KR20050076264A - Cleaning apparatus for a semiconductor substrate - Google Patents
Cleaning apparatus for a semiconductor substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050076264A KR20050076264A KR1020040004178A KR20040004178A KR20050076264A KR 20050076264 A KR20050076264 A KR 20050076264A KR 1020040004178 A KR1020040004178 A KR 1020040004178A KR 20040004178 A KR20040004178 A KR 20040004178A KR 20050076264 A KR20050076264 A KR 20050076264A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- cleaning tank
- cleaning
- carrier member
- sensor
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
세정액이 수용되는 세정조에는 반도체 기판들을 세정조에 투입 및 반출하기 위하여 승강 및 이동하는 캐리어 부재가 설치되고, 세정조의 내부에는 반도체 기판들을 수직방향으로 지지하기 위한 가이드 랙이 배치된다. 캐리어 부재에는 무게 감지 센서가 장착되어 세정조에 반도체 기판들을 투입하기 직전에 캐리어 부재에 부가되는 반도체 기판들의 무게와 세정조로부터 반도체 기판들을 반출한 후 캐리어 부재에 부가되는 반도체 기판의 무게를 측정한다. 제어부는 상기 무게들을 비교하여 기 설정된 오차범위를 초과 시 해당 공정을 중지한다. 세정공정 중에 반도체 기판이 파손되어 세정조 내부에 파손된 반도체 기판의 일부가 잔류하면 무게 감지 센서는 파손된 반도체 기판의 일부 무게만큼 캐리어 부재에 부가되는 반도체 기판의 무게가 감소한 것을 감지하고 공정 에러가 발생한 것을 예측한다. 따라서 세정조 내부에 반도체 기판이 잔류하여 발생되는 대형 공정 사고를 예방할 수 있을 뿐만 아니라 생산 수율까지 향상되어 경제적, 시간적으로 큰 효과를 얻을 수 있다. In the cleaning tank in which the cleaning liquid is accommodated, a carrier member which is lifted and moved to insert and unload the semiconductor substrates into the cleaning tank is installed, and a guide rack for supporting the semiconductor substrates in the vertical direction is disposed inside the cleaning tank. A weight sensor is mounted on the carrier member to measure the weight of the semiconductor substrates added to the carrier member immediately before the semiconductor substrates are introduced into the cleaning tank and the semiconductor substrates added to the carrier member after the semiconductor substrates are removed from the cleaning tank. The controller compares the weights and stops the process when the preset error range is exceeded. If the semiconductor substrate is broken during the cleaning process and a portion of the damaged semiconductor substrate remains in the cleaning tank, the weight sensor detects that the weight of the semiconductor substrate added to the carrier member is reduced by the weight of the damaged semiconductor substrate and the process error is reduced. Predict what happened. Therefore, it is possible not only to prevent a large process accident caused by the semiconductor substrate remaining inside the cleaning tank, but also to improve the production yield, thereby achieving a great economic and time effect.
Description
본 발명은 반도체 기판 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 기판을 케미컬 용액(chemical solution)과 탈이온수(deionized water:DIW)에 반복적으로 담궈가며 반도체 기판 상에 흡착된 파티클을 제거하기 위한 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor substrate cleaning apparatus, and more particularly, to an apparatus for removing particles adsorbed on a semiconductor substrate by repeatedly immersing the semiconductor substrate in a chemical solution and deionized water (DIW). It is about.
최근, 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 반도체 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 상기 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.Recently, the manufacturing technology of semiconductor devices has been developed to improve the degree of integration, reliability, response speed, etc. in order to meet various needs of consumers. Generally, a semiconductor device is manufactured by forming a predetermined film on a silicon semiconductor substrate used as a semiconductor substrate and forming the film in a pattern having electrical properties.
상기 패턴은 막 형성, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 연마 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다. 상기와 같은 단위 공정을 수행한 후 반도체 기판에는 반응 부산물 및 공정 중에 발생한 파티클 등과 같은 이물질이 잔존하게 되는데, 상기와 같은 이물질을 제거하지 않을 경우 후속 공정에서 심각한 불량 요인을 발생시킨다. 따라서 상기 단위 공정을 수행한 후에는 반드시 세정 공정을 수행하여야 한다.The pattern is formed by sequential or repeated performance of unit processes such as film formation, photolithography, etching, ion implantation, polishing, and the like. After performing the unit process as described above, foreign substances such as reaction by-products and particles generated during the process remain on the semiconductor substrate. If such foreign substances are not removed, serious defects are generated in subsequent processes. Therefore, the cleaning process must be performed after the unit process.
세정 공정은 크게 습식 세정 및 건식 세정이 있다. 그 중에서 세정 공정은 반도체 기판을 인산 용액, 황산 용액, SC-1 용액 등과 같은 다양한 케미컬 용액 및 탈이온수에 반복적으로 담궈가며 수행된다.The cleaning process is largely wet cleaning and dry cleaning. Among them, the cleaning process is performed by repeatedly dipping the semiconductor substrate in deionized water and various chemical solutions such as phosphoric acid solution, sulfuric acid solution, SC-1 solution and the like.
반도체 기판을 세정하기 위한 세정 장치는 크게 배치식(batch type)과 매엽식(single wafer type)으로 구분할 수 있다. 배치식은 다수의 반도체 기판을 동시에 처리할 수 있는 장점이 있지만, 최근 반도체 기판이 대구경화되면서 매엽식도 증가하기 시작하였다. 하지만 아직까지는 배치식 세정 장치가 많이 이용되고 있다. Cleaning apparatus for cleaning a semiconductor substrate can be largely divided into batch type (single type) and single wafer type (single wafer type). The batch type has an advantage of processing multiple semiconductor substrates at the same time, but the single sheet type has also started to increase as the semiconductor substrate has been largely enlarged. However, many batch cleaning devices are still used.
배치식 세정 장치에 대하여 간단하게 설명하면, 카세트 단위의 반도체 기판이 캐리어에 수납된 채 다수의 약품조, 린스조 등을 통과하면서 세정 공정이 진행된다. 이하 도면을 참조하여 배치식 세정 장치에 대하여 자세하게 설명한다.The batch cleaning apparatus will be described briefly, and the cleaning process proceeds while passing through a plurality of chemical baths, rinse baths, etc. while the semiconductor substrate in the cassette unit is stored in the carrier. Hereinafter, a batch type washing apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 배치식 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대도이다. 1 is a schematic partial enlarged view for explaining a conventional batch cleaning device.
도 1을 참조하면, 배치식 세정 장치는 다수의 세정조(10), 공급 라인(20), 배출 라인(30), 센서(40) 및 캐리어(50)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a batch cleaning apparatus includes a plurality of cleaning tanks 10, a supply line 20, a discharge line 30, a sensor 40, and a carrier 50.
공급 라인(20)은 세정조(10)에 연결되어 세정액을 공급한다. 세정조(10)의 하부에는 배출 라인(30)이 연결되어 세정 공정이 완료된 후 세정조의 파티클 및 세정액을 외부로 배출한다. The supply line 20 is connected to the cleaning tank 10 to supply the cleaning liquid. The discharge line 30 is connected to the lower portion of the cleaning tank 10 to discharge the particles and the cleaning liquid of the cleaning tank to the outside after the cleaning process is completed.
세정조(10)에 반도체 기판(W)의 투입하기 위하여 캐리어(50)가 이용된다. 캐리어(50)는 카세트 단위의 반도체 기판(W)들을 한번에 파지하고, 수평 및 수직으로 이동하여 상기 반도체 기판(W)들을 세정조(10)에 투입한다. 세정조(10)에 투입된 반도체 기판(W)들은 세정조(10) 내부의 저면에 형성된 가이드 랙(guide rack)(12)에 의하여 수직방향으로 나란하게 배치된다. 반도체 기판(W)들은 상기 가이드 랙에 배치된 상태로 소정의 세정 공정이 수행된다. 상기 공정이 완료되면, 캐리어(50)는 해당 세정조(10) 내부로 다시 이동하여 반도체 기판(W)들을 모두 파지한 후 상기 반도체 기판들을 다른 세정조나 외부로 반출한다. 이 경우, 세정조(10) 내부에 반도체 기판(W)들이 투입된 것을 감지하고, 반출 공정 후에도 세정조(10)에 반도체 기판(W)이 잔류하는 것을 감지하기 위하여 센서(40)가 이용된다. The carrier 50 is used to inject the semiconductor substrate W into the cleaning tank 10. The carrier 50 grips the semiconductor substrates W in a cassette at once, moves horizontally and vertically, and injects the semiconductor substrates W into the cleaning tank 10. The semiconductor substrates W injected into the cleaning tank 10 are arranged side by side in a vertical direction by a guide rack 12 formed on the bottom surface of the cleaning tank 10. The semiconductor substrates W are disposed in the guide rack in a predetermined cleaning process. When the process is completed, the carrier 50 moves back into the cleaning tank 10 to hold all the semiconductor substrates W, and then the semiconductor substrates are carried out to another cleaning tank or the outside. In this case, the sensor 40 is used to detect that the semiconductor substrates W are introduced into the cleaning tank 10 and to detect that the semiconductor substrate W remains in the cleaning tank 10 even after the carrying out process.
센서(40)는 발신부와 수신부를 포함하며, 가이드 랙(12)에 인접하도록 세정조(10) 내부에 설치된다. 보다 자세하게는 발신부와 수신부는 가이드 랙(12)보다 높은 위치에 세정조(10) 내벽에 수평방향으로 설치된다. The sensor 40 includes a transmitter and a receiver, and is installed inside the cleaning tank 10 to be adjacent to the guide rack 12. In more detail, the transmitter and receiver are installed in the horizontal direction on the inner wall of the cleaning tank 10 at a position higher than the guide rack 12.
반도체 기판(W)들이 세정조(10) 내부에 투입되면, 제어부(도시되지 않음)는 반도체 기판(W)이 투입되었음을 센서(40)로부터 제공받아 세정 공정을 수행한다. 이후, 세정조(10)로부터 반도체 기판(W)들이 반출되면 제어부는 센서(40)로부터 더 이상 반도체 기판(W)들이 세정조(10) 내부에 잔류하지 않는 것을 확인한 후, 다음 반도체 기판들을 세정조(10) 내부로 투입한다. When the semiconductor substrates W are introduced into the cleaning tank 10, the controller (not shown) receives the semiconductor substrate W from the sensor 40 and performs the cleaning process. Subsequently, when the semiconductor substrates W are removed from the cleaning tank 10, the controller confirms that the semiconductor substrates W no longer remain inside the cleaning tank 10 from the sensor 40, and then counts the next semiconductor substrates. It is injected into the tank 10.
만약 캐리어(50)의 오작동이나 세정 공정 에러로 인하여 반출 공정 후에도 세정조(10)에 반도체 기판(W)이 잔류할 경우, 이는 센서(40)에 의하여 검출되고, 제어부는 바로 해당 공정을 중지시킨다. If the semiconductor substrate W remains in the cleaning bath 10 even after the discharging process due to a malfunction of the carrier 50 or the cleaning process error, it is detected by the sensor 40 and the control unit immediately stops the process. .
하지만 세정 공정 중에 에러가 발생하거나 세정조(10)에 반도체 기판(W)을 유입 또는 반출할 시, 해당 반도체 기판(W)이 파손될 수 있다. 일예로, 반도체 기판(W)을 약 150℃ 이상의 케미컬 용액을 담근 후, 약 20℃ 의 탈이온수에 재담글 수 있다. 이 경우, 반도체 기판(W)에는 열 충격으로 인한 크랙이 발생할 수 있으며, 세정 공정이 완료된 후 크랙이 발생한 반도체 기판(W)을 외부로 반출 시 반도체 기판의 일부(W2)는 가이드 랙(12)에 잔류하고, 반도체 기판의 나머지(W1)만이 반출되는 현상이 발생할 수 있다. 운 좋게 파손된 반도체 기판(W)이 가이드 랙(12)에 수직으로 배치되어 센서(40)에 검출될 수도 있지만, 파손된 반도체 기판의 일부(W2)이 높이가 센서(40)가 장착된 높이보다 작으면 센서는 파손된 반도체 기판의 일부(W2)를 감지하지 못한다. 또는, 캐리어(50)에 의하여 부양된 상태에서 반도체 기판(W)이 파손될 경우, 파손된 반도체 기판의 일부(W2)는 세정조(10) 내부로 낙하하여 가이드 랙(12) 상에 수평으로 배치될 수도 있다. 이 또한, 센서(40)가 감지하지 못한다. 따라서 세정조(10) 내부에 파손된 반도체 기판의 일부(W2)가 잔류함에도 불구하고, 다음 공정을 대기 중인 반도체 기판들이 세정조(10) 내부에 투입되고, 반도체 기판(W)과 파손된 반도체 기판의 일부(W2)가 서로 충돌하는 심각한 공정 사고가 발생한다. 따라서 해당 반도체 기판들의 손상뿐만 아니라 나아가 세정 장치의 손상까지 초래할 수 있다.However, when an error occurs during the cleaning process or when the semiconductor substrate W is introduced or taken out of the cleaning tank 10, the semiconductor substrate W may be damaged. For example, the semiconductor substrate W may be dipped in deionized water at about 20 ° C. after immersing the chemical solution at about 150 ° C. or higher. In this case, cracks may occur in the semiconductor substrate W due to thermal shock, and when the semiconductor substrate W having the cracks is taken out to the outside after the cleaning process is completed, part of the semiconductor substrate W 2 may be guide rack 12. ) And only the remainder W 1 of the semiconductor substrate may be carried out. Fortunately, the broken semiconductor substrate W may be disposed perpendicular to the guide rack 12 to be detected by the sensor 40, but a portion W 2 of the broken semiconductor substrate may be mounted at a height. If it is smaller than the height, the sensor does not detect a portion W 2 of the broken semiconductor substrate. Alternatively, when the semiconductor substrate W is broken while being supported by the carrier 50, a portion W 2 of the broken semiconductor substrate falls into the cleaning tank 10 to be horizontally disposed on the guide rack 12. It may be arranged. Again, the sensor 40 does not detect. Therefore, even though a portion W 2 of the broken semiconductor substrate remains in the cleaning tank 10, the semiconductor substrates waiting for the next process are introduced into the cleaning tank 10, and the semiconductor substrate W is damaged. Serious process accidents occur in which portions W 2 of the semiconductor substrate collide with each other. Therefore, not only the semiconductor substrates may be damaged, but also the cleaning apparatus may be damaged.
전술한 문제점을 해소하기 위하여, 본 발명의 목적은 세정로에 투입되기 전에 캐리어에 부가되는 반도체 기판들의 무게와 세정로로부터 반출된 후 캐리어에 부가되는 반도체 기판의 무게를 비교하여 세정로에 파손된 반도체 기판의 잔류여부를 확인할 수 있는 세정 장치를 제공하는데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to compare the weight of the semiconductor substrates added to the carrier with the weight of the semiconductor substrate added to the carrier after being taken out of the cleaning furnace before being put into the cleaning furnace. The present invention provides a cleaning apparatus capable of confirming whether a semiconductor substrate remains.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 세정 장치는, 세정조, 세정조에 케미컬을 공급하기 위한 공급 라인, 세정조 내부의 이물질을 배출하기 위한 배출 라인, 반도체 기판을 세정조에 투입 및 반출하기 위한 캐리어 부재, 세정조에 반도체 기판의 투입, 반출 그리고 잔류하는 것을 감지하기 위한 제1 센서, 세정조에 투입되기 전/후에 캐리어 부재에 부가되는 반도체 기판들의 무게를 감지하기 위한 제2 센서, 및 제1 및 제2 센서로부터 신호를 제공받아 세정 공정을 제어하는 컨트롤러를 포함한다. In order to achieve the above object, a cleaning apparatus according to the present invention includes a cleaning tank, a supply line for supplying chemicals to the cleaning tank, a discharge line for discharging foreign matter inside the cleaning tank, and a carrier for feeding and unloading a semiconductor substrate into the cleaning tank. Member, a first sensor for sensing the loading, unloading and remaining of the semiconductor substrate in the cleaning tank, a second sensor for sensing the weight of the semiconductor substrates added to the carrier member before / after being introduced into the cleaning tank, and the first and the first and second sensors It includes a controller that receives a signal from the two sensors to control the cleaning process.
본 발명에 따르면, 반도체 기판들을 세정조에 투입되기 전/후에 캐리어 부재가 지지하는 상기 반도체 기판들의 무게들의 차이가 기 설정된 범위를 초과할 경우 세정조에 반도체 기판이 잔류하는 것으로 판단하고, 해당 공정을 중지함으로써 심각한 공정 오류나 세정 장치의 파손을 방지할 수 있다. According to the present invention, if the difference between the weights of the semiconductor substrates supported by the carrier member before and after the semiconductor substrates are put into the cleaning tank exceeds the preset range, it is determined that the semiconductor substrate remains in the cleaning tank, and the process is stopped. This can prevent serious process errors and damage to the cleaning apparatus.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에에 따른 반도체 기판 세정 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 제한되거나 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, a semiconductor substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited to the following embodiments.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 3은 도 1에 도시한 세정 장치의 개략적인 측면도이다. 2 is a schematic front view for explaining a cleaning device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic side view of the cleaning device shown in FIG.
도 2 및 도 3을 참조하면, 세정 장치는 세정조(110), 공급 라인(120), 배출 라인(130), 제1 센서(141), 제2 센서(142), 캐리어 부재(150), 및 제어부(160)를 포함한다. 2 and 3, the cleaning apparatus includes a cleaning tank 110, a supply line 120, a discharge line 130, a first sensor 141, a second sensor 142, a carrier member 150, And a controller 160.
세정조(110)는 드럼 형상을 갖으며, 내부에 케미컬 용액(chemical solution) 또는 탈이온수(deionized water:DIW)와 같은 세정액을 수용한다. 세정조(110)는 내부 세정조(111)와 외부 세정조(112)로 나눌 수 있다. 외부 세정조(112)는 내부 세정조(111)의 외부를 둘러싸게 배치된다. 내부 세정조(111)는 반도체 기판(W)에 대한 세정 공정이 수행되는 주 세정조이고, 외부 세정조(112)는 반도체 기판(W)이 내부 세정조(111)에 투입되어 내부 세정조(111)로부터 넘치는 세정액을 수용하기 위한 보조 세정조이다. 또한, 내부 세정조(111)와 외부 세정조(112) 사이에서는 세정액의 정체현상을 방지하기 위하여 순환 기류를 형성하는 모터(도시되지않음)가 설치되는 것이 바람직하다. The cleaning tank 110 has a drum shape and accommodates a cleaning liquid such as a chemical solution or deionized water (DIW) therein. The cleaning tank 110 may be divided into an internal cleaning tank 111 and an external cleaning tank 112. The outer washing tank 112 is disposed to surround the outside of the inner washing tank 111. The internal cleaning tank 111 is a main cleaning tank in which the cleaning process for the semiconductor substrate W is performed, and the external cleaning tank 112 is a semiconductor substrate W is introduced into the internal cleaning tank 111 so that the internal cleaning tank 111 is performed. Auxiliary washing tank for accommodating the washing liquid overflowed from In addition, it is preferable that a motor (not shown) is formed between the inner washing tank 111 and the outer washing tank 112 to form a circulating air stream in order to prevent the phenomenon of washing liquid.
세정조(110)의 일측에는 세정액을 공급하기 위한 공급 라인(120)이 연결되고, 세정조(110)의 타측에는 세정조(110) 내부의 이물질을 배출하기 위한 배출 라인(130)이 연결된다. 세정조(110)에 대한 공급 라인(120)의 연결위치는 크게 제한을 받지 않는다. 즉, 내부 세정조(111)또는 외부 세정조(112)에 어디에 설치되어도 실질적으로는 무관한다. 하지만 배출 라인(130)은 세정조(110) 중 내부 세정조(111)의 하부에 연결되는 것이 바람직하다. 세정조(110)에 공급 라인(120) 및 배출 라인(130)이 연결하는 기술은 많은 공개공보에 개시되어있는바, 더 이상 상세한 설명은 생략한다. One side of the cleaning tank 110 is connected to the supply line 120 for supplying the cleaning liquid, the other side of the cleaning tank 110 is connected to the discharge line 130 for discharging the foreign matter in the cleaning tank 110. . The connection position of the supply line 120 to the cleaning tank 110 is not greatly limited. That is, it is substantially irrelevant even if it is installed in the inner washing tank 111 or the outer washing tank 112. However, the discharge line 130 is preferably connected to the lower portion of the internal cleaning tank 111 of the cleaning tank (110). The technology in which the supply line 120 and the discharge line 130 are connected to the cleaning tank 110 is disclosed in many publications, and thus detailed description thereof will be omitted.
세정조(110), 정확하게는 내부 세정조(111),의 내부에는 복수개의 반도체 기판(W)들을 수직방향으로 나란히 배치하기 위한 가이드 랙(115)이 배치된다.Inside the cleaning tank 110, precisely, the internal cleaning tank 111, a guide rack 115 for arranging the plurality of semiconductor substrates W side by side in the vertical direction is disposed.
가이드 랙(115)은 반도체 기판(W)들을 적층하여 보관하기 위한 일반적인 카세트의 형상과 유사하게 제조되고, 상기 카세트가 수평방향으로 배치된 형상과 유사하게 내부 세정조(111)의 내측 하부에 배치된다. 가이드 랙(115)에는 다수의 슬롯(slot)을 포함하고, 각각의 슬롯에는 반도체 기판(W)이 삽입되어 수직방향 배치된다. The guide rack 115 is manufactured in a shape similar to that of a general cassette for stacking and storing semiconductor substrates W. The guide rack 115 is disposed in the lower portion of the inner cleaning tank 111 similarly to the shape in which the cassette is disposed in the horizontal direction. do. The guide rack 115 includes a plurality of slots, and the semiconductor substrate W is inserted in each slot and disposed in the vertical direction.
내부 세정조(110)에는 가이드 랙(115)에 인접하게 제1 센서(141)가 설치된다. 제1 센서(141)는 가이드 랙(115)에 반도체 기판(W)이 잔류하는 것을 감지하여 제어부(160)에 해당 신호를 제공한다. 제어부(160)는 제1 센서(141)로부터 상기 신호를 제공받아 세정 공정을 제어한다. The inner cleaning tank 110 is provided with a first sensor 141 adjacent to the guide rack 115. The first sensor 141 detects that the semiconductor substrate W remains in the guide rack 115 and provides a corresponding signal to the controller 160. The controller 160 receives the signal from the first sensor 141 and controls the cleaning process.
제1 센서(141)는 발신유닛과 수신유닛을 포함하여, 광센서, 자기센서 또는 진동센서 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 제1 센서(141)로서 광센서를 이용한다. 제1 센서(141)의 수신유닛은 제1 센서(141)의 발신유닛으로부터 방출된 광을 수집한다. 만약, 가이드 랙(115)에 반도체 기판(W)이 한 장이라도 잔류할 경우, 제1 센서(141)의 발신유닛으로부터 방출된 광은 상기 반도체 기판(W)에 간섭받아 수신유닛에 수집되지 않는다. 상술한 바와 같은 방법으로 가이드 랙(115)에 반도체 기판(W)이 잔류하는 것을 감지한다. The first sensor 141 may include a transmitting unit and a receiving unit, and may include an optical sensor, a magnetic sensor, or a vibration sensor. In this embodiment, an optical sensor is used as the first sensor 141. The receiving unit of the first sensor 141 collects the light emitted from the transmitting unit of the first sensor 141. If even one sheet of semiconductor substrate W remains in the guide rack 115, the light emitted from the transmitting unit of the first sensor 141 is not collected by the receiving unit due to interference with the semiconductor substrate W. . In the same manner as described above, it is sensed that the semiconductor substrate W remains in the guide rack 115.
보다 발전적으로는, 제1 센서(141)를 이용하여 가이드 랙(115)에 반도체 기판(W)들이 삽입되는 것을 감지하여 세정 공정을 시작하고, 가이드 랙(115)으로부터 반도체 기판(W)들이 반출되는 것을 감지하여 다음 세정 공정을 진행할 수도 있다. In further development, the cleaning process is started by detecting the insertion of the semiconductor substrates W into the guide rack 115 using the first sensor 141, and the semiconductor substrates W are removed from the guide rack 115. It can be detected and proceed to the next cleaning process.
세정조(110)의 가이드 랙(115)에 반도체 기판(W)들을 배치하기 위하여 캐리어 부재(150)가 이용된다. The carrier member 150 is used to arrange the semiconductor substrates W in the guide rack 115 of the cleaning tank 110.
캐리어 부재(150)는 리프터 축(151), 지지대(152), 홀더(153), 구동부(154) 및 레일(155)을 포함한다. 세정조(110)의 외부 바닥에는 레일(155)이 배치된다. 레일(155)은 캐리어 부재(150)를 수평방향으로 이동시키기 위하여 이용된다. The carrier member 150 includes a lifter shaft 151, a support 152, a holder 153, a drive 154 and a rail 155. The rail 155 is disposed at the outer bottom of the cleaning tank 110. The rail 155 is used to move the carrier member 150 in the horizontal direction.
레일(155)의 상부에는 구동부(154)가 설치되고, 구동부(154)의 상부에는 리프터 축(151)이 수직방향으로 설치된다. 리프터 축(151)의 상단부에는 지지대(152)가 수평방향으로 연장되고, 지지대(152)의 단부에는 하방으로 홀더(153)가 설치된다. The driving unit 154 is installed above the rail 155, and the lifter shaft 151 is installed above the driving unit 154 in the vertical direction. A support 152 extends in the horizontal direction at the upper end of the lifter shaft 151, and a holder 153 is installed downward at the end of the support 152.
구동부(154)는 레일(155)을 따라 움직인다. 리프터 축(151)은 구동부(154)로부터 구동력을 제공받아 수직방향으로 승강한다. 지지대(152)는 반도체 기판(W)을 파지하기 위한 홀더(153)를 지지한다. 즉, 반도체 기판(W)은 홀더(153)에 의하여 파지되고, 리프터 축(151)에 의하여 수직방향으로 승강되며, 구동부(154)에 의하여 수평방향으로 이동된다. The driver 154 moves along the rail 155. The lifter shaft 151 is lifted in the vertical direction by receiving a driving force from the driving unit 154. The support 152 supports the holder 153 for holding the semiconductor substrate W. FIG. That is, the semiconductor substrate W is held by the holder 153, is lifted in the vertical direction by the lifter shaft 151, and is moved in the horizontal direction by the driving unit 154.
캐리어 부재(150)의 다른 실시예로서, 리프터 축(151)은 수직방향으로 승강할 뿐만 아니라, 구동부(154)를 기준으로 축 회전할 수도 있다. 또한, 지지대(152)도 리프터 축(151)을 기준으로 수평방향으로 회전할 수도 있다. 따라서 캐리어 부재(150)는 3차원 이동을 할 수 있으며, 경우에 따라서는 레일(155)을 따라 구동부(154)를 수평 이동시키지 않아도 반도체 기판(W)들을 충분히 다른 곳으로 이동시킬 수 있다. As another embodiment of the carrier member 150, the lifter shaft 151 may not only elevate in the vertical direction, but may also rotate about the driving unit 154. In addition, the support 152 may also rotate in the horizontal direction with respect to the lifter shaft 151. Accordingly, the carrier member 150 may move in three dimensions, and in some cases, the semiconductor substrates W may be sufficiently moved without moving the driving unit 154 horizontally along the rail 155.
홀더(153)는 지지대(152)를 기준으로 회전하여 반도체 기판(W)을 파지한다. 홀더(153)는 반도체 기판(W)의 양측부를 가압하여 파지하는 두개의 가로 빔들을 포함한다. 가로 빔에는 반도체 기판(W)의 측면에 대응하게 형성된 복수개의 홈이 형성된다. 두개의 가로 빔들은 서로 반대 방향으로 회전하여 반도체 기판(W)을 파지하거나 또는 분리한다. 따라서 홀더(153)는 카세트 단위의 반도체 기판(W)들 동시에 파지 및 분리할 수 있다. 하지만, 홀더(153)가 단지 한 개의 반도체 기판을 파지할 수 있도록 제조될 수 있음은 자명한 사실이다.The holder 153 rotates with respect to the support 152 to hold the semiconductor substrate W. FIG. The holder 153 includes two horizontal beams that press and grip both sides of the semiconductor substrate W. FIG. In the horizontal beam, a plurality of grooves formed corresponding to the side surfaces of the semiconductor substrate W are formed. The two horizontal beams rotate in opposite directions to hold or separate the semiconductor substrate W. FIG. Therefore, the holder 153 may simultaneously hold and separate the semiconductor substrates W in a cassette unit. However, it is obvious that the holder 153 can be manufactured to hold only one semiconductor substrate.
홀더(153)는 세정조(110)의 내부에 배치된 가이드 랙(115)에 대응한 형상을 갖는다. 따라서 지지대(152)를 하강시켜 반도체 기판(W)을 파지하는 홀더(153)들을 가이드 랙(115)에 근접시키고, 홀더(153)의 락(lock)을 풀면 반도체 기판(W)들은 가이드 랙(115)에 정확히 삽입된다. 가이드 랙(115)으로부터 반도체 기판(W)들을 반출하기 위해서는 상술한바와 반대로 수행한다. 홀더(153) 및 가이드 랙(115)에 관한 기술 자료는 이미 많은 공개공보에 개시되어 있는바 더 이상 상세한 설명은 생략한다. The holder 153 has a shape corresponding to the guide rack 115 disposed inside the cleaning tank 110. Accordingly, the holders 153, which hold the semiconductor substrate W by lowering the support 152, approach the guide rack 115, and when the lock of the holder 153 is released, the semiconductor substrates W are guide racks ( Is inserted correctly. In order to carry out the semiconductor substrates W from the guide rack 115, the reverse operation is performed as described above. Technical data regarding the holder 153 and the guide rack 115 are already disclosed in many publications, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.
캐리어 부재(150)에는 반도체 기판(W)들의 무게를 측정하기 위하여 제2 센서(142)가 설치된다. 제2 센서(142)는 다양한 종류의 무게 감지 센서가 선택될 수 있고, 다양한 위치에 설치될 수 있다. 이하, 제2 센서(142)에 대하여 자세하게 설명한다. The carrier member 150 is provided with a second sensor 142 to measure the weight of the semiconductor substrates W. The second sensor 142 may be selected from various types of weight sensors, and may be installed at various locations. Hereinafter, the second sensor 142 will be described in detail.
제2 센서(142)는 반도체 기판(W)의 무게를 측정하기 위한 센서로서, 무게를 감지할 수 있는 센서는 모두 이용가능하다. 일예로서, 지시 저울(scale weighing machine)또는 로드셀(load cell), IC 압력 센서, PD 감압 다이오드 센서등과 같이 무게 감지를 감지하기 위한 센서는 모두 이용가능하다. 또한, 제2 센서(142)는 홀더(153), 지지대(152), 리프터 축(151) 또는 구동부(154)등에 설치될 수 있다. The second sensor 142 is a sensor for measuring the weight of the semiconductor substrate W, and any sensor capable of detecting the weight may be used. As an example, sensors for sensing weight sensing, such as scale weighing machines or load cells, IC pressure sensors, PD pressure sensitive diode sensors, etc. are all available. In addition, the second sensor 142 may be installed in the holder 153, the support 152, the lifter shaft 151, or the driving unit 154.
캐리어 부재(150)가 반도체 기판(W)들을 들고 있는 경우, 반도체 기판(W)들의 무게는 캐리어 부재(150)의 모든 구성 요소에 동일하게 전달된다. 따라서 제2 센서(142)를 캐리어 부재(150)의 구성 요소인 홀더(153), 지지대(152), 리프터 축(151) 및 구동부(154) 중 어느 곳에 설치하여도 실질적으로 무관하다. When the carrier member 150 is holding the semiconductor substrates W, the weight of the semiconductor substrates W is equally transmitted to all the components of the carrier member 150. Accordingly, the second sensor 142 may be installed in any of the holder 153, the support 152, the lifter shaft 151, and the driving unit 154, which are components of the carrier member 150.
본 실시예에서는 제2 센서(142)로서 IC 압력 센서를 선택하고, 리프터 축(151)에 상기 IC 압력 센서를 설치하였지만, 이로 인하여 본 발명이 제한되거나 한정되는 것이 아님은 자명한 사실이다. In this embodiment, the IC pressure sensor is selected as the second sensor 142 and the IC pressure sensor is installed on the lifter shaft 151. However, the present invention is not limited or limited by this.
제2 센서(142)는 제어부(160)에 연결되어 캐리어 부재(150)가 지지하고 있는 반도체 기판(W)들의 무게에 대한 정보를 수시로 제공한다. 제어부(160)는 세정 공정 전에 캐리어 부재(150)가 지지하고 있는 반도체 기판(W)들의 무게와 세정 공정 후에 캐리어 부재(150)가 지지하고 있는 반도체 기판(W)들의 무게를 비교하여 비교 경과가 기 설정되 오차범위를 초과 시 반도체 기판(W)의 파손과 같은 공정 에러를 예측한다. 이하, 제2 센서(142)를 이용한 공정 에러 예측 및 세정 공정에 대하여 상세하게 설명한다. The second sensor 142 is connected to the controller 160 to provide information about the weight of the semiconductor substrates W supported by the carrier member 150 from time to time. The controller 160 compares the weight of the semiconductor substrates W supported by the carrier member 150 before the cleaning process with the weights of the semiconductor substrates W supported by the carrier member 150 after the cleaning process. When the predetermined error range is exceeded, a process error such as breakage of the semiconductor substrate W is predicted. Hereinafter, the process error prediction and the cleaning process using the second sensor 142 will be described in detail.
캐리어 부재(150)는 세정 공정을 위하여 세정조(110) 외부에서 대기 중인 반도체 기판(W)들을 파지한다. 이 경우, 홀더(153)들이 이용되며, 홀더(153)들은 카세트 단위의 반도체 기판(W)들을 동시에 파지한다. 이후, 리프터 축(151)은 구동부(154)로부터 구동력을 제공받아 홀더(153)들이 설치된 지지대(152)를 세정조(110)보다 높게 상승시킨다. 다음으로, 구동부(154)가 레일(155)을 따라 수평 이동하여 리프터 축(151)을 세정조(110)에 인접시킨다. 이 경우, 제2 센서(142)는 홀더(153)들이 지지하는 반도체 기판(W)들의 무게를 제어부(160)에 제공한다. 반도체 기판(W)들의 무게는 제어부(160)의 기억유닛에 저장된다. The carrier member 150 grips the semiconductor substrates W waiting outside the cleaning tank 110 for the cleaning process. In this case, holders 153 are used, and the holders 153 simultaneously hold the semiconductor substrates W in a cassette unit. Thereafter, the lifter shaft 151 receives the driving force from the driving unit 154 to raise the support 152 on which the holders 153 are installed to be higher than the cleaning tank 110. Next, the drive unit 154 moves horizontally along the rail 155 to close the lifter shaft 151 to the cleaning tank 110. In this case, the second sensor 142 provides the controller 160 with the weight of the semiconductor substrates W supported by the holders 153. The weight of the semiconductor substrates W is stored in the storage unit of the controller 160.
반도체 기판(W)들의 무게는 용이하게 산출할 수 있다. 일예로, 홀더(153)들이 반도체 기판(W)들을 파지하기 전 리프터 축(151)에 부가되는 무게와, 홀더(153)들이 반도체 기판(W)들을 파지한 후 리프터 축(151)에 부가되는 무게의 차이로부터 산출할 수 있다. The weight of the semiconductor substrates W can be easily calculated. For example, the weight added to the lifter shaft 151 before the holders 153 hold the semiconductor substrates W, and the holder 153 is added to the lifter shaft 151 after the semiconductor substrates W are held. It can be calculated from the difference in weight.
이어서, 리프터 축(151)은 하강하여 홀더(153)들이 파지하고 있는 반도체 기판(W)들을 내부 세정조(111) 내부로 투입한다. 내부 세정조(111)에 투입된 반도체 기판(W)들은 가이드 랙(115)에 정확히 삽입되고, 홀더(153)의 락은 해제된다. 이후, 리프터 축(151)은 상승하여 홀더(153)를 세정조(110)보다 높게 위치시킨다. Subsequently, the lifter shaft 151 descends to inject the semiconductor substrates W held by the holders 153 into the internal cleaning tank 111. The semiconductor substrates W inserted into the internal cleaning tank 111 are inserted into the guide rack 115 correctly, and the lock of the holder 153 is released. Thereafter, the lifter shaft 151 is raised to position the holder 153 higher than the cleaning tank 110.
반도체 기판(W)들은 각각 가이드 랙(115)의 슬롯에 삽입되어 각각의 반도체 기판(W)들은 소정의 간격을 유지한다. 내부 세정조(111)에는 이미 케미컬 용액이 수용되어 있으며, 케미컬 용액은 최적의 온도로 가열된다. 일예로, 인산(H3PO4) 용액을 세정액을 이용할 경우 약 163 ℃로 가열하고, 황산(H2SO4) 용액을 세정액을 이용할 경우 약 150 ~ 160 ℃로 가열하며, SI-1 용액을 세정액으로 이용할 경우 약 50 ~ 70 ℃로 가열하는 것이 바람직하다. 또한, 반도체 기판(W)들이 투입됨에 따라 내부 세정조(111)의 케미컬 용액이 넘칠 수 있지만 이는 외부 세정조(112)에 수용된다. The semiconductor substrates W are respectively inserted into the slots of the guide rack 115 so that the semiconductor substrates W maintain a predetermined interval. The chemical solution is already accommodated in the internal cleaning tank 111, and the chemical solution is heated to an optimal temperature. For example, the phosphoric acid (H3PO4) solution is heated to about 163 ° C. when using a cleaning solution, the sulfuric acid (H2SO4) solution is heated to about 150 to 160 ° C. when using a cleaning solution, and about 50 when the SI-1 solution is used as a cleaning solution. It is preferable to heat it to -70 degreeC. In addition, as the semiconductor substrates W are introduced, the chemical solution of the inner cleaning tank 111 may overflow, but is accommodated in the outer cleaning tank 112.
제1 센서(141)는 반도체 기판(W)들이 각각 가이드 랙(115)에 배치된 것을 감지하고 제어부(160)에 신호를 제공하고, 제어부(160)는 공정 준비가 완료된 것을 확인하고 세정 공정을 시작한다. 내부 세정조(111)에서 케미컬 용액을 이용한 반도체 기판(W)들의 세정 공정을 완료되면, 케미컬 용액은 배출 라인(130) 통하여 외부로 배출된다. 이후, 공급 라인(120)을 통하여 탈이온수가 내부 세정조(111)로 공급되고, 탈이온수를 이용한 세정 공정이 수행된다. 이 경우, 탈이온수는 상온과 유사한 약 23℃ 정도로 가열되는 것이 바람직하다. The first sensor 141 detects that the semiconductor substrates W are disposed in the guide rack 115 and provides a signal to the controller 160. The controller 160 confirms that the process preparation is completed and performs the cleaning process. To start. When the cleaning process of the semiconductor substrates W using the chemical solution is completed in the internal cleaning tank 111, the chemical solution is discharged to the outside through the discharge line 130. Thereafter, deionized water is supplied to the internal cleaning tank 111 through the supply line 120, and a cleaning process using deionized water is performed. In this case, the deionized water is preferably heated to about 23 ° C. which is similar to room temperature.
탈이온수를 이용한 세정 공정이 완료되면, 리프터 축(151)은 하강하여 홀더(153)들을 내부 세정조(111) 내부로 투입한다. 홀더(153)들이 가이드 랙(115)에 배치된 반도체 기판(W)들을 파지한 후, 리프터 축(151)은 상승하여 홀더(153)들을 내부 세정조(111) 외부로 반출한다. 이 경우, 제1 센서(141)는 가이드 랙(115)에 반도체 기판(W)이 잔류하는 지를 확인하고, 확인 결과를 제어부(160)에 제공한다. When the cleaning process using deionized water is completed, the lifter shaft 151 is lowered to inject the holders 153 into the internal cleaning tank 111. After the holders 153 hold the semiconductor substrates W disposed on the guide rack 115, the lifter shaft 151 is raised to carry the holders 153 out of the internal cleaning tank 111. In this case, the first sensor 141 checks whether the semiconductor substrate W remains in the guide rack 115, and provides the verification result to the controller 160.
제어부(160)는 제1 센서(141)로부터 가이드 랙(115)에 반도체 기판(W)이 잔류하지 않음을 확인함과 동시에 제2 센서(142)로부터 홀더(153)들이 지지하는 반도체 기판(W)들의 무게에 대한 정보를 제공받는다. 만약, 제1 센서(141)로부터 제어부(160)로 가이드 랙(115)에 반도체 기판(W)이 잔류하는 정보가 제공될 경우, 제어부(160)는 경고 신호(warning sign)를 발생하고, 해당 공정을 중지시킨다. 또한, 제어부(160)는 반출 공정 후 홀더(153)들이 지지하는 반도체 기판(W)들의 무게가 기 설정된 오차 범위를 초과할 경우에도 해당 공정을 중지시킨다. The controller 160 confirms that the semiconductor substrate W does not remain in the guide rack 115 from the first sensor 141 and at the same time, the semiconductor substrate W supported by the holders 153 from the second sensor 142. You are provided with information about their weight. If the information in which the semiconductor substrate W remains in the guide rack 115 is provided from the first sensor 141 to the controller 160, the controller 160 generates a warning sign. Stop the process. In addition, the controller 160 stops the process even when the weight of the semiconductor substrates W supported by the holders 153 exceeds the preset error range after the carrying out process.
제어부(160)는 세정로에 투입되기 전 홀더(153)들이 지지하는 반도체 기판(W)들의 무게가 기 저장되어 있다. 세정로(110)로부터 반출된 반도체 기판(W)들을 지지한 홀더(153)들이 무게가 상기 기 저장된 무게와 크게 상이할 경우, 세정로(110)에 반도체 기판(W) 또는 파손된 반도체 기판(W)이 잔류함을 예측할 수 있다. 비록, 반도체 기판(W)들에 세정액이 묻어 있어, 세정 공정 전의 반도체 기판(W)의 무게와 세정 공정 후의 반도체 기판(W)의 무게와 조금은 상이할 수 있지만, 이 값은 매우 미소한 차이이다. 또한, 제어부(160)에 상기 미소한 차이를 고려한 오차 범위를 설정해두면 더욱 정확히 세정로(110)에 반도체 기판(W) 또는 파손된 반도체 기판(W)이 잔류함을 예측할 수 있다. The controller 160 stores the weight of the semiconductor substrates W supported by the holders 153 before being put into the cleaning furnace. When the weights of the holders 153 supporting the semiconductor substrates W removed from the cleaning furnace 110 are significantly different from the previously stored weights, the semiconductor substrate W or the broken semiconductor substrate ( It can be predicted that W) remains. Although the cleaning liquid is deposited on the semiconductor substrates W, it may be slightly different from the weight of the semiconductor substrate W before the cleaning process and the weight of the semiconductor substrate W after the cleaning process, but this value is a very small difference. . In addition, if the error range considering the minute difference is set in the controller 160, the semiconductor substrate W or the damaged semiconductor substrate W may be predicted to remain in the cleaning path 110 more accurately.
보다 발전적으로는, 제1 센서(141)의 주 역할이 세정로(110)에 반도체 기판(W)이 잔류하는 것을 감지하기 위함으로, 제2 센서(142)가 제1 센서(141)의 역할까지 대체할 수 있다. 세정로(110)에 반도체 기판(W)의 잔류여부는 제2 센서(142)로부터 검출되므로, 제1 센서(141)를 생략할 수 있다. More recently, since the main role of the first sensor 141 is to detect that the semiconductor substrate W remains in the cleaning path 110, the second sensor 142 plays the role of the first sensor 141. Can be replaced. Since the remaining portion of the semiconductor substrate W in the cleaning path 110 is detected from the second sensor 142, the first sensor 141 may be omitted.
또한, 다른 실시예로서 전술한 바와 같이 배치식 세정 장치 외에도 낱장의 반도체 기판(W)을 세정하는 매엽식 세정 장치에도 상기 제2 센서(142)를 설치하여 세정로(110)에 반도체 기판(W)의 잔류여부를 확인할 수 있다. 이는 당업자에게 자명한 사실이며 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. In addition, as another embodiment, as described above, in addition to the batch type cleaning device, the second sensor 142 may be installed in the sheet type cleaning device for cleaning the single semiconductor substrate W, and thus, the semiconductor substrate W may be disposed in the cleaning furnace 110. ) Can be confirmed. This is obvious to those skilled in the art, and further description will be omitted.
본 발명에 따르면, 세정로에 반도체 기판을 반송하는 캐리어 부재에 무게 감지 센서를 장착하여 세정로 내부에 반도체 기판 또는 파손된 반도체 기판의 일부가 잔류하는 것을 정확히 확인할 수 있다. 따라서 세정로 내부에 반도체 기판이 잔류하여 발생할 수 있는 공정 사고 또는 공정 에러를 예방할 수 있다. 결과로, 일차적으로는 경제적 손실을 크게 줄일 수 있으며 이차로 공정 수율 또한 크게 향상시킬 수 있다. According to the present invention, it is possible to accurately confirm that the semiconductor substrate or a part of the broken semiconductor substrate remains inside the cleaning furnace by attaching a weight sensor to the carrier member for transporting the semiconductor substrate to the cleaning furnace. Therefore, it is possible to prevent a process accident or a process error caused by the semiconductor substrate remaining inside the cleaning furnace. As a result, economic losses can be reduced primarily, and process yields can be significantly improved.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. As described above, although described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below You will understand that it can be changed.
도 1은 종래의 배치식 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대도이다. 1 is a schematic partial enlarged view for explaining a conventional batch cleaning device.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.2 is a schematic front view for explaining a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 1에 도시한 세정 장치의 개략적인 측면도이다. 3 is a schematic side view of the cleaning apparatus shown in FIG. 1.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
110 : 세정조 111 : 내부 세정조110: cleaning tank 111: internal cleaning tank
112 : 외부 세정조 115 : 가이드 랙112: external cleaning tank 115: guide rack
120 : 공급 라인 130 : 배출 라인120: supply line 130: discharge line
141 : 제1 센서 142 : 제2 센서141: first sensor 142: second sensor
150 : 캐리어 부재 151 : 리프터 축150 carrier member 151 lifter shaft
152 : 지지대 153 : 홀더152: support 153: holder
154 : 구동부 155 : 레일154: drive unit 155: rail
160 : 제어부 W : 반도체 기판160 control unit W: semiconductor substrate
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040004178A KR20050076264A (en) | 2004-01-20 | 2004-01-20 | Cleaning apparatus for a semiconductor substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040004178A KR20050076264A (en) | 2004-01-20 | 2004-01-20 | Cleaning apparatus for a semiconductor substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050076264A true KR20050076264A (en) | 2005-07-26 |
Family
ID=37264208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040004178A KR20050076264A (en) | 2004-01-20 | 2004-01-20 | Cleaning apparatus for a semiconductor substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050076264A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170134091A (en) * | 2016-05-27 | 2017-12-06 | 세메스 주식회사 | Transfer unit, Apparatus and Method for treating substrate with unit |
| KR20180030010A (en) * | 2018-03-15 | 2018-03-21 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate with unit |
| US10529595B2 (en) | 2016-05-27 | 2020-01-07 | Semes Co., Ltd. | Apparatus and method for treating substrate and measuring the weight of the remaining liquid on the substrate |
| KR20200024041A (en) * | 2018-08-27 | 2020-03-06 | 주식회사 선익시스템 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| KR20220143319A (en) | 2021-04-16 | 2022-10-25 | (주)신우에이엔티 | Weighing unit for cleaning liquids applied to semiconductor and display manufacturing |
-
2004
- 2004-01-20 KR KR1020040004178A patent/KR20050076264A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170134091A (en) * | 2016-05-27 | 2017-12-06 | 세메스 주식회사 | Transfer unit, Apparatus and Method for treating substrate with unit |
| US10529595B2 (en) | 2016-05-27 | 2020-01-07 | Semes Co., Ltd. | Apparatus and method for treating substrate and measuring the weight of the remaining liquid on the substrate |
| US11024517B2 (en) | 2016-05-27 | 2021-06-01 | Semes Co., Ltd. | Apparatus and transfer unit which measures weight remaining on a substrate |
| KR20180030010A (en) * | 2018-03-15 | 2018-03-21 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate with unit |
| KR20200024041A (en) * | 2018-08-27 | 2020-03-06 | 주식회사 선익시스템 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| KR20220143319A (en) | 2021-04-16 | 2022-10-25 | (주)신우에이엔티 | Weighing unit for cleaning liquids applied to semiconductor and display manufacturing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101522695B1 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium | |
| US20200406311A1 (en) | Apparatus and method for treating a substrate | |
| US20220152780A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR20050076264A (en) | Cleaning apparatus for a semiconductor substrate | |
| CN109524327B (en) | Running-in device, running-in system, and storage medium | |
| KR101408788B1 (en) | Apparatus for treating a substrate | |
| KR102456832B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP2018182228A (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
| KR20160072879A (en) | Unit for measuring flowrate, Apparatus for treating substrate with the unit, and method for measuring flowrate | |
| KR102279765B1 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
| KR20190004224A (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
| KR20070044126A (en) | Wafer array apparatus and method for arraying wafer | |
| JP6795068B2 (en) | Liquid treatment method, substrate processing equipment, and storage medium | |
| KR102346804B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR20170077031A (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium | |
| KR20070044513A (en) | Robot chuck for wafer transfer | |
| JPH10313038A (en) | Method for processing substrate and device therefor | |
| JP6656441B2 (en) | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSPORT METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM Storing Substrate Transport Program | |
| KR102685189B1 (en) | Substrate cleaning apparatus | |
| JP5425719B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and recording medium on which a computer program for executing the substrate processing method is recorded | |
| KR101651182B1 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
| KR20070054271A (en) | Wet cleanning station | |
| KR20090131208A (en) | Batch type cleaning apparatus for circumvolve wafer and method for cleaning | |
| KR20050020328A (en) | The wafer transportation system of wet cleaning equipment | |
| KR20080088749A (en) | Equipment for cleaning semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |