KR200474531Y1 - Soldering iron tip with plane type heater for re-work - Google Patents

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KR200474531Y1 KR2020130004186U KR20130004186U KR200474531Y1 KR 200474531 Y1 KR200474531 Y1 KR 200474531Y1 KR 2020130004186 U KR2020130004186 U KR 2020130004186U KR 20130004186 U KR20130004186 U KR 20130004186U KR 200474531 Y1 KR200474531 Y1 KR 200474531Y1
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김덕희
강종래
송준광
전민석
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(주)엠에스테크비젼
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Abstract

본 고안은, 열을 발생시키는 판형 히터와, 상기 판형 히터가 삽입되어 위치되는 공간을 갖고 상기 판형 히터에 대응하는 형태의 판형 부분을 갖는 히터수용부와, 상기 히터수용부의 끝단으로부터 연장되어 있고 제거대상물을 집기 위해 상기 제거대상물이 위치된 방향으로 경사지게 구비된 집게부와, 상기 판형 히터의 온도를 제어하기 위한 온도조절기와 상기 판형 히터를 전기적으로 연결시키기 위한 복수 개의 배선부와, 상기 히터수용부에 결합되어 상기 히터수용부와 상기 집게부를 지지하기 위한 프레임을 포함하며, 상기 판형 히터는, 제1 세라믹 시트와, 상기 제1 세라믹 시트에 인쇄되어 저항체 역할을 하는 금속 재질의 저항 패턴 및 상기 저항 패턴 상부에 적층된 제2 세라믹 시트를 포함하며, 상기 히터수용부는 열전도성 재질로 이루어지고 상기 판형 히터를 내부에 수용하기 위하여 상기 판형 히터보다 넓은 면적을 가지며, 상기 히터수용부와 상기 집게부가 이루는 각도(θ)는 90°＜θ＜180° 범위인 것을 특징으로 하는 판형 히터가 내장된 리워크용 인두팁에 관한 것이다. 본 고안에 의하면, 판형 히터가 내장되어 원하는 부위에만 열을 빠르게 전달하여 실장된 부품을 신속하고 정확하게 리워크(re-work) 할 수 있고 매우 빠른 열복원성을 확보하여 리워크 작업성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a heat exchanger comprising a plate heater for generating heat, a heater accommodating portion having a plate-shaped portion having a space in which the plate heater is inserted and corresponding to the plate heater, A plurality of wiring portions for electrically connecting the plate type heater to the temperature regulator for controlling the temperature of the plate type heater and a plurality of wiring portions for electrically connecting the plate type heater to the heater, And a frame for supporting the heater receiving portion and the clamping portion, wherein the plate heater includes a first ceramic sheet, a resistance pattern of a metal material printed on the first ceramic sheet and serving as a resistor, And a second ceramic sheet laminated on the pattern, wherein the heater receiving portion is made of a thermally conductive material, Wherein the plate-shaped heater has a larger area than the plate-shaped heater in order to accommodate the plate-shaped heater, and the angle? Formed by the heater accommodating part and the clamping part is in the range of 90 ° < And relates to a soldering tip for rework. According to the present invention, a plate heater is built in to quickly transfer the heat only to a desired part, so that the mounted parts can be re-worked quickly and accurately. have.

Description

판형 히터가 내장된 리워크용 인두팁{Soldering iron tip with plane type heater for re-work}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a soldering iron tip with a planar heater,

본 고안은 리워크용 인두팁에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 판형 히터가 내장되어 원하는 부위에만 열을 빠르게 전달하여 실장된 부품을 신속하고 정확하게 리워크(re-work) 할 수 있고 매우 빠른 열복원성을 확보하여 리워크 작업성을 향상시킬 수 있는 리워크(re-work)용 인두팁에 관한 것이다.
The present invention relates to a soldering iron tip for rework, more specifically, a plate heater is built in, which can quickly transfer heat only to a desired portion, thereby quickly and accurately re-working the mounted component, And to improve the workability of the rework.

각종 전자제품의 생산 공정은 대부분 표면실장(Surface Mount Technology; SMT) 공정으로 납땜(soldering)이 이루어지고 있는데, 표면실장 후 납땜불량이나 불량부품의 실장으로 인해 부품을 인쇄회로기판(PCB)으로부터 제거하는 경우가 발생한다.Most electronic products are soldered by Surface Mount Technology (SMT) process. After surface mounting, parts are removed from printed circuit board (PCB) due to poor soldering or bad part mounting. .

또한, 각종 커넥터 등은 표면실장 공정으로 납땜이 이루어지지는 않지만 로봇납땜기계(Robot soldering machine) 등으로 납땜을 행하는데, 이때도 납땜불량이나 커넥터 부품 자체의 불량으로 수리를 할 경우가 발생한다. In addition, although soldering is not performed in the surface mounting process for various connectors, soldering is performed using a robot soldering machine or the like. In this case, repair may be performed due to defective soldering or defective connector parts.

이와 같이 납땜 후 납땜불량이나 불량부품의 제거를 위해 리워크(re-work)가 필요한 경우, 단자가 2~5개 정도의 일반적인 칩부품이나 간단한 직접회로(integrated circuit; 이하 'IC'라 함)부품, 대략 5 핀(pin) 이하의 커넥터 등의 경우에는 끝이 뾰족한 일반형 스틱인두기 등으로 리워크가 가능하지만 단자가 수십 개인 각종 반도체 IC나 10 핀(pin) 이상의 커넥터 등의 경우에는 일반형 스틱인두기로 리워크가 불가능하다. 이는 여러 단자에 동시에 열을 공급하여 납(solder)을 녹여 순식간에 부품을 제거해야 하는데, 일반형 스틱인두기로 단자 하나 하나를 녹여가며 작업을 행할 경우 먼저 녹았던 납이 다시 응고되어 부품의 단자가 고정되어 전체부품을 제거할 수 없기 때문이다.If re-work is required after defective soldering or removal of defective parts after soldering, the terminal may have 2 to 5 pieces of general chip parts or a simple integrated circuit (IC) In the case of connectors with components less than about 5 pins, it is possible to rework with a standard stick iron, etc. However, in the case of various semiconductor ICs with dozens of terminals or connectors with more than 10 pins, It is impossible to rework. It is necessary to remove the parts in a few seconds by melting the solder by simultaneously supplying heat to several terminals. If you work by melting one terminal with the general type of stick soldering iron, the soldered lead will be solidified again, And the entire parts can not be removed.

또한, 최근에는 반도체칩 중에 점점 더 단자수가 많아지면서 BGA(Ball Grid Array) 방식의 반도체부품이 표면실장되고 있는데, 이러한 부품의 리워크는 고난이도의 정교한 작업이 요구되고 있다.In recent years, semiconductor devices of BGA (Ball Grid Array) type have been surface mounted with increasing number of terminals in semiconductor chips. Rework of such components is required to be highly sophisticated.

이와 같이 리워크하고자 하는 다양한 부품들의 형태, 특성에 적합한 리워크 장비들이 속속 등장하고 있는데, 가장 값이 비싸고 고난이도의 작업이 요구되는 BGA 부품의 경우 열풍방식이나 적외선조사(IR) 방식으로 리워크를 행하고 있는데, 최근에는 정교한 열제어가 가능한 적외선조사 방식이 많이 채택되고 있으나 장비가 고가인 단점이 있다.In this way, rework equipment suitable for various types of parts to be reworked is emerging one after another. In case of BGA parts, which require the most expensive and difficult operation, hot work or infrared (IR) In recent years, infrared irradiation methods capable of precise thermal control have been widely adopted, but there is a disadvantage that the equipment is expensive.

그러나, BGA 부품의 경우 실제 생산현장에서 리워크하는 빈도수는 많지 않으며, 대부분 단자가 밖으로 나와 있는 각종 IC류와 커넥터류 등이 리워크 관련 시장의 대부분을 차지하고 있다.However, in the case of BGA parts, the frequency of reworking in actual production sites is not so large, and most ICs and connectors, most of which come out of terminals, account for most of the rework related market.

각종 IC의 리워크용으로는 열풍방식의 장비를 주로 사용하고 있으며, 커넥터의 경우는 열풍방식 또는 인두팁 방식의 장비를 주로 사용하고 있다.Hot air type equipment is mainly used for the rework of various ICs, and hot air type or iron tip type equipment is mainly used for the connector.

열풍방식의 경우 IC의 단자쪽으로만 정확히 열이 모아져야 인접부품에 영향을 미치지 않으면서 정확히 제거대상 IC만을 제거할 수 있는데, 노즐에서 발생하는 열풍이 인접한 다른 부품에도 도달할 수 있어 다른 부품의 납까지 녹여 인접한 정상부품이 이탈되게 할 수도 있다.In case of hot air type, it is necessary to collect heat exactly to the terminal of IC so that only the IC to be removed can be removed accurately without affecting the adjacent parts. Hot air generated from the nozzle can reach other adjacent parts, To dissolve the adjacent normal parts.

또한, 커넥터류 등의 리워크에 적합한 인두팁 방식의 경우 각종 커넥터에 적합한 형태를 가져야 효율적인 리워크가 가능한데, 커텍터의 종류에 따라 맞춤형 인두팁이 필요하며 인두팁과 가장 가까이 히터를 배치해야 열전달이 빨라 정확한 리워크가 가능하다는 단점이 있다.
In the case of the soldering tip type suitable for the rework of connectors and the like, it is necessary to have a suitable shape for various connectors so that it is possible to effectively rework. However, a customized soldering tip is required according to the type of the connector and the heater is placed nearest to the soldering tip, There is a drawback that it is possible to rework.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 기존의 열풍방식의 단점을 해소하고 정확한 리워크가 가능하며, 판형 히터가 가급적 제거대상물과 최단거리에 위치하도록 설계하여 열복원력이 우수하고 열전달이 빠르며 정확한 리워크가 가능하고, 제거대상물 부위에만 열을 빠르게 전달하여 제거대상물을 신속하고 정확하게 리워크할 수 있고 매우 빠른 열복원성을 확보하여 리워크 작업성을 향상시킬 수 있는 리워크용 인두팁을 제공함에 있다.
The problem to be solved by the present invention is to solve the disadvantages of the existing hot air method and to make precise rework, and to design the plate heater to be located at the shortest distance from the object to be removed as much as possible, The present invention provides a soldering tip for a rework capable of rapidly reheating an object to be removed by rapidly transferring heat only to a part to be removed and securing a very fast heat resisting property to improve rework workability.

본 고안은, 열을 발생시키는 판형 히터와, 상기 판형 히터가 삽입되어 위치되는 공간을 갖고 상기 판형 히터에 대응하는 형태의 판형 부분을 갖는 히터수용부와, 상기 히터수용부의 끝단으로부터 연장되어 있고 제거대상물을 집기 위해 상기 제거대상물이 위치된 방향으로 경사지게 구비된 집게부와, 상기 판형 히터의 온도를 제어하기 위한 온도조절기와 상기 판형 히터를 전기적으로 연결시키기 위한 복수 개의 배선부와, 상기 히터수용부에 결합되어 상기 히터수용부와 상기 집게부를 지지하기 위한 프레임을 포함하며, 상기 판형 히터는, 제1 세라믹 시트와, 상기 제1 세라믹 시트에 인쇄되어 저항체 역할을 하는 금속 재질의 저항 패턴 및 상기 저항 패턴 상부에 적층된 제2 세라믹 시트를 포함하며, 상기 히터수용부는 열전도성 재질로 이루어지고 상기 판형 히터를 내부에 수용하기 위하여 상기 판형 히터보다 넓은 면적을 가지며, 상기 히터수용부와 상기 집게부가 이루는 각도(θ)는 90°＜θ＜180° 범위인 것을 특징으로 하는 판형 히터가 내장된 리워크용 인두팁을 제공한다. The present invention relates to a heat exchanger comprising a plate heater for generating heat, a heater accommodating portion having a plate-shaped portion having a space in which the plate heater is inserted and corresponding to the plate heater, A plurality of wiring portions for electrically connecting the plate type heater to the temperature regulator for controlling the temperature of the plate type heater and a plurality of wiring portions for electrically connecting the plate type heater to the heater, And a frame for supporting the heater receiving portion and the clamping portion, wherein the plate heater includes a first ceramic sheet, a resistance pattern of a metal material printed on the first ceramic sheet and serving as a resistor, And a second ceramic sheet laminated on the pattern, wherein the heater receiving portion is made of a thermally conductive material, Wherein the plate-shaped heater has a larger area than the plate-shaped heater in order to accommodate the plate-shaped heater, and the angle? Formed by the heater accommodating part and the clamping part is in the range of 90 ° < Provide soldering iron tips.

상기 판형 히터는 직사각형 형태의 판 형상을 가질 수 있고, 상기 히터수용부는 상기 판형 히터의 형태에 대응되게 직사각형 형태의 판 형상을 가질 수 있으며, 상기 집게부는 직사각형 형태의 판 형상으로 상기 히터수용부의 끝단에 연결되어 있고, 상기 집게부와 상기 히터수용부는 일체로 형성되어 있을 수 있으며, 상기 프레임은 상기 히터수용부에 대하여 수직하게 돌출되어 있고 판형의 플레이트 구조를 가질 수 있다. The plate-like heater may have a rectangular plate shape, and the heater accommodating portion may have a rectangular plate shape corresponding to the shape of the plate-type heater, and the clamping portion may have a plate shape of a rectangular shape, And the frame and the frame may be integrally formed with each other, and the frame may protrude perpendicularly to the heater accommodating portion and may have a plate-like plate structure.

상기 히터수용부의 일측에는 상기 판형 히터가 삽입되는 개구부가 구비되어 있을 수 있고, 상기 히터수용부의 타측은 상기 판형 히터를 지지하는 벽면이 구비되며 상기 벽면에는 상기 개구부보다 작은 홀이 구비되어 있을 수 있으며, 상기 히터수용부로부터 상기 판형 히터를 탈착시키는 경우에 도구를 이용하여 상기 홀을 통해 상기 개구부 방향으로 상기 판형 히터를 밀어서 탈착시킬 수 있다. The heater accommodating portion may have an opening through which the plate heater is inserted. The other side of the heater accommodating portion may have a wall surface for supporting the plate heater, and the wall surface may have a hole smaller than the opening. , And when the plate heater is detached from the heater accommodating portion, the plate heater can be slid in the direction of the opening through the hole using a tool.

상기 배선부는 외부에서 인가된 전원을 상기 판형 히터에 전달하기 위한 제1 배선 및 제2 배선과, 온도센서를 통해 상기 히터수용부의 온도를 감지하여 그 신호를 상기 온도조절기에 전달하기 위한 제3 배선 및 제4 배선을 포함할 수 있다.The wiring unit includes a first wiring and a second wiring for transmitting an external power source to the plate heater and a third wiring for sensing the temperature of the heater receiving unit through the temperature sensor and transmitting the signal to the temperature controller. And a fourth wiring.

상기 제1 세라믹 시트에는 온도를 감지하기 위한 센서전극이 인쇄되어 있을 수 있다.
A sensor electrode for sensing temperature may be printed on the first ceramic sheet.

기존의 열풍방식의 경우 인접 부품에까지 영향을 미처 원활한 리워크에 어려움이 있으나, 본 고안에 의하면 판형 세라믹 히터를 채택하여 열전달이 빠르고 정확하여 원하는 부위만 정확히 리워크가 될 수 있다. 기존의 열풍방식의 단점을 해소하고 정확한 리워크가 가능하고, 판형 히터가 가급적 제거대상물과 최단거리에 위치하도록 설계하여 열복원력이 우수하고 열전달이 빠르며 정확한 리워크가 가능한 장점이 있다. In the conventional hot air type, there is a difficulty in smooth rework due to its influence on adjacent parts. However, according to the present invention, a plate type ceramic heater is adopted, and heat transfer is fast and accurate. It is possible to eliminate the disadvantages of the existing hot air method and to make precise rework, and to design the plate heater to be located at the shortest distance from the object to be removed as much as possible, thereby providing excellent heat recovery power, fast heat transfer and accurate rewiring.

본 고안에 의하면, 제거대상물에 적합한 크기와 형상을 가지는 리워크용 인두팁을 사용하여 제거대상물로 원활한 열전달이 이루어질 수 있고, 판형 히터가 내장되어 제거대상물과 가장 가까이 히터가 배치될 수 있으므로 열전달이 빨라 정확한 리워크가 가능하다.According to the present invention, a heat transfer can be smoothly performed to the object to be removed by using a soldering iron tip having a size and shape suitable for the object to be removed, and since the heater can be disposed closest to the object to be removed, Accurate rework is possible.

본 고안에 의하면, 판형 히터가 내장되어 원하는 부위에만 열을 빠르게 전달하여 실장된 부품(제거대상물)을 신속하고 정확하게 리워크할 수 있고 매우 빠른 열복원성을 확보하여 리워크 작업성을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, it is possible to quickly and accurately rehearse the mounted parts (the object to be removed) by transferring the heat to the desired part quickly with the built-in plate heater, and it is possible to improve the workability .

본 고안의 리워크용 인두팁은 온도균일성이 우수하고, 열복원력이 우수하다.
The soldering tip for rework in this invention has excellent temperature uniformity and excellent thermal restoring force.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 리워크용 인두팁의 판형 히터를 보여주는 사시도이다.
도 2는 리워크용 인두팁의 히터수용부, 집게부 및 프레임을 보여주는 사시도이다.
도 3은 리워크용 인두팀의 프레임이 연결부에 결합된 모습의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 후면을 보여주는 사시도이다.
도 5는 프레임이 연결부에 결합되어 있고 판형 히터가 히터수용부에 장착된 모습의 일 예를 보여주는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a plate heater of a soldering tip for rewiring according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.
2 is a perspective view showing a heater receiving portion, a grip portion and a frame of the reed tip.
FIG. 3 is a perspective view showing an example of a frame of a rehearsal team for rehearsing being coupled to a connection portion. FIG.
4 is a perspective view showing the rear surface of FIG. 3. FIG.
5 is a perspective view showing an example in which a frame is coupled to a connection portion and a plate-shaped heater is mounted on a heater receiving portion.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 고안이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 고안의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the following embodiments are provided so that those skilled in the art can understand the present invention without departing from the scope and spirit of the present invention. It is not. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

인쇄회로기판과 같은 기판은 통상적으로 납땜 방식으로 반도체 소자 등을 접착하고 있다. 접착 후 검사 중에 결함 있는 불량납땜, 불량부품 등을 발견하거나 사용 중에 고장에 의해 수리가 필요한 경우에는 기판에 부착되어 있는 불량납땜, 불량부품 또는 수리 대상을 제거하여 다른 부품으로 장착하여야 할 필요가 있다.BACKGROUND ART [0002] Substrates, such as printed circuit boards, typically bond semiconductor devices or the like by soldering. If it is necessary to repair defective soldering or defective parts during inspection after bonding or repair due to breakdown during use, it is necessary to remove the defective soldering, defective parts, or repair objects attached to the substrate and mount them as other parts .

반도체 소자 등이 납땜으로 접착되는 경우에 불량납땜, 불량부품 또는 수리 대상과 같은 제거대상물을 제거하는 방법은 납을 녹임으로써 기판으로부터 떼어내어 제거할 수 있다. When a semiconductor element or the like is bonded by soldering, a method of removing an object to be removed, such as a defective solder, a defective part, or a repair object, can be detached from the substrate by melting the lead.

리워크하려는 경우에는 상기 기판의 납땜 부분에 히터로 소정의 열을 가하면서 리워크용 인두기로 기판에 부착되어 있는 제거대상물을 떼어내어 제거한 후 다시 정상부품으로 교체하여 장착하는 방법을 사용한다.In the case of reworking, a method of removing the object to be removed, which is attached to the substrate with a reheating iron while applying a predetermined heat to the soldering portion of the substrate, is removed and replaced with a normal part.

리워크(re-work) 하고자 하는 경우에는 제거대상물에 적합한 크기와 형상을 가지는 인두팁를 사용하여 인두팁과 제거대상물과의 원활한 열전달이 발생하도록 하여야 한다. 인두팁이 제거대상물에 비해 작은 경우 인두팁 온도의 복원 시간이 길고, 제거대상물에 비해 더 큰 경우 복원 시간은 상당히 빨라지지만 제거대상물의 온도가 다소 감소하는데, 이는 인두팁의 열이 제거대상물 이외 다른 곳으로 전달되기 때문이다. 따라서, 커넥터류 등의 리워크에 적합한 인두팁 방식의 경우 각종 제거대상물에 적합한 형태를 가져야 효율적인 리워크가 가능하다. 제거대상물의 종류에 따라 맞춤형 인두팁이 필요하며, 인두팁과 가장 가까이 히터를 배치해야 열전달이 빨라 정확한 리워크가 가능하다.In case of re-work, the heat transfer should be made between the tip of the tip and the object to be removed by using the tip with the size and shape suitable for the object to be removed. In the case where the tip of the tip is smaller than the object to be removed, the time of restoration of the tip temperature is longer and when the tip is larger than the object to be removed, the restoration time is considerably faster but the temperature of the object to be removed is slightly decreased. . Therefore, in the case of the solder tip method suitable for rework of connectors and the like, it is necessary to have a shape suitable for various kinds of objects to be removed so that efficient reworking is possible. Depending on the type of object to be removed, a customized iron tip is required. The heater must be placed nearest to the iron tip, which allows fast heat transfer and accurate rework.

본 고안은 판형 히터가 내장되어 원하는 부위에만 열을 빠르게 전달하여 실장된 부품(제거대상물)을 신속하고 정확하게 리워크할 수 있고 매우 빠른 열복원성을 확보하여 리워크 작업성을 향상시킬 수 있는 리워크용 인두팁을 제시한다. This design has a built-in plate heater that can quickly transfer heat only to the desired part to quickly and accurately re-mount the mounted parts (the object to be removed) and reheat workability Provide a dragon tip.

이하에서, 리워크(re-work)라 함은 인쇄회로기판과 같은 기판에 부품을 실장 후에 발견된 불량납땜, 불량부품 또는 수리 대상을 제거하는 작업을 의미하는 것으로 사용한다.Hereinafter, the term "re-work" refers to an operation to remove a defective solder, a defective part, or an object to be repaired found after mounting a part on a substrate such as a printed circuit board.

기존의 열풍방식의 경우 인접 부품에까지 영향을 미처 원활한 리워크에 어려움이 있으며, 이를 고려하여 본 고안에서는 판형 세라믹 히터를 채택하여 열전달이 빠르고 정확하게 되게 하여 원하는 부위만 정확히 리워크가 될 수 있도록 하는 판형 히터 방식의 리워크용 인두팁을 제공한다. 본 고안에 의하면, 기존의 열풍방식의 단점을 해소하고 정확한 리워크가 가능하고, 판형 히터가 가급적 제거대상물과 최단거리에 위치하도록 설계하여 열복원력이 우수하고 열전달이 빠르며 정확한 리워크가 가능한 장점이 있다. In the case of the existing hot air type, there is a difficulty in smooth rework because it does not affect the adjacent parts. In consideration of this, in this embodiment, the plate type ceramic heater is adopted to make the heat transfer fast and accurate, Provides a heater tip reheat tip. According to the present invention, it is possible to eliminate the disadvantages of the existing hot air method and to perform precise rework, and to design the plate heater to be located at the shortest distance from the object to be removed as much as possible, have.

본 고안의 리워크용 인두팁은 기판과 제거대상물 사이의 납땜 부분에서 국부적으로 열을 가하면서 기판에 붙어있는 제거대상물을 제거할 수 있으므로 비교적 손쉽게 제거대상물을 제거할 수 있다.The reworked soldering tip of the present invention can remove the object to be removed, which is attached to the substrate, while locally heating the soldering portion between the substrate and the object to be removed, so that the object to be removed can be relatively easily removed.

제거대상물이 납땜으로 고정된 기판으로부터 제거대상물을 제거할 때 특정 부위에 선택적으로 가열 가능하여 작업 시 다른 부품의 손상을 억제하면서 특정 부위를 선택적으로 가열할 수 있는 장점이 있다.It is possible to selectively heat a specific region when the object to be removed is removed from the substrate on which the object to be removed is fixed by soldering, thereby selectively heating the specific region while suppressing damage to the other regions.

이하에서, 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 판형 히터가 내장된 리워크용 인두팁을 구체적으로 설명한다. 도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 리워크용 인두팁의 판형 히터를 보여주는 사시도이고, 도 2는 리워크용 인두팁의 히터수용부, 집게부 및 프레임을 보여주는 사시도이며, 도 3은 리워크용 인두팀의 프레임이 연결부에 결합된 모습의 일 예를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 후면을 보여주는 사시도이며, 도 5는 프레임이 연결부에 결합되어 있고 판형 히터가 히터수용부에 장착된 모습의 일 예를 보여주는 사시도이다.Hereinafter, referring to the drawings, a soldering tip for a rework with a plate heater according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail. 2 is a perspective view showing a heater receiving portion, a grip portion, and a frame of a reed tool tip; Fig. 3 is a perspective view showing the heater holding portion, Fig. 4 is a perspective view showing a rear surface of Fig. 3, Fig. 5 is a perspective view showing a state in which a frame is coupled to a connection portion and a plate heater is mounted on a heater receiving portion Fig.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 판형 히터가 내장된 리워크용 인두팁은, 열을 발생시키는 판형 히터(110)와, 판형 히터(110)가 삽입되어 위치되는 공간을 갖고 판형 히터(110)에 대응하는 형태의 판형 부분을 갖는 히터수용부(120)와, 히터수용부(120)의 끝단으로부터 연장되어 있고 제거대상물을 집기 위해 상기 제거대상물이 위치된 방향으로 경사지게 구비된 집게부(130)와, 판형 히터(110)의 온도를 제어하기 위한 온도조절기(미도시)와 판형 히터(110)를 전기적으로 연결시키기 위한 복수 개의 배선부(150)와, 히터수용부(120)에 결합되어 히터수용부(120)와 집게부(130)를 지지하기 위한 프레임(140)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 5, according to a preferred embodiment of the present invention, a soldering tip for a rewet having a built-in plate heater includes a plate heater 110 for generating heat, a space A heater accommodating portion 120 having a plate-shaped portion corresponding to the plate-shaped heater 110, and a heater accommodating portion 120 extending from an end of the heater accommodating portion 120 and inclined in a direction in which the object to be removed is placed A plurality of wiring parts 150 for electrically connecting the temperature controller (not shown) and the plate heater 110 for controlling the temperature of the plate heater 110, And a frame 140 coupled to the heat sink 120 to support the heater receiving portion 120 and the clamping portion 130.

판형 히터(110)는 직사각형 형태의 판 형상을 가질 수 있고, 히터수용부(120)는 판형 히터(110)의 형태에 대응되게 직사각형 형태의 판 형상을 가질 수 있으며, 집게부(130)는 직사각형 형태의 판 형상으로 히터수용부(120)의 끝단에 연결되어 있고, 집게부(130)와 히터수용부(120)는 일체로 형성되어 있을 수 있으며, 프레임(140)은 히터수용부(120)에 대하여 수직하게 돌출되어 있고 판형의 플레이트 구조를 가질 수 있다. The heater 110 may have a rectangular plate shape and the heater receiving portion 120 may have a rectangular plate shape corresponding to the shape of the plate heater 110. The clamp portion 130 may have a rectangular shape, The frame 140 may be integrally formed with the heater accommodating portion 120 and the frame 130 may be formed integrally with the heat accommodating portion 120. In this case, And may have a plate-like plate structure.

판형 히터(110)는 소정 두께를 갖는 사각형의 판 형상으로 제작될 수 있는데, 예컨대 길이 방향을 따라 판 형상으로 형성된 세라믹 히터로 이루어질 수 있다. 판형 히터(110)는 상기 온도조절기로부터 배선부(150)를 통해 전원을 인가받아 히터수용부(120)를 가열하기 위한 것으로서, 히터수용부(120)의 일단에 형성된 개구부(122)를 통해 히터수용부(120)에 삽입되어 위치된다. 판형 히터(110)는 판형 구조를 가지므로 히터수용부(120)에 형성된 개구부(122)의 형상 역시 판형 히터(110)의 형상과 대응되는 것이 판형 히터(110)가 히터수용부(120)의 내부로 삽입되어 고정되는데 효과적이다. The plate heater 110 may be formed in a rectangular plate shape having a predetermined thickness, for example, a ceramic heater formed in a plate shape along the length direction. The plate heater 110 is for heating the heater housing 120 by receiving power from the temperature controller through the wiring unit 150. The plate heater 110 is connected to the heater 122 through an opening 122 formed in one end of the heater housing 120, And is inserted and positioned in the accommodating portion 120. Since the plate heater 110 has a plate-like structure, the shape of the opening 122 formed in the heater housing 120 corresponds to the shape of the plate heater 110 as well as the shape of the plate heater 110, It is effective to be inserted and fixed inside.

판형 히터(110)는, 제1 세라믹 시트(미도시)와, 상기 제1 세라믹 시트에 인쇄되어 저항체 역할을 하는 금속 재질의 저항 패턴(미도시) 및 상기 저항 패턴 상부에 적층된 제2 세라믹 시트(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 세라믹 시트에 온도를 감지하기 위한 센서전극이 인쇄되어 있을 수도 있다. 상기 제1 세라믹 시트는 알루미나(Al2O3)계 세라믹, 질화규소(Si3N4)계 세라믹, 질화알루미늄(AlN)계 세라믹 및 탄화규소(SiC)계 세라믹 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어질 수 있고, 상기 저항 패턴은 텅스텐(W)계 금속 및 몰리브덴(Mo)계 금속 중에서 선택된 1종 이상의 고융점 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 세라믹 시트는 알루미나(Al2O3)계 세라믹, 질화규소(Si3N4)계 세라믹, 질화알루미늄(AlN)계 세라믹 및 탄화규소(SiC)계 세라믹 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어질 수 있다. 상기 센서전극은 판형 히터(110)의 온도를 감지하는 온도센서의 역할을 할 수 있다. The plate heater 110 includes a first ceramic sheet (not shown), a resistance pattern (not shown) made of a metal printed on the first ceramic sheet and serving as a resistor, and a second ceramic sheet (Not shown). In addition, a sensor electrode for sensing temperature may be printed on the first ceramic sheet. The first ceramic sheet may be formed of at least one material selected from alumina (Al 2 O 3 ) ceramics, silicon nitride (Si 3 N 4 ) ceramics, aluminum nitride (AlN) ceramics and silicon carbide And the resistance pattern may be made of at least one refractory metal selected from the group consisting of tungsten (W) -based metal and molybdenum (Mo) -based metal. The second ceramic sheet may be made of alumina (Al 2 O 3 ) (Si 3 N 4 ) ceramics, aluminum nitride (AlN) ceramics, and silicon carbide (SiC) ceramics. The sensor electrode may serve as a temperature sensor for sensing the temperature of the plate-shaped heater 110.

판형 히터(110)는 상기 제1 세라믹 시트 상에 상기 저항 패턴을 인쇄하고 상기 제2 세라믹 시트를 적층시킨 후 소성하여 제작할 수 있다. 이때, 상기 제1 세라믹 시트 상에 인쇄되는 상기 저항 패턴의 물질 및 길이 등을 조절하여 판형 히터(110)의 발열량을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 저항 패턴을 이용하여 히터수용부(120)의 최대 온도를 설정하여 제작할 수 있어 리워크용 인두팁의 제작 비용을 줄일 수 있다. 판형 히터(110)는 히터수용부(120) 내에 고정되는 부분과 삽입되는 개구부(122)의 길이 등을 고려하여 그 크기를 결정할 수 있다.The plate heater 110 may be manufactured by printing the resistance pattern on the first ceramic sheet, laminating the second ceramic sheet, and then firing. At this time, the amount of heat generated by the plate heater 110 can be controlled by adjusting the material and length of the resistance pattern printed on the first ceramic sheet. Therefore, the maximum temperature of the heater accommodating portion 120 can be set by using the resistance pattern, and the manufacturing cost of the soldering tip for rework can be reduced. The size of the plate heater 110 can be determined in consideration of the length of the portion to be fixed in the heater accommodating portion 120 and the length of the opening 122 to be inserted.

이와 같은 판형 히터(110)가 채용된 리워크용 인두팁은 양 끝단 부위의 온도차가 거의 없어 온도균일성이 우수한 장정이 있다. In the soldering tip for reheating, in which the plate heater 110 is employed, there is almost no temperature difference between the both end portions, so that the temperature uniformity is excellent.

히터수용부(120)는 열전도성 재질로 이루어지고 판형 히터(110)를 내부에 수용하기 위하여 판형 히터(110)보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 히터수용부(120)의 일측에는 판형 히터(110)가 삽입되는 개구부(122)가 구비되어 있을 수 있고, 히터수용부(120)의 타측은 판형 히터(110)를 지지하는 벽면(124)이 구비되며 벽면(124)에는 개구부(122)보다 작은 홀(126)이 구비되어 있을 수 있으며, 히터수용부(120)로부터 판형 히터(110)를 탈착시키는 경우에 도구(예컨대, 가느다란 봉 등)를 이용하여 홀(126)을 통해 개구부(122) 방향으로 판형 히터(110)를 밀어서 탈착시킬 수 있다. 판형 히터(110)는 히터수용부(120)로부터 외부로 빼내어 그 교체가 가능하므로, 교체 방법이 간단하고 교체 시간도 줄일 수 있다.The heater accommodating portion 120 may be made of a thermally conductive material and may have a larger area than the plate heater 110 for accommodating the plate heater 110 therein. The other side of the heater accommodating portion 120 may be provided with a wall surface 124 for supporting the plate heater 110. The plate accommodating portion 120 may be provided with an opening 122 through which the plate heater 110 is inserted, And the wall surface 124 may be provided with a hole 126 smaller than the opening 122. When the plate heater 110 is detached from the heater receiving portion 120, a tool (for example, a thin rod or the like) The plate heater 110 can be pushed and detached through the hole 126 in the direction of the opening 122 by using the plate-shaped heater. Since the plate heater 110 can be removed from the heater housing 120 and replaced, the replacement method is simple and the replacement time can be reduced.

히터수용부(120)는 리워크를 수행하기 위해 판형 히터(110)에서 열을 전달받아 리워크를 위한 제거대상물 또는 제거대상물 하부의 납땜부를 가열하기 위한 부분으로서, 판형 히터(110)가 삽입되는 내부 공간과 판형 히터(110)가 삽입되는 개구부(122)가 일단에 형성되어 있다. 히터수용부(120)는 열전도율이 높은 물질, 예컨대 동(Cu) 재질로 형성될 수 있다. 판형 히터(110)에서 발생된 열은 히터수용부(120) 전체에 전달되고, 히터수용부(120)는 기판으로부터 제거대상물을 떼어내기 위해 기판과 제거대상물을 접착시키고 있는 납을 녹일 수 있는 정도의 고온을 유지하게 된다.The heater accommodating portion 120 is a portion for receiving heat from the plate-shaped heater 110 to perform reheating and heating the soldering portion under the removed object or the removed object for the rework, and the plate-shaped heater 110 is inserted And an opening 122 into which the plate-shaped heater 110 is inserted is formed at one end. The heater accommodating portion 120 may be formed of a material having a high thermal conductivity, for example, a copper (Cu) material. The heat generated in the plate type heater 110 is transmitted to the entire heater accommodating portion 120. The heater accommodating portion 120 is heated to a temperature sufficient to melt the lead bonding the substrate and the object to be removed, Lt; / RTI &gt;

집게부(130)는 리워크를 수행하기 위해 제거대상물을 집는 역할을 하는 부분이다. 집게부(130)는 열전도율이 높은 물질, 예컨대 동(Cu) 재질로 형성되거나 부식 방지를 위해 외주면에 철도금층이 형성된 것일 수 있다. 집게부(130)는 히터수용부(120)의 끝단에 연결되어 형성됨으로써, 판형 히터(110)로부터 발생된 열의 손실이 최소화되면서 집게부(130)에 전달될 수 있다. 제거대상물을 집기 위해 히터수용부(120)와 집게부(130)가 이루는 각도(θ)는 90°＜θ＜180° 범위인 것이 바람직하다. The clamping unit 130 is a part that holds the object to be removed in order to carry out the rework. The clamp 130 may be formed of a material having a high thermal conductivity, for example, a copper (Cu) material or an iron plating layer formed on an outer circumferential surface thereof to prevent corrosion. The clamping unit 130 is connected to the end of the heater accommodating unit 120 so that the loss of heat generated from the plate heater 110 is minimized and can be transmitted to the clamp unit 130. The angle? Between the heater accommodating portion 120 and the clamping unit 130 for picking up the object to be removed preferably ranges from 90 ° <θ <180 °.

배선부(150)는 온도센서에 의해 감지된 신호를 온도조절기에 전달하거나 외부에서 공급되는 전원을 판형 히터(110)에 전달하는 역할을 하며, 복수 개의 배선, 예컨대 제1 배선, 제2 배선, 제3 배선 및 제4 배선을 포함할 수 있다. 배선부(150)를 이루는 배선은 피복부를 포함할 수 있으며, 이러한 피복부에 의해 감싸여진 제1 배선 내지 제4 배선은 후술하는 연결부(160) 내로 삽입되거나 후술하는 손잡이부의 내부에 삽입되는 것이 바람직하다. 예컨대, 제1 배선 및 제2 배선은 외부에서 인가된 전원을 판형 히터(110)에 전달하며, 일단은 판형 히터(110)와 접속되고 타단은 상기 온도조절기와 접속될 수 있으며, 온도센서(미도시)를 통해 히터수용부(120)의 온도가 감지되고 제3 배선과 제4 배선은 상기 온도센서에 의해 감지된 신호를 상기 온도조절기에 전달하기 위한 것일 수 있다. The wiring unit 150 serves to transmit a signal sensed by the temperature sensor to the temperature regulator or to supply power supplied from the outside to the plate heater 110. The wiring unit 150 may include a plurality of wires such as a first wire, A third wiring, and a fourth wiring. The wiring constituting the wiring part 150 may include a covering part. The first wiring to the fourth wiring surrounded by the covering part are preferably inserted into the connecting part 160 described later or inserted into the grip part described later Do. For example, the first wiring and the second wiring may transmit an external power source to the plate type heater 110, one end may be connected to the plate type heater 110, the other end may be connected to the temperature regulator, And the third wiring and the fourth wiring may be for transmitting the signal sensed by the temperature sensor to the temperature regulator.

이러한 리워크용 인두팁은 리워크를 위해 복수 개 구비될 수 있다. 예컨대, 제거대상물을 용이하게 집기 위해 한 쌍의 리워크용 인두팁이 짝을 이루어 구비될 수 있고, 세 개의 리워크용 인두팁이 삼각형 형태로 배치되어 구성될 수도 있으며, 4개의 리워크용 인두팁이 사각형 형태로 배치되어 구성될 수도 있다. A plurality of such soldering iron tips can be provided for rework. For example, in order to easily pick up the object to be removed, a pair of reheat iron tips may be provided in pairs, three reheat iron tips may be arranged in a triangular shape, As shown in FIG.

각각의 리워크용 인두팁은 프레임(140)에 연결부(160)와 손잡이부(미도시)를 결합하여 리워크용 인두기를 구성할 수 있으며, 배선부(150)를 통해 판형 히터(110)와 상기 온도조절기를 전기적으로 연결하여 열을 발생시켜 리워크를 수행할 수 있다. Each rework tip is connected to the frame 140 by a connecting part 160 and a handle part (not shown) to form a reed tool. The reed tool tip is connected to the plate heater 110 through the wiring part 150, The temperature controller can be electrically connected to generate heat to perform the rework.

상기 온도조절기는 공급되는 전력량을 조절하여 판형 히터(110)의 온도를 일정하게 유지시키는 역할을 한다. 상기 온도조절기는 동작을 개시 또는 종료시키는 스위치부와, 상기 스위치의 동작에 따라 일측에 플러그가 구비된 전력선를 통해 외부로부터 전력을 공급받는 전력부와, 판형 히터(110)에 전력을 공급하고 판형 히터(110)에 연결된 배선부(150)의 포트와 연결되는 단자 연결부와, 판형 히터(110)의 온도를 외부로 표시하는 디스플레이부 및 판형 히터(110)의 온도를 조절하기 위해 상기 전력부를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.The temperature controller adjusts the amount of power supplied to maintain the temperature of the plate heater 110 constant. A power unit that receives power from the outside through a power line provided with a plug on one side in accordance with the operation of the switch; a power supply unit that supplies power to the plate heater (110) A terminal connecting part connected to the port of the wiring part 150 connected to the display part 110 and a display part for displaying the temperature of the plate type heater 110 externally and the power part for controlling the temperature of the plate type heater 110 And a control unit.

연결부(160)는 리워크용 인두팁과 상기 손잡이부를 연결하는 부분으로서, 리워크용 인두팁의 프레임(140)에 볼트 및 너트와 같은 결합수단(170)으로 결합되거나, 프레임(140)에 용접 등의 방법으로 결합될 수 있으며, 프레임(140)과 일체로 형성되어 있을 수도 있다. 바람직하게는 리워크용 인두팁의 교체 또는 교환을 위해 착탈 가능한 결합수단(170)으로 결합되게 하는 것이 바람직하다. 연결부(160)는 열전도성이 있는 재질이거나 열전도성이 없는 재질로 이루어질 수도 있다. The connecting portion 160 is connected to the frame 140 of the soldering iron tip by a coupling means 170 such as a bolt and a nut or is connected to the frame 140 by welding or the like Or may be integrally formed with the frame 140. [0035] It is preferable to be combined with detachable coupling means 170 for replacement or replacement of the soldering tip for rework. The connection portion 160 may be made of a thermally conductive material or a non-thermally conductive material.

상기 손잡이부는 작업자가 리워크용 인두기를 취급할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 열전도성이 낮고 단열성과 탄력성을 갖는 플라스틱과 같은 합성수지로 제작될 수 있다.
The handle portion is for allowing the operator to handle the ironