KR20050019894A - Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool up therefor - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 99
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 title 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 15
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
점착성 시트(5)에 접착된 박형 칩(6)의 픽업 동작에서 점착성 시트의 박리 공정, 흡착 면(22a)에 다수의 흡입 홈들(22b)이 제공된 흡입 박리 툴(22)이 상기 점착성 시트(5)의 하부 면과 접한다. 또한, 상기 흡입 홈(22b) 내의 공기가 상기 칩(6)과 함께 상기 점착성 시트(5)의 휘어짐 및 변형을 위해 진공 흡입되고 이러한 휘어짐 변형으로 인해 상기 칩(6)의 하부 면으로부터 점착성 시트(5)를 박리한다. 따라서, 파손 또는 갈라짐과 같은 문제점의 발생 없이 높은 생산성의 픽업 동작을 실현하는 것이 가능하다.In the pick-up operation of the thin chip 6 adhered to the adhesive sheet 5, the peeling process of the adhesive sheet, the suction peeling tool 22 provided with a plurality of suction grooves 22b on the suction surface 22a are performed by the adhesive sheet 5. Contact with the lower surface of the In addition, the air in the suction groove 22b is vacuum sucked together with the chip 6 to bend and deform the adhesive sheet 5, and due to this bent deformation, the adhesive sheet ( 5) Peel off. Therefore, it is possible to realize a high productivity pick-up operation without causing a problem such as breakage or cracking.
Description
본 발명은 반도체 칩을 픽업하는 반도체 픽업 방법 및 장치와 웨이퍼로부터 절취되며 점착성 시트에 접착된 반도체 칩을 픽업하는 흡입 및 박리 툴에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor pick-up method and apparatus for picking up a semiconductor chip and a suction and peeling tool for picking up a semiconductor chip cut from a wafer and adhered to an adhesive sheet.
반도체 칩들은 최근에 전자 부품의 소형화로 인해 박형화되고 있으며, 100㎛ 이하의 아주 작은 두께를 갖는 반도체 칩이 실용화되고 있다. 그렇지만, 이렇게 박형화된 반도체 칩들은 아주 쉽게 파손되는 경향이 있어 상기 반도체 칩들을 취급하기가 어렵다. 특히, 웨이퍼로부터 절취된 반도체 칩의 각각의 조각을 꺼내는 것은 매우 어렵다. 이 꺼내는 순서에서, 이러한 진행은 점착성 시트에 접착된 상기 반도체 칩들이 상기 시트로부터 하나씩 차례로 박리되고, 흡입 노즐에 의해 픽업되어 반복적으로 수행된다. 그렇지만 종래의 반도체 칩을 박리하는 방법은 즉 상기 시트의 하면부로부터 바늘(needle)에 의해 상기 반도체 칩들을 들어 올리는 방법이 사용되어 상기 반도체 칩들에 파손 또는 갈라짐 등의 문제점이 자주 발생하고 있다.Semiconductor chips have recently been thinned due to miniaturization of electronic components, and semiconductor chips having a very small thickness of 100 μm or less have been put to practical use. However, these thinned semiconductor chips tend to break very easily, making it difficult to handle the semiconductor chips. In particular, it is very difficult to take out each piece of semiconductor chip cut out from the wafer. In this take-out order, this progression is repeatedly performed by the semiconductor chips adhered to the adhesive sheet being peeled off one by one from the sheet, picked up by a suction nozzle, and repeatedly. However, the conventional method of peeling off the semiconductor chip, that is, a method of lifting the semiconductor chips by a needle from the lower surface portion of the sheet is used, which frequently causes problems such as breakage or cracking of the semiconductor chips.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는 상기 시트로부터 상기 반도체 칩들을 꺼낼 때 진공 흡입력으로 상기 반도체 칩들의 하부 면부로부터 상기 시트를 박리하는 방법이 사용되고 있다. 이 방법에 의하면, 상기 바늘로 상기 반도체 칩들을 들어 올릴 필요가 없기 때문에, 상기 반도체 칩의 파손 또는 파편과 같은 문제점의 발생을 방지할 수 있다. 이러한 기술은 예를 들면, JP-A-2001-118862 호에 공개되어 있다.In order to solve this problem, recently, a method of peeling the sheet from the lower surface portion of the semiconductor chips with a vacuum suction force is used when taking out the semiconductor chips from the sheet. According to this method, since it is not necessary to lift the semiconductor chips with the needle, it is possible to prevent the occurrence of problems such as breakage or fragmentation of the semiconductor chips. Such techniques are disclosed, for example, in JP-A-2001-118862.
그렇지만, 전술한 방법에 의하면, 상기 반도체 칩의 상기 하부 면으로부터 상기 시트를 진공-흡입에 의해 단지 상기 반도체 칩들로부터 상기 시트를 박리하는 것이 곤란하고, 상기 시트의 박리 공정을 촉진하기 위한 보조 수단이 병용되도록 요구된다. 예를 들면, 이러한 박리 촉진 공정은 상기 진공 흡입 면이 상기 시트 및 칩 사이에 접착력을 감소시키기 위해 상기 하부 면을 따라 상기 시트의 하부 면에 상대적으로 이동되어 병용되도록 요구된다. 이 때문에 복잡한 방법의 기계적 시스템의 제어가 요구되고, 더욱이 택트 타임(tack time)이 매 픽업 동작마다 복잡한 동작의 반복으로 인해 요구되어 지연 시간의 발생, 높은 생산성을 실현하는 것이 불가능하다.However, according to the method described above, it is difficult to peel the sheet from the semiconductor chips only by vacuum-suctioning the sheet from the lower surface of the semiconductor chip, and an auxiliary means for promoting the peeling process of the sheet is provided. It is required to be used together. For example, this peel promotion process requires the vacuum suction side to be moved and used relative to the bottom side of the sheet along the bottom side to reduce the adhesion between the sheet and the chip. For this reason, control of a mechanical system in a complicated method is required, and furthermore, a tack time is required due to the repetition of the complicated operation in every pick-up operation, making it impossible to realize delay time generation and high productivity.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치의 구성을 나타낸 블록도.1 is a block diagram showing the configuration of a pickup device of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치의 시트 박리 기계를 나타낸 사시도.2 is a perspective view showing a sheet peeling machine of a pickup device of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치의 시트 박리 기계를 나타낸 부분 단면도.3 is a partial cross-sectional view showing a sheet peeling machine of a pickup device of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치의 흡입 박리 툴의 형상을 설명하는 도면.4 is a view for explaining the shape of the suction peeling tool of the pickup device of the semiconductor chip according to the embodiment of the present invention.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 방법에서 시트 박리 동작을 설명하는 도면.5 is a view for explaining a sheet peeling operation in a pickup method of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.
도 6 은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 방법에서 시트 박리 동작을 설명하는 도면.6 is a view for explaining a sheet peeling operation in a pickup method of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.
