KR20050019562A - 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TCP와 PCB 간에 얼라인 방식을 변경하여 본딩하는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
상기 액정 표시 장치의 모듈을 조립하는 공정에서 TCP와 PCB의 본딩시에 얼라인 홀의 위치를 서로 다른 곳에 위치시켜 TCP와 PCB의 오버랩 부분을 줄이고 그에 따른 TCP의 크기(길이)와 스프로킷 홀의 수를 줄여 제조 비용을 절감할 수 있다.

Description

액정 표시 장치 및 그 제조 방법{Liquid Crystal Display device and the fabrication method}
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TCP와 PCB 간에 얼라인 방식을 변경하여 본딩하는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 정보화 사회로 시대가 급발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판 표시 장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정 표시 장치(liquid crystal display)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 노트북이나 데스크탑 모니터에 활발하게 적용되고 있다.
일반적으로 액정 표시 장치는 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다.
최근, 액정 표시 장치는 경량, 박형, 저소비 전력 구동 등의 특징과 함께 액정 재료의 개량 및 미세화소 가공기술의 개발에 의해 화질이 가속도 적으로 개선되고 있으며, 또한 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세이다.
이러한 액정 표시 장치의 응용범위는 시계, 전자식 탁상 계산기, 계측기기 등 점진적으로 투사형 표시 장치(project display) 등의 소형 고정밀표시에 관한 응용장치 및 노트북 컴퓨터(note book personal computer)나 워크스테이션(workstation), 텔레비전(television) 등의 대형, 다화소 표시 응용장치 등으로 광범위한 응용이 진행되고 있다.
특히, 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 장치에 액정 표시 장치를 채용할 경우 사용자가 휴대하기 편리하도록 이동형(portable type)으로 제작되어야 하며, 이를 위해 액정 표시 장치가 슬림형으로 제작되고 있다.
이러한 액정 표시 장치는 크게 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정 패널과, 액정 패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트, 그리고 액정 패널 외곽에 위치하며 액정 패널을 구동시키기 위한 구동부로 이루어진다.
상기 액정 패널은 두 장의 유리 기판 사이에 매트릭스 형태로 배열된 화소(pixel)들과 이들 화소에 각각 공급되는 신호를 제어하는 스위칭 소자 즉, 박막 트랜지스터(TFT)로 이루어진다.
한편, 구동부는 여러 가지 제어 신호, 데이터 신호 등을 생성하는 부품들이 실장되는 인쇄회로기판(PCB : printed circuit board)과, 액정 패널 및 인쇄회로기판에 연결되고 액정 패널의 배선에 신호를 인가하기 위한 구동회로(이하 드라이브 IC(drive integrated circuit)라고 함)를 포함하는데, 드라이브 IC를 액정 패널에 실장(packaging)시키는 방법에 따라, 칩 온 글래스(COG : chip on glass), 테이프 캐리어 패키지(TCP : tape carrier package), 칩 온 필름(COF : chip on film) 등으로 나누어진다.
상기 COG는 액정 패널의 어레이 기판 상에 드라이브 IC를 실장하므로 액정 표시 장치의 부피가 커지게 되는 반면, TCP나 COF는 별도의 필름을 이용하여 드라이브 IC를 실장하기 때문에, 상기 드라이브 IC가 내장된 필름을 액정 패널의 배면으로 구부릴 수 있어 콤팩트한 구조를 가지게 된다.
따라서, 최근에는 TCP나 COF가 주로 사용되는데, 일반적으로 TCP나 COF는 드라이브 IC가 내장된 필름 자체를 일컫기도 한다.
상기 TCP 또는 COF를 이용한 일반적인 액정 표시 장치 모듈의 개략적인 구조에 대하여 도 1에 도시하였다.
도 1에 도시한 바와 같이, 상기 액정 패널(110)은 복수의 데이터 라인 및 게이트 라인 사이에 박막 트랜지스터와 화소 전극이 형성되어 있는 어레이 기판(111)과, 블랙 매트릭스(black matrix)와 컬러 필터(color filter) 및 ITO 재질의 공통 전극이 형성되어 있는 컬러필터 기판(112)이 서로 마주보도록 배치되며, 그 사이의 수 ㎛ 공간에 액정이 주입된 구조로 이루어져 있다.
