KR20050100735A - 비금속재 절단장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 글래스와 같은 비금속재의 절단장치에 관한 것으로, 특히, 기판을 패널 단위로 절단하기 위한 장치의 전반적인 레이아웃을 개선하여 최소한의 장비 및 최소한의 레이아웃 영역을 가지면서 보다 빠른 작업의 진행이 이루어질 수 있도록 한 새로운 형태의 비금속재 절단장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 로딩된 기판을 상기 기판의 가로방향 및 세로방향으로 이동되면서 다수의 패널 단위로 절단하는 메인 컷팅부; 그 면상으로는 상기 기판이 얹혀진 상태로 절단 공정이 수행되며, 상기 메인 컷팅부에 의해 절단 공정이 진행되는 위치 및 절단 완료된 기판의 반출 공정 위치를 향해 교대로 이동되는 한 쌍의 컷팅 스테이지; 그리고, 상기 각 컷팅 스테이지를 각 공정 위치로 이동시키도록 동작되는 스테이지 이송부:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치를 제공한다.

Description

비금속재 절단장치{Device for Cutting of nonmetal}
본 발명은 액정표시장치 등의 디스플레이장치에 사용되는 기판을 절단하는 장치에 관한 것으로, 특히 기판의 절단을 위한 공정을 최소화시켜 보다 빠른 작업의 진행이 이루어질 수 있도록 함과 더불어 상기 기판의 절단을 위한 레이아웃의 축소를 이룰 수 있도록 한 새로운 형태의 비금속재 절단장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치(LCD;Lipuid Crystal Display Device)와 같은 평판표시장치들을 제조하는 과정에서 비금속재 절단장치는 패턴이 형성된 하나의 합착 기판을 제품 크기에 맞도록 각 패널(panel) 단위로 절단하는 작업을 수행한다.
첨부된 도면의 도 1은 이러한 기판 절단작업을 수행하는 종래의 기본적인 레이아웃이 도시되고 있다.
즉, 종래의 기판 절단을 위한 레이아웃은 크게 얼라인부(10)와, 제1로딩부(20)와, 제1절단부(30)와, 제1언로딩부(40)와, 회전부(50)와, 제2로딩부(60)와, 제2절단부(70)와, 제2언로딩부(80)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 얼라인부(10)는 반입된 기판의 위치를 정렬하는 역할을 수행하도록 구성된다.
그리고, 상기 제1로딩부(20)는 상기 위치 정렬이 완료된 기판을 상기 제1절단부(30)로 반송하는 역할을 수행하도록 구성된다.
그리고, 상기 제1절단부(30)는 상기 제1로딩부(20)에 의해 반입된 기판을 1차적으로 절단하는 역할을 수행하도록 구성되며, 도시하지는 않았지만 기판 혹은, 웨이퍼 등을 절단하는 회전 컷터와, 기판이 안착되는 컷팅 스테이지를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 제1언로딩부(40)는 상기 1차적으로 절단된 기판을 상기 제1절단부(30)로부터 반출하여 상기 회전부(50)로 반송하는 역할을 수행하도록 구성된다.
그리고, 상기 회전부(50)는 상기 1차적으로 절단된 기판을 90°로 반전시키는 역할을 수행하도록 구성된다.
그리고, 상기 제2로딩부(60)는 상기 회전부(50)에 의해 반전된 기판을 반입받아 상기 제2절단부(70)로 반송하는 역할을 수행하도록 구성된다.
그리고, 상기 제2절단부(70)는 상기 제2로딩부(60)에 의해 반입된 기판을 2차적으로 절단하는 역할을 수행하도록 구성되며, 도시하지는 않았지만 전술한 제1절단부(30)와 같이 기판 혹은, 웨이퍼 등을 절단하는 회전 컷터와, 기판이 안착되는 컷팅 스테이지를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 제2언로딩부(80)는 상기 절단 완료된 기판을 검사기로 전달하는 역할을 수행하도록 구성된다.
따라서, 박막 트랜지스터 기판(TFT Substrate) 및 칼라필터 기판(C/F Substrate) 간의 합착이 완료된 합착 기판이 반입되면 상기 얼라인부(10)에 의한 위치 정렬이 수행되고, 상기 위치 정렬이 이루어진 기판은 상기 제1로딩부(20)에 의해 상기 제1절단부(30)로 반송된다.
이의 상태에서 상기 제1절단부(30)의 동작에 의해 상기 기판은 그 가로방향(반입된 방향)을 따라 일차적인 절단이 이루어진다.
계속해서, 상기 일차적으로 절단된 기판은 상기 제1언로딩부(40)에 의해 상기 회전부(50)로 반송되어 90° 회전이 이루어지고, 상기 회전된 기판은 상기 제2로딩부(60)에 의해 제2절단부(70)로 반송되어 일차적으로 절단된 방향과는 수직한 방향을 따라 이차적인 절단이 이루어진다.
이로 인해, 상기 기판은 다수의 단위 패널로 분리됨과 더불어 더미부분에 대한 제거가 이루어지고, 상기 제2언로딩부(80)에 의해 상기 제2절단부(70)로부터 반출되어 검사기(90)로 전달된다.
이 때, 상기 검사기(90)에서는 상기 단위 패널로 분리된 액정표시소자의 동작에 따른 검사가 수행된다.
하지만, 전술한 일련의 구성을 가지는 종래의 기판 절단을 위한 레이아웃은 기판을 단위 패널로 절단하기 위한 작업이 제1절단부(30) 및 제2절단부(70)에서 각각 수행되기 때문에 상기 절단을 위해 기판을 반송하는 시간이 많이 소요되었던 문제점이 야기되었다.
뿐만 아니라, 상기 기판을 단위 패널로 절단하기 위한 작업이 다수의 장비에 의해 순차적으로 수행되도록 이루어짐에 따라 전체적인 레이아웃 영역이 클 수 밖에 없었다.
또한, 상기 레이아웃을 구성하는 각종 장비가 전반적으로 많기 때문에 전체적인 제조 단가의 상승이 야기된 문제점을 가진다.
본 발명은 상기한 종래의 각종 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판을 패널 단위로 절단하기 위한 장치의 전반적인 레이아웃을 개선하여 최소한의 장비 및 최소한의 레이아웃 영역을 가지면서 보다 빠른 작업의 진행이 이루어질 수 있도록 한 새로운 형태의 비금속재 절단장치를 제공하고자 한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 로딩된 기판을 상기 기판의 가로방향 및 세로방향으로 이동되면서 다수의 패널 단위로 절단하는 메인 컷팅부; 그 면상으로는 상기 기판이 얹혀진 상태로 절단 공정이 수행되며, 상기 메인 컷팅부에 의해 절단 공정이 진행되는 위치 및 절단 완료된 기판의 반출 공정 위치를 향해 교대로 이동되는 한 쌍의 컷팅 스테이지; 그리고, 상기 각 컷팅 스테이지를 각 공정 위치로 이동시키도록 동작되는 스테이지 이송부:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치를 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도 2a 내지 도 8을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 첨부된 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 비금속재 절단장치에 대한 레이아웃을 개략적으로 나타낸 개념도이다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 비금속재 절단장치에 대한 레이아웃은 크게 메인 컷팅부(100)와, 한 쌍의 컷팅 스테이지(210,220)와, 스테이지 이송부 그리고, 로딩부(410) 및 언로딩부(420)를 포함하여 구성된다.
이 때, 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)는 절단될 기판(1)을 로딩 및 언로딩 하기 위한 장치이며, 일반적인 로봇 아암(robot arm)을 가지는 로더(loader)로 구성됨을 그 실시예로 한다.
그리고, 본 발명의 비금속재 절단장치를 이루는 상기 메인 컷팅부(100)는 상기 로딩부(410)에 의해 로딩된 기판(1)을 상기 기판(1)의 가로방향 및 세로방향을 따라 이동되면서 다수의 패널(1a) 단위로 절단하도록 구성된다.
상기한 메인 컷팅부(100)는 레이저(laser)를 이용하여 기판의 절단이 가능하도록 이루어진 레이저 컷팅 유닛(110)과, 상기 레이저 컷팅 유닛(110)을 상기 기판의 가로방향 및 세로방향으로 이동시키는 이동 유닛(120)을 포함하여 이루어진다.
이 때, 상기 이동 유닛(120)은 제1리니어 가이드(121)와, 제2리니어 가이드(122)와, 제1리니어 모터(123) 및 제2리니어 모터(124)를 포함하여 구성됨을 그 실시예로 한다.