도 7 은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 방법에서 시트 박리 동작을 설명하는 도면.7 is a view for explaining sheet peeling operation in the method of picking up a semiconductor chip according to the embodiment of the present invention;
도 8 은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 방법에서 시트 박리 동작을 설명하는 도면.8 is a view for explaining a sheet peeling operation in the pickup method of the semiconductor chip according to the embodiment of the present invention.
도 9 는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치의 흡입 박리 툴의 평면도.9 is a plan view of a suction peeling tool of a pickup device of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 칩을 픽업하는 방법 및 장치와 박형 반도체 칩에 대하여 파손 및 갈라짐 방지와 높은 생산성을 실현할 수 있는 흡입 및 박리 툴을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and apparatus for picking up a semiconductor chip and a suction and peeling tool capable of preventing breakage and cracking and high productivity for a thin semiconductor chip.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 픽업 헤드를 사용하여 시트에 접착된 반도체 칩을 픽업하는 반도체 칩 픽업 방법은 상기 시트의 하부 면에 대하여 시트 박리 기계의 흡입 면과 접하고, 상기 흡입 면을 통해 진공 흡입을 수행하여 상기 반도체 칩으로부터 상기 시트를 박리하는 시트 박리 단계; 및According to a first aspect of the present invention, a semiconductor chip pick-up method of picking up a semiconductor chip adhered to a sheet using a pick-up head is in contact with a suction side of a sheet peeling machine with respect to a lower side of the sheet, and vacuums through the suction side. A sheet peeling step of peeling the sheet from the semiconductor chip by performing suction; And
상기 픽업 헤드에 의해 상기 시트로부터 박리되는 상기 반도체 칩의 상부면을 흡입 및 유지하여 상기 반도체 칩을 픽업하는 흡입 및 유지 단계를 포함하고,A suction and holding step of picking up the semiconductor chip by suctioning and holding the upper surface of the semiconductor chip peeled off the sheet by the pickup head,
상기 시트 박리 단계에서 상기 진공-흡입이 상기 흡입 면을 통해 실행되면 상기 시트에 접착된 상기 반도체 칩이 상기 칩의 일측 외부 주변부로부터 상기 칩의 타측 외부 주변부까지 연속한 휘어짐 범위에서 거의 동일한 휘어짐 형상으로 휘어짐 및 변형되어 상기 반도체 칩의 하부 면으로부터 상기 시트를 박리한다.When the vacuum-suction is carried out through the suction surface in the sheet peeling step, the semiconductor chip adhered to the sheet has the same bending shape in a continuous bending range from one outer peripheral portion of the chip to the other outer peripheral portion of the chip. The sheet is bent and deformed to peel the sheet from the bottom surface of the semiconductor chip.
바람직하게, 상기 반도체 칩은 다수의 상기 휘어짐 범위에서 휘어짐 및 변형되는 것도 가능하다.Preferably, the semiconductor chip may be curved and deformed in a plurality of the bending ranges.
바람직하게, 상기 반도체 칩은 장방 형상으로 구성되고, 상기 휘어짐 범위가 상기 반도체 칩의 일측에 대하여 소정의 각을 형성한 방향으로 설정되는 것도 가능하다.Preferably, the semiconductor chip is configured in a rectangular shape, and the bending range may be set in a direction in which a predetermined angle is formed with respect to one side of the semiconductor chip.
바람직하게, 상기 휘어짐 범위는 상기 반도체 칩의 모서리 부분을 포함하는 것도 가능하다.Preferably, the bending range may include a corner portion of the semiconductor chip.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 픽업 헤드를 사용하여 시트에 접착된 반도체 칩을 픽업하는 반도체 픽업 장치는 상기 시트를 유지하는 유지 테이블; 및According to a second aspect of the present invention, a semiconductor pickup device for picking up a semiconductor chip adhered to a sheet using a pickup head comprises: a holding table for holding the sheet; And
상기 유지 테이블의 하부에 배치되고, 상기 시트의 하부 면에 흡입 면을 접하며 상기 흡입 면을 통해 진공 흡입을 수행하여 상기 반도체 칩으로부터 상기 시트를 박리하는 시트 박리 기계를 포함하고, A sheet peeling machine disposed under the holding table, the sheet peeling machine contacting the suction surface to the lower surface of the sheet and performing vacuum suction through the suction surface to peel the sheet from the semiconductor chip;
상기 흡입 면은 다수의 흡입 홈들과 인접한 흡입 홈들을 구획하는 경계부를 포함하며, 상기 경계부는 상기 진공 흡입시에 상기 시트를 지지하기 위해 상기 시트의 하부 면에 접하고, 공기는 상기 시트와 함께 상기 시트에 접착된 상기 반도체 칩을 휘어짐 및 변형하기 위해 상기 흡입 홈들로부터 진공 흡입하여 상기 휘어짐 변형으로 인해 상기 반도체 칩의 하부 면으로부터 상기 시트를 박리한다.The suction surface includes a boundary defining a plurality of suction grooves and adjacent suction grooves, the boundary contacting the lower surface of the sheet to support the sheet during the vacuum suction, and air together with the sheet The sheet is removed from the lower surface of the semiconductor chip due to the bending deformation by vacuum suction from the suction grooves in order to bend and deform the semiconductor chip adhered thereto.
바람직하게, 상기 반도체 칩은 상기 시트를 통해 상기 다수의 경계부에 의해 지지되는 것도 가능하다.Preferably, the semiconductor chip may be supported by the plurality of boundary portions through the sheet.
바람직하게, 상기 반도체 칩은 장방 형상으로 구성되고, 상기 각 흡입 홈들이 상기 장방형 반도체 칩의 일측에 대하여 소정의 각을 형성한 방향으로 제공되는 것도 가능하다.Preferably, the semiconductor chip has a rectangular shape, and the suction grooves may be provided in a direction in which a predetermined angle is formed with respect to one side of the rectangular semiconductor chip.
바람직하게, 상기 흡입 홈들은 상기 흡입 면이 상기 시트의 하부 면에 대하여 접하면 상기 반도체 칩의 모서리 부분들이 상기 경계부들의 바로 위에 위치하지 않도록 배열하는 것도 가능하다.Preferably, the suction grooves may be arranged such that corner portions of the semiconductor chip are not located directly above the boundary portions when the suction surface is in contact with the lower surface of the sheet.
바람직하게, 상기 흡입 홈들은 흡입 박리 수단에 제공되고, 상기 흡입 박리 수단이 자유롭게 교환되도록 상기 시트 박리 기계에 부착되는 것도 가능하다.Preferably, the suction grooves are provided in the suction peeling means, and it is also possible to attach to the sheet peeling machine so that the suction peeling means is freely exchanged.
