된 상태로 접촉하게 하여 서로 라미네이팅되어 적층되는 RCC 사이의 전기적 접촉(connecting) 상태를 최단거리로 이루어지게 함으로서 회로의 고집적도를 향상시키고, 서로 적층된 RCC 층 사이의 데이터 전송속도를 향상시켜 줄 수 있게 함과 동시에 소비전력을 감소하고 접촉불량으로 인한 다층 인쇄회로기판의 불량사례를 감소시켜 줄 수 있게 한 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention is formed by matching the bumper holes of the RCC (copper-coated resin insulation plate; Resin Coated Copper: RCC) sequentially stacked one by one in a build-up manner at a matched position, In the bump hole of the inner layer, a conductive paste is embedded and filled to form a bumper, so that the electrical conduction of the RCC of the inner and outer layers which are in contact with each other in a safer state is brought into contact with each other more securely, and the electrical contact between the laminated RCCs is laminated By making the connecting state at the shortest distance, it is possible to improve the high density of the circuit and to improve the data transfer rate between the stacked RCC layers, while reducing power consumption and multi-layer printed circuits due to poor contact. Multilayer printed circuit board having a bump hole with a bumper in the inner layer RCC which can reduce the defects of the substrate, and a manufacturing method thereof Will.

다층 인쇄회로기판(MLB), 범퍼, 비아홀, 도전성금속페이스트, RCC Multilayer Printed Circuit Board (MLB), Bumper, Via Hole, Conductive Metal Paste, RCC

Description

내층 알씨씨에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판 및 이의 제조방법{A multi-layer board provide with interconnect bump hole of the inner layer RCC and therefor method}A multi-layer board provide with interconnect bump hole of the inner layer RCC and therefor method}

도 1은 종래 다층 인쇄회로기판의 적층상태 단면도이고,1 is a cross-sectional view of a laminated state of a conventional multilayer printed circuit board,

도 2는 종래 내, 외층 RCC에 형성된 도금도통홀(비아홀)의 구성 단면 예시도,2 is a schematic cross-sectional view of a plated through hole (via hole) formed in a conventional inner and outer layer RCC,

도 3(a) 내지 도 3(f)는 본 발명을 실시하기 위한 각 단계별 공정도로서,3 (a) to 3 (f) is a step-by-step process diagram for implementing the present invention,

도 3(a)는 다층 인쇄회로기판(1)을 구성하기 위한 기본적인 내부 회로층의   3 (a) shows a basic internal circuit layer for constructing the multilayer printed circuit board 1

단면도이고,         Section,

도 3(b)는 본 발명에서 내층 RCC가 접착된 상태의 접착단계를 나타낸  Figure 3 (b) shows the bonding step of the inner layer RCC bonded state in the present invention

단면도이며,        Section view,

도 3(c)는 본 발명에서 내층 RCC에 범프 홀을 형성하는 단계를 나타낸  Figure 3 (c) shows the step of forming a bump hole in the inner layer RCC in the present invention

단면도이고,         Section,

도 3(d)는 본 발명에서 내층 RCC에 범프 홀에 범퍼를 형성하는 단계를   Figure 3 (d) is a step of forming a bumper in the bump hole in the inner layer RCC in the present invention

나타낸 단면도이며,        It is sectional drawing shown,

도 3(e)는 본 발명에서 내층 RCC에 외층 RCC를 적층한 상태의 단면도이고,  Figure 3 (e) is a cross-sectional view of the outer layer RCC laminated on the inner layer RCC in the present invention,

도 3(f)는 본 발명에 의해 완성된 다층 인쇄회로기판의 단면도이며,  Figure 3 (f) is a cross-sectional view of a multilayer printed circuit board completed by the present invention,

도 4는 본 발명의 내, 외층 RCC에 형성된 범퍼와 비아홀의 접촉상태를 나타낸 확대 단면도이고,4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a contact state between a bumper and a via hole formed in the inner and outer RCCs of the present invention;

도 5는 동 4도의 타 실시 예시도이다. 5 is another exemplary view of FIG. 4.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1: 다층 인쇄회로기판 10: 제1 동박적층판 20: 제2 동박적층판DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Multilayer printed circuit board 10: 1st copper foil laminated board 20: 2nd copper foil laminated board

21: 동박 30: 제3 동박적층판 40: 제1 절연층21: copper foil 30: third copper foil laminated plate 40: first insulating layer

50: 제2 절연층 60: 내층 RCC 61: 범프 홀50: second insulating layer 60: inner layer RCC 61: bump hole

62: 동박 63: 수지층 64: 도금 도통홀62: copper foil 63: resin layer 64: plating through hole

65: 범퍼 66: 도금 도통층 70: 외층 RCC65 bumper 66 plating conductive layer 70 outer layer RCC

71: 비아홀 72: 동박 73: 수지층71: via hole 72: copper foil 73: resin layer

74: 도금 도통홀 80: 가이드홀 74: plating through hole 80: guide hole

본 발명은 빌드-업(build-up) 방식으로 순차적으로 한층씩 적층되는 알씨씨(동박 코팅된 수지절연판; Resin Coated Copper: 이하 RCC라 칭함)의 범퍼 홀을 서로 일치하는 위치에 정합시켜 형성하고, 내층의 범프 홀내에는 도전성 페이스트를 매입, 충전시켜 범퍼를 형성하여, 상호 접촉하는 내, 외층의 RCC의 전기적 도통을 보다 확실하게 안정된 상태로 접촉하게 하여 서로 라미네이팅되어 적층되는 RCC 사 이의 전기적 접촉(connecting) 상태를 최단거리로 이루어지게 함으로서 회로의 고집적도를 향상시키고, 서로 적층된 RCC층 사이의 데이터 전송속도를 향상시켜 줄 수 있게 함과 동시에 소비전력을 감소하고 접촉불량으로 인한 다층 인쇄회로기판의 불량사례를 감소시켜 줄 수 있게 한 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The present invention is formed by matching the bumper holes of the RCC (copper-coated resin insulation plate; Resin Coated Copper: hereinafter referred to as RCC) to be aligned to each other in a build-up manner In the bump hole of the inner layer, a conductive paste is embedded and filled to form a bumper, and the electrical contact between the RCCs laminated and laminated with each other to make the electrical conduction of the RCC of the inner and outer layers which are in contact with each other in a more stable state. By making the connecting state at the shortest distance, it is possible to improve the high density of the circuit and to improve the data transfer rate between the stacked RCC layers, while reducing power consumption and multi-layer printed circuits due to poor contact. Multi-layer printed circuit board having a bump hole provided with a bumper in the inner layer RCC which can reduce the defects of the substrate, and a manufacturing method thereof It is about.