상기 제1리니어 가이드(121)는 상기 컷팅 스테이지(210,220)의 가로방향을 따라 상기 레이저 컷팅 유닛(110)의 이동을 안내하도록 설치된다.
상기 제2리니어 가이드(122)는 상기 컷팅 스테이지(210,220)의 세로방향을 따라 상기 레이저 컷팅 유닛(110)의 이동을 안내하도록 설치된다.
상기 제1리니어 모터(123)는 그 구동에 의해 상기 레이저 컷팅 유닛(110)을 상기 제1리니어 가이드(121)를 따라 이동시키도록 설치된다.
상기 제2리니어 모터(124)는 그 구동에 의해 상기 레이저 컷팅 유닛(110)을 상기 제2리니어 가이드(122)를 따라 이동시키도록 설치된다.
물론, 상기 이동 유닛(120)의 구성은 상기 레이저 컷팅 유닛(110)을 상기 컷팅 스테이지(210,220)의 가로방향 혹은, 세로방향을 따라 이동시킬 수 있는 여타의 다양한 구성을 적용할 수도 있다.
뿐만 아니라, 기판(1)을 각 패널(1a) 단위로 절단하기 위한 구성 역시 상기 레이저 컷팅 유닛(110)이 아니라 도시하지는 않았지만 각종 기판이나 웨이퍼 등의 절단에 사용되는 회전 컷터로 구성될 수도 있다.
또한, 기판(1)의 절단을 위한 공정 위치 예컨대, 상기 메인 컷팅부(100)에는 해당 위치의 컷팅 스테이지(210,220)에 얹혀진 기판을 얼라인하는 얼라인부(130)가 더 구비됨이 바람직하다.
이 때, 상기 얼라인부(130)는 비록 상세하게 도시하지는 않았지만 상기 컷팅 스테이지(210,220)에 얹혀진 기판(1)의 장변 및 단변을 밀어 그 절단을 위한 얼라인이 이루어질 수 있도록 구성하거나 도시된 바와 같이 기판(1)의 두 대각되는 모서리를 밀어 그 절단을 위한 얼라인이 이루어질 수 있도록 구성하는 등 다양하게 이루어질 수 있다.
그리고, 본 발명의 비금속재 절단장치를 이루는 상기 한 쌍의 컷팅 스테이지(210,220)는 상기 기판(1)이 얹혀진 상태로 절단 공정이 수행되며, 상기 메인 컷팅부(100)에 의해 절단 공정이 진행되는 공정 위치 및 절단 완료된 기판(1)의 반출 공정 위치를 향해 교대로 이동 가능하게 구성된다.
상기한 각 컷팅 스테이지(210,220)는 종래 기판의 절단을 위해 상기 기판(1)이 안착되는 일반적인 컷팅 스테이지의 형상과 동일하게 형성됨을 그 실시예로 한다.
그리고, 본 발명의 비금속재 절단장치를 이루는 스테이지 이송부는 상기 각 컷팅 스테이지(210,220)를 각 공정 위치 즉, 절단을 위한 공정 위치 및 반출을 위한 공정 위치로 이동시키도록 구성된다.
상기한 스테이지 이송부는 상기 각 컷팅 스테이지(210,220)를 전후 왕복 이동시키는 제1이송부(310)와, 상기 각 컷팅 스테이지를 상하 왕복 이동시키는 제2이송부(320)를 포함한다.
상기 제1이송부(310)는 상기 기판(1)의 절단을 위한 공정 위치에 구비되며, 해당 위치의 컷팅 스테이지(210,220)를 절단된 기판(1)의 반출을 위한 공정 위치로 이송하도록 전후 왕복 이동 가능하게 구성된다.
이 때, 상기 제1이송부(310)는 상기 컷팅 스테이지(210,220)의 적어도 두 둘레면(바람직하기로는 전후면)을 각각 클램핑하는 클램프(311)와, 상기 클램프(311)의 이동 경로를 안내하는 가이드레일(312)과, 상기 클램프(311)의 이동을 위한 구동력을 제공하는 제1구동유닛(313)을 포함하여 구성된다.
상기 클램프(311)는 상기 각 컷팅 스테이지(210)의 전후면에 그 일부가 요입되어 상기 각 컷팅 스테이지(210,220)를 클램핑하도록 형성되며, 도시하지 않은 별도의 구성에 의해 상기 각 컷팅 스테이지(210,220)를 클램핑하도록 동작된다.
