KR20050070827A - Device for preventing a wire from breaking during manufacturing of hot-dip tin coated copper wire and method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 주석을 포함하여 일정온도로 가열된 용탕에 동선을 침적시켜 주석을 동선에 도금시 주석도금 동선의 단선 억제장치 및 동선의 단선 억제방법으로서, 액체를 담을 수 있는 소정 형상의 도금욕조, 도금욕조에 담긴 주석을 포함하는 용탕, 동선이 상기 용탕내에서 일정 부분이 침전되도록 하고 인출시 인출되는 방향을 전환하기 위하여 동선을 지지하는 프로그, 주석도금된 동선이 일정한 직경을 갖도록 가공하는 석도 다이스, 및 동선이 용탕에서 인출시 동선 인출되는 용탕 표면에 산화층을 제거하기 위하여 용탕을 순환시키는 수단을 포함하는 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제장치 및 동선 단선 억제방법이다.The present invention provides a device for suppressing the disconnection of a tin-plated copper wire and the method for inhibiting the disconnection of copper wire by depositing copper wire on a molten metal heated to a predetermined temperature, including tin, and a plating bath having a predetermined shape to contain liquid, Molten metal containing tin contained in a plating bath, copper wire to allow a certain portion to settle in the molten metal, and to support copper wire in order to change the withdrawal direction when drawing out, and tinned copper wire to be processed to have a constant diameter And a copper wire disconnection inhibiting device and a copper wire disconnection suppression method in the production of tin-plated copper wires including means for circulating the molten metal to remove an oxide layer on the surface of the molten copper drawn out when the copper wires are drawn out from the molten metal.
Description
본 발명은 주석을 포함하여 일정온도로 가열된 용탕에 동선을 침적시켜 주석을 동선에 도금하는 과정에서 주석도금 동선의 단선 억제장치 및 동선의 단선 억제방법으로서, 보다 상세하게는 용탕 표면에 존재하는 산화층이 제거된 부분으로 동선을 인출하거나 용탕 표면과 용탕내부의 온도 차이를 줄여서 용탕 표면에 산화층의 형성을 억제하여 동선을 인출함에 의한 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제장치 및 동선 단선 억제방법에 관한 것이다. The present invention is a device for suppressing the disconnection of a copper plated copper wire and a method of inhibiting the disconnection of copper in the process of depositing copper on a molten metal heated to a constant temperature, including tin, to plate tin on copper. Copper wire disconnection suppression device and copper wire disconnection suppression method in the production of tin-plated copper wire by drawing copper wire by drawing copper wire to the part where the oxide layer is removed or reducing the temperature difference between the surface of the melt and the inside of the melt. It is about.
일반적으로 전자기기 부품에 이용되는 선재로 주석도금 동선이 많이 이용되고 있다. 주석도금은 접속단자류나 땜납부품에 적용되는 도금으로 아황산가스, 황화수소나 고습도 환경에서 극히 내식성이 뛰어난 도금으로 전기적 접촉저항이 낮은 도금이다. 주석도금처리를 하지 않은 경우, 동선이 공기중 산화되어 산화피막이 형성되어 전기접촉저항이 증가할 수 있고 단락사고의 원인이 될 수 있다. 따라서, 주석은 동선의 산화 및 부식을 막아 전선의 불량을 방지하기 위하여 도금된다.In general, tin-plated copper wires are widely used as wire rods used in electronic device parts. Tin plating is a plating applied to connection terminals and solder parts. It is a plating with excellent corrosion resistance in sulfurous acid gas, hydrogen sulfide or high humidity environment and has low electrical contact resistance. If not tin-plated, copper wires are oxidized in the air to form an oxide film, which may increase the electrical contact resistance and may cause a short circuit. Therefore, tin is plated in order to prevent oxidation and corrosion of copper wire and to prevent the failure of an electric wire.
주석도금 동선을 위한 용탕의 성분은 순수 주석으로 구성되어야 하며, 제작공정에서 구리 불순물이 가미될 수 있기 때문에 주석용탕은 일정 시간 사용후에 교체될 필요가 있다.The molten metal for tin-plated copper wire should be composed of pure tin, and the tin molten metal needs to be replaced after a certain time of use because copper impurities may be added in the manufacturing process.
도 1은 종래의 침적법에 의한 주석도금 동선 제조장치의 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 주석도금 동선(1)은 일정 온도로 유지되는 용융 주석 도금욕조(5)내에 포함된 용탕(2)에 동선(1)을 침적시켜서 주석을 동선(1)에 입힌 후, 주석도금 동선(1)이 일정한 직경을 갖도록 가공하는 석도 다이스(3)를 거치도록 하여 주석 도금층을 석도 다이스(3)에 의해 균일한 주석도금 동선(1)의 직경, 즉 선경을 갖도록 가공하는 방법에 의해 제조된다.1 is a schematic view of a tin-plated copper wire production apparatus by a conventional deposition method. As shown in FIG. 1, the tin-plated copper wire 1 deposits the copper wire 1 on the molten tin plating bath 5 contained in the molten tin plating bath 5 maintained at a constant temperature to coat the tin with the copper wire 1. After that, the tin-plated copper wire 1 is processed to have a diameter, that is, a wire diameter, of the tin-plated copper wire 1 by the stone-dice die 3 by passing through the stone-dice die 3 processed to have a constant diameter. It is manufactured by the method.
이 때, 동선(1)이 용탕(2)에 일정 부분이 침적되고 방향 전환되도록 프로그(4)를 용탕내부에 설치한다. 프로그(4)는 동선(1)의 인출과정을 원활하게 하고 동선(1)이 인입과 인출 방향이 일정하도록 하기 위하여 설치되고, 석도 다이스(3)와 인출되는 동선이 수직을 이루도록 설치된다.At this time, the prog 4 is installed inside the molten metal so that the copper wire 1 is deposited with a predetermined portion in the molten metal 2 and is diverted. The frog 4 is installed in order to facilitate the drawing process of the copper wire 1 and to make the copper wire 1 withdrawal and withdrawal direction constant, and the copper wire drawn out with the stone-dice die 3 is perpendicular to each other.
이러한 종래의 주석도금 동선의 제조과정에서, 용탕(2)은 일정한 온도로 유지되어야 한다. 이는 용탕(2)의 온도가 일정하게 유지되지 않고, 용탕(2) 표면의 온도가 용탕(2) 내부에 비하여 낮은 경우에는 용탕(2) 표면에 산화 주석층이 발생하기 때문이다. 이와 같이 발생한 산화 주석층은 동선(1)의 인출과정에서 동선에 부착되어 석도 다이스(3)가 일정한 직경의 주석도금 동선을 인출하도록 동선을 일정하게 하는 과정에서 석도 다이스(3)에 상기와 같이 발생한 산화 주석층이 축적되게 된다.In the manufacturing process of this conventional tin-plated copper wire, the molten metal 2 should be maintained at a constant temperature. This is because the tin oxide layer is formed on the surface of the molten metal 2 when the temperature of the molten metal 2 is not kept constant and the temperature of the surface of the molten metal 2 is lower than that inside the molten metal 2. The tin oxide layer thus generated is attached to the copper wire in the drawing process of the copper wire 1, and thus the tin oxide die 3 is attached to the copper wire in the process of making the copper wire constant so that the tin-plated copper wire of a constant diameter is drawn out as described above. The generated tin oxide layer accumulates.
만약 인출되는 직경이 일정하도록 하는 석도 다이스(3)를 사용하지 않는 경우에는 산화 주석층 축적으로 인한 동선의 단선이 발생하지 않지만, 최근의 전자기기 부품에 이용되는 선재는 일정한 직경으로 제조될 것이 요구된다. 이에 따라 산화 주석층이 축적된 석도 다이스(3)를 동선이 거칠 경우 산화 주석층과의 마찰에 의하여 동선에 단선이 발생할 수 있는 문제점을 갖는다. 또한, 석도 다이스(3)에 축적된 산화 주석층에 의하여 주석도금 동선의 두께가 일정하지 않게 제거될 수 있는 문제점도 가질 수 있다.In the case of not using the fine stone die 3 having a constant diameter drawn out, copper wire breakage due to the tin oxide layer accumulation does not occur, but wire rods used in modern electronic component parts are required to be manufactured to a constant diameter. do. Accordingly, when the copper wire is roughened on the tin oxide die 3 in which the tin oxide layer is accumulated, there is a problem that disconnection may occur in the copper wire by friction with the tin oxide layer. In addition, it may also have a problem that the thickness of the tin-plated copper wire can be removed inconsistent by the tin oxide layer accumulated in the stone dies (3).
상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여 최근에는 석도 다이스에 이물질 축적을 억제하기 위한 방법이 제시되고 있다.In order to solve the problems as described above, a method for suppressing foreign matter accumulation in stone beads has recently been proposed.
도 2는 석도 다이스에 이물질 축적을 억제하기 위하여 초음파 진동을 부가하는 종래 주석도금 동선 인출장치를 나타내는 개략도이다. 도 2에 도시된 기술은 도 1에 도시된 종래 기술에 초음파 진동 부가장치(6)를 추가적으로 구비한다. 초음파 진동 부가장치(6)는 도금욕조(5) 전체에 초음파 진동을 부가하여 도금욕조(5)에 설치된 석도 다이스(3)에도 진동을 부가함으로써 석도 다이스에 이물질 축적을 억제한다.Figure 2 is a schematic diagram showing a conventional tin-plated copper wire drawing device to add ultrasonic vibration in order to suppress the accumulation of foreign matter on the stone dies. The technique shown in FIG. 2 further comprises an ultrasonic vibration adding device 6 in addition to the conventional technique shown in FIG. The ultrasonic vibration adding device 6 adds ultrasonic vibration to the whole plating bath 5 and also adds vibration to the stoneware dice 3 provided in the plating bath 5, thereby suppressing foreign matter accumulation in the stoneware dice.
초음파를 액체중에 발사하면 분자의 진동으로 액중에 수축과 팽창이 교대로 일어나며 그 파동이 액중으로 전파되어 간다. 초음파 에너지가 더욱 증가하면 액의 분자간에 응집력이 파괴되고 수천만개 이상의 미세한 공동이 발생된다. 이것이 케비테이션이라 불리는 현상인데, 이 공동이 폭발하면서 강력한 에너지를 방출한다.When ultrasonic waves are emitted into a liquid, contraction and expansion occur alternately in the liquid by the vibration of molecules, and the wave propagates into the liquid. Further increase in ultrasonic energy breaks cohesion between molecules of liquid and generates tens of millions of fine cavities. This is a phenomenon called cavitation, which causes the cavity to explode and release powerful energy.
이 충격파에 의해서 액 중에 담겨있는 피 세척물의 표면과 내부 깊숙한 보이지 않는 곳까지 전혀 손상을 입히지 않으면서 단시간 내에 철저히 세척되는 것이다.This shock wave is thoroughly cleaned in a short time without damaging the surface of the object to be washed and the invisible depth deep inside.
그러나, 초음파 진동만으로는 석도 다이스(3)에 형성된 이물질을 완전히 제거할 수 없다. 또한, 초음파 진동 부가장치의 진동에 의하여 인출되는 동선(1)에도 진동이 전달될 가능성이 있어 동선이 불규칙적으로 형성될 수 있다.However, only the ultrasonic vibration cannot completely remove the foreign matter formed on the stone die 3. In addition, since the vibration may be transmitted to the copper wire 1 drawn by the vibration of the ultrasonic vibration adding device, the copper wire may be irregularly formed.
도 3은 동선이 인출되는 부분에 산화막이 형성되는 것을 방지하기 위하여 비산화부를 포함하는 종래 주석도금 동선 인출장치를 나타내는 개략도이다. 도 3에 도시된 종래 기술은 동선이 인출되는 용탕(2) 표면에서 산화막이 형성되는 것을 방지하기 위하여 비산화부(9)를 포함한다. 비산화부(9)의 주변으로 동선(1)이 인출되는 용탕(2)의 표면의 온도를 일정하게 유지하기 위하여 가열판(8)이 설치되어 있다. 가열판(8)을 가열시켜 용탕(2) 표면온도를 용탕 내부의 온도와 비슷하게 유지시킬 수 있고 이에 따라 용탕 표면에 산화물 형성이 억제된다. 비산화부(9)는 산화억제가스로 구성되고, 산화억제가스에 의하여 주석도금 동선의 냉각이 촉진되어 공기 중의 산소와 접하기 이전에 냉각이 완료되어 주석도금 동선이 권취되도록 한다. 3 is a schematic view showing a conventional tin-plated copper wire drawing apparatus including a non-oxidation portion to prevent the formation of an oxide film on the portion where the copper wire is drawn out. The prior art shown in FIG. 3 includes a non-oxidation portion 9 to prevent the formation of an oxide film on the surface of the molten metal 2 from which the copper wire is drawn. The heating plate 8 is provided in order to keep the temperature of the surface of the molten metal 2 from which the copper wire 1 is drawn out around the non-oxidation unit 9 constant. The heating plate 8 can be heated to maintain the surface temperature of the molten metal 2 similar to the temperature inside the molten metal, thereby suppressing oxide formation on the surface of the molten metal. The non-oxidation unit 9 is composed of an oxidation inhibiting gas, and the cooling of the tin-plated copper wire is promoted by the oxidation inhibiting gas so that the cooling is completed before contact with oxygen in the air so that the tin-plated copper wire is wound.