일반적으로 초고집적전자부품과 부품내장기술의 발달과 더불어 회로 도체를 다층상태로 중첩하는 다층 인쇄회로기판(MLB: multi-layer board)이 개발되어 널리 사용되고 있으며, 계속하여 다층 인쇄회로기판의 고밀도화와 초박형에 대한 연구가 더욱 활발히 진행되고 있다. In general, with the development of ultra-high integrated electronic components and component embedding technology, a multilayer printed circuit board (MLB), which overlaps the circuit conductors in a multi-layered state, has been developed and widely used. Ultra-thin research is being actively conducted.

이러한 다층 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서는 현재 빌드-업(build-up)방식에 의해 다층 인쇄회로기판을 제조하는 방법이 널리 사용되고 있으며, 이러한 빌드-업 방법은 종래의 일반적인 BVH(blind via hole)공법과는 달리 절연층과 회로도체홀을 갖는 RCC(Resin Coated Copper)를 순차적으로 적층해서 다층회로를 형성하는 방법이다. 따라서, 빌드-업 방법에 의한 다층 인쇄회로기판의 제조는 그 방법 자체가 간단할 뿐만 아니라 그에 따라 제조되는 다층 인쇄회로기판(즉, 빌드업 MLB)은 기판의 층간 회로의 연결을 이루는 비어홀(via hole)의 형성이 레이저 가공에 의하여 용이하게 수행할 수 있다는 장점이 있다.In the method of manufacturing such a multilayer printed circuit board, a method of manufacturing a multilayer printed circuit board by a build-up method is widely used, and this build-up method is a conventional blind via hole. Unlike the method, a multilayer circuit is formed by sequentially stacking Resin Coated Copper (RCC) having an insulating layer and a circuit conductor hole. Therefore, the manufacture of the multilayer printed circuit board by the build-up method is not only simple in itself, but also the multilayer printed circuit board (i.e., build-up MLB) manufactured accordingly is a via hole for connecting the interlayer circuits of the substrate. There is an advantage that the formation of holes can be easily performed by laser processing.

그러나 종래의 빌드-업 방법의 다층 인쇄회로기판을 제조함에 있어서는 통상적으로 도 1 에 도시된 바와 같이, 양면에 동박이 부착된 제1 동박적층판(Copper Clad Laminated)(101), 제2 동박적층판(102) 및 제3 동박적층판(103)이 프리프레그 로 이루어진 제1 절연층(104) 및 제2 절연층(105)에 의해 서로 적층되어 열융, 결합되고, 상기 제1 동박적층판(101), 제2 동박적층판(102) 및 제3 동박적층판(103)의 동박은 에칭작업에 의하여 요구되는 패턴의 다양한 회로가 형성되어 지며, 기계적인 가공에 의한 비아홀에 의하여 전기적인 도통 상태를 유지하면서 1차로 결합되어 있다. However, in manufacturing a multilayer printed circuit board of a conventional build-up method, as shown in FIG. 1, a first copper clad laminated sheet 101 and a second copper clad laminated sheet having copper foils attached to both surfaces thereof, as shown in FIG. 1. 102 and the third copper-clad laminate 103 are laminated with each other by a first insulating layer 104 and a second insulating layer 105 made of prepreg, and are thermally melted and bonded to each other, and the first copper-clad laminate 101, 2 The copper foils of the copper clad laminate 102 and the third copper clad laminate 103 are formed of various circuits of a pattern required by etching, and are primarily bonded while maintaining electrical conduction by via holes by mechanical processing. It is.

이와 같이 1차 조립 가공된 제2 동박적층판(102)의 외층 회로와 제3 동박적층판(103)의 외층 회로에 각각 상하로 RCC(106),(107),(108),(109)가 1매씩 순차적으로 라미네이팅되어 적층되어진다.The RCCs 106, 107, 108, and 109 of the outer layer circuit of the second copper-clad laminate 102 and the outer circuit of the third copper-clad laminate 103 subjected to the primary assembly process are 1 up and down, respectively. Each layer is laminated sequentially and laminated.

이와 같은 RCC(106),(107),(108),(109)는 각각 요구되는 위치에 레이저 가공에 의하여 비아홀(110),(111),(112),(113)이 복수로 형성되고, 요구되는 패턴의 회로가 노광에 의한 드라이 필름방식으로 형성되어 진다.Such RCCs 106, 107, 108, and 109 have a plurality of via holes 110, 111, 112, and 113 formed by laser processing at required positions, respectively. The circuit of the required pattern is formed by the dry film system by exposure.

그러나 도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 적층되는 각각의 RCC(106), (107),(108),(109)는 특성상 다양한 상태의 회로패턴과 비아홀(110),(111), (112),(113)을 요구하고 있어 설계 작업시 각층의 비아홀(110),(111),(112),(113)의 위치가 어긋나는 상태로 설계되고, 비아홀(110),(111),(112),(113)을 통한 내층과 외층의 접촉상태를 제공하기 위하여서는 도 2에 예시된 바와 같이 내층에 위치하는 각각의 비아홀(110),(111),(112),(113) 내부에 무전해 또는 전해도금으로 도금 도통홀(114),(115),(116),(117)을 형성하여 내, 외층을 전기적 도통 상태로 접촉시키고 있다.However, as shown in FIG. 1, each of the RCCs 106, 107, 108, and 109, which are typically stacked, has various patterns of circuit patterns, via holes 110, 111, and 112. ) And (113) are required, and the design of the via holes 110, 111, 112, and 113 on each floor is shifted during the design work, and the via holes 110, 111, and 112 are shifted. In order to provide a contact state between the inner layer and the outer layer through the 113 and 113, a radio is provided in each of the via holes 110, 111, 112, and 113 located in the inner layer as illustrated in FIG. 2. Plating through holes 114, 115, 116, and 117 are formed by sea or electroplating, and the inner and outer layers are brought into electrical contact with each other.

그러나 레이저 가공에 의한 RCC(106),(107),(108),(109)의 비아홀(110), (111),(112),(113)은 그 직경이 70~80㎛에 정도에 불과하여, 무전해 또는 전해 방식으로 비어홀(106),(107),(108),(109)의 내벽에 10㎛ 정도의 도통층(114),(115), (116),(117)을 도금하는 과정에서 도금상태나 도금 피막두께가 균일하지 못한 현상이 쉽게 발생하여 데이터 전송의 초고속과 정밀성을 요하는 고가의 다층 인쇄회로기판의 상태가 불량하여지는 작업상의 문제점이 있으며, 또한 서로 접촉하는 도통층(114),(115),(116),(117)간의 거리가 길어 회로의 고밀집 상태와 초고속 전송상태의 기판을 구현하기에는 부적합하고 소모전력이 상대적으로 크며, 층간의 데이터 전송속도가 늦어지는 문제점을 나타내어 최근의 초고속 신호전송 시스템에는 적용하기에 그다지 바람직하지 못한 단점을 나타내고 있다. However, the via holes 110, 111, 112, and 113 of the RCCs 106, 107, 108, and 109 by laser machining have only a diameter of about 70 to 80 µm. The conductive layers 114, 115, 116, and 117 of about 10 µm are plated on the inner walls of the via holes 106, 107, 108, and 109 by electroless or electrolytic methods. In the process of plating, the plating state or the thickness of the coating film is not easily generated easily, and there is a problem in the operation of the expensive multilayer printed circuit board which requires the high speed and precision of data transmission. The long distance between the layers 114, 115, 116, and 117 is unsuitable for realizing high density circuits and high speed transfer substrates, relatively high power consumption, and slow data transfer rates between layers. It shows a problem, which shows a disadvantage that is not very desirable to be applied to the recent ultra-high speed signal transmission system.

따라서, 본 발명은 다층 인쇄회로기판의 라미네이팅되어 적층되는 다층 인쇄회로기판의 내외로 라미네이팅하여 적층되는 RCC의 내층과 외층에 각각 레이저가공에 의하여 형성되는 범프 홀과 비아홀을 상, 하가 서로 일치하여 근접하는 위치로 형성시키고, 내층 RCC의 범퍼 홀 내부의 도금 도체홀에 도전성 페이스트를 매입, 충전하여 범퍼를 형성하여, 내, 외층의 접촉하는 RCC의 내층 범퍼 홀과 외층 비아홀 상호간에 접촉이 넓은 접촉면적으로 보다 확실하고 균일한 임피던스로 매칭되는 상태로 접속연결되게 하여 줌으로서 동작 특성의 안정화를 증대시킴과 아울러 다층 인쇄회로기판의 적층제조작업을 보다 안정되고 효율적으로 수행할 수 있는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판을 제공함에 그 목적이 있 는 것이다.Therefore, in the present invention, the bump and via holes formed by laser processing on the inner and outer layers of the RCC stacked by laminating into and out of the multilayer printed circuit board laminated and laminated on the multilayer printed circuit board are matched with each other. Formed in the adjacent position, the conductive paste is filled and filled in the plating conductor hole inside the bumper hole of the inner layer RCC to form a bumper, and the contact between the inner layer bumper hole and the outer layer via hole of the RCC in contact with the inner layer and the outer layer is wide contact. Bumps on inner layer RCCs, which increase the stabilization of operating characteristics by allowing them to be connected in a state of matching with a more stable and uniform impedance in area, as well as more stable and efficient lamination of multilayer printed circuit boards. The purpose is to provide a multi-layer printed circuit board having a bump hole provided with.

또한, 본 발명은 다층으로 외곽에 1매씩 라미네이팅되어 적층되는 내층 RCC의 범프 홀과 외층 RCC의 비아홀을 동일한 위치에 정합되게 일치시켜 미리 레이저 가공하여 형성하고, 내층 RCC에 위치하는 범프 홀 내부의 도금 도통홀내에 도전성 페이스트를 매입, 충전시켜 범퍼를 형성하여 내, 외층 RCC의 범프 홀과 비아홀의 접촉 상태를 최단거리로 안정되게 접속시켜 상호 데이터신호의 전송속도를 향상시켜 줌으로서 초고속 신호전송 시스템에 유효하게 적용할 수 있는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판을 제공함에 그 목적이 있는 것이다.In addition, the present invention is formed by laminating the bump hole of the inner layer RCC and the via hole of the outer layer RCC to be matched at the same position to be laminated and laminated one by one on the outside in a multi-layered laser processing, the plating inside the bump hole located in the inner layer RCC The conductive paste is filled and filled in the conductive hole to form a bumper, and the contact state between the bump hole and the via hole of the inner and outer layer RCCs is stably connected at the shortest distance, thereby improving the transmission speed of the data signal, thereby providing a high speed signal transmission system. It is an object of the present invention to provide a multilayer printed circuit board having a bump hole provided with a bumper in an inner layer RCC that can be effectively applied.

또한, 본 발명은 내층 RCC의 범프 홀 내부 도금 도통홀내에 도전성 페이스트를 매입, 충전시켜 접촉면적이 현저하게 증대됨으로써 내층 RCC의 범프 홀에 형성된 범퍼와 외층 RCC의 비아홀 상호간의 접촉 불안정으로 인한 불량발생사례를 예방하여 다층 인쇄회로기판의 동작 신뢰성을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시켜 줄 수 있는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판을 제공함에 또 다른 목적이 있는 것이다. In addition, the present invention significantly increases the contact area by embedding and filling a conductive paste into the through hole inner plating through hole of the inner layer RCC, thereby causing a defect due to contact instability between the bumper formed in the bump hole of the inner layer RCC and the via hole of the outer layer RCC. It is another object of the present invention to provide a multilayer printed circuit board having bump holes provided with bumpers in an inner layer RCC that can improve productivity while at the same time improving operating reliability of the multilayer printed circuit board.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 제1 동박적층판, 프리프레그, 제2 동박적층판과 제3 동박적층판으로 구성되는 내부층(3~8층:10층의 다층인쇄회로기판 을 10층으로 이하에서 10층을 생략함)의 다층 인쇄회로기판의 외층(2, 9층)의 회로패턴에 흑화처리한 후 내층 RCC의 수지면을 라미네이팅하여 적층하고, 적층된 내층 RCC를 레이저 가공에 의하여 범프 홀을 형성하고 범프 홀 내부에 도체홀을 도금한 후, 도체홀 내부에 도전성 페이스트 예컨대 Cu, Ag, Au,Sn,Pb등의 금속을 단독 또는 합금형태로 유기 접착제로 혼합한 형태의 페이스트를 매입, 충전하여 범퍼를 형성시킨 후, 벨트 샌딩기로 노출된 범퍼 표면을 센딩하여 평탄작업을 수행한 후, 범퍼 표면 주변을 도금하고 랜딩패드를 형성하고, RCC의 동박을 드라이 필름방식으로 노광 에칭하여 회로패턴을 형성하여 내층 RCC의 가공을 완료하는 단계를 표리 양면에 순차적으로 반복하여 실행한 후, 내층의 RCC의 회로패턴에 표면 처리한 후, 외층 RCC의 수지면을 라미네이팅하여 적층하고, 레이저 가공에 의하여 비아홀을 형성하고 비아홀 내부에 도체홀을 도금한 후, 외층 RCC의 동박을 드라이 필름방식으로 노광 에칭하여 회로패턴을 형성하여 외층 RCC의 가공을 완료하는 단계를 표리 양면에 순차적으로 행하는 단계를 포함하여서 되는 것으로, 이를 첨부한 도면 3(a) 내지 3(e) 및 도 4에 의하여 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.In order to achieve the above object, the present invention includes an inner layer (3-8 layers: 10 layers of multi-layer printed circuit boards) consisting of a first copper laminate, a prepreg, a second copper laminate, and a third copper laminate. After blackening the circuit pattern of the outer layers (2, 9 layers) of the multilayer printed circuit board of the multilayer printed circuit board), laminating the resin surface of the inner layer RCC, and forming a bump hole by laminating the inner layer RCC. After plating the conductive holes in the bump holes, the conductive pastes such as Cu, Ag, Au, Sn, Pb, or the like are mixed with organic adhesives in the form of single or alloys. After the bumper is formed, the bumper surface exposed by the belt sander is sent to be flattened. Then, the surface of the bumper is plated and a landing pad is formed. After the step of completing the inner layer RCC processing is sequentially and repeatedly performed on both sides of the front and back, the surface pattern is applied to the circuit pattern of the inner layer RCC, and the surface of the outer layer RCC is laminated and laminated, and the via hole is formed by laser processing. And forming a circuit pattern by exposure etching the copper foil of the outer layer RCC by a dry film method after forming the via hole inside the via hole, and sequentially completing the processing of the outer layer RCC on both sides of the front and back. When described in detail with reference to the accompanying drawings 3 (a) to 3 (e) and 4 as follows.

도 3(a) 내지 도 3(e)는 본 발명을 구성하기 위한 다층 인쇄회로기판(1)을 각 공정도를 나타낸 것이며, 도 4는 본 발명에 있어 내층 RCC와 외층 RCC의 범프 홀과 비아홀 간의 접촉상태를 나타낸 확대 단면도이다.3 (a) to 3 (e) show each process diagram of the multilayer printed circuit board 1 for constructing the present invention, and FIG. 4 shows the bump hole and the via hole of the inner layer RCC and the outer layer RCC according to the present invention. An enlarged cross sectional view showing a contact state.

도 3(a)는 다층 인쇄회로기판(1)을 구성하기 위한 기본적인 내부 회로층을 도시한 것으로, 절연수지판 양면에 동박이 부착되어 양면에 각각 인쇄회로패턴과 층간 도통용 비아홀이 형성된 제1 동박적층판(Copper Clad Laminated)(10), 제2 동박적층판(20) 및 제3 동박적층판(30)과; 제1 및 제2 동박적층판(10),(20) 사이 또한 제1 및 제3 동박적층판(30)사이에 각각 절연과 접착을 위한 프리프레그로 되는 제1 절연층(40) 및 제2 절연층(50)에 의해 서로 적층되어 열융, 결합하고, 상기 제1 동박적층판(10), 제2 동박적층판(20) 및 제3 동박적층판(30)의 동박은 에칭작업에 의하여 요구되는 패턴의 다양한 회로가 형성되어 지며, 기계적인 가공에 의한 비아홀에 의하여 전기적인 도통 상태를 유지하면서 1차로 결합하여 내부 6개 층의 다층 인쇄회로회로(1)가 형성된 상태를 도시한 것이다.FIG. 3 (a) illustrates a basic internal circuit layer for constituting the multilayer printed circuit board 1, wherein a copper foil is attached to both surfaces of the insulating resin board to form a printed circuit pattern and a via hole for interlayer conduction, respectively. A copper clad laminated sheet (10), a second copper laminated sheet (20) and a third copper laminated sheet (30); The first insulating layer 40 and the second insulating layer, which are prepregs for insulation and adhesion between the first and second copper foil laminated plates 10 and 20 and between the first and third copper foil laminated plates 30, respectively. The copper foils of the first copper-clad laminate 10, the second copper-laminated laminate 20, and the third copper-laminated laminate 30 are laminated with each other by 50 and are thermally melted and bonded to each other. Is formed, and shows a state in which the multilayer printed circuit circuit 1 of six inner layers is formed by primary coupling while maintaining an electrically conducting state by a via hole by mechanical processing.