또한, 상기 제2이송부(320)는 상기 기판(1)의 반출을 위한 공정 위치에 구비되며, 해당 위치로 이송된 컷팅 스테이지(210,220)를 상향 및 하향 이송하도록 상하 왕복 이동 가능하게 구성된다.
이 때, 상기 제2이송부(320)는 리프팅 유닛 및 첨부된 도 2b와 같은 제2구동유닛(323)을 포함하여 구성된다.
상기 리프팅 유닛은 상기 컷팅 스테이지(210,220)의 양측면을 각각 받치면서 상승 및 하강되도록 구성되며, 상하 소정 거리를 가지면서 구비된 제1리프터(321) 및 제2리프터(322)를 포함하여 구성된다.
이 때, 상기 제1리프터(321) 및 제2리프터(322)는 각 컷팅 스테이지(210,220)의 양측면을 파지하도록 동작 가능하며, 상기 제2구동유닛(323)은 상기 제1리프터(321) 및 제2리프터(322)를 동시에 상향 혹은, 하향 이동시키도록 구동된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 비금속재 절단장치의 레이아웃에 대한 구성 중 절단 완료된 기판(1)의 반출을 위한 공정 위치인 제2이송부(320)가 구비된 위치에는 상기 절단된 기판(1)을 각 패널(1a) 단위로 집어 올려 후공정으로 반출하는 픽업유닛(510)이 더 구비됨이 바람직하다.
이 때, 상기 픽업유닛(510)은 상기 절단된 각 단위 패널(1a)들을 진공 흡착하여 픽업하도록 구성됨을 그 실시예로 한다.
또한, 상기 픽업유닛(510)이 구비된 부위와 언로딩부(420) 사이의 공정 위치에는 상기 픽업유닛(510)에 의해 반출된 각 단위 패널(1a)들을 전달받아 상기 각 패널(1a)에서 미처 제거되지 못한 더미부분에 대한 제거를 수행하는 더미제거부(520)가 더 구비됨이 바람직하다.
전술한 본 발명의 실시예에 따른 도면 중 미설명 부호 1은 기판이고, 1a는 패널이다.
이하, 전술한 일련의 구성을 가지는 본 발명의 비금속재 절단장치에 의해 기판이 절단되는 과정을 그 공정 순서대로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기판(1)의 절단 공정이 진행되기전 한 쌍의 컷팅 스테이지(210,220) 중 어느 하나의 컷팅 스테이지(이하, “제1스테이지”라 함)(210)는 절단을 위한 공정 위치인 메인 컷팅부(100)에 위치됨과 더불어 다른 하나의 컷팅 스테이지(이하, “제2스테이지”라 함)(220)는 반출을 위한 공정 위치인 제2이송부(320)가 구비된 공간 상에 위치된다.
이의 상태에서, 절단될 기판(1)은 로딩부(410)에 의해 메인 컷팅부(100)가 위치된 공간의 제1스테이지(210) 상면에 로딩된다.
계속해서, 상기 제1스테이지(210)로 로딩된 기판(1)은 얼라인부(130)에 의해 그 위치 정렬이 이루어진다.
그리고, 상기 위치 정렬이 완료되면 상기 메인 컷팅부(100)를 이루는 레이저 컷팅 유닛(110)의 구동이 이루어지면서 기판(1)의 절단이 수행된다.
이 때, 상기 레이지 컷팅 유닛(110)은 이동 유닛을 이루는 리니어 모터(123)의 구동에 의해 제1리니어 가이드(121) 및 제2리니어 가이드(122)의 안내를 받아 제1스테이지(210)의 가로방향 및 세로방향을 따라 이동되면서 상기 기판(1)을 각 패널(1a) 단위로 절단하게 된다.
상기한 일련의 과정에 의해 각 패널(1a) 단위로의 기판(1) 절단이 완료되면 메인 컷팅부(100)를 이루는 레이저 컷팅 유닛(110)은 원위치로 복귀되고, 상기 각 패널(1a) 단위로의 절단된 기판(1)이 얹혀진 제1스테이지(210)는 제2이송부(320)가 구비된 기판(1)의 반출 공정 위치로 이송된다.
상기 제1스테이지(210)의 반출 과정은 스테이지 이송부를 이루는 제1이송부(310) 및 제2이송부(320)의 구동에 의해 이루어지며, 이를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
우선, 기판(1)의 절단이 완료되면 스테이지 이송부를 이루는 제1이송부(310)의 클램프(311)는 제1스테이지(210)의 전면 및 후면을 각각 클램핑한다.
이의 상태는 첨부된 도 2a 및 도 2b와 같다.
물론, 상기 클램프(311)에 의한 제1스테이지(210)의 클램핑 과정은 기판의 절단 공정이 이루어지기 전에 수행될 수도 있다.
이와 함께, 제1구동유닛(313)의 구동이 이루어지면서 상기 클램프(311)는 가이드레일(312)의 안내를 받아 기판의 반출이 이루어지는 공정 위치로 이송된다.
따라서, 상기 클램프(311)에 클램핑된 제1스테이지(210)는 상기 기판(1)의 반출이 이루어지는 공정 위치로 반출된다.
이 때, 상기 기판(1)의 반출이 이루어지는 공정 위치에는 첨부된 도 2b와 같이 제2스테이지(220)가 위치되어 있다.
하지만, 첨부된 도 3과 같이 상기 제2스테이지(220)는 상기 제1스테이지(210)의 반입이 이루어지기 전에 제2이송부(320)의 제2리프터(322)에 클램핑된 상태로 하향 이동되기 때문에 상기 제1스테이지(210)의 반출에 따른 간섭 발생은 방지된다.
즉, 상기 제2스테이지(220)는 제1스테이지(210)의 반입이 이루어지기 전에 상기 제1스테이지(210)가 반입되는 위치로부터 하부측을 향해 소정 거리만큼 이동되기 때문에 각 스테이지(210,220)간 로딩에 따른 간섭 발생이 방지될 수 있는 것이다.
또한, 상기의 과정에 의해 첨부된 도 4a 및 도 4b와 같이 상기 제1스테이지(210)는 상기 제2스테이지(220)의 상측에 위치됨과 더불어 상기 리프팅 유닛을 이루는 제1리프터(321)에 클램핑 된다.
또한, 이 때에는 클램프(311)의 동작이 이루어지면서 상기 제1스테이지(210)는 상기 각 클램프(311)로부터 클램핑 해제된 상태를 이룬다.
이후, 제2이송부(320)의 구동이 이루어져 첨부된 도 5와 같이 리프팅 유닛의 상향 이동이 이루어지고, 이로 인해 제1스테이지(210)는 상승된 상태를 이룸과 더불어 제2스테이지(220)는 클램프(311) 사이에 위치된다.
계속해서, 상기 클램프(311)의 구동이 이루어지면서 첨부된 도 6과 같이 상기 제2스테이지(220)의 전후면이 클램핑됨과 더불어 상기 제2스테이지(220)의 양측면을 클램핑하던 제2리프터(322)가 동작되면서 상기 제2스테이지(220)의 클램핑 해제를 수행하게 된다.
따라서, 상기 제2스테이지(220)는 상기 클램프(311)에 의해서만 클램핑된 상태를 이루게 된다.
상기의 상태에서 제1구동유닛(313)이 구동된다면 첨부된 도 7과 같이 상기 클램프(311)는 가이드레일(312)의 안내를 받아 메인 컷팅부(100)가 위치된 기판의 절단 공정 위치로 이송되고, 이로 인해 상기 제2스테이지(220) 역시, 상기 메인 컷팅부(100)가 위치된 기판의 절단 공정 위치로 이송된다.
이후, 상기 제2이송부(320)의 재차적인 구동이 이루어지면서 첨부된 도 8과 같이 리프팅 유닛의 하향 이동이 이루어짐으로써 제1리프터(321)에 안착된 제1스테이지(210)가 하향 이동된다.
결국, 전술한 일련의 과정에 의해 제1스테이지(210)와 제2스테이지(220)간의 위치 교대가 이루어진다.
그리고, 상기 제2스테이지(220)에서는 절단될 기판(1)의 로딩 및 절단 공정이 수행됨과 더불어 제1스테이지(210)에서는 픽업유닛(510)에 의해 각 패널 단위로 절단된 기판의 각 단위 패널(1a)별 반출이 이루어진다.
이 때, 상기 픽업유닛(510)에 의해 반출되는 각 단위 패널(1a)들은 더미제거부(520)로 반출되어 미처 제거되지 못한 더미 부분에 대한 제거가 이루어진 후 언로딩부(420)에 의해 후공정 예컨대, 검사 공정으로 언로딩된다.
