KR20050081965A - 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제 및 그의제조방법 - Google Patents

밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제 및 그의제조방법 Download PDF

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KR20050081965A
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Abstract

본 발명은 수분 및 산소에 의하여 장애를 받기 때문에 밀폐형으로 구성하는 전자디바이스에 사용하기 위한 수분과 산소를 동시에 제거하는 수분 및 산소 제거제에 관한 것으로, 수분과 함께 장기간에 걸쳐 소자의 기능을 서서히 저하시키는 산소를 동시에 제거할 수 있으면서 사용이 편리한 필름 형태의 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제를 제공하는 것이 목적이다.
본 발명의 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제는 수분과 반응하여 수분을 제거하는 수분제거성분과; 산소와 반응하여 고체상태의 산화물이 되어 산소를 제거하는 산소제거성분; 및 필름 형태를 형성하고 유지하는 폴리머 바인더를 포함하는 것으로, 수분제거성분으로는 이를테면, 하기 화학식 1로 표현되는 유기금속화합물을 사용한다.
[화학식 1]
Me-RmR'n
위 식에서, Me는 알칼리금속, 알칼리토금속, 알루미늄, 티타늄, 지르코늄, 실리콘 등에서 선택되는 한 개 또는 두 개의 같거나 서로 다른 금속이고,
R은 포화 또는 불포화 알킬기, 포화 또는 불포화 아릴기, 포화 또는 불포화 알킬옥시기, 포화 또는 불포화 알릴옥시기이고,
R'은 수소, 포화 또는 불포화 알킬기, 포화 또는 불포화 아릴기, 포화 또는 불포화 알킬옥시기, 포화 또는 불포화 알릴옥시기가 있으며,
m, n은 각각 0~4의 정수로, m+n은 1~4이다.

Description

밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제 및 그의 제조방법{Film type moisture and oxygen getter body for enclosed electronic devices and production method of the same}
본 발명은 수분 및 산소에 의하여 장애를 받기 때문에 밀폐형으로 구성하는 전자디바이스, 예를 들면, 디스플레이용으로 사용되는 유기발광소자, 폴리머 발광소자, 또는 배터리(battery) 등에 사용하기 위한 수분과 산소를 동시에 제거하는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제와 그의 제조방법에 관한 것이다.
밀폐형 전자디바이스는 기밀성 케이스 내부에 소자를 배치하고 투습성이 낮은 접착성 폴리머로 밀봉한다. 그러나 밀봉과정 및 사용 중 침투하는 수분과 산소를 제거하지 않으면 전자디바이스의 기능이 서서히 떨어지게 되므로 수분제거제 및 산소제거제를 사용하여 제거한다. 밀폐형 전자디바이스에 사용하는 수분제거제 및 산소제거제의 성능은 수분 또는 산소의 제거속도, 제거량 및 평형상태에서의 농도에 의하여 결정되는데 제거속도가 빠르고, 평형농도가 낮을수록 좋다.
제습물질에는 실리카겔과 같이 물리적 흡착에 의하여 수분을 제거하는 것과 화학반응에 의하여 수분을 제거하는 것이 있는데 물리적인 흡착제는 평형수분농도가 높고, 온도 의존도가 높아서 통상의 사용온도 범위 내에서도 온도가 높아지면 수분을 재방출한다는 단점이 있다.
따라서 알칼리금속 산화물(alkaline metal oxides), 알칼리토금속 산화물(alkaline earth metal oxides), 황산염(sulfate), 금속할로겐화물(metal halides), 과염소산염(perchlorates), 오산화인(phosphorus pentoxide) 등과 같이 화학반응에 의하여 수분을 제거하는 제습물질을 위주로 연구되고 있다.
산소를 제거하는 방법으로는 금속을 고온의 진공에서 증발시켜 산소와 반응하여 금속산화물(metal oxide)로 밀폐 케이스의 내부 벽면에 응축되도록 하거나 금속분말과 반응시켜 제거하는 방법이 오래 전부터 사용되고 있다. 그러나 금속을 증발시켜 내부 벽면에 응축시키는 방법은 고온에서 조업해야 하고 공정이 매우 까다로워 특별한 용도에만 제한적으로 사용되고 있고, 금속분말 역시 취급하기 까다로워 소형 디바이스에 적용하기 어렵다는 단점이 있다.
습기를 제거하는 방법으로, 일본공개특허 평3-261091에는 오산화인 분말을 통기성 용기에 넣어 내부에 장착하도록 된 유기EL소자용 제습제가 개시되어 있는데 오산화인은 분말이기 때문에 취급하기 까다롭고, 오산화인이 수분과 반응하여 생성되는 인산은 융점이 41∼44℃정도로 낮기 때문에 통상의 사용 온도에서도 용기 밖으로 흘러나와 전자소자를 오염시킬 수 있다는 단점이 있다.
밀폐형 전자 디바이스용 제습제의 제조방법으로, 미국특허 5,304,419에는 감압성 점착제(pressure sensitive adhesive)와 다공성 흡습제(desiccant)를 배합하여 제조하는 방법이 개시되어 있고, 미국특허 5,401,536에는 폴리머와 알루미나실리케이트 분말을 배합하여 제조하는 방법이 개시되어 있고, 미국특허 5,591,379에는 투습성 바인더에 몰레큘라 시브(molecular sieve) 등의 다공성 흡습제(desiccant)를 배합하여 제조하는 방법이 개시되어 있는데, 이들은 기본적으로 물리적인 흡착제를 사용하는 것으로서 통상의 사용온도에서도 수분을 재방출한다는 단점과 물이 바인더의 분자층을 투과하여야 하므로 흡습속도가 느리다는 단점이 있다.
화학적 제습방법으로, 미국특허 5,882,761에는 금속산화물, 금속황산화물(metal sulfate), 금속할라이드 및 금속염소산염(metal perchlorate)을 파우더 형태로 사용하거나 진공증착, 스퍼터링 또는 스핀코팅에 의해 밀폐형 케이스의 내부에 코팅하여 사용하는 방법이 개시되어 있는데 진공증착이나 스퍼터링이 실시하기 용이하지 않다.
미국특허 6,226,890에는 투습성(moisture vapor transmission rate)이 높은 폴리머와 금속산화물, 금속황산화물(metal sulfate), 금속할라이드 또는 금속염소산염(metal perchlorate)을 배합한 제습제를 밀폐형 전자 디바이스에 부착하여 사용하는 방법이 개시되어 있다.
미국특허 6,284,342 B1에는 칼슘하이드라이드를 사용하는 방법이 개시되어 있으나 수분이 제거되면서 물 1몰 당 2몰의 수소가 발생하여 내부 압력이 높아지는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 수분과 함께 장기간에 걸쳐 내장되는 소자의 기능을 서서히 저하시키는 산소를 동시에 제거할 수 있고, 사용이 편리한 필름 형태의 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제는 수분과 반응하여 수분을 제거하는 수분제거성분과; 산소와 반응하여 고체상태의 산화물이 되어 산소를 제거하는 산소제거성분; 및 필름 형태를 형성하고 유지하는 폴리머 바인더를 포함한다.
수분제거성분으로는 유기금속화합물(organo metal compounds) 또는 금속산화물(metal oxides)을 사용한다.
유기금속화합물은 하기 화학식 1로 표현되는 금속과 한개 이상의 유기 라디칼이 결합한 유기금속화합물을 사용한다.
Me-RmR'n
위 식에서, Me는 알칼리금속, 알칼리토금속, 알루미늄, 티타늄, 지르코늄, 실리콘 등에서 선택되는 한 개 또는 두 개의 같거나 서로 다른 금속이고,
R은 포화 또는 불포화 알킬기, 포화 또는 불포화 아릴기, 포화 또는 불포화 알킬옥시기, 포화 또는 불포화 알릴옥시기이고,
R'은 수소, 포화 또는 불포화 알킬기, 포화 또는 불포화 아릴기, 포화 또는 불포화 알킬옥시기, 포화 또는 불포화 알릴옥시기가 있으며,
m, n은 각각 0~4의 정수로, m+n은 1~4이다.
예를 들어, 유기금속화합물 중 소디움펜톡사이드와 소디움 비스(2-메톡시에톡시) 알루미늄 하이드라이드에 의하여 물이 제거되는 반응은 다음 반응식 1 및 반응식 2와 같다.
CH2CH2CH2CH2CH3O-Na + H2O → CH2 CH2CH2CH2CH3OH + NaOH
[(CH3OC2H4O)2AlH2]Na + 4H2O → 2CH 3OC2H4OH + Al(OH)3 + NaOH + 2H2
금속산화물로는 알칼리금속 산화물 (alkaline metal oxides), 알칼리토금속 산화물 (alkaline earth metal oxides) 또는 이들의 혼합물을 사용하는데 이를테면, 칼슘옥사이드에 의하여 수분이 제거되는 반응식은 다음과 같다.
CaO + H2O → Ca(OH)2
산소제거성분은 비교적 낮은 온도에서 (실온에서) 산소와 반응하여 고체상태의 산화물을 형성하는 물질을 사용한다, 이를테면, 구리(Cu) 또는 구리보다 이온화 경향이 더 큰 금속을 사용할 수 있는데 이러한 금속으로는 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 루비듐(Rb), 세슘(Cs), 베릴륨(Be), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 구리(Cu), 안티몬(Sb), 비스무트(Bi) 등이 있다.
이들 금속 중, 구리(Cu), 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 안티몬(Sb), 비스무트(Bi)는 수소보다 이온화 경향이 낮아 수분과 반응하더라도 수소를 방출하지 않는 특성이 있다.
금속과 산소의 반응은 표면에서 일어나는데 표면에서의 반응속도는 금속입자의 크기와 관계가 있다. 반응속도의 입자크기 의존성을 하기 반응식 4의 금속산화반응을 통하여 보다 상세히 설명한다.
Me + O2 → MeO
상기 반응식 4의 반응속도상수를 k라고 하고, 반응속도상수를 아레니우스의 법칙(Arrhenius' law)에 의해 표현하면 다음 수학식 1로 표현된다.
k = ko·EXP(-Ed/RT)
여기에서, ko는 기준온도에서의 반응속도, Ed는 활성화 에너지, R은 기체상수, T는 반응온도이다.
한편, Ed는 '반응온도에서의 원료물질의 에너지의 합(Er)'과, '활성화된 상태의 원료물질의 에너지의 합(Ea)'과의 차로서 다음과 같이 표현되고, 반응식 4에서는 양의 값을 갖는다.
Ed = Ea - Er
그런데, 일반적으로 물질의 에너지는 '열역학적 에너지'로서 온도와 압력에 의하여 결정되나 입자가 작은 경우에는 '열역학적 에너지'와 함께 다음 수학식 3으로 표현되는 '표면 에너지(Es)'가 존재한다.
Es = 2·fs·Vm/r
여기에서, fs는 표면장력, Vm은 금속 1몰의 부피, r은 입자의 반지름이다.
따라서 표면 에너지는 양의 값을 나타내고, 입자가 작을수록 커지는데 만약 입자가 크면, '0'에 가까워지므로 무시할 수 있다.
또, 입자의 크기가 충분히 작아서 표면에너지가 큰 경우의 활성화 에너지(Es d)는 다음 수학식 4로 표현된다.
Es d = Ea - (Er + Es) = Ed - Es
따라서, 표면에너지가 충분히 큰 경우의 반응속도(ks)는 다음 수학식 5로 표현되는데 입자가 작아 표면 에너지가 클수록 EXP(Es/RT)의 값이 '1' 보다 더욱 커지게 되므로 반응속도가 빨라진다.
ks = ko·EXP(-Es d/RT) = ko·EXP{-(Ed-E s)/RT} = k·EXP(Es/RT)
입자가 큰 경우, 즉 수학식 3에서 'r'의 값이 큰 경우에는 Es는 '0'에 가까우므로 반응속도에 영향을 주지 않는다.
따라서 금속의 입자 크기는 작을수록 좋으며, 10미크론 이하, 바람직하게는, 1미크론 이하로 하는 것이 바람직하다.
폴리머 바인더는 필름 형태로 가공하기 쉬운 열가소성 수지 또는 반응경화성 수지를 사용하는데 수분제거물질로 유기금속화합물을 사용하는 경우에는 알칼리 화합물이 생성되므로 이에 대하여 화학적 안정성이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
열가소성 수지로서는 폴리올레핀, 불포화폴리에틸렌, 치환된 폴리올레핀, 치환된 불포화폴리올레핀, 또는 그 단량체가 포함된 랜덤 코폴리머(random copolymers) 또는 블록 코폴리머(block copolymers)를 사용한다. 또한, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르설폰 등을 사용할 수도 있다.
폴리올레핀으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리(4-메틸펜텐) 등을 사용하고, 불포화폴리올레핀으로는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌에서 선택하여 사용하고, 치환된 폴리올레핀으로는 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐플루오라이드, 폴리비닐리덴클로라이드, 폴리비닐리덴플루오라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌에서 선택하여 사용하고, 치환된 불포화폴리올레핀으로는 폴리클로로프렌 등을 사용한다.
반응경화성 수지로는 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리에폭시, 폴리올레핀, 불포화폴리에틸렌, 치환된 폴리올레핀, 치환된 불포화폴리올레핀 또는 그 단량체가 포함된 랜덤 코폴리머(random copolymers) 또는 블록 코폴리머(block copolymers) 등의 폴리머에 중합반응성 말단기가 부여된 것을 사용할 수도 있다.
중합반응성 말단기는 방사에너지에 의하여 중합반응이 개시되는 것과 열에 의하여 중합반응이 개시되는 것이 있는데 비닐기, 아크릴기, 메타아크릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기 등이 있다.
본 발명의 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제는 필름 형태로 제작하는 것이 가장 사용하기 편리한데 이는 각 성분을 혼합하는 단계와; 압출, 칼렌더링, 또는 압출 후 칼렌더링에 의하여 필름 형태로 성형하는 단계를 포함하는 공정을 거쳐 제조된다. 필요에 따라 필름의 어느 한쪽 면에 점착성을 부여하는 단계를 추가할 수도 있다.
본 발명에서 필름 형태라 함은 두께가 얇은 형태에 대한 통칭으로 매끈한 면을 가진 것이나 직조(weave)한 것도 포함한다.
<실시예 1-2>
다음 표 1의 조성으로 원료를 혼합한 후, 용융압출 및 칼렌더링에 의하여 유연한 필름 형태의 수분 산소 제거제를 제조한 후, 수분 및 산소의 제거속도를 측정하였다.
수분제거속도는 온도 25oC의 상대습도 50%의 공기 중에서 초기 제거속도를 측정하고, 산소제거속도는 온도 25oC의 O2 5%와 Ar 97%의 혼합가스 중에서 초기 제거속도를 측정하여 표 2에 기재하였다.
구분 실시예 1 실시예 2
물질명 mg 물질명 mg
수분제거성분 포타슘부톡사이드(C4H9OK) 40 소디움 비스(2-메톡시에톡시) 알루미늄 하이드라이드 [(CH3OC2H4O)2AlH2]Na 40
산소제거성분 아연(Zn) 10 구리(Cu) 10
폴리머 바인더 에틸렌-프로필렌-엘라스토머 50 폴리부타디엔-폴리스티렌-코폴리머 50
필름의 두께 100 ㎛ 100 ㎛
구분 실시예 1 실시예 2
수분제거속도 1.4 mg/10cm2·hr 4.6 mg/10cm2·hr
산소제거속도 0.12 mg/10cm2·24hrs 0.18 mg/10cm2·24hrs
<실시예 3-4>
실시예 1-2와 동일한 방법으로 수분 산소 제거제를 제조한 후, 실시예 1-2와 동일한 방법으로 수분 및 산소의 제거속도를 측정하였다. 수분 산소 제거제의 조성과 수분 및 산소의 제거속도는 표 3과 표 4에 각각 기재하였다.
구분 실시예 3 실시예 4
물질명 mg 물질명 mg
수분제거성분 알미늄부톡사이트((C4H9O)3Al) 40 소디움펜톡사이드(C5H11ONa) 40
산소제거성분 지르코늄(Zr) 10 칼슘(Ca) 10
폴리머 바인더 폴리이소프렌-폴리스티렌-코폴리머 50 폴리테트라플로로에틸렌-프로필렌 50
필름의 두께 100 ㎛ 100 ㎛
구분 실시예 3 실시예 4
수분제거속도 6.4 mg/10cm2·hr 0.7 mg/10cm2·hr
산소제거속도 0.23 mg/10cm2·24hrs 0.05 mg/10cm2·24hrs
<실시예 5-6>
표 5의 조성으로 혼합한 후에 압출 및 자외선경화공정을 수행하는 방법에 의해 필름을 제조한 후, 실시예 1-2와 동일한 방법으로 수분 및 산소의 제거속도를 측정하였다. 수분 산소 제거제의 조성과 수분 및 산소의 제거속도는 표 5와 표 6에 각각 기재하였다.
구분 실시예 5 실시예 6
물질명 mg 물질명 mg
수분제거성분 알미늄부톡사이트((C4H9O)3Al) 40 칼슘옥사이드(CaO) 40
산소제거성분 알미늄(Al) 10 철(Fe) 10
폴리머 바인더 폴리부타디엔디메타아크릴레이트 50 폴리부타디엔디디메타아크릴레이트 50
첨가제 자외선경화개시제 4 자외선경화개시제 4
필름의 두께 100 ㎛ 100 ㎛
구분 실시예 5 실시예 6
수분제거속도 3.3 mg/10cm2·hr 1.4 mg/10cm2·hr
산소제거속도 0.36 mg/10cm2·24hrs 0.27 mg/10cm2·24hrs
위의 실시예 1-6에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의하여 제조한 필름형의 수분 산소 제거제는 모두 수분 및 산소의 제거에 효율적임을 알 수 있다.
본 발명에 의하면 유기EL소자, 배터리 등 수분과 산소에 의하여 영향을 받는 밀폐형 전자디바이스에 편리하게 부착시켜 사용할 수 있는 필름형태의 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제와 그의 제조방법이 제공된다.
도 1은 본 발명이 적용된 밀폐형 전자 디바이스의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 수분 산소 제거제의 미세구조 모식도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 *
10: 밀폐형 전자디바이스 11: 전자회로
12: 수분 산소 제거제 20: 수분제거물질
21: 폴리머 바인더 22: 산소제거물질

Claims (11)

  1. 수분과 반응하여 수분을 제거하는 수분제거성분과; 산소와 반응하여 고체상태의 산화물이 되어 산소를 제거하는 산소제거성분; 및 필름 형태를 형성하고 유지하는 폴리머 바인더를 포함하는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  2. 제1항에 있어서, 수분제거성분이 하기 화학식 1로 표현되는 금속과 한개 이상의 유기 라디칼이 결합한 유기금속화합물인 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
    [화학식 1]
    Me-RmR'n
    위 식에서, Me는 알칼리금속, 알칼리토금속, 알루미늄, 티타늄, 지르코늄, 실리콘 등에서 선택되는 한 개 또는 두 개의 같거나 서로 다른 금속이고,
    R은 포화 또는 불포화 알킬기, 포화 또는 불포화 아릴기, 포화 또는 불포화 알킬옥시기, 포화 또는 불포화 알릴옥시기이고,
    R'은 수소, 포화 또는 불포화 알킬기, 포화 또는 불포화 아릴기, 포화 또는 불포화 알킬옥시기, 포화 또는 불포화 알릴옥시기가 있으며,
    m, n은 각각 0~4의 정수로, m+n은 1~4이다.
  3. 제1항에 있어서, 수분제거성분이 알칼리금속화합물, 알칼리토금속화합물 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  4. 제1항에 있어서, 산소제거성분이 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 루비듐(Rb), 세슘(Cs), 베릴륨(Be), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 구리(Cu), 안티몬(Sb), 비스무트(Bi) 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  5. 제4항에 있어서, 산소제거성분으로 사용되는 금속의 입자크기가 10미크론 이하인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  6. 제4항에 있어서, 산소제거성분으로 사용되는 금속의 입자크기가 1미크론 이하인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  7. 제1항에 있어서, 폴리머 바인더가 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  8. 제1항에서, 열가소성수지가 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르설폰 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  9. 제1항에 있어서, 폴리머 바인더가 반응경화성 수지인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  10. 제9항에 있어서, 반응경화성 수지가 비닐기, 아크릴기, 메타아크릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기에서 선택되는 중합반응성 말단기를 가지는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제.
  11. 수분제거 성분과 산소제거 성분 및 폴리머 바인더를 혼합하는 단계와; 압출, 칼렌더링, 또는 압출 후 칼렌더링에 의하여 필름 형태로 성형하는 단계를 포함하는 밀폐형 전자디바이스용 수분 및 산소 제거제의 제조방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101470594B1 (ko) * 2013-11-22 2014-12-10 (주)제이원텍 유기발광소자 봉지공정의 인라인 질소정화시스템용 촉매 조성물의 제조방법
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