따라서, 절연수지판 양면에 동박이 부착되어 있는 제1, 제2, 제3 동박적층판(10),(20),(30)은 적층되는 층수에 따라 최소한 적어도 중앙의 1매를 기준으로 하고, 다층 정도에 따라 제1 동박적층판(10)의 표리면에 제2, 제3 동박적층판(20) 및 (30)을 요구되는 상태로 증가시키면서 층수를 증가시킬 수 있기 때문에 3(a)에 도시된 상태와 같은 6층 구성에 국한하는 것은 아니고 동박적층판을 1장, 2장 3장… 결합하여 2층, 4층, 6층… 등등으로 다양하게 층수를 구성할 수 있음은 일반적이다.Therefore, the first, second, and third copper clad laminates 10, 20, and 30 on which copper foils are attached to both surfaces of the insulating resin plate are based on at least one sheet at least in the center, depending on the number of layers to be laminated. Since the number of layers can be increased while increasing the number of layers of the second and third copper-clad laminates 20 and 30 on the front and back surfaces of the first copper-clad laminate 10 according to the degree of multilayering, as shown in 3 (a), It is not limited to six levels of constitution like state, and one piece, two pieces three pieces… 2 layers, 4 layers, 6 layers It is common that the number of layers can be variously configured.

도 3(b) 내지 도 3(e)는 상기와 같은 다층 인쇄회로기판(1)의 외층 동박적층판(20) 및 (30)에 본 발명을 시행하는 각 단계의 공정을 보인 것이다.3 (b) to 3 (e) show the steps of implementing the present invention to the outer layer copper-clad laminates 20 and 30 of the multilayer printed circuit board 1 as described above.

다층 인쇄회로기판(1)의 외곽층(도면상 8층)인 제2 동박적층판(20)의 동박(21)을 노광하여 현상, 에칭, 드라이 필름 박리 등의 과정을 거쳐 회로패턴을 형성하고, 동박(21)의 회로패턴부위 표면을 흑화처리(oxide)하고, 흑화처리된 제2 동박적층판(20)의 동박(21) 표면 회로패턴(8층)에 내층 RCC(60)의 수지층(63)을 접합한 후, 통상적인 RCC적층 작업공정의 처리조건 예로서, 압력 25kgf/㎠, 온도 180℃, 5700sec 정도의 작업조건으로 열압착(heating press)하여 내층 RCC(60)를 제2 동박 적층판(20)의 동박(21)에 라미네이팅 접착하는 내층 RCC접착단계(S1)를 실행한다 (도 3(b) 참조).The circuit pattern is formed by exposing the copper foil 21 of the second copper foil laminated board 20, which is the outer layer (8 layers on the drawing) of the multilayer printed circuit board 1, by developing, etching, peeling off dry films, and the like. The surface of the circuit pattern portion of the copper foil 21 is blackened (oxide), and the resin layer 63 of the inner layer RCC 60 is formed on the copper circuit 21 surface circuit pattern (8 layers) of the blackened second copper foil laminated plate 20. ), And heat-press the inner layer RCC 60 to the second copper foil laminated sheet under a working condition of a typical RCC laminating work process as a working condition of a pressure of 25 kgf / cm 2, a temperature of 180 ° C., and about 5700 sec. The inner layer RCC bonding step S1 of laminating and bonding the copper foil 21 of (20) is performed (see FIG. 3 (b)).

이와 같은 공정에 있어 노광에 의한 드라이 필름방식으로 회로패턴이 인쇄된 동박(21)부를 흑화처리하는 공정은 라미네이팅을 보다 확실하게 이루어지고 전기적 xr성을 향상시키기 위한 통상적인 공정이다. In such a process, the process of blackening the copper foil 21 part in which the circuit pattern was printed by the dry film method by exposure is a conventional process for making lamination more reliably and improving electrical xr property.

이와 같이 제2 동박적층판(20)의 동박(21)에 내층 RCC(60)을 라미네이팅하여 적층하는 내층 RCC접착단계(S1)를 거친 후, 기계적인 드릴링 공정을 거쳐 가이드홀(80)을 형성하고, 범프 홀(61)을 형성하기 위한 부위의 윈도우를 제거하고 레이저 드릴가공에 의하여 동박(62)과 수지(63)를 제거하여 직경 200~250㎛의 범프홀(61)을 요구하는 위치에 형성하는 범프 홀형성단계(S2)를 행한다(도 3(c) 참조).After the inner layer RCC bonding step S1 of laminating and laminating the inner layer RCC 60 to the copper foil 21 of the second copper clad laminate 20 as described above, the guide hole 80 is formed through a mechanical drilling process. And removing the window of the part for forming the bump hole 61 and removing the copper foil 62 and the resin 63 by laser drilling to form a bump hole 61 having a diameter of 200 to 250 μm. A bump hole forming step S2 is performed (see FIG. 3 (c)).

이와 같이 범프 홀(61)을 형성한 후, 전해 또는 무전해 전기도금방식으로 범프 홀(61) 내에 평균 10㎛ 정도의 두께로 도금 도통홀(64)을 형성하고, 이 도금 도통홀(64) 내부에 도전성 금속 페이스트를 매입 충전하여 범퍼(65)를 형성한 후, 범퍼(65)의 표면을 벨트샌딩기로 압착 샌딩하여 범퍼(65)의 표면을 평탄하게 샌딩 처리한 후, 범퍼(65)의 상부 표면에 10㎛ 정도의 두께로 비아홀 접촉 패드와 유사한 접촉 패드 형태의 도금 도통층(66)을 형성하는 범퍼형성단계(S3)를 행한다(도 3(d) 참조). After the bump holes 61 are formed in this manner, the plating through holes 64 are formed in the bump holes 61 in an average thickness of about 10 μm by electrolytic or electroless electroplating, and the plating through holes 64 are formed. After filling and filling the conductive metal paste thereinto to form the bumper 65, the surface of the bumper 65 is sanded flat by sanding the surface of the bumper 65 using a belt sanding machine, and then the surface of the bumper 65 is smoothed. A bumper forming step S3 is performed on the upper surface to form a plating conductive layer 66 in the form of a contact pad similar to the via hole contact pads (see FIG. 3 (d)).