한편, 전술한 일련의 과정에 의해 제1스테이지(210)에 얹혀진 절단된 상태의 기판(1)에 대한 반출이 완료됨과 더불어 제2스테이지(220)에 로딩된 기판(1)의 절단 과정이 완료되면, 재차적인 상기 제1스테이지(210) 및 제2스테이지(220)의 위치 교대가 이루어진다.
상기 제1스테이지(210) 및 제2스테이지(220) 간의 위치 교대는 순서대로 도시하지는 않았지만 최초 상기 제1스테이지(210)와 제2스테이지(220) 간의 위치 교대를 위한 각 유닛들의 동작과는 역순에 의해 수행된다.
즉, 상기 제1스테이지(210)를 클램핑하던 제1리프터(321)는 제2구동유닛(323)의 구동에 의해 상향 이동된 상태에서 제1구동유닛(313)의 구동에 의해 제2스테이지(220)는 제2리프터(322)가 위치된 부위로 반입되고, 계속해서 상기 제2구동유닛(323)의 구동에 의해 제1리프터(321) 및 제2리프터(322) 전체의 하향 이동이 이루어진 후 상기 제1스테이지(210)의 반출이 이루어지는 것이다.
이 때, 상기 반입된 제2스테이지(220)는 제2리프터(322)에 의해 클램핑됨과 동시에 클램프(311)로부터는 클램핑이 해제되고, 상기 제1스테이지(210)가 상기 클램프(311) 사이로 이송될 경우 상기 클램프(311)에 의한 제1스테이지(210)의 클램핑이 이루어짐과 동시에 제1리프터(321)에 의한 클램핑은 해제된다.
결국, 전술한 일련의 반복적인 과정에 의해 기판의 절단 및 절단된 기판의 각 단위 패널별 반출은 동시적으로 수행된다.
한편, 전술한 실시예에 따른 본 발명의 비금속재 절단장치는 액정표시소자를 절단하기 위한 공정에만 적용될 수 있는 것은 아니다.
즉, 실시예로써 설명하거나 도시하지는 않았지만 다양한 종류의 유리나 기판 등을 절단하는데 적용될 수도 있을 뿐 아니라, 웨이퍼 등의 절단 공정에도 적용할 수도 있다.
이상에서 설명된 바와 같이 본 발명의 비금속재 절단장치는 기판을 패널 단위로 절단하기 위한 장치의 전반적인 레이아웃을 개선하여 최소한의 장비 및 최소한의 레이아웃 영역을 가지면서 보다 빠른 작업의 진행이 이루어질 수 있게 된 효과를 가진다.
즉, 기판을 각 단위 패널별로 절단하는 과정이 메인 컷팅부에서만 수행되기 때문에 제1절단부 및 제2절단부를 동시에 필요로 하였던 종래 기술과는 장비의 단축을 이룰 수 있게 된 효과를 가지는 것이다.
특히, 절단된 기판의 각 단위 패널별로 반출하기 위한 구조가 한 쌍의 스테이지 및 스테이지 이송부에 의해 절단 과정과 동시에 수행됨으로써 작업 효율의 향상을 얻을 수 있다는 효과를 가진다.