또한, 비산화부(9) 내로 비활성 가스를 주입할 수 있도록 가열판(8)에는 비활성 가스 주입구(7)가 형성될 수 있다. 비활성 가스의 도입으로 주석도금 동선(1)의 주석층과 공기 중의 산소와의 접촉이 감소하여 주석도금 동선의 표면에 산화물 형성이 억제된다. 그러나, 석도 다이스를 사용하지 않기 때문에 비교적 두꺼운 도금층이 형성되어 얇은 선재를 제작하기 어렵고, 일정한 직경의 선재를 제작하기 어려운 문제점이 있다.In addition, an inert gas inlet 7 may be formed in the heating plate 8 to inject an inert gas into the non-oxidation unit 9. The introduction of an inert gas reduces contact between the tin layer of the tin-plated copper wire 1 and oxygen in the air, thereby suppressing oxide formation on the surface of the tin-plated copper wire. However, because the stone does not use a die, a relatively thick plating layer is formed, making it difficult to produce a thin wire rod, and there is a problem that it is difficult to manufacture a wire rod having a constant diameter.
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 본 발명의 제 1 목적은 석도 다이스의 설치로 주석 도금층의 두께를 얇게 하면서, 주석도금 동선이 인출되는 과정에서 석도 다이스에 산화층 축적을 억제하여 산화층과의 접촉으로 인하여 발생할 수 있는 선재의 단선을 방지하는데 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, the first object of the present invention is to reduce the thickness of the tin plating layer by the installation of stone doce, the oxide layer accumulated in the stone doce in the process of drawing out the tin-plated copper wire This is to prevent wire breakage that may occur due to contact with the oxide layer.
그리고 본 발명의 제 2 목적은 종래의 산화억제가스 및 비활성가스의 지속적인 주입으로 인한 설비 유지의 어려움과 도금욕 전체에 초음파 진동을 부가하는 설비 유지상의 어려움을 해결하기 위하여 별도의 비활성가스의 주입이나 초음파 진동의 부가 없이 주석도금 동선재상에 주석산화층이 축적되는 것을 방지하는데 있다.In addition, the second object of the present invention is to inject a separate inert gas in order to solve the difficulty of maintaining the equipment due to the continuous injection of the conventional oxidation inhibitor gas and inert gas and the difficulty of maintaining the equipment to add ultrasonic vibration to the entire plating bath. This is to prevent the tin oxide layer from accumulating on the tin-plated copper wire without adding ultrasonic vibration.
이러한 본 발명의 목적들은 동선에 주석을 도금하는 주석도금 동선 제조장치에 있어서, 액체를 담을 수 있는 소정 형상의 도금욕조, 도금욕조에 담긴 주석을 포함하는 용탕, 동선이 용탕내에서 일정 부분이 침전되도록 하고 인출시 인출되는 방향을 전환하기 위하여 동선을 지지하는 프로그, 주석 도금된 동선이 일정한 직경을 갖도록 가공하는 석도 다이스, 및 동선이 용탕에서 인출시 동선 인출되는 용탕 표면에 산화층을 제거하기 위하여 용탕을 순환시키는 수단을 포함하는 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제장치에 의하여 달성된다.The object of the present invention is a tin-plated copper wire manufacturing apparatus for plating tin on a copper wire, a plating bath having a predetermined shape that can contain a liquid, a molten metal containing tin in the plating bath, a certain portion of copper wire precipitated in the molten copper To support the copper wire to change the direction to be pulled out when pulling out, the stone-coated die processing the tin-plated copper wire to have a constant diameter, and to remove the oxide layer on the surface of the molten copper drawn out when the copper wire is drawn out from the molten metal It is achieved by a copper wire disconnection suppression device in the production of tin-plated copper wire comprising means for circulating the copper.
여기서 용탕 표면의 온도를 일정하게 유지하기 위하여 도금욕조 위를 덮는 덮개를 포함하는 것이 바람직하다. 덮개는 용탕 표면과 덮개 사이의 온도를 유지하기 위하여 열반사판, 및 용탕 표면과 덮개 사이를 가열하기 위한 열선을 포함하는 것이 또한 바람직하다.It is preferable to include a cover covering the plating bath in order to keep the temperature of the molten surface constant. The lid also preferably includes a heat reflector to maintain the temperature between the molten surface and the lid, and a hot wire for heating between the molten surface and the lid.
그리고 용탕 순환수단은 주석과 반응하지 않는 물질인 스테인리스강으로 제조되는 것이 바람직하다. 여기서, 용탕 순환수단의 입구는 용탕 하부의 물질을 유입하지 않도록 용탕하부에 평행한 것이 바람직하다.In addition, the molten metal circulation means is preferably made of stainless steel that is a material that does not react with tin. Here, the inlet of the molten metal circulation means is preferably parallel to the lower part of the molten metal so as not to introduce the material of the lower part of the molten metal.
또한 상기한 본 발명의 목적들은 주석을 포함하는 용탕에 동선을 침적하여 주석도금 동선을 제조하는 방법에 있어서, 동선을 주석을 포함하는 용탕에 함침시키는 단계(S1), 함침된 동선이 용탕으로부터 인출되는 용탕 표면에 주석산화층을 분리하기 위하여 용탕 표면 수직하부의 용탕을 순환시키는 단계(S2), 용탕 표면 주위의 온도를 일정하게 유지시키는 단계(S3), 및 인출되는 동선이 일정한 직경으로 가공하는 단계(S4)를 포함하는 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제방법에 의하여 달성된다.In addition, the above object of the present invention is a method of manufacturing a tin-plated copper wire by immersing copper wire in the molten metal containing tin, the step of impregnating copper copper in the molten metal containing tin (S1), the impregnated copper wire is withdrawn from the molten metal Circulating the molten metal at the bottom of the molten metal surface to separate the tin oxide layer on the molten metal surface (S2), maintaining a constant temperature around the molten metal surface (S3), and processing the copper wire drawn out to have a constant diameter; In the production of tin-plated copper wires including (S4), it is achieved by a method for suppressing copper wire breakage.