본 발명의 제 3 양태에 따르면, 픽업 헤드를 사용하여 시트에 접착된 반도체 칩을 픽업하는 반도체 픽업 장치에 있어서, 사용되는 흡입 박리 툴은 시트 박리 기계에 장착되고, 흡입 면이 상기 시트의 하부 면과 접하며 상기 흡입 면을 통해 진공 흡입을 수행하여 상기 반도체 칩으로부터 상기 시트를 박리하는 흡입 박리 툴을 포함하고,According to a third aspect of the present invention, in a semiconductor pickup device for picking up a semiconductor chip adhered to a sheet using a pickup head, the suction peeling tool used is mounted on a sheet peeling machine, and the suction face is a lower face of the sheet. A suction peeling tool which is in contact with and peels the sheet from the semiconductor chip by performing vacuum suction through the suction surface,
상기 흡입 박리 툴에 제공된 상기 흡입 면은 다수의 흡입 홈들과 인접한 상기 흡입 홈들을 구획하는 경계부를 포함하며, 상기 경계부는 상기 진공 흡입시에 상기 시트를 지지하기 위해 상기 시트의 하부 면에 접하고, 공기는 상기 시트와 함께 상기 시트에 접착된 상기 반도체 칩의 휘어짐 및 변형을 위해 상기 흡입 홈으로부터 진공 흡입되어 상기 휘어짐 변형으로 인해 상기 반도체 칩의 하부 면으로부터 상기 시트를 박리한다.The suction surface provided in the suction peeling tool includes a boundary for partitioning the suction grooves adjacent to the plurality of suction grooves, the boundary contacting the lower surface of the sheet to support the sheet during the vacuum suction, and the air Is vacuum sucked from the suction groove for bending and deformation of the semiconductor chip adhered to the sheet together with the sheet to peel off the sheet from the bottom surface of the semiconductor chip due to the bending deformation.
상기 시트의 하부 면에 상기 흡입 면이 접하는 단계, 상기 흡입 면을 통해 진공 흡입하여 상기 반도체 칩으로부터 상기 시트 박리를 수행하는 단계, 진공 흡입이 상기 흡입 면을 통해 수행되어 상기 시트와 상기 시트에 함께 접착된 상기 반도체 칩을 휘어짐 및 변형하여 상기 휘어짐 변형으로 인해 상기 반도체 칩의 하부 면으로부터 상기 시트를 박리한다. 따라서, 파손 또는 갈라짐과 같은 많은 문제점들의 발생 없이 높은 생산성의 픽업 동작을 실현하는 것이 가능하다.Contacting the suction surface with a lower surface of the sheet, vacuum suctioning through the suction surface to perform the sheet peeling from the semiconductor chip, and vacuum suction is performed through the suction surface to bring the sheet and the sheet together The bonded semiconductor chip is bent and deformed to peel the sheet from the bottom surface of the semiconductor chip due to the warping deformation. Thus, it is possible to realize a high productivity pick-up operation without causing many problems such as breakage or splitting.
본 발명의 실시예를 상기 첨부한 도면들을 참조하여 설명한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
우선, 도 1을 참조하여 반도체 칩의 픽업 장치의 구성을 설명한다. 도 1에서, 칩 공급부(1)는 X, Y 테이블(2)로부터 설치되는 브래킷(3)상에 유지 테이블(4)이 결합되는 방식으로 구성된다. 상기 유지 테이블(4)에는 장방형상의 많은 반도체 칩(이하 간단히 칩이라고 함 : 6)들이 접착되는 시트(5)가 유지되고 있다. First, the structure of the pick-up apparatus of a semiconductor chip is demonstrated with reference to FIG. In FIG. 1, the chip supply part 1 is configured in such a way that the holding table 4 is engaged on the bracket 3 installed from the X and Y tables 2. The holding table 4 holds a sheet 5 to which many rectangular semiconductor chips (hereinafter simply referred to as chips 6) are bonded.
상기 각 칩(6)은 박형 공정을 통해 형성된 박형 칩이고, 작은 강성과 쉽게 휘어지는 특성을 가진다. 상기 시트(5)의 재질로는 휘어짐이 좋은 실리콘 수지(실리콘 고무)가 사용되고, 상기 칩(6)이 상기 시트에 접착된 상태에서 상기 시트(5)가 상기 칩(6)과 함께 용이하게 휘어짐 및 변형될 수 있다. 후술하는 시트 박리 동작에서는 상기 시트의 이러한 성질을 이용하여 상기 시트(5)가 상기 칩(6)과 함께 휘어짐 및 변형되는 것에 의해 상기 시트(5)가 칩(6)의 하부 면으로부터 박리된다.Each chip 6 is a thin chip formed through a thin process and has a small stiffness and easy bending property. As the material of the sheet 5, a flexible silicone resin (silicone rubber) is used, and the sheet 5 is easily bent together with the chip 6 while the chip 6 is bonded to the sheet. And variations. In the sheet peeling operation described below, the sheet 5 is peeled and deformed together with the chip 6 by using this property of the sheet, so that the sheet 5 is peeled off from the lower surface of the chip 6.
상기 시트(5)의 미끄러운 면은 상기 미끄러운 면과 접촉한 고체 표면을 붙잡는 계면력을 가진다. 상기 칩(6)이 상기 미끄러운 면에 대하여 밀면 상기 칩(6)이 상기 계면력에 의해 접착력이 있는 상태에서 상기 시트(5)에 의해 접착되고 유지된다. 상기 시트(5)는 필름 형상으로 실리콘 겔, 부틸기 고무 뿐만 아니라 실리콘 고무와 같은 고분자 화합물을 형성하여 제작되는 것도 가능하다.The slippery face of the sheet 5 has an interfacial force for catching a solid surface in contact with the slippery face. When the chip 6 is pushed against the slippery surface, the chip 6 is adhered and held by the sheet 5 in a state where the chip 6 is adhesive by the interfacial force. The sheet 5 may be produced by forming a polymer compound such as silicone rubber as well as silicone gel and butyl rubber in a film form.
시트 박리 기계(7)가 상기 유지 테이블(4)의 하부에 설치된다. 상기 시트 박리 기계(7)는 상기 시트(5)의 하부 면과 접합 및 흡입하는 흡착 면을 제공한다. 상기 시트 박리 공정에 있어서, 상기 시트가 진공 흡입력에 의해 상기 흡착 면에 흡입되고, 상기 시트(5)가 상기 칩(6)과 함께 휘어짐 및 변형된다. A sheet peeling machine 7 is installed below the holding table 4. The sheet peeling machine 7 provides an adsorption face for joining and sucking with the lower face of the sheet 5. In the sheet peeling step, the sheet is sucked into the suction surface by a vacuum suction force, and the sheet 5 is bent and deformed together with the chip 6.