도 1 은 종래의 비금속재 절단장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2a 는 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2b 는 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도
도 3 은 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 각 컷팅 스테이지간 교대 과정 중 제2스테이지가 하향 이동된 상태를 나타낸 개략적인 측면도
도 4a 는 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 각 컷팅 스테이지간 교대 과정 중 제1스테이지가 반출 위치로 이송된 상태를 나타낸 평면도
도 4b 는 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 각 컷팅 스테이지간 교대 과정 중 제1스테이지가 반출 위치로 이송된 상태를 나타낸 측면도
도 5 는 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 각 컷팅 스테이지간 교대 과정 중 리프팅 유닛에 의한 각 컷팅 스테이지의 이동된 상태를 나타낸 측면도
도 6 은 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 각 컷팅 스테이지간 교대 과정 중 제2스테이지가 클램프에 클램핑 되는 상태를 나타낸 평면도
도 7 은 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 각 컷팅 스테이지간 교대 과정 중 제2스테이지가 절단 공정을 위한 위치로 이송되는 과정을 나타낸 측면도
도 8 은 본 발명에 따른 비금속재 절단장치의 각 컷팅 스테이지간 교대 과정 중 제1스테이지가 픽업 공정을 위한 위치로 상승된 상태를 나타낸 측면도
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100. 메인 컷팅부 110. 레이저 컷팅 유닛
120. 이동 유닛 121. 제1리니어 가이드
122. 제2리니어 가이드 123. 리니어 모터
130. 얼라인부 210,220. 컷팅 스테이지
310. 제1이송부 311. 클램프
312. 가이드레일 313. 제1구동유닛
320. 제2이송부 321. 제1리프터
322. 제2리프트 323. 제2구동유닛
510. 픽업유닛 520. 더미제거부

Claims (9)

  1. 로딩된 기판을 상기 기판의 가로방향 및 세로방향으로 이동되면서 다수의 패널 단위로 절단하는 메인 컷팅부;
    그 면상으로는 상기 기판이 얹혀진 상태로 절단 공정이 수행되며, 상기 메인 컷팅부에 의해 절단 공정이 진행되는 위치 및 절단 완료된 기판의 반출 공정 위치를 향해 교대로 이동되는 한 쌍의 컷팅 스테이지; 그리고,
    상기 각 컷팅 스테이지를 각 공정 위치로 이동시키도록 동작되는 스테이지 이송부:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 컷팅부는
    레이저(laser)를 이용하여 기판을 절단하는 레이저 컷팅 유닛과,
    상기 레이저 컷팅 유닛을 상기 기판의 가로방향 및 세로방향으로 이동시키는 이동 유닛을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이동 유닛은
    상기 컷팅 스테이지의 가로방향을 따라 상기 레이저 컷팅 유닛의 이동을 안내하는 제1리니어 가이드와,
    상기 컷팅 스테이지의 세로방향을 따라 상기 레이저 컷팅 유닛의 이동을 안내하는 제2리니어 가이드와,
    상기 레이저 컷팅 유닛을 이동시키도록 구동되는 리니어 모터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지 이송부는
    상기 기판의 절단을 위한 공정 위치에 구비되며, 해당 위치의 컷팅 스테이지를 절단된 기판의 반출을 위한 공정 위치로 이송하도록 전후 왕복 이동 가능하게 구비된 제1이송부과,
    상기 기판의 반출을 위한 공정 위치에 구비되며, 해당 위치로 이송된 컷팅 스테이지를 상향 및 하향 이송하도록 상하 왕복 이동 가능하게 구비된 제2이송부가 포함되어 이루어짐을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1이송부는
    상기 컷팅 스테이지의 대향되는 두 둘레면을 선택적으로 클램핑하는 클램프와,
    상기 클램프의 이동 경로를 안내하는 가이드레일과,
    상기 클램프의 이동을 위한 구동력을 제공하는 제1구동유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2이송부는
    상기 컷팅 스테이지의 대향되는 두 면을 선택적으로 클램핑하면서 상승 및 하강하도록 구성되며, 상하 소정 거리를 가지면서 구비된 제1리프터 및 제2리프터를 가지는 리프팅 유닛과,
    상기 리프팅 유닛의 제1리프터 및 제2리프터를 상하 이동시키도록 구동되는 제2구동유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 절단을 위한 공정 위치에는 해당 위치의 컷팅 스테이지에 얹혀진 기판을 얼라인하는 얼라인부가 더 구비됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 절단 완료된 기판이 반출되는 공정 위치에는
    상기 절단된 기판을 각 패널 단위로 집어 올려 후공정으로 반출하는 픽업유닛이 더 구비됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 절단 완료된 기판이 반출되는 공정 위치의 후공정 위치에는 상기 픽업유닛으로부터 반출된 각 패널을 전달받아 해당 패널 중의 더미부분에 대한 제거를 수행하는 더미제거부가 더 구비됨을 특징으로 하는 비금속재 절단장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100543368B1 (ko) * 1998-12-04 2006-05-12 삼성전자주식회사 레이저 커팅 설비

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101244864B1 (ko) * 2010-11-25 2013-03-19 한밭대학교 산학협력단 곡면유리 절단장치
CN107265839A (zh) * 2016-04-07 2017-10-20 塔工程有限公司 划片设备
CN107265838A (zh) * 2016-04-07 2017-10-20 塔工程有限公司 划片设备
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