KR20050105846A - Apparatus for transporting wafer - Google Patents

Apparatus for transporting wafer Download PDF

Info

Publication number
KR20050105846A
KR20050105846A KR1020040031120A KR20040031120A KR20050105846A KR 20050105846 A KR20050105846 A KR 20050105846A KR 1020040031120 A KR1020040031120 A KR 1020040031120A KR 20040031120 A KR20040031120 A KR 20040031120A KR 20050105846 A KR20050105846 A KR 20050105846A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer transfer
transfer robot
lock chamber
load
load lock
Prior art date
Application number
KR1020040031120A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김형용
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040031120A priority Critical patent/KR20050105846A/en
Publication of KR20050105846A publication Critical patent/KR20050105846A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼 이송 장치를 제공한다. 이 장치는 적어도 한개의 로드락 챔버, 복수개의 로드 포트들, 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 감지하는 센서들을 구비한다. 이때, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 상기 로드락 챔버와 상기 로드 포트들 사이에 배치되어 웨이퍼 이송 작업을 수행한다. 상기 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 센서들에는 전자적으로 연결된 제어기가 더 배치되어, 상기 웨이퍼 이송 로봇의 운동 및 상기 센서의 동작을 제어한다. Provided is a wafer transfer apparatus. The apparatus has at least one load lock chamber, a plurality of load ports, a wafer transfer robot and sensors for sensing the position of the wafer transfer robot. In this case, the wafer transfer robot is disposed between the load lock chamber and the load ports to perform a wafer transfer operation. An electronically connected controller is further disposed on the wafer transfer robot and the sensors to control the movement of the wafer transfer robot and the operation of the sensor.

Description

웨이퍼 이송 장치{Apparatus For Transporting Wafer}Wafer transfer device {Apparatus For Transporting Wafer}

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로서, 특히 로드 포트들로부터 로드락 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus for transferring a wafer from load ports to a load lock chamber.

반도체 소자가 고집적화됨에 따라, 공기에 포함된 여러가지 가스들은 반도체 소자의 품질에 더욱 큰 영향을 미친다. 예를 들면, 공기 중의 산소 또는 수증기들은 반도체기판으로 사용되는 웨이퍼의 표면에 자연 산화막을 형성하여, 전기적인 접속이 요구되는 도전 패턴들 사이의 접촉저항을 크게 증가시킬 수 있다. 또한, 상기 공기 중에 포함된 일부 기체들은 증착 공정을 통해 형성되는 물질막의 특성을 열화시키어, 반도체 소자를 포함하는 반도체 제품의 불량을 유발하기도 한다. 이에 따라, 반도체 소자를 제조하는 공정은 매우 낮은 대기 압력을 갖는 공정 챔버 내에서 이루어진다. As semiconductor devices are highly integrated, various gases contained in air have a greater influence on the quality of semiconductor devices. For example, oxygen or water vapor in the air may form a native oxide film on the surface of the wafer used as the semiconductor substrate, thereby greatly increasing the contact resistance between the conductive patterns requiring electrical connection. In addition, some of the gases contained in the air deteriorate the characteristics of the material film formed through the deposition process, thereby causing a defect of the semiconductor product including the semiconductor device. Thus, the process of manufacturing a semiconductor device is carried out in a process chamber with a very low atmospheric pressure.

하지만, 상기 공정 챔버의 내부 압력을 상압에서 진공 수준으로 낮추는 것은 과도한 감압 과정을 요구하기 때문에 비효율적이다. 이러한 감압 과정을 효율적으로 수행하기 위해, 상기 공정 챔버와 상압의 대기 사이에는 로드락 챔버(loadlock chamber)라고 불리는 완충 공간이 배치된다. 반도체 소자가 형성되는 반도체 웨이퍼들은 통상적으로 로드 포트(load port), 상기 로드락 챔버를 거쳐 상기 공정 챔버의 내부로 로딩된다. 상기 로드 포트는 상기 반도체 웨이퍼들을 담는 '카세트(cassette)' 또는 '폽(FOUP)'이라고 불리는 용기가 안착되는 반도체 제조 설비의 부분으로, 상기 로드 포트와 상기 로드락 챔버 사이에는 웨이퍼 이송 로봇이 배치된다. However, lowering the internal pressure of the process chamber from normal pressure to vacuum level is inefficient because it requires an excessive pressure reduction process. In order to perform this decompression process efficiently, a buffer space called a loadlock chamber is disposed between the process chamber and the atmospheric pressure. The semiconductor wafers on which the semiconductor device is formed are typically loaded into the process chamber via a load port, the load lock chamber. The load port is part of a semiconductor fabrication facility in which a vessel, called a 'cassette' or 'FOUP', containing the semiconductor wafers is seated. do.