이동 테이블(9)에 부착된 픽업 헤드(8)는 수평 방향에서 자유롭게 이동하도록 상기 칩 공급부(1)의 상부에 배치된다. 상기 시트(5)로부터 박리되는 상기 칩(6)은 상기 진공 흡입력에 의해 상기 픽업 헤드(8)의 흡입 노즐(8a)에 의해 픽업된다. 이와 같이 픽업된 상기 칩(6)은 상기 이동 테이블(9)에 의해 이동되는 상기 픽업 헤드(8)에 의해 기판 유지 테이블(10) 상에 배치되는 작업에서 실장된다.The pick-up head 8 attached to the moving table 9 is arranged above the chip supply 1 so as to move freely in the horizontal direction. The chip 6 peeled from the sheet 5 is picked up by the suction nozzle 8a of the pickup head 8 by the vacuum suction force. The chips 6 thus picked up are mounted in a job arranged on the substrate holding table 10 by the pick-up head 8 moved by the moving table 9.
카메라(13)가 제공되는 촬영부(12)는 상기 유지 테이블(4)의 상부에 배치된다. 상기 촬영부(12)는 상기 시트(5) 상의 상기 칩(6)을 촬영하고, 화상 인식부(14)로 이와 같이 촬영된 화상 데이터를 전송한다. 상기 화상 인식부(14)는 상기 칩(6)의 위치 검출과 화상 처리를 위해 전송되는 이러한 상기 화상 데이터를 수신한다. 연산부(15)는 각종 동작 처리 및 연산을 실행하기 위해 저장부(16)에 저장된 프로그램을 실행하는 CPU이다. 즉 상기 연산부는 상기 화상 인식부(14)로부터 인식 결과를 수신하고, 이하에 설명되는 것처럼 각 부분들을 제어한다.The photographing unit 12 provided with the camera 13 is disposed above the holding table 4. The photographing unit 12 photographs the chip 6 on the sheet 5, and transmits the photographed image data to the image recognition unit 14. The image recognition unit 14 receives such image data transmitted for position detection and image processing of the chip 6. The calculation unit 15 is a CPU that executes a program stored in the storage unit 16 to execute various operation processes and calculations. That is, the calculation unit receives the recognition result from the image recognition unit 14, and controls the respective portions as described below.
상기 저장부(16)는 각 부분을 동작하는데 필요한 프로그램들과 인식되기 위한 상기 칩(6)의 크기 및 상기 시트(5) 상의 상기 칩의 배열 데이터와 같은 각종 데이터를 저장한다. 기계 제어부(17)는 상기 픽업 헤드(8), 상기 픽업 헤드를 이동하기 위한 이동 테이블(9), 상기 시트 박리 기계(7) 및 상기 X, Y 테이블을 제어한다. 표시부(18)는 촬영되는 상기 칩(6)의 화상과 조작 및 입력시의 순서 화면을 표시한다. 조작/입력부(19)는 동작 명령 및 데이터를 입력하기 위한 키보드와 같은 입력 장치이다.The storage unit 16 stores various programs such as programs necessary for operating each part, size of the chip 6 to be recognized, and arrangement data of the chip on the sheet 5. The machine control unit 17 controls the pickup head 8, a moving table 9 for moving the pickup head, the sheet peeling machine 7, and the X, Y tables. The display unit 18 displays an image of the chip 6 to be photographed and a sequence screen at the time of operation and input. The operation / input unit 19 is an input device such as a keyboard for inputting operation commands and data.
다음으로, 상기 시트 박리 기계(7)의 구성은 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2에 나타낸 것처럼, 상기 시트 박리 기계(7)는 기계 본체부(20), 자유롭게 회동되도록 상기 기계 본체부(20)에 의해 지지되는 지지축부(21) 및 흡입 박리 툴(22)로 구성된다. 개별적으로 상기 흡입 박리 툴들은(22) 상기 칩의 상기 형태 및 사이즈에 따라 독립적으로 준비된다. 상기 흡입 박리 툴(22)은 나사 구멍(22e : 도 4에 나타냄) 및 나사(23)가 자유롭게 교환되도록 사용하는 것에 의해 상기 지지축부(21)의 상면에 부착될 수 있다. 그래서 상기 흡입 박리 툴(22)이 용이하게 교환 가능하다.Next, the structure of the said sheet peeling machine 7 is demonstrated with reference to FIG. 2 and FIG. As shown in FIG. 2, the sheet peeling machine 7 is constituted by a machine main body 20, a support shaft 21 supported by the machine main body 20 so as to rotate freely, and a suction peeling tool 22. . Individually the suction stripping tools 22 are prepared independently according to the shape and size of the chip. The suction peeling tool 22 can be attached to the upper surface of the support shaft portion 21 by using the screw hole 22e (shown in FIG. 4) and the screw 23 to be freely exchanged. Thus, the suction peeling tool 22 is easily replaceable.
상기 흡입 박리 툴(22)의 상면은 상기 진공 흡입력으로 상기 시트의 하부 면을 흡입하기 위해 상기 시트(5)에 접하는 흡착 면(22a)으로 기능한다. 각 흡입 홈(22b)의 바닥부에 형성된 흡입 구멍들(22c)은 상기 지지축부(21)의 내부 구멍(21a)과 연결된다. 상기 내부 구멍(21a)은 진공 흡인원(25)과 연결되어 상기 흡입 홈(22b) 내의 공기가 상기 진공 흡입원(25)의 구동에 의해 흡입된다. 상기 다수의 흡입 구멍(22c)들이 상기 흡입 홈(22b)의 각각에 제공되고, 상기 흡입 홈(22b)내의 공기가 비록 상기 흡입 홈(22b)에 제공된 상기 흡입 구멍(22c) 중의 하나가 닫혀 있거나 막혀 있어도 흡입될 수 있다. The upper surface of the suction peeling tool 22 functions as the suction surface 22a in contact with the sheet 5 to suck the lower surface of the sheet with the vacuum suction force. Suction holes 22c formed at the bottom of each suction groove 22b are connected to the inner hole 21a of the support shaft portion 21. The inner hole 21a is connected to the vacuum suction source 25 so that air in the suction groove 22b is sucked by the driving of the vacuum suction source 25. The plurality of suction holes 22c are provided in each of the suction grooves 22b, and the air in the suction grooves 22b is closed even if one of the suction holes 22c provided in the suction grooves 22b is closed. If blocked, it may be inhaled.
