KR20060006560A - Source for depositing electroluminescent layer - Google Patents

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KR20060006560A KR1020040055646A KR20040055646A KR20060006560A KR 20060006560 A KR20060006560 A KR 20060006560A KR 1020040055646 A KR1020040055646 A KR 1020040055646A KR 20040055646 A KR20040055646 A KR 20040055646A KR 20060006560 A KR20060006560 A KR 20060006560A
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이걸희
탁윤흥
윤여일
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 증착 재료 증기가 배출되는 개구 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 방지하기 위한 것으로서, 별도의 수단 및 부재의 장착 없이 측벽 부재에 장착된 가열 수단에서 발생한 열이 셀 캡에 형성된 재료 증기 배출용 개구 주변으로 효과적으로 전달될 수 있도록 구성한 증착원을 제공한다. 본 발명에 따른 증착원은 셀 캡, 가열 수단이 장착된 측벽 부재를 포함하여 내부에 수용된 증착 재료로 가열 수단에서 발생된 열을 공급하여 발생된 재료 증기를 기판으로 배출시켜 기판 표면에 증착 재료층을 형성하며, 셀 캡의 중심으로부터 측벽 부재로 치우쳐진 위치에 증기 배출용 개구가 형성되어 가열 수단에서 발생된 열의 증기 배출용 개구로의 열 전달 경로를 최소화하였다. 또한, 셀 캡 상에 위치하는 커버에는 상기 셀 캡에 형성된 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성되어 있다.The present invention is to prevent the material vapor is solidified around the opening through which the vapor deposition material vapor is discharged, and the heat generated from the heating means mounted on the side wall member without the separate means and the member is discharged material vapor formed in the cell cap Provided is a deposition source configured to be effectively delivered around the dragon opening. The deposition source according to the present invention includes a cell cap and a sidewall member equipped with a heating means, and supplies the heat generated by the heating means to the deposition material contained therein, thereby discharging the generated material vapor to the substrate to deposit a layer of the deposition material on the substrate surface. And a vapor discharge opening was formed at a position oriented from the center of the cell cap to the side wall member to minimize the heat transfer path from the heat generated by the heating means to the vapor discharge opening. The cover located on the cell cap is provided with an opening at a position corresponding to the opening formed in the cell cap.

유기 전계 발광층 증착용 증착원Evaporation source for organic electroluminescent layer deposition

Description

유기 전계 발광층 증착용 증착원{Source for depositing electroluminescent layer}Source for depositing electroluminescent layer

도 1은 증착원이 장착된 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing an internal configuration of a deposition apparatus equipped with a deposition source.

도 2는 일반적인 포인트 증착원의 단면도.2 is a cross-sectional view of a general point deposition source.

도 3은 본 발명에 따른 포인트 증착원의 단면도.3 is a cross-sectional view of a point deposition source according to the present invention.

본 발명은 유기 전계 발광층의 증착을 위한 증착원에 관한 것으로서, 특히 측벽 부재에 장착된 가열 수단에서 발생한 열이 셀 캡에 형성된 재료 증기 배출용 개구 주변으로 효과적으로 전달될 수 있도록 가열 수단에서 발생된 열의 증기 배출용 개구로의 열 전달 경로를 최소화시킨 증착원에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a deposition source for the deposition of an organic electroluminescent layer, and more particularly to the heat generated from the heating means so that heat generated from the heating means mounted on the sidewall member can be effectively transferred around the opening for discharging material vapor formed in the cell cap. The present invention relates to a deposition source that minimizes a heat transfer path to an opening for vapor discharge.

열적 물리적 기상 증착은 증착 재료(유기물)의 증기로 기판 표면에 발광층을 형성하는 기술로서, 용기(vessel) 내에 수용된 증착 재료는 기화 온도까지 가열되며, 증착 재료의 증기는 수용된 용기 밖으로 이동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된다. 이러한 증착 공정은 증착 재료를 수용하는 용기 및 코팅될 기판을 구비한 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 압력 상태의 챔버 내에서 진행된다. Thermal physical vapor deposition is a technique of forming a light emitting layer on the surface of a substrate with vapor of a deposition material (organic), in which the deposition material contained in the vessel is heated to the vaporization temperature, and the vapor of the deposition material is moved out of the containing vessel and coated. It is condensed on the substrate to be. This deposition process is carried out in a chamber under pressure ranging from 10 −7 to 10 −2 Torr with a container containing the deposition material and a substrate to be coated.

일반적으로, 증착 재료를 수용하는 용기인 증착원(deposition source)은 전류가 벽(부재)들을 통과할 때 온도가 증가되는 전기적 저항 재료로 만들어진다. 증착원에 전류가 인가되면, 그 내부의 증착 재료는 증착원의 벽으로부터의 방사열 및 벽과의 접촉으로부터의 전도열에 의하여 가열된다. 증착원의 셀 캡에는 기화된 재료 증기가 외부로 배출되는 증기 배출 개구(vapor efflux aperture)가 형성되어 있다.Generally, a deposition source, which is a container containing a deposition material, is made of an electrically resistive material that increases in temperature as current passes through walls (members). When a current is applied to the deposition source, the deposition material therein is heated by radiant heat from the walls of the deposition source and conduction heat from contact with the walls. In the cell cap of the evaporation source, a vapor efflux aperture through which vaporized material vapor is discharged is formed.

도 1은 증착원이 장착된 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도로서, 증착 장치의 챔버(3) 내부에 장착된 증착원(1) 및 증착원(1) 상부에 장착되어 있는 기판(2)을 도시하고 있다.1 is a cross-sectional view showing the internal configuration of a deposition apparatus equipped with a deposition source, the deposition source 1 mounted inside the chamber 3 of the deposition apparatus and the substrate 2 mounted on the deposition source 1. It is shown.

발광층이 증착되는 기판(2)은 챔버의 상부 플레이트(3-1)에 장착되어 있으나, 이 기판(2)은 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 그 폭 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있다. 기판(2)을 상부 플레이트(3-1)에 대하여 수평 운동(직선 운동)이 가능하게 장착시키는 구성은 일반적이며, 따라서 그에 대한 설명은 생략한다.Although the substrate 2 on which the light emitting layer is deposited is mounted on the upper plate 3-1 of the chamber, the substrate 2 may be mounted in a fixed state, but may be mounted to be movable in the width direction. The structure which mounts the board | substrate 2 so that horizontal movement (linear motion) is possible with respect to the upper plate 3-1 is common, Therefore the description is abbreviate | omitted.

증착원(1)은 챔버(3)의 바닥면(3-2)에 고정된 절연 구조체(4) 위에 장착되어 있으며, 전원을 공급하기 위한 케이블이 연결되어 있다. 한편, 이 증착원(1)은 절연 구조체(4) 상에 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 기판(2)의 폭 방향으로 수평 운동(직선 운동)이 가능하게 장착될 수 있다. 증착원(1)을 절연 구조체(4)에 대하여 수평 운동이 가능하게 장착시키는 구성은 일반적이며, 따라서 그에 대한 설명 은 생략한다.The vapor deposition source 1 is mounted on the insulating structure 4 fixed to the bottom surface 3-2 of the chamber 3, and a cable for supplying power is connected. On the other hand, the deposition source 1 may be mounted on the insulating structure 4 in a fixed state, but may be mounted to allow horizontal movement (linear movement) in the width direction of the substrate 2. The configuration in which the evaporation source 1 is mounted so as to allow horizontal movement with respect to the insulating structure 4 is common, and thus description thereof is omitted.

도 1에서는 증착원(1)의 내부 공간에서 기화된 재료 증기를 기판(2)을 향하여 외부로 배출시키기 위한 증기 배출 개구(1A-1)가 셀 캡에 형성되어 있음을 도시하고 있다. 일반적으로, 위에서 설명한 기능을 수행하는 증착원(1)은 전체 형상 및 증기 배출 개구(1A-1; 이하, 편의상 "개구"로 칭함)의 형상에 따라 포인트 증착원(point deposition source) 및 선형 증착원(linear deposition source)으로 구분된다. FIG. 1 shows that the cell cap has a vapor discharge opening 1A-1 for discharging vaporized material vapor outward toward the substrate 2 in the internal space of the deposition source 1. In general, the deposition source 1 that performs the functions described above has a point deposition source and a linear deposition depending on the overall shape and the shape of the vapor discharge opening 1A-1 (hereinafter referred to as " opening " for convenience). It is divided into linear deposition sources.

포인트 증착원은 일반적으로 전체적인 형상이 원통형으로서, 셀 캡에 형성된 개구는 원형으로 이루어진다. 또한, 선형 증착원은 육면체의 형상을 가지며, 셀 캡에는 부재의 길이 방향으로 소정 폭의 개구가 형성되어 있다. The point deposition source is generally cylindrical in overall shape, and the opening formed in the cell cap is circular. Further, the linear deposition source has a hexahedral shape, and the cell cap is formed with an opening having a predetermined width in the longitudinal direction of the member.

포인트 증착원과 선형 증착원은 증착 공정 조건, 기판의 조건 또는 형성될 증착막의 형태 등을 고려하여 그 사용이 결정된다. 이하에서는 편의상 포인트 증착원을 예를 들어 설명하기로 한다. The point evaporation source and the linear evaporation source are used depending on the deposition process conditions, the substrate conditions, or the shape of the deposition film to be formed. For convenience, the point deposition source will be described as an example.

도 2는 일반적인 포인트 증착원의 단면도로서, 원통형의 측벽 부재(1B), 원판형의 바닥 부재(1C), 셀 캡(1A) 및 원통형 셀(1D)로 이루어진 포인트 증착원(1)의 내부 구성을 도시하고 있다. 셀 캡(1A) 및 셀(1D)로 인하여 형성되는 내부 공간에는 증착 재료(M)인 유기물이 수용되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a general point deposition source, the internal configuration of the point deposition source 1 consisting of a cylindrical sidewall member 1B, a disc shaped bottom member 1C, a cell cap 1A, and a cylindrical cell 1D. It is shown. In the internal space formed by the cell cap 1A and the cell 1D, an organic material, which is a deposition material M, is accommodated.

측벽 부재(1B) 내부, 즉 측벽 부재(1B)와 셀(1D) 사이에는 셀(1D)의 내부 공간에 수용된 증착 재료(M)를 가열하기 위한 수단(1B-1; 예를 들어, 전원에 연결된 발열 코일)이 위치하고 있다. 이 가열 수단(1B-1)은 측벽 부재(1B)의 전 높이에 걸 쳐 장착되어 있으며, 따라서 모든 증착 재료(M)에 열을 공급할 수 있다.Means for heating the deposition material M contained in the interior space of the cell 1D, i.e., in a power source, inside the sidewall member 1B, i.e., between the sidewall member 1B and the cell 1D. Connected heating coil) is located. This heating means 1B-1 is mounted over the entire height of the side wall member 1B, and thus heat can be supplied to all the vapor deposition materials M. FIG.

셀 캡(1A)의 중앙부에는 개구(1A-1)가 형성되어 있으며, 측벽 부재(1B)에 장착된 가열 수단(1B-1)에서 발생된 열에 의하여 가열, 기화된 증착 재료(M)의 증기는 이 개구(1A-1)를 통하여 외부, 즉 기판(도 1의 2)을 향하여 배출된다. 이 개구(1A-1)의 직경은 증착원(1)의 직경에 비하여 극히 작기 때문에 유체를 고속으로 분산시키는 노즐의 기능을 수행하게 된다. 즉, 단면적이 넓은 내부 공간에서 발생된 증착 재료(M)의 증기는 좁은 면적의 개구(1A-1)를 통과하는 과정에서 그 유속이 빨라지고 압력이 낮아지게 되며, 따라서 효율적인 재료 증기의 분산이 이루어질 수 있다. An opening 1A-1 is formed at the center of the cell cap 1A, and vapor of the vapor deposition material M heated and vaporized by the heat generated by the heating means 1B-1 attached to the side wall member 1B. Is discharged toward the outside through the opening 1A-1, that is, the substrate (2 in FIG. 1). Since the diameter of this opening 1A-1 is extremely small compared with the diameter of the vapor deposition source 1, it performs the function of the nozzle which distributes a fluid at high speed. In other words, the vapor of the vapor deposition material M generated in the internal space having a large cross-sectional area has a high flow rate and a low pressure in the course of passing through the opening 1A-1 having a small area, and thus efficient material vapor distribution is achieved. Can be.

미설명 부호 11은 셀 캡(1A)으로 전달된 열의 외부 발산을 막기 위하여 측벽 부재(1B) 상단에 고정된 금속성 재질의 원판형 커버이며, 11-1은 셀 캡(1A)의 개구(1A-1)와 대응하는, 커버(11)에 형성된 재료 증기 배출용 개구이다. Reference numeral 11 denotes a disc-shaped cover made of a metallic material fixed to the top of the sidewall member 1B to prevent external diffusion of heat transferred to the cell cap 1A, and 11-1 denotes an opening 1A- of the cell cap 1A. Corresponding to 1) is an opening for discharging the material vapor formed in the cover 11.

이와 같이 재료 증기가 배출되는 셀 캡(1A)의 개구(1A-1) 주변의 온도는 재료 증기가 생성되는 내부 공간의 온도보다 현저히 낮아지게 된다. 즉, 셀 캡(1A)에는 별도의 가열 수단이 설치되어 있지 않고 또한 외부로 노출된 상태이기 때문에 내부 공간으로부터 셀 캡(1A)으로 전달된 열이 외부로 발산될 수 밖에 없으며, 따라서 내부 공간의 온도와 비교하여 낮은 온도를 나타낼 수 밖에 없다. 특히, 개구(1A-1)가 셀 캡(1A)의 중앙부에 형성되어 있기 때문에 측벽 부재(1B)에 장착된 가열 수단(1B-1)에서 발생된 열이 개구(1A-1) 주변으로 전달되는 경로가 길 수 밖에 없어 전달되는 양이 비교적 적어 개구(1A-1) 주변은 셀 캡(1A)의 외곽부보다 현저 하게 낮은 온도를 나타낸다. In this way, the temperature around the opening 1A-1 of the cell cap 1A through which the material vapor is discharged is significantly lower than the temperature of the internal space where the material vapor is generated. That is, since the cell cap 1A is not provided with a separate heating means and is exposed to the outside, the heat transferred from the internal space to the cell cap 1A must be dissipated to the outside. Inevitably, the temperature is lower than the temperature. In particular, since the opening 1A-1 is formed at the center of the cell cap 1A, the heat generated by the heating means 1B-1 attached to the side wall member 1B is transferred to the periphery of the opening 1A-1. Due to the long length of the path, the amount of transmission is relatively small, so that the periphery of the opening 1A-1 is markedly lower than the periphery of the cell cap 1A.

개구(1A-1) 주변의 낮은 온도로 인하여 개구(1A-1)를 통하여 배출되는 재료 증기의 일부가 개구(1A-1) 주변에서 응고되는 현상이 발생된다. 증착 공정이 진행됨에 따라 개구(1A-1) 주변에서는 응고된 재료 증기가 누적되어 재료 증기의 원활한 배출이 이루어지지 않으며, 이는 기판(도 1의 2) 표면에서의 증착막 형성에 큰 영향을 미치게 된다. 특히, 심한 경우 재료 증기의 응고물에 의하여 개구(1A-1)가 막히는 현상이 발생되기도 한다. Due to the low temperature around the opening 1A-1, a part of the material vapor discharged through the opening 1A-1 solidifies around the opening 1A-1. As the deposition process proceeds, the solidified material vapor accumulates around the opening 1A-1, and thus the material vapor is not smoothly discharged, which greatly affects the formation of the deposited film on the substrate (2 in FIG. 1). . In particular, in some cases, the opening 1A-1 may be clogged by the solidified material vapor.

한편, 셀 캡(1A) 상부에 위치한 커버(11)에는 셀 캡(1A)에 형성된 개구(1A-1)와 대응하는 위치에 재료 증기 배출용 개구(11-1)가 형성되어 있으며, 내부 공간으로부터 셀 캡(1A)으로 전달된 열이 이와 같은 구조를 갖는 커버(11)에 의하여 외부로 발산되는 것이 차단되어 셀 캡(1A)은 어느 정도 온도를 유지할 수 있는 것으로 고려되어 왔다.On the other hand, the cover 11 located above the cell cap 1A has an opening 11-1 for discharging material vapor at a position corresponding to the opening 1A-1 formed in the cell cap 1A. It has been considered that the heat transferred from the cell cap 1A to the cell cap 1A is prevented from being dissipated to the outside by the cover 11 having such a structure so that the cell cap 1A can maintain a certain temperature.

그러나, 이러한 커버(11) 역시 재료 증기 배출용 개구(11-1) 부분으로도 열이 발산되므로 셀 캡(1A)의 개구(1A-1) 주변에서 재료 증기가 응고되는 현상을 억제할 수 없으며, 따라서 재료 증기가 배출되는 개구(1A-1) 주변의 온도를 만족할만한 값으로 유지할 수 있는 수단이 요구되고 있다.However, since the cover 11 also dissipates heat to the portion 11-1 of the material vapor discharge opening, the phenomenon of the material vapor solidifying around the opening 1A-1 of the cell cap 1A cannot be suppressed. Therefore, a means for maintaining the temperature around the opening 1A-1 through which the material vapors are discharged to a satisfactory value is desired.

본 발명은 증착 재료 증기가 배출되는 개구 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 방지하기 위한 것으로서, 별도의 수단 및 부재의 장착 없이 측벽 부재에 장착된 가열 수단에서 발생한 열이 셀 캡에 형성된 재료 증기 배출용 개구 주변으로 효 과적으로 전달될 수 있도록 구성한 증착원을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to prevent the material vapor is solidified around the opening through which the vapor deposition material vapor is discharged, and the heat generated from the heating means mounted on the side wall member without the separate means and the member is discharged material vapor formed in the cell cap It is an object of the present invention to provide a deposition source configured to be effectively delivered around a dragon opening.

상술한 목적을 이루기 위한 본 발명에 따른 증착원은 셀 캡, 가열 수단이 장착된 측벽 부재를 포함하여 내부에 수용된 증착 재료로 가열 수단에서 발생된 열을 공급하여 발생된 재료 증기를 기판으로 배출시켜 기판 표면에 증착 재료층을 형성하며, 셀 캡의 중심으로부터 측벽 부재로 치우쳐진 위치에 증기 배출용 개구가 형성되어 가열 수단에서 발생된 열의 증기 배출용 개구로의 열 전달 경로를 최소화하였다. 또한, 셀 캡 상에 위치하는 커버에는 상기 셀 캡에 형성된 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성되어 있다.The deposition source according to the present invention for achieving the above object comprises a cell cap, a side wall member equipped with a heating means to supply the heat generated by the heating means to the deposition material contained therein to discharge the generated material vapor to the substrate A vapor deposition material layer was formed on the substrate surface, and a vapor discharge opening was formed at a position oriented from the center of the cell cap to the sidewall member to minimize the heat transfer path from the heating means to the vapor discharge opening. The cover located on the cell cap is provided with an opening at a position corresponding to the opening formed in the cell cap.

첨부된 도면을 참고로 한 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명은 보다 완전하게 이해될 것이다. The invention will be more fully understood by the detailed description of the preferred embodiment with reference to the attached drawings.

도 3은 본 발명에 따른 증착원의 단면도로서, 본 발명에 따른 포인트 증착원의 전체적인 구조는 도 2에 도시된 증착원의 구조와 동일하다. 즉, 본 발명에 따른 증착원(10)은 원통형의 측벽 부재(11B), 원판형의 바닥 부재(11C), 셀 캡(11A) 및 원통형 셀(11D)로 이루어지며, 셀 캡(1A) 및 셀(1D)로 인하여 형성되는 내부 공간에는 증착 재료(M)인 유기물이 수용된다.3 is a cross-sectional view of the deposition source according to the present invention, the overall structure of the point deposition source according to the present invention is the same as the structure of the deposition source shown in FIG. That is, the deposition source 10 according to the present invention consists of a cylindrical side wall member 11B, a disk-shaped bottom member 11C, a cell cap 11A and a cylindrical cell 11D, and a cell cap 1A and An organic material, which is a deposition material M, is accommodated in the internal space formed by the cell 1D.

측벽 부재(11B) 내부, 즉 측벽 부재(11B)와 셀(11D) 사이에는 셀(11D)의 내부 공간에 수용된 증착 재료(M)를 가열하기 위한 수단(11B-1; 예를 들어, 전원에 연결된 발열 코일)이 위치하고 있다. 이 가열 수단(11B-1)은 측벽 부재(11B)의 전 높이에 걸쳐 장착되어 있으며, 따라서 모든 증착 재료(M)에 열을 공급할 수 있다. Means 11B-1 for heating the deposition material M contained in the interior space of the cell 11D, ie between the sidewall member 11B, ie, between the sidewall member 11B and the cell 11D; Connected heating coil) is located. This heating means 11B-1 is mounted over the entire height of the side wall member 11B, and can therefore supply heat to all the vapor deposition materials M. FIG.                     

셀 캡(11A)에는 개구(11A-1)가 형성되어 있으며, 측벽 부재(11B)에 장착된 가열 수단(11B-1)에서 발생된 열에 의하여 가열, 기화된 증착 재료(M)의 증기는 이 개구(11A-1)를 통하여 기판(도 1의 2)을 향하여 배출된다. An opening 11A-1 is formed in the cell cap 11A, and the vapor of the vapor deposition material M heated and vaporized by the heat generated by the heating means 11B-1 attached to the side wall member 11B is It discharges toward the board | substrate (2 of FIG. 1) through the opening 11A-1.

도 3에 도시된 본 발명에 따른 증착원의 가장 큰 특징은 증착 재료(M)의 증기가 배출되는 개구(11A-1)를 셀 캡(11A)의 중앙부에 구성한 것이 아니라 중심으로부터 외곽부, 즉 측벽 부재(11B)로 치우쳐진 위치에 형성한 점이다.The biggest feature of the deposition source according to the present invention shown in FIG. 3 is that the opening 11A-1 through which the vapor of the vapor deposition material M is discharged is not constituted at the center of the cell cap 11A, but the outer portion from the center, that is, This is a point formed at a position biased by the side wall member 11B.

전술한 바와 같이, 개구가 셀 캡의 중앙부에 형성되어 있는 경우 발열 수단이 위치한 측벽 부재로부터 개구까지의 거리가 길어지게 되며, 따라서 열 전달되는 경로가 길 수 밖에 없다. 본 발명은 이러한 문제점, 즉 셀 캡에 형성된 개구와 발열 수단간의 거리를 감소시키기 위하여 재료 증기 배출을 위한 개구를 측벽 부재(즉, 발열 수단)에 인접한 위치에 개구를 구성하였다. As described above, when the opening is formed in the center portion of the cell cap, the distance from the side wall member where the heat generating means is located to the opening becomes long, and thus the path for heat transfer is inevitably long. In order to reduce this problem, that is, the distance between the opening formed in the cell cap and the heat generating means, an opening for discharging the material vapor is configured in the position adjacent to the side wall member (ie, the heat generating means).

셀 캡 중심부에 개구가 형성된 구조를 갖는 도 2에 도시된 증착원과 비교하여, 본 발명에 따른 증착원에서는 셀 캡의 중심부로부터 외곽부로 치우쳐진 위치에 재료 증기 배출용 개구가 형성되어 있기 때문에 발열 수단과 개구와의 거리가 현저하게 줄어들게 된다. 따라서 발열 수단으로부터 발생된 열은 셀 캡의 짧은 열 전달 경로를 따라서 개구 주변으로 전달될 수 있다. 결과적으로, 개구 주변에 비교적 충분한 열이 전달됨으로서 증착 재료의 증기가 개구 주변에 응고되는 현상을 방지할 수 있다. Compared to the deposition source shown in FIG. 2 having a structure in which an opening is formed in the center of the cell cap, in the deposition source according to the present invention, since the opening for discharging material vapor is formed at a position deviated from the center of the cell cap to the outer part, heat is generated. The distance between the means and the opening is significantly reduced. The heat generated from the heating means can thus be transferred around the opening along the short heat transfer path of the cell cap. As a result, relatively sufficient heat is transferred around the opening, thereby preventing the vapor of the evaporation material from solidifying around the opening.

도 3에서는 개구가 어느 한 쪽의 측벽 부재에 인접하게 위치하도록 셀 캡에 형성되어 있음을 도시하고 있으나, 셀 캡이 원판형 부재임을 고려할 때 그 위치는 제한되지 않음은 물론이다. 또한, 한편, 셀 캡의 열이 외부로 발산되는 것을 방지하기 위하여 셀 캡 상에 위치하는 커버에는 셀 캡에 형성된 개구의 위치와 대응하는 위치에 개구가 형성되어야 한다. Although FIG. 3 shows that the opening is formed in the cell cap so as to be adjacent to either sidewall member, the position is not limited, considering that the cell cap is a disc-shaped member. In addition, in order to prevent the heat of the cell cap from dissipating to the outside, the cover located on the cell cap should have an opening formed at a position corresponding to the position of the opening formed in the cell cap.

한편, 개구를 측벽 부재에 인접하게 위치하는 경우에는 개구로의 열 전달 경로를 최소화할 수 있지만, 증착 재료의 증기 분자가 셀의 내부 벽면과 충돌한 후에는 개구를 통하여 증착원 외부로 원활하게 배출되기 어렵다는 것을 고려하여 개구와 셀의 내부 벽면과는 어느 정도의 간격을 유지하여야 한다. On the other hand, when the opening is located adjacent to the sidewall member, the heat transfer path to the opening can be minimized, but after vapor molecules of the deposition material collide with the inner wall of the cell, the opening is smoothly discharged out of the deposition source through the opening. Considering that it is difficult to maintain, a certain distance should be maintained between the opening and the inner wall of the cell.

위와 같이 재료 증기의 원활한 배출이라는 개구의 기능을 유지하면서 재료 증기 응고를 효과적으로 방지하기 위해서는, 셀 캡의 중심과 증기 배출용 개구 중심 간의 거리와 측벽 부재와 증기 배출용 개구 중심 간의 거리의 비율이 7:3 내지 8:2인 것이 가장 바람직할 것이다. In order to effectively prevent material vapor solidification while maintaining the function of the opening of the material vapor smooth discharge as described above, the ratio of the distance between the center of the cell cap and the vapor discharge opening center and the distance between the side wall member and the vapor discharge opening center is 7 Most preferably, it is from 3: 3 to 8: 2.

위에서 설명한 본 발명은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이다. 따라서, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. The present invention described above has been disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having various general knowledge of the present invention will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. Accordingly, such modifications, changes and additions should be considered to be within the scope of the following claims.

이상과 같은 본 발명은 셀 캡에 형성된 증기 배출용 개구를 셀 캡의 중심부가 중심로부터 가열 수단이 설치된 측벽 부재로 치우쳐진 위치에 형성함으로서 가열수단에서 발생된 열이 증기 배출용 개구로 전달되는 경로를 최소화하였다. 따라서 개구 주변에 보다 많은 양의 열이 전달될 수 있어 증기 배출 개구 주변의 온도 를 적절한 값으로 유지시킬 수 있으며, 그로 인하여 낮은 온도로 인하여 증기 배출 개구 주변에 응고되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다. The present invention as described above forms a vapor discharge opening formed in the cell cap in a position where the center of the cell cap is biased from the center to the side wall member provided with the heating means, so that the heat generated from the heating means is transferred to the vapor discharge opening. Was minimized. Therefore, a larger amount of heat can be transferred around the opening, so that the temperature around the vapor discharge opening can be maintained at an appropriate value, thereby effectively preventing the phenomenon of solidification around the vapor discharge opening due to the low temperature.

Claims (3)

셀 캡, 가열 수단이 장착된 측벽 부재를 포함하며, 내부에 수용된 증착 재료로 가열 수단에서 발생된 열을 공급하여 발생된 재료 증기를 기판으로 배출시켜 기판 표면에 증착 재료층을 형성하는 증착원에 있어서,And a sidewall member equipped with a cell cap and a heating means, and supplying heat generated by the heating means to the deposition material contained therein to discharge the generated material vapor to the substrate to form a deposition material layer on the substrate surface. In 셀 캡의 중심으로부터 측벽 부재로 치우쳐진 위치에 증기 배출용 개구가 형성되어 가열 수단에서 발생된 열의 증기 배출용 개구로의 전달 경로를 최소화한 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 증착원.And a vapor discharge opening is formed at a position biased from the center of the cell cap to the side wall member to minimize a transfer path of heat generated by the heating means to the vapor discharge opening. 제 1 항에 있어서, 상기 셀 캡 상에 위치하는 커버에는 상기 셀 캡에 형성된 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성되어 있는 증착원.The deposition source of claim 1, wherein an opening is formed in a cover disposed on the cell cap at a position corresponding to the opening formed in the cell cap. 제 1 항에 있어서, 상기 셀 캡의 중심과 증기 배출용 개구 중심 간의 거리와 측벽 부재와 증기 배출용 개구 중심 간의 거리의 비는 7:3 내지 8:2인 증착원. The deposition source of claim 1, wherein a ratio of the distance between the center of the cell cap and the center of the vapor discharge opening and the distance between the sidewall member and the center of the vapor discharge opening is 7: 3 to 8: 2.
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