KR20050018234A - Source for depositing electroluminescent layer - Google Patents

Source for depositing electroluminescent layer

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KR20050018234A
KR20050018234A KR1020030056606A KR20030056606A KR20050018234A KR 20050018234 A KR20050018234 A KR 20050018234A KR 1020030056606 A KR1020030056606 A KR 1020030056606A KR 20030056606 A KR20030056606 A KR 20030056606A KR 20050018234 A KR20050018234 A KR 20050018234A
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엘지전자 주식회사
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Abstract

PURPOSE: A deposition source for depositing an organic EL(Electro-Luminescence) layer is provided to prevent material vapor from being congealed by maintaining the temperature of an upper member by suppressing heat dissipation to the outside of the deposition source. CONSTITUTION: A deposition source for depositing an organic EL layer includes a sidewall member(21B), a bottom member(21D), an upper member(21A) having a vapor efflux aperture(21A-1), a cover(22), and upper and lower reflectors(32,31). The sidewall member includes a heater heating a vapor material. The cover is attached to the upper member while fixed on the sidewall and includes an aperture corresponding to the vapor efflux aperture. The upper and lower reflectors include an aperture corresponding to the apertures on the upper member and the cover. The reflectors are implemented on the cover to prevent the heat from emitting outside.

Description

유기 전계 발광층 증착용 증착원{Source for depositing electroluminescent layer}Source for depositing electroluminescent layer

본 발명은 유기 전자 발광층의 증착을 위한 증착원에 관한 것으로서, 특히 외부로의 열 발산을 억제하여 재료 증기가 배출되는 개구의 막힘 현상을 방지할 수 있는 증착원에 관한 것이다. The present invention relates to a deposition source for the deposition of an organic electroluminescent layer, and more particularly, to a deposition source capable of preventing clogging of openings through which material vapor is discharged by suppressing heat dissipation to the outside.

열적 물리적 기상 증착은 증착 재료(유기물)의 증기로 기판 표면에 발광층을 형성하는 기술로서, 용기(vessel) 내에 수용된 증착 재료는 기화 온도까지 가열되며, 증착 재료의 증기는 수용된 용기 밖으로 이동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된다. 이러한 증착 공정은 증착 재료를 수용하는 용기 및 코팅될 기판을 구비한 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 압력 상태의 챔버 내에서 진행된다.Thermal physical vapor deposition is a technique of forming a light emitting layer on the surface of a substrate with vapor of a deposition material (organic), in which the deposition material contained in the vessel is heated to the vaporization temperature, and the vapor of the deposition material is moved out of the containing vessel and coated. It is condensed on the substrate to be. This deposition process is carried out in a chamber under pressure ranging from 10 −7 to 10 −2 Torr with a container containing the deposition material and a substrate to be coated.

일반적으로, 증착 재료를 수용하는 용기인 증착원(deposition source)은 전류가 벽(부재)들을 통과할 때 온도가 증가되는 전기적 저항 재료로 만들어진다. 증착원에 전류가 인가되면, 그 내부의 증착 재료는 증착원의 벽으로부터의 방사열 및 벽과의 접촉으로부터의 전도열에 의하여 가열된다. 증착원의 상부 부재에는 기화된 재료 증기가 외부로 배출되는 증기 배출 개구(vapor efflux aperture)가 형성되어 있다.Generally, a deposition source, which is a container containing a deposition material, is made of an electrically resistive material that increases in temperature as current passes through walls (members). When a current is applied to the deposition source, the deposition material therein is heated by radiant heat from the walls of the deposition source and conduction heat from contact with the walls. A vapor efflux aperture through which the vaporized material vapor is discharged to the outside is formed in the upper member of the evaporation source.

도 1은 증착원이 장착된 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도로서, 증착 장치의 챔버(3) 내부에 장착된 증착원(1) 및 증착원(1) 상부에 장착되어 있는 기판(2)을 도시하고 있다.1 is a cross-sectional view showing the internal configuration of a deposition apparatus equipped with a deposition source, the deposition source 1 mounted inside the chamber 3 of the deposition apparatus and the substrate 2 mounted on the deposition source 1. It is shown.