도 1은 통상적인 웨이퍼 이송 장치를 도시하는 도면이다. 1 is a view showing a conventional wafer transfer apparatus.

도 1을 참조하면, 통상적인 웨이퍼 이송 장치(100)는 복수개의 로드 포트들(110), 두개의 로드락 챔버(130) 및 웨이퍼 이송 로봇(120)을 구비한다. 상기 로드 포트(110)에는 웨이퍼(10)를 담은 폽(20)이 로딩된다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)에 의해 상기 로드락 챔버(130)로 이송된 후, 상기 로드락 챔버(130)의 감압 과정을 거친 후, 공정 챔버로 로딩되어 처리된다. Referring to FIG. 1, a conventional wafer transfer apparatus 100 includes a plurality of load ports 110, two load lock chambers 130, and a wafer transfer robot 120. The load port 110 is loaded with a pop 20 containing a wafer 10. After the wafer 10 is transferred to the load lock chamber 130 by the wafer transfer robot 120, the wafer 10 is subjected to a pressure reduction process of the load lock chamber 130, and then loaded into the process chamber and processed.

상기 웨이퍼 이송 로봇(130)은 소정의 트랙 레일들(125)의 상부에서 운동하지만, 상기 웨이퍼들(10)이 상기 로드 포트(110) 또는 상기 로드락 챔버(130)로 로딩되거나 언로딩될 때는 정지한 후, 정지한 위치를 축으로 회전한다. 하지만, 상기 웨이퍼 이송 로봇(130)이 잘못된 위치에 정지하는 경우, 상기 웨이퍼(10)는 상기 웨이퍼 이송 로봇(130)이 회전하는 동안 상기 로드락 챔버(130) 등의 구조물의 측벽과 충돌하여 파손될 수 있다. 이러한 웨이퍼 이송 로봇(130)의 위치 변동에 따른 파손은 다양한 원인에 의해 발생할 수 있으며, 제품 손실 뿐만이 아니라 제조 설비의 오염 등과 같은 심각한 문제를 초래한다. The wafer transfer robot 130 moves on top of predetermined track rails 125, but when the wafers 10 are loaded or unloaded into the load port 110 or the load lock chamber 130. After stopping, the stopped position is rotated about the axis. However, when the wafer transfer robot 130 stops at an incorrect position, the wafer 10 may collide with a sidewall of a structure such as the load lock chamber 130 while the wafer transfer robot 130 is rotated, thereby causing damage. Can be. The damage caused by the position variation of the wafer transfer robot 130 may be caused by various causes, and cause serious problems such as contamination of manufacturing facilities as well as product loss.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼 이송 로봇의 위치 변동에 따른 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus capable of preventing damage to the wafer due to the variation of the position of the wafer transfer robot.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 모니터링할 수 있는 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 장치를 제공한다. 이 장치는 적어도 한개의 로드락 챔버, 복수개의 로드 포트들, 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 감지하는 센서들을 구비한다. 이때, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 상기 로드락 챔버와 상기 로드 포트들 사이에 배치되어, 상기 로드 포트와 상기 로드락 챔버 사이의 웨이퍼 이송 작업을 수행한다. In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a wafer transfer device having a sensor capable of monitoring the position of the wafer transfer robot. The apparatus has at least one load lock chamber, a plurality of load ports, a wafer transfer robot and sensors for sensing the position of the wafer transfer robot. In this case, the wafer transfer robot is disposed between the load lock chamber and the load ports to perform a wafer transfer operation between the load port and the load lock chamber.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 센서들에는 전자적으로 연결된 제어기가 더 배치된다. 상기 제어기는 상기 웨이퍼 이송 로봇의 운동 및 상기 센서의 동작을 제어한다. 또한, 상기 센서들은 상기 로드락 챔버 및 상기 로드 포트들 각각에 대응하여 한개씩 배치되고, 배치되는 위치는 상기 로드락 챔버 및 상기 로드 포트들의 위치를 기준으로 결정된다. According to an embodiment of the present invention, an electronically connected controller is further disposed on the wafer transfer robot and the sensors. The controller controls the movement of the wafer transfer robot and the operation of the sensor. In addition, the sensors are disposed one by one corresponding to each of the load lock chamber and the load ports, and the positions of the sensors are determined based on the positions of the load lock chamber and the load ports.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 도시하는 도면이다. 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 구성을 보여주는 블럭도이다. 2 is a diagram illustrating a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a block diagram showing the configuration of a wafer transfer apparatus according to the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치(200)는 복수개의 로드 포트들(110), 적어도 한개의 로드락 챔버(130) 및 웨이퍼 이송 로봇(120)을 구비한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 로드 포트(110)는 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 로드 포트(111, 112, 113, 114)로 구성되고, 상기 로드락 챔버(130)는 제 1 로드락 챔버(131) 및 제 2 로드락 챔버(132)로 구성된다. 2 and 3, the wafer transfer apparatus 200 according to the present invention includes a plurality of load ports 110, at least one load lock chamber 130, and a wafer transfer robot 120. According to an embodiment of the invention, the load port 110 is composed of first, second, third and fourth load ports 111, 112, 113, 114, the load lock chamber 130 is It consists of a first load lock chamber 131 and a second load lock chamber 132.

상기 로드 포트(110)에는 웨이퍼(10)를 담은 폽(20)이 로딩되고, 상기 웨이퍼(10)는 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)에 의해 상기 로드락 챔버(130)로 이송된다. 이후, 상기 로드락 챔버(130)를 감압하여 공정 챔버 수준의 압력으로 조절한 후, 상기 웨이퍼(10)는 상기 공정 챔버로 로딩된다. 바람직하게는, 상기 웨이퍼(10)는 상기 제 1 로드락 챔버(131)를 통해 상기 공정 챔버로 로딩되고, 상기 제 2 로드락 챔버(132)를 통해 상기 공정 챔버로부터 언로딩된다. The load port 110 is loaded with a pop 20 containing a wafer 10, and the wafer 10 is transferred to the load lock chamber 130 by the wafer transfer robot 120. Thereafter, the load lock chamber 130 is reduced in pressure to control the process chamber level, and the wafer 10 is loaded into the process chamber. Preferably, the wafer 10 is loaded into the process chamber through the first load lock chamber 131 and unloaded from the process chamber through the second load lock chamber 132.

상기 웨이퍼 이송 로봇(120)은 상기 로드 포트들(110)과 상기 로드락 챔버(130) 사이에 배치된다. 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 병진 운동을 위해, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 아래에는 소정의 트랙 레일들(125)이 상기 로드 포트(110) 또는 상기 로드락 챔버(130)의 출입구에 평행한 방향으로 설치된다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 병진 운동 역시 상기 출입구들에 평행한 방향으로 이루어진다. The wafer transfer robot 120 is disposed between the load ports 110 and the load lock chamber 130. For translational movement of the wafer transfer robot 120, predetermined track rails 125 are parallel to an entrance of the load port 110 or the load lock chamber 130 below the wafer transfer robot 120. Installed in one direction. Accordingly, the translational movement of the wafer transfer robot 120 is also made in a direction parallel to the entrances and exits.

상기 웨이퍼들(10)이 상기 로드 포트(110) 또는 상기 로드락 챔버(130)로 로딩되거나 언로딩되기 위해서는, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 병진 운동은 중단되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 로딩 또는 언로딩 단계에서, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)은 미리 결정된 정지 위치에 정지한 후, 정지한 위치를 축으로 소정의 방향을 향해 회전하는 과정이 필요하다. 이어서, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)을 구성하는 로봇 아암(121)의 관절 각도를 변경시킴으로써, 상기 로봇 아암(121)에 실린 상기 웨이퍼(10)를 상기 로드락 챔버(130) 또는 상기 폽(20)으로 삽입한다. 이때, 종래 기술에서 설명한 것처럼, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)이 올바른 정지 위치를 벗어나서 정지하는 경우, 웨이퍼 파손과 같은 심각한 문제를 유발할 수 있다. In order for the wafers 10 to be loaded or unloaded into the load port 110 or the load lock chamber 130, the translational movement of the wafer transfer robot 120 is preferably stopped. That is, in the loading or unloading step, the wafer transfer robot 120 needs to stop at a predetermined stop position and then rotate the stopped position toward a predetermined direction about an axis. Subsequently, by changing the joint angle of the robot arm 121 constituting the wafer transfer robot 120, the load lock chamber 130 or the pop 20 of the wafer 10 loaded on the robot arm 121 is changed. ) In this case, as described in the related art, when the wafer transfer robot 120 stops outside the correct stop position, serious problems such as wafer breakage may occur.

본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 올바른 정지 위치를 확인하기 위한 위치 센서들(140)이 상기 로드 포트들(110)과 상기 로드락 챔버(130) 사이에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 위치 센서들(140)은 상기 로드 포트들(110) 및 상기 로드락 챔버들(130)마다 각각 한개씩 배치된다. 즉, 상기 위치 센서들(140)은 제 1, 제 2, 제 3, 제 4, 제 5 및 제 6 센서(141, 142, 143, 144, 145, 146)로 구성될 수 있으며, 상기 제 1 내지 제 4 센서들(141, 142, 143, 144)은 각각 상기 제 1 내지 제 4 로드 포트들(111, 112, 113, 114)의 위치를 기준으로 배치되고, 상기 제 5 및 제 6 센서들(145, 146)은 상기 제 1 및 제 2 로드락 챔버들(131, 132)의 위치를 기준으로 배치된다. According to the present invention, position sensors 140 for checking the correct stop position of the wafer transfer robot 120 are disposed between the load ports 110 and the load lock chamber 130. According to a preferred embodiment of the present invention, one position sensor 140 is disposed for each of the load ports 110 and the load lock chambers 130. That is, the position sensors 140 may include first, second, third, fourth, fifth, and sixth sensors 141, 142, 143, 144, 145, and 146, and the first The fourth to fourth sensors 141, 142, 143, and 144 are arranged based on the positions of the first to fourth load ports 111, 112, 113, and 114, respectively, and the fifth and sixth sensors 145 and 146 are disposed based on the positions of the first and second load lock chambers 131 and 132.

통상적으로 상기 로드 포트들(110)과 상기 로드락 챔버(130)의 상태는 소정의 제어기(99)에 의해 제어된다. 상기 제어기(99)는 연산 장치, 기억 장치, 통신 장치 및 표시 장치 등으로 구성되며, 상기 로드락 챔버(130) 및 상기 로드 포트(110)와 전자적으로 연결된다. 또한, 상기 제어기(99)는 상기 로드 포트(110)에 폽(20)이 로딩되었는지의 여부 및 상기 로드락 챔버(130)의 상태 등을 모니터링한 후, 상기 로드 포트(110) 및 상기 로드락 챔버(130)의 출입구를 개폐시키는 기능을 수행할 수 있다. Typically, the state of the load ports 110 and the load lock chamber 130 is controlled by a predetermined controller (99). The controller 99 is composed of a computing device, a memory device, a communication device, a display device, and the like, and is electrically connected to the load lock chamber 130 and the load port 110. In addition, the controller 99 monitors whether the load port 110 is loaded with the pop 20, the state of the load lock chamber 130, and the like, and then the load port 110 and the load lock. A function of opening and closing the entrance and exit of the chamber 130 may be performed.