여기서, 상기 어레이 기판(111)은 컬러 필터 기판(112)보다 더 넓은 면적을 가지므로, 컬러 필터 기판(112)으로 덮이지 않는 부분이 존재하는데, 이 부분에는 액정 패널(110)의 배선에 신호를 인가하기 위한 패드(도시하지 않음)가 위치한다.
상기 어레이 기판(111)의 패드는 TCP(tape carrier package, 또는 COF ; 이하 TCP라 함)(130)와 연결되어 있으며, TCP(130)는 액정 패널(110)을 구동시키기 위한 드라이브 IC(drive IC, 131)를 포함한다.
또한, 상기 TCP(130)는 PCB(printed circuit board, 120)와도 연결되어 있다.
한편, 앞서 언급한 바와 같이 액정 패널(110)의 하부에는 광원으로 이용되는 백라이트(도시하지 않음)가 배치되어 있다.
상기 액정 패널과 TCP(130)를 연결하거나, TCP(130)와 PCB(120)를 연결할 때에는 납을 이용한 탭 솔더링(soldering)에 의해 구동 드라이버 IC(131)와 PCB(120)가 접속되도록 하는 방법과, 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 방법이 있다.
상기 ACF는 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로, 도전성 접착을 하려는 액정 패널의 패드 위에 ACF를 붙이고, TCP(또는 COF)를 패널의 패드와 맞추어 부착한 후 열압착하면 수직 방향으로 전기적 접촉이 된다.
이때, 상기 TCP 및 ACF의 재질을 고려하여 적절한 열과 압력을 가하는 것이 바람직하다. TCP와 PCB도 같은 방법으로 연결할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(141, 142)이 마주 대하도록 배치되어 있고, 제 1 및 제 2 기판(141, 142)의 바깥쪽에는 제 1 및 제 2 편광판(143, 144)이 각각 위치한다.
상기 제 1 기판(141)은 어레이 기판이고, 제 2 기판(142)은 컬러 필터 기판이다.
여기서, 상기 제 2 기판(142) 및 제 2 편광판(144)은 제 1 기판(141)보다 면적이 작기 때문에 제 1 기판(141)의 일끝을 드러낸다.
다음, 상기 제 1 편광판(143)의 하부에는 백라이트(145)가 배치되어 있고, 제 1 기판(141)의 드러난 일끝에는 TCP(147)의 일끝이 연결되어 있다.
한편, 상기 제 1 기판(141)과 접촉하는 TCP(147) 상의 일면에는 드라이브 IC(146)를 실장되어 있으며, TCP(147)의 타끝은 PCB(148)와 연결되어 있다.
여기서, 상기 PCB(148)는 외부로부터 상기 TCP(147)에 신호를 공급함과 동시에 기구적으로는 상기 TCP(147)를 지지해 주는 역할을 담당한다
상기 PCB(148)를 통해 구동 드라이버 IC(146)로 신호가 인가되면, 상기 드라이버 IC(146)는 PCB(148)를 통해 입력된 신호를 액정 패널로 보내 줌으로써, 상기 액정 패널이 화상을 표시하도록 액정 모듈이 구동된다.
한편, 상기 PCB(148)와 TCP(147)를 본딩하기 위해서는 PCB(148)를 지지하는 장치인 PCB 수대(150)에 PCB(148)를 위치시키고 TCP(147)와 동일한 위치에 형성된 얼라인 홀(align hole)을 정렬하여 본딩(bonding)하게 된다.
이 때, 상기 PCB(148)와 TCP(147)가 오버랩 되는 영역(A)에 동일한 위치에 형성된 얼라인 홀에 PCB 수대(150)에 형성된 가이드 핀(151)으로 고정시켜 본딩이 용이하게 한다.
그런데, 상기와 같이 구성되는 종래 액정 모듈은 PCB(148)와 TCP(147)의 본딩을 위하여 오버랩되는 부분(A)이 5mm 이상으로 상당한 부분을 차지하고 있다.
이는 상기 PCB(148)와 TCP(147)에 형성된 얼라인 홀의 위치가 동일함으로써 오버랩되는 부분(A)에 형성되어 있기 때문이다.
이와 같이 PCB와 TCP의 오버랩 부분이 상당하므로 상기 TCP의 길이가 길어질 수 밖에 없으며, 상기 TCP 상에 TCP의 절단(cutting)을 위하여 일정한 주기(pitch)로 형성하는 스프로킷 홀(sprocket hole)의 수도 많아지게 되므로 비용이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명은 액정 표시 장치의 모듈을 조립하는 공정에서 TCP와 PCB의 본딩시에 얼라인 홀의 위치를 서로 다른 곳에 위치시켜 TCP와 PCB의 오버랩 부분을 줄이고 그에 따른 TCP의 크기(길이)와 스프로킷 홀의 수를 줄여 제조 비용을 절감할 수 있는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치는, 액정 패널과; 상기 액정 패널과 연결되어 구동신호를 공급하며 소정 위치에 제 1 얼라인 홀을 형성하는 테이프 캐리어 패키지(TCP)와; 상기 테이프 캐리어 패키지와 일정 부분 중첩되어 합착되며 상기 제 1 얼라인 홀과 일치하지 않는 위치에 제 2 얼라인 홀을 형성하는 인쇄 회로 기판(PCB);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀은 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판이 중첩되는 부분에 형성되지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 것을 특징으로 한다.
상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판을 합착하기 위하여 단차를 가지는 PCB 수대가 사용되는 것을 특징으로 한다.
상기 PCB 수대는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀에 대응하는 위치에 각각 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 PCB 수대는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀에 대응하는 위치에 길이가 다른 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법은, 액정 패널을 준비하는 단계와; 상기 액정 패널에 제 1 얼라인 홀이 형성된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 연결하는 단계와; 상기 제 1 얼라인 홀과 다른 위치에 제 2 얼라인 홀이 형성된 인쇄 회로 기판(PCB)과 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 PCB 수대에 고정시키는 단계와; 상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판을 합착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 얼라인 홀은 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀은 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판이 중첩되는 부분에 형성되지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 것을 특징으로 한다.
상기 인쇄 회로 기판과 테이프 캐리어 패키지를 PCB 수대에 고정시키는 단계에 있어서, 상기 PCB 수대의 다른 위치에 구비되는 가이드 핀에 인쇄 회로 기판과 테이프 캐리어 패키지에 형성되어 있는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀을 각각 결합시키는 것을 특징으로 한다.
상기 PCB 수대에 구비되는 가이드 핀의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 한다.
상기 PCB 수대는 단차가 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치에 대해서 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 도면으로서, TCP를 이용한 액정 표시 장치 모듈의 개략적인 구조를 보여주는 평면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 상기 액정 패널(210)은 복수의 데이터 라인 및 게이트 라인 사이에 박막 트랜지스터와 화소 전극이 형성되어 있는 어레이 기판(211)과, 블랙 매트릭스(black matrix)와 컬러 필터(color filter) 및 ITO 재질의 공통 전극이 형성되어 있는 컬러필터 기판(212)이 서로 마주보도록 배치되며, 그 사이의 수 ㎛ 공간에 액정이 주입된 구조로 이루어져 있다.
여기서, 상기 어레이 기판(211)은 컬러필터 기판(212)보다 더 넓은 면적을 가지므로, 컬러필터 기판(212)으로 덮이지 않는 부분이 존재하는데, 이 부분에는 액정 패널(210)의 배선에 신호를 인가하기 위한 패드(도시하지 않음)가 위치한다.
상기 어레이 기판(211)의 패드는 TCP(또는 COF ; 이하 TCP라 함)(230)와 연결되어 있으며, TCP(230)는 액정 패널(210)을 구동시키기 위한 드라이브 IC(231)를 포함한다.
또한, 상기 TCP(230)는 PCB(220)와도 연결되며 끝단 일부 영역이 중첩되어 있다.
이 때, 상기 TCP(230)와 PCB(220)를 본딩하기 위하여 형성하는 얼라인 홀은 일치되지 않고 다른 곳에 위치하게 되며, PCB(220)의 얼라인 홀은 TCP(230)와 PCB(220)의 중첩되는 영역이 아닌 PCB(220) 영역에 위치한다. 따라서, 상기 TCP와 PCB의 오버랩 부분이 줄어들게 된다.