발광층이 증착되는 기판(2)은 챔버의 상부 플레이트(3-1)에 장착되어 있으나, 이 기판(2)은 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 전술한 바와 같이 그 폭 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있다. 기판(2)을 상부 플레이트(3-1)에 대하여 수평 운동(직선 운동)이 가능하게 장착시키는 구성은 일반적이며, 따라서 그에 대한 설명은 생략한다.Although the substrate 2 on which the light emitting layer is deposited is mounted on the upper plate 3-1 of the chamber, the substrate 2 may be mounted in a fixed state, but as described above, the substrate 2 may be mounted to be movable in the width direction. Can be. The structure which mounts the board | substrate 2 so that horizontal movement (linear motion) is possible with respect to the upper plate 3-1 is common, Therefore the description is abbreviate | omitted.

증착원(1)은 챔버(3)의 바닥면(3-2)에 고정된 절연 구조체(4) 위에 장착되어 있으며, 전원을 공급하기 위한 케이블이 연결되어 있다. 한편, 이 증착원(1)은 절연 구조체(4) 상에 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 전술한 바와 같이 기판(2)의 폭 방향으로 수평 운동(직선 운동)이 가능하게 장착될 수 있다. 증착원(1)을 절연 구조체(4)에 대하여 수평 운동이 가능하게 장착시키는 구성은 일반적이며, 따라서 그에 대한 설명은 생략한다.The vapor deposition source 1 is mounted on the insulating structure 4 fixed to the bottom surface 3-2 of the chamber 3, and a cable for supplying power is connected. Meanwhile, the deposition source 1 may be mounted on the insulating structure 4 in a fixed state, but as described above, the deposition source 1 may be mounted in a horizontal direction (linear motion) in the width direction of the substrate 2. . The configuration in which the evaporation source 1 is mounted such that horizontal movement is possible with respect to the insulating structure 4 is common, and thus description thereof is omitted.

도 1에서는 증착원(1)의 내부 공간에서 기화된 재료 증기가 기판을 향하여 외부로 배출되는 증기 배출 개구(1A)가 상부 부재에 형성되어 있음을 도시하고 있다. 일반적으로, 상기 구조 및 기능을 수행하는 증착원(1)은 전체 형상 및 증기 배출 개구(1A; 이하, 편의상 "개구"로 칭함)의 형상에 따라 포인트 증착원(point deposition source) 및 선형 증착원(linear deposition source)으로 구분된다. In FIG. 1, the upper member is provided with a vapor discharge opening 1A through which vaporized material vapor is discharged outward toward the substrate in the internal space of the deposition source 1. Generally, the deposition source 1 which performs the above structure and function has a point deposition source and a linear deposition source according to the overall shape and the shape of the vapor discharge opening 1A (hereinafter referred to as “opening” for convenience). (linear deposition source).

포인트 증착원은 전체적인 형상이 원통형으로서, 상부 부재에 형성된 개구는 원형으로 이루어진다. 또한, 선형 증착원은 육면체의 형상을 가지며, 상부 부재에는 부재의 길이 방향으로 소정 폭의 개구가 형성되어 있다. The point deposition source is cylindrical in overall shape, and the opening formed in the upper member is circular. In addition, the linear vapor deposition source has a hexahedral shape, and the upper member is formed with an opening having a predetermined width in the longitudinal direction of the member.

포인트 증착원과 선형 증착원은 증착 공정 조건, 기판의 조건 또는 형성될 증착막의 형태 등을 고려하여 그 사용이 결정된다. 이하에서는 편의상 포인트 증착원을 예를 들어 설명하기로 한다. The point evaporation source and the linear evaporation source are used depending on the deposition process conditions, the substrate conditions, or the shape of the deposition film to be formed. For convenience, the point deposition source will be described as an example.

