KR20060001375A - Display device - Google Patents

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KR20060001375A KR1020040050481A KR20040050481A KR20060001375A KR 20060001375 A KR20060001375 A KR 20060001375A KR 1020040050481 A KR1020040050481 A KR 1020040050481A KR 20040050481 A KR20040050481 A KR 20040050481A KR 20060001375 A KR20060001375 A KR 20060001375A
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Abstract

본 발명의 목적은 섀시 베이스가 휘지 않도록 충분한 강도를 가지면서도 회로기판들이 섀시 베이스에 간편하게 결합되고, 결합 시간 및 비용이 감소하는 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것이며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명은: 두 개의 기판이 대향하도록 배치되어 화상을 구현하는 디스플레이 패널과; 디스플레이 패널을 후측에서 지지하는 섀시 베이스와; 섀시 베이스의 후측에 유격을 가지고 설치되고, 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 복수의 회로기판들과; 섀시 베이스의 후면과 접하면서 섀시 베이스에 고정된 기저부와, 적어도 하나 이상의 회로기판의 일측 단부를 따라서 접하도록 형성된 기판 고정부와, 기저부와 기판 고정부간을 연결하는 연결부를 구비하는 보강 고정 부재와; 기판 고정부와 회로기판 사이를 결합시키는 기판 결합수단을 구비하는 디스플레이 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a display apparatus having a structure in which circuit boards are easily coupled to the chassis base while reducing the chassis base, and the coupling time and cost are reduced. A display panel which is disposed so that two substrates face each other to implement an image; A chassis base for supporting the display panel from the rear side; A plurality of circuit boards installed at a rear side of the chassis base and electrically connected to the display panel; A reinforcement fixing member having a base fixed to the chassis base while being in contact with the rear surface of the chassis base, a substrate holding portion formed to be in contact with at least one end of the at least one circuit board, and a connection portion connecting the base portion and the substrate holding portion; ; Provided is a display device having a substrate coupling means for coupling between a substrate fixing portion and a circuit board.

Description

디스플레이 장치{Display device}Display device

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 구비된 디스플레이 패널과 섀시 베이스 및 구동회로기판을 도시한 사시도이고,1 is a perspective view illustrating a display panel, a chassis base, and a driving circuit board included in a conventional plasma display device.

도 2는 도 1의 A부를 확대 분리 도시한 분리 사시도이고,2 is an exploded perspective view illustrating an enlarged and separated portion A of FIG. 1;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분리 사시도이고, 3 is an exploded perspective view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention;

도 4는 도 3의 A부을 확대 분리 도시한 분리 사시도이고,4 is an exploded perspective view illustrating an enlarged and separated portion A of FIG. 3;

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이고,5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4,

도 6은 도 3의 디스플레이 장치에 구비된 기판 결합수단을 도시한 정면도 및 측면도이고,6 is a front view and a side view showing the substrate coupling means provided in the display device of FIG.

도 7은 도 4의 제1 변형예이고,7 is a first modification of FIG. 4,

도 8은 도 4의 제2 변형예이다.8 is a second modified example of FIG. 4.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

100: 디스플레이 장치 120: 디스플레이 패널100: display device 120: display panel

140: 섀시 베이스 150: 회로기판140: chassis base 150: circuit board

150h: 회로기판 홀 160: 기판 결합수단150h: circuit board hole 160: substrate coupling means

180, 280, 380: 보강 고정 부재 180h: 기판 고정부 홀180, 280, 380: reinforcement fixing member 180h: substrate fixing part hole

181, 281, 381: 기저부 182, 282, 382: 연결부181, 281, 381: Base 182, 282, 382: Connection

183, 283, 383: 기판 고정부183, 283, 383: substrate holding part

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 더 상세하게는 화상을 구현하는 디스플레이 패널의 후측에 이 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스가 배치되고, 이 섀시 베이스 후측에 디스플레이 패널과 연결된 회로기판들이 상기 섀시 베이스와 일정한 유격을 가지고 설치된 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, a chassis base for supporting the display panel is disposed on a rear side of a display panel that implements an image, and circuit boards connected to the display panel on the rear of the chassis base are connected to the chassis base. And a display device installed with a constant clearance.

도 1에 도시된 종래의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 디스플레이 패널(20)과, 섀시 베이스(40)와, 회로기판(50)들을 구비한다. 디스플레이 패널(20)은 전방패널(21)과 후방패널(22)을 구비한다. 상기 디스플레이 패널(20)의 후방에는 상기 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스(40)가 배치된다. The conventional plasma display apparatus 10 illustrated in FIG. 1 includes a display panel 20, a chassis base 40, and circuit boards 50. The display panel 20 includes a front panel 21 and a rear panel 22. The chassis base 40 supporting the display panel is disposed at the rear of the display panel 20.

상기 섀시 베이스(40)의 후방에는 회로기판(50)들이 설치되어 디스플레이 패널을 구동한다. 상기 회로기판(50)들간 및 회로기판(50)들과 디스플레이 패널(20)간은 연결케이블(90)에 의하여 연결된다. 이 경우 상기 회로기판(50)들은 도 1에 도시된 바와 같이 전원 기판(50_a), 로직 기판(50_b), 로직-버퍼 기판(50_c) 및 후방패널 구동 기판(50_d)으로 구분될 수 있다. Circuit boards 50 are installed at the rear of the chassis base 40 to drive the display panel. The circuit boards 50 and the circuit boards 50 and the display panel 20 are connected by a connection cable 90. In this case, the circuit boards 50 may be divided into a power board 50_a, a logic board 50_b, a logic-buffer board 50_c, and a rear panel driving board 50_d, as shown in FIG.

통상 반도체 소자의 핀들이 회로기판(50) 후방에서 전방으로 돌출되는데, 이러한 핀들이 섀시 베이스(40)와 접하여 쇼트가 발생하는 것을 방지하기 위해서는 상기 회로기판(50)이 섀시 베이스(40)와 일정한 유격을 가져야 한다. Typically, the pins of the semiconductor device protrude forward from the back of the circuit board 50. In order to prevent the pins from coming into contact with the chassis base 40, the circuit board 50 is fixed to the chassis base 40. You must have a free play.

따라서 도 2에 도시된 바와 같이, 섀시 베이스(40)에 일정 높이 이상의 보스(45)를 형성시키고, 회로기판(50)에 형성된 홀(50h)을 상기 보스(45)와 동일한 위치에 있도록 하여서 회로기판(50)을 상기 보스(45) 상에 얹힌 상태에서, 스크류(60)의 일부분이 상기 회로기판 홀(50h) 및 보스(45)에 삽입되도록 하여 상기 섀시 베이스(40)와 회로기판(50)을 고정시킴으로써, 상기 보스(45)의 높이만큼 상기 섀시 베이스(40)와 회로기판(50) 사이에 유격이 발생되도록 한다. Accordingly, as shown in FIG. 2, the boss 45 having a predetermined height or more is formed in the chassis base 40, and the hole 50h formed in the circuit board 50 is positioned at the same position as the boss 45. With the substrate 50 mounted on the boss 45, a portion of the screw 60 is inserted into the circuit board hole 50h and the boss 45 so that the chassis base 40 and the circuit board 50 can be inserted. By fixing), the clearance between the chassis base 40 and the circuit board 50 is generated by the height of the boss 45.

그런데, 섀시 베이스(40)는 통상 프레스 금형이나 주물 금형으로 제작되는데, 금형에 섀시 베이스의 보스(45)를 형성시키기 위한 제작 공정 및 비용이 추가된다. 이와 더불어 회로기판 홀(50h)을 통과한 스크류(60)가 회전되면서 보스(45)와 결합되어 섀시 베이스(40)와 회로기판(50) 사이를 결합시키게 되는데, 상기 스크류를 회전시키는 작업은 시간이 많이 소요되고, 그 비용도 많이 든다는 문제점이 있다. By the way, the chassis base 40 is usually made of a press mold or a casting mold, the manufacturing process and cost for forming the boss 45 of the chassis base in the mold is added. In addition, as the screw 60 passed through the circuit board hole 50h is rotated to be coupled with the boss 45 to couple between the chassis base 40 and the circuit board 50, the operation of rotating the screw is time. This takes a lot, there is a problem that also costs a lot.

한편, 섀시 베이스(40)가 디스플레이 패널(20)을 지지하는 동시에 열방출판으로서 역할을 하는 금속 소재로 이루어지는데, 특히 최근에는 플라즈마 디스플레이 장치의 무게를 감소시키고 열 방출량이 많도록 하기 위하여 알루미늄 소재로 형성되는 경향이 있다. 그런데 이런 섀시 베이스(40)는 두께에 비하여 표면적이 넓고, 이로 인하여 휨이 발생한다. Meanwhile, the chassis base 40 is made of a metal material that supports the display panel 20 and serves as a heat radiating plate. In particular, in recent years, the chassis base 40 is made of aluminum to reduce the weight of the plasma display device and increase the amount of heat emitted. Tends to form. However, such a chassis base 40 has a large surface area compared to the thickness, thereby causing warpage.

이를 방지하여 섀시 베이스(40)의 강도를 향상시키기 위하여 보강부재(80)가 섀시 베이스(40)의 후면에 형성된다. 종래의 통상적으로 사용되는 보강부재(80)는, 섀시 베이스의 후면과 접하는 기저부(81)와, 상기 기저부(81)의 일단과 연결되고 섀시 베이스 후방으로 형성된 수직부(82)를 구비한 L자 형상이다.In order to prevent this and improve the strength of the chassis base 40, a reinforcing member 80 is formed on the rear surface of the chassis base 40. The conventionally used reinforcing member 80 is an L-shape having a base portion 81 in contact with the rear surface of the chassis base and a vertical portion 82 connected to one end of the base portion 81 and formed behind the chassis base. Shape.