도 3에 나타낸 회전 구동 기계(24)는 상기 기계 본체부(20)에 내장된다. 상기 흡입 박리 툴(22)은 상기 회전 구동 기계(22)에 의해 수직축 주위를 회전할 수 있다. 이렇게 하여 상기 수직축 주위를 상기 흡입 박리 툴(22)의 상기 흡착 면(22a)의 각도가 임의의 각도로 설정될 수 있고, 후술되는 것처럼 상기 흡입 홈(22b)의 상기 각도가 박리되는 상기 장방형 칩(6)의 일측에 대하여 흡입 및 박리 동작에 최적인 소정의 각도로 설정될 수 있다. 상기 장치는 상기 유지 테이블(4)이 상기 흡입 박리 툴(22)의 회전 대신에 각도 θ만큼 회전되는 방식으로 구성되어도 좋다. 더욱이, 상기 장치는 후술되는 바와 같이 모든 회전 기계에 제공되지 않아도 좋다. The rotation drive machine 24 shown in FIG. 3 is built in the machine main body 20. The suction peel tool 22 can be rotated around the vertical axis by the rotation drive machine 22. The rectangular chip in which the angle of the suction face 22a of the suction peeling tool 22 can be set to an arbitrary angle around the vertical axis, and the angle of the suction groove 22b is peeled off as will be described later. One side of (6) can be set at a predetermined angle that is optimal for suction and peeling operations. The device may be configured in such a way that the holding table 4 is rotated by an angle θ instead of the rotation of the suction peeling tool 22. Moreover, the apparatus does not have to be provided in every rotating machine as described below.
다음으로, 상기 흡착 면(22a)에 형성된 상기 흡입 홈(22b)의 형상을 도 4A 및 4B를 참조하여 설명한다. 도 4A 및 4B에 나타낸 바와 같이, 각각 폭 B 와 길이 L을 각각 가진 4개의 흡입 홈들(22b)이 서로 일치되도록 상기 흡착 면(22a) 상에 형성된다. 상기 흡입 홈들은 서로의 경계부(22d)에 의해 구획된다. 상기 각 흡입 홈(22b)은 상기 흡입 처리시에 상기 시트(5)의 휘어짐 및 변형 동작이 방해되지 않도록 돌출물 없이 제공된다.Next, the shape of the suction groove 22b formed on the suction surface 22a will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. As shown in Figs. 4A and 4B, four suction grooves 22b each having a width B and a length L, respectively, are formed on the suction surface 22a to coincide with each other. The suction grooves are partitioned by the boundary 22d of each other. The respective suction grooves 22b are provided without protrusions so that the bending and deformation operations of the seat 5 are not prevented during the suction treatment.
상기 각 흡입 홈(22b)의 상기 폭 B 및 길이 L과 상기 흡입 홈들의 일치된 수는 처리되는 상기 칩(6)의 크기에 따라 설정한다. 더욱이 상기 각 흡입 홈들(22b)의 폭 B와 상기 흡착 면(22a) 및 칩(6) 사이의 상대적인 위치는 상기 단일 칩(6)에 대응하는 전체 영역이 상기 다수의 흡입 홈들(22b)에 의해 흡입되고, 상기 칩(6)의 단부는 상기 흡착 면(22a)이 상기 시트(5)의 하부 면에 접하는 상태(도 5A 및 도 5B 참조)에서 상기 경계부(22d)의 바로 위에 위치되지 않는 방식으로 설정된다.The width B and length L of each suction groove 22b and the matched number of the suction grooves are set according to the size of the chip 6 to be processed. Furthermore, the relative position between the width B of each suction groove 22b and the suction surface 22a and the chip 6 is such that the entire area corresponding to the single chip 6 is defined by the plurality of suction grooves 22b. Suction, and the end of the chip 6 is not positioned directly above the boundary 22d in the state where the suction surface 22a is in contact with the lower surface of the sheet 5 (see FIGS. 5A and 5B). Is set.
상기 흡착 면(22a)을 사용하여 상기 진공 흡입을 수행할 때, 상기 경계부(22d)는 상기 흡착 면(22a)과 같이 동일면 상에 형성되고, 상기 다수의 흡입 홈(22b)을 구획하는 상기 다수의 경계부(22d)의 상면이 상기 시트(5)의 하부 면에 접하여 하측으로부터 상기 시트를 지지한다. 즉, 상기 칩들(6)이 상기 유사한 방식으로 상기 시트(5)를 통해 상기 다수의 경계부(22d)에 의해 또한 지지되고, 상기 각 칩(6)의 자세가 상기 흡입 순서에서 수평 상태를 유지한다.When performing the vacuum suction using the suction surface 22a, the boundary portion 22d is formed on the same surface as the suction surface 22a, and the plurality of partitions defining the plurality of suction grooves 22b. An upper surface of the boundary portion 22d of the upper surface of the boundary portion 22d contacts the lower surface of the sheet 5 to support the sheet from below. That is, the chips 6 are also supported by the plurality of borders 22d through the sheet 5 in the similar manner, and the posture of each chip 6 remains horizontal in the suction order. .
상기 진공 흡입 동작이 이 상태에서 수행되면, 후술되는 바와 같이, 상기 시트(5)에 접착된 상기 칩(6)들이 상기 시트(5)와 함께 휘어짐 및 변형되고, 상기 시트(5)가 상기 휨 변형으로 인해 상기 칩(6)의 하부 면으로부터 박리된다. 상기 각 경계부(22d)는 연속적인 구획 면에 의해 인접한 흡입 홈들(22b)이 완전히 구획하도록 구성될 필요는 없고, 간헐적 또는 불연속적인 면에서 구성되는 것도 좋다. 선택적으로 상기 각 경계부는 원주-형상 구획부의 상면이 점 배열 방식으로 제공된 상기 흡착 면(22a)과 같이 동일 면에 위치되는 방식으로 구성되어도 좋다.When the vacuum suction operation is performed in this state, as will be described later, the chips 6 adhered to the sheet 5 are bent and deformed together with the sheet 5, and the sheet 5 is deflected. The deformation causes peeling from the bottom face of the chip 6. Each of the boundary portions 22d need not be configured such that adjacent suction grooves 22b are completely partitioned by a continuous partitioning surface, but may be configured in an intermittent or discontinuous aspect. Alternatively, each of the boundary portions may be configured in such a manner that the upper surface of the circumferential-shaped partition is located on the same surface as the adsorption surface 22a provided in a dot array manner.
상기 실시예에 따른 반도체 칩용 픽업 장치는 상기 전술한 방식으로 구성한다. 다음으로, 상기 칩(6)의 픽업 공정에서 상기 시트(5)의 박리 동작은 상기 도면을 참조하여 설명한다. 우선, 상기 칩들(6)이 접착되는 시트(5)가 상기 유지 테이블(4 : 도 1 참조)에 의해 유지된다. 다음으로 상기 시트 박리 기계(7)의 상기 흡착 면(22a)이 상기 시트(5)의 하부 면과 접한다. The pickup device for semiconductor chips according to the embodiment is constructed in the above-described manner. Next, the peeling operation | movement of the said sheet | seat 5 in the pick-up process of the said chip 6 is demonstrated with reference to the said figure. First, the sheet 5 to which the chips 6 are bonded is held by the holding table 4 (see FIG. 1). Next, the adsorption face 22a of the sheet peeling machine 7 is in contact with the lower face of the sheet 5.
