KR20050005291A - 초음파 센서 및 그 제조 방법 - Google Patents
초음파 센서 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (11)
- 압전및 전왜특성을 갖는 세라믹 소라를 진동원으로 이용하는 초음파센서에 있어서,초음파를 발생하는 다차원 진동모드 방식의 진동판;상기 진동판의 상부에 형성되어 상기 진동판과 결합된 원통형의 하우징;상기 진동판의 상부에 접착되어 리드 와이어가 연결되고, 상기 하우징의 중공부 밑면으로부터 전압신호가 인가되는 압전 세라믹; 및상기 하우징의 내부에 삽입되어 상기 압전세라믹에 누름압력 이상의 힘이 가해지지 않도록 방지하는 단차를 갖는 고무수지가 포함된 것을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 제 1항에 있어서, 상기 진동판의 단면적과 상기 하우징 밑면의 두께의 비율은 25배 이상임을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 제 1항에 있어서, 하우징은 진동판과 일체로 가공하거나 접착하는 것을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 제 1항에 있어서, 상기 하우징과 상기 압전세라믹 사이에 구비되어 상기 압전 세라믹의 후미방향으로 발생되는 초음파 에너지를 흡수하기 위한 흡음재를 더구비함을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 제 1항에 있어서, 상기 고무수지는 상기 하우징의 진동을 흡수하기 위하여 그 중앙부에 상기 고무수지의 직경보다 큰 직경을 갖는 양면 단차를 더 구비함을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 제 5항에 있어서, 상기 하우징은 상기 고무수지의 위치를 고정시키기 위하여 상기 양면단차가 끼워지는 단차부를 더 구비함을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 제 1항에 있어서, 상기 고무수지는 그 양면에 진동판과 연결된 (-)와이어와 상기 압전세라믹과 연결된 (+)와이어의 연결 통로를 형성하기 위하여 얇게 커팅된 와이어 끼움 틈새를 구비하고, 상기 고무수지의 상부에 흠이 형성된 것을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 제 1항에 있어서, 상기 리드 와이어가 통과되는 홀들을 구비하고, 상기 고무수지의 상부에 형성된 홈에 가로 또는 세로로 삽입되는 PCB기판을 더 구비함을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 제 8항에 있어서, 상기 PCB기판의 상부에 접착되어 온도를 보상하는 콘덴서를 더 구비함을 특징으로 하는 초음파 센서.
- 원통형의 하우징과 다차원 진동모드를 가지는 진동판을 일체화시키는 단계;상기 진동판의 내면에 리드 와이어가 결합된 압전세라믹을 접착하는 단계;상기 압전세라믹의 후미방향으로 발생되는 초음파 에너지를 효과적으로 흡수하기 위하여 상기 압전세라믹의 상부에 흠음재를 삽입하는 단계;상기 초음파 에너지가 후미 방향으로 전달되는 것을 방지하고 상기 하우징의 진동을 억제하기 위한 고무수지를 상기 하우징의 내부 단차부에 삽입하는 단계;상기 압전세라믹에 연결된 (+)와이어와 상기 하우징에 접착되어 전기적으로 도통되는 (-)와이어의 연결을 용이하게 하기 위한 PCB기판을 상기 고무수지의 상면에 형성된 홈에 끼워 넣는 단계; 및외부 리드와이어 단자와 상기 (+)와이어 및 상기 (-)와이어를 상기 PCB기판에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 센서의 제조 방법.
- 제 10항에 있어서, 온도 보상용 콘덴서를 상기 PCB기판의 상부에 연결하고, 상기 고무수지의 후미 방향으로 실링제를 충진하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 센서의 제조 방법.
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