KR20050037908A - A heat radiating apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열장치에 관한 것이다. 본 발명은 열원과 열적으로 접촉되는 베이스(22)와, 상기 베이스(22)의 일면에 일체로 소정의 폭과 두께를 가지는 판상으로 다수개가 일정 간격을 가지도록 연장형성되는 방열핀(24)과, 일단부가 상기 베이스(22)의 내부에 삽입되고 타단부가 상기 방열핀(24)을 관통하여 설치되는 히트파이프(26)와, 상기 방열핀(24)과 열교환하여 열을 전달받도록 상기 방열핀(24)의 일측에서 타측 방향으로 기류를 형성하는 팬유니트(28)를 포함하여 구성된다. 상기 베이스(22)에 구비된 방열핀(24)의 폭방향 양단으로 개구되게 형성된 케이싱(20)이 구비되는데, 상기 케이싱(20)과 베이스(22)에 의해 구획되는 공간을 관통하여 상기 팬유니트(28)에 의해 형성된 기류가 통과한다. 이와 같은 본 발명에 의하면 방열장치의 제조원가가 낮아지고 열방출효율이 높아지는 이점이 있다. The present invention relates to a heat radiation device. According to the present invention, a base 22 which is in thermal contact with a heat source, a heat dissipation fin 24 which is formed in a plate shape having a predetermined width and a thickness integrally with one surface of the base 22 to have a predetermined interval, and The heat pipe 26 having one end inserted into the base 22 and the other end penetrated through the heat dissipation fin 24 and heat dissipation with the heat dissipation fin 24 receive heat from the heat dissipation fin 24. It is configured to include a fan unit 28 to form an air flow from one side to the other direction. A casing 20 is formed to be opened at both ends of the heat dissipation fin 24 provided in the base 22 in a width direction. The fan unit penetrates through a space partitioned by the casing 20 and the base 22. The air stream formed by 28 passes. According to the present invention as described above there is an advantage that the manufacturing cost of the heat radiating device is lowered and the heat dissipation efficiency is increased.
Description
본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자제품 등의 열원에서 발생된 열을 강제로 방출하는 방열장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, to a heat dissipation device forcibly dissipating heat generated from a heat source such as an electronic product.
전자제품의 성능이 높아지면서 내부의 부품에서 발생하는 열이 크게 늘어 나는 추세에 있다. 이와 같은 열을 원활하게 방출시키기 않으면 해당 발열부품 뿐만 아니라 주변의 부품까지도 열의 영향을 받아 전자제품이 제 성능을 발휘하지 못하거나 심한 경우 부품이 손상되어 전자제품이 고장나는 문제가 발생한다.As the performance of electronic products increases, the heat generated from internal components increases. If the heat is not released smoothly, not only the heat generating parts but also the surrounding parts are affected by heat, and the electronics fail to perform their performance or, in severe cases, the parts may be damaged and the electronics may fail.
따라서 전자제품의 열원에서 발생되는 열을 강제로 배출하기 위해 도 1에 도시된 바와 같은 방열장치가 사용된다. 도면에 도시된 바에 따르면, 케이싱(1)은 서로 대향되는 면이 개구된 육면체 형상으로 형성된다. 상기 케이싱(1)의 내부 일측면에서 타측면으로는 소정의 두께와 폭을 가지는 방열핀(3)이 일정 간격을 두고 구비된다. 상기 방열핀(3)들 사이의 간격에 의해 상기 케이싱(1)의 개구된 일측에서 타측으로 공기가 흐를 수 있는 통로가 형성된다.Therefore, a heat radiator as shown in FIG. 1 is used to forcibly discharge heat generated from a heat source of the electronic product. As shown in the figure, the casing 1 is formed in a hexahedral shape in which faces facing each other are opened. The heat dissipation fin 3 having a predetermined thickness and width is provided at a predetermined interval from the inner side surface of the casing 1 to the other side surface. A passage through which air flows from one opened side of the casing 1 to the other side is formed by the interval between the heat dissipation fins 3.
