KR100485956B1 - 유연한 필름형태의 밀폐형 전자디바이스용수분·산소·수소 제거제 및 그 제조방법 - Google Patents

유연한 필름형태의 밀폐형 전자디바이스용수분·산소·수소 제거제 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 수분, 산소 및 수소에 의하여 장애를 받기 때문에 밀폐형으로 구성하는 전자디바이스, 예를 들면, 정보디스플레이용으로 사용되는 유기발광소자, 폴리머 발광소자, 고체촬상소자(CCD: charge coupled device) 또는 배터리(battery) 등에 사용하는, 수분과 산소 및 수소를 동시에 제거하는 유연한 필름형태의 밀폐형 전자디바이스용 수분·산소·수소 제거제 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 밀폐형 전자 디바이스 내부에 편리하게 부착하여 사용할 수 있도록 유연한 필름형태의 수분·산소·수소 제거제는 수분과 반응하여 수소를 발생하는 수분제거성분과; 산소와 반응하여 고체상태의 산화물이 되는 산소제거성분과; 수소와 반응하여 수소부가반응을 하는 수소화반응물질과; 수소화반응을 촉진하는 수소화반응촉매물질; 및 유연한 필름형태를 형성하고 유지하는 폴리머 바인더를 포함한다.

Description

유연한 필름형태의 밀폐형 전자디바이스용 수분·산소·수소 제거제 및 그 제조방법{Flexible film type moisture, oxygen and hydrogen getter body for enclosed electronic devices and production method of the same}
본 발명은 수분·산소 및 수소에 의하여 장애를 받기 때문에 밀폐형으로 구성하는 전자디바이스, 예를 들면, 정보디스플레이용으로 사용되는 유기발광소자, 폴리머 발광소자, 고체촬상소자(CCD: charge coupled device) 또는 배터리(battery) 등에 사용하는 수분, 산소 및 수소를 동시에 제거하는 유연한 필름형태의 밀폐형 전자디바이스용 수분·산소·수소 제거제 및 그 제조방법에 관한 것이다.
밀폐형 전자디바이스는 기밀성 케이스 내부에 전자회로소자를 구성하고 투습성이 낮은 접착성 폴리머로 밀봉한다. 그러나 봉지과정 및 사용 중에 침투하는 수분 및 산소와, 소자의 작동 중에 전기분해현상에 의하여 전자회로 등에서 발생하는 수소를 제거하지 않으면 전자디바이스의 기능이 서서히 떨어지거나 디바이스 내부의 압력이 증가하는 등의 부작용이 있으므로 기밀성 케이스 내부에 필요한 제습제, 산소제거제, 및 수소제거제를 장착한다. 특히, 수분의 경우에는 부속품에 흡착되어 봉지과정에서 전자디바이스의 내부로 유입되는 양이 많으므로 초기에 신속히 제거해야 한다. 밀폐형 전자 디바이스에 사용하는 제습제, 산소제거제 및 수소제거제의 성능은 제거속도, 제거량 및 평형상태에서의 평형농도에 의하여 결정되는데 제거속도가 빠르고, 평형농도가 낮을수록 좋은 제거제이다.
제습 물질에는 실리카겔과 같이 물리적 흡착에 의하여 수분을 제거하는 제습물질과 화학반응에 의하여 수분을 제거하는 제습물질이 있는데 물리적인 흡착제는 평형수분농도가 높고 온도 의존도가 높아서 통상의 사용온도 범위 내에서도 온도가 높아지면 수분을 재방출한다는 단점이 있다.
그리하여 알칼리금속 산화물(alkaline metal oxides), 알칼리토금속 산화물(alkaline earth metal oxides), 황산염(sulfate), 금속할로겐화물(metal halides), 과염소산염(perchlorates), 오산화인(phosphorus pentoxide) 등과 같이 화학반응에 의하여 수분을 제거하는 제습 물질을 이용하는 방법들이 연구되고 있으나 필름형으로 제조할 경우에는 폴리머 바인더의 투습능이 낮은 등의 이유로 제습속도가 지나치게 느려지는 단점이 있다.
산소제거제(oxygen getter)에는 금속을 고온의 진공에서 증발시켜 기체상태에서 산소와 반응시켜 금속산화물(metal oxide)로 밀폐 케이스의 내부 벽면에 응축되도록 하거나 금속분말을 내부에 두어 산소와 서서히 반응하도록 함으로써 제거하는 방법이 오래 전부터 사용되고 있다. 그러나 금속을 증발시켜 내부 벽면에 응축시키는 방법은 고온에서 조업해야 하고 공정이 매우 까다로워 특별한 용도에만 제한적으로 사용되고 있고, 금속분말도 다루기가 까다로워 소형 디바이스에 사용하기가 어렵다는 단점이 있다.
수소제거물질에는 산화촉매로 수소를 산화시켜 수분으로 전환하여 제거하거나 촉매를 사용하여 수소를 활성화하여 1,4-디페닐부타디엔(1,4-diphenyl butadiene)이나 폴리부타디엔(polybutadiene)과 같은 이중 또는 삼중 결합을 가진 유기물에 부가하여 제거하는 방법이 알려져 있다.
미국특허 4,405,487에는 수분을 알루미늄 분말 또는 아연 분말과 반응시켜 제거하고, 발생된 수소를 촉매의 존재하에 1,4-디페닐부타디인(1,4-diphenyl butadiyne) 등의 불포화 유기물에 결합시켜 제거하는 제습제로서 이를 열압착 방식에 의하여 펠렛(pellet) 형태로 제조하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 제습제는 제조과정에서 분진이 발생하기 쉽다는 단점과 유연성이 있는 필름형태로 제조할 수 없어 사용하기 불편하다는 단점이 있다.
일본공개특허 평3-261091에는 오산화인 분말을 통기성 용기에 넣어 유기EL소자의 내부에 장착하는 유기EL소자용 제습제가 개시되어 있는데 파우더 형태이기 때문에 사용하기가 까다롭고 오산화인 분말이 수분과 반응하여 생성된 인산은 융점이 41∼44℃정도로 낮기 때문에 통상의 사용 온도에서도 용기 밖으로 흘러나와 전자회로소자를 오염시킬 가능성이 있다는 단점이 있다.
밀폐형 전자 디바이스용 제습제의 제조방법으로, 미국특허 5,304,419에는 감압성 점착제(pressure sensitive adhesive)에 다공성 흡습제(desiccant)를 배합하여 제조하는 방법이 개시되어 있고, 미국특허 5,401,536에는 폴리머와 알루미나실리케이트 분말을 배합하여 제조하는 방법이 개시되어 있고, 미국특허 5,591,379에는 투습성 바인더에 몰레큘라 시브(molecular sieve) 등의 다공성 흡습제(desiccant)를 배합하여 제조하는 방법이 개시되어 있는데 이들은 물리적인 흡착에 의한 방법으로 바인더의 분자층을 수분이 투과하여야 하므로 흡습속도가 느리고 통상의 사용온도에서도 수분을 재방출한다는 단점이 있다.
미국특허 5,882,761에는 유기EL소자의 수분을 제거하는 방법으로 금속산화물, 금속황산화물(metal sulfate), 금속할라이드 및 금속염소산염(metal perchlorate)을 파우더 형태로 사용하거나 진공증착, 스퍼터링 또는 스핀코팅에 의하여 밀폐형 케이스의 내부에 코팅하여 사용하는 방법이 개시되어 있다.
미국특허 6,226,890에는 밀폐형 전자 디바이스의 수분을 제거하는 방법으로 투습성(MVTR, moisture vapor transmission rate)이 높은 폴리머와 금속산화물, 금속황산화물(metal sulfate), 금속할라이드 또는 금속염소산염(metal perchlorate)을 배합한 제습제를 밀폐형 전자 디바이스에 부착하여 사용하는 방법이 개시되어 있다.
미국특허 6,063,307에는 팔라듐(Pd) 촉매를 사용하여 폴리부타디엔에 수소를 부가 반응시켜서 밀폐된 공간에서 수소를 제거하는 방법이 개시되어 있고, 미국특허 6,203,869에는 팔라듐옥사이드(palladium oxide)를 사용하여 수소를 수분으로 전환하여 몰레큘라 시브(molecular sieve)에 흡착시켜 제거하는 방법이 개시되어 있으나 물리적인 흡착제인 몰레큘라 시브는 수분을 재방출할 우려가 있다.
본 발명의 목적은 밀폐형 전자 디바이스 내부에 편리하게 부착하여 사용할 수 있도록 유연성이 있고, 수분과 산소 및 수소를 동시에 제거할 수 있는 필름형태의 수분·산소·수소 제거제 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 밀폐형 전자 디바이스 내부에 편리하게 부착시켜 사용할 수 있도록 유연성이 있는 필름형태를 가지는 수분·산소·수소 제거제는 수분과 반응하여 수소를 발생하는 수분제거성분과; 산소와 반응하여 고체상태의 산화물이 되는 산소제거성분과; 수소와 반응하여 수소부가반응을 하는 수소화반응물질과; 수소화반응을 촉진하는 수소화반응촉매물질; 및 유연한 필름형태를 형성하고 유지하는 폴리머 바인더를 포함한다.
수분제거성분은 수분과 반응하여 수소를 발생하는 물질로서 금속, 금속하이드라이드 또는 이들의 혼합물을 사용한다.
이러한 금속으로는 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 루비듐(Rb), 세슘(Cs), 베릴륨(Be), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni) 등을 사용할 수 있고, 금속하이드라이드로는 소디움하이드라이드(NaH), 포타슘하이드라이드(KH), 칼슘하이드라이드(CaH2), 스트론튬하이드라이드(SrH2), 알미늄하이드라이드(AlH3), 리튬알미늄하이드라이드(LiAlH4), 소디움알미늄하이드라이드(NaAlH4), 포타슘알미늄하이드라이드(KAlH4), 칼슘알미늄하이드라이드(CaAl2H8) 등을 사용한다.
금속 또는 금속하이드라이드는 입자 크기가 크면 수분의 제거속도가 낮아지므로 작은 것이 바람직하다. 금속 또는 금속하이드라이드의 입자 크기는 100미크론 이하, 바람직하게는, 10미크론 이하가 되도록 한다.
산소제거성분은 산소와 반응하여 고체상태의 산화물이 되는 물질로서 금속을 사용할 수 있으며 수분제거물질로 선택한 금속과 동일한 것을 사용할 수도 있다.
이러한 금속으로는 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 루비듐(Rb), 세슘(Cs), 베릴륨(Be), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 구리(Cu)를 사용한다.
금속 입자는 크면 산소의 제거속도가 낮아지므로 작은 것이 바람직하다. 금속의 입자 크기는 100미크론 이하, 바람직하게는, 10미크론 이하가 되도록 한다.
수소화 반응물질은 수소가 부가반응을 할 수 있는 물질로서 이중결합 또는 삼중결합을 갖고 있는 저분자량의 유기물 또는 폴리머; 또는 니트릴 결합을 가진 저분자량의 유기물 또는 폴리머; 또는 에폭시(epoxy) 결합을 가진 저분자량의 유기물 또는 폴리머; 또는 케톤(ketone)결합을 가진 저분자량의 유기물 또는 폴리머를 사용한다.
수소화 촉매물질은 수소화반응을 촉진하는 물질로서 표면적이 넓은 담체 예를 들면, 활성탄, 활성알루미나, 실리카겔 등의 다공성물질에 수소화 촉매 예를 들면, 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 로듐(Rh), 루테늄(Ru), 니켈(Ni) 등의 촉매물질이 코팅된 것을 사용한다.
폴리머 바인더는 가공성이 좋은 열가소성 수지를 사용하는데 특히, 금속 또는 금속하이드라이드가 수분과 반응하여 생성되는 알칼리 화합물에 대하여 화학적 안정성이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 화학적 안정정이 높은 열가소성 폴리머 바인더로서는 다음과 같은 물질을 사용할 수 있으며 수소화반응물질로 사용하는 폴리머와 동일한 것을 사용할 수도 있다.
열가소성수지로서는 폴리올레핀, 불포화폴리에틸렌, 치환된 폴리올레핀, 치환된 불포화폴리올레핀 및 그 단량체가 포함된 코폴리머(copolymers)를 사용한다. 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르설폰 등의 폴리머를 사용할 수도 있다.
폴리올레핀으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리(4-메틸펜텐) 등을 사용하고, 불포화폴리올레핀으로는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 등을 사용한다. 치환된 폴리올레핀으로는 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐플루오라이드, 폴리비닐리덴클로라이드, 폴리비닐리덴플루오라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 등을 사용하고, 치환된 불포화폴리올레핀으로는 폴리클로로프렌 등을 사용한다.
본 발명의 수분·산소·수소 제거제는 필름 형태로 제작하는 것이 가장 사용하기 편리한데 각 성분을 혼합하여 용융시키는 단계와; 압출 및/또는 칼렌더링 등에 의하여 필름 형태로 성형하는 단계를 포함하는 공정을 거쳐 제조된다. 필요에 따라 필름의 어느 한쪽 면에 점착성을 부여하는 단계를 추가할 수도 있다.
본 발명에서 필름형이라 함은 두께가 얇은 형태에 대한 통칭으로 매끈한 면을 가진 것이나 직조(weave)한 것도 포함한다. 또한, 본 발명에 의한 수분·산소·수소 제거제에는 필요에 따라 필러(filler)나 안료 등을 배합하여 사용할 수 있다.
<실시예 1-2>
다음과 같은 조성으로 혼합한 후에 용융압출 및 칼렌더링(calendering)공정을 수행하여, 유연한 필름형 수분·산소·수소 제거제를 제조한 후, 수분, 산소 및 수소의 제거속도를 측정하였다.
이하, 모든 실시예에서 수분제거속도는 20oC의 상대습도 50%의 공기 중에서 초기 제거속도를 측정하였고, 산소제거속도는 20oC의 3% O2와 97% Ar의 혼합가스 중에서 초기 제거속도를 측정하였고, 수소제거속도는 20oC의 3% H2와 97% Ar의 혼합가스 중에서 초기의 제거속도를 측정하였다.
실시예 1 실시예 2
물질명 mg 물질명 mg
수분제거성분 소디움하이드라이드(NaH) 10 리튬알미늄하이드라이드(LiAlH4) 5
산소제거성분 칼슘(Ca) 20 나트륨(Na) 20
수소화촉매 팔라듐(Pd, 5%)+활성탄 7 백금(Pt, 5%)+활성탄 7
수소화반응물 폴리이소프렌-폴리스티렌-코폴리머 60 1,4-디페닐부타디엔 (1,4-diphenylbutadiene) 30
폴리머 바인더 에틸렌-프로필렌-엘라스토머 20 폴리부타디엔-폴리스티렌-코폴리머 60
필름의 두께 100 μm 100 μm
제조한 필름형 수분·산소·수소 제거제의 수분, 산소 및 수소의 제거속도를 측정하여 다음의 표에 나타내었다.
실시예 1 실시예 2
수분제거속도 2.7 mg/10cm2·hr 6.4 mg/10cm2·hr
산소제거속도 0.1 mg/10cm2·24hrs 0.2 mg/10cm2·24hrs
수소제거속도 1.0 mg/10cm2·hr 0.7 mg/10cm2·hr
<실시예 3-4>
다음과 같은 조성으로 혼합한 후에 용융압출 및 칼렌더링(calendering)공정을 수행하여, 유연한 필름형 수분·산소·수소 제거제를 제조하였다.
실시예 3 실시예 4
물질명 mg 물질명 mg
수분제거성분 칼슘(Ca) 20 칼슘하이드라이드(CaH2) 10
산소제거성분 알미늄(Al) 10 아연(Zn) 30
수소화촉매 백금(Pt, 5%)+활성알루미나 7 팔라듐(Pd, 5%)+활성탄 6
수소화반응물 1,4-디페닐부타디인 (1,4-diphenylbutadiyne) 20 폴리부타디엔-폴리스티렌-코폴리머 60
폴리머 바인더 폴리이소프렌-폴리스티렌-코폴리머 60 폴리테트라플로로에틸렌-프로필렌 20
필름의 두께 100 μm 100 μm
제조한 필름형 수분·산소·수소 제거제의 수분, 산소 및 수소의 제거속도를 측정하여 다음의 표에 나타내었다.
실시예 3 실시예 4
수분제거속도 4.3 mg/10cm2·hr 1.8 mg/10cm2·hr
산소제거속도 0.3 mg/10cm2·24hrs 0.1 mg/10cm2·24hrs
수소제거속도 0.5 mg/10cm2·hr 0.6 mg/10cm2·hr
<실시예 5-6>
다음과 같은 조성으로 혼합한 후에 용융압출 및 칼렌더링(calendering)공정을 수행하여, 유연한 필름형 수분·산소·수소 제거제를 제조하였다.
실시예 5 실시예 6
물질명 mg 물질명 mg
수분제거성분 아연(Zn) 30 칼슘하이드라이드(CaH2) 10
산소제거성분 나트륨(Na) 10 알미늄(Al) 10
수소화촉매 팔라듐(Pd, 5%)+활성탄 6 팔라듐(Pd, 3%)+활성탄 7
수소화반응물 폴리이소프렌-폴리스티렌-코폴리머 60 폴리부타디엔-폴리스티렌-코폴리머 60
폴리머 바인더 폴리(4-메틸펜텐) 20 폴리스틸렌-폴리아크릴로니트릴 20
필름의 두께 100 μm 100 μm
제조한 필름형 수분·산소·수소제거제의 수분, 산소 및 수소의 제거속도를 측정하여 다음의 표에 나타내었다.
실시예 5 실시예 6
수분제거속도 4.5 mg/10cm2·hr 5.2 mg/10cm2·hr
산소제거속도 0.3 mg/10cm2·24hrs 0.2 mg/10cm2·24hrs
수소제거속도 1.8 mg/10cm2·hr 1.5 mg/10cm2·hr
<실시예 7-8>
다음과 같은 조성으로 혼합한 후에 용융압출 및 칼렌더링(calendering)공정을 수행하여, 유연한 필름형 수분·산소·수소 제거제를 제조하였다.
실시예 7 실시예 8
물질명 mg 물질명 mg
수분제거성분 나트륨(Na) 10 소디움하이드라이드(NaH) 10
산소제거성분 칼슘(Ca) 20 소디움(Na) 20
수소화촉매 백금(Pt, 5%)+활성탄 7 백금(Pt, 5%)+활성탄 7
수소화반응물 1,4-디페닐부타디엔 (1,4-diphenylbutadiene) 30 1,4-디페닐부타디인(1,4-diphenylbutadiyne) 20
폴리머 바인더 폴리이소프렌-폴리스티렌-코폴리머 60 폴리부타디엔-폴리스티렌-코폴리머 60
필름의 두께 100 μm 100 μm
제조한 필름형 수분·산소·수소 제거제의 수분, 산소 및 수소의 제거속도를 측정하여 다음의 표에 나타내었다.
실시예 7 실시예 8
수분제거속도 5.5 mg/10cm2·hr 8.3 mg/10cm2·hr
산소제거속도 0.3 mg/10cm2·24hrs 0.3 mg/10cm2·24hrs
수소제거속도 0.7 mg/10cm2·hr 0.8 mg/10cm2·hr
<실시예 9-10>
다음과 같은 조성으로 혼합한 후에 용융압출 및 칼렌더링(calendering)공정을 수행하여, 유연한 필름형 수분·산소·수소제거제를 제조하였다.
실시예 9 실시예 10
물질명 mg 물질명 mg
수분제거성분 칼슘하이드라이드(CaH2) 10 리튬알미늄하이드라이드(LiAlH4) 5
산소제거성분 칼슘(Ca) 20 알미늄(Al) 10
수소화촉매 팔라듐(Pd, 5%)+활성탄 7 팔라듐(Pd, 3%)+활성탄 7
수소화반응물 폴리부타디엔-폴리스티렌-코폴리머 60 폴리이소프엔-폴리스티렌-코폴리머 60
폴리머 바인더 폴리프로필렌 20 폴리스티렌 20
필름의 두께 100 μm 100 μm
제조한 필름형 수분·산소·수소 제거제의 수분, 산소 및 수소의 제거속도를 측정하여 다음의 표에 나타내었다.
실시예 9 실시예 10
수분제거속도 2.2 mg/10cm2·hr 7.0 mg/10cm2·hr
산소제거속도 0.2 mg/10cm2·24hrs 0.1 mg/10cm2·24hrs
수소제거속도 1.2 mg/10cm2·hr 1.5 mg/10cm2·hr
위의 실시예 1-10에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의하여 제조한 유연한 필름형의 수분·산소·수소 제거제가 수분과 산소 및 수소를 모두 효율적으로 제거할 수 있음을 알 수 있다.
본 발명에 의하면 유기EL디바이스, CCD, 배터리 등 밀폐형 전자 디바이스에 점착 테이프처럼 편리하게 부착시켜 사용할 수 있는 유연한 필름형태의 밀폐형 전자디바이스용 수분·산소·수소 제거제와 그의 제조방법이 제공된다.