이 경우, 섀시 베이스(40)의 보강을 위해서는, 보강부재(80)가 섀시 베이스(40)의 외곽에 형성되는 것이 바람직하다. 그런데 상기 섀시 베이스(40)의 최상측 및 최하측에는 통상 로직-버퍼 기판(50_c)들이 형성되어 있다. 따라서 섀시 베이스(40)와 로직-버퍼 기판(50_c) 사이에 일정한 유격을 가지기 위해서는 상기 로직-버퍼 기판(50_c)과 섀시 베이스(40) 사이에는 L자 보강부재가 설치될 수 없다. In this case, in order to reinforce the chassis base 40, the reinforcement member 80 is preferably formed at the outer side of the chassis base 40. However, logic-buffer substrates 50_c are formed on the uppermost and lowermost sides of the chassis base 40. Therefore, in order to have a constant clearance between the chassis base 40 and the logic-buffer substrate 50_c, an L-shaped reinforcement member may not be installed between the logic-buffer substrate 50_c and the chassis base 40.

따라서, 이 보강부재(80)가 상기 섀시 베이스 최외곽에 배치된 로직-버퍼 기판(50_c)보다 섀시 베이스 중앙부에 설치되어야 함으로써, 그 섀시 베이스(40)의 강도를 지지하는 기능을 충분히 할 수 없다는 문제점이 있다. Therefore, this reinforcing member 80 is to be provided at the center of the chassis base rather than the logic-buffer substrate 50_c disposed at the outermost side of the chassis base, so that the function of supporting the strength of the chassis base 40 cannot be sufficient. There is a problem.

이 경우, 상기 섀시 베이스(40)의 강도를 위하여 보강부재의 수직부(82)의 높이를 증가시킬 수 있으나, 이로 인하여 플라즈마 디스플레이 장치(10)의 전체 두께를 증가시키게 됨으로써 바람직하지 않다.In this case, the height of the vertical portion 82 of the reinforcing member may be increased for the strength of the chassis base 40, but this is not preferable because the overall thickness of the plasma display apparatus 10 is increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점 등을 포함하여 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 섀시 베이스가 휘지 않도록 충분한 강도를 가지도록 보강하는 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to provide a display device having a structure for reinforcing to have sufficient strength so that the chassis base is not bent.

본 발명의 또 다른 목적은, 회로기판들이 섀시 베이스에 간단하고 빠르게 결합되는 구조로서, 그 제작비용이 저감되는 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하 는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a display device having a structure in which circuit boards are simply and quickly coupled to a chassis base, and the fabrication cost thereof is reduced.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널과, 섀시 베이스와, 복수의 회로기판들과, 보강 고정 부재와, 기판 결합수단을 구비한다.In order to achieve the above object, a display apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a display panel, a chassis base, a plurality of circuit boards, a reinforcing fixing member, and a substrate joining means.

두 개의 기판이 대향하도록 배치되어 화상을 구현하는 디스플레이 패널의 후측에는 상기 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스가 배치된다. 상기 섀시 베이스 후측에는 복수의 회로기판들이 섀시 베이스와 일정한 유격을 가지고 설치되고, 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된다. 상기 회로기판들 중 적어도 하나는 보강 고정 부재에 의하여 섀시 베이스와 결합한다. 상기 보강 고정 부재는, 상기 섀시 베이스의 후면과 접하면서 섀시 베이스에 고정된 기저부와, 상기 적어도 하나 이상의 회로기판의 일측 단부를 따라서 접하도록 형성된 기판 고정부와, 상기 기저부와 기판 고정부간을 연결하는 연결부를 구비한다. 상기 기판 고정부는 기판 결합수단에 의하여 회로기판과 결합된다. A chassis base for supporting the display panel is disposed at the rear side of the display panel in which two substrates are disposed to face each other to implement an image. A plurality of circuit boards are installed at the rear side of the chassis base with a predetermined clearance from the chassis base and are electrically connected to the display panel. At least one of the circuit boards is coupled to the chassis base by a reinforcing fixing member. The reinforcement fixing member may include a base part fixed to the chassis base while being in contact with a rear surface of the chassis base, a substrate fixing part formed to contact along one end of the at least one circuit board, and the base part and the substrate fixing part. It is provided with the connection part. The substrate fixing part is coupled to the circuit board by a substrate coupling means.

여기서, 상기 기판 고정부 및 회로기판에는 각각 기판 고정부 홀 및 회로기판 홀이 형성되고, 상기 보강 고정 부재는 그 일부가 상기 기판 고정부 홀 및 회로기판 홀들을 관통하면서 상기 기판 고정부와 회로기판을 결합시키는 것이 바람직하고, 이 경우, 상기 기판 결합수단은, 그 일부가 상기 기판 고정부 홀 및 회로기판 홀에 수용되는 합성수지 소재의 고정용 클립인 것이 바람직하다.Here, the substrate fixing part and the circuit board are formed with a substrate fixing part hole and a circuit board hole, respectively, and the reinforcing fixing member has a portion thereof penetrating the substrate fixing part hole and the circuit board hole, and the substrate fixing part and the circuit board hole are respectively. In this case, it is preferable that the substrate joining means is a clip for fixing the synthetic resin material accommodated in the substrate fixing part hole and the circuit board hole.

또한, 상기 연결부는 상기 기저부 양측 단부에서 절곡되어서 형성되고, 상기 기판 고정부는 상기 연결부의 상기 기저부와 접하지 않은 단부에서 절곡되어서 형성된 것이 바람직하며, 이 경우, 상기 연결부의 높이는 적어도 6mm 이상인 것이 더욱 바람직하다.In addition, the connection portion is formed by bending at both ends of the base portion, the substrate fixing portion is preferably formed by bending at the end that is not in contact with the base portion of the connection portion, in this case, the height of the connection portion is more preferably at least 6mm or more. Do.

한편, 상기 기판 고정부에 고정되는 회로기판은 로직-버퍼 기판인 것이 바람직하다.On the other hand, the circuit board fixed to the substrate fixing portion is preferably a logic-buffer substrate.

또한, 상기 보강 고정 부재는, 상기 회로기판들 중 최상부 및/또는 최하부에 형성된 적어도 하나에 대응된 섀시 베이스 후면을 가로질러서 배치된 것이 바람직하다.In addition, the reinforcing fixing member is preferably disposed across the rear surface of the chassis base corresponding to at least one of the top and / or bottom of the circuit board.

한편, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the display panel is a plasma display panel.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 나타낸다. 여기서 도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시하고 있으나, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 플라즈마 디스플레이 장치에 한정되는 것은 아니고, 디스플레이 패널(120)이 섀시 베이스(140)에 지지되고, 상기 섀시 베이스(140)와 일정한 유격을 두고 회로기판(150)이 형성된 디스플레이 장치는 모두 본 발명에 포함된다.3 shows a display apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 3 illustrates a plasma display apparatus according to the present invention, the display apparatus 100 according to the present invention is not limited to the plasma display apparatus, and the display panel 120 is supported by the chassis base 140. All display devices in which the circuit board 150 is formed with a predetermined clearance from the chassis base 140 are included in the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 플라즈마 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(120)과, 상기 디스플레이 패널(120)을 후측에서 지지하는 섀시 베이스(140)와, 상기 섀시 베이스(140) 후측에 설치된 회로기판(150)들을 구비한다. Referring to FIG. 3, a preferred plasma display apparatus 100 of the present invention includes a display panel 120, a chassis base 140 supporting the display panel 120 from the rear side, and a rear side of the chassis base 140. Circuit boards 150 are provided in the.

디스플레이 패널(120)은 전방패널(121) 및 후방패널(122)로 이루어진 두 개의 기판이 대향하도록 배치되며 화상이 구현된다. The display panel 120 is disposed so that two substrates consisting of the front panel 121 and the rear panel 122 face each other, and an image is realized.

디스플레이 패널(120)의 후방에는 섀시 베이스(140)가 배치되며, 상기 디스플레이 패널(120)과 섀시 베이스(140)는 접착부재(132), 예를 들면 양면테이프에 의하여 상호 결합된다. 상기 디스플레이 패널(120)과 섀시 베이스(140) 사이에는 열 전도매체인 패널용 방열수단(130)이 마련될 수 있다. A chassis base 140 is disposed behind the display panel 120, and the display panel 120 and the chassis base 140 are coupled to each other by an adhesive member 132, for example, a double-sided tape. Between the display panel 120 and the chassis base 140, a heat dissipation means 130, which is a heat conducting medium, may be provided.

상기 디스플레이 패널(120)과 결합된 섀시 베이스(140)의 후측에는 복수의 회로기판(150)들이 장착된다. 상기 회로기판(150)들에는 디스플레이 패널(120)을 구동하는 전자부품들이 장착되어 있는데, 상기 부품들은 디스플레이 패널(120)에 전원을 공급하기 위한 부품과, 디스플레이 패널(120)에 화상을 구현하기 위하여 신호를 인가하는 부품 등 각종의 부품들을 포함한다.A plurality of circuit boards 150 are mounted on the rear side of the chassis base 140 coupled to the display panel 120. Electronic components for driving the display panel 120 are mounted on the circuit boards 150, which are components for supplying power to the display panel 120, and images for the display panel 120. It includes a variety of parts, such as parts for applying a signal.

회로기판(150)은 통상적으로 전원 기판과, 로직 기판과, 로직-버퍼(logic-buffer) 기판 중 하나이다. 도 3을 참조하여 플라즈마 디스플레이 장치의 기판들을 예로 들면, 섀시 베이스(140)의 중앙부의 상측에 배치된 회로기판(150_a)은 통상적으로 외부로부터 전력을 공급받아서 이를 필요한 형태의 전원으로 변환시키는 기능을 담당하는 전원 기판이다. The circuit board 150 is typically one of a power supply board, a logic board, and a logic-buffer board. Referring to FIG. 3, for example, the substrates of the plasma display apparatus, the circuit board 150_a disposed above the center portion of the chassis base 140 typically receives power from the outside and converts the power into a power of a required type. It is a power board in charge.