상기 케이싱(1)의 일측에서 타측으로, 상기 케이싱(1)과 방열핀(3)을 관통해서는 히트파이프(5)가 설치된다. 상기 히트파이프(5)는 상기 방열핀(3)으로 열원에서 발생된 열을 강제로 전달하는 역할을 한다.A heat pipe 5 is installed from one side of the casing 1 to the other side to pass through the casing 1 and the heat dissipation fin 3. The heat pipe 5 serves to forcibly transfer heat generated from a heat source to the heat dissipation fins 3.
이를 위해 상기 히트파이프(5)의 일측 단부에는 열원접촉부(7)가 연결된다. 상기 열원접촉부(7)은 열전달율이 좋은 재질로 만들어지는 것으로, 열원의 일측에 접촉되어 설치된다.To this end, a heat source contact portion 7 is connected to one end of the heat pipe 5. The heat source contact portion 7 is made of a material having a good heat transfer rate, and is installed in contact with one side of the heat source.
한편, 상기 케이싱(1)의 일측에는 상기 방열핀(3)의 사이로 공기의 흐름을 형성하는 팬유니트(9)가 설치된다. 상기 팬유니트(9)는 상기 방열핀(3)의 사이를 통과하는 기류를 형성하여 방열핀(3)으로부터 열을 받아 외부로 방출시키게 된다.On the other hand, one side of the casing (1) is provided with a fan unit (9) for forming a flow of air between the heat radiation fin (3). The fan unit 9 forms an airflow passing between the heat dissipation fins 3 to receive heat from the heat dissipation fins 3 and release them to the outside.
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 방열장치에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the heat dissipation device according to the related art as described above has the following problems.
즉, 상기와 같은 구성을 가지는 종래의 방열장치는 상기 방열핀(3)을 케이싱(1)에 일일이 고정시켜야 한다. 따라서 방열장치를 제조하기 위한 작업공정이 번거롭게 되고 제조원가가 높아지는 문제점이 있다.That is, in the conventional heat dissipation device having the above configuration, the heat dissipation fins 3 should be fixed to the casing 1 one by one. Therefore, there is a problem in that the work process for manufacturing the heat dissipation device becomes cumbersome and the manufacturing cost increases.
그리고, 종래 기술에서는 열원접촉부에서 방열핀(3)으로 히트파이프(5)를 통해 열이 전달되므로 상대적으로 열전달율이 떨어지는 문제점도 있다.In the related art, since heat is transferred from the heat source contact portion to the heat dissipation fin 3 through the heat pipe 5, there is a problem that the heat transfer rate is relatively low.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 제조가 용이하면서도 제조원가가 낮은 방열장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above and to provide a heat dissipation device that is easy to manufacture and low in manufacturing cost.
본 발명의 다른 목적은 열전달효율이 좋은 방열장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat radiation device having good heat transfer efficiency.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 열원과 열적으로 접촉되는 베이스와, 상기 베이스의 일면에 일체로 소정의 폭과 두께를 가지는 판상으로 다수개가 일정 간격을 가지도록 연장형성되는 방열핀과, 일단부가 상기 베이스의 내부에 삽입되고 타단부가 상기 방열핀을 관통하여 설치되는 히트파이프와, 상기 방열핀과 열교환하여 열을 전달받도록 상기 방열핀의 일측에서 타측 방향으로 기류를 형성하는 팬유니트를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is a base in thermal contact with the heat source, a plate having a predetermined width and thickness integrally on one surface of the base has a plurality of predetermined intervals A heat pipe that is formed to extend so as to be formed, a heat pipe having one end inserted into the base and the other end penetrated through the heat radiating fin, and an air flow from one side of the heat radiating fin to the other side to exchange heat with the heat radiating fin to receive heat; It is configured to include a fan unit.
상기 베이스에 구비된 방열핀의 폭방향 양단으로 개구되게 형성된 케이싱이 구비되는데, 상기 케이싱과 베이스에 의해 구획되는 공간을 관통하여 상기 팬유니트에 의해 형성된 기류가 통과한다. A casing is formed to be opened at both ends in the width direction of the heat dissipation fin provided in the base, and an air flow formed by the fan unit passes through a space partitioned by the casing and the base.
