KR20050091971A - 이송용 홀 주위에 정렬키가 형성되어 있는 테이프 캐리어패키지의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

종래의 TCP용 패키지와는 크기가 다른 TCP용 테이프를 사용하는 테이프 캐리어 패키지의 제조방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 TCP 제조방법은 TCP용 테이프의 양단에 일정한 간격을 유지하면서 TCP용 테이프의 길이방향으로 다수 형성되어 있는 이송용 홀, 이송용 홀 사이 및/또는 이송용 홀과 인접한 TCP용 테이프 상에 형성되어 있는 정렬키 및 TCP용 테이프의 중앙에 동박 패턴이 형성되어 있으면서, 동박 패턴의 전체 폭이 28mm 내지 30mm인 유효영역이 필요한 TCP의 제조방법으로서, TCP용 테이프의 폭이 40mm 내지 42mm 사이인 것을 사용하여 패키지 공정을 수행한 다음, TCP용 테이프의 폭이 34mm 내지 36mm 사이가 되도록 TCP용 테이프의 양단을 잘라내는 것을 특징으로 한다.

Description

이송용 홀 주위에 정렬키가 형성되어 있는 테이프 캐리어 패키지의 제조방법{Manufacturing method for a tape carrier package including alignment keys around film conveying holes}
본 발명은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP)용 테이프에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 액정 디스플레이 구동용 집적회로(Liquid Crystal Display Drive Integrated Circuits, LDI)를 장착하는데 사용되는 테이프를 포함하는 TCP의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 테이프 캐리어 패키지(TCP)는 절연 폴리마이드 필름(polymide film)위에 메탈 패턴(metal pattern)이 형성된 테이프와 메탈 범프(metal bump)된 집적회로 칩을 장착한 다음 본딩하여 밀봉하는 기술을 말한다. 테이퍼 캐리어 패키지의 제조방법은 반도체 칩 위의 각 패드에 인너리드 본딩(inner lead bonding)을 위하여 일정한 높이의 금(Au)을 도금하는 공정인 범핑 공정과 웨이퍼를 낱개의 반도체 칩(다이, die)으로 절단하는 소잉(sawing) 공정, 전기적인 도전 경로를 형성하기 위해 칩 패드의 범프와 TCP용 테이프의 리드를 강한 압력 및 열로 접착시키는 인너리드 본딩 공정과 인너리드 본딩된 칩을 외부로부터 보호하기 위하여 솔더 레지스트(Solder Resist, SR)로 밀봉하는 포팅(potting) 공정과 포팅된 제품의 표면에 제조일자 및 제품명을 인쇄하는 마킹(marking) 공정으로 진행된다.
일반적으로 TCP용 테이프는 그 폭에 따라서 35mm, 48mm 및 70mm 등으로 국제적으로 표준화되어 있다. 각각의 테이프는 패턴의 설계시에 사용할 수 있는 유효영역을 가지는데, 예컨대 35mm, 48mm 및 70mm 테이프의 경우에는 최대 29mm, 42.2mm 및 60.2mm 정도까지 유효영역으로 사용이 가능하다. TCP용 테이프의 유효영역을 제외한 영역은 이송용 홀 영역(hole regions for conveying tape)으로 사용한다. 이송용 홀영역에는 테이프의 이송을 위한 다수의 홀이 길이 방향으로 테이프의 양단에 일정한 간격으로 형성되어 있다. 아울러 메탈 패턴 형성을 위한 패터닝 공정 및 솔더 레지스터 공정이나 포토레지스트 공정을 위한 정렬키(alignment key)가 역시 TCP용 테이프에 형성되어 있다.
그런데, 탑재될 집적회로 칩의 종류나 TCP 패키지의 용도에 따라서는 TCP 패키지에 요구되는 유효영역이 상기한 최대 유효영역과 거의 비슷한 수준에 이르는 제품이 있다. 이러한 제품의 경우에는 상기한 정렬키의 전부 또는 일부가 이송용 홀 사이에 위치하거나 이송용 홀에 아주 근접하게 위치하게 된다. 이 경우, 상기 정렬키가 TCP 테이프의 이송 과정에서 이송 장치나 부속 설비에 의하여 접촉되어 손상이 발생할 수 있다.
이러한 경우에 발생하는 손상을 방지하기 위해서는 기존에 사용하는 테이프보다 폭이 큰 테이프를 사용하는 수 밖에 없다. 예컨대, 유효영역의 크기가 약 28mm 정도가 되거나 최대 유효영역보다 그 폭이 약간 클 경우, 이송용 홀 사이에 형성되는 정렬키나 동박 패턴의 손상을 방지하기 위해서는 35mm의 폭을 가지는 테이프를 사용할 수 없고, 48mm의 폭을 가지는 TCP용 테이프를 사용해야 한다. 그런데, 28mm의 유효영역을 가지는 TCP에 대하여 48mm의 폭을 가지는 TCP용 테이프를 사용하면, 가장 자리에 불필요한 영역이 많이 생기고 TCP제조 공정이 완료되면 이를 잘라서 버려야 한다. 그 결과, 재료의 낭비가 많이 발생하며, 결국 TCP 제품의 가격을 상승시켜서 가격 경쟁력을 떨어뜨리게 된다.
또한, 이송시에 TCP용 테이프가 찢어지는 문제를 해결하기 위하여 이송용 홀영역에 동박을 남게하여 인장강도를 증가시키게 되는데, 이 경우에도 이송용 홀의 부근에는 포토레지스트를 도포한 다음, 패터닝 공정을 진행하여야 한다. 따라서, 홀 사이에 동박 패턴을 남기기 위해서는 TCP용 테이프의 이송용 홀 영역을 이송용 홀로서 사용할 수 없는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래의 TCP의 최대 유효영역의 폭과 거의 비슷하거나 이보다 약간 큰 유효영역을 가지는 TCP에 사용할 수 있고, TCP용 테이프의 불필요한 낭비를 방지하여 TCP의 가격 경쟁력을 확보하고 생산성을 향상시킬 수 있는 TCP용 테이프를 사용하는 TCP의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 TCP의 제조방법은 상기 TCP용 테이프의 양단에 일정한 간격을 유지하면서 상기 TCP용 테이프의 길이 방향으로 다수 형성되어 있는 이송용 홀, 상기 이송용 홀 사이 및/또는 상기 이송용 홀과 인접한 상기 TCP용 테이프 상에 형성되어 있는 정렬키 및 상기 TCP용 테이프의 중앙에 동박 패턴이 형성되어 있으면서, 상기 동박 패턴의 전체 폭이 28mm 내지 30mm인 유효영역이 필요한 TCP를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상기 TCP용 테이프의 폭이 40mm 내지 42mm 사이인 것을 사용하여 TCP 패키지 공정을 수행한다. 