이 경우 도 5A에 나타낸 바와 같이, 상기 시트 박리 기계(7)의 회전 구동 기계(24)는 상기 흡입 홈들(22b)이 박리 대상이 되는 상기 칩(6)의 측면(6a)에 대하여 미리 설정한 소정의 각도 α(이 예에서는 45°)가 되도록 상기 흡입 박리 툴(22)의 회전 각도를 조정하기 위해 구동된다. 여기에 상기 수단을 회전하기 위한 기계는 없고, 상기 흡입 박리 툴(22)은 박리되는 칩(6)의 측면(6a)에 대하여 상기 흡입 홈들(22b)이 미리 설정한 소정의 각도 α(이 예에서는 45°)가 되도록 설계, 제조 및 배치된다. 상기 시트(5)에 대한 상기 시트 박리 기계(7)의 상대적인 위치는 상기 칩(6)의 각 모서리부(6b)가 상기 경계부(22d)의 바로 위에 위치되지 않고, 상기 흡입 홈(22b)의 폭 방향을 따라 상기 흡입 홈(22b)의 거의 중심부에 위치되도록 조절된다. 도 5A 내지 8C 에서, 매트릭스 패턴의 상기 시트(5) 상에 접착된 모든 칩(6)들 중에 상기 흡착 박리 동작을 위해 대상이 되는 칩(6)만 나타내고 다른 칩들은 나타내지 않는다.In this case, as shown in FIG. 5A, the rotation driving machine 24 of the sheet peeling machine 7 is set in advance with respect to the side surface 6a of the chip 6 on which the suction grooves 22b are to be peeled off. It is driven to adjust the rotation angle of the suction peeling tool 22 to be a predetermined angle α (45 ° in this example). There is no machine for rotating the means here, and the suction peeling tool 22 is a predetermined angle α preset by the suction grooves 22b with respect to the side surface 6a of the chip 6 to be peeled off (this example And 45 °). The relative position of the sheet peeling machine 7 with respect to the sheet 5 is such that each corner 6b of the chip 6 is not located directly above the boundary 22d, and the suction groove 22b The suction groove 22b is positioned near the center of the suction groove 22b. In Figs. 5A to 8C, of all the chips 6 adhered on the sheet 5 of the matrix pattern, only the chip 6 which is the object for the adsorptive peeling operation and no other chips are shown.
다음으로, 상기 흡입 박리 동작을 실행한다. 우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 진공 흡입원(25)이 상기 흡입 구멍(22c)을 통해 공기를 진공 흡입하기 위해 구동되어 상기 흡입 홈(22b) 내에 끼워지는 형상으로 상기 시트(5)에 접착된 상기 칩(6)을 휘어짐 및 변형한다. 이 경우에 변형 동작을 도 7A, 도 7B, 도 8A, 도 8B 및 도 8C를 참조하여 설명한다.Next, the suction peeling operation is performed. First, as shown in FIG. 6, the vacuum suction source 25 is driven to vacuum suction air through the suction hole 22c to fit into the suction groove 22b in the seat 5. The bonded chip 6 is bent and deformed. In this case, the deformation operation will be described with reference to Figs. 7A, 7B, 8A, 8B and 8C.
도 7A는 상기 칩(6)의 지지 위치 및 변형 범위를 나타낸다. 이 예에서는 상기 칩(6)은 상기 경계부가 상기 칩의 대각선에 일치하는 대칭적인 방법으로 상기 경계부의 하측으로부터 3개의 경계부(22d)에 의해 지지된다. 이 상태에서 상기 공기가 진공 흡입되면, 도 7B에 나타낸 바와 같이 균일하게 분포된 압력이 상기 흡입 홈(22b)과 외부 사이의 진공 흡입에 의해 발생되는 압력 차로 인해 상방향으로부터 상기 칩(6)에 작용한다. 상기 압력으로 인해 상기 칩(6)이 상기 시트(5)와 함께 볼록 형상으로 아래 방향으로 휘어짐 및 변형한다. 상기 압력차로 인한 압력이 상기 칩(6)의 각 측면의 외부에 다이싱(dicing) 홈에 대응하는 범위에서 상기 시트(5b)에 직접 작용한다.7A shows the support position and the deformation range of the chip 6. In this example, the chip 6 is supported by three boundaries 22d from below the boundary in a symmetrical manner in which the boundary coincides with the diagonal of the chip. When the air is vacuum sucked in this state, as shown in Fig. 7B, the pressure uniformly distributed to the chip 6 from the upward direction due to the pressure difference generated by the vacuum suction between the suction groove 22b and the outside. Works. The pressure causes the chip 6 to deflect and deform downwardly in a convex shape with the sheet 5. Pressure due to the pressure difference acts directly on the sheet 5b in a range corresponding to a dicing groove on the outside of each side of the chip 6.
도 7A의 평면도에서 상기 각 경계부들(22d) 사이의 사선의 범위에 나타낸 것처럼, 상기 칩(6)은 상기 칩(6)의 하나의 측면(6a) 외부 주변부로부터 다른 하나의 측면(6a)의 외부 주변부까지 연속적인 휘어짐 범위에서 거의 동일한 휘어짐 형상으로 휘어짐 및 변형된다. 즉, 상기 휨 범위는 상기 칩(6)의 상기 측면(6a)에 대한 각도 α를 형성하는 방향으로 설정한다. 이러한, 휘어짐 변형에 있어서, 막 표면 방향의 변위량은 상기 칩(6) 및 시트(5) 사이의 기계적인 특성의 차이로 인해 다르다. 결과적으로 상기 칩(6) 및 시트(5) 사이의 접착 경계면(5a)에는 상대적인 미끄럼이 발생한다. As shown in the range of the oblique line between the respective boundary portions 22d in the plan view of FIG. 7A, the chip 6 is connected to the other side 6a from the outer periphery of one side 6a of the chip 6. It bends and deforms into approximately the same bend shape in a continuous bend range to the outer periphery. That is, the bending range is set in the direction of forming the angle α with respect to the side surface 6a of the chip 6. In this warpage deformation, the displacement amount in the film surface direction is different due to the difference in mechanical properties between the chip 6 and the sheet 5. As a result, relative slippage occurs in the adhesive interface 5a between the chip 6 and the sheet 5.
상기 흡입 구멍(22c)을 통해 흡입 동작을 더욱 연속 수행하면, 휘어짐 량 D가 증가하여 큰 휘어짐 변형이 발생한다. 이것에 의해 접착 경계면(5a)에서 상기 상대적인 미끄럼의 정도는 더욱 증가하고, 상기 칩(6) 및 시트(5) 사이의 접착력은 감소한다. 상기 접착력의 감소와 함께, 도 8B에 나타낸 바와 같이, 상기 접착 경계면(5a)이 부분적으로 분리하는 개방 운동(도 8B의 화살표에 의해 나타낸 틈 G 참조)이 상기 칩(6)의 외부 주변부에서 발생되는 경향이 있다.If the suction operation is more continuously performed through the suction hole 22c, the deflection amount D is increased to generate a large deflection deformation. This further increases the relative degree of sliding at the adhesive interface 5a and reduces the adhesive force between the chip 6 and the sheet 5. With the decrease in the adhesive force, as shown in Fig. 8B, an open movement (see gap G shown by the arrow in Fig. 8B) at which the adhesive interface 5a partially separates occurs at the outer periphery of the chip 6 Tend to be.