상기 히트파이프는 상기 방열핀을 상기 팬유니트에 의해 형성되는 기류의 방향과 직교하는 방향으로 관통한다.The heat pipe penetrates the heat dissipation fin in a direction orthogonal to the direction of airflow formed by the fan unit.
상기 베이스와 방열핀은 알루미늄을 압출하여 형성한다.The base and the heat dissipation fins are formed by extruding aluminum.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열장치에 의하면 방열핀이 베이스에 일체로 형성되어 있어, 별도로 방열핀을 베이스에 고정하는 과정을 거치지 않아도 되므로 방열장치의 제조가 보다 용이하게 되고, 열원에 열적으로 접촉되는 베이스에 방열핀이 직접 연결되어 있어 열방출효율이 보다 원활하게 되는 이점이 있다.According to the heat dissipation device according to the present invention having such a configuration, since the heat dissipation fins are integrally formed on the base, the heat dissipation fins are not integrally fixed to the base. There is an advantage that the heat dissipation fin is directly connected to the base to be more smooth heat dissipation efficiency.
이하 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention will be described in detail.
도 2에는 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예가 사시도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예의 방열장치가 단면도로 도시되어 있으며, 도 4에는 본 발명 실시예를 구성하는 방열장치의 베이스와 방열핀의 구성이 정면도로 도시되어 있으며, 도 5에는 본 발명 실시예에서 히트파이프가 관통하는 케이싱의 구성을 보인 측면도가 도시되어 있다.Figure 2 is a perspective view of a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention, Figure 3 is shown in a cross-sectional view of the heat dissipation device of the embodiment of the present invention, Figure 4 and the base of the heat dissipation device constituting the embodiment of the present invention; The configuration of the heat dissipation fin is shown in front view, Figure 5 is a side view showing the configuration of the casing through which the heat pipe in the embodiment of the present invention.
도면들에 도시된 바에 따르면, 케이싱(20)은 방열장치의 외관을 형성함과 동시에 내부에 기류의 통로를 형성하는 역할을 한다. 본 실시예에서 상기 케이싱(20)은 대략 'ㄷ'자 형상으로 구성된다.As shown in the figures, the casing 20 serves to form the passage of the airflow therein while at the same time forming the appearance of the radiator. In this embodiment, the casing 20 is configured in a substantially '' 'shape.
베이스(22)는 열원에 열적으로 접촉되는 것으로 대략 소정의 두께를 가지는 판상으로 형성된다. 상기 베이스(22)는 상기 케이싱(20)과 협력하여 내부에 케이싱(20)을 관통하는 기류가 통과하는 유로를 형성한다.The base 22 is formed in a plate shape having a predetermined thickness by being in thermal contact with a heat source. The base 22 cooperates with the casing 20 to form a flow path through which air flows through the casing 20.
상기 베이스(22)의 일면에는 방열핀(24)이 형성되어 있다. 상기 방열핀(24)은 소정의 두께를 가지는 판상으로 상기 베이스(22)의 일면에서 돌출되어 소정 길이 연장되어 있다. 상기 방열핀(24)은 소정의 폭과 길이를 가지는 판상이다. 상기 방열핀(24)은 다수개가 소정의 간격으로 일렬로 형성된다. 상기 방열핀(24)은 그 폭방향으로 여러개로 나누어져 구성될 수 있다. The heat dissipation fins 24 are formed on one surface of the base 22. The heat dissipation fin 24 has a plate shape having a predetermined thickness and protrudes from one surface of the base 22 to extend a predetermined length. The heat dissipation fins 24 have a plate shape having a predetermined width and length. The plurality of heat dissipation fins 24 are formed in a row at predetermined intervals. The heat dissipation fins 24 may be divided into several in the width direction thereof.
상기 베이스(22)와 방열핀(24)은 일체로 형성되는 것으로, 열전도율이 좋은 금속으로 만들어진다. 예를 들면 알루미늄을 압출하여 베이스(22)와 방열핀(24)을 일체로 형성할 수 있다. 상기 베이스(22)와 방열핀(24)의 구성이 도 3에 도시되어 있다.The base 22 and the heat dissipation fins 24 are formed integrally, and are made of a metal having good thermal conductivity. For example, the base 22 and the heat dissipation fins 24 may be integrally formed by extruding aluminum. The configuration of the base 22 and the heat dissipation fins 24 is shown in FIG. 3.