이에 더하여, 본 발명에 따르면, 상기 제어기(99)는 상기 위치 센서들(140) 및 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)에도 전자적으로 연결된다. 이를 위해, 상기 위치 센서들(140)은 광학적 원리를 이용하여 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 위치를 측정하고, 측정된 결과는 전기적으로 처리할 수 있는 광학 센서인 것이 바람직하다. 또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)은 전자적 신호에 의해 제어될 수 있는 기계 장치인 것이 바람직하며, 이를 위해, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)은 전기적 신호에 의해 병진 운동, 회전 운동 및 상하 운동을 가능하게 하는 기계 부품(예를 들면, 모터)를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)은 상기 웨이퍼(10)를 잡을 수 있도록, 소정의 고정 장치(예를 들면, 감압 장치)를 구비할 수 있다. In addition, according to the present invention, the controller 99 is also electronically connected to the position sensors 140 and the wafer transfer robot 120. To this end, the position sensors 140 measure the position of the wafer transfer robot 120 using an optical principle, and the measured result is preferably an optical sensor that can be electrically processed. In addition, the wafer transfer robot 120 is preferably a mechanical device that can be controlled by an electronic signal, for this purpose, the wafer transfer robot 120 is capable of translational movement, rotational movement and vertical movement by electrical signals It is preferred to include mechanical parts (e.g. motors) to make them work. In addition, the wafer transfer robot 120 may include a predetermined fixing device (for example, a pressure reducing device) so as to hold the wafer 10.

상기 위치 센서(140) 및 상기 제어기(99)가 어떻게 동작하는지에 대해 보다 상세하게 살펴보면, 상기 제어기(99)는 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 병진 운동을 제어하여, 상술한 소정의 정지 위치에 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)을 위치시킨다. 이후, 이 정지 위치에 상응하여 배치된 상기 위치 센서(140)를 동작시키어, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)이 올바른 정지 위치에 위치하는지를 측정한다. 측정된 결과는 상술한 전자적 방법을 통해, 상기 제어기(99)에 전달되고, 상기 제어기(99)는 상기 전달된 측정 결과를 분석하여 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)이 올바른 정지 위치에 위치하였는지 판단한다. 만일 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 위치가 올바르지 않다면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(120)의 추가적인 동작을 중단시킨 후, 오류가 발생하였음을 상기 표시 장치를 통해 작업자에게 경보한다. Looking at how the position sensor 140 and the controller 99 operates in more detail, the controller 99 controls the translational movement of the wafer transfer robot 120, to the predetermined stop position described above. The wafer transfer robot 120 is positioned. Thereafter, the position sensor 140 disposed corresponding to the stop position is operated to determine whether the wafer transfer robot 120 is positioned at the correct stop position. The measured result is transmitted to the controller 99 through the above-described electronic method, and the controller 99 analyzes the transmitted measurement result to determine whether the wafer transfer robot 120 is located at the correct stop position. . If the position of the wafer transfer robot 120 is not correct, the additional operation of the wafer transfer robot 120 is stopped, and the operator is alerted through the display device that an error has occurred.

본 발명에 따르면, 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 모니터링하기 위한 위치 센서들을 배치한다. 이에 따라, 웨이퍼 이송 로봇의 정위치 이탈에 의한 웨이퍼 파손을 방지할 수 있어, 장비의 효과적인 운용이 가능하다. 그 결과, 보다 생산성 및 가격 경쟁력을 갖는 반도체 제품을 생산할 수 있다. According to the present invention, position sensors are arranged for monitoring the position of the wafer transfer robot. Accordingly, it is possible to prevent the wafer breakage due to the deviation of the wafer transfer robot in the correct position, thereby enabling the efficient operation of the equipment. As a result, it is possible to produce semiconductor products with more productivity and price competitiveness.

도 1은 통상적인 웨이퍼 이송 장치를 도시하는 도면이다. 1 is a view showing a conventional wafer transfer apparatus.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 도시하는 도면이다. 2 is a diagram illustrating a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 구성을 보여주는 블럭도이다. 3 is a block diagram showing the configuration of a wafer transfer apparatus according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명** Description of symbols on the main parts of the drawings *

99 : 제어기 110 : 로드 포트99 controller 110 load port

120 : 웨이퍼 이송 로봇 130 : 로드락 챔버120: wafer transfer robot 130: load lock chamber

140 : 위치 센서 140: position sensor

Claims (6)

적어도 한개의 로드락 챔버;At least one load lock chamber; 복수개의 로드 포트들;A plurality of load ports; 상기 로드락 챔버와 상기 로드 포트들 사이에 배치되어, 상기 로드 포트와 상기 로드락 챔버 사이의 웨이퍼 이송 작업을 수행하는 웨이퍼 이송 로봇; 및A wafer transfer robot disposed between the load lock chamber and the load ports to perform a wafer transfer operation between the load port and the load lock chamber; And 상기 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 감지하는 센서들을 구비하는 웨이퍼 이송 장치.And a sensor for detecting a position of the wafer transfer robot. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 센서들에 전자적으로 연결되어, 상기 웨이퍼 이송 로봇의 운동 및 상기 센서의 동작을 제어하는 제어기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And a controller electrically connected to the wafer transfer robot and the sensors to control movement of the wafer transfer robot and operation of the sensor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서들은 상기 로드락 챔버 및 상기 로드 포트들 각각에 대응하여 한개씩 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And the sensors are disposed one by one in correspondence with each of the load lock chamber and the load ports. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서들은 광학 센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And said sensors are optical sensors. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 소정의 트랙 레일을 위에 설치되어, 상기 트랙 레일의 방향을 따라 병진 운동하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The wafer transfer robot is provided with a predetermined track rail on the wafer transfer apparatus, characterized in that the translational motion along the direction of the track rail. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서들은 상기 트랙 레일의 일측에 배치되어, 상기 웨이퍼 이송 로봇의 병진 운동의 위치를 측정하는 광학 장치인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The sensors are arranged on one side of the track rail, the wafer transport apparatus, characterized in that for measuring the position of the translational movement of the wafer transfer robot.
KR1020040031120A 2004-05-03 2004-05-03 Apparatus for transporting wafer KR20050105846A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040031120A KR20050105846A (en) 2004-05-03 2004-05-03 Apparatus for transporting wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040031120A KR20050105846A (en) 2004-05-03 2004-05-03 Apparatus for transporting wafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050105846A true KR20050105846A (en) 2005-11-08

Family

ID=37282951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040031120A KR20050105846A (en) 2004-05-03 2004-05-03 Apparatus for transporting wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20050105846A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100925936B1 (en) * 2007-12-17 2009-11-09 주식회사 동부하이텍 Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100925936B1 (en) * 2007-12-17 2009-11-09 주식회사 동부하이텍 Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102386557B1 (en) Substrate processing method and substrate processing system
US7472581B2 (en) Vacuum apparatus
US7353076B2 (en) Vacuum processing method and vacuum processing apparatus
US9929030B2 (en) Substrate processing device and substrate transfer method
US20200035530A1 (en) Load port apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and method of controlling atmosphere in pod
KR101034504B1 (en) Substrate transfer apparatus using linear scale
CN110546748A (en) Wafer inspection device
US20100049353A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus equipped with wafer inspection device and inspection techniques
JP3196131B2 (en) Semiconductor wafer transfer method
KR102667669B1 (en) Substrate transfer apparatus, substrate processing system and substrate processing method
KR20050105846A (en) Apparatus for transporting wafer
JP2007214218A (en) Vacuum processing device
KR101041458B1 (en) Substrate transferring device, substrate manufacturing system having the same and method of transferring substrate
KR20070059528A (en) Substrate transfer means comprising substrate detecting sense
KR20090110621A (en) Semiconductor manufacturing equipment and method for processing of the same
KR20210093341A (en) Transfer detection method and substrate processing apparatus
KR20050045339A (en) Apparatus for transporting wafer
KR20020016072A (en) A load lock chamber for semiconductor device fabrication equipment
JP5547044B2 (en) Inspection method and inspection apparatus
KR100652286B1 (en) System for carrying wafer cassette carrier
KR20050015786A (en) Apparatus for monitoring a status of a substrate transfer module
KR20080023005A (en) Inter-lock device for preventing damage of wafer
KR100577567B1 (en) Wafer sensing device of semiconductor process equipment
KR20240097405A (en) Efem
KR102570567B1 (en) Semiconductor Fabricating Apparatus Having camera unit

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination