KR200478213Y1 - A donor substrate assembly for use in repairing an electrical circuit - Google Patents

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Abstract

레이저 및 하나 이상의 레이저 빔 절단 경로를 사용하여 전기 회로를 수리하기 위한 방법 및/또는 시스템에서 사용가능한 도너 기판 조립체를 제공한다. 이 도너 기판 조립체는 도너 기판 및 도너 기판 지지 베이스를 포함한다. 도너 기판 지지 베이스는 회로 기판에 형성된 전도체의 하나 이상의 전도체 수리 영역으로부터 사전 지정된 만큼 수직 분리된 위치에서 도너 기판을 지지하도록 구성된다. There is provided a donor substrate assembly for use in a method and / or system for repairing an electrical circuit using a laser and one or more laser beam cutting paths. The donor substrate assembly includes a donor substrate and a donor substrate support base. The donor substrate support base is configured to support the donor substrate at a vertically separated position predetermined from the at least one conductor repair area of the conductor formed on the circuit substrate.

Description

전기 회로 수리에 사용하기 위한 도너 기판 조립체{A DONOR SUBSTRATE ASSEMBLY FOR USE IN REPAIRING AN ELECTRICAL CIRCUIT}[0001] A DONOR SUBSTRATE ASSEMBLY FOR USE IN REPAIRING AN ELECTRICAL CIRCUIT FOR USE IN ELECTRIC CIRCUIT REPAIR [0002]

본 발명은 넓게는 전기 회로 수리에 관한 것이다.The present invention relates generally to electrical circuit repair.

다음의 선행기술문헌은 본 발명의 종래 기술의 현 상태를 나타내는 것으로 여겨진다. The following prior art documents are considered to represent the state of the art of the present invention.

미국 특허 제4,752,455호, 제4,970,196호, 제4,987,006호, 제5,173,441호 및 제5,292,559호U.S. Patent Nos. 4,752,455, 4,970,196, 4,987,006, 5,173,441, and 5,292,559

"지지 금속 필름으로부터의 금속 증착"(보핸디, 비. 에프. 킴 및 에프.제이.아드리안, (J. Appl. Phys. 60(1986)1538))60 (1986) 1538), " Metal deposition from support metal film "(Bohhandy, B. F. Kim and F. Adrian, "레이저-유도형 전방 이송 프로세스에 의해 금속 증착의 메커니즘 연구" (에프.제이. 아드리안, 제이. 보핸디, 비.에프. 킴, 및 에이. 엔. 제트(진공 과학 및 기술 저널 B 5, 190(1989), pp.1490-1494)"Study of Mechanism of Metal Deposition by a Laser-Induced Forward Transport Process" (F. Adrian, J. Bohhandy, B. F. Kim, and A. En J. Jet (Vacuum Science and Technology Journal B 5, 190 (1989), pp. 1490-1494)

본 발명은 전기 회로 수리를 위한 시스템 및 방법에서 사용하기 위한 도너 기판 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a donor substrate assembly for use in a system and method for electrical circuit repair.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저 및 하나 이상의 레이저 빔 절단 경로를 사용하여 전기 회로를 수리하기 위한 방법 및/또는 시스템에서 사용가능한 도너 기판 조립체를 제공한다. 이 도너 기판 조립체는 도너 기판 및 도너 기판 지지 베이스를 포함한다. 도너 기판 지지 베이스는 회로 기판에 형성된 전도체의 하나 이상의 전도체 수리 영역으로부터 사전 지정된 만큼 수직 분리된 위치에서 도너 기판을 지지하도록 구성된다. Thus, in accordance with one embodiment of the present invention, there is provided a donor substrate assembly for use in a method and / or system for repairing an electrical circuit using a laser and one or more laser beam cutting paths. The donor substrate assembly includes a donor substrate and a donor substrate support base. The donor substrate support base is configured to support the donor substrate at a vertically separated position predetermined from the at least one conductor repair area of the conductor formed on the circuit substrate.

또한, 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 전기 회로를 수리하는 데 사용될 수 있는 도너 기판 조립체가 제공된다. 이 도너 기판 조립체는 도너 기판과 도너 기판 지지 베이스를 포함한다. 도너 기판 지지 베이스는 전기 회로 상의 하나 이상의 전도체 수리 영역으로부터 사전 지정된 만큼 수직 분리된 위치에서 도너 기판을 지지하도록 구성된다.In accordance with another preferred embodiment of the present invention, there is also provided a donor substrate assembly that can be used to repair an electrical circuit. The donor substrate assembly includes a donor substrate and a donor substrate support base. The donor substrate support base is configured to support the donor substrate at a vertically separated position predetermined by the at least one conductor repair area on the electrical circuit.

바람직하게, 도너 기판은 전도체 물질로 이루어진 박막으로 일 측면에 코팅된 플레이트로 형성된다. 추가로, 전도체 물질로 이루어진 박막은 0.5-3 마이크론 두께의 구리로 형성된다. 추가로, 플레이트는 1mm 두께의 글라스(유리)로 형성되며, 전도체 물질로 이루어진 막은 1 마이크론 두께의 구리이다.Preferably, the donor substrate is formed of a plate coated on one side with a thin film made of conductive material. In addition, the thin film of conductive material is formed of 0.5-3 micron thick copper. In addition, the plate is formed of glass (glass) with a thickness of 1 mm, and the film made of the conductor material is 1 micron thick copper.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 도너 기판 지지 베이스는 일반적으로 U-모양이며, 일반적으로 중앙 평면부 및 암(arm)을 포함한다. 추가로, 중앙 평면부는 상자성 물질로 형성된 디스크가 배치된 최외곽 리세스를 이용하여 형성된다. 디스크는 접착제 막에 의해 고정된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the donor substrate support base is generally U-shaped and generally comprises a central planar portion and an arm. In addition, the central plane portion is formed using the outermost recess in which the disc formed of the paramagnetic material is disposed. The disc is fixed by an adhesive film.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 도너 기판 지지 베이스가, 이들의 상부 표면에, 한 쌍의 위치지정 가이드를 포함하며, 이 가이드는 도킹 모듈의 대응 표면과 정확히 결합하도록 배열된 비스듬한(경사진) 표면을 포함한다. 이에 따라 도킹 모듈에 대해 도너 기판의 정확하고 안정적인 위치지정이 이루어진다.According to a preferred embodiment of the present invention, the donor substrate support base comprises, on their upper surface, a pair of positioning guides, which are arranged in an oblique (inclined) manner arranged to accurately engage corresponding surfaces of the docking module, Surface. Thereby accurately and reliably positioning the donor substrate relative to the docking module.

바람직하게는, 도너 기판 지지 베이스가, 중앙 평면부 및 이들의 암의 바닥 방향 내부 에지 상에, 도너 기판에 대한 지지 표면을 포함한다. 추가로, 바닥 방향 내부 에지에는 도너 기판의 대응 에지와 결합하는 접착제 막이 제공되고 따라서 베이스에 도너 기판이 고정된다. Preferably, the donor substrate support base includes a support surface for the donor substrate, on the center plane portion and the bottom inner edge of the arms thereof. In addition, the bottom inner edge is provided with an adhesive film that engages the corresponding edge of the donor substrate, thus securing the donor substrate to the base.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 전도체 물질로 이루어진 막(전도체 물질막)의 바닥 표면이 베이스의 바닥 표면으로부터 정확히 사전지정된 거리만큼 움푹 들어간다(recessed). 사전지정된 거리는 사전지정된 분리된 부분(seperation)과 대응한다. 추가로, 정확히 사전지정된 거리는 50 및 300 마이크론 사이이다. 대안으로, 정확히 사전지정된 거리는 50 마이크론이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the bottom surface of the film (conductor material film) made of the conductor material is recessed exactly at a predetermined distance from the bottom surface of the base. The predefined distance corresponds to a predefined separate part (seperation). Additionally, precisely specified distances are between 50 and 300 microns. Alternatively, the precisely prescribed distance is 50 microns.

추가로, 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 전기 회로를 수리하는 데 사용할 수 있는 도너 기판 조립체가 제공된다. 이 도너 기판 조립체는 도너 기판과, 도너 기판을 지지하는 도너 기판 지지 베이스, 그리고 도킹 모듈 상의 도너 기판을 제거가능하게 고정하기 위한 도너 기판 지지 베이스에 장착된 자기적 결합 소자를 포함한다.Additionally, in accordance with another preferred embodiment of the present invention, there is provided a donor substrate assembly that can be used to repair an electrical circuit. The donor substrate assembly includes a donor substrate, a donor substrate support base for supporting the donor substrate, and a magnetic coupling element mounted on the donor substrate support base for removably securing the donor substrate on the docking module.

또한, 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 전기 회로를 수리하는데 사용될 수 있는 도너 기판 조립체가 제공된다. 이 도너 기판 조립체는 도너 기판 및 도너 기판을 지지하는 도너 기판 지지 베이스를 포함하고, 도너 기판 지지 베이스는 자신의 상부 표면 상에, 경사진 표면을 포함하는 한 쌍의 위치지정 가이드를 포함하고, 경사진 표면은 도킹 모듈의 대응 표면과 정확히 결합하도록 배열된다. 이로써 도킹 모듈에 관해 도너 기판의 정확하고 안정적인 배치가 이루어진다.In accordance with another preferred embodiment of the present invention, there is also provided a donor substrate assembly that can be used to repair an electrical circuit. The donor substrate support includes a donor substrate support base that supports a donor substrate and a donor substrate support base includes a pair of positioning guides on its top surface that include an inclined surface, The photographic surface is arranged to engage exactly with the corresponding surface of the docking module. This ensures accurate and stable placement of the donor substrate relative to the docking module.

본 발명은 도면과 함께, 다음의 상세한 설명으로부터 완전히 이해될 것이다.
도 1은 전기 회로를 수리하기 위한 시스템에서, 본 발명의 일 실시예에 따라 구성되고 동작하는, 도너 기판 조립체를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 전기 회로를 수리하기 위한 시스템의 일부를 형성하는, 도킹 모듈과 결합하기 전에, 본 발명의 일 실시예에 따라 구성되고 동작하는 도너 기판 조립체를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 전기 회로를 수리하기 위한 시스템의 일부를 형성하는, 도킹 모듈과 결합한 본 발명의 일 실시예에 따라 구성되고 동작하는 도너 기판 조립체를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 4A 및 도 4B는 도 1-3의 내용에서, 본 발명의 일 실시예에 따라 구성되고 동작하는 도너 기판 조립체의 상부 및 하부를 각각 나타내는 개략적인 도면이다.
도 5는 도 4A의 라인 V-V를 따라 잘린, 도 4A 및 도 4B의 도너 기판 조립체를 나타내는 개략적인 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention, together with the drawings, will be fully understood from the following detailed description.
1 is a schematic diagram illustrating a donor substrate assembly constructed and operative in accordance with one embodiment of the present invention in a system for repairing electrical circuits.
2 is a schematic diagram illustrating a donor substrate assembly constructed and operative in accordance with an embodiment of the present invention, prior to engagement with a docking module, forming part of a system for repairing the electrical circuit shown in FIG.
3 is a schematic diagram illustrating a donor substrate assembly constructed and operative in accordance with one embodiment of the present invention in combination with a docking module, forming part of a system for repairing the electrical circuit shown in FIG.
FIGS. 4A and 4B are schematic diagrams, in the context of FIGS. 1-3, illustrating the top and bottom, respectively, of a donor substrate assembly constructed and operative in accordance with one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating the donor substrate assembly of FIGS. 4A and 4B, taken along line VV of FIG. 4A.

이제 도 1을 참조하면, 도 1은 전기 회로를 수리하기 위한 시스템에서, 본 발명의 실시예에 따라 구성 및 동작하는 도너 기판 조립체(100)를 개략적으로 도시한 것이다. Referring now to Figure 1, Figure 1 schematically illustrates a donor substrate assembly 100 constructed and operative in accordance with an embodiment of the present invention, in a system for repairing electrical circuitry.

도 1에 도시된 것과 같이, 이 시스템은 바람직하게는 통상적인 광학 테이블(102)에 장착되는 것이 바람직한 섀시(chassis, 101)를 포함한다. 섀시(101)는 검사/수리될 인쇄 회로 보드(PCB)와 같은 전기 회로가 배치되는 전기 회로 검사/수리 위치(104)를 정의한다. PCB(106)는 전형적으로, 과잉 전도체 결함 및 손실 전도체 결함(예를 들면 컷(cut, 110)과 같은 다양한 유형의 결함 중 하나 이상을 가진다.As shown in FIG. 1, the system preferably includes a chassis 101, which is preferably mounted on a conventional optical table 102. The chassis 101 defines an electrical circuit inspection / repair location 104 in which electrical circuitry, such as a printed circuit board (PCB) to be inspected / repaired, is located. PCB 106 typically has at least one of various types of defects, such as excess conductor defects and loss conductor defects (e.g., cuts 110).

브리지(112)는 섀시(101)에 관하여 정의된 제 1 검사/수리 축(114)을 따라 검사/수리 위치(104)에 관하여 선형 이동하도록 배열된다. 광학 헤드 조립체(116)가 제 1 검사/수리 축(114)에 수직인, 제 2 검사/수리 축(118)을 따라, 브리지(112)에 관하여 선형 이동하도록 배열된다.The bridge 112 is arranged to move linearly with respect to the inspection / repair position 104 along the first inspection / repair axis 114 defined with respect to the chassis 101. The optical head assembly 116 is arranged to move linearly relative to the bridge 112 along a second inspection / repair axis 118, which is perpendicular to the first inspection / repair axis 114.

본 발명의 실시예에 따르면, 광학 헤드 조립체(116)는 검사/수리 하위조립체(120)를 포함하는 것이 바람직하다.In accordance with an embodiment of the present invention, the optical head assembly 116 preferably includes a test / repair subassembly 120.

또한, 바람직하게는 사용자 인터페이스(128)를 가지는 컴퓨터(126)를 포함하며 검사/수리 하위조립체(120)를 작동시키도록 동작하는 소프트웨어 모듈을 포함하는 제어 조립체(124)를 포함하는 것이 바람직하다. 제어 조립체(124)는, 오르보테크 사(이스라엘 야브네)에 의해 상용화된, 디스커버리 8000 시스템과 같은, 자동 광학 검사 시스템(도시되지 않음)으로부터 결함 위치 입력을 수신하는 것이 바람직하다. It also preferably includes a control assembly 124 that includes a computer 126 having a user interface 128 and that includes a software module that operates to operate the inspection / repair subassembly 120. The control assembly 124 desirably receives defect location inputs from an automated optical inspection system (not shown), such as the Discovery 8000 system, commercialized by Orbotech (Israel).

검사/수리 하위조립체(120)는 베이스(base, 130)를 포함하는 것이 바람직하며, 베이스 상에는 바슬러 주식회사(엑스톤 PA)에 의해 상용화된 바슬러 CMOS 카메라와 같은, 카메라(132)가 놓인다. 카메라(132)는 초점 대물 렌즈(139)를 통해 광학 축(136)을 따라 PCB(106) 상의 영상화 위치(134)를 바라본다. 초점 대물 렌즈는 100-150mm의 전형적인 초점 길이, 부분 반사경(142), 및 대물 렌즈 모듈(144)(예를 들면 5x/0.14 대물 렌즈 모듈, 일본의 미투토요 사에서 상용화 됨)을 가진다.The inspection / repair subassembly 120 preferably includes a base 130 on which a camera 132, such as a Bassler CMOS camera, commercialized by Basler Co., Ltd. (Exton PA) is located. The camera 132 views the imaging position 134 on the PCB 106 along the optical axis 136 through the focus objective lens 139. The focus objective has a typical focal length of 100-150 mm, a partial reflector 142, and an objective module 144 (e.g., a 5x / 0.14 objective lens module, commercially available from Mitutoyo Corporation of Japan).

베이스(130) 하부에는 삼차원 전동 액추에이터(motorized actuator, 140)(가령, 뉴 포커스 모델 9064 또는 9065, 뉴 포커스 사(미국, 캘리포니아, 산타 클라라) 또는 뉴포트 사(http://newport.com/)에서 사용화 됨)가 장착된다. 도킹 모듈(150)은 액추에이터(140) 상에 장착되고, 도너 기판 조립체(100)의 이동형 장착을 위해 개조된다. 전동 액추에이터(140)가 도킹 모듈(150)의 선택적 위치지정을 가능하게 하며, 이에 따라 적어도 일차원에서 그리고 바람직하게는 이차원 또는 삼차원에서, 베이스(130)에 관한 도너 기판 조립체(100)의 선택적 위치지정이 이루어지도록 한다.Below the base 130 is a motorized actuator 140 (e.g., New Focus Model 9064 or 9065, New Focus Inc. (Santa Clara, CA) or Newport, Lt; / RTI > is used). The docking module 150 is mounted on the actuator 140 and is adapted for mobile mounting of the donor substrate assembly 100. The electric actuator 140 enables selective positioning of the docking module 150 so that at least one and preferably two or three dimensions can be used to selectively position the donor substrate assembly 100 relative to the base 130 .

검사/수리 하위조립체(120)는 바람직하게는, 펄스형 레이저 빔(154)을 생성하도록 동작하는, 수동 Q-스위치 마이크로 레이저(프랑스 그레노블의 팀 포토닉스에서 사용화 됨)와 같은 펄스형 레이저원(152)을 포함한다. 적합한 마이크로 레이저가 예를 들면, 레이저 헤드로부터 선택될 수 있으며, 레이저 헤드는 응용예에 따라, 532 nm 또는 1064 nm의 파장의 빛을 출력한다.The inspection / repair subassembly 120 is preferably a pulsed laser source, such as a passive Q-switch microlaser (used in Team Photonics of France, Grenoble), which operates to generate a pulsed laser beam 154 (Not shown). A suitable microlaser may be selected, for example, from a laser head and the laser head outputs light at a wavelength of 532 nm or 1064 nm, depending on the application.

펄스형 빔(154)은 시준 광학기(158)를 통과하며, 이 광학기는 두 개의 렌즈(160 및 162)를 포함하고, 이 렌즈들은 각각 80mm 및-150mm의 초점 길이를 가지며, 0.5-3.0mm의 바람직한 스팟 사이즈로 레이저 빔(154)을 시준하도록 동작한다. 레이저 빔(154)은 이어서 미러(174)에 의해 반사되고, 빔 익스펜더(beam expander, 176)에 의해 특정한 지름으로 조절된다. 빔 익스펜더는 시준된 출력 빔을 원하는 사이즈를 조절하도록 배치된 여러 렌즈(178)를 포함한다. 렌즈(178)는 28mm 평철(plano-convex) 렌즈와 같은 렌즈를 각각 포함할 수 있다.The pulsed beam 154 passes through a collimating optic 158, which includes two lenses 160 and 162, each having a focal length of 80 mm and -150 mm, To collimate the laser beam 154 with the desired spot size of the laser beam 154. [ The laser beam 154 is then reflected by the mirror 174 and adjusted by a beam expander 176 to a specific diameter. The beam expander includes a plurality of lenses 178 arranged to adjust the desired size of the collimated output beam. The lens 178 may each include a lens such as a 28 mm plano-convex lens.

레이저 빔(154)는 이어서 렌즈(180)를 통해 진행하여 이-축 FSM(two-axis fast steering mirror, 182)(이는 뉴포트 사에 의해 상용화 됨)에 충돌하며, 이어서 렌즈(184, 가령, 108mm 메니스커스 렌즈) 및 미러(186) 그리고 렌즈(188, 가령, 평철 338mm 렌즈)를 통과한다. 렌즈(180, 184, 188)는 FSM(182) 상에 빔의 위치를 유지한다. 이어서 빔(154)은 빔 스플리터(190)에 충돌하며, 이는 빔(154)이 축(136)을 따라 대물 렌즈 모듈(144)을 통과하고, 도킹 모듈(150) 상에 장착된 도너 기판 조립체(100)를 통과하도록 하며, 따라서 수리 기능을 수행한다.The laser beam 154 then travels through the lens 180 and impinges on a two-axis fast steering mirror 182 (which is commercially available from Newport Corporation), followed by lens 184, 108 mm meniscus lens), a mirror 186, and a lens 188 (e.g., a flat 338 mm lens). The lenses 180, 184, 188 maintain the position of the beam on the FSM 182. The beam 154 then impinges on the beam splitter 190 which causes the beam 154 to pass along the axis 136 through the objective lens module 144 and onto the donor substrate assembly 100), thus performing the repair function.

이제, 도킹 모듈(150) 상에 도너 기판 조립체(100)를 장착하는 것을 도시하는 도 2 및 도 3을 참조한다. 도 2는 도킹 모듈(150)과 결합하기 전에, 도너 기판 조립체(100)를 나타내는 개략적인 도면이고, 도 3은 도킹 모듈(150)과 결합한 도너 기판 조립체(100)를 나타내는 개략적인 도면이다. 도 2에 도시된 것과 같이, 도킹 모듈(150)은 하우징(192)을 포함하는 것이 바람직하며, 하우징에 장착 핀(196)을 가지는 장착 브라켓(194)이 장착되고, 장착 브라켓은 이어서 액추에이터(140)에 장착될 수 있다.Reference is now made to Figs. 2 and 3 illustrating the mounting of the donor substrate assembly 100 on the docking module 150. Fig. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a donor substrate assembly 100 prior to coupling with a docking module 150, and FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a donor substrate assembly 100 in combination with a docking module 150. 2, the docking module 150 preferably includes a housing 192 and is mounted with a mounting bracket 194 having a mounting pin 196 in the housing and the mounting bracket is then mounted to an actuator 140 As shown in FIG.

하우징(192)은 이하에 설명된 것과 같이, 관련 도너 기판 조립체(100)의 정확한 배치를 돕는 한 쌍의 경사진 측면(197)을 포함하는 것이 바람직하다. The housing 192 preferably includes a pair of beveled sides 197 to facilitate the precise placement of the associated donor substrate assembly 100, as described below.

전자석(198)이 하우징(192) 내에 장착되고, 이들의 하부면에, 이하에서 설명된 것과 같이, 도킹 모듈(150) 및 도너 기판 조립체(100) 사이의 이동형 결합을 제공하기 위한 자기 결합 표면(199)을 정의한다. An electromagnet 198 is mounted within the housing 192 and has on its underside a magnetic coupling surface (not shown) for providing a mating coupling between the docking module 150 and the donor substrate assembly 100 199).

이제, 도 4A 및 도 4B를 참조하면, 이는 도너 기판 조립체(100)의 상부 및 하부를 각각 나타내는 개략적인 도면이다. 도 5에서는, 도 4A의 V-V 라인을 따라 잘린, 도 4A 및 도 4B의 도너 기판 조립체의 개략적인 단면이 도시된다. Referring now to Figures 4A and 4B, this is a schematic representation showing the top and bottom of the donor substrate assembly 100, respectively. In Fig. 5, a schematic cross section of the donor substrate assembly of Figs. 4A and 4B, cut along the line V-V of Fig. 4A, is shown.

도 4A, 도 4B 및 도 5에 도시된 것과 같이, 도너 기판 조립체(100)는 도너 기판(200)과 도너 기판 지지 베이스(202)를 포함하는 것이 바람직하며, 도너 기판 조립체는 PCB(106, 도 1)의 전도체 수리 영역으로부터 사전지정된 만큼 수직 분리된 위치에서 도너 기판(200)을 지지하도록 구성된다.4A, 4B, and 5, the donor substrate assembly 100 preferably includes a donor substrate 200 and a donor substrate support base 202, 1 from the conductor repair area of the donor substrate 200 at a predetermined vertically separated position.

도너 기판(200)은 평평한 것이 바람직하며, 0.5-3mm의 두께를 가지고, 일반적으로 글라스 또는 플라스틱과 같은, 레이저 빔(154, 도 1)의 파장에 투과성인 물질로 이루어진 플레이트(204)로 형성되며, 투과성 물질은 0.5-3 마이크론 두께의 구리와 같은, 전도체 물질로 이루어진, 하나 이상의 박막(206)으로 하부 표면이 코팅된다. 도시된 실시예에서, 플레이트(204)는 1mm 두께의 글라스로 형성되고, 전도체 물질의 막(206)은 1 마이크론 두께의 구리이다. The donor substrate 200 is preferably flat and is formed of a plate 204 having a thickness of 0.5-3 mm and made of a material that is transmissive to the wavelength of the laser beam 154 (FIG. 1), such as glass or plastic , The transmissive material is coated on the lower surface with at least one thin film 206, which is made of a conductive material, such as 0.5-3 micron thick copper. In the illustrated embodiment, the plate 204 is formed of a 1 mm thick glass and the film 206 of conductive material is 1 micron thick copper.

도 5에서 구체적으로 알 수 있는 것과 같이, 도너 기판 지지 베이스(202)는 일반적으로 U-모양인 것이 바람직하며, 중앙 평면부(central generally planar portion, 210) 및 암(212)을 포함한다. 중앙 평면부(210)는 바람직하게는 접착제(218)(가령, 아카폴 S.A.(http://www.akapol.com/아르헨티나, 빌라 볼레스터 부에노스 아이레스)에서 상용화 된 POXIPOL® 10 미니트 클리어 에폭시(http://www.poxipol.com/)가 적어도 일부분에 증착된 최심부(interiormost) 리세스(214)로 형성되는 것이 바람직하다. 상자성 물질로 만들어진 디스크(220)는 최외곽 리세스(222)에 안착되고, 접착제(218)에 의해 그 리세스에 고정된다. 전자석(198)과 디스크(220) 사이의 자기적 인력은 도킹 모듈(150)로의 도너 기판 지지 조립체(100)의 이동형 장착 결합을 가능하게 한다.5, the donor substrate support base 202 is preferably U-shaped in general and includes a central generally planar portion 210 and an arm 212. In this embodiment, The central planar portion 210 is preferably made of POXIPOL® 10 Minit Clear Epoxy (commercially available from Acapol SA, http://www.akapol.com/ Buenos Aires, Villa Borrell, Buenos Aires) a disk 220 made of paramagnetic material is formed in the outermost recess 222. The disk 220, which is made of paramagnetic material, And is secured to its recess by adhesive 218. The magnetic attraction between electromagnet 198 and disc 220 causes the movable mount coupling of donor substrate support assembly 100 to docking module 150 .

도 4A에 구체적으로 도시된 것과 같이, 베이스(202)의 상부 표면에 경사 표면(232)을 포함하는 한 쌍의 위치지정 가이드(230)가 형성되고, 이는 도킹 모듈(150)의 대응 경사 표면(197)과 정확하게 결합하도록 배열된다. 이로써 도킹 모듈(150)에 관한 도너 기판(100)의 정확한 위치지정이 이루어진다. 도 3에 구체적으로 도시된 것과 같이, 경사 표면(232)이 도킹 모듈(150)의 대응 경사 표면(197)과 정확하게 접촉 결합한 상태로 배치되는 것은 본 발명의 세부적인 특징이다. 이러한 정확한 접촉 결합은 도킹 모듈(150)에 관하여 도너 기판 조립체(100)의 정확하고, 안정적인 위치지정이 방법을 제공한다.4A, a pair of positioning guides 230 are formed on the upper surface of the base 202, including a sloping surface 232, which is aligned with a corresponding inclined surface (not shown) of the docking module 150 197). This allows precise positioning of the donor substrate 100 with respect to the docking module 150. It is a detailed feature of the present invention that the sloped surface 232 is disposed in intimate contact with the corresponding oblique surface 197 of the docking module 150, as shown in detail in FIG. This precise contact engagement provides a precise, stable positioning of the donor substrate assembly 100 with respect to the docking module 150.

도 4B에 구체적으로 도시된 것과 같이, 중앙 평면부(210) 및 암(212)의 바닥 방향 내부 에지(240)는 도너 기판(200)에 대한 지지 표면을 형성한다. 에지(240)에는 접착제를 포함하는 접착제 막(242)이 제공되는 것이 바람직하며, 접착제 막은 아카폴 S.A.(http://www.akapol.com/아르헨티나, 빌라 볼레스터 부에노스 아이레스)에서 상용화 된, POXIPOL® 10 미니트 클리어 에폭시(http://www.poxipol.com/)와 같은 접착제를 포함한다. 이는 플레이트(204)의 대응하는 상부 방향 에지와 결합하고, 이에 따라 베이스(202)에 도너 기판(200)을 고정한다. 전도체 물질로 이루어진 막(206)의 외곽 표면이, 도 5에 구체적으로 도시된 것과 같이, 50 내지 300 마이크론(바람직하게는 50 마이크론)의, 정확히 사전지정된 거리(D) 만큼 베이스(202)의 바닥 표면으로부터 리세스되는 것을 알 수 있다. 4B, the center plane portion 210 and the bottom inner edge 240 of the arm 212 form a support surface for the donor substrate 200. As shown in FIG. It is preferred that the edge 240 be provided with an adhesive film 242 comprising an adhesive and the adhesive film may be provided by POXIPOL < (R) >, commercially available from AkaroP SA (http://www.akapol.com/Vanola Bresters Buenos Aires, ® 10 Minute Clear Epoxy (http://www.poxipol.com/). Which engages the corresponding upper edge of the plate 204, thereby securing the donor substrate 200 to the base 202. [ The outer surface of the film 206 of conductive material is bonded to the bottom of the base 202 by a precisely predetermined distance D of 50 to 300 microns (preferably 50 microns), as specifically shown in Fig. It can be seen that it is recessed from the surface.

이 명세서에 구체적으로 도시 및 설명된 것에 본 발명이 제한되는 것이 아님은 당업자에게 자명하다. 오히려, 본 발명은 종래 기술이 아닌, 이전의 설명을 읽고, 본 발명이 속하는 분야의 기술자(당업자)가 생각할 수 있는 개선사항 및 변경사항, 그리고 이 명세서에 설명된 다양한 특징의 조합 및 하위 조합 모두를 포함한다.
It will be apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to what has been particularly shown and described herein. Rather, the invention is to be accorded the widest scope consistent with the teachings presented to those skilled in the art upon reading and understanding the preceding description, rather than the prior art, as to the improvements and changes which may occur to those skilled in the art, .

Claims (15)

전기 회로를 수리하는 데 사용되는 도너 기판 조립체에 있어서, 상기 도너 기판 조립체는:
도너 기판; 그리고
전기 회로 상의 하나 이상의 전도체 수리 영역으로부터 정확히 수직 분리된 위치에 도너 기판을 고정하도록 구성된 도너 기판 베이스를 포함하며,
상기 도너 기판 지지 베이스는 U 모양이며, 중앙 평면부 및 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.A donor substrate assembly for use in repairing an electrical circuit, the donor substrate assembly comprising:
A donor substrate; And
And a donor substrate base configured to secure the donor substrate at a precisely vertically separated position from the at least one conductor repair area on the electrical circuit,
Wherein the donor substrate support base is U-shaped and comprises a central plane portion and an arm. 제 1 항에 있어서,
상기 도너 기판은 전도체 물질로 이루어진 박막으로 일 면이 코팅된 플레이트로 형성되는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the donor substrate is a thin film of a conductive material and is formed of a plate coated on one side thereof. 제 2 항에 있어서,
상기 전도체 물질로 이루어진 박막은 0.5-3 마이크론 두께의 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.3. The method of claim 2,
Wherein the thin film of conductive material is formed of 0.5-3 micron thick copper. 제 3 항에 있어서,
상기 플레이트는 1mm 두께의 글라스로 형성되고, 상기 전도체 물질로 이루어진 막은 1 마이크론 두께인 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체The method of claim 3,
Wherein the plate is formed of a 1 mm thick glass and the membrane of the conductor material is 1 micron thick. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 중앙 평면부는 최심부(interiormost) 리세스로 형성되고, 이 리세스에는 접착제 막이 증착되는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.The method according to claim 1,
Wherein said central plane portion is formed by an interiormost recess in which an adhesive film is deposited. 제 6 항에 있어서,
상기 중앙 평면부는, 상자기 물질로 형성된 디스크가 배치되는 최외곽 리세스로 형성되며, 상기 디스크는 접착제막에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.The method according to claim 6,
Wherein the central plane portion is formed by an outermost recess in which a disc formed of an amorphous material is disposed, and the disc is fixed by an adhesive film. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도너 기판 지지 베이스는, 이들의 상부 표면에, 도킹 모듈의 대응 표면과 정확히 결합하도록 배열된 경사 표면을 포함하는 한 쌍의 위치지정 가이드를 포함하고, 이로써 상기 도킹 모듈에 대한 도너 기판의 위치지정이 정확하고 안정적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the donor substrate support base includes a pair of positioning guides on their upper surface that include a tapered surface arranged to accurately engage a corresponding surface of the docking module such that positioning of the donor substrate relative to the docking module Is accurately and stably formed. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
도너 기판 지지 베이스는, 중앙 평면부 및 이들의 암의 바닥 방향 내부 에지 상에, 도너 기판을 위한 지지 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the donor substrate support base comprises a support surface for the donor substrate on a central plane portion and a bottomward inner edge of the arms. 제 9 항에 있어서,
상기 바닥 방향 내부 에지에는 도너 기판의 대응 에지와 결합하는 접착제가 제공되고, 이에 따라 상기 도너 기판이 베이스에 고정되는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.10. The method of claim 9,
Wherein the bottom inner edge is provided with an adhesive that engages a corresponding edge of the donor substrate such that the donor substrate is secured to the base. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
전도체 물질로 이루어진 막의 바닥 표면은, 정확히 분리된 위치에 대응하는 지정 거리 만큼 베이스의 바닥 표면으로부터 리세스되는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the bottom surface of the membrane of conductive material is recessed from the bottom surface of the base by a designated distance corresponding to the precisely discrete position. 제 11 항에 있어서,
상기 지정 거리는 50 내지 300 마이크론 사이인 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.12. The method of claim 11,
Wherein the designated distance is between 50 and 300 microns. 제 11 항에 있어서,
상기 지정 거리는 50 마이크론인 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.12. The method of claim 11,
Wherein the specified distance is 50 microns. 전기 회로를 수리하는데 사용되는 도너 기판 조립체에 있어서, 상기 도너 기판 조립체는:
도너 기판;
상기 도너 기판을 지지하는 도너 기판 지지 베이스; 그리고
도킹 모듈 상에 도너 기판을 이동형으로 고정하기 위해 상기 도너 기판 지지 베이스에 장착된 자기적 결합 소자
를 포함하는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.A donor substrate assembly for use in repairing an electrical circuit, the donor substrate assembly comprising:
A donor substrate;
A donor substrate support base supporting the donor substrate; And
A magnetic coupling element mounted on the donor substrate support base for movably fixing the donor substrate on the docking module,
≪ / RTI > 전기 회로를 수리하는 데 사용되는 도너 기판 조립체에 있어서, 상기 도너 기판 조립체는:
도너 기판; 그리고
상기 도너 기판을 지지하는 도너 기판 지지 베이스를 포함하되,
상기 도너 기판 지지 베이스는, 이들의 상부 표면에, 도킹 모듈의 대응 표면과 정확히 결합하도록 배열된 경사 표면을 포함하는 한 쌍의 위치지정 가이드를 포함하고, 이로써 상기 도킹 모듈에 관하여 도너 기판이 정확하고 안정적으로 위치지정되도록 하는 것을 특징으로 하는 도너 기판 조립체.A donor substrate assembly for use in repairing an electrical circuit, the donor substrate assembly comprising:
A donor substrate; And
And a donor substrate support base supporting the donor substrate,
Wherein the donor substrate support base includes a pair of positioning guides on their upper surface that include an inclined surface arranged to accurately engage a corresponding surface of the docking module so that the donor substrate is accurate with respect to the docking module Thereby stably positioning the substrate.
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