도 2는 일반적인 포인트 증착원의 단면도로서, 원통형의 측벽 부재(1B), 원판형의 바닥 부재(1C) 및 상부 부재(1A)로 이루어진 포인트 증착원(1)의 내부 구성을 도시하고 있다. 상부 부재(1A), 측벽 부재(1B) 및 바닥 부재(1D)로 인하여 형성되는 내부 공간에는 증착 재료(M)인 유기물이 수용되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a general point deposition source and shows the internal configuration of the point deposition source 1 composed of a cylindrical side wall member 1B, a disc shaped bottom member 1C, and an upper member 1A. In the internal space formed by the upper member 1A, the side wall member 1B, and the bottom member 1D, an organic substance as the vapor deposition material M is accommodated.

측벽 부재(1B) 내부에는 내부 공간에 수용된 증착 재료(M)를 가열하기 위한 수단(1B-1; 예를 들어, 전원에 연결된 발열 코일)이 위치하고 있다. 이 가열 수단(1B-1)은 측벽 부재(1B)의 전 높이에 걸쳐 장착되어 있으며, 따라서 모든 증착 재료(M)에 열을 공급할 수 있다.Inside the side wall member 1B, means 1B-1 (for example, a heating coil connected to a power source) for heating the deposition material M accommodated in the internal space is located. This heating means 1B-1 is mounted over the entire height of the side wall member 1B, and therefore can supply heat to all the vapor deposition materials M. FIG.

상부 부재(1A)의 중앙부에는 개구(1A-1)가 형성되어 있으며, 측벽 부재(1B)에 장착된 가열 수단(1B-1)에서 발생된 열에 의하여 가열, 기화된 증착 재료(M)의 증기는 이 개구(1A-1)를 통하여 외부, 즉 기판(도 1의 2)을 향하여 배출된다. 이 개구(1A-1)의 직경은 증착원(1)의 직경에 비하여 극히 작기 때문에 유체를 고속으로 분산시키는 노즐의 기능을 수행하게 된다. 즉, 단면적이 넓은 내부 공간에서 발생된 증착 재료(M)의 증기는 좁은 면적의 개구(1A-1)를 통과하는 과정에서 그 유속이 빨라지고 압력이 낮아지게 되며, 따라서 효율적인 재료 증기의 분산이 이루어질 수 있다. The opening 1A-1 is formed in the center of the upper member 1A, and the vapor of the vapor deposition material M heated and vaporized by the heat generated by the heating means 1B-1 attached to the side wall member 1B. Is discharged toward the outside through the opening 1A-1, that is, the substrate (2 in FIG. 1). Since the diameter of this opening 1A-1 is extremely small compared with the diameter of the vapor deposition source 1, it performs the function of the nozzle which distributes a fluid at high speed. In other words, the vapor of the vapor deposition material M generated in the internal space having a large cross-sectional area has a high flow rate and a low pressure in the course of passing through the opening 1A-1 having a small area, and thus efficient material vapor distribution is achieved. Can be.

이와 같이 재료 증기가 배출되는 개구(1A-1)에서의 온도는 재료 증기가 생성되는 내부 공간의 온도보다 현저히 낮아지게 된다. 즉, 상부 부재(1A)에는 별도의 가열 수단이 설치되어 있지 않고 또한 외부로 노출된 상태이기 때문에 내부 공간으로부터 상부 부재(1A)로 전달된 열이 외부로 발산될 수 밖에 없으며, 따라서 내부 공간의 온도와 비교하여 낮은 온도를 나타낼 수 밖에 없다.In this way, the temperature at the opening 1A-1 through which the material vapor is discharged becomes significantly lower than the temperature of the internal space where the material vapor is generated. That is, since no heating means is provided in the upper member 1A and the state is exposed to the outside, the heat transferred from the inner space to the upper member 1A must be dissipated to the outside. Inevitably, the temperature is lower than the temperature.

개구(1A-1) 주변의 낮은 온도로 인하여 개구(1A-1)를 통하여 배출되는 재료 증기의 일부가 개구(1A-1) 주변에서 응고되는 현상이 발생된다. 증착 공정이 진행됨에 따라 개구(1A-1) 주변에서의 재료 증기의 응고가 누적되어 재료 증기의 원활한 배출이 이루어지지 않으며, 이는 기판(2) 표면에서의 증착막 형성에 큰 영향을 미치게 된다. 특히, 심한 경우 재료 증기의 응고물에 의하여 개구(1A-1)가 막히는 현상이 발생되기도 한다. Due to the low temperature around the opening 1A-1, a part of the material vapor discharged through the opening 1A-1 solidifies around the opening 1A-1. As the deposition process proceeds, solidification of the material vapor around the opening 1A-1 accumulates, and thus, the material vapor is not smoothly discharged, which greatly affects the formation of the deposited film on the surface of the substrate 2. In particular, in some cases, the opening 1A-1 may be clogged by the solidified material vapor.

이와 같은 개구(1A-1) 주변에서의 재료 증기 응고 현상을 방지하기 위해서 개구 주변, 즉 상부 부재(1A)의 온도를 일정한 수준 이상으로 유지시켜야 하며, 이를 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 측벽 부재(1B) 상단에 금속성 재질의 원판형 커버(11)를 설치한 구조를 이용하고 있다. In order to prevent the material vapor solidification around the opening 1A-1, the temperature around the opening, that is, the upper member 1A should be maintained at a certain level or higher. For this purpose, as shown in FIG. (1B) The structure which provided the disc shaped cover 11 of the metallic material in the upper end is used.

측벽 부재(1B) 상단에 고정된 커버(11)는 상부 부재(1A) 상에 위치하되, 상부 부재(1A)와는 일정한 간격을 유지한다. 커버(11)에는 상부 부재(1A)에 형성된 개구(1A-1)와 대응하는 위치에 재료 증기 배출용 개구(11A)가 형성되어 있다. 따라서, 내부 공간으로부터 상부 부재(1A)로 전달된 열이 이 커버(11)에 의하여 외부로 발산되는 것이 차단되어 상부 부재(1A)는 어느 정도 온도를 유지할 수 있는 것으로 고려되어 왔다.The cover 11 fixed to the top of the side wall member 1B is located on the upper member 1A, but maintains a constant distance from the upper member 1A. The cover 11 is formed with a material vapor discharge opening 11A at a position corresponding to the opening 1A-1 formed in the upper member 1A. Therefore, it has been considered that heat transferred from the inner space to the upper member 1A is prevented from being dissipated to the outside by the cover 11 so that the upper member 1A can maintain a certain temperature.

그러나, 이 커버(11)는 금속성 재료로 이루어져 있기 때문에 상부 부재(1A)로부터 전달받은 열은 외부로 발산될 수 밖에 없으며, 따라서 상부 부재(1A)로부터 계속적으로 열 전달이 이루어진다. 결국 열 발산 차단을 위한 커버(11)를 설치하였음에도 불구하고 상부 부재(1A)는 적절한 온도를 유지할 수 없으며, 상부 부재(1A)의 개구(1A) 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 완벽하게 방지할 수 없는 문제점이 있다.However, since the cover 11 is made of a metallic material, the heat transmitted from the upper member 1A must be dissipated to the outside, so that heat transfer is continuously performed from the upper member 1A. Eventually, despite the installation of the cover 11 for preventing heat dissipation, the upper member 1A cannot maintain an appropriate temperature and completely prevents the material vapor from solidifying around the opening 1A of the upper member 1A. There is a problem that cannot be done.

따라서 본 발명은 증기가 배출되는 개구 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 방지하기 위한 것으로서, 상부 부재에 상에 하부 리플렉터 및 하부 리플렉터와 점접촉을 이루는 상부 리플렉터를 순차적으로 위치시켜 증착원 외부로의 열 방출을 억제하고 상부 부재의 온도를 유지할 수 있는 증착원을 제공하는데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention is to prevent the condensation of the material vapor around the opening through which the steam is discharged, by sequentially placing the upper reflector in point contact with the lower reflector and the lower reflector on the upper member to the outside of the deposition source. It is an object to provide a deposition source capable of suppressing heat release and maintaining the temperature of the upper member.

상술한 목적을 이루기 위한 본 발명에 따른 증착원은 가열 수단이 장착되어 증착 재료로 열을 공급하는 측벽 부재; 바닥 부재; 재료 증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재; 외측부가 측벽 부재 상단에 고정된 상태에서 상부 부재에 밀착되며, 중앙부에는 상부 부재에 형성된 증기 배출용 개구와 대응하는 개구가 형성된 커버; 및 중심부에는 상부 부재 및 커버에 형성된 개구와 대응하는 개구가 형성되어 있으며, 커버 상에 위치하여 커버 외부로 열이 방출되는 것을 방지하는 상부 및 하부 리플렉터를 포함한다. The deposition source according to the present invention for achieving the above object is a side wall member is mounted to the heating means for supplying heat to the deposition material; Floor members; An upper member having an opening for discharging material vapor; A cover which is in close contact with the upper member in a state where the outer portion is fixed to an upper end of the side wall member, and in the center portion, a cover having an opening corresponding to an opening for vapor discharge formed in the upper member; And an opening corresponding to an opening formed in the upper member and the cover at the center portion, the upper and lower reflectors positioned on the cover to prevent heat from being released to the outside of the cover.

본 발명에 이용된 상부 리플렉터의 저면에는 다수의 돌기가 형성되고, 하부 리플렉터 상부에는 다수의 요부가 형성되어 각 요부에 대응하는 상부 리플렉터의 각 돌기를 수용한다. 또한, 증착원의 구동 특성에 맞게 하부 리플렉터의 각 요부는 원주 방향으로 장축을, 반경 방향으로 단축을 갖는 타원 형상을 갖는 것이 바람직하며, 상부 리플렉터의 각 돌기는 그 형상이 하부 리플렉터의 각 요부와 점 접촉을 이룰 수 있도록 이루어진다. A plurality of protrusions are formed on the bottom of the upper reflector used in the present invention, and a plurality of recesses are formed on the lower reflector to accommodate each protrusion of the upper reflector corresponding to each recess. Further, according to the driving characteristics of the deposition source, each recess of the lower reflector preferably has an elliptical shape having a long axis in the circumferential direction and a short axis in the radial direction. The point contact is made.

첨부된 도면을 참고로 한 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명은 보다 완전하게 이해될 것이다. The invention will be more fully understood by the detailed description of the preferred embodiment with reference to the attached drawings.

도 3은 본 발명에 따른 포인트 증착원의 단면도로서, 본 발명에 따른 포인트 증착원(20) 역시 가열 수단 (21B-1; 발열 코일)이 장착된 원통형의 측벽 부재 (21B), 원판형의 바닥 부재(21D) 및 재료 증기 배출용 개구(21A-1)가 형성된 상부 부재 (21A)로 이루어진다.Fig. 3 is a cross-sectional view of the point deposition source according to the present invention, wherein the point deposition source 20 according to the present invention also has a cylindrical sidewall member 21B equipped with a heating means 21B-1 (heating coil), a disk-shaped bottom. The upper member 21A is formed with the member 21D and the opening 21A-1 for discharging the material vapor.

본 발명에 따른 증착원(20)의 가장 큰 특징은 상부 부재(21A) 상에 위치한 커버(22)의 상부에 2개의 리플렉터(31 및 32)를 위치시킨 구성이다. 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The biggest feature of the deposition source 20 according to the present invention is a configuration in which two reflectors 31 and 32 are positioned on the top of the cover 22 located on the upper member 21A. This will be described in more detail as follows.

측벽 부재(21B) 상단에 고정된 원판형의 커버(22)는 상부 부재(21A)와의 대응 부분이 상부 부재(21A) 표면에 밀착된 상태로 장착되며, 커버(22) 상에는 하부 및 상부 리플렉터(31 및 32)가 적층 상태로 위치한다. 하부 리플렉터(31)는 커버 (22)의 표면에 밀착된 상태를 유지하며, 상부 리플렉터(32)는 하부 리플렉터 (31)와 일정한 간격을 유지한다. The disc-shaped cover 22 fixed to the upper side of the side wall member 21B is mounted with its corresponding portion against the upper member 21A being in close contact with the surface of the upper member 21A, and on the cover 22 the lower and upper reflectors ( 31 and 32) are placed in the stacked state. The lower reflector 31 remains in close contact with the surface of the cover 22, and the upper reflector 32 maintains a constant distance from the lower reflector 31.

도 4는 상부 리플렉터의 저면도, 도 5는 도 3의 "A" 부분의 상세도로서, 전체적으로 동일한 형상을 갖는 상부 리플렉터(32)와 하부 리플렉터(31)의 구성 그리고 양 리플렉터(31 및 32)의 상호 관계를 도시한다.FIG. 4 is a bottom view of the upper reflector, FIG. 5 is a detailed view of the portion “A” of FIG. 3, with the configuration of the upper reflector 32 and the lower reflector 31 having the same overall shape and both reflectors 31 and 32. Shows the interrelationships.

원판형의 상부 리플렉터(32)와 하부 리플렉터(31)의 중앙부에는 상부 부재 (21)및 커버(22) 중앙부에 형성된 증기 배출용 개구(21A; 커버(22)에 형성된 개구는 도면 부호가 부여되지 않음)와 대응하는 개구(32A; 하부 리플렉터(31)에 형성된 개구는 도면 부호가 부여되지 않음)가 각각 형성되어 있으며, 따라서 상부 리플렉터(32)와 하부 리플렉터(31)는 증기 배출의 기능에 영향을 미치지 않는다.In the central portions of the disc shaped upper reflector 32 and the lower reflector 31, the openings formed in the vapor discharge openings 21A formed in the central portions of the upper member 21 and the cover 22 are not given reference numerals. And the opening 32A (the opening formed in the lower reflector 31 is not given), respectively, so that the upper reflector 32 and the lower reflector 31 influence the function of the steam discharge. Does not have

도 4에 도시된 바와 같이, 상부 리플렉터(32)의 저면에는 다수의 수직 돌기(32B)가 형성되어 있으며, 각 수직 돌기(32B)의 하단면은 최소한의 면적을 갖는 형상으로 이루어진다. 또한, 도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 하부 리플렉터 (31)의 상부에는 다수의 요부(31B)가 형성되어 있으며, 각각의 요부(31B)는 상부 리플렉터(32)의 각 수직 돌기(32B)와 대응한다. As shown in FIG. 4, a plurality of vertical protrusions 32B are formed on the bottom of the upper reflector 32, and the bottom surface of each vertical protrusion 32B has a shape having a minimum area. In addition, as can be seen in Figure 5, a plurality of recesses (31B) are formed on the upper portion of the lower reflector 31, each recessed portion (31B) and each of the vertical projections 32B of the upper reflector (32) Corresponds.

커버(22)의 표면 상에 위치한 하부 리플렉터(31) 상에 상부 리플렉터(32)를 위치시킬 경우, 상부 리플렉터(32) 각 수직 돌기(32B)는 하부 리플렉터(31)의 각 요부(31B) 내에 수용되며, 각 수직 돌기(32B)와 각 요부(31B)의 바닥면은 도 4에 도시된 바와 같이 점 접촉을 이룬다. When positioning the upper reflector 32 on the lower reflector 31 located on the surface of the cover 22, each vertical protrusion 32B of the upper reflector 32 is in each recess 31B of the lower reflector 31. And the bottom surface of each vertical protrusion 32B and each recess 31B is in point contact as shown in FIG.

한편, 하부 리플렉터(31) 상부에 형성된 각 요부(31B)는 원주 방향으로의 장축, 반경 방향으로의 단축을 갖는 인 타원형으로 이루어진다. 증착 장치에는 다수의 증착원들이 원형으로 배치되어 있으며, 그 중앙점을 중심으로 원형의 경로를 따라 이동하면서 증착 증기를 분사시킨다. 이와 같은 조건 하에서 커버(22) 표면에 부착된 상태로 이동하는 하부 리플렉터(31)에 대한 상부 리플렉터(32)의 유동을 보상하기 위하여, 즉 요부(31B) 저면과 점접촉을 이루는 수직 돌기(32B)가 하부 플레이트(31)의 이동시 요부(31B) 내에서 이탈하지 않도록 각 요부(31B)를 타원형으로 구성하였다. On the other hand, each recessed part 31B formed in the upper part of the lower reflector 31 consists of phosphorus ellipses which have the long axis in the circumferential direction, and the short axis in the radial direction. In the deposition apparatus, a plurality of deposition sources are arranged in a circle, and the deposition vapor is injected while moving along a circular path about a center point thereof. In order to compensate for the flow of the upper reflector 32 with respect to the lower reflector 31 moving in the state attached to the cover 22 surface under such a condition, that is, the vertical projection 32B in point contact with the bottom surface of the recess 31B. Each concave portion 31B is formed in an elliptical shape so that the bottom plate 31 does not escape from the concave portion 31B during the movement of the lower plate 31.

이상과 같은 구성을 갖는 증착원에서의 리플렉터(31 및 32)의 기능을 설명하면 다음과 같다.The functions of the reflectors 31 and 32 in the deposition source having the above configuration will be described below.

증착원의 내부 공간으로부터 상부 부재(21A) 및 커버(22)로 전달된 열은 하부 리플렉터(31)에 의하여 외부로 발산되는 것이 차단되어 상부 부재(21)는 어느 정도 온도를 유지하게 된다. 여기서, 상부 리플렉터(32)는 다수의 수직 돌기(32B)에 의하여 하부 리플렉터(31)와 소정의 간격을 유지하고 있기 때문에 하부 리플렉터(31)로 전달된 열은 상부 리플렉터(32)로 전달되지 않는다. 특히, 상부 리플렉터 (32) 저면의 다수의 수직 돌기(32B)와 하부 리플렉터(31)의 각 요부(31B)는 점접촉을 이루고 있기 때문에 상부 리플렉터(32)로 전달되는 열의 양은 극히 미미하다. Heat transferred from the internal space of the deposition source to the upper member 21A and the cover 22 is prevented from being dissipated to the outside by the lower reflector 31 so that the upper member 21 maintains a certain temperature. Here, since the upper reflector 32 maintains a predetermined distance from the lower reflector 31 by the plurality of vertical protrusions 32B, heat transferred to the lower reflector 31 is not transmitted to the upper reflector 32. . In particular, since the plurality of vertical protrusions 32B on the bottom of the upper reflector 32 and each recess 31B of the lower reflector 31 are in point contact, the amount of heat transferred to the upper reflector 32 is extremely small.

이와 같은 상부 및 하부 리플렉터(32 및 31)에 의하여 증착원 외부로의 열의 방출이 최소화되며, 결과적으로 상부 리플렉터(32)와 하부 리플렉터(31) 하부에 위치하는 커버(22) 및 상부 부재(21A)는 항상 일정한 온도를 유지함으로서 상부 부재(21)의 개구 주변(21A-1)에 재료 증기가 응고되는 현상을 완벽하게 방지할 수 있다. The upper and lower reflectors 32 and 31 minimize the release of heat to the outside of the deposition source, and as a result, the cover 22 and the upper member 21A positioned below the upper reflector 32 and the lower reflector 31 are minimized. By maintaining a constant temperature at all times, it is possible to completely prevent the phenomenon of material vapor solidifying around the openings 21A-1 of the upper member 21.

위에서 설명한 상부 리플렉터(32) 저면의 수직 돌기(32A)와 하부 리플렉터 (31) 표면의 요부(31B)의 수는 한정되지는 않으나, 하부 리플렉터(31) 상에서 상부 리플렉터(32)가 안전한 상태를 유지하기 위해서는 그 수는 적어도 3개 이상인 것이 바람직하다.Although the number of vertical projections 32A on the bottom of the upper reflector 32 and the recesses 31B on the surface of the lower reflector 31 is not limited, the upper reflector 32 remains safe on the lower reflector 31. In order to achieve this, the number is preferably at least three or more.

한편, 본 설명에서는 포인트 증착원을 예를 들어 설명하였지만, 상부 부재가 히터로서 작용하지 않는 선형 증착원에도 동일하게 적용할 수 있음은 물론이다. On the other hand, in the present description, the point deposition source has been described as an example, but of course, the same can be applied to the linear deposition source in which the upper member does not act as a heater.

이상과 같은 본 발명은 증착원의 상부 부재에 상에 하부 리플렉터 및 하부 리플렉터와 점접촉을 이루는 상부 리플렉터를 순차적으로 위치시킴으로서 증착원 외부로의 열 방출을 억제하고 상부 부재의 온도를 유지할 수 있기 때문에 재료 증기의 응고 현상을 방지할 수 있어 증착원(즉, 증기 배출 개구)의 기능을 유지할 수 있다. Since the present invention as described above can be placed on the upper member of the deposition source in order to sequentially position the lower reflector and the upper reflector in point contact with the lower reflector to suppress the heat discharge to the outside of the deposition source and to maintain the temperature of the upper member The phenomenon of solidification of the material vapor can be prevented to maintain the function of the deposition source (i.e., the vapor discharge opening).

도 1은 증착원이 장착된 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing an internal configuration of a deposition apparatus equipped with a deposition source.

도 2는 일반적인 포인트 증착원의 단면도.2 is a cross-sectional view of a general point deposition source.

도 3은 본 발명에 따른 포인트 증착원의 단면도.3 is a cross-sectional view of a point deposition source according to the present invention.

도 4는 상부 리플렉터의 저면도.4 is a bottom view of the upper reflector.

도 5는 도 3의 A 부분의 상세도. 5 is a detail view of portion A of FIG.

Claims (5)

인가된 전원에 의하여 가열되어 그 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달, 가열하며, 발생된 재료 증기를 외부로 배출시켜 기판 표면에 증착 재료층을 형성하는 증착원에 있어서,In a deposition source that is heated by an applied power source and transfers heat to a deposition material contained therein, and heats it, and discharges the generated material vapor to the outside to form a deposition material layer on the substrate surface. 가열 수단이 장착되어 증착 재료로 열을 공급하는 측벽 부재;A side wall member having a heating means mounted thereon to supply heat to the deposition material; 바닥 부재;Floor members; 재료 증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재;An upper member having an opening for discharging material vapor; 외측부가 측벽 부재 상단에 고정된 상태에서 상기 상부 부재에 밀착되며, 중앙부에는 상부 부재에 형성된 증기 배출용 개구와 대응하는 개구가 형성된 커버; 및A cover which is in close contact with the upper member in a state where an outer portion is fixed to an upper end of the side wall member, and a central portion having an opening corresponding to an opening for vapor discharge formed in the upper member; And 중심부에는 상기 상부 부재 및 커버에 형성된 개구와 대응하는 개구가 형성되어 있으며, 상기 커버 상에 위치하여 커버 외부로 열이 방출되는 것을 방지하는 상부 및 하부 리플렉터를 포함하는 증착원.An opening corresponding to an opening formed in the upper member and the cover at a central portion thereof, the upper and lower reflectors being disposed on the cover to prevent heat from being released to the outside of the cover. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 리플렉터 저면에는 다수의 돌기가 형성되며, 상기 하부 리플렉터 상부에는 다수의 요부가 형성되어 대응하는 상부 리플렉터의 각 돌기를 수용하는 증착원.The deposition source of claim 1, wherein a plurality of protrusions are formed on a bottom of the upper reflector, and a plurality of recesses are formed on an upper portion of the lower reflector to accommodate each protrusion of a corresponding upper reflector. 제 2 항에 있어서, 상기 하부 리플렉터의 각 요부는 원주 방향으로 장축을, 반경 방향으로 단축을 갖는 타원형인 증착원.3. The deposition source of claim 2, wherein each of the recesses of the lower reflector is elliptical having a major axis in the circumferential direction and a minor axis in the radial direction. 제 2 항에 있어서, 상기 상부 리플렉터의 각 돌기는 상기 하부 리플렉터의 각 요부와 점 접촉을 이루는 증착원.3. The deposition source of claim 2, wherein each protrusion of the upper reflector makes point contact with each recess of the lower reflector. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서, 상부 리플렉터 저면의 수직 돌기와 상부 리플렉터 표면의 요부는 적어도 3개 이상 형성되어 있는 증착원.The vapor deposition source according to claim 2 or 4, wherein at least three vertical projections on the bottom surface of the upper reflector and at least three recesses on the upper reflector surface are formed.
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