여기서 용탕 표면 수직하부의 용탕을 순환시키는 단계(S2)는 주석과 반응하지 않는 물질로 구성된 용탕 순환수단이 용탕 표면 수직하부에서 용탕을 흡입 및 배출하는 것이 바람직하다.Here, in the step (S2) of circulating the molten metal at the bottom of the molten metal surface, it is preferable that the molten metal circulating means composed of a material that does not react with the tin suck and discharge the molten metal from the vertical molten metal surface.
그리고 용탕 표면 주위의 온도를 일정하게 유지시키는 단계(S3)는 용탕의 외부에 덮개를 포함하여 열의 외부전도를 막는 것이 바람직하고, 열반사판을 포함하여 용탕 표면 주위의 열을 반사시키는 것이 또한 바람직하며, 열선을 포함하여 용탕 표면 주위에 열을 가하는 것이 바람직하다.In the step S3 of maintaining a constant temperature around the molten surface, it is preferable to include a cover on the outside of the molten metal to prevent external conduction of heat, and it is also preferable to reflect the heat around the molten surface including a heat reflector. It is preferable to apply heat around the molten metal surface including a heating wire.
이하에서는 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제장치 및 동선 단선 억제방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter will be described in detail with reference to the accompanying drawings with respect to the copper wire disconnection suppression apparatus and copper wire disconnection method in the production of tin-plated copper wire according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제장치를 도시한 개략도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 장치는 도금욕조(15)에 담긴 용탕(12)에 제조하고자 하는 동선(11)을 연속적으로 통과시키도록 구성되어 있다. 용탕(12)의 중심부에서 동선(11)은 방향전환을 하여 동선(11)이 용탕에 수장된 후 일정 방향으로 인출될 수 있도록 용탕(12)내에는 프로그(14)가 설치되어 있다. 프로그(14)는 동선(11)의 강도, 경도 등을 고려하여 단선이 되지 않을 정도의 각도로 방향전환될 수 있게 설치된다. 여기서 용탕(12)으로부터 인출된 동선(11)이 일정한 직경을 갖도록 가공하는 석도 다이스(13)가 설치된다. 석도 다이스(13)에는 인출되는 주석도금 동선에서 도금 주석을 일정한 크기로 제작하기 위하여 동선 진행방향으로 원추형으로 직경이 감소하는 선재 통과 구멍이 형성되어 있다.Figure 4 is a schematic diagram showing a copper wire disconnection suppression device in the production of tin-plated copper wire according to the present invention. As shown in FIG. 4, the apparatus according to the present invention is configured to continuously pass the copper wire 11 to be manufactured to the molten metal 12 contained in the plating bath 15. In the center of the molten metal 12, the copper wire 11 is changed in direction so that the copper wire 11 is stored in the molten metal and the prog 14 is installed in the molten metal 12 so as to be drawn out in a predetermined direction. The frog 14 is installed to be able to be turned at an angle that does not become a disconnection in consideration of the strength, hardness, etc. of the copper wire 11. Here, a stone stone die 13 for processing the copper wire 11 drawn out from the molten metal 12 to have a constant diameter is provided. In order to produce a tin plated tin in a tin-plated copper wire drawn out, a stone wire die 13 is formed with a wire passing hole having a diameter decreasing in a conical shape in a moving direction of the copper wire.
또한, 본 발명은 주석도금 동선(11)이 인출되는 용탕 표면에서 수직방향 용탕내부에 용탕(12)을 순환시킬 수 있도록 용탕 순환수단(20)을 포함한다. 용탕 순환수단(20)은 바람직하게는 회전 운동에 의하여 유체를 순환시키는 모터를 포함한다. In addition, the present invention includes a melt circulation means 20 to circulate the molten metal 12 in the vertical molten metal from the molten surface from which the tin-plated copper wire 11 is drawn out. The molten metal circulation means 20 preferably includes a motor that circulates the fluid by a rotary motion.
용탕(12)은 동선에 주석을 도금하기 위하여 주석을 포함하는 화합물로 구성되는바, 용탕(12)에 삽입되는 모터는 주석과 반응을 하지 않는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라 본 발명은 바람직하게는 주석과 반응성이 매우 적은 스테인리스강으로 제조된 모터를 사용한다. 특히, 모터와 용탕이 접촉하는 부분인 모터의 케이스와 샤프트는 스테인리스강 재료로 제작되는 것이 바람직하다.The molten metal 12 is composed of a compound containing tin to plate tin on a copper wire, and the motor inserted into the molten metal 12 is preferably made of a material that does not react with tin. Accordingly, the present invention preferably uses a motor made of stainless steel that is very reactive with tin. In particular, it is preferable that the case and the shaft of the motor, which are the parts where the motor and the molten metal contact, are made of a stainless steel material.
도 5는 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제장치의 용탕 순환수단의 원리를 도시한 개략도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 용탕 순환수단(20)은 동선(11)이 용탕 표면으로부터 이탈되는 지점의 직하부 용탕내부에 설치된다. 본 발명은 용탕 순환수단(20)으로서 일반적으로 유체를 순환시키는데 응용되는 모터(21)를 사용한다.Figure 5 is a schematic diagram showing the principle of the molten metal circulation means of the copper wire disconnection suppression device in the production of tin-plated copper wire according to the present invention. As shown in FIG. 5, the molten metal circulation means 20 is installed inside the molten metal directly below the point where the copper wire 11 is separated from the molten surface. The present invention uses the motor 21 which is generally applied to circulate a fluid as the melt circulation means 20.
용탕(12)은 먼저 용탕 순환수단 흡입구(24)로 흡입유동(22a)방향으로 용탕 순환수단(20)에 빨려 들어간다. 흡입된 용탕은 모터(21)의 유동에 따라서 수직방향 상부로 배출되며, 도 5에 도시된 용탕 순환수단 배출구(25)를 통하여 배출유동(22b)의 방향으로 향하게 된다. The molten metal 12 is first sucked into the molten metal circulation means 20 in the suction flow 22a direction by the molten metal circulation means suction port 24. The sucked molten metal is discharged upward in the vertical direction according to the flow of the motor 21, and is directed in the direction of the discharge flow 22b through the melt circulation means outlet 25 shown in FIG.
상기와 같이 배출된 용탕은 용탕 표면층에 형성된 표면 산화물층(23)을 소정의 직경으로 분리하는 분리유동(22c)을 하게 된다. 이에 따라 동선(11)이 인출되는 표면에서는 표면 산화물층(23)의 형성이 억제된다. The molten metal discharged as described above performs a separation flow 22c for separating the surface oxide layer 23 formed on the molten metal surface layer into a predetermined diameter. As a result, formation of the surface oxide layer 23 is suppressed on the surface from which the copper wire 11 is drawn out.
