KR20050022444A - treating method of front and side face of copper foil mesh by conductive material - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전도성 물질로 동박 매쉬의 전면 및 측면을 처리하는 방법에 관한 것으로, 상세하게는 주로 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)이나 연성회로기판(FPC: FIexible Printed Circuit Board) 또는 특히 PDP등의 디스플레이 제품의 EMI(ElectroMagnetic Interference) 차폐용 쉴드재 등에 다양하게 사용되는 동박에 있어서, 동박의 패턴화 이후 전도성 물질로 동박 매쉬의 전면 및 측면을 처리하는 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of treating the front and side surfaces of a copper foil mesh with a conductive material, and more particularly, a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPC) or particularly a PDP. In the copper foil used in a variety of shielding materials for shielding EMI (Electromagnetic Interference) of the display products of the present invention, and relates to a method for treating the front and side surfaces of the copper foil mesh with a conductive material after patterning the copper foil.
본 발명에서 패턴화란 필름상에 접착된 동박을 식각하여 소정 패턴을 형성하는 것을 의미하는 것이고, 패턴화된 동박이란 상기 패턴화를 거쳐 소정 패턴이 형성된 동박을 의미하는 것이다.In the present invention, patterning means etching a copper foil adhered on a film to form a predetermined pattern, and patterned copper foil means copper foil on which a predetermined pattern is formed through the patterning.
본 발명에서 매쉬란 상기 패턴화를 거친 동박상에서 식각되지 않은 동박의 부분을 의미하는 것이다.In the present invention, the mash means a portion of the copper foil which is not etched on the patterned copper foil.
본 발명에서 전면이란, 필름의 반대쪽 매쉬 표면을 의미하는 것이다.In the present invention, the front face means an opposite mesh surface of the film.
본 발명에서 후면이란, 필름쪽 매쉬 표면을 의미하는 것이다.In the present invention, the back surface means a film-side mesh surface.
본 발명에서 측면이란, 상기 전면 및 후면을 제외한 매쉬의 나머지 표면을 의미하는 것이다.In the present invention, the side means the remaining surface of the mesh except for the front and rear surfaces.
근래 자발광으로 보기 쉽고, 시야각이 넓고, 대화면화가 가능하고, 구동 스피드가 빠른 것을 특징으로 한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel)이 널리 이용되고 있는데, 이러한 PDP는 자외영역에서 근적외영역에 이르기까지 넓은 파장의 선 스펙트럼을 발생시키는 바, 이에 의해 PDP 근처에서 작동하는 리모트 컨트롤 장치나 광통신 기기들의 오동작을 야기할 우려가 있고, 또한, 이는 인체에 유해하므로, 이를 방지하기 위해서 전자파 쉴드재가 필요하다.Recently, Plasma Display Panels (PDPs), which are easy to see by self-luminescence, have a wide viewing angle, large screens, and fast driving speeds, are widely used. Generating a wide spectrum of wavelengths up to this point, there is a risk of causing a malfunction of the remote control device or optical communication equipment operating near the PDP, which is also harmful to the human body, electromagnetic shielding material is required to prevent this Do.
그런데 PDP와 같은 디스플레이 제품에 대한 쉴드재는 전자파 차폐 효과뿐만 아니라, 이미지 재현부 영상이 전자파 쉴드재를 통과하여 보일 수 있도록 적절한 투광성을 또한 가져야 한다. 즉, 전자파 차폐와 투광성이라는 두가지 목적이 모두 달성될 필요가 있다. However, the shielding material for display products such as PDP should not only have an electromagnetic shielding effect, but also have an appropriate light transmitting property so that the image reproducing part image can be seen through the electromagnetic shielding material. That is, both of the objectives of electromagnetic shielding and light transmission need to be achieved.
따라서 이를 위해 유리나 투명 수지 판상에 도전성 금속 예를 들어 동을 이용하여 개구부를 가지는 미세 패턴을 형성하여 전자파 차폐의 효과와 더불어 광투과성을 확보하게 된다.Therefore, for this purpose, a fine pattern having an opening is formed on the glass or transparent resin plate using a conductive metal, for example, copper, thereby securing light transmission and effect of electromagnetic shielding.
그러나, 도전성 금속층의 패턴이 금속 광택을 갖는 경우, 금속층의 PDP 표시화면으로부터의 출사광이 쉴드판에서 반사되고 표시 화면에 돌아오거나, PDP 표시 화면의 평활에 의해 외부로부터 광이 표시 화면에 입사할 때 입사광이 반사하게 된다.However, when the pattern of the conductive metal layer has metallic luster, the light emitted from the PDP display screen of the metal layer is reflected on the shield plate and returned to the display screen, or light from outside is incident on the display screen by the smoothing of the PDP display screen. When the incident light is reflected.
이 때문에 쉴드판의 빛의 투과율이 내려가고 표시 화면의 시인성이 악화된다는 문제점을 갖는 바, 이를 해결하기 위해, 동박의 표면을 흑화 처리하는 방법이 이용되었고, 이러한 동박의 표면 흑화 방법을 이용하여, 동박의 후면만을 흑화한 후, 필요한 소정 패턴을 형성하기 위해 불필요한 부위를 제거하는 식각처리를 수행함으로써, 필름상에는 후면만이 흑화 처리된 패턴화된 동박이 구현되었다.For this reason, the light transmittance of the shield plate is lowered and the visibility of the display screen is deteriorated. In order to solve this problem, a method of blackening the surface of the copper foil has been used, and by using the surface blackening method of the copper foil, By blackening only the rear surface of the copper foil, and performing an etching process of removing unnecessary portions to form the required predetermined pattern, the patterned copper foil with blackening only the rear surface was realized on the film.
도 1은 종래 후면만이 흑화된 매쉬를 갖는 동박을 나타내는 개략도이고, 도 2는 도 1의 동박을 제조하는 공정을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing a copper foil having a blackened mesh on a conventional rear surface only, and FIG. 2 is a schematic view showing a process of manufacturing the copper foil of FIG. 1.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래 후면(3)만이 흑화된 매쉬(2)를 갖는 동박을 제조하기 위해서는, 먼저 동박의 일면을 흑화 처리한 후, 이를 필름(1)에 접착하고, 이후 필름(1)상에 형성된 상기 동박을 식각 과정을 통하여 패턴화하게 된다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이, 매쉬(2)의 후면(3)만이 흑화 처리되고, 나머지 전면(4) 및 측면(5)에서는 흑화 처리가 이루어지지 않았다.As shown in FIG. 2, in order to produce a copper foil having a blackened mesh 2 only in the conventional rear surface 3, first, one surface of the copper foil is blackened, and then it is adhered to the film 1, and then the film ( The copper foil formed on 1) is patterned through an etching process. Accordingly, as shown in FIG. 1, only the rear surface 3 of the mesh 2 is blackened, and the remaining front surface 4 and the side surface 5 are not blackened.
그러나, 패턴화 이후 동박에 있어서, 후면의 흑화 처리에도 불구하고 여전히 존재하는 광반사에 의한 시인성 저감을 방지하기 위해서는, 후면뿐만 아니라, 전면 및 나머지 측면 모두에 흑화 처리가 적용될 필요가 있다. However, in copper foil after patterning, in order to prevent the visibility reduction by the light reflection which still exists in spite of blackening process of the back surface, blackening process needs to be applied not only to the back surface but also to the front side and the remaining side surface.
종래 이러한 필요성을 충족시키기 위하여, 산화피막이나 화성피막을 이용하여, 후면을 제외한 나머지면들의 흑화 처리를 수행하기도 하였으나, 아래 표1에서 확인할 수 있는 바와 같은 문제점이 있었다. Conventionally, in order to satisfy this necessity, the blackening treatment of the remaining surfaces except the rear surface was performed using an oxide film or a chemical conversion film, but there were problems as shown in Table 1 below.
다음 표 1은 각 흑화 처리 방법의 주요 특성을 비교한 것이다.Table 1 below compares the main characteristics of each blackening treatment method.
상기 표 1에서 알 수 있듯이, 상기 절연성 산화피막의 경우 비전도성인데, 전면 및 측면의 흑화 처리에 있어서는 특히 전도성이 보장되어야 할 필요성이 크므로, 절연성 산화피막을 전면 및 측면의 흑화 처리에 적용하기는 곤란하며, 상기 전도성 산화피막의 경우는 완전 흑화가 어렵다는 단점이 있다. As can be seen from Table 1, the insulating oxide film is non-conductive, and in the blackening treatment of the front and side surfaces, it is particularly necessary to ensure the conductivity, so that the insulating oxide coating is applied to the blackening treatment of the front and side surfaces. Is difficult, and in the case of the conductive oxide film, it is difficult to completely blacken.
그리고 상기 화성피막의 경우도 저항이 높아 전도성이 불균일하므로 역시 전도성이 보장되어야 하는 전면 및 측면의 흑화 처리에 적용하기가 어려우며, 더욱이 화성피막의 경우에는 고온가공이 필요하다는 단점이 알려져 있다.In addition, in the case of the chemical film, since the resistance is high, the conductivity is difficult, so it is difficult to apply the blackening treatment of the front side and the side, which should also ensure the conductivity.
따라서, 패턴화 이후의 흑화 처리에 있어서는, 전면 및 측면에 의한 광반사를 방지하여 시인성을 더욱 높이도록 하되, 완전 흑화를 달성하고, 동시에 적절한 전도성을 보장할 수 있도록 하면서, 가공에 있어서도 용이하도록, 종래와 다른 흑화 처리 기술의 적용이 필요하다.Therefore, in the blackening treatment after the patterning, it is possible to prevent light reflection by the front and side to further improve visibility, while achieving perfect blackening and at the same time ensuring proper conductivity, while also being easy in processing, The application of blackening treatment technology different from the conventional one is required.
한편, 상기 표 1에서 알 수 있듯이, 흑색 전기도금층 형성의 경우에는 전도성 및 가공성이 용이하다는 장점은 있으나 광택이 나기 쉬운 단점이 있는 바, 따라서, 시인성 향상, 완전 흑화, 적절한 전도성, 가공의 용이성등의 필요에 조응하면서도, 나아가, 패턴후 메쉬의 전면 및 측면의 흑화 처리시, 동박 매쉬의 표면에 흑색 입자가 묻어나지 않는 무광택의 흑색 전기도금층을 형성하여 디스플레이 제품의 쉴드재에 대한 시인성을 더욱 높이는 것이 또한 요구되며, 동시에 쉴드재의 개구율을 높이기 위해 수십 ㎛ 전후의 미세 패턴이 형성되어야 하므로 동박 표면 조도가 작아야 하고, 내산화성, 내열성 및 내약품성이 우수해야 하며, 박리강도도 저하되지 않아야 하는 특성도 더불어 요구된다.On the other hand, as can be seen in Table 1, in the case of forming a black electroplating layer has the advantage of easy conductivity and processability, but has the disadvantage that it is easy to be polished, therefore, improved visibility, complete blackening, proper conductivity, ease of processing, etc. In addition to meeting the needs of the present invention, furthermore, during the blackening of the front and side surfaces of the mesh after the pattern, a black electroplating layer having no black particles is formed on the surface of the copper foil mesh to further enhance visibility of the shielding material of the display product. It is also required, and at the same time, a fine pattern of several tens of micrometers should be formed in order to increase the opening ratio of the shielding material, so that the surface roughness of copper foil should be small, and that the oxidation resistance, heat resistance and chemical resistance should be excellent, and the peel strength should not be lowered. In addition it is required.
뿐만 아니라, 전면 및 측면의 표면 처리는, 광반사를 방지하여 시인성을 높이게 되지만, 자칫 투과율을 저하할 우려가 있으므로, 이를 방지하기 위해, 종래와 다른 흑화 처리 기술의 적용시에는, 가능한 그 흑화층의 두께를 얇고 균일하게 해야할 필요가 있다.In addition, the surface treatment of the front and side surfaces prevents light reflection to increase visibility, but there is a possibility that the transmittance may be lowered. It is necessary to make the thickness of thin and uniform.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 요구와 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described needs and problems,
본 발명의 목적은, 패턴후 매쉬의 전면 및 측면 흑화 처리에 있어서, 종래와 다른 흑화 처리 기술에 의해, 전면 및 측면에 의한 광반사를 방지하여 시인성을 더욱 높이되, 완전 흑화를 달성하고, 동시에 적절한 전도성을 보장하며, 가공도 용이할 수 있도록 하면서도, 나아가, 흑색 입자가 묻어나지 않는 무광택의 흑색 전기도금층으로, 내산화성, 내열성 및 내약품성이 우수하고, 박리강도도 양호하며, 또한, 전면 및 측면의 흑화 처리를 수행하더라도 그 흑화층의 두께가 얇고 균일하여 투과율의 저하를 방지할 수 있는, 전도성 물질로 동박 매쉬의 측면 및 전면을 처리하는 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention, in the front and side blackening treatment of the post-pattern mesh, by using a different blackening treatment technology different from the conventional one, to prevent light reflection by the front and side, further improve the visibility, and at the same time achieve It is a matte black electroplating layer that ensures proper conductivity and facilitates processing, and furthermore, it is excellent in oxidation resistance, heat resistance and chemical resistance, and has good peeling strength. Even if the blackening of the side is performed, the thickness of the blackening layer is thin and uniform to provide a method of treating the side and the entire surface of the copper foil mesh with a conductive material, which can prevent a decrease in transmittance.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 동박의 패턴화 이후, 동박 매쉬(80)의 전면(40) 및 측면(50)을 전도성 물질(60)에 의해 코팅 처리하는 단계(S100);를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 물질로 동박 매쉬의 측면 및 전면을 처리하는 방법에 의해 달성된다.The object of the present invention as described above, after the patterning of the copper foil, a step (S100) of coating the front surface 40 and the side surface 50 of the copper foil mash 80 by the conductive material (60); A conductive material characterized by a method of treating the side and front surfaces of a copper foil mesh.
그리고, 상기 S100은, 전기도금에 의해 전도성 물질을 코팅하는 것이 바람직하고, 상기 S100은, 구리, 코발트, 철 및 니켈을 포함하는 전해액을 사용하여 전기도금처리하는 것이 바람직하고, 상기 S100은, 구리의 농도가 0.1~2.0 g/L, 코발트의 농도가 0.1~10.0 g/L, 철의 농도가 0.1~6.0 g/L 및 니켈의 농도가 0.02~2.0 g/L인 전해액을 이용하는 것이 바람직하고, 상기 S100은, 전해액의 온도 20~50℃, pH 0.5~6, 처리시간 2~30초, 음극전류밀도 0.5~2O A/dm2인 조건에서 전해처리하는 것이 바람직하고, 상기 S100은, 구리의 농도가 0.2~1.0 g/L, 코발트의 농도가 3.0~9.0 g/L, 철의 농도가 1.5~4.0 g/L 및 니켈의 농도가 0.1~1.5 g/L인 전해액을 이용하는 것이 더욱 바람직하고, 상기 S100은, 전해액의 온도 30~40℃, pH 1~3, 처리시간 5~20초, 음극전류밀도 2~15 A/dm2인 조건에서 전해처리하는 것이 더욱 바람직하며, 상기 S100은, 전해도금시 직류 및/또는 펄스전류를 사용하는 것이 바람직하다.The S100 is preferably coated with a conductive material by electroplating. The S100 is preferably electroplated using an electrolyte solution containing copper, cobalt, iron, and nickel, and the S100 is copper. It is preferable to use an electrolyte solution having a concentration of 0.1 to 2.0 g / L, a cobalt concentration of 0.1 to 10.0 g / L, an iron concentration of 0.1 to 6.0 g / L, and a nickel concentration of 0.02 to 2.0 g / L, The S100 is preferably electrolytically treated at a temperature of 20 to 50 ° C., a pH of 0.5 to 6, a treatment time of 2 to 30 seconds, and a cathode current density of 0.5 to 20 A / dm 2 . More preferably, an electrolyte solution having a concentration of 0.2 to 1.0 g / L, a cobalt concentration of 3.0 to 9.0 g / L, an iron concentration of 1.5 to 4.0 g / L, and a nickel concentration of 0.1 to 1.5 g / L is used. The S100 is more preferably electrolytically treated under the conditions of an electrolyte temperature of 30 to 40 ° C., a pH of 1 to 3, a treatment time of 5 to 20 seconds, and a cathode current density of 2 to 15 A / dm 2 . In addition, the S100, it is preferable to use a direct current and / or pulse current during electroplating.
이하 본 발명에 따른 전도성 물질로 동박 매쉬의 측면 및 전면을 처리하는 방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of treating the side and the front surface of the copper foil mesh with the conductive material according to the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른 전도성 물질로 동박 매쉬의 측면 및 전면을 처리하는 방법은, 패턴화 이후, 매쉬의 전면과 측면을 모두 전도성 물질로 코팅 처리하고, 나아가 상기 전도성 물질의 코팅층을 전기도금에 의해 형성하여, 전면 및 측면에 의한 광반사를 방지하여 바람직한 시인성을 확보하되, 완전 흑화를 달성하고, 적절한 전도성을 보장하도록 하면서, 동시에 가공도 용이할 수 있도록 하는 한편, 더 나아가, 상기 전기도금층을 구리-코발트-철-니켈(Cu-Co-Fe-Ni)을 포함하는, 특히 소정 농도로 포함하는, 전해액으로, 특히 소정 조건에서 전기도금하여 형성함에 따라, 흑색 입자가 묻어나지 않는 무광택의 흑색 전기도금층으로서, 내산화성, 내열성 및 내약품성이 우수하며, 박리강도도 양호하면서, 또한 그 흑색 전기 도금층의 두께가 얇고 균일하여 투과율의 저하를 방지하게 된다는 기술적 사상을 바탕으로 한다.In the method for treating the side and the front surface of the copper foil mesh with the conductive material according to the present invention, after the patterning, both the front and side surfaces of the mesh are coated with a conductive material, and further, the coating layer of the conductive material is formed by electroplating. In order to prevent light reflection by the front and side surfaces, it is possible to secure desirable visibility, achieve perfect blackening, ensure proper conductivity, and at the same time facilitate processing, and furthermore, the electroplated layer is copper-cobalt. As a matte black electroplating layer, which is formed of an electrolytic solution containing iron-nickel (Cu-Co-Fe-Ni), in particular at a predetermined concentration, and in particular by electroplating at a predetermined condition, no black particles are formed. Excellent oxidation resistance, heat resistance and chemical resistance, good peeling strength, thin black electroplating layer, uniform thickness, low transmittance And on the basis of the spirit that prevented.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 물질로 전면 및 측면이 처리된 매쉬를 갖는 동박을 나타내는 개략도이고, 도 4는 도 3의 동박을 제조하는 공정을 나타내는 개략도이다.Figure 3 is a schematic diagram showing a copper foil having a front and side treated mesh with a conductive material according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a schematic diagram showing a process for manufacturing the copper foil of FIG.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전도성 물질로 동박 매쉬의 측면 및 전면을 처리하는 방법은, 우선, 종래와 같이, 동박의 일면을 흑화 처리한 후, 이를 필름(10)에 접착하고, 이후 필름(10)상에 형성된 상기 동박을 식각 과정을 통하여 패턴화하게 된다. As shown in Figure 4, the method for treating the side and the front surface of the copper foil mesh with the conductive material according to the present invention, first, as in the prior art, after blackening one surface of the copper foil, and then adhered to the film 10 Then, the copper foil formed on the film 10 is patterned through an etching process.
이에 따라 필름(10)상에 형성된 매쉬의 후면이 흑화 처리된 동박이 제공되면, 다음으로 전도성 물질로 상기 동박의 전면(40) 및 측면(50)을 코팅 처리하게 된다(S100).Accordingly, when the back surface of the mesh formed on the film 10 is provided with a blackening of the copper foil, and then the front surface 40 and the side surface 50 of the copper foil is coated with a conductive material (S100).
그 결과, 도 3에 도시된 바와 같이, 필름(10)상에 패턴화된 동박은, 동박 매쉬의 전면(40) 및 측면(50)이 모두 전도성 물질(60)로 코팅된다.As a result, as shown in FIG. 3, in the patterned copper foil on the film 10, both the front face 40 and the side face 50 of the copper foil mesh are coated with the conductive material 60.
이때, 매쉬(20)의 후면(30)은 이미 표면 처리되어 있으며, 그 표면 처리의 방법으로, 종래의 다양한 흑화 처리 기술이 이용될 수 있음은 물론이고, 나아가 하기할 본 발명에 따른 구리, 코발트, 철 및 니켈을 포함하는 전해액을 이용한 전기도금에 의한 흑화처리 기술을 또한 이용할 수 있음이 당업자에게 이해되어 질 것이다.At this time, the rear surface 30 of the mesh 20 is already surface-treated, as a method of the surface treatment, a variety of conventional blackening treatment technology can be used, of course, further copper, cobalt according to the present invention It will be understood by those skilled in the art that blackening treatment techniques by electroplating with electrolytes containing iron, iron and nickel may also be used.
상기 전도성 물질(60)에 의한 코팅층은 전기도금에 의해 전기도금층을 형성하도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 전기도금에 의한 전기도금을 수행하는 경우, 산화피막이나 화성피막등에 의하는 경우와는 달리, 완전흑화를 달성하고, 양호한 전도성과 가공성을 보장할 수 있게 된다.The coating layer by the conductive material 60 is preferably to form an electroplating layer by electroplating. Thus, when the electroplating by the electroplating, unlike the case of the oxide film or the chemical conversion film, it is possible to achieve complete blackening, and to ensure good conductivity and workability.
한편, 상기 전기도금층으로 구리-코발트-철-니켈(Cu-Co-Fe-Ni)로 이루어진 도금층을 형성하도록 하는 것이 바람직한데, 이에 따라 상기 도금층상에는 극미소 노듈 처리가 달성된다. 상기 극미소 노듈 처리 효과는, 상기 도금층내에 포함되는 철에 의한 것이며, 이에 의해 도금되는 입자가 고르게 분산될 뿐만 아니라, 저조도화가 달성되고, 두께가 얇고 균일한 도금층을 얻을 수 있으며, 도금층의 금속광택이 억제된다.On the other hand, it is preferable to form a plating layer made of copper-cobalt-iron-nickel (Cu-Co-Fe-Ni) as the electroplating layer, and thus ultra-fine nodule treatment is achieved on the plating layer. The ultra-fine nodule treatment effect is due to the iron contained in the plating layer, whereby the particles to be plated are not only dispersed evenly, low roughness is achieved, a thin and uniform plating layer can be obtained, and the metal gloss of the plating layer This is suppressed.
이와 같은 구리-코발트-철-니켈(Cu-Co-Fe-Ni)로 이루어진 도금층의 형성을 위해, 구리, 코발트, 철, 니켈을 포함하는 전해액을 제공하고, 이를 소정 온도, 처리시간, 음극전류밀도, 전류조건을 통해 기재상에 전기도금처리한다. 이 경우 전해액, 전해처리 조건을 적절히 설정함에 의해 투과율의 저하를 방지할 수 있게 된다.In order to form a plated layer made of such copper-cobalt-iron-nickel, copper, cobalt, iron, and nickel may be provided. Electroplating is carried out on the substrate via density and current conditions. In this case, setting of electrolyte solution and electrolytic treatment conditions suitably can prevent the fall of transmittance | permeability.
상기 전기도금처리이전, 필요에 따라서는, 동산화물을 제거하여 표면처리될 면을 활성화(activation)시키는 과정을 수행할 수도 있다.Prior to the electroplating treatment, if necessary, a process of activating the surface to be surface-treated by removing copper oxide may be performed.
상기 전해액은, 구리 0.1~2.0 g/L, 코발트 0.1~10.0 g/L, 철 0.1~6.0 g/L, 니켈 0.02~2.0 g/L을 포함하도록 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the said electrolyte solution contains 0.1-2.0 g / L of copper, 0.1-10.0 g / L of cobalt, 0.1-6.0 g / L of iron, and 0.02-2.0 g / L of nickel.
상기 도금층의 성분 중 코발트 및 니켈은 내열박리강도 및 내산화성, 내염산성을 향상시켜주는 특징을 가지고 있다. Among the components of the plating layer, cobalt and nickel have characteristics of improving heat peel strength, oxidation resistance, and hydrochloric acid resistance.
전해액 내 코발트의 농도는 0.1~10.0 g/L이 바람직한데, 0.1 g/L 이하의 범위에서는 처리시간이 길어 생산성이 낮고 전류효율이 떨어지며, 10.0 g/L 이상의 농도에서는 내열박리강도가 떨어지고 색조도 진한 흑색까지 이르지 못하는 단점이 있다. The concentration of cobalt in the electrolyte is preferably 0.1 to 10.0 g / L. In the range of 0.1 g / L or less, the processing time is long, resulting in low productivity and low current efficiency. There is a disadvantage that does not reach dark black.
전해액 내 니켈의 농도는 0.02~2.0 g/L인 것이 바람직하며, 0.O2 g/L 이하의 범위에서는 처리시간이 길어 생산성이 낮고 전류효율이 떨어지며, 2.0 g/L 이상의 농도에서는 에칭성이 떨어진다.The concentration of nickel in the electrolyte is preferably 0.02 to 2.0 g / L. In the range of 0.02 g / L or less, the processing time is long, resulting in low productivity and low current efficiency. .
상기 도금층의 성분 중 철은 도금되는 입자를 고르게 분산시켜 극미소 노듈 처리의 역할을 통해 저조도화 및 도금층의 금속광택을 억제시켜 주는 특성을 갖는다.Iron among the components of the plating layer has a property of uniformly dispersing the particles to be plated to reduce the roughness and the metal gloss of the plating layer through the role of ultra-fine nodule treatment.
전해액 내의 철의 농도는 0.02~2.0 g/L인 것이 바람직하며, 0.02 g/L 이하의 범위에서는 처리시간이 길어 생산성이 낮고 전류효율이 떨어지며, 광택이 나고, 2.0 g/L이상의 농도에서는 흑색도금 입자가 묻어나는 문제가 발생한다. The iron concentration in the electrolyte is preferably 0.02 to 2.0 g / L. In the range of 0.02 g / L or less, the processing time is long, resulting in low productivity, low current efficiency, glossiness, and black plating at a concentration of 2.0 g / L or more. The problem is that particles are buried.
한편, 상기 전해액으로, 구리 0.2~1.0 g/L, 코발트 3.O~9.0 g/L, 철 1.5~4.0 g/L, 니켈 0.1~1.5 g/L을 포함하는 전해액을 사용하게 되면, 흑색도나 무광택 효과등의 측면에서 특히 바람직하게 된다.On the other hand, when the electrolyte solution containing an electrolyte containing 0.2 ~ 1.0 g / L, cobalt 3.O ~ 9.0 g / L, iron 1.5 ~ 4.0 g / L, nickel 0.1 ~ 1.5 g / L as the electrolyte solution, It becomes especially preferable in terms of a matte effect.
전해처리과정에서의 전해 처리를 위한 조건으로는 액온도 2O~50℃, pH는 0.5~6, 처리시간 2~30초, 음극전류밀도 0.5~2O A/dm2인 것이, 무광택, 흑색도, 흑색입자의 묻어나지 않음, 에칭성, 내산화성, 내열성, 내약품성, 표면 조도등의 측면에서 바람직하고, 액온도 30~40℃, pH 1~3, 처리시간 5~20초, 음극전류밀도 2~15 A/dm2의 전해 처리 조건을 갖게 되면, 또한 흑색도와 무광택 효과등의 측면에서 더욱 바람직하게 된다.Conditions for the electrolytic treatment in the electrolytic treatment are liquid temperature of 20 to 50 ℃, pH of 0.5 to 6, treatment time 2 to 30 seconds, cathode current density of 0.5 to 20 A / dm 2 , matte, blackness, It is preferable from the standpoints of the absence of black particles, etching resistance, oxidation resistance, heat resistance, chemical resistance, surface roughness, etc., liquid temperature 30-40 ° C., pH 1-3, treatment time 5-20 seconds, cathode current density 2 When it has electrolytic treatment conditions of -15 A / dm <2> , it becomes further more preferable from a viewpoint of blackness and a matte effect.
또한 상기 도금층을 형성시키기 위한 전류로 일반적인 직류 전류를 사용하는 것이 가능하며, 펄스 전류공급이 가능한 펄스 정류기를 사용하면 균일하며 미세한 입자로 이루어진 전착층 형성에 도움을 주어 흑색 입자가 묻어나지 않는 무광택의 혹색 도금층을 형성하는데 더욱 효과가 있다.In addition, it is possible to use a general direct current as the current for forming the plating layer, and the use of a pulse rectifier capable of supplying a pulse current helps to form an electrodeposition layer made of uniform and fine particles, thereby providing a matte finish with no black particles. It is more effective in forming a deep plating layer.
상기한 도금층의 형성 후에는, 필요시, 전해 크로메이트 방청처리를 실시할 수 있다.After formation of said plating layer, an electrolytic chromate rust prevention process can be performed as needed.
이하 본 발명의 일실시예에 따른 매쉬의 전면 및 측면이 전도성 물질로 코팅된 동박에 대하여 상술한다.Hereinafter, the front and side surfaces of the mesh according to an embodiment of the present invention will be described in detail with respect to the copper foil coated with a conductive material.
상기한 전면 및 측면이 흑화된 동박 매쉬는, 동 또는 동 합금 기재의 일측 표면 또는 양측 표면에 구리-코발트-철-니켈(Cu-Co-Fe-Ni)로 이루어진 도금층을 갖게 된다.The copper foil mash in which the front and side surfaces are blackened has a plating layer made of copper-cobalt-iron-nickel (Cu-Co-Fe-Ni) on one surface or both surfaces of the copper or copper alloy substrate.
상기 제조 방법에 따른 도금층의 전체 두께는 약 1㎛ 이하가 되는데, 그 두께가 얇고 균일하여 투과율 저하가 방지된다.The overall thickness of the plating layer according to the above manufacturing method is about 1 μm or less, but the thickness thereof is thin and uniform to prevent a decrease in transmittance.
이때, 상기 도금층내에, 상기 바람직한 전해액 조건과 전해처리조건에 의하는 경우, 그 함량이, 구리가 1~4 mg/m2이고, 상기 코발트가 1,000~2,000 mg/m2이고, 상기 철이 300~600 mg/m2이며, 상기 니켈은 7~15 mg/m2로 된다. 그리고 이와 같은 함량 범위에서, 무광택의 흑색입자가 묻어나지 않는 진한 흑색 도금층의 형성이 바람직하고, 내약품성, 내열성, 내산화성이 우수하고, 높은 박리강도를 가지며, 표면 조도등에서 바람직하다.At this time, in the plating layer, in the case of the preferred electrolyte solution conditions and electrolytic treatment conditions, the content is 1 to 4 mg / m 2 of copper, 1,000 to 2,000 mg / m 2 of cobalt, and 300 to iron. 600 mg / m 2 , and the nickel is 7-15 mg / m 2 . In this content range, the formation of a dark black plating layer in which matt black particles are not formed is preferable, and excellent in chemical resistance, heat resistance, oxidation resistance, high peel strength, and preferable in surface roughness.
또한, 상기 도금층 내에, 상기 더욱 바람직한 전해액 조건과 전해처리조건에 의하는 경우, 그 함량이, 구리가 2~3 mg/m2이고, 상기 코발트가 1,100~1,500 mg/m2이고, 상기 철이 400~550 mg/m2이며, 상기 니켈은 10~13 mg/m2로 되는데, 이와 같은 함량 범위에서는, 특히 무광택 효과가 증가하거나, 흑색도가 높아진다는 점등에서 더욱 바람직하다.In addition, in the plating layer, in the case of the more preferable electrolyte solution conditions and electrolytic treatment conditions, the content is 2 to 3 mg / m 2 copper, 1,100 to 1,500 mg / m 2 cobalt, and 400 is iron. It is -550 mg / m 2 , and the nickel is 10-13 mg / m 2 , and in such a content range, it is particularly preferable in the light that the matt effect is increased or the blackness is increased.
이와 같이 구성되는 상기 도금층에 의해 표면 거칠기 Rz는 2.0㎛ 이하로 된다. The surface roughness Rz becomes 2.0 micrometers or less by the said plating layer comprised in this way.
이후 상기 매쉬 전면 및 측면상의 도금층위에는 필요에 따라서는 방청액에 의한 방청처리에 따라 크로메이트층이 형성될 수도 있다.After that, a chromate layer may be formed on the plating layer on the front surface and the side surface of the mesh according to the rust prevention treatment by the rust prevention liquid, if necessary.
이와 같이, 전도성 물질로 매쉬의 측면 및 전면을 코팅 처리할 경우, 전면 및 측면에 의한 광반사를 방지하게 되어 양호한 시인성이 확보되고, 동시에 적절한 전도성을 달성하며, 가공성에 있어서도 우수하게 된다.As described above, when the side and the front surface of the mesh are coated with the conductive material, light reflection by the front and side surfaces is prevented, so that good visibility is secured, at the same time, proper conductivity is achieved and workability is excellent.
그리고 이때, 상기와 같이, 구리-코발트-철-니켈을 포함하는 도금층을 형성시키면, 내산화성, 내열성 및 내약품성이 우수하며, 높은 박리 강도를 나타내는 동박을 얻을 수 있다.At this time, as described above, when the plating layer containing copper-cobalt-iron-nickel is formed, copper foil having excellent oxidation resistance, heat resistance, and chemical resistance and exhibiting high peel strength can be obtained.
또한 상기 도금층은 무광택의 진한 흑색을 나타내며 흑색 도금 입자가 묻어나지 않고, 2.O ㎛ 이하의 저조도화 구현이 가능하고, 또한 그 흑화층의 두께가 얇고 균일하여 비록 매쉬의 전면 및 측면에 도금층이 형성되는 경우에도, 투과율의 저하를 방지할 수 있어, PDP등의 디스플레이 제품의 EMI 차폐용 쉴드재등에 사용되는 동박에 있어서, 시인성 문제를 적절히 해결할 수 있으며, 고성능 PCB 및 FPC 제조시 파인 패턴 형성에 용이하도록 저조도 동박을 구현할 수 있게 되는 등, 고성능 PCB, FPC 및 PDP등 디스플레이 제품의 EMI 차폐용 쉴드재 등에 다양하게 사용될 수 있다.In addition, the plating layer exhibits a matte dark black color, black plating particles are not buried, and a low roughness of 2.O μm or less can be realized, and the thickness of the blackening layer is thin and uniform, although the plating layer is formed on the front and side surfaces of the mesh. Even when formed, the decrease in transmittance can be prevented, and the copper foil used for the shielding material for EMI shielding of display products such as PDP, etc., can solve the visibility problem appropriately, and in fine pattern formation in manufacturing high performance PCB and FPC It is possible to implement low-light copper foil for easy use, and can be used in various shielding materials for EMI shielding of display products such as high-performance PCB, FPC, and PDP.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니라 첨부된 특허청구범위내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있으며, 단지 하기 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by explaining preferred embodiments of the present invention. However, the present invention is not limited to the following examples, and various forms of embodiments can be implemented within the scope of the appended claims, and the following examples are only common to those skilled in the art to complete the present disclosure. It is intended to facilitate the implementation of the invention to those with knowledge.
[실시예1]Example 1
실시예1에서는 하기한 전해액 조성과 전해 처리조건으로 구리-코발트-철-니켈을 포함하는 도금 표면 처리를 매쉬의 전면 및 측면에 하였다. In Example 1, plating surface treatment containing copper-cobalt-iron-nickel was performed on the front and side surfaces of the mesh under the following electrolyte composition and electrolytic treatment conditions.
전해액 조성은 구리(금속 구리) 0.4g/L, 코발트(금속 코발트) 4.Og/L, 철(금속 철) 2.Og/L, 니켈(금속 니켈) 0.2g/L로 하였다. The electrolyte solution composition was 0.4 g / L of copper (metal copper), 4.Og / L of cobalt (metal cobalt), 2.Og / L of iron (metal iron), and 0.2 g / L of nickel (metal nickel).
전해 처리조건은 액온도 35℃, 처리시간 20초, 음극전류밀도 1OA/dm2, pH 1.75 이하로 하여, 상기와 같은 방법으로 도금 처리하였다.Electrolytic treatment conditions were the plating process in the same manner as described above with a liquid temperature of 35 ° C., a treatment time of 20 seconds, a cathode current density of 10 A / dm 2 , and a pH of 1.75 or less.
이와 같은 도금 처리에 따라 매쉬의 전면 및 측면에 형성된 도금층내 성분 함량을, 5회 측정한 결과, 평균치가, 구리 2.4mg/m2, 코발트 1159.7mg/m2, 철 418.5mg/m2, 니켈 10.5mg/m2 이었다.In such a plating layer within the component content are formed in the front and sides of the net in accordance with the plating process, was measured five times, and the average copper 2.4mg / m 2, cobalt 1159.7mg / m 2, an iron 418.5mg / m 2, Ni 10.5 mg / m 2 .
도 5는 본 실시예1에 따른 동박 표면을 나타내는 SEM 사진이다. 5 is a SEM photograph showing the surface of copper foil according to the first embodiment.
[실시예2]Example 2
본 실시예2에서는 하기한 전해액 조성과 전해 처리조건으로 구리-코발트-철-니켈을 포함하는 도금 표면 처리를 매쉬의 전면 및 측면에 하였다. In Example 2, plating surface treatment containing copper-cobalt-iron-nickel was applied to the front and side surfaces of the mesh under the following electrolyte composition and electrolytic treatment conditions.
전해액 조성은 구리(금속 구리) 0.8g/L, 코발트(금속 코발트) 7.0g/L, 철(금속 철) 3.0g/L, 니켈(금속 니켈) 1.0g/L로 하였다. The electrolyte composition was 0.8 g / L of copper (metal copper), 7.0 g / L of cobalt (metal cobalt), 3.0 g / L of iron (metal iron), and 1.0 g / L of nickel (metal nickel).
전해 처리조건은 액온도 35℃, 처리시간 10초, 음극전류밀도 15A/dm2, pH 1.75 이하로 하여, 상기와 같은 방법으로 도금 처리하였다.Electrolytic treatment conditions were liquid temperature 35 ℃, treatment time 10 seconds, cathode current density 15A / dm 2 , The plating treatment was performed in the same manner as described above with a pH of 1.75 or less.
이와 같은 도금 처리에 따라 매쉬의 전면 및 측면에 형성된 도금층내 성분 함량을, 5회 측정한 결과, 평균치가, 구리 2.8mg/m2, 코발트 1417.6mg/m2, 철 511.5mg/m2, 니켈 12.9mg/m2 이었다.In such a plating layer within the component content are formed in the front and sides of the net in accordance with the plating process, was measured five times, and the average copper 2.8mg / m 2, cobalt 1417.6mg / m 2, an iron 511.5mg / m 2, Ni 12.9 mg / m 2 .
도 6은 본 실시예2에 따른 동박 표면을 나타내는 SEM 사진이다.6 is a SEM photograph showing the surface of copper foil according to the second embodiment.
본 발명의 전도성 물질로 동박 매쉬의 전면 및 측면을 처리하는 방법에 따라, 동박 매쉬의 전면 및 측면의 광반사를 방지하여 시인성을 더욱 높이고, 완전 흑화를 달성하되, 적절한 전도성을 보장하며, 가공을 용이하게 수행하면서도, 나아가 무광택이고, 흑색 입자가 묻어나지 않고, 내산화성, 내열성 및 내약품성이 우수하며, 박리강도도 양호하고, 또한 매쉬 전면 및 측면에 형성된 흑색층의 두께가 얇고 균일하여 투과율의 저하를 방지할 수 있는 효과를 달성하게 된다. According to the method for treating the front and side surfaces of the copper foil mesh with the conductive material of the present invention, it is possible to prevent light reflection of the front and side surfaces of the copper foil mesh to further increase visibility, achieve perfect blackening, and ensure proper conductivity and processing. While easy to perform, it is also matte, free of black particles, excellent in oxidation resistance, heat resistance and chemical resistance, good peeling strength, and thin and uniform thickness of the black layer formed on the front and side surfaces of the mesh. The effect which can prevent a fall is achieved.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다. Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.
도 1은 종래 후면만이 흑화된 매쉬를 갖는 동박을 나타내는 개략도,1 is a schematic diagram showing a copper foil having a blackened mesh only in the conventional rear surface,
도 2는 도 1의 동박을 제조하는 공정을 나타내는 개략도, 2 is a schematic view showing a step of manufacturing the copper foil of FIG. 1,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 물질로 전면 및 측면이 처리된 매쉬를 갖는 동박을 나타내는 개략도,Figure 3 is a schematic diagram showing a copper foil having a front and side treated mesh with a conductive material according to an embodiment of the present invention,
도 4는 도 3의 동박을 제조하는 공정을 나타내는 개략도,4 is a schematic view showing a step of manufacturing the copper foil of FIG. 3,
도 5는 본 실시예1에 따른 처리 표면의 형상을 나타내는 SEM 사진, 5 is a SEM photograph showing the shape of the treated surface according to the first embodiment;
도 6은 본 실시예2에 따른 처리 표면의 형상을 나타내는 SEM 사진이다.6 is a SEM photograph showing the shape of the treated surface according to the second embodiment.
*도면의 주요부호에 대한 간단한 설명** Brief description of the major symbols in the drawings *
10: 필름 20: 매쉬10: film 20: mesh
30: 후면 40: 전면30: rear 40: front
50: 측면 60: 전도성 물질50: side 60: conductive material
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