한편, 앞서 언급한 바와 같이 액정 패널(210)의 하부에는 광원으로 이용되는 백라이트(도시하지 않음)가 배치되어 있다.
상기 액정 패널(210)과 TCP(230)를 연결하거나, TCP(230)와 PCB(220)를 연결할 때에는 납을 이용한 탭 솔더링(soldering)에 의해 구동 드라이버 IC(231)와 PCB(220)가 접속되도록 하는 방법과, 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 방법이 있다.
상기 ACF는 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로, PCB(220) 위에 ACF를 붙이고, TCP(또는 COF)와 맞추어 부착한 후 열압착하면 수직 방향으로 접속이 된다.
이때, 상기 TCP(230) 및 ACF의 재질을 고려하여 적절한 열과 압력을 가하는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명에 따른 액정 표시 장치 모듈에서, TCP와 PCB의 본딩 구조를 상세히 보여주는 도면이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 TCP(230)에는 액정 패널(210)을 구동시키기 위한 구동 드라이브 IC(231)와, 상기 TCP(230)를 절단하기 위하여 공급하는 스프로킷 홀(238)과, 상기 TCP(230)와 PCB(220)를 정렬시켜 본딩하기 위한 얼라인 홀(239a, 239b)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 PCB(220)에는 외부로부터 입력되는 신호를 공급하는 회로(도시하지 않음)가 구성되어 있으며, 기구적으로는 상기 TCP(230)와 연결되어 접속한다.
여기서, 상기 PCB(220)를 통해 구동 드라이버 IC(231)로 신호가 인가되면, 상기 드라이버 IC(231)는 PCB(220)를 통해 입력된 신호를 액정 패널(210)로 보내 줌으로써, 상기 액정 패널(210)이 화상을 표시하도록 모듈이 구동된다.
이 때, 상기 TCP(230)와 PCB(220)를 본딩하기 위하여 형성하는 얼라인 홀(239a, 239b)은 일치되지 않고 다른 곳에 위치하게 되며, PCB(220)의 얼라인 홀(239b)은 TCP(230)와 PCB(220)의 중첩되는 영역(B)이 아닌 PCB(220) 영역에 위치한다. 따라서, 상기 TCP(230)와 PCB(220)의 오버랩 부분(B)을 상당히 줄일 수 있게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 일 실시예로서, 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(241, 242)이 마주 대하도록 배치되어 있고, 제 1 및 제 2 기판(241, 242)의 바깥쪽에는 제 1 및 제 2 편광판(243, 244)이 각각 위치한다.
상기 제 1 기판(241)은 어레이 기판이고, 상기 제 2 기판(242)은 컬러 필터 기판이다.
여기서, 상기 제 2 기판(242) 및 제 2 편광판(244)은 제 1 기판(241)보다 면적이 작기 때문에 제 1 기판(241)의 일끝을 드러낸다.
다음, 상기 제 1 편광판(243)의 하부에는 백라이트(245)가 배치되어 있고, 제 1 기판(241)의 드러난 일끝에는 TCP(247)의 일끝이 연결되어 있다.
한편, 상기 제 1 기판(241)과 접촉하는 TCP(247) 상의 일면에는 드라이브 IC(246)를 실장되어 있으며, TCP(247)의 타끝은 PCB(248)와 연결되어 있다.
여기서, 상기 PCB(248)는 외부로부터 상기 TCP(247)에 신호를 공급함과 동시에 기구적으로는 상기 TCP(247)을 지지해 주는 역할을 담당한다
상기 PCB(248)를 통해 구동 드라이버 IC(246)로 신호가 인가되면, 상기 드라이버 IC(246)는 PCB(248)를 통해 입력된 신호를 액정 패널로 보내 줌으로써, 상기 액정 패널이 화상을 표시하도록 액정 모듈이 구동된다.
한편, 상기 PCB(248)와 TCP(247)를 본딩하기 위해서는 PCB(248)를 지지하는 장치인 PCB 수대(250)에 PCB(248)를 위치시키고 TCP(247)와 본딩(bonding)하게 된다.
상기 PCB(248)에는 본딩하기 위해 PCB 얼라인 홀(239b)이 소정 위치에 형성되어 있으며, 상기 TCP(247)에도 본딩을 위한 TCP 얼라인 홀(239a)이 소정 위치에 형성되어 있다.