모터(21)의 회전 속도는 동선 인출부를 중심으로 직경이 대략 2cm∼5cm로 형성되도록 제어된다. 모터(21)의 회전 속도는 용탕 온도, 외부 온도, 및 용탕 표면 온도에 따라 가변적으로 제어된다. 이는 용탕의 유동이 용탕 자체의 온도와 용탕 외부의 온도에 영향을 받기 때문이다.The rotational speed of the motor 21 is controlled to have a diameter of approximately 2 cm to 5 cm around the copper wire lead-out part. The rotational speed of the motor 21 is variably controlled in accordance with the melt temperature, the external temperature, and the melt surface temperature. This is because the flow of the melt is affected by the temperature of the melt itself and the temperature of the outside of the melt.
용탕 순환수단(20)의 모터(21) 회전 속도가 너무 빠른 경우, 주석 용탕(12)의 내부에 전체적으로 순환이 발생하여 용탕 하부에 가라앉은 이물질이 주석도금 동선(11)에 부착될 수 있다. 반면에, 용탕 순환수단(20)의 모터(21) 회전 속도가 너무 느린 경우, 인출되는 동선 근처의 산화물층을 제거하지 못할 정도로 유동이 약할 수 있다. 따라서, 용탕 하부의 이물질이 유동하지 않으면서, 인출되는 동선을 중심으로 2cm∼5cm정도로 산화물이 제거되도록 하는 것이 바람직하다.When the rotational speed of the motor 21 of the molten metal circulation means 20 is too fast, foreign matters that sink to the lower side of the molten metal may be attached to the tin-plated copper wire 11 due to the circulation occurring entirely inside the tin molten metal 12. On the other hand, if the rotational speed of the motor 21 of the molten metal circulation means 20 is too slow, the flow may be weak enough to not remove the oxide layer near the copper wire that is drawn out. Therefore, it is preferable that the oxide is removed to about 2 cm to 5 cm around the copper wire drawn out without foreign substances flowing under the molten metal.
용탕 순환수단 흡입구(24)는 용탕(12)의 하부에 침전된 침전물이 흡입되지 않도록 용탕 하부의 형태에 평행하게 용탕(12)이 흡입되도록 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 용탕 순환수단 배출구(25)는 용탕 표면층을 향하여 수직으로 용탕이 배출되도록 용탕(12) 표면에 수직으로 형성되는 것이 바람직하다.The molten metal circulating means suction port 24 is preferably installed such that the molten metal 12 is sucked in parallel with the shape of the lower portion of the molten metal so that the precipitate deposited on the lower portion of the molten metal 12 is not sucked. In addition, the melt circulation means outlet 25 is preferably formed perpendicular to the surface of the molten metal 12 so that the molten metal is discharged vertically toward the molten surface layer.
도 6a는 용탕의 상부를 덮는 덮개를 포함하는 본 발명의 제 1실시예를 도시하는 개략도이다. 도 6a에 도시된 본 발명의 제 1실시예에 따른 장치는 도 4에 도시된 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선을 억제하는 장치에 용탕(12)의 표면의 온도를 일정하게 유지하기 위하여 도금욕조(15)에 덮개(31a)를 더 포함한다.FIG. 6A is a schematic diagram illustrating a first embodiment of the present invention including a lid covering an upper portion of a molten metal. FIG. The apparatus according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 6A maintains a constant temperature of the surface of the molten metal 12 in the apparatus for suppressing copper wire disconnection during the production of the tin-plated copper wire according to the present invention shown in FIG. 4. In order to further include a cover 31a in the plating bath 15.
덮개(31a)는 도금욕조(15)의 상부주위를 덮어서, 용탕(12)의 표면온도가 떨어지지 않도록 한다. 덮개(31a)는 도금욕조(15)에 결합되어 일체형으로 고정되어 형성될 수 있다. 또한, 용탕(12)의 교체 등의 작업상 편의를 고려하여 여닫을 수 있도록 제작될 수도 있다. The cover 31a covers the upper circumference of the plating bath 15 to prevent the surface temperature of the molten metal 12 from dropping. The cover 31a may be coupled to the plating bath 15 to be integrally fixed. In addition, it may be manufactured to be opened and closed in consideration of operational convenience, such as replacement of the molten metal (12).
덮개(31a)에는 덮개(31a)와 용탕(12) 표면 사이의 온도 손실을 최소화하기 위하여 열반사판(32a)을 설치할 수 있다. 실제로 덮개(31a)만 설치된 경우에 있어서는 열이 덮개를 통하여 외부환경으로 전도될 수 있기 때문에, 덮개(31a)를 통하여 덮개(31a)와 용탕(12) 표면 사이의 열이 빠져나가지 않도록 열반사판(32a)을 설치한다. 열반사판은 열반사성이 우수한 알루미늄도금강판 등으로 제작됨이 바람직하다.The cover 31a may be provided with a heat reflection plate 32a to minimize the temperature loss between the cover 31a and the surface of the molten metal 12. In fact, in the case where only the cover 31a is installed, heat can be conducted to the external environment through the cover, so that the heat reflection plate (not to escape the heat between the cover 31a and the surface of the molten metal 12 through the cover 31a) Install 32a). The heat reflection plate is preferably made of an aluminum plated steel sheet having excellent heat reflection properties.
또한, 덮개(31a)에는 열선(33a)이 설치될 수 있다. 열선(33a)은 단순히 덮개(31a)와 용탕(12) 표면 사이의 온도 손실을 감소시키는 덮개(31a)와 열반사판(32a)과는 다르게 덮개(31a)와 용탕(12) 표면 사이의 온도를 높여주는 역할을 한다. 열선(33a)은 바람직하게는 도금욕조(15)의 온도에 비하여 20℃∼80℃ 더 높은 것이 바람직하다. In addition, the heating wire 33a may be installed on the cover 31a. The hot wire 33a simply measures the temperature between the cover 31a and the melt 12 surface, unlike the cover 31a and the heat reflector 32a, which reduces the temperature loss between the cover 31a and the melt 12 surface. It serves to increase. The heating wire 33a is preferably 20 ° C to 80 ° C higher than the temperature of the plating bath 15.
이 경우, 본 발명은 용탕(12) 표면의 온도를 측정하기 위하여 고온을 측정하는 온도측정수단(40)을 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 온도측정수단(40)으로는 고온을 측정할 수 있는 도구로는 백금저항온도계, 적절한 열전기쌍을 이용하는 열전온도계 등이 사용될 수 있다. 여기서, 열전온도계의 열전기쌍의 구성물질은 크로멜(90Ni＋10Cr)과 알루멘(94Ni＋3Al＋2Mn＋Si) 또는 백금과 백금 로듐(Rh 10% 또는 13%)과 같은 구성을 가질 수 있고, 이외의 일반적인 열전기쌍 구성물질일 수 있다. 온도측정수단(40)은 바람직하게는 도금욕조 외부에 설치된 표면온도표시장치(미도시)와 연결된다.In this case, the present invention may further include a temperature measuring means 40 for measuring a high temperature in order to measure the temperature of the surface of the molten metal (12). As the temperature measuring means 40 according to the present invention, a tool capable of measuring a high temperature may be a platinum resistance thermometer, a thermoelectric thermometer using an appropriate thermoelectric pair, or the like. Here, the constituent material of the thermoelectric pair of the thermoelectric thermometer may have a configuration such as chromel (90Ni + 10Cr) and alumn (94Ni + 3Al + 2Mn + Si) or platinum and platinum rhodium (Rh 10% or 13%), and other common thermoelectric pair constituents Can be. The temperature measuring means 40 is preferably connected to a surface temperature display device (not shown) installed outside the plating bath.
상기한 바와 같이, 덮개(31a)와 열반사판(32a) 및 열선(33a)의 설치를 통하여 용탕(12)의 표면온도가 떨어지는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 용탕 표면에 산화물층 형성이 억제될 수 있다.As described above, it is possible to prevent the surface temperature of the molten metal 12 from dropping through the installation of the cover 31a, the heat reflecting plate 32a, and the heating wire 33a, thereby suppressing the formation of an oxide layer on the molten surface. Can be.
도 6b는 용탕의 상부를 덮는 덮개를 포함하는 본 발명의 제 2실시예를 도시하는 개략도이다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2실시예에 따른 장치는 본 발명의 제 1실시예에서 설명한 덮개가 주석도금 동선(11)이 인출되는 용탕 표면 주위만을 덮도록 설치된다. 이는 실제로 주석도금 동선(11)이 인출되는 부분에서의 산화층 형성만 막으면 되기 때문이다.FIG. 6B is a schematic diagram illustrating a second embodiment of the present invention including a lid covering an upper portion of a molten metal. FIG. As shown in Fig. 6B, the apparatus according to the second embodiment of the present invention is installed so that the cover described in the first embodiment of the present invention covers only around the molten surface from which the tin-plated copper wire 11 is drawn out. This is because only the oxide layer formation at the portion where the tin-plated copper wire 11 is drawn out needs to be prevented.
본 발명의 제 2실시예에 따른 장치는 동선(11)이 인출되는 부분의 용탕(12) 표면의 온도가 외부로 유출되는 것을 막기 위하여 덮개(31b)와 열반사판(32b)을 포함한다. 또한 본 발명의 제 2실시예에 따른 장치는 동선(11)이 인출되는 용탕(12) 표면과 덮개(31b) 사이에 적정한 온도를 가할 수 있는 열선(33b)을 포함한다.The apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a cover 31b and a heat reflection plate 32b to prevent the temperature of the surface of the molten metal 12 at the portion where the copper wire 11 is drawn out. The apparatus according to the second embodiment of the present invention also includes a hot wire 33b capable of applying an appropriate temperature between the surface of the molten metal 12 from which the copper wire 11 is drawn out and the cover 31b.
또한, 용탕(12)의 표면에는 용탕(12) 표면온도를 측정할 수 있는 온도측정수단(40)이 구비될 수 있다. 여기서, 온도측정수단(40)은 상기한 제 1 실시예에서의 온도측정수단 장치가 사용된다.In addition, the surface of the molten metal 12 may be provided with a temperature measuring means 40 for measuring the surface temperature of the molten metal 12. Here, the temperature measuring means 40 is used as the temperature measuring means device in the first embodiment.
여기서, 덮개(31b)는 동선(11)이 인출되는 용탕(12) 표면과 그 외의 용탕(12) 표면이 섞이지 않도록 동선(11)이 인출되는 용탕(12) 표면을 완전히 분리할 필요가 있다. 즉, 덮개(31b)는 도 6b에 도시된 바와 같이, 용탕 표면 하부의 일정 깊이에 함침되어야 한다. 다만, 동선(11)의 인출 경로를 방해하지 않기 위하여 표면에서 산화물층을 차단할 수 있을 정도의 깊이만큼만 함침되는 것이 바람직하다. Here, the cover 31b needs to completely separate the surface of the molten metal 12 from which the copper wire 11 is drawn out so that the surface of the molten metal 12 from which the copper wire 11 is drawn out and the surface of the other molten metal 12 do not mix. That is, the cover 31b must be impregnated to a certain depth below the molten surface, as shown in FIG. 6B. However, in order not to obstruct the drawing path of the copper wire 11, it is preferable that the surface is impregnated with a depth enough to block the oxide layer.
결과적으로, 본 발명의 제 2실시예에 따른 장치는 덮개(31b)와 열반사판(32b) 및 열선(33b)의 설치를 통하여 동선(11)이 인출되는 용탕(12) 주위의 표면 온도가 떨어지는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 용탕 표면에 산화물층 형성이 억제될 수 있다.As a result, in the apparatus according to the second embodiment of the present invention, the surface temperature around the molten metal 12 from which the copper wire 11 is drawn out is lowered through the installation of the cover 31b, the heat reflection plate 32b, and the heating wire 33b. Can be prevented, whereby the formation of an oxide layer on the surface of the melt can be suppressed.
도 7은 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제방법의 공정 순서를 나타내는 순서도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선을 억제하는 방법은 동선을 주석포함 용탕에 함침시키는 단계(S1), 동선이 용탕으로부터 인출되는 용탕 표면 수직하부의 용탕을 순환시키는 단계(S2), 용탕 표면 주위의 온도를 일정하게 유지시키는 단계(S3), 및 인출되는 동선의 직경을 일정하게 가공하는 단계(S4)를 포함한다.Figure 7 is a flow chart showing the process sequence of the copper wire disconnection suppression method in the production of tin-plated copper wire according to the present invention. As shown in Figure 7, the method for suppressing the copper wire disconnection in the production of tin-plated copper wire according to the present invention step of impregnating the copper wire in the molten metal containing tin (S1), the molten metal of the vertical surface of the molten metal drawn out from the molten copper Circulating (S2), maintaining a constant temperature around the molten surface (S3), and uniformly processing the diameter of the drawn copper wire (S4).
단계 S1은 동선을 주석포함 용탕(12)에 함침시켜서 주석을 도금하는 단계이다. 주석도금 동선(11)의 경우, 주석도금의 두께에 따라서 주석도금 동선의 용도가 달라지기 때문에, 주석도금의 두께를 적정한 규격치에 맞도록 주석을 함침시키는 시간, 용탕의 온도 등을 제어할 필요가 있다.Step S1 is a step of plating tin by impregnating copper wire in the molten metal including tin 12. In the case of tin-plated copper wire 11, since the use of tin-plated copper wire varies according to the thickness of tin plating, it is necessary to control the time for impregnating tin to meet the proper standard value, the temperature of the molten metal, and the like. have.
단계 S2는 동선이 인출되는 용탕 표면 수직하부의 용탕을 순환시키는 단계로서, 용융에 의한 주석도금의 경우에 있어서 용융으로 인한 용탕(12) 표면에 형성되는 산화층의 영향을 최소화하기 위한 공정에 해당한다. 단계 S2는 용탕 내부에 모터(21)와 같은 장치로 용탕하부에 평행하게 용탕(12)을 흡입하고, 표면을 향하여 수직으로 용탕(12)을 배출하는 단계이다. 이러한 모터(21)에 의하여 용탕(12)은 인위적으로 부분적인 대류 현상을 보이게 된다. 상기한 대류 현상에 의하여 용탕(12) 표면에 형성된 일부 산화층이 배출되는 용탕(12) 중심의 양쪽으로 분리되어 결국 동선에 주석산화층이 부착되는 것을 방지할 수 있다.Step S2 is a step of circulating the molten metal below the molten metal surface from which the copper wire is drawn out, and corresponds to a process for minimizing the influence of the oxide layer formed on the molten metal surface 12 due to melting in the case of tin plating by melting. . Step S2 is a step in which the molten metal 12 is sucked in parallel to the lower side of the molten metal with a device such as a motor 21 inside the molten metal, and the molten metal 12 is discharged vertically toward the surface. By such a motor 21, the molten metal 12 exhibits an artificial partial convection phenomenon. Due to the convection phenomenon, some oxide layers formed on the surface of the molten metal 12 are separated into both sides of the center of the molten metal 12 discharged, thereby preventing the tin oxide layer from adhering to the copper wire.
단계 S3는 용탕 표면 주위의 온도를 일정하게 유지시키는 단계로서, 동선이 인출되는 용탕(12) 표면의 온도가 외부로 전달되는 것을 막거나, 용탕(12) 표면 주위의 온도를 인위적으로 높이는 유형으로 진행된다.Step S3 is a step of maintaining a constant temperature around the surface of the molten metal, and prevents the temperature of the surface of the molten metal 12 from which copper wire is drawn out to be transferred to the outside, or artificially increases the temperature around the surface of the molten metal 12. Proceed.
동선이 인출되는 용탕(12) 표면의 온도가 외부로 전달되는 것을 막기 위하여 도금욕조(15)의 주위에 덮개(31a, 31b)를 형성하여 열유출을 최소화시키게 된다. 일반적으로 덮개(31a, 31b)는 열전도율이 높지 않은 재료로 형성함이 바람직하다. 또한, 용탕(12) 표면 주위의 온도를 반사할 수 있는 열반사판(32a, 32b)을 형성시키는 것이 바람직한데, 열반사판(32a, 32b)으로는 열반사성이 우수한 알루미늄도금강판 등으로 제작함이 바람직하다.In order to prevent the temperature of the surface of the molten metal 12 from which the copper wire is drawn out, the lids 31a and 31b are formed around the plating bath 15 to minimize heat leakage. In general, the lids 31a and 31b are preferably formed of a material having high thermal conductivity. In addition, it is preferable to form heat reflecting plates 32a and 32b that can reflect the temperature around the surface of the molten metal 12. The heat reflecting plates 32a and 32b may be made of an aluminum plated steel sheet having excellent heat reflectivity. desirable.
용탕(12) 표면 주위의 온도를 인위적으로 높이는 방법은 상기와 같이 형성된 덮개에 열선(33a, 33b)을 부가함으로서 이루어질 수 있다. 열선(33a, 33b)은 일반적으로 저항률이 높은 재료로 형성하여 저항에 의한 열효율을 높이는 것이 바람직하다. The method of artificially raising the temperature around the surface of the molten metal 12 may be achieved by adding the hot wires 33a and 33b to the cover formed as described above. In general, the heating wires 33a and 33b are made of a material having a high resistivity to increase thermal efficiency due to resistance.
단계 S4는 인출되는 동선의 직경을 일정하게 가공하는 단계로서, 도금된 주석을 일정한 직경을 갖도록 가공할 수 있는 석도 다이스(13)를 사용한다. 석도 다이스(13)는 원추형으로 동선재(11)의 진행방향을 따라서 직경이 감소함으로써 동선재(11)의 진행을 원활하게 하면서 진행되는 방향을 따라서 선재가 연속적으로 일정한 직경을 가질 수 있도록 한다. Step S4 is a step of uniformly processing the diameter of the copper wire to be drawn out, and uses the stone dies 13 that can process the plated tin to have a constant diameter. Seokdo dice 13 are conical to reduce the diameter along the moving direction of the copper wire 11 to facilitate the progress of the copper wire 11 so that the wire can continuously have a constant diameter along the progressing direction.
본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선을 억제하는 방법은 상기한 단계 S2, 단계 S3에 의하여 동선이 인출되는 과정에서 동선에 주석산화층이 부착되는 것을 방지할 수 있다.The method of suppressing copper wire disconnection during the production of tin-plated copper wire according to the present invention can prevent the tin oxide layer from adhering to the copper wire in the process of drawing the copper wire by the above steps S2 and S3.
본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선억제 장치에 있어서, 용탕의 온도는 제작하고자 하는 선재의 주석두께를 제어하기 위하여 소정의 범위로 유지되어야 한다. 일반적으로 본 발명에 따른 용탕의 온도는 250℃∼550℃정도이다. In the copper wire disconnection suppression apparatus in the production of tin-plated copper wire according to the present invention, the temperature of the molten metal must be maintained in a predetermined range in order to control the tin thickness of the wire to be produced. In general, the temperature of the molten metal according to the present invention is about 250 ° C to 550 ° C.
본 발명에 의하여 제작된 용융석도금의 경우, 제작된 동선의 사용용도 등에 따라서 주석도금의 두께가 조절되고 최근에 사용되는 선재의 경우 일반적으로는 도금된 주석이 대략 1㎛ 내지 수십㎛에서 형성되도록 제작하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 본 발명의 변형예로서 이와 같이 주석도금의 두께를 제어할 수 있도록 석도 다이스의 원추형 형태의 반경을 바꿀 수 있도록 제작될 수 있다. 즉, 석도 다이스는 결합, 분리가 가능하도록 하여 제작하고자 하는 도금주석의 두께에 적정한 석도 다이스를 공정과정에 결합시킬 수 있다.In the case of the molten stone plating produced by the present invention, the thickness of the tin plating is adjusted according to the use of the produced copper wire and the like, and in the case of wire rods used recently, the plated tin is generally formed at about 1 μm to several tens of μm. It is preferable to produce. Accordingly, as a modification of the present invention it can be manufactured to change the radius of the conical shape of the stone dies so as to control the thickness of the tin plating in this way. In other words, the degree of fineness of the plating tin to be manufactured by combining and separating the fineness can be combined in the process.
또한 본 발명의 다른 변형예로서 본 발명의 인출과정에서 인출되는 동선을 지지하면서 동선 유동을 원활하게 하는 프로그는 일반적으로 선재의 유동을 인도하는 가이드 롤러로 형성될 수 있다.In addition, as another modification of the present invention, a program for smoothing the copper flow while supporting the copper wire drawn out in the drawing process of the present invention may be generally formed as a guide roller for guiding the flow of the wire rod.
이상에서와 같은 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선을 억제하는 장치 및 동선 단선을 억제하는 방법에 의하여 선재가 용탕으로부터 인출되는 용탕 표면의 온도가 용탕 내부의 온도와 크게 차이나지 않도록 조절할 수 있고, 이에 따라 용탕 표면에 산화층 형성을 억제한다. 특히, 주변 온도가 매우 낮은 겨울철에는 용탕 표면과 용탕 내부의 온도차이가 커질 수 있는 바, 본 발명은 이와 같은 온도 차이를 감소시켜 용탕 표면에 산화층이 형성되는 것을 막을 수 있다.By manufacturing the tin-plated copper wire according to the present invention as described above, by the apparatus for suppressing the copper wire breakage and the method of suppressing the copper wire breakage, the temperature of the surface of the molten metal from which the wire rod is drawn out from the molten metal may not be significantly different from the temperature inside the molten metal. This suppresses the formation of an oxide layer on the surface of the molten metal. In particular, in winter, when the ambient temperature is very low, the temperature difference between the surface of the melt and the inside of the melt may increase, and thus, the present invention may prevent the oxide layer from being formed on the surface of the melt by reducing such a temperature difference.
또한, 용탕 순환수단을 통하여 선재가 용탕으로부터 인출되는 부분의 일정 반경에 대하여 생성된 산화층을 제거할 수 있다. 따라서 주석도금 동선에 산화층이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 석도 다이스에 산화층이 형성되어 주석도금 동선이 단선될 수 있는 가능성을 최소화할 수 있다.In addition, it is possible to remove the oxide layer generated for a predetermined radius of the portion of the wire rod withdrawn from the molten metal through the melt circulation means. Therefore, it is possible to prevent the oxide layer from adhering to the tin-plated copper wire, thereby minimizing the possibility that the oxide layer is formed on the stone dies and the tin-plated copper wire is disconnected.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.
도 1은 종래의 침적법에 의한 주석도금 동선 제조장치의 개략도이다.1 is a schematic view of a tin-plated copper wire production apparatus by a conventional deposition method.
도 2는 석도 다이스에 이물질 축적을 억제하기 위하여 초음파 진동을 부가하는 종래 주석도금 동선 인출장치를 나타내는 개략도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing a conventional tin-plated copper wire drawing device to add ultrasonic vibration in order to suppress the accumulation of foreign matter on the stone dies.
도 3은 동선이 인출되는 부분에 산화막이 형성되는 것을 방지하기 위하여 비산화부를 포함하는 종래 주석도금 동선 인출장치를 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view showing a conventional tin-plated copper wire drawing apparatus including a non-oxidation portion to prevent the formation of an oxide film on the portion where the copper wire is drawn out.
도 4는 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제장치를 도시한 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram showing a copper wire disconnection suppression device in the production of tin-plated copper wire according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제장치의 용탕 순환수단의 원리를 도시한 개략도이다.Figure 5 is a schematic diagram showing the principle of the molten metal circulation means of the copper wire disconnection suppression device in the production of tin-plated copper wire according to the present invention.
도 6a는 용탕의 상부를 덮는 덮개를 포함하는 본 발명의 제 1실시예를 도시하는 개략도이다.FIG. 6A is a schematic diagram illustrating a first embodiment of the present invention including a lid covering an upper portion of a molten metal. FIG.
도 6b는 용탕의 상부를 덮는 덮개를 포함하는 본 발명의 제 2실시예를 도시하는 개략도이다.FIG. 6B is a schematic diagram illustrating a second embodiment of the present invention including a lid covering an upper portion of a molten metal. FIG.
도 7은 본 발명에 따른 주석도금 동선의 제조시 동선 단선 억제방법의 공정 순서를 나타내는 순서도이다.Figure 7 is a flow chart showing the process sequence of the copper wire disconnection suppression method in the production of tin-plated copper wire according to the present invention.
<도면의 주요부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
1,11 : 주석도금 동선 2,12 : 용탕1,11: tin-plated copper wire 2,12: molten metal
3,13 : 석도 다이스 4,14 : 프로그3,13: Stone stone dice 4,14: Frog
5,15 : 도금욕조 6 : 초음파 진동 부가장치5,15 plating bath 6: ultrasonic vibration adding device
7 : 비활성 가스 주입구 8 : 가열판7: inert gas inlet 8: heating plate
9 : 비산화부 20 : 용탕 순환수단9: non-oxidizing unit 20: molten metal circulation means
21 : 모터 23 : 산화물층21: motor 23: oxide layer
24 : 용탕 순환수단 흡입구 25 : 용탕 순환수단 배출구24: melt circulation means suction port 25: melt circulation means outlet
31a,31b : 덮개 32a,32b : 열반사판31a, 31b: cover 32a, 32b: heat reflection plate
33a,33b : 열선 40 : 온도측정수단33a, 33b: hot wire 40: temperature measuring means
Claims (8)
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