섀시 베이스의 중앙부의 하측에 배치된 회로기판(150_b)은 외부로부터 공급받은 영상신호를 논리 연산하여 디스플레이 패널(120)의 구동방식에 맞도록 변환시키는 기능을 담당하는 로직 기판이다. The circuit board 150_b disposed below the center portion of the chassis base is a logic board that performs a logic operation on the image signal supplied from the outside and converts the image signal to match the driving method of the display panel 120.

이런 섀시 베이스(140)의 최상측, 최하측에 배치된 회로기판(150_c)들은 상 기 로직회로기판에 의하여 처리된 데이터를 일시적으로 저장하는 로직 버퍼(logic-buffer) 기판이다. The upper and lower circuit boards 150_c of the chassis base 140 are logic buffer boards that temporarily store data processed by the logic circuit boards.

이와 더불어 섀시 베이스(140)의 최상측과 최하측에 배치된 회로기판(150_c)들은 전방패널(121)에 형성된 전극들에 방전펄스를 인가하는 기능을 담당하고, 섀시 베이스 좌측 및 우측에 배치된 회로기판(150_d)은 전원 기판 및 로직 기판과 연결되어서 후방패널(122)의 전극들에 방전펄스를 인가하는 기능을 담당한다. In addition, the circuit boards 150_c disposed at the uppermost and lowermost sides of the chassis base 140 are responsible for applying discharge pulses to the electrodes formed on the front panel 121 and are disposed at the left and right sides of the chassis base. The circuit board 150_d is connected to the power supply board and the logic board and serves to apply a discharge pulse to the electrodes of the rear panel 122.

이런 회로기판(50)들 중 적어도 하나 이상은 보강 고정 부재(180)에 의하여 섀시 베이스(150)에 고정된다. At least one of the circuit boards 50 is fixed to the chassis base 150 by the reinforcing fixing member 180.

도 4를 참조하면, 상기 보강 고정 부재(180)는 기저부(181)와, 기판 고정부(183)와, 연결부(182)를 구비한다. 기저부(181)는 섀시 베이스(150)의 후면과 접하면서 섀시 베이스(150)에 고정된다. 기판 고정부(183)는 적어도 하나 이상의 회로기판(150)의 일측 단부를 따라서 접하도록 형성된다. 연결부(182)는 상기 기저부(181)와 기판 고정부(183)간을 연결한다.Referring to FIG. 4, the reinforcement fixing member 180 includes a base portion 181, a substrate fixing portion 183, and a connecting portion 182. The base 181 is fixed to the chassis base 150 while contacting the rear surface of the chassis base 150. The substrate fixing part 183 is formed to contact along one end of the at least one circuit board 150. The connection part 182 connects between the base part 181 and the substrate fixing part 183.

이 경우, 상기 보강 고정 부재(180)는 종래의 통상적인 플라즈마 디스플레이 장치(10; 도 1 참조)에 사용되는 보강부재(80)와 동일한 재료로 형성되는데, 통상 알루미늄 또는 철 소재로 형성된다.In this case, the reinforcing fixing member 180 is formed of the same material as the reinforcing member 80 used in the conventional conventional plasma display apparatus 10 (see FIG. 1), and is usually formed of aluminum or iron material.

이 보강 고정 부재(180)와, 상기 보강 고정 부재(180)에 대응되는 회로기판(150)은 기판 결합수단(160)에 의하여 결합된다. 즉, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판 고정부(183) 및 회로기판(150)에는 각각 기판 고정부 홀(180h) 및 회로기판 홀(150h)이 형성되고, 상기 기판 결합수단(160)은 그 일부가 상기 홀들(150h, 180h)을 관통하여서, 상기 보강 고정 부재(180)와 회로기판(150)을 결합시킬 수 있다. The reinforcement fixing member 180 and the circuit board 150 corresponding to the reinforcing fixing member 180 are coupled by the substrate coupling means 160. That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the substrate fixing part 183 and the circuit board 150 are formed with a substrate fixing part hole 180h and a circuit board hole 150h, respectively, and the substrate joining means. Part 160 may pass through the holes 150h and 180h to couple the reinforcement fixing member 180 and the circuit board 150.

이 경우, 상기 기판 결합수단(160)은 합성 수지 소재의 고정용 클립인 것이 바람직하다. 이 고정용 클립은 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판 고정부 홀(180h) 및 회로기판 홀(150h)보다 직경이 큰 머리부(161)와, 상기 홀들(150h, 180h)이 통과하는 통과부(162)와, 상기 머리부(161)와 통과부(162) 사이에 형성되고 상기 홀들(150h, 180h) 내로 삽입되는 삽입부(163)를 구비한다. In this case, the substrate coupling means 160 is preferably a fixing clip of a synthetic resin material. As shown in FIG. 6, the fixing clip passes through a head 161 having a larger diameter than the substrate fixing hole 180h and the circuit board hole 150h and through which the holes 150h and 180h pass. And an inserting portion 163 formed between the head portion 161 and the passing portion 162 and inserted into the holes 150h and 180h.

여기서 통과부(162)의 최대 직경(Wc)은 상기 홀들(150h, 180h)의 직경(Wh)보다 크며 탄성을 가지고 있다. 따라서, 상기 삽입부(183)가 회로기판 홀(150h) 및 기판 고정부 홀(180h)로 삽입되도록 후방에서 전방으로 머리부(181)를 누르게 되면, 상기 통과부(182)가 상기 홀들(150h, 180h)을 관통하고, 상기 삽입부(183)가 상기 홀들(150h, 180h) 내에 수용됨으로써 결과적으로 섀시 베이스(140)에 회로기판(150)이 고정된다.Here, the maximum diameter Wc of the passage 162 is larger than the diameter Wh of the holes 150h and 180h and has elasticity. Therefore, when the insertion part 183 presses the head 181 forward from the rear to be inserted into the circuit board hole 150h and the substrate fixing part hole 180h, the passage part 182 causes the holes 150h. , 180h), and the insertion portion 183 is accommodated in the holes 150h and 180h, and as a result, the circuit board 150 is fixed to the chassis base 140.

클립을 사용한 고정작업은 종래의 디스플레이 장치에서 스크류(60: 도 2 참조)를 보스(45: 도 2 참조) 내측면에서 회전시킴으로써, 섀시 베이스에 회로기판을 고정시키는 작업보다, 훨씬 간단하게 섀시 베이스에 회로기판을 고정시킬 수 있다. The fastening operation using the clip is much simpler than fixing the circuit board to the chassis base by rotating the screw (see Fig. 2) on the inner side of the boss (see Fig. 2) in the conventional display device. The circuit board can be fixed to it.

이 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판 고정부(183)에 결합되는 회로기판(150)은 로직-버퍼 기판인 경우 더욱 효과적이다. 이는 로직-버퍼 기판이 전원 기판 또는 로직 기판보다 가볍기 때문에 합성수지 소재의 클립으로도 충분히 고정이 유지될 수 있기 때문이다. In this case, as shown in FIG. 3, the circuit board 150 coupled to the substrate fixing unit 183 is more effective in the case of a logic-buffer substrate. This is because the logic-buffer board is lighter than the power board or the logic board, so that the clip of the resin material can be sufficiently held.

또한, 상기 섀시 베이스(140)를 보강하기 위해서는 상기 섀시 베이스(140)의 외곽을 따라서 보강 고정 부재(180)가 형성되는 것이 바람직한데, 이는 로직-버퍼 기판이 통상 섀시 베이스의 최상측 또는 최하측에 형성된 회로기판(150_c)이고, 보강부재의 기능을 하는 보강 고정 부재(180)를 상기 로직-버퍼 기판과 섀시 베이스(140) 사이에 형성시킴으로써, 상기 섀시 베이스의 최상측 또는 최하측에 형성된 회로기판(150_c)을 충분히 고정시킬 수 있으면서도 섀시 베이스(140)의 강성을 향상시킬 수 있기 때문이다.In addition, in order to reinforce the chassis base 140, it is preferable that a reinforcing fixing member 180 is formed along the periphery of the chassis base 140, in which the logic-buffer substrate is usually the top or bottom of the chassis base. A circuit board 150_c formed in the circuit board, and a reinforcing fixing member 180 that functions as a reinforcing member is formed between the logic-buffer substrate and the chassis base 140, thereby forming a circuit formed on the top or bottom of the chassis base. This is because the rigidity of the chassis base 140 can be improved while the substrate 150_c can be sufficiently fixed.

물론, 로직-버퍼 기판이 아니라도, 상기 회로기판들 중에서 최상부 및/또는 최하부에 형성된 적어도 하나 이상의 회로기판(150_c)에 대응된 섀시 베이스의 후면에 상기 보강 고정 부재(180)가 형성되는 것이 바람직하고, 특히 이 경우, 상기 보강 고정 부재(180)는 섀시 베이스(140)의 후면을 실질적으로 수평으로 가로질러서 형성된 것이 바람직하다. 이로 인하여 종래의 디스플레이 패널에 구비된 보강부재(80; 도 2 참조)에 비하여 섀시 베이스 외곽부에 보강 고정 부재(180)가 형성됨으로써 섀시 베이스(140)의 휨을 방지할 수 있고, 이로 인하여 최상측 및/또는 최하측의 회로기판(150_c)의 하측 및/또는 상측에 고정부재(80; 도 2 참조)가 형성될 필요가 없게 되기 때문이다.Of course, it is preferable that the reinforcement fixing member 180 is formed on the rear surface of the chassis base corresponding to at least one or more circuit boards 150_c formed on the top and / or bottom of the circuit boards, even if not the logic-buffer board. In particular, in this case, the reinforcing fixing member 180 is preferably formed to substantially cross the rear surface of the chassis base 140. As a result, the reinforcement fixing member 180 is formed on the outer side of the chassis base as compared with the reinforcing member 80 (refer to FIG. 2) provided in the conventional display panel, thereby preventing the bending of the chassis base 140, and thus the uppermost side. And / or the fixing member 80 (see FIG. 2) does not need to be formed below and / or above the lowermost circuit board 150_c.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 보강 고정 부재(180)에 구비된 연결부(182)가 상기 기저부(181) 양측 단부에서 절곡되어서 형성되고, 상기 기판 고정부(183)가 상기 연결부(182)의 상기 기저부(181)와 접하지 않은 단부에서 절곡되어서 형성될 수 있다. 이로 인하여 보강 고정 부재(180)가 넓은 면적에서 섀시 베 이스(140)와 접하게 됨으로써 섀시 베이스(140)의 충분한 강도를 유지시킬 수 있다. 4 and 5, the connection part 182 provided in the reinforcing fixing member 180 is bent at both ends of the base part 181, and the substrate fixing part 183 is formed in the connection part. It may be formed by bending at the end of the 182 not in contact with the base 181. As a result, the reinforcing fixing member 180 may contact the chassis base 140 in a large area, thereby maintaining sufficient strength of the chassis base 140.

이와 더불어 회로기판의 일측단 및 타측단과 결합되는 각각의 기판 고정부(183)가 기저부(181)와 일체로 형성됨으로써 상기 보강 고정 부재(180) 자체의 강도가 커지게 되고 이로 인하여 상기 회로기판(150)을 보다 단단하게 고정시킬 수 있다.In addition, each substrate fixing part 183 coupled to one end and the other end of the circuit board is integrally formed with the base part 181, thereby increasing the strength of the reinforcing fixing member 180 itself, thereby increasing the strength of the circuit board ( 150) can be more firmly fixed.

이 경우 상기 기저부(181)와 회로기판(150)은 쇼트 등의 전기적 불량을 방지하기 위하여 일정 이상의 유격(H)을 가지도록 연결부(182)가 형성되어야 한다. 통상 UL규격(Underwriters Laboratories) 등의 안전규격을 만족하기 위해서는 상기 연결부(182)가 6mm 이상의 높이를 가지도록 형성되어야 한다. In this case, the base portion 181 and the circuit board 150 should be formed with a connecting portion 182 to have a predetermined or more clearance (H) to prevent electrical defects such as short. In general, in order to satisfy safety standards such as UL (Underwriters Laboratories), the connection part 182 should be formed to have a height of 6 mm or more.

상기 보강 고정 부재의 구조는 도 3 내지 도 5에 도시된 구조에 한정되지 않는다. 상기 보강 고정 부재는 기저부, 연결부 및 기판 고정부를 구비한다면 본 발명에 포함된다.The structure of the reinforcing fixing member is not limited to the structure shown in FIGS. 3 to 5. The reinforcing fixing member is included in the present invention if it has a base, a connecting portion, and a substrate fixing portion.

이런 구조를 가진 보강 고정 부재의 하나의 실시예로, 도 7에 도시된 바와 같이 기저부(281)의 일단부가 절곡되어서 연결부(282)가 형성되고, 상기 연결부(282)가 절곡되어서 기판 고정부(283)가 형성되어 전체적으로 ㄷ자 형상의 보강 고정 부재(200)를 가질 수 있다. 이 경우, 회로기판(150) 양 단부에 각각 하나의 보강 고정 부재(200)가 결합될 수 있다.In one embodiment of the reinforcing fixing member having such a structure, as shown in FIG. 7, one end of the base portion 281 is bent to form a connecting portion 282, and the connecting portion 282 is bent to form a substrate fixing portion ( 283 may be formed to have a U-shaped reinforcement fixing member 200 as a whole. In this case, one reinforcing fixing member 200 may be coupled to both ends of the circuit board 150.

이와 더 달리 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(382)가 기저부(381) 중앙부에서 후방으로 돌출되는 구조로 형성되고, 상기 기판 고정부(383)가 상기 연결 부(382)의 기저부(381)와 접하지 않은 단부가 절곡되어서 보강 고정 부재(380)가 형성되고, 이런 구조의 두 개의 보강 고정 부재(380)가 회로기판(150)의 일단 및 회로기판의 타단과 결합할 수도 있다. On the other hand, as shown in FIG. 8, the connection part 382 is formed to protrude rearward from the center of the base part 381, and the substrate fixing part 383 is the base part 381 of the connection part 382. End portion not in contact with the b) is bent to form a reinforcing fixing member 380, two reinforcing fixing member 380 of this structure may be combined with one end of the circuit board 150 and the other end of the circuit board.

한편, 상기와 같이 구성된 디스플레이 패널(120)과, 섀시 베이스(140)와, 회로기판들은 케이스(미도시)에 의해 수용된다.Meanwhile, the display panel 120, the chassis base 140, and the circuit boards configured as described above are accommodated by a case (not shown).

위와 같은 구조를 가지는 본 발명인 디스플레이 장치에 의하면, 섀시 베이스의 최외곽에 보강부재가 형성됨으로 인하여, 섀시 베이스가 충분한 강도를 가지게 된다. According to the display device of the present invention having the structure as described above, because the reinforcing member is formed on the outermost side of the chassis base, the chassis base has a sufficient strength.

이와 더불어 본 발명에 의하면, 섀시 베이스에 회로기판을 고정시키는 수단으로 보스 및 스크류를 사용하지 않고 클립을 사용함으로써 회로기판들이 섀시 베이스에 간단하고 빠르게 결합되는 구조이고, 그 제작비용이 저감된다. In addition, according to the present invention, by using the clip without the boss and screw as a means for fixing the circuit board to the chassis base, the circuit boards are simply and quickly coupled to the chassis base, the manufacturing cost is reduced.

이와 더불어 보강 고정 부재가 보강부재 및 기판고정기능을 동시에 함으로 제작 공정이 절약된다.In addition, the reinforcement fixing member simultaneously performs the reinforcing member and the substrate fixing function, thereby saving the manufacturing process.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (8)

두 개의 기판이 대향하도록 배치되어 화상을 구현하는 디스플레이 패널;A display panel on which two substrates are disposed to face each other to implement an image; 상기 디스플레이 패널을 후측에서 지지하는 섀시 베이스;A chassis base supporting the display panel from a rear side; 상기 섀시 베이스의 후측에 유격을 가지고 설치되고, 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 복수의 회로기판들; A plurality of circuit boards installed at a rear side of the chassis base and electrically connected to the display panel; 상기 섀시 베이스의 후면과 접하면서 섀시 베이스에 고정된 기저부와, 상기 적어도 하나 이상의 회로기판의 일측 단부를 따라서 접하도록 형성된 기판 고정부와, 상기 기저부와 기판 고정부간을 연결하는 연결부를 구비하는 보강 고정 부재; 및A reinforcement having a base fixed to the chassis base while being in contact with a rear surface of the chassis base, a substrate fixing portion formed to be in contact with one end of the at least one circuit board, and a connection portion connecting the base portion and the substrate fixing portion; Fixing member; And 상기 기판 고정부와 회로기판 사이를 결합시키는 기판 결합수단;을 구비하는 디스플레이 장치.And a substrate coupling means for coupling between the substrate fixing part and the circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 고정부 및 회로기판에는 각각 기판 고정부 홀 및 회로기판 홀이 형성되고, The substrate fixing part and the circuit board are formed with a substrate fixing part hole and a circuit board hole, respectively. 상기 보강 고정 부재는 그 일부가 상기 기판 고정부 홀 및 회로기판 홀들을 관통하면서 상기 기판 고정부와 회로기판을 결합시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the reinforcing fixing member couples the substrate fixing part and the circuit board while a part thereof passes through the substrate fixing part hole and the circuit board holes. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 기판 결합수단은, 그 일부가 상기 기판 고정부 홀 및 회로기판 홀에 수용되는 합성수지 소재의 고정용 클립인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The substrate coupling means is a display device, characterized in that a part of the fixing clip of the synthetic resin material accommodated in the substrate fixing hole and the circuit board hole. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결부는 상기 기저부 양측 단부에서 절곡되어서 형성되고, 상기 기판 고정부는 상기 연결부의 상기 기저부와 접하지 않은 단부에서 절곡되어서 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the connection part is bent at both ends of the base part, and the substrate fixing part is bent at an end not in contact with the base part of the connection part. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 연결부의 높이는 적어도 6mm 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a height of the connection portion is at least 6 mm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 고정부에 고정되는 회로기판은 로직-버퍼(logic-buffer) 기판인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a circuit board fixed to the substrate fixing unit is a logic-buffer substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강 고정 부재는, 상기 회로기판들 중 최상부 및/또는 최하부에 형성된 적어도 하나에 대응된 섀시 베이스 후면을 가로질러서 배치된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the reinforcement fixing member is disposed across the rear surface of the chassis base corresponding to at least one of the uppermost and / or lowermost of the circuit boards. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the display panel is a plasma display panel.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345586A (en) 2000-06-02 2001-12-14 Pioneer Electronic Corp Plasma display device
JP2003066862A (en) 2001-08-22 2003-03-05 Nec Corp Plasma display device
KR20030094494A (en) * 2002-06-04 2003-12-12 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
KR100494171B1 (en) * 2002-12-20 2005-06-08 엘지전자 주식회사 PCB mounting structure for flat panel displays

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100893615B1 (en) * 2006-11-20 2009-04-20 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
US7542286B2 (en) 2006-11-20 2009-06-02 Samsung Sdi Co., Ltd. Display device with improved heat dissipation

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