상기 베이스(22)와 방열핀(24)을 관통하여 히트파이프(26)가 설치된다. 상기 히트파이프(26)는 열을 강제로 전달하는 것으로 내부에는 열전달을 위한 작동유체가 구비되는 것이 일반적이다. 상기 히트파이프(26)의 일측은 상기 베이스(22)의 내부에 삽입되어 있고, 타측은 상기 방열핀(24)을 관통하여 설치된다. 이때, 상기 히트파이프(26)는 케이싱(20)의 일측에서 시작해서 상기 방열핀(24) 전체를 관통하여 케이싱(20)의 타측으로 돌출되도록 하는 것이 바람직하다.The heat pipe 26 is installed through the base 22 and the heat dissipation fins 24. The heat pipe 26 forcibly transfers heat, and a working fluid for heat transfer is generally provided therein. One side of the heat pipe 26 is inserted into the base 22, and the other side is installed through the heat dissipation fin 24. In this case, the heat pipe 26 preferably starts at one side of the casing 20 and penetrates through the entire heat dissipation fin 24 to protrude to the other side of the casing 20.
상기 히트파이프(26)의 갯수는 설계조건에 따라 달리 설정될 수 있다. 즉, 방열장치의 방열용량에 따라 적절한 갯수가 구비되고, 각각의 히트파이프(26)가 상기 방열핀(24)을 관통하는 높이를 약간씩 차이를 두는 것이 바람직하다.The number of heat pipes 26 may be set differently according to design conditions. That is, it is preferable that an appropriate number is provided according to the heat dissipation capacity of the heat dissipation device, and the heat pipes 26 are slightly different in height from each other through the heat dissipation fins 24.
상기 케이싱(20)의 개구된 일측에는 팬유니트(28)가 구비된다. 상기 팬유니트(28)는 외부에서 공기를 흡입하여 상기 케이싱(20) 내부의 방열핀(24)사이를 통과하는 기류를 형성시킨다. 상기 방열핀(24)사이를 공기가 통과하면서 열을 전달받아 외부로 방출하게 된다.A fan unit 28 is provided at one open side of the casing 20. The fan unit 28 sucks air from the outside to form an air flow passing between the heat dissipation fins 24 inside the casing 20. The air passes through the heat dissipation fins 24 and receives heat and releases them to the outside.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열장치의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the heat dissipation device according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.
먼저, 본 발명의 방열장치를 구성하는 베이스(22)와 방열핀(24)을 제작하는 것을 설명한다. 상기 베이스(22)와 방열핀(24)은 동일한 재질로 일체로 형성되는 것으로, 예를 들면 알루미늄을 압출하여 형성할 수 있다. 따라서, 베이스(22)에 방열핀(24)을 일일이 고정하지 않아도 된다.First, the manufacturing of the base 22 and the heat radiation fins 24 constituting the heat radiation device of the present invention will be described. The base 22 and the heat dissipation fins 24 are integrally formed of the same material, and may be formed by, for example, extruding aluminum. Therefore, it is not necessary to fix the heat radiation fins 24 to the base 22 one by one.
상기와 같이 만들어진 베이스(22)와 방열핀(24)을 케이싱(20)으로 둘러싸고 상기 베이스(22)와 방열핀(24)을 관통하도록 히트파이프(26)를 설치한다. 상기 히트파이프(26)가 상기 베이스(22), 방열핀(24) 및 케이싱(20)을 관통하는 부분은 베이스(22)와 방열핀(24)에 미리 형성하여 둔다.The heat pipe 26 is installed to surround the base 22 and the heat dissipation fin 24 made as described above by the casing 20 and penetrate the base 22 and the heat dissipation fin 24. The portion through which the heat pipe 26 penetrates the base 22, the heat dissipation fin 24, and the casing 20 is formed in advance in the base 22 and the heat dissipation fin 24.