이때 사용하는 도전성 금속 페이스트는 그 주성분이 Ag, Cu, Au, Sn, Pb등의 금속을 단독 또는 합금형식으로 유기접착제와 함께 혼합한 것을 사용할 수 있으나, 전기적인 특성과 안정성 및 경제성을 고려할 때 Ag-즉 실버(silver)페이스트가 가 장 바람직하게 사용될 수 있다.At this time, the conductive metal paste used may be a mixture of a metal such as Ag, Cu, Au, Sn, Pb, alone or in combination with an organic adhesive, but Ag in consideration of electrical properties, stability, and economics That is, silver paste may be most preferably used.

이와 같이 범퍼형성단계(S3)를 거친 후, 다시 노광에 의한 드라이 필름방식으로 내층 RCC(60)의 동박(62)에 형상, 부식, 박리 등의 노광에 의한 에칭과정을 거쳐 동박(62) 상에 9층에 해당되는 소정의 회로패턴을 형성하는 내층 RCC완성단계(S4)후,이의 상면에 다시 상기한 내층 RCC접착단계(S1)과 동일한 방법으로 내층 RCC(60)의 동박(62) 표면의 회로패턴을 흑화처리(oxide)하고, 흑화 처리된 내층 RCC(60)의 동박(62) 회로패턴 표면(9층)에 외층 RCC(70)의 수지층(73)을 접합한 후,다시 통상적인 RCC적층 작업공정의 처리조건 예로서, 압력 25kgf/㎠, 온도 180℃, 5700sec 정도의 작업조건으로 열압착(heating press)하여 외층 RCC(70)를 내층 RCC(60)의 동박(62)에 라미네이팅 접착하는 외층 RCC접착단계(S5)를 실행한 후, 기계적인 드릴링 공정을 거쳐 가이드홀(80)을 형성하고, 비아홀(71)을 형성하기 위한 부위의 윈도우를 제거하고 레이저 드릴가공에 의하여 동박(72)과 수지(73)를 제거하여 직경 70~100㎛ 내외의 비아홀(71)을 하부 내층 RCC(60)의 범프 홀(61)의 범퍼(65)와 일치하는 위치에 형성하는 비아홀을 형성하고 비아홀(61) 내부 및 가이드홀(80)에 전해 또는 무전해전기도금방식으로 도금 도통홀(74)을 범퍼(65)와 접촉하게 실시하는 비아홀형성단계(S6)를 거친 후, 외층 RCC(70)의 동박(72)을 노광과 드라이 필름방식으로 노광하고 현상, 에칭, 박리하여 10층의 회로패턴을 형성한 후 이의 표면에 노광과 드라이 필름방식으로 스크린을 형성하는 단계(S7)를 포함하고 있다. (도 3(e) 참조).After the bumper forming step (S3) as described above, the copper foil 62 of the inner layer RCC 60 is subjected to the etching process by exposure, such as shape, corrosion, peeling, or the like on the copper foil 62 by the dry film method by exposure again. After the inner layer RCC completion step S4 of forming a predetermined circuit pattern corresponding to nine layers on the surface of the copper foil 62 of the inner layer RCC 60 in the same manner as the inner layer RCC bonding step S1 described above. The circuit pattern of the oxide was blackened and the resin layer 73 of the outer layer RCC 70 was bonded to the copper foil 62 circuit pattern surface (9 layers) of the inner layer RCC 60 that had been blackened. As an example of the processing conditions of the RCC laminating work process, the outer layer RCC 70 is applied to the copper foil 62 of the inner layer RCC 60 by heat pressing under a working condition of a pressure of 25 kgf / cm 2, a temperature of 180 ° C., and about 5700 sec. After performing the outer layer RCC bonding step (S5) for laminating bonding, through the mechanical drilling process to form a guide hole 80, to form a via hole 71 The copper foil 72 and the resin 73 are removed by laser drilling, and the via holes 71 having a diameter of about 70 to 100 μm are removed from the bump holes 61 of the lower inner layer RCC 60. A via hole formed at a position coinciding with the bumper 65 is formed, and the plating through hole 74 is contacted with the bumper 65 by electrolytic or electroless electroplating in the via hole 61 and the guide hole 80. After the via hole forming step (S6), the copper foil 72 of the outer layer RCC 70 is exposed and exposed by a dry film method, and then developed, etched, and peeled to form a circuit pattern of 10 layers. Forming a screen by a dry film method (S7) is included. (See Figure 3 (e)).

상기의 각 단계별 실시 예를 설명함에 있어, 상측에 위치하는 9층, 10층을 형성하기 위한 내, 외층 RCC(60),(70)에 대한 라미네이팅 접착 및 범퍼의 형성단계, 노광 등의 단계를 설명하였으나, 다층 인쇄회로기판(1)의 2층을 형성하기 위한 내층 RCC(60a)는 상부의 9층을 형성하는 내층 RCC(60)의 라미네이팅 접착 및 범퍼의 형성단계 및 내층 RCC완성단계(S2, S3, S4)의 단계와 동일한 과정을 거쳐 형성하며, 1층의 외층 RCC(70a)역시 내층 RCC(60)에 라미네이팅되어 접착되는 상기의 외층 RCC(70)의 적층, 비아홀의 형성단계 및 노광, 백스크린형성 등의 단계(S5,S6,S7)의 단계와 동일한 과정을 거쳐 형성시킨다(도 3(f) 참조).In describing each of the above-described embodiments, the steps of laminating adhesion to the inner and outer layers RCC 60 and 70 and forming the bumper, and exposing the 9 layers and the 10 layers located on the upper side are described. Although described, the inner layer RCC 60a for forming the two layers of the multilayered printed circuit board 1 has laminating adhesion and bumper forming steps of the inner layer RCC 60 forming the upper nine layers, and the inner layer RCC completion step (S2). , S3, S4) and the same process as the steps of the outer layer RCC (70a) is also laminated to the inner layer RCC (60) and laminated to the bonding layer of the outer layer RCC (70), the step of forming the via hole and exposure And forming through the same process as the step (S5, S6, S7) such as back screen formation (see Fig. 3 (f)).