도 1은 본 발명이 적용된 밀폐형 전자 디바이스의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 수분·산소·수소 제거제의 미세구조 모식도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 *
10: 밀폐형 전자 디바이스 11: 전자회로
12: 수분·산소·수소 제거제
20: 수소화 반응촉매를 함유하는 다공성 물질
21: 수소화 반응물질과 폴리머 바인더 22: 수분제거물질과 산소제거물질

Claims (22)

  1. 수분과 반응하여 수분을 분해 제거하는 수분제거성분과; 산소와 반응하여 고체상태의 산화물이 되어 산소를 제거하는 산소제거성분과; 수소와 반응하여 수소부가반응을 하는 수소화반응물질과; 수소화반응을 촉진하는 수소화반응촉매물질; 및 유연한 필름형태를 형성하고 유지하는 폴리머 바인더를 포함하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  2. 제1항에 있어서, 수분제거성분이 금속, 금속하이드라이드 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  3. 제2항에 있어서, 금속이 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 루비듐(Rb), 세슘(Cs), 베릴륨(Be), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni) 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  4. 제2항에 있어서, 금속하이드라이드물질이 소디움하이드라이드(NaH), 포타슘하이드라이드(KH), 칼슘하이드라이드(CaH2), 스트론튬하이드라이드(SrH2), 알미늄하이드라이드(AlH3),리튬알미늄하이드라이드(LiAlH4),소디움알미늄하이드라이드(NaAlH4), 포타슘알미늄하이드라이드(KAlH4), 칼슘알미늄하이드라이드(CaAl2H 8) 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  5. 제2항 내지 제4항의 어느 한 항에 있어서, 금속 또는 금속하이드라이드의 입자 크기가 100미크론 이하인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  6. 제2항 내지 제4항의 어느 한 항에 있어서, 금속과 금속하이드라이드의 입자 크기가 10미크론 이하인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  7. 제1항에 있어서 산소제거 성분이 금속인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  8. 제7항에 있어서, 금속이 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 루비듐(Rb), 세슘(Cs), 베릴륨(Be), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni) 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  9. 제7항에 있어서, 금속의 입자 크기가 100미크론 이하인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  10. 제7항에 있어서, 금속의 입자 크기가 10미크론 이하인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  11. 제1항에 있어서, 수소화반응 물질이 이중결합 또는 삼중결합을 갖고 있는 저분자량의 유기물 또는 폴리머; 또는 니트릴 결합을 가진 저분자량의 유기물 또는 폴리머; 또는 에폭시(epoxy) 결합을 가진 저분자량의 유기물 또는 폴리머; 또는 케톤(ketone)결합을 가진 저분자량의 유기물 또는 폴리머; 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  12. 제1항에 있어서, 수소화반응 촉매물질이 수소화촉매가 코팅된 다공성물질인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  13. 제12항에 있어서, 다공성물질이 활성탄, 활성알루미나, 실리카겔 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  14. 제12항에 있어서, 수소화촉매가 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 로듐(Rh), 루테늄(Ru), 니켈(Ni) 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  15. 제1항에 있어서, 폴리머 바인더가 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  16. 제15항에서, 열가소성수지가 폴리올레핀, 불포화폴리에틸렌, 치환된 폴리올레핀, 치환된 불포화폴리올레핀 및 이들의 단량체의 포함된 코폴리머에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  17. 제15항에서, 열가소성수지가 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르설폰 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  18. 제16항에 있어서, 폴리올레핀이 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리(4-메틸펜텐) 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  19. 제16항에 있어서, 불포화폴리올레핀이 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  20. 제16항에 있어서, 치환된 폴리올레핀이 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐플루오라이드, 폴리비닐리덴클로라이드, 폴리비닐리덴플루오라이드 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  21. 제16항에 있어서, 치환된 불포화폴리올레핀이 폴리클로로프렌인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전자 디바이스용 수분·산소·수소 제거제.
  22. 수분제거 성분과 산소제거 성분과 수소화반응 물질과 수소화반응촉매 물질 및 폴리머 바인더를 혼합하고 용융하는 단계와; 압출 또는 칼렌더링(calendering)에 의하여 성형하는 단계를 포함하는 밀폐형 전자 디바이스용 필름형 수분·산소·수소 제거제의 제조방법.
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