KR200490725Y1

KR200490725Y1 - Flat substrate inspection system

Info

Publication number: KR200490725Y1
Application number: KR2020140008441U
Authority: KR
Inventors: 오퍼 사파이어; 도론 말카; 다니엘 코필레비치; 엘러드 고쉔; 오퍼 카다르; 아비브 노프; 탈리 허르비츠; 타미르 마갈릿
Original assignee: 오르보테크 엘티디.
Priority date: 2013-11-19
Filing date: 2014-11-18
Publication date: 2019-12-20
Also published as: TWM502840U; JP3195722U; CN204374100U; KR20150002026U

Abstract

본 고안의 검사 시스템은 평탄한 기판을 수용하여 스캔 방향으로 스캔 영역을 통해 운반하도록 구성되는 테이블을 포함한다. 스캔 브리지가 상기 스캔 영역 위에 장착되고, 상기 스캔 브리지는, 상기 스캔 방향을 가로지르는 레일 방향으로 상기 스캔 영역 간에 연장되는 2개 이상의 평행 레일을 포함한다. 제 1 복수의 마운트가 각각의 레일을 따라 선택된 간격으로 이격되는 각자의 위치에서 상기 레일에 조여지며, 상기 레일을 따라 마운트를 슬라이딩시킴으로써 상기 위치 및 간격이 조정가능하다. 제 2 복수의 광학 검사 모듈이 상기 스캔 영역 내의 상기 평탄한 기판의 각자의 영역의 이미지를 캡처하도록 각자의 위치에서 상기 마운트에 각각 고정된다. The inspection system of the present invention includes a table configured to receive a flat substrate and to carry it through the scan area in the scan direction. A scan bridge is mounted above the scan area, the scan bridge comprising two or more parallel rails extending between the scan areas in a rail direction across the scan direction. A first plurality of mounts are fastened to the rails at respective positions spaced at selected intervals along each rail, and the position and spacing are adjustable by sliding the mounts along the rails. A second plurality of optical inspection modules are respectively secured to the mount at respective locations to capture images of respective areas of the flat substrate within the scan area.

Description

평탄 기판 검사 시스템 {FLAT SUBSTRATE INSPECTION SYSTEM}Flat Substrate Inspection System {FLAT SUBSTRATE INSPECTION SYSTEM}

본 고안은 일반적으로 자동화 광학 검사에 관한 것이고, 특히, 평탄한 대형 기판의 검사에 관한 것이다. The present invention generally relates to automated optical inspection, and more particularly, to inspection of large flat substrates.

평판 디스플레이와 같이, 패턴처리된 평탄한 기판의 자동화 광학 검사(AOI)를 위한 다양한 시스템들이 당 분야에 알려져 있다. 이러한 시스템의 한가지 예는 이스라엘, Yavne에 위치한 Orbotech Ltd. 사에서 판매하는 Supervision AOI System이다. Various systems are known in the art for automated optical inspection (AOI) of patterned flat substrates, such as flat panel displays. One example of such a system is Orbotech Ltd., located in Yavne, Israel. Supervision AOI System sold by the company.

이러한 종류의 시스템들이 특허 문헌에 또한 설명되고 있다. 예를 들어, 미국특허 제7,386,161호는 패널 디스플레이에 이용되는 대형 평판과 같은, 평면형 물체를 위한 검사 시스템의 스캐닝 프로세스에 사용하기 위한 동시적 저해상도/고해상도 병렬 스캐닝 시스템 및 방법을 설명한다. 저해상도 결함 검출은 결함을 자동적으로 인식 및 분석하는 고해상도 결함 리뷰 및 분류 스테이지와 효과적으로 겹쳐지고 병렬화된다. 시스템은 LCD 평판 디스플레이를 형성하기 위한 집적 회로와 함께 증착된 대형 글래스 플레이트 상의 패턴 결함을 검출하기에 특히 유용하다. Systems of this kind are also described in the patent literature. For example, US Pat. No. 7,386,161 describes simultaneous low resolution / high resolution parallel scanning systems and methods for use in the scanning process of inspection systems for planar objects, such as large plates used in panel displays. Low resolution defect detection effectively overlaps and parallelizes high resolution defect review and classification stages that automatically recognize and analyze defects. The system is particularly useful for detecting pattern defects on large glass plates deposited with integrated circuits for forming LCD flat panel displays.

다른 예로서, 미국특허출원공보 제2010/0309308호는 복수의 카메라를 포함한 이미징 조립체를 포함하는, 검사용 장치를 설명하며, 이러한 복수의 카메라는 이미징 조립체 내 서로 다른 각자의 위치에 장착되고, 샘플의 각자의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 모션 조립체가 이미징 조립체 및 샘플 중 적어도 하나를 이동시키도록 구성되어, 이미징 조립체로 하여금 샘플을 스캔할 수 있게 한다. 이미징 조립체의 위치 허용공차보다 정밀한 위치 정확도로 샘플 내 결함의 위치를 파악하기 위해, 카메라에 의해 캡처되는 이미지를 수신 및 처리하도록 이미지 프로세서가 연결된다. As another example, US Patent Application Publication No. 2010/0309308 describes an apparatus for inspection, comprising an imaging assembly comprising a plurality of cameras, wherein the plurality of cameras are mounted at different respective locations within the imaging assembly, and the sample It is configured to capture an image of each one. The motion assembly is configured to move at least one of the imaging assembly and the sample, allowing the imaging assembly to scan the sample. An image processor is coupled to receive and process the image captured by the camera to locate the defect in the sample with a more precise positional accuracy than the position tolerance of the imaging assembly.

본 고안의 실시예는 복수의 광학 검사 모듈을 이용하여 평탄한 기판을 평행하게 스캔하는 검사 시스템을 제공한다. An embodiment of the present invention provides an inspection system for scanning a flat substrate in parallel using a plurality of optical inspection modules.

따라서, 본 고안의 일 실시예에 따른 검사 시스템이 제공되며, 상기 검사 시스템은 평탄한 기판을 수용하여 스캔 방향으로 스캔 영역을 통해 운반하도록 구성되는 테이블을 포함한다. 스캔 브리지가 상기 스캔 영역 위에 장착되고, 상기 스캔 브리지는, 상기 스캔 방향을 가로지르는 레일 방향으로 상기 스캔 영역 간에 연장되는 2개 이상의 평행 레일을 포함한다. 제 1 복수의 마운트가 각각의 레일을 따라 선택된 간격으로 이격되는 각자의 위치에서 상기 레일에 조여지며, 상기 레일을 따라 마운트를 슬라이딩시킴으로써 상기 위치 및 간격이 조정가능하다. 제 2 복수의 광학 검사 모듈이 상기 스캔 영역 내의 상기 평탄한 기판의 각자의 영역의 이미지를 캡처하도록 각자의 위치에서 상기 마운트에 각각 고정된다. Accordingly, an inspection system according to an embodiment of the present invention is provided, the inspection system including a table configured to receive a flat substrate and to carry it through the scan area in the scan direction. A scan bridge is mounted above the scan area, the scan bridge comprising two or more parallel rails extending between the scan areas in a rail direction across the scan direction. A first plurality of mounts are fastened to the rails at respective positions spaced at selected intervals along each rail, and the position and spacing are adjustable by sliding the mounts along the rails. A second plurality of optical inspection modules are respectively secured to the mount at respective locations to capture images of respective areas of the flat substrate within the scan area.

개시되는 실시예에서, 상기 2개 이상의 평행 레일은 적어도 제 1 및 제 2 레일을 포함하고, 상기 제 1 레일 상의 마운트의 각자의 위치는 상기 제 2 레일 상의 마운트의 각자의 위치에 대해 횡방향으로 엇갈린다. 상기 2개 이상의 평행 레일은 제 3 레일을 포함하고, 상기 제 3 레일 상의 마운트의 각자의 위치는 상기 제 1 및 제 2 레일 상의 마운트의 각자의 위치에 대해 횡방향으로 엇갈린다. 추가적으로, 또는 대안으로서, 상기 스캔 브리지는 상기 제 1 및 제 2 레일 상의 마운트가 제 1 간격으로 이격되는 제 1 엇갈림 구조와, 상기 제 1 및 제 2 레일 상의 마운트가 제 1 간격의 두 배인 제 2 간격으로 이격되는 제 2 엇갈림 구조를 가질 수 있다. In the disclosed embodiment, the two or more parallel rails comprise at least first and second rails, each position of the mount on the first rail transversely with respect to the respective position of the mount on the second rail. Staggered. The two or more parallel rails include a third rail, and respective positions of the mounts on the third rail are laterally staggered relative to respective positions of the mounts on the first and second rails. Additionally or alternatively, the scan bridge has a first staggered structure in which the mounts on the first and second rails are spaced at a first interval and a second on which the mounts on the first and second rails are twice the first interval. It may have a second staggered structure spaced apart at intervals.

일부 실시예에서, 상기 스캔 브리지는 장착 핀을 포함하고, 각각의 장착 핀은 기규정된 위치에서 마운트 중 하나에 광학 검사 모듈 중 하나를 고정시키도록 마운트 중 하나를 광학 검사 모듈 중 대응하는 하나와 결합시킨다. 상기 시스템은 조정 지그(adjustment jig)를 포함할 수 있고, 상기 조정 지그는, 레일 중 하나 상에 마운트의 대응 쌍의 장착 핀을 결합하도록, 그리고, 마운트가 레일 중 하나에 조여질 때 선택된 간격으로 결합된 장착 핀을 보지하도록, 구성되는 한 쌍의 소켓을 갖는다. In some embodiments, the scan bridge includes mounting pins, each mounting pin having one of the mounts corresponding to one of the optical inspection modules to secure one of the optical inspection modules to one of the mounts in a predefined position. Combine. The system may include an adjustment jig, the adjustment jig to engage the mounting pins of the corresponding pair of mounts on one of the rails, and at selected intervals when the mount is tightened to one of the rails. It has a pair of sockets configured to hold the associated mounting pins.

통상적으로, 상기 스캔 브리지는 모션 조립체를 포함하고, 상기 모션 조립체는 상기 평탄한 기판에 대해 상기 스캔 브리지의 횡방향 위치 및 높이 중 적어도 하나를 조정하도록 구성된다. Typically, the scan bridge comprises a motion assembly, the motion assembly configured to adjust at least one of the transverse position and height of the scan bridge relative to the flat substrate.

개시되는 실시예에서, 상기 시스템은 상기 스캔 브리지에 평행한 배치로 상기 테이블 위에 장착되는 적어도 하나의 비디오 브리지를 포함하며, 상기 비디오 브리지는 상기 평탄한 기판의 선택된 영역들의 스캔 영역 외부의 이미지를 캡처하도록 횡방향으로 이동가능한 하나 이상의 카메라를 포함한다. 상기 적어도 하나의 비디오 브리지는, 상기 스캔 브리지의 대향된 각자의 측부 상에서 테이블 위에 장착되는 2개의 비디오 브리지를 포함할 수 있다. In the disclosed embodiment, the system includes at least one video bridge mounted on the table in a configuration parallel to the scan bridge, the video bridge to capture images outside the scan area of selected areas of the flat substrate. One or more cameras movable laterally. The at least one video bridge may comprise two video bridges mounted on a table on opposite respective sides of the scan bridge.

추가적으로, 또는 대안으로서, 상기 시스템은 복수의 백라이트 조명원을 포함하며, 상기 복수의 백라이트 조명원은, 광학 검사 모듈과 각자 정렬되도록 상기 테이블의 표면 아래에 장착되고, 상기 테이블 내 갭을 통해 상기 기판을 백라이팅하도록 구성된다. Additionally or alternatively, the system includes a plurality of backlight illumination sources, wherein the plurality of backlight illumination sources are mounted below the surface of the table so as to be self-aligned with the optical inspection module and through the gap in the table. Configured to backlight.

본 고안은 도면과 연계하여 제시되는 실시예에 대한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 쉽게 이해될 것이다. The invention will be more readily understood from the following detailed description of the embodiments presented in conjunction with the drawings.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 검사 시스템의 도식적 사시도,
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 검사 시스템에 사용되는 스캔 브리지의 도식적 사시도,
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 광학 검사 모듈의 도식적 측면도,
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른, 스캔 브리지 상에 장착되는 광학 검사 모듈의 도식적 상세도,
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른, 스캔 브리지 내 광학 검사 모듈의 위치 조정을 위한 지그(jig)의 도식적 사시도,
도 6A-6C는 본 고안의 일 실시예에 따른, 스캔 브리지 내 광학 검사 모듈의, 서로 다른 각자의 전개 구조를 보여주는 스캔 브리지의 도식적 평면도,
도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른, 검사 시스템의 도식적 평면도,
도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른, 검사 시스템의 세부사항을 보여주는 도식적 단면도. 1 is a schematic perspective view of an inspection system according to an embodiment of the present invention,
2 is a schematic perspective view of a scan bridge used in an inspection system according to an embodiment of the present invention;
3 is a schematic side view of an optical inspection module according to an embodiment of the present invention,
4 is a schematic detailed view of an optical inspection module mounted on a scan bridge, in accordance with an embodiment of the present invention;
5 is a schematic perspective view of a jig for position adjustment of an optical inspection module in a scan bridge, according to an embodiment of the present invention;
6A-6C are schematic top views of scan bridges showing different respective deployment structures of optical inspection modules in a scan bridge, according to one embodiment of the present invention;
7 is a schematic plan view of an inspection system, in accordance with another embodiment of the present invention;
8 is a schematic cross-sectional view showing details of an inspection system, in accordance with an embodiment of the present invention.

기언급한 미국특허출원공보 제2010/0309308호는 이미징 조립체를 설명하고 있는데, 복수의 카메라가 스캔 방향에 가로지르는 방향으로 적어도 제 1 및 제 2 로우를 따라 각자의 위치에 배열되고, 제 1 로우 내 카메라의 각자의 위치는 제 2 로우 내 카메라의 위치에 대해 횡방향으로 엇갈린다. 이러한 배열은 기판의 검사시 높은 샘플링 밀도에 도달하는데 유용하다. The aforementioned US Patent Application Publication No. 2010/0309308 describes an imaging assembly wherein a plurality of cameras are arranged at respective positions along at least the first and second rows in a direction transverse to the scan direction, and the first row. Each position of my camera is laterally staggered relative to the position of the camera in the second row. This arrangement is useful for reaching high sampling densities in inspection of the substrate.

여기서 설명되는 본 고안의 실시예는 광학 검사 모듈의 조정가능 어레이를 검사 시스템에 제공하며, 이러한 어레이는 응용 요건에 따라 스캔 밀도를 가변적이게 한다. 개시되는 실시예에서, 검사 시스템은 소정의 방향(스캔 방향으로 불림)으로 평탄한 기판을 수용 및 운반하는 테이블과, 상기 테이블 상의 기판의 소정 영역 위에 장착되는 스캔 브리지를 포함한다. 스캔 브리지는 스캔 방향에 가로지르는 방향으로 스캔 영역 간에 연장되는 2개 이상의 평행 레일을 포함한다. 복수의 마운트가 각자의 위치에서 레일에 조여지며, 각각의 레일을 따라 선택된 간격만큼 이격된다. 광학 검사 모듈은 마운트에 고정되어, 스캔 영역 내 기판의 각자의 영역의 이미지를 캡처한다. 마운트의, 따라서, 광학 검사 모듈의, 그리고, 이들이 이미징하는 영역의, 위치 및 간격은, 레일을 따라 마운트를 슬라이딩시킴으로써 조정가능하다. Embodiments of the present invention described herein provide an adjustable array of optical inspection modules to an inspection system, which arrays vary in scan density according to application requirements. In the disclosed embodiment, the inspection system includes a table for receiving and carrying a flat substrate in a predetermined direction (called a scan direction), and a scan bridge mounted over a predetermined area of the substrate on the table. The scan bridge includes two or more parallel rails extending between the scan regions in a direction transverse to the scan direction. A plurality of mounts are fastened to the rails at their respective positions and spaced apart at selected intervals along each rail. The optical inspection module is fixed to the mount, capturing an image of the respective area of the substrate in the scan area. The position and spacing of the mounts, and therefore of the optical inspection module, and of the areas they image, are adjustable by sliding the mount along the rail.

통상적으로(꼭 그런것은 아니지만), 서로 다른 레일 상에서 마운트의 각자의 위치는 서로에 대해 횡방향으로 엇갈린다. 스캐닝 브리지는 일련의 서로 다른 엇갈림 구조를 지지하며, 이들 가운데 마운트와 광학 검사 모듈 간의 간격이 2 이상의 인자만큼 변할 수 있다. 평탄한 기판에 대한 스캔 브리지의 횡방향 위치 및 높이 역시 가변적일 수 있다. 이러한 방식으로, 서로 다른 복수의 레벨의 해상도 및 스캔 속도/시간이 지원될 수 있다. Typically (but not necessarily), the respective positions of the mounts on different rails are laterally staggered relative to each other. The scanning bridge supports a series of different staggered structures, among which the spacing between the mount and the optical inspection module can vary by more than two factors. The transverse position and height of the scan bridge relative to the flat substrate may also be variable. In this way, different levels of resolution and scan rates / times can be supported.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른, 검사 시스템(20)의 도식적 사시도다. 시스템(20)은 평판 디스플레이와 같은, 평탄한 대형 기판의 자동 검사에 특히 적합하며, 암시야, 명시야, 칼라 조명, 및 백라이팅을 단독으로 또는 조합하여 포함하는 서로 다른 다양한 조명 모드로, 다양한 레벨의 해상도로 기판 상에 형성되는 패턴의 결함을 관측 및 검출하는데 사용될 수 있다. 서로 다른 조명 시스템들을 개별적으로 제어하여, 임의의 요망되는 조명 모드 조합을 가능하게 할 수 있다. 1 is a schematic perspective view of an inspection system 20, in accordance with an embodiment of the present invention. The system 20 is particularly suitable for the automatic inspection of large flat substrates, such as flat panel displays, and with various different lighting modes, including, alone or in combination, dark field, bright field, color illumination, and backlighting. It can be used to observe and detect defects in a pattern formed on a substrate at a resolution. Different lighting systems can be controlled individually to enable any desired lighting mode combination.

피검사 기판(22)이 테이블(24) 상에 배치되고, 테이블은 스캔 브리지(32) 아래 스캔 영역을 통해 기판을 운반한다. 테이블(24)은 한 세트의 평행 중공 바(28)를 지지하는 샤시(26)를 포함하며, 상기 중공 바는 에어 쿠션을 생성하고 이러한 에어 쿠션 상에서 기판(22)이 최소 마찰 및 진동으로 부동한다. 이러한 용도로, 바(28)는 통상적으로 에어로 가압되고, 기판(22) 아래 개구(도시되지 않음)를 통해 에어를 방출한다. 하나 이상의 그리퍼(30)가 기판(22)을 보지하여 스캔 방향으로 테이블을 따라, 즉, 좌하부로부터 우상부로, 기판(22)을 전진시킨다. 그리퍼(30)가 테이블(28)의 측부에 위치하는 것으로 도면에 도시되지만, 다른 종류의 그리퍼 또는 컨베이어가 기판(22)의 보지 및 이동에 사용될 수 있다. 대안으로서 또는 추가적으로, 스캔 브리지(32)가 기판(22) 위에서 운반될 수 있다. The substrate under test 22 is disposed on the table 24, and the table carries the substrate through the scan area under the scan bridge 32. The table 24 includes a chassis 26 that supports a set of parallel hollow bars 28, which produce air cushions and on which the substrate 22 floats with minimal friction and vibration. . For this purpose, the bar 28 is typically pressurized with air and releases air through an opening (not shown) below the substrate 22. One or more grippers 30 hold the substrate 22 and advance the substrate 22 along the table in the scan direction, ie, from the lower left to the upper right. While the gripper 30 is shown in the figure as being located on the side of the table 28, other kinds of grippers or conveyors may be used for holding and moving the substrate 22. Alternatively or additionally, scan bridge 32 may be carried over substrate 22.

스캔 브리지(32)는 스캔 방향을 가로지르는 방향으로 스캔 브리지 간에 군을 이루어 배열되는 복수의 광학 검사 모듈(34)을 포함한다. 광학 검사 모듈과, 스캔 브리지 내 그 배열은 이어지는 도면을 참조하여 세부적으로 설명된다. 스캔 브리지(32)는 기판(22)에 대한 스캔 브리지의 높이를 조정하는 모션 조립체(35)를 또한 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 광학 검사 모듈(34)의 시야 범위(FOV)의 크기가 변경될 수 있다(통상적으로, 그 광학적 배율 및 초점의 조정과 연계하여). 대안으로서 또는 추가적으로, 광학 검사 모듈(34)의 높이는 개별적으로 조정가능할 수 있다. 더욱이 추가적으로 또는 대안으로서, 모션 조립체(35)는 스캔 브리지(32) 상의 광학 검사 모듈(34)의 횡방향 위치를 조정하도록 구성될 수 있다. The scan bridge 32 includes a plurality of optical inspection modules 34 arranged in groups between the scan bridges in a direction crossing the scan direction. The optical inspection module and its arrangement in the scan bridge are described in detail with reference to the following figures. Scan bridge 32 may also include a motion assembly 35 that adjusts the height of the scan bridge relative to the substrate 22. In this way, the size of the field of view (FOV) of the optical inspection module 34 can be varied (typically in conjunction with the adjustment of its optical magnification and focus). Alternatively or additionally, the height of the optical inspection module 34 may be individually adjustable. Still further or alternatively, the motion assembly 35 may be configured to adjust the transverse position of the optical inspection module 34 on the scan bridge 32.

시스템(20)은 스캔 브리지(32)에 평행한 배치에서 테이블(24) 위에 장착되는 비디오 브리지(36)를 추가로 포함할 수 있다. 비디오 브리지(36)는 기판(22)의 선택된 영역의 이미지를 캡처하기 위해 횡방향으로 이동가능한 하나 이상의 카메라(도면에 도시되지 않음)를 포함한다. 비디오 브리지(36)의 비디오 카메라는, 예를 들어, 의심되는 결함이 스캔 브리지(32) 내 광학 검사 모듈(34)에 의해 식별되는, 기판(22) 영역의 고해상도 이미지를 캡처하도록 제어될 수 있는 고해상도 비디오 마이크로스코프를 포함할 수 있다. 선택적 사항으로서, 시스템(20)은 도 7에 예시되는 바와 같이, 스캔 브리지(32)의 어느 한 측부 상에 하나의 비디오 브리지를 가질 수 있도록, 스캔 방향을 따라 군을 이뤄 배열되는 2개 이상의 병렬 비디오 브리지를 포함할 수 있다. System 20 may further include video bridge 36 mounted over table 24 in a configuration parallel to scan bridge 32. Video bridge 36 includes one or more cameras (not shown in the figure) that are laterally movable to capture an image of a selected area of substrate 22. The video camera of the video bridge 36 may be controlled to capture a high resolution image of the area of the substrate 22, for example, where suspected defects are identified by the optical inspection module 34 in the scan bridge 32. It may include a high resolution video microscope. Optionally, the system 20 may be arranged in groups along the scan direction such that the system 20 can have one video bridge on either side of the scan bridge 32, as illustrated in FIG. It may include a video bridge.

하나 이상의 컴퓨터화된 컨트롤러(38)가 시스템(20)의 다른 요소들에 연결되어, 이들의 작동을 제어하고 이들이 출력하는 데이터를 처리할 수 있다. 컨트롤러(38)는 그리퍼(30), 스캔 브리지(32) 및 비디오 브리지(36)를 포함한 테이블(24)의 작용을 통상적으로 제어한다. 컨트롤러(38)는 광학 검사 모듈(340)로부터 그리고 비디오 브리지(36) 내 카메라로부터 출력 데이터를 또한 수신하고, 데이터를 처리하여 기판(22) 상의 결함 및 특징부들을 검출할 수 있으며, 추가 검사를 위해 적절한 시스템 요소에 명령어를 제공할 수 있고, 검사 보고서 및 경보를 발생시킬 수 있다. One or more computerized controllers 38 may be connected to other elements of the system 20 to control their operation and process the data they output. The controller 38 typically controls the operation of the table 24 including the gripper 30, the scan bridge 32 and the video bridge 36. The controller 38 may also receive output data from the optical inspection module 340 and from a camera in the video bridge 36, process the data to detect defects and features on the substrate 22, and perform further inspection. Commands can be provided to the appropriate system elements, and inspection reports and alarms can be generated.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른, 스캔 브리지(32)의 세부사항을 보여주는 도식적 사시도다. 스캔 브리지(32)는 프레임(40)을 포함하며, 2개 이상의 평행 레일(42)이 시스템(20)의 스캔 방향을 가로지르는 방향으로 프레임 간에 연장된다. 광학 검사 모듈(34)용 마운트(44)는 레일 각각을 따라 이격되는 각자의 위치에서 레일(42)에 조여진다. 마운트(44)의 위치와 이들 간의 간격은 레일을 따라 마운트를 슬라이딩시킴으로써 조정가능하다. 광학 검사 모듈(34)은 각자의 마운트(44)에 고정되고, 따라서, 스캔 영역 내 기판의 서로 다른 각자의 영역의 이미지를 캡처한다. 2 is a schematic perspective view showing details of the scan bridge 32, according to an embodiment of the present invention. The scan bridge 32 includes a frame 40, with two or more parallel rails 42 extending between the frames in a direction transverse to the scan direction of the system 20. Mounts 44 for optical inspection module 34 are fastened to rails 42 at their respective positions spaced along each rail. The position of the mounts 44 and the spacing between them are adjustable by sliding the mounts along the rails. The optical inspection module 34 is fixed to its respective mount 44 and thus captures images of different respective regions of the substrate in the scan region.

통상적으로, 마운트(44)는 요망되는 위치에 우선 배치 및 조여지고, 광학 검사 모듈(4)이 그 후 각자의 마운트에 조여진다. 도 2는 마운트(44)가 제 자리에 조여진 후 광학 검사 모듈(34)이 마운트에 차례로 조여지고 있는 스테이지에서의 스캔 브리지(32)를 예시한다. 예시되는 구조에서, 광학 검사 모듈(34)은 레일(42) 중 2개의 레일을 따라 함께 조밀하게 이격되고, 세번째 레일은 비어있다. 폭넓은 범위의 서로 다른 전개 기법들을 이용하여, 서로 다른 다양한 간격으로, 하나, 둘, 또는 세개 모두의 레일 상에 모듈을 배치할 수 있다. 이러한 기법들 중 몇 가지가 도 6A-6C에 도시되며, 이를 참조하여 아래에서 설명된다. Typically, the mount 44 is first placed and tightened in the desired position, and the optical inspection module 4 is then tightened to its respective mount. 2 illustrates the scan bridge 32 in a stage where the optical inspection module 34 is in turn tightened to the mount after the mount 44 is tightened in place. In the illustrated structure, the optical inspection module 34 is closely spaced together along two of the rails 42, and the third rail is empty. A wide range of different deployment techniques can be used to place modules on one, two, or all three rails at different intervals. Some of these techniques are shown in FIGS. 6A-6C, described below with reference to this.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른, 광학 검사 모듈(34)의 도식적 측면도다. 조명 조립체(50)는 광을 발생시켜서 기판(22)으로 지향시킨다. 통상적으로, 조명 조립체는 할로겐 등, 발광 다이오드(LED), 또는 레이저와 같은, 하나 이상의 광원을 포함한다. 앞서 언급한 바와 같이, 조명 조립체(50)는 통상적으로, 펄스형 또는 연속적 작동으로, 협파장 대역 또는 광파장 대역에서, 스펙트럼-선택 광을 이용하여, 명시야 또는 암시야 조명을 위해 구성될 수 있다. (상세한 설명 및 청구범위에서 사용되는 "광"이라는 용어는 적외선, 가시광, 및 자외선 대역 중 임의의 또는 전부의 복사를 포함하는 임의의 종류의 광학적 복사를 의미한다.) 대안으로서 또는 추가적으로, 광원(도시되지 않음)은 기판(22)의 백라이팅을 제공하기 위해 테이블(24)의 표면 아래에 배치될 수 있다. 대물 광학계(52)는 기판으로부터 광을 수집하여 이미지 센서(45)에 포커싱하고, 이미지 센서는 이미지 데이터를 컨트롤러(38)에 출력한다. 이미지 센서(54)는 센서 요소들의 CCD 또는 CMOS 매트릭스 어레이를 포함할 수 있고, 또는, 대안으로서, 선형 어레이 또는 시간 지연 통합(TDI) 센서를 포함할 수 있다. 광학 검사 모듈(34)의 구성요소들은 여기서 단면도로 도시되는 보호 케이스(56)에 수용되는 것이 바람직하다. 3 is a schematic side view of an optical inspection module 34, in accordance with an embodiment of the present invention. The lighting assembly 50 generates light and directs it to the substrate 22. Typically, the lighting assembly includes one or more light sources, such as halogens, light emitting diodes (LEDs), or lasers. As mentioned above, the illumination assembly 50 may be configured for brightfield or darkfield illumination, typically using spectral-selective light, in narrow or light wavelength bands, in pulsed or continuous operation. . (The term "light" as used in the description and claims refers to any kind of optical radiation, including radiation in any or all of the infrared, visible, and ultraviolet bands.) Alternatively or additionally, the light source ( (Not shown) may be disposed below the surface of the table 24 to provide backlighting of the substrate 22. The objective optical system 52 collects light from the substrate and focuses the light on the image sensor 45, and the image sensor outputs the image data to the controller 38. Image sensor 54 may include a CCD or CMOS matrix array of sensor elements, or, alternatively, may include a linear array or time delay integrated (TDI) sensor. The components of the optical inspection module 34 are preferably housed in a protective case 56, shown here in cross section.

광학 검사 모듈(34)은 기언급한 미국특허출원공보 제2010/0309308호에 설명되는 검사 카메라에 비교할 때, 구조 및 기능 측면의 일부 형태에서 유사할 수 있고, 이러한 검사 카메라의 특징들이 광학 검사 모듈(34)의 설계 및 작동에, 필요부분만 약간 수정하여, 적용될 수 있다. The optical inspection module 34 may be similar in some form of structure and function, when compared to the inspection camera described in the previously mentioned US Patent Application Publication No. 2010/0309308, and the features of the inspection camera are similar to the optical inspection module. In the design and operation of 34, only minor modifications may be applied.

광학 검사 모듈(34)은 마운트(44)에 광학 검사 모듈을 조이기 위한 장착 브래킷(58)을 포함한다. 광학 검사 모듈의 정밀 배치를 촉진시키기 위해, 장착 핀(60)이 마운트(44) 내 소켓과 브래킷(58) 내 대응 소켓과 맞물려서, 광학 검사 모듈(34)을 마운트(44)에 정밀 구획 위치로 고정시킬 수 있다. The optical inspection module 34 includes a mounting bracket 58 for fastening the optical inspection module to the mount 44. To facilitate the precise placement of the optical inspection module, the mounting pins 60 engage the sockets in the mount 44 and the corresponding sockets in the bracket 58, thereby bringing the optical inspection module 34 into the precision compartment position in the mount 44. Can be fixed

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따라, 스캔 브리지(32) 상에 광학 검사 모듈(34)의 장착을 보여주는 도식적 상세도다. 마운트(44)는 레일(42)을 따라 요망 위치로 슬라이딩되고, 이 위치에서 나사(62)를 조임으로써 제 자리에 조여진다. 마운트(44)는 앞서 설명한 바와 같이, 브래킷(58)의 배치를 위해 핀(60)과 끼워맞춰진다. 따라서, 광학 검사 모듈(34)은 핀(60) 위에 브래킷(58)을 끼워맞춤으로써 마운트(44) 상에 배치된다. 그 후, 브래킷(58)을 통해 마운트(44) 내 나사선 소켓(64)에 나사(66)를 삽입함으로써 광학 검사 모듈이 자리에 조여진다. 4 is a schematic detail view showing mounting of the optical inspection module 34 on the scan bridge 32, in accordance with an embodiment of the present invention. The mount 44 slides along the rail 42 to the desired position and is tightened in place by tightening the screw 62 in this position. Mount 44 fits with pin 60 for placement of bracket 58, as described above. Thus, the optical inspection module 34 is disposed on the mount 44 by fitting the bracket 58 over the pin 60. The optical inspection module is then tightened in place by inserting the screw 66 into the threaded socket 64 in the mount 44 via the bracket 58.

(도면에 도시되지 않는) 대안의 실시예에서, 광학 검사 모듈은 각자의 마운트에 먼저 조여지고, 그 후 마운트가 배치되어 레일 상의 제 자리에서 조여진다. In an alternative embodiment (not shown in the figure), the optical inspection module is first tightened to its respective mount, and then the mount is placed and tightened in place on the rail.

도 5는 본 고안의 일 실시예에 따라, 스캔 브리지(32) 내 광학 검사 모듈(34)의 위치 조정을 위한 지그(jig)(70)의 도식적 사시도다. 지그(70)는 한 쌍의 홀더(72)를 포함하며, 이는 레일(42) 중 하나 상의 마운트(44)의 대응 쌍의 장착 핀(60)과 결합하도록 적정 폭의 각자의 소켓(74)을 수용한다. 홀더(72)는 각자의 클립(78)에 의해 간격 바(spacing bar)(76)에 연결되며, 이러한 클립은 홀더들 사이의 거리를 조정하기 위해 느슨해질 수 있고, 그 후, 요망 거리만큼 떨어져 홀더를 고정시키도록 조여진다. 이러한 거리는 광학 검사 모듈(34) 간의 선택된 간격에 따라, 도 5에 도시되는 것보다 작을 수도 있고 클 수도 있다. 5 is a schematic perspective view of a jig 70 for adjusting the position of the optical inspection module 34 in the scan bridge 32, in accordance with an embodiment of the present invention. The jig 70 includes a pair of holders 72, which fit their respective sockets 74 of the appropriate width to mate with the mounting pins 60 of corresponding pairs of mounts 44 on one of the rails 42. Accept. The holder 72 is connected to a spacing bar 76 by a respective clip 78, which clip can be loosened to adjust the distance between the holders, and then separated by the desired distance. Tighten to secure the holder. This distance may be smaller or larger than that shown in FIG. 5, depending on the selected spacing between the optical inspection modules 34.

마운트(44)의 전개 중, 소켓(74)은 레일(42) 상의 한 쌍의 인접 마운트(44)들 내의 장착 핀(60) 위에 끼워맞춰지고, 따라서, 나사(62)를 조임으로써 마운트가 레일에 조여질 때 선택된 간격으로 장착 핀을 보지한다. 이러한 과정은 광학 검사 모듈을 장착할 각각의 레일의 길이에 걸쳐 반복된다. During deployment of the mount 44, the socket 74 fits over the mounting pin 60 in the pair of adjacent mounts 44 on the rail 42, thus tightening the screw 62 to mount the rail. Hold the mounting pins at the selected interval when tightened to them. This process is repeated over the length of each rail on which the optical inspection module is to be mounted.

도 6A-6C는 본 고안의 일 실시예에 따라, 스캔 브리지 내 광학 검사 모듈(34)의 서로 다른 각자의 전개 구조를 보여주는 스캔 브리지(32)의 도식적 평면도다. 기판(22)이 스캔 브리지(32) 아래에서 운반됨에 따라 각각의 광학 검사 모듈에 의해 캡처되는 이미지는, 스캔 방향을 따라 기판의 각자의 자취(swath)를 커버한다. 통상적으로, 광학 검사 모듈(34)의 광학 요소 및 스캔 브리지(32)의 높이는 모듈 간격에 대해 상대적으로 조정되어, (서로 다른 레일(42) 상에 장착되는 광학 검사 모듈에 의해 통상적으로 캡처되는) 인접 자취들이 그 변부에서 약간 겹쳐지게 된다. 이러한 방식으로 함께 취하여진 상태로, 자취들은 스캔 영역을 통해 단일 패스에서 기판(22)의 전체 영역을 커버할 수 있다. 6A-6C are schematic top views of scan bridges 32 showing different respective deployment structures of optical inspection modules 34 in scan bridges, in accordance with an embodiment of the present invention. As the substrate 22 is transported under the scan bridge 32, the image captured by each optical inspection module covers a respective swath of the substrate along the scan direction. Typically, the optical elements of the optical inspection module 34 and the height of the scan bridge 32 are adjusted relative to the module spacing, which is typically captured by optical inspection modules mounted on different rails 42. Adjacent traces overlap slightly at their edges. Taken together in this manner, the traces can cover the entire area of the substrate 22 in a single pass through the scan area.

도 6A 및 6B에서, 광학 검사 모듈(34)은 레일(42) 중 2개를 따라 군으로 배열되며, 각 레일 상의 마운트(44)는 다른 레일 상의 마운트에 비해 횡방향으로 엇갈리게 되는 위치에 놓인다. (형식적으로 말하자면, 고안의 상세한 설명 및 청구범위에서 사용되는 "엇갈린다"는 표현은 레일 중 하나를 따라 횡방향으로 모듈(34)의 각자의 위치가, 다른 레일 상의 모듈의 각자의 위치 사이에 사이사이 놓이게 됨을 의미한다). 그러나 도 6A의 구조에서의 모듈(34)들은 도 6B의 모듈의 대략 두배 거리로 이격된다. 응용 요건에 따라, 모듈 위치의 적정 조정에 의해, 다양한 중간 간격 및 더 좁고 넓은 간격이 또한 가능하다. 6A and 6B, the optical inspection module 34 is arranged in groups along two of the rails 42, and the mounts 44 on each rail are placed in a laterally staggered position relative to the mounts on the other rails. (Formally speaking, the expression “toggle” as used in the description and claims of the invention means that the respective positions of the modules 34 transversely along one of the rails, between the respective positions of the modules on the other rails. Means to be placed between). However, the modules 34 in the structure of FIG. 6A are spaced approximately twice as far as the module of FIG. 6B. Depending on the application requirements, by appropriate adjustment of module position, various intermediate spacings and narrower and wider spacings are also possible.

일부 실시예에서, 광학 모듈(34)의 배치는 피검사 기판(22)의 전체 폭이 (광학 모듈의 시야 범위 간의 겹침이 있도록 또는 없도록) 커버되어 한번의 패스로 기판 하나가 전부 검사될 수 있도록 이루어진다. 다른 실시예에서, 광학 모듈(34)의 배치는, 피검사 기판(22)의 폭의 일부분(가령, 우측부)만이 (광학 모듈의 시야 범위 간의 겹침이 있도록 또는 없도록) 커버되어 기판 하나의 전체 스캔을 위해 한번보다 많은 패스가 요구되도록, 이루어진다. 이러한 후자의 종류의 실시예는 가용 광학 모듈(340의 수가 피검사 기판의 전체 폭을 덮기에 충분하지 않을 때 요구될 수 있다. In some embodiments, the placement of the optical module 34 is covered so that the entire width of the substrate 22 under test is covered (with or without overlap between the viewing ranges of the optical modules) so that one substrate can be inspected in one pass. Is done. In another embodiment, the placement of the optical module 34 is such that only a portion of the width of the substrate 22 under test (eg, the right side) is covered (with or without overlap between the viewing ranges of the optical modules) so that the entirety of one substrate This is done so that more than one pass is required for the scan. This latter kind of embodiment may be required when the number of available optical modules 340 is not sufficient to cover the full width of the substrate under test.

또 다른 실시예에서, "제브라 -스캔" 구조가 사용되며, 광학 모듈(34)들 간의 간격은, 기판(22)을 따라 개별 스트라이프들이 스캔되도록, 그리고, 이들 사이에 스캔되지 않는 스트라이프들이 개입하도록, 이루어진다. 이러한 실시예에서, 다수의 인터레이싱 스캔이 수행되어, 피검사 기판의 전체 폭을 커버하게 된다. In another embodiment, a “zebra-scan” structure is used, wherein the spacing between the optical modules 34 is such that individual stripes are scanned along the substrate 22 and that unscanned stripes intervene therebetween. , It is done. In this embodiment, multiple interlacing scans are performed to cover the full width of the substrate under test.

도 6C에서, 광학 검사 모듈(34)은 제 3 레일(42)을 따라 또한 군을 형성한다. 이러한 경우에, 제 3 레일 상의 마운트의 각자의 위치는 나머지 두 레일 상의 마운트의 각자의 위치에 대해 횡방향으로 엇갈린다. 이러한 방식으로 광학 검사 모듈(34)의 엇갈림은 스캔 브리지(32) 및 모듈(34)을 조정하여, 광학 검사 모듈이 고해상도로, 폭좁고 밀접 이격된 이미지 자취를 캡처하게 된다. 광학 검사 모듈 자체의 물리적 폭으로 인해, 이러한 밀접한 간격은 광학 검사 모듈(34)이 엇갈림없이 단일 로우로 배열될 경우 실현될 수 없다. In FIG. 6C, the optical inspection module 34 also forms a group along the third rail 42. In this case, the respective positions of the mounts on the third rail are laterally staggered relative to the respective positions of the mounts on the remaining two rails. The staggering of the optical inspection module 34 in this manner adjusts the scan bridge 32 and the module 34 so that the optical inspection module captures narrow, closely spaced image traces at high resolution. Due to the physical width of the optical inspection module itself, such close spacing cannot be realized when the optical inspection module 34 is arranged in a single row without staggering.

예시되는 실시예에서 마운트(44) 및 광학 검사 모듈(34)이 스캔 브리지(32)의 전체 폭에 걸쳐 군을 이루지만, 대안의 실시예에서(도면에 도시되지 않음), 광학 검사 모듈은 폭넓은 기판의 폭좁은 영역 또는 폭좁은 기판을 검사하는데 이용하기 위해 스캔 브리지의 폭의 일부분 위에만 설치될 수 있다. 레일(42) 상의 광학 검사 모듈(34)의 다른 배치는, 당 업자에게 명백할 것이고, 본 고안의 범위 내에 있다고 간주된다. In the illustrated embodiment, the mount 44 and the optical inspection module 34 are grouped over the entire width of the scan bridge 32, but in alternative embodiments (not shown in the figure), the optical inspection module has a width. It may only be installed over a portion of the width of the scan bridge for use in inspecting a narrow substrate or a narrow substrate. Other arrangements of the optical inspection module 34 on the rails 42 will be apparent to those skilled in the art and are considered to be within the scope of the present invention.

도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른, 검사 시스템(80)의 도식적 평면도다. 본 실시예의 시스템(80)은 스캔 브리지에 대해 평행한 배치로, 스캔 브리지(32)의 대향된 각자의 측부 상에서 테이블(24) 위에 장착되는 비디오 브리지(82, 84)를 포함한다. 각각의 비디오 브리지(82, 84)는 기판(22)의 선택된 영역의 이미지를 캡처하기 위해 횡방향으로 이동가능한 하나 이상의 카메라(86)를 포함한다. 카메라(86)는, 의심되는 결함들이 스캔 브리지(32) 내 광학 검사 모듈(34)에 의해 식별되는, 기판(22) 영역의 고해상도 이미지를 캡처하도록 제어될 수 있는, 예를 들어, 고해상도 비디오 마이크로스코프를 포함할 수 있다. 다른 형태에서, 시스템(80)은 앞서 설명한 시스템(20)과 설계 및 작동 측면에서 유사하다. 7 is a schematic top view of an inspection system 80, according to another embodiment of the present invention. The system 80 of the present embodiment includes video bridges 82, 84 mounted on the table 24 on opposite sides of the scan bridge 32, in an arrangement parallel to the scan bridge. Each video bridge 82, 84 includes one or more cameras 86 that are movable laterally to capture images of selected areas of the substrate 22. The camera 86 may be controlled to capture a high resolution image of the area of the substrate 22, for example, where the suspected defects are identified by the optical inspection module 34 in the scan bridge 32. It can include a scope. In other aspects, the system 80 is similar in design and operation to the system 20 described above.

도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른, 검사 시스템(20 또는 80)의 세부사항을 보여주는 도식적 단면도다. 이러한 실시예에서, 백라이트 조명원(90)이, 기판(22)을 지지하는 테이블(24)의 표면 아래에 장착된다. 각각의 조명원(90)은 대응하는 광학 검사 모듈(34)과 정렬되고, 테이블(24)의 바(28)들 사이의 갭을 통해 (이 도면에 도시되지 않는) 기판(22) 영역을 백라이팅한다. 조명원(90)은 기판의 명시야 또는 암시야 백라이트를 제공하기 위해 틸트될 수 있다. 바(28)들 사이의 갭 간에 조명원(90)의 개수 및 위치는, 앞서 설명한 바와 같이, 스캔 브리지(32) 내 모듈(34)들의 구조의 시프트에 부합하도록 마찬가지로 시프트될 수 있다. 8 is a schematic cross-sectional view showing details of an inspection system 20 or 80, according to one embodiment of the present invention. In this embodiment, a backlight illumination source 90 is mounted below the surface of the table 24 supporting the substrate 22. Each illumination source 90 is aligned with the corresponding optical inspection module 34, and backlighting the area of the substrate 22 (not shown in this figure) through the gap between the bars 28 of the table 24. do. Illumination source 90 may be tilted to provide a brightfield or darkfield backlight of the substrate. The number and position of the illumination sources 90 between the gaps between the bars 28 can likewise be shifted to match the shift in the structure of the modules 34 in the scan bridge 32, as described above.

따라서, 앞서 설명한 실시예들은 예로서 언급된 것이고 본 고안은 여기서 앞서 특히 설명 및 도시한 것에 제한되지 않는다. 차라리, 본 고안의 범위는 앞서 설명한 다양한 특징들의 조합 및 서브조합과, 앞서의 설명을 읽고난 후 당 업자에게 나타날, 그리고 공지 기술에 개시되지 않은, 변형예 및 수정예를 포함한다.Accordingly, the embodiments described above are mentioned by way of example and the invention is not limited to those specifically described and illustrated herein above. Rather, the scope of the present invention includes combinations and subcombinations of the various features described above, as well as variations and modifications which will appear to those skilled in the art after reading the foregoing description, and which are not disclosed in the known art.

Claims

평탄한 기판을 수용하여 스캔 방향으로 스캔 영역을 통해 운반하도록 구성되는 테이블과,
상기 스캔 영역 위에 장착되는 스캔 브리지를 포함하며,
상기 스캔 브리지는,
상기 스캔 방향을 가로지르는 레일 방향으로 상기 스캔 영역 간에 연장되는 2개 이상의 평행 레일과,
상기 2개 이상의 평행 레일 중 적어도 하나의 레일 각각을 따라 선택된 간격으로 이격되는 각자의 위치에서 상기 적어도 하나의 레일에 조여지는 제 1 복수의 마운트 - 레일을 따라 마운트를 슬라이딩시킴으로써 상기 위치 및 간격이 조정가능함 - 와,
상기 스캔 영역 내의 상기 평탄한 기판의 각자의 영역의 이미지를 캡처하도록 각자의 위치에서 상기 마운트에 각각 고정되는 제 2 복수의 광학 검사 모듈을 포함하며,
상기 2개 이상의 평행 레일은 적어도 제 1 및 제 2 레일을 포함하고, 상기 제 1 레일 상의 마운트의 각자의 위치는 상기 제 2 레일 상의 마운트의 각자의 위치에 대해 횡방향으로 엇갈리는
검사 시스템. A table configured to receive a flat substrate and to carry it through the scan area in the scan direction;
A scan bridge mounted over the scan area,
The scan bridge,
At least two parallel rails extending between the scan areas in a rail direction transverse to the scan direction;
The position and spacing is adjusted by sliding the mount along a first plurality of mount-rails fastened to the at least one rail at respective positions spaced at selected intervals along each of at least one of the two or more parallel rails Possible-Wow,
A second plurality of optical inspection modules each secured to the mount at respective locations to capture an image of respective areas of the flat substrate within the scan area,
The two or more parallel rails include at least first and second rails, wherein respective positions of the mounts on the first rail are laterally staggered relative to respective positions of the mounts on the second rail.
Inspection system.

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제 1 항에 있어서,
상기 2개 이상의 평행 레일은 제 3 레일을 포함하고, 상기 제 3 레일 상의 마운트의 각자의 위치는 상기 제 1 및 제 2 레일 상의 마운트의 각자의 위치에 대해 횡방향으로 엇갈리는
검사 시스템. The method of claim 1,
The two or more parallel rails include a third rail, wherein respective positions of the mounts on the third rail are laterally staggered relative to respective positions of the mounts on the first and second rails.
Inspection system.

제 1 항에 있어서,
상기 스캔 브리지는 상기 제 1 및 제 2 레일 상의 마운트가 제 1 간격으로 이격되는 제 1 엇갈림 구조와, 상기 제 1 및 제 2 레일 상의 마운트가 제 1 간격의 두 배인 제 2 간격으로 이격되는 제 2 엇갈림 구조를 갖는
검사 시스템. The method of claim 1,
The scan bridge includes a first staggered structure in which the mounts on the first and second rails are spaced at a first interval and a second spaced apart at a second interval where the mounts on the first and second rails are twice the first interval. Having a staggered structure
Inspection system.

제 1 항에 있어서,
상기 스캔 브리지는 장착 핀을 포함하고, 각각의 장착 핀은 기규정된 위치에서 마운트 중 하나에 광학 검사 모듈 중 하나를 고정시키도록 마운트 중 하나를 광학 검사 모듈 중 대응하는 하나와 결합시키는
검사 시스템.The method of claim 1,
The scan bridge includes mounting pins, each mounting pin coupling one of the mounts with a corresponding one of the optical inspection modules to secure one of the optical inspection modules to one of the mounts in a predefined position.
Inspection system.

제 5 항에 있어서,
조정 지그(adjustment jig)를 포함하며,
상기 조정 지그는, 레일 중 하나 상에 마운트의 대응 쌍의 장착 핀을 결합하도록, 그리고, 마운트가 레일 중 하나에 조여질 때 선택된 간격으로 결합된 장착 핀을 보지하도록, 구성되는 한 쌍의 소켓을 갖는
검사 시스템.The method of claim 5,
Includes an adjustment jig,
The adjustment jig is adapted to engage a pair of sockets configured to engage the mounting pins of the corresponding pair of mounts on one of the rails, and to hold the mounting pins coupled at selected intervals when the mount is tightened to one of the rails. Having
Inspection system.

제 1 항에 있어서,
상기 스캔 브리지는 모션 조립체를 포함하고, 상기 모션 조립체는 상기 평탄한 기판에 대해 상기 스캔 브리지의 횡방향 위치 및 높이 중 적어도 하나를 조정하도록 구성되는
검사 시스템. The method of claim 1,
The scan bridge includes a motion assembly, the motion assembly configured to adjust at least one of the transverse position and height of the scan bridge relative to the flat substrate.
Inspection system.

제 1 항에 있어서,
상기 스캔 브리지에 평행한 배치로 상기 테이블 위에 장착되는 적어도 하나의 비디오 브리지를 포함하며,
상기 비디오 브리지는 상기 평탄한 기판의 선택된 영역들의 스캔 영역 외부의 이미지를 캡처하도록 횡방향으로 이동가능한 하나 이상의 카메라를 포함하는
검사 시스템.The method of claim 1,
At least one video bridge mounted on the table in an arrangement parallel to the scan bridge,
The video bridge includes one or more cameras that are laterally movable to capture images outside the scan area of selected regions of the flat substrate.
Inspection system.

제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 비디오 브리지는, 상기 스캔 브리지의 대향된 각자의 측부 상에서 테이블 위에 장착되는 2개의 비디오 브리지를 포함하는
검사 시스템.The method of claim 8,
The at least one video bridge includes two video bridges mounted on a table on opposite respective sides of the scan bridge.
Inspection system.

제 1 항에 있어서,
복수의 백라이트 조명원을 포함하며,
상기 복수의 백라이트 조명원은,
광학 검사 모듈과 각자 정렬되도록 상기 테이블의 표면 아래에 장착되고,
상기 테이블 내 갭을 통해 상기 기판을 백라이팅하도록 구성되는
검사 시스템.
The method of claim 1,
Including a plurality of backlight illumination sources,
The plurality of backlight illumination sources,
Mounted beneath the surface of the table to be self aligned with the optical inspection module,
Configured to backlight the substrate through a gap in the table
Inspection system.