즉, 그 폭이 40mm 내지 42mm 정도가 되는 TCP용 테이프를 사용하여 TCP 패키지 공정을 수행한 다음에, 상기 TCP용 패키지의 양단을 절단하여 종래와 같은 크기 예컨대 TCP용 테이프의 폭이 35mm 정도가 되는 TCP를 제조한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 TCP의 제조방법은 상기 TCP용 테이프의 양단에 일정한 간격을 유지하면서 상기 TCP용 테이프의 길이 방향으로 다수 형성되어 있는 이송용 홀, 상기 이송용 홀 사이 및/또는 상기 이송용 홀과 인접한 상기 TCP용 테이프 상에 형성되어 있는 정렬키 및 상기 TCP용 테이프의 중앙에 동박 패턴이 형성되어 있으면서, 상기 동박 패턴의 전체 폭이 41mm 내지 43mm인 유효영역이 필요한 TCP를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상기 TCP용 테이프의 폭이 58mm 내지 60mm 사이인 것을 사용하여 TCP 패키지 공정을 수행한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려 여기서 소개되는 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이 철저하고 완전하게 개시될 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 예시적으로 제공되어지는 것들이다. 도면에 있어서, 층의 두께 및/또는 영역들의 크기 등은 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조된 테이프 캐리어 패키지(TCP, 100)의 평면도 및 측면도가 나란히 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, TCP(100)는 폴리마이드 재질로 만들어진 TCP용 테이프(110), 상기 TCP용 테이프(110) 상에 형성되어 있는 동박 패턴(120), 상기 동박 패턴(120)과 전기적으로 연결되어 있는 LCD 구동 집적회로와 같은 반도체 칩(130) 및 상기 반도체 칩(130)을 밀봉하는 솔더 레지스트(140) 등을 포함한다. 그리고, TCP용 테이프(110)의 양 단에는 이송용 홀이 일정한 간격으로 형성되어 있다.
동박 패턴(120)은 각종 정렬키를 포함하여 각종 도전 패턴을 구성한다. 예컨대, 동박 패턴(120)은 외부 리드(outer lead) 및 외부 리드의 본딩 공정을 위한 정렬키(122a), 인식용 키(122b 122c) 밑 테스트용 패턴 및 테스트용 패턴 형성을 위한 정렬키(122d) 등을 포함하며, 그 외에 포팅 공정, 솔더 레지스트 공정, 칩 탑재 공정 및 노광 공정을 위한 정렬키를 포함한다. 또한, 동박 패턴(120)은 반도체 칩(130)의 범퍼를 외부 리더까지 전기적으로 연결해주는 각종 패턴도 포함한다.
도 2a 및 도 2b에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 TCP의 제조방법이 순차적으로 개시되어 있다.
도 2a를 참조하면, TCP용 테이프(110)의 폭(w1)이 종래 기술에 의한 TCP용 테이프의 폭과 다르다. 예컨대, 동박 패턴(120)에 의하여 한정되는 TCP 유효영역의 폭(we)이 종래와 같이 약 27mm 내지 약 29mm 정도가 되는 경우에는, 사용하는 TCP용 테이프(110)의 폭(w1)은 약 40mm 내지 42mm 보다 바람직하게는 약 41mm 정도이다. 그리고, TCP 유효영역의 폭(we)이 종래와 같이 약 41mm 내지 약 43mm 정도가 되는 경우에는, 사용하는 TCP용 테이프(110)의 폭(w1)은 약 58mm 내지 60mm 정도이다. 이와 같이, TCP 유효영역의 폭(we)이 종래 규격에 의한 TCP용 테이프에 사용하기에 너무 크거나 또는 너무 작은 경우에는, 적절한 크기의 폭을 가지는 TCP용 테이프를 사용함으로써, 패키지 제조 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 아울러 불필요한 재료의 낭비를 최소한으로 줄이거나 방지할 수 있다.
그리고, 계속해서 상기한 TCP용 테이프(110) 상에 종래 기술에 의한 TCP 제조방법과 동일한 공정을 사용하여 패키지 공정을 수행한다. 예컨대, TCP용 테이프(110) 상의 동박을 패터닝한 다음, 칩을 고온 및 고압으로 접착시키고 그리고 솔더 레지스트 도포 공정 등을 실시한다.
도 2b를 참조하면, TCP 공정이 완료된 결과물에 대하여 절단 공정을 실시한다. 절단 공정은 아무런 패턴이 형성되어 있지 않은 이송용 홀 영역을 잘라내는 공정이다. 본 실시예에서는 상기 공정에서 잘려나가는 TCP용 테이프(110)의 양을 최소한으로 줄일 수 있기 때문에, TCP용 테이프(110)의 낭비를 최소화시킬 수 있다. 절단 공정의 결과, TCP용 테이프(110a)의 폭(w2)은 규격에 맞도록 약 35mm 정도가 된다. 계속해서, TCP용 테이프(110a)의 단부에 이송용 홀을 형성하면 종래와 같은 TCP가 완성된다.
본 발명에 의하면, TCP용 테이프를 기존의 것과는 다른 적절한 크기를 갖는 것을 사용함으로써 재료의 낭비를 방지하여 생산 비용을 절감시킬 수 있고, 그 결과 TCP의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있다. 아울러, 이러한 TCP 패키지를 기존의 공정과 동일한 메카니즘을 적용하여 제조하기 때문에 종래의 설비를 이용할 수 있기 때문에 비용 투자의 부담이 거의 없다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 테이프 캐리어 패키지에 대한 평면도 및 측면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지의 제조방법을 보여주는 걔략적인 개념도이다.