한편, 상기 베이스(22)와 히트파이프(26) 그리고 방열핀(24)과 히트파이프(26) 사이가 보다 확실하게 밀착되어 열전달이 잘 일어날 수 있도록 하기 위해 확관공정을 수행한다. 즉, 상기 히트파이프(26)를 상기 베이스(22)와 방열핀(24)에 삽입한 후에는 상기 히트파이프(26)를 확장하여 히트파이프(26)의 외면이 상기 베이스(22)와 방열핀(24)에 밀착될 수 있도록 한다.On the other hand, the base 22 and the heat pipe 26 and the heat dissipation fin 24 and the heat pipe 26 is more closely adhered to perform the expansion process so that heat transfer can occur well. That is, after the heat pipe 26 is inserted into the base 22 and the heat dissipation fin 24, the heat pipe 26 is expanded so that the outer surface of the heat pipe 26 is the base 22 and the heat dissipation fin 24. To close contact with the
다음으로는 상기 팬유니트(28)를 상기 케이싱(20)의 개구된 일측에 장착한다. 상기 팬유니트(28)는 외부에서 공기를 흡입하여 상기 케이싱(20)의 내부에 구비되는 방열핀(24)을 통과하도록 기류를 형성할 수 있게 만든다. 물론 그 반대로 케이싱(20)의 내부에서 외부로 공기가 유동되게 기류를 형성할 수도 있다.Next, the fan unit 28 is mounted on the opened side of the casing 20. The fan unit 28 sucks air from the outside to allow air flow to pass through the heat dissipation fins 24 provided in the casing 20. Of course, on the contrary, the airflow may be formed such that air flows from the inside of the casing 20 to the outside.
상기와 같이 만들어진 방열장치는 상기 베이스(22)가 열원에 열적으로 접촉되게 설치된다. 따라서, 상기 열원에서 발생된 열은 먼저 상기 베이스(22)로 전도된다. 상기 베이스(22)로 전도된 열은 상기 방열핀(24)과 히트파이프(26)로 전달된다.The heat dissipation device made as described above is installed such that the base 22 is in thermal contact with a heat source. Thus, heat generated from the heat source is first conducted to the base 22. Heat conducted to the base 22 is transferred to the heat dissipation fins 24 and the heat pipes 26.
상기 방열핀(24)으로 전달된 열은 상기 팬유니트(28)에 의해 형성된 기류가 방열핀(24)사이를 통과할 때 공기로 전달되어 외부로 배출된다. 그리고, 히트파이프(26)로 전달된 열은 상기 방열핀(24)중 상기 베이스(22)와 상대적으로 멀리 떨어진 부분으로 전달되어 상기 팬유니트(28)에 의해 형성된 기류가 상기 방열핀(24) 사이를 통과할 때 공기로 전달되어 외부로 배출된다.Heat transmitted to the heat dissipation fins 24 is transferred to the air when the air flow formed by the fan unit 28 passes between the heat dissipation fins 24 and is discharged to the outside. The heat transmitted to the heat pipe 26 is transferred to a part of the heat dissipation fin 24 that is relatively far from the base 22, so that the airflow formed by the fan unit 28 passes between the heat dissipation fins 24. As it passes, it is transferred to the air and discharged to the outside.
여기서 상기 히트파이프(26)는 상기 방열핀(24)중 상대적으로 낮은 온도를 가지는 영역으로 열을 전달하여 방열핀(24)전체로 볼 때, 보다 열전달이 확실하게 일어날 수 있도록 한다. 따라서, 상기 방열핀(24)의 길이를 적절하게 설계하면 상기 방열핀(24)중 상기 베이스(22)와 상대적으로 가까운 부분은 베이스(22)에서 전달받은 열을 외부로 방출하고, 베이스(22)에서 상대적으로 먼 방열핀(24)의 부분은 상기 히트파이프(26)를 통해 전달된 열을 외부로 방출할 수 있게 된다.Herein, the heat pipe 26 transfers heat to a region having a relatively low temperature among the heat dissipation fins 24 so that heat transfer can be more reliably seen in the heat dissipation fins 24 as a whole. Therefore, if the length of the heat dissipation fin 24 is properly designed, a portion of the heat dissipation fin 24 relatively close to the base 22 dissipates heat transferred from the base 22 to the outside, and the base 22 A portion of the relatively distant heat dissipation fins 24 is capable of dissipating heat transferred through the heat pipe 26 to the outside.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 방열장치와 종래의 방열장치를 비교하면, 주변 온도가 약 35℃이고 열원의 온도가 70℃정도일 때 열방출능력은 본 발명의 것이 약 30%정도 높아지게 된다. 즉, 종래의 방열장치의 열방출능력이 75W라면 본 발명의 그 것은 100W정도이다.Comparing the heat dissipation device of the present invention having such a configuration with a conventional heat dissipation device, when the ambient temperature is about 35 ° C. and the temperature of the heat source is about 70 ° C., the heat dissipation capacity is about 30% higher than that of the present invention. That is, if the heat dissipation capacity of the conventional heat sink is 75W, that of the present invention is about 100W.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 방열장치는 열원에 직접 열적으로 접촉되게 베이스를 형성하고, 상기 베이스에는 방열핀을 일체로 형성하였으며, 베이스와 방열핀을 관통하여 히트파이프를 설치하여 베이스의 열이 방열핀으로 직접 전도됨과 동시에 히트파이프를 통해서도 전달되도록 하였다.The heat dissipation device according to the present invention as described in detail above forms a base to be in direct thermal contact with a heat source, and the base is integrally formed with heat dissipation fins, and a heat pipe is installed through the base and the heat dissipation fins to dissipate heat of the base. In addition to the direct conduction, it is also transmitted through the heat pipe.
따라서, 본 발명에 의하면 베이스에 방열핀을 일일이 부착하는 작업을 수행하지 않아도 되므로 방열장치를 만드는 공정이 매우 간소하게 되어 제조원가를 현저히 낮출 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is not necessary to perform the operation of attaching the heat radiation fins to the base one by one, so that the process of making the heat dissipation device is very simple, thereby significantly reducing the manufacturing cost.
그리고, 열원에서 베이스로 전달된 열이 방열핀으로 직접 전도됨과 동시에 베이스에서 상대적으로 멀리 떨어져 있는 방열핀의 부분으로는 히트파이프를 통해 열이 전달되므로 방열핀에서 공기로의 열전달이 보다 효율적으로 일어나면서 상대적으로 방열장치의 열방출효율을 높아지게 되는 효과도 기대할 수 있다.In addition, since heat transferred from the heat source to the base is directly conducted to the heat radiating fins, heat is transferred through the heat pipe to a part of the heat radiating fins relatively far from the base, so that heat transfer from the heat radiating fins to air occurs more efficiently. The effect of increasing the heat dissipation efficiency of the heat dissipation device can also be expected.
도 1은 종래 기술에 의한 방열장치의 구성을 보인 개략 사시도.1 is a schematic perspective view showing the configuration of a heat dissipation device according to the prior art.
도 2는 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of a heat dissipation device according to the present invention.
도 3은 본 발명 실시예의 방열장치의 내부 구성을 보인 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the heat radiation device of the embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 방열장치의 베이스와 방열핀의 구성을 보인 정면도.Figure 4 is a front view showing the configuration of the base and the heat sink fin of the heat dissipation device of the embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명 실시예에서 히트파이프가 케이싱을 관통하는 구성을 보인 측면도.Figure 5 is a side view showing a configuration in which the heat pipe penetrates through the casing in the embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
20: 케이싱 22: 베이스20: casing 22: base
24: 방열핀 26: 히트파이프24: heat dissipation fin 26: heat pipe
28: 팬유니트28: fan unit
Claims (4)
Priority Applications (1)
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| KR1020030073192A KR100975934B1 (en) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | A heat radiating apparatus |
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Family Applications (1)
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|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101005857B1 (en) * | 2008-11-12 | 2011-01-05 | 이원기 | Method for manufacturing heat exchanger |
| KR200465921Y1 (en) * | 2010-05-27 | 2013-03-25 | 충-시엔 후앙 | Heat sink module |
Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000161880A (en) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | Heat pipe type cooler |
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-
2003
- 2003-10-20 KR KR1020030073192A patent/KR100975934B1/en active IP Right Grant
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|---|---|---|---|---|
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