또한, 상기의 실시 예는 2개 층의 내층 RCC(60),(60a)에 2개 층의 외층 RCC(70),(70a)를 형성한 4개 층의 RCC를 라미네이팅하여 접착, 형성하는 경우를 설명하였으나, 도 5에 도시된 바와 같이, 내층 RCC의 완성단계(S5)가 복수로 동일한 단계의 과정으로 상·하 내층의RCC의 동일 위치에 범퍼가 형성되어 서로 접촉하는 형태로 형성되고 내층의 RCC중 최외곽층의 RCC(60),(60a)에 외층 RCC(70),(70a)가 라미네이팅되어 접착되어 요구하는 다층의 인쇄회로기판(1)을 형성할 수도 있음은 자명하다.In the above embodiment, when two layers of RCCs 60 and 60a are formed on two layers of RCCs 70 and 70a, four layers of RCCs are laminated and adhered to each other. However, as shown in Figure 5, the completion step (S5) of the inner layer RCC is formed in the form of the bumper is formed in contact with each other by the same position of the upper and lower inner layer RRC in the same step a plurality of processes It is apparent that the multilayer printed circuit board 1 may be formed by laminating and bonding the outer RCCs 70 and 70a to the RCCs 60 and 60a of the outermost layer of the RCCs.

따라서 본 발명에 의하여 서로 접촉하는 내층 RCC(60)의 범퍼 홀(61)과 외층 RCC(70)의 비아홀(71)은 상호 서로 접촉하는 최단거리에서 접촉하고, 또한 범퍼(65)는 범퍼 홀(61)의 내층 도금도통층(64) 내부에 Ag(실버)페이스트와 같은 도전성 금속 페이스트가 충전 매입되어 있고, 상부 외층 RCC(70)의 비아홀(71)은 충전상태가 치밀하고 넓은 범퍼(65)와 최단거리에서 접촉하여 전기적신호를 보냄으로써,보다 확실하고 균일한 임피던스로 매칭되는 상태로 접속연결되게 하여 줌으로서 동작 특성의 안정화를 증대시킴과 아울러 다층 인쇄회로기판의 적층제조작업을 보다 안정되고 효율적으로 수행할 수 있게 되는 것이다.Therefore, according to the present invention, the bumper hole 61 of the inner layer RCC 60 and the via hole 71 of the outer layer RCC 70 contact each other at the shortest distance contacting each other, and the bumper 65 is the bumper hole ( A conductive metal paste, such as Ag (silver) paste, is charged and filled in the inner plating plating layer 64 of the inner layer 61, and the via hole 71 of the upper outer layer RCC 70 has a dense charge state and a wide bumper 65. By transmitting electrical signals by contacting with the shortest distance, the connection is made in a state of matching with more reliable and uniform impedance, which increases the stabilization of operating characteristics and makes the multilayer manufacturing operation of multilayer printed circuit board more stable. It can be done efficiently.

따라서, 상기와 같은 본 발명은 다층 인쇄회로기판의 라미네이팅되어 적층되는 다층 인쇄회로기판의 내외로 라미네이팅하여 적층되는 RCC의 내층과 외층에 각각 레이저가공에 의하여 형성되는 범프 홀과 비아홀을 상, 하가 서로 일치하여 근접하는 위치로 형성시키고, 내층 RCC의 범퍼 홀 내부의 도금 도체층에 도전성 페이모스트를 매입, 충전하여 범퍼를 형성하여, 내, 외층의 접촉하는 RCC의 내층 범퍼 홀과 외층 비아홀 상호간에 접촉이 넓은 접촉면적으로 보다 확실하고 균일한 임피던스로 매칭되는 상태로 접속연결되게 하여 줌으로서 동작 특성의 안정화를 증대시킴과 아울러 다층 인쇄회로기판의 적층제조작업을 보다 안정되고 효율적으로 수행할 수 있으며, 내, 외층 RCC의 범프 홀과 비아홀의 접촉 상태를 최단거리로 안정되게 접속시켜 상호 데이터신호의 전송속도를 향상시켜 줌으로서 초고속 신호전송 시스템에 유효하게 적용할 수 있고, 내층 RCC의 범프 홀 내부 도금 도통홀내에 도전성 페이스트를 매입, 충전시켜 접촉면적이 현저하게 증대됨으로써 내층 RCC의 범프 홀 범퍼와 외층 RCC의 비아홀 상호간의 접촉 불안정으로 인한 불량발생사례를 예방하여 다층 인쇄회로기판의 동작 신뢰성을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시켜 줄 수 있는 등의 여러 가지 특징을 지닌 것이다.Therefore, the present invention as described above, the bump hole and the via hole formed by laser processing on the inner and outer layers of the RCC laminated by laminating into and out of the multilayer printed circuit board laminated and laminated on the multilayer printed circuit board, respectively, It is formed to be in close proximity to each other, and a conductive bumpmost is embedded and filled in the plating conductor layer inside the bumper hole of the inner layer RCC to form a bumper, so that the inner bumper hole and the outer layer via hole of the RCC in contact with the inner and outer layers are formed. The contact can be connected in a state of matching with a more reliable and uniform impedance with a wider contact area, thereby increasing the stabilization of operating characteristics and performing a more stable and efficient lamination of multilayer printed circuit boards. The contact state between the bump hole and the via hole of the RCC in the inner and outer layers is stably connected in the shortest distance. It can be effectively applied to the ultra-high speed signal transmission system by improving the transmission speed of the signal, and the contact area is remarkably increased by filling and filling the conductive paste in the plating hole inside the bump hole of the inner layer RCC. It prevents defects caused by contact instability between the hole bumper and the via hole of the outer layer RCC, thereby improving the operation reliability of the multilayer printed circuit board and improving productivity at the same time.

Claims (7)

제1 동박적층판, 프리프레그, 제2 동박적층판과 제3 동박적층판으로 구성되는 내부층(3~8층)의 다층 인쇄회로기판의 외층(2, 9층)의 회로패턴에 RCC를 라미네이팅하여 적층하는 다층 인쇄회로기판에 있어서,Laminating by laminating the RCC on the circuit pattern of the outer layer (2, 9 layers) of the multilayer printed circuit board of the inner layer (3-8 layers) composed of the first copper laminated sheet, prepreg, the second copper laminated sheet and the third copper laminated sheet. In the multilayer printed circuit board, 적층된 내층 RCC를 레이저 가공에 의하여 범프 홀을 형성하는 범프홀형성단계(S2)와; A bump hole forming step (S2) of forming a bump hole by laminating the stacked inner layer RCCs; 범프 홀 내부에 도체홀을 도금한 후, 도체홀 내부에 도전성 금속 페이스트 를 매입, 충전하여 범퍼를 형성하는 범퍼형성단계(S3)와; A bumper forming step (S3) of forming a bumper by plating a conductor hole in the bump hole and then filling and filling a conductive metal paste in the conductor hole; 범퍼 형성 후 벨트 샌딩기로 노출된 범퍼 표면을 센딩하고, 범퍼 표면 주변을 도금하고 랜딩패드를 형성하고, 내층 RCC의 동박을 드라이 필름방식으로 노광 에칭하여 회로패턴을 형성하여 내층 RCC의 가공을 완료하는 내층 RCC완성단계(S4)를 표리 양면에 순차적으로 반복하여 실행하는 단계와;After the bumper is formed, the bumper surface exposed by the belt sander is sent, the periphery of the bumper surface is plated, a landing pad is formed, and the copper foil of the inner layer RCC is exposed and etched by a dry film method to form a circuit pattern to complete the processing of the inner layer RCC. Executing the inner layer RCC completion step (S4) sequentially and repeatedly on both sides of the front and back; 내층의 RCC의 회로패턴을 표면 처리한 후, 외층 RCC의 수지면을 라미네이팅하여 적층하는 외층 RCC접착단계(S5)와;An outer layer RCC bonding step (S5) of surface-treating the circuit pattern of the inner layer RCC and laminating and laminating the water surface of the outer layer RCC; 레이저 가공에 의하여 비아홀을 형성하고 비아홀 내부에 도금도통홀을 도금한 후, 외층 RCC의 동박을 드라이 필름방식으로 노광 에칭하여 회로패턴을 형성하여 외층 RCC의 가공을 완료하는 단계(S6)를 표리 양면에 순차적으로 행하는 단계를 포함하여서 되는 것을 특징으로 하는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.After forming the via hole by the laser processing and plating the plated through hole inside the via hole, the circuit layer was formed by exposing and etching the copper foil of the outer layer RCC by a dry film method to complete the processing of the outer layer RCC (S6). A method of manufacturing a multilayer printed circuit board having bump holes provided with bumpers in an inner layer RCC, characterized in that the step of sequentially performing. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 내층 RCC의 레이저 가공된 범프 홀은 내부에 도금 도통홀을 형성하고, 도금 도통홀 내부에 도전성 금속 페이스트를 충전, 매입한 후 연마하여 범퍼를 형성하고, 범퍼 상부에 다시 도통 도금층을 형성시킴을 특징으로 하는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.The laser-processed bump hole of the inner layer RCC forms a plated through hole inside, fills and embeds a conductive metal paste inside the plated through hole, polishes it to form a bumper, and forms a conductive plated layer on the upper part of the bumper again. A method for manufacturing a multilayer printed circuit board having bump holes provided with bumpers in an inner layer RCC. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 범퍼에 충전되는 도전성 금속 페이스트는 실버(Ag)페이스트인 것을 더 포함하는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.The conductive metal paste to be filled in the bumper is a silver (Ag) paste manufacturing method of a multilayer printed circuit board having a bump hole provided with a bumper in the inner layer RCC. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 내층의 RCC의 범퍼가 형성된 범프 홀과 상호 접착되는 외층의 RCC의 범퍼 홀 또는 비아홀이 일치하는 위치에 형성시키는 것을 특징으로 하는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.A method of manufacturing a multilayer printed circuit board having bump holes provided with bumpers in an inner layer RCC, wherein the bumper holes or via holes of the RCCs in the outer layer, which are bonded to the bump holes in which the bumpers of the RCCs in the inner layer are formed, coincide with each other. . 도금도통층 내부에 도전성 금속 페이스트로 되는 범퍼를 형성한 범프홀을 형 성한 내층 RCC와; 내층 RCC 외층에 동일 위치에서 범퍼와 접촉하는 비아홀을 구비한 외층 RCC로 구성됨을 특징으로 하는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판.An inner layer RCC in which a bump hole in which a bumper made of a conductive metal paste is formed in the plating conductive layer is formed; A multilayer printed circuit board having bump holes provided with a bumper in an inner layer RCC, wherein the inner layer RCC includes an outer layer RCC having a via hole contacting the bumper at the same position on the outer layer. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, 내층 RCC가 상하에 단수층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판. A multilayer printed circuit board having bump holes provided with bumpers in an inner layer RCC, wherein the inner layer RCC is formed in a single layer above and below. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 내층 RCC가 상하에 적어도 1개 이상 복수층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 내층 RCC에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층 인쇄회로기판. A multilayer printed circuit board having bump holes provided with bumpers in an inner layer RCC, wherein the inner layer RCC is formed of at least one layer in a plurality of layers.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100930356B1 (en) * 2007-11-22 2009-12-08 삼성전기주식회사 Printed Circuit Board and Manufacturing Method
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