이러한 개방 운동은 상기 칩(6)의 외부 주변부 중에 돌출한 형상을 갖는 모서리부(6b)에 현저하게 발생한다. 이러한 개방 운동이 일단 발생하면, 상기 시트(5)에 상기 흡입 홈(22b)의 내부 및 외부 사이의 압력차에 대응하는 압력이 상기 개방 운동이 발생하는 상기 시트(5) 부분에 작용하여 상기 개방 운동이 더욱 촉진된다. 상기 개방 운동으로 인해 상기 시트(5)로부터 분리되는 상기 모서리부(6b) 근처는 상기 칩(6)의 탄성 복원력에 의해 휘어짐 량이 감소되고, 이러한 작용들이 상기 시트(5) 및 칩(6) 사이의 개방 운동을 촉진하여 박리가 진전된다. 이러한 방식으로 상기 개방 운동이 촉진되면, 상기 시트(5) 만이 상기 흡입 구멍들(22c)을 통해 상기 진공 흡입력에 의해 밀려 내린다. 또한, 도 8C에 나타낸 것처럼, 상기 시트(5)가 상기 칩의 하부 면 전체에 걸쳐 상기 칩(6)으로부터 박리된다.This opening movement occurs remarkably in the corner portion 6b having a protruding shape in the outer periphery of the chip 6. Once this opening movement occurs, a pressure corresponding to the pressure difference between the inside and the outside of the suction groove 22b in the seat 5 acts on the portion of the seat 5 where the opening movement occurs and opens the opening. Exercise is further accelerated. The amount of warpage decreases due to the elastic restoring force of the chip 6 near the edge portion 6b separated from the sheet 5 due to the opening movement, and these actions are performed between the sheet 5 and the chip 6. Peeling is advanced by promoting the open movement of the. When the opening movement is promoted in this manner, only the seat 5 is pushed down by the vacuum suction force through the suction holes 22c. In addition, as shown in Fig. 8C, the sheet 5 is peeled from the chip 6 over the entire lower surface of the chip.
그 후에, 상기 시트(5)는 상기 칩(6)으로부터 더욱 박리되고, 상기 시트(5)는 도 6b에 나타낸 바와 같이, 상기 시트가 상기 흡입 홈(22b) 내의 흡입 구멍들(22c)에 흡입 및 부착된 상태로 놓여지면, 상기 칩(6)의 휘어짐 변형이 상기 칩의 탄성 복원력으로 인해 제거되어 상기 칩(6)이 평탄한 상태를 회복한다. 이 경우 상기 다수의 흡입 구멍(22c)들이 상기 흡입 홈(22b) 내에 제공되고, 비록 상기 흡입 홀(22c) 중의 하나가 상기 시트(5)에 의해 닫혀지거나 또는 막혔다 해도 상기 진공 흡입 동작은 다른 상기 흡입 구멍들(22c) 중의 다른 구멍을 통해 유지될 수 있다. 상기 흡입 박리 동작은 수십 ㎳의 짧은 시간 내에 완료되고, 상기 시트는 아주 효과적으로 박리될 수 있다. 또한 도 6C에 나타낸 것처럼, 상기 흡입 노즐(8a)이 상기 칩(6)을 들어 올려 이동하여 상기 칩(6)을 꺼냄으로 상기 칩(6)의 픽업 동작이 완료된다.Thereafter, the sheet 5 is further peeled from the chip 6, and the sheet 5 is sucked into the suction holes 22c in the suction groove 22b, as shown in FIG. 6B. And when placed in the attached state, the warpage deformation of the chip 6 is removed due to the elastic restoring force of the chip to restore the flat state. In this case, the plurality of suction holes 22c are provided in the suction groove 22b, and even if one of the suction holes 22c is closed or blocked by the seat 5, the vacuum suction operation is different from the other. It can be held through the other one of the suction holes 22c. The suction peeling operation is completed in a short time of several tens of microseconds, and the sheet can be peeled very effectively. Also, as shown in Fig. 6C, the pick-up operation of the chip 6 is completed by the suction nozzle 8a lifting and moving the chip 6 to take out the chip 6.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 나타낸 상기 시트 박리 동작에서는 상기 칩(6)이 상기 칩(6)의 접착 경계면에서의 접착력이 상기 시트(5) 및 칩 사이의 개방 운동의 발생으로 감소하는 정도로 상기 시트(5)와 함께 크게 휘어짐 및 변형되어 상기 시트(5)로부터 상기 칩(6)의 박리가 이렇게 발생된 개방 운동으로부터 상기 칩의 전체 면으로 전달된다.As described above, in the sheet peeling operation shown in the present embodiment, the degree of adhesion of the chip 6 at the bonding interface of the chip 6 is reduced to the occurrence of the opening motion between the sheet 5 and the chip. It is greatly bent and deformed with the sheet 5 so that the peeling of the chip 6 from the sheet 5 is transferred from the thus generated opening movement to the entire face of the chip.
또한, 상기 진공 흡입 면이 상기 시트 및 칩 사이의 접착력을 감소하기 위해 상기 시트의 하부 면에 상기 하부 면을 따라 상대적으로 이동하여 상기 시트의 박리 공정을 촉진하기 위한 보조 수단을 요구하는 종래의 방법과 비교하면, 본 실시예가 아주 우수한 시트 박리 방법을 실현할 수 있다.In addition, the conventional method in which the vacuum suction surface is moved relative to the lower surface of the sheet along the lower surface to reduce the adhesion between the sheet and the chip, requiring an auxiliary means for facilitating the peeling process of the sheet. In comparison with the above, the sheet peeling method excellent in this embodiment can be realized.
즉, 박리 동작에서는 단지 상기 진공 흡입을 수행하기 위해 상기 시트(5)에 대한 상기 수단(20)의 흡착 면(22a)과 접하는 것이 요구된다. 또한 본 실시예에서는 종래 기술에서 반드시 필요했던 기계적인 시스템의 복잡한 제어를 제거할 수 있고, 더욱이 매 픽업 동작에서 상기 복잡한 동작의 반복으로 발생되는 택트 타임으로 인해 지연이 발생하지 않는다. 따라서, 박형 반도체 칩의 파손 또는 갈라짐과 같은 문제점을 방지할 수 있고, 높은 생산성을 실현하는 것이 가능하다.That is, in the peeling operation, it is required to contact the adsorption face 22a of the means 20 to the sheet 5 only to perform the vacuum suction. In addition, in this embodiment, the complicated control of the mechanical system, which is necessary in the prior art, can be eliminated, and furthermore, no delay occurs due to the tact time caused by the repetition of the complicated operation in every pick-up operation. Therefore, problems such as breakage or cracking of the thin semiconductor chip can be prevented, and high productivity can be realized.