Claims (2)

  1. 상기 TCP용 테이프의 양단에 일정한 간격을 유지하면서 상기 TCP용 테이프의 길이방향으로 다수 형성되어 있는 이송용 홀;
    상기 이송용 홀 사이 및/또는 상기 이송용 홀과 인접한 상기 TCP용 테이프 상에 형성되어 있는 정렬키; 및
    상기 TCP용 테이프의 중앙에 동박 패턴이 형성되어 있으면서, 상기 동박 패턴의 전체 폭이 28mm 내지 30mm인 유효영역이 필요한 TCP의 제조방법에 있어서,
    상기 TCP용 테이프의 폭이 40mm 내지 42mm 사이인 것을 사용하여 패키지 공정을 수행하는 단계; 및
    상기 TCP용 테이프의 폭이 34mm 내지 36mm 사이가 되도록 상기 TCP용 테이프의 양단을 잘라내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 TCP의 제조방법.
  2. 상기 TCP용 테이프의 양단에 일정한 간격을 유지하면서 상기 TCP용 테이프의 길이방향으로 다수 형성되어 있는 이송용 홀;
    상기 이송용 홀 사이 및/또는 상기 이송용 홀과 인접한 상기 TCP용 테이프 상에 형성되어 있는 정렬키; 및
    상기 TCP용 테이프의 중앙에 동박 패턴이 형성되어 있으면서, 상기 동박 패턴의 전체 폭이 41mm 내지 43mm인 유효영역이 필요한 TCP의 제조방법에 있어서,
    상기 TCP용 테이프의 폭이 58mm 내지 60mm 사이인 것을 사용하여 패키지 공정을 수행하는 단계; 및
    상기 TCP용 테이프의 폭이 50mm 내지 52mm 사이가 되도록 상기 TCP용 테이프이 양단을 잘라내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 TCP의 제조방법.
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