상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 TCP 얼라인 홀(239a)은 서로 다른 곳에 위치하고 있으며, 상기 PCB 얼라인 홀(239b)은 TCP(247)와 오버랩되지 않는 부분의 PCB(248) 상에 형성되며, 상기 TCP 얼라인 홀(239a)은 PCB(248)와 오버랩되지 않는 부분의 TCP(247) 상에 형성된다.
따라서, 상기 PCB(248)와 TCP(247)가 본딩을 위하여 서로 오버랩되는 부분(B)에는 얼라인 홀이 형성되지 않으므로 TCP(247)의 길이가 상당히 줄어들게 된다.
이 때, 상기 PCB(248)와 TCP(247)를 본딩하기 위하여 PCB(248)를 지지하는 장치인 PCB 수대(250)에는 상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 TCP 얼라인 홀(239a)에 대응하여 PCB 가이드 핀(251b)과 TCP 가이드 핀(251a)이 형성된다.
상기 가이드 핀(251a, 251b)을 형성하고 있는 PCB 수대(250)는 TCP(247)의 정렬 및 지지를 위하여 단차지도록 형성하며, 상기 TCP 얼라인 홀(239a)과 체결하는 TCP 가이드 핀(251a)이 위치하는 PCB 수대와 상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 체결하는 PCB 가이드 핀(251b)이 위치하는 PCB 수대가 서로 단차진다.
상기와 같이, TCP와 PCB의 오버랩되는 부분(B)에 얼라이 홀을 형성시키지 않음으로써 상기 오버랩되는 부분의 크기가 수mm 줄어들게 되고, 이에 따라 TCP의 길이를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 스프로킷 홀의 개수도 줄일 수 있게 된다.
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예로서, 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(241, 242)이 마주 대하도록 배치되어 있고, 제 1 및 제 2 기판(241, 242)의 바깥쪽에는 제 1 및 제 2 편광판(243, 244)이 각각 위치한다.
여기서, 상기 제 2 기판(242) 및 제 2 편광판(244)은 제 1 기판(241)보다 면적이 작기 때문에 제 1 기판(241)의 일끝을 드러낸다.
다음, 상기 제 1 편광판(243)의 하부에는 백라이트(245)가 배치되어 있고, 제 1 기판(241)의 드러난 일끝에는 TCP(247)의 일끝이 연결되어 있다.
한편, 상기 제 1 기판(241)과 접촉하는 TCP(247) 상의 일면에는 드라이브 IC(246)를 실장되어 있으며, TCP(247)의 타끝은 PCB(248)와 연결되어 있다.
여기서, 상기 PCB(248)는 외부로부터 상기 TCP(247))에 신호를 공급함과 동시에 기구적으로는 상기 TCP(247)를 지지해 주는 역할을 담당한다.
상기 PCB(248)를 통해 구동 드라이버 IC(246)로 신호가 인가되면, 상기 드라이버 IC(246)는 PCB(248)를 통해 입력된 신호를 액정 패널로 보내 줌으로써, 상기 액정 패널이 화상을 표시하도록 액정 모듈이 구동된다.
한편, 상기 PCB(248)와 TCP(247)를 본딩하기 위해서는 PCB(248)를 지지하는 장치인 PCB 수대(260)에 PCB(248)를 위치시키고 TCP(247)와 본딩(bonding)하게 된다.
상기 PCB(248)에는 본딩하기 위해 PCB 얼라인 홀(239b)이 소정 위치에 형성되어 있으며, 상기 TCP(247)에도 본딩을 위한 TCP 얼라인 홀(239a)이 소정 위치에 형성되어 있다.
상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 TCP 얼라인 홀(239a)은 서로 다른 곳에 위치하고 있으며, 상기 PCB 얼라인 홀(239b)은 TCP(247)와 오버랩되지 않는 부분의 PCB(248) 상에 형성되며, 상기 TCP 얼라인 홀(239a)은 PCB(248)와 오버랩되지 않는 부분의 TCP(247) 상에 형성된다.
따라서, 상기 PCB(248)와 TCP(247)가 본딩을 위하여 서로 오버랩되는 부분(B)에는 얼라인 홀이 형성되지 않으므로 TCP(247)의 길이가 상당히 줄어들게 된다.
이 때, 상기 PCB(248)와 TCP(247)를 본딩하기 위하여 PCB(248)를 지지하는 장치인 PCB 수대(260)에는 상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 TCP 얼라인 홀(239a)에 대응하여 PCB 가이드 핀(261b)과 TCP 가이드 핀(261a)이 형성된다.
즉, 상기와 같이 구성되는 액정 표시 장치의 모듈에서는, 상기 가이드 핀(261a, 261b)은 PCB(248)와 겹쳐져 본딩되는 TCP(247)의 정렬 및 지지를 위하여 그 차이만큼 보상되도록 길이를 다르게 구성하며, 상기 TCP 얼라인 홀(239a)과 체결하는 TCP 가이드 핀(261a)의 길이가 상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 체결하는 PCB 가이드 핀(261b)의 길이보다 길도록 하여 PCB 수대(260)에 형성시킨다.
이에 따라, TCP(247)와 PCB(248)의 오버랩되는 부분(B)에 얼라이 홀(239a, 239b)을 형성시키지 않음으로써 상기 오버랩되는 부분(B)의 크기가 수mm 줄어들게 되고, 이에 따라 TCP의 길이를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 스프로킷 홀의 개수도 줄일 수 있게 된다.
본 발명은 액정 표시 장치의 모듈에서, TCP와 PCB의 본딩시에 오버랩 부분을 줄이고 TCP 상의 스프로킷 홀의 수를 줄이기 위하여 상기 TCP 및 PCB의 얼라인 홀의 위치를 서로 다른 곳에 위치시킴으로써 제조 비용을 상당히 절감하는 효과가 있다.
도 1은 종래 TCP 또는 COF를 이용한 액정 표시 장치 모듈의 개략적인 구조를 보여주는 평면도.
도 2는 종래 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 도면으로서, TCP를 이용한 액정 표시 장치 모듈의 개략적인 구조를 보여주는 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 액정 표시 장치 모듈에서, TCP와 PCB의 본딩 구조를 상세히 보여주는 도면.
도 5는 본 발명에 따른 일 실시예로서, 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예로서, 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
210 : 액정 패널 211 : 어레이 기판
212 : 컬러필터 기판 220, 248 : PCB(Printed Circuit Board)
230, 247 : TCP(Tape Carrier Package)
231, 246 : 드라이브 IC 239a : TCP 얼라인 홀
239b : PCB 얼라인 홀 241 : 제 1 기판
242 : 제 2 기판 243 : 제 1 편광판
244 : 제 2 편광판 245 : 백라이트
250, 260 : PCB 수대 251a, 261a : TCP 가이드 핀
251b, 261b : PCB 가이드 핀

Claims (13)

  1. 액정 패널과;
    상기 액정 패널과 연결되어 구동신호를 공급하며 소정 위치에 제 1 얼라인 홀을 형성하는 테이프 캐리어 패키지(TCP)와;
    상기 테이프 캐리어 패키지와 일정 부분 중첩되어 합착되며 상기 제 1 얼라인 홀과 일치하지 않는 위치에 제 2 얼라인 홀을 형성하는 인쇄 회로 기판(PCB);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 액정 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀은 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판이 중첩되는 부분에 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판을 합착하기 위하여 단차를 가지는 PCB 수대가 사용되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB 수대는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀에 대응하는 위치에 각각 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB 수대는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀에 대응하는 위치에 길이가 다른 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  7. 액정 패널을 준비하는 단계와;
    상기 액정 패널에 제 1 얼라인 홀이 형성된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 연결하는 단계와;
    상기 제 1 얼라인 홀과 다른 위치에 제 2 얼라인 홀이 형성된 인쇄 회로 기판(PCB)과 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 PCB 수대에 고정시키는 단계와;
    상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판을 합착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2 얼라인 홀은 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀은 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판이 중첩되는 부분에 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 테이프 캐리어 패키지를 PCB 수대에 고정시키는 단계에 있어서,
    상기 PCB 수대의 다른 위치에 구비되는 가이드 핀에 인쇄 회로 기판과 테이프 캐리어 패키지에 형성되어 있는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀을 각각 결합시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 PCB 수대에 구비되는 가이드 핀의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 PCB 수대는 단차가 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
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