상기 흡입 박리 툴(22)의 상기 흡입 홈들의 형상 및 배치에 있어서, 동일한 구성을 가진 다수의 흡입 홈들을 배치하는 대신에 도 9에 나타낸 것처럼 다른 형상을 갖는 각각의 흡입 홈들을 결합하는 것도 가능하다. 도 9에 나타낸 예에서, 흡입 박리 툴(32)의 상면에 폭 B1을 갖는 3개의 흡입 홈(32a)이 배열되고, 또한 B1보다 큰 폭 B2를 갖는 2개의 흡입 홈(32b)이 각각 상기 3개의 흡입 홈의 외부에 배치된다. 상기 각 흡입 홈들(32a 및 32b)은 흡입 구멍들(32c)을 제공한다. 외부에 배치된 상기 각 흡입 홈(32b)의 폭이 상기 칩(6)의 각 모서리부(6b)의 상기 확장된 마진을 크게 확보할 수 있는 방식으로 커지면 상기 개방 운동이 유리하게 발생될 수 있다. In the shape and arrangement of the suction grooves of the suction peeling tool 22, it is also possible to combine respective suction grooves having different shapes as shown in FIG. 9 instead of arranging a plurality of suction grooves having the same configuration. . In the example shown in FIG. 9, three suction grooves 32a having a width B1 are arranged on the upper surface of the suction peeling tool 32, and two suction grooves 32b each having a width B2 larger than B1 are each of the three. Are disposed outside of the two suction grooves. Each of the suction grooves 32a and 32b provides suction holes 32c. The opening movement can be advantageously generated when the width of each suction groove 32b disposed outside is increased in such a manner as to secure the expanded margin of each corner portion 6b of the chip 6 largely. .
또한, 전술한 실시예에 따르면 상기 칩(6)의 대각선 방향은 상기 칩(6)의 측면(6b)이 상기 흡입 홈(22b)에 대하여 45°의 각도로 형성되도록 설정하여 상기 흡입 홈(22b)의 방향으로 일치된다. 이러한 설정이 많은 경우에서 바람직하게 입증한다. 그렇지만 상기 측면(6a)은 상기 칩(6) 및 시트(5)의 강성률, 상기 흡입 홈(22b)의 폭 B 및 상기 진공 흡입원과 같은 조건들의 조합에 따라 상기 흡입 홈(22b)과 거의 일치되게 설정하는 것도 가능하다. 요점은, 단지 이러한 조건들은 상기 칩이 상기 진공 흡입으로 인한 상기 칩의 외부 주변부의 접착 경계면에서 상기 개방 운동을 발생하기에 충분한 각도로 휘어짐 및 변형되어 실현되면 충분하다. Further, according to the embodiment described above, the diagonal direction of the chip 6 is set such that the side surface 6b of the chip 6 is formed at an angle of 45 ° with respect to the suction groove 22b, so that the suction groove 22b is provided. In the direction of). This setting proves advantageous in many cases. However, the side surface 6a almost coincides with the suction groove 22b according to a combination of conditions such as the rigidity of the chip 6 and the sheet 5, the width B of the suction groove 22b and the vacuum suction source. It can also be set. The point is that only these conditions are sufficient if the chip is bent and deformed at an angle sufficient to generate the open motion at the adhesive interface of the outer periphery of the chip due to the vacuum suction.
상기 칩(6)은 상기 칩(6)에 대하여 상기 노즐(8a)을 내리는 것에 의한 실시예에서 나타낸 상기 시트 박리 기계가 작동하는 동안 상기 흡입 노즐(8a)에 의해 흡입되는 것도 가능하다. 이 경우, 상기 칩(6)에 대한 흡입 노즐(8a)의 흡입력은 상기 흡입 구멍들(22c)로부터 상기 진공 흡입에 의해 상기 칩(6)에 발생되는 압력을 초과하지 않게 설정한다. 이렇게 하여 상기 칩은 상기 칩(6)의 외부 주변부의 접착 경계면에서 개방 운동을 발생하기에 충분한 각도로 휘어짐 및 변형될 수 있다.It is also possible for the chip 6 to be sucked by the suction nozzle 8a while the sheet peeling machine shown in the embodiment by lowering the nozzle 8a with respect to the chip 6 is operating. In this case, the suction force of the suction nozzle 8a with respect to the chip 6 is set so as not to exceed the pressure generated in the chip 6 by the vacuum suction from the suction holes 22c. In this way the chip can be bent and deformed at an angle sufficient to generate an open motion at the adhesive interface of the outer periphery of the chip 6.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 상기 흡입 면이 상기 시트의 하부 면과 접한 다음에 상기 진공 흡입이 상기 흡입 면을 통해 수행되어 상기 시트와 함께 상기 시트에 접착된 상기 반도체 칩을 휘어짐 및 변형하고 상기 시트가 상기 휘어짐 변형으로 인해 상기 반도체 칩의 하부 면으로부터 박리된다. 따라서, 파손 또는 갈라짐과 같은 많은 문제점의 발생 없이 높은 생산성의 픽업 동작을 실현하는 것이 가능하다.As described above, according to the present invention, after the suction surface is in contact with the lower surface of the sheet, the vacuum suction is performed through the suction surface to bend and deform the semiconductor chip bonded to the sheet together with the sheet. The sheet is peeled off the lower surface of the semiconductor chip due to the warpage deformation. Thus, it is possible to realize a high productivity pick-up operation without causing many problems such as breakage or cracking.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2005-7000873A KR20050019894A (en) | 2002-07-17 | 2003-07-09 | Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool up therefor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2002-00208382 | 2002-07-17 | ||
| JPJP-P-2002-00254310 | 2002-08-30 | ||
| KR10-2005-7000873A KR20050019894A (en) | 2002-07-17 | 2003-07-09 | Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool up therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050019894A true KR20050019894A (en) | 2005-03-03 |
Family
ID=41784070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2005-7000873A KR20050019894A (en) | 2002-07-17 | 2003-07-09 | Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool up therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050019894A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109037124A (en) * | 2018-09-30 | 2018-12-18 | 汕头大学 | A kind of large-size ultra-thin chip stage high speed stripping off device and its method |
-
2003
- 2003-07-09 KR KR10-2005-7000873A patent/KR20050019894A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109037124B (en) * | 2018-09-30 | 2023-10-20 | 汕头大学 | Staged high-speed stripping device and method for large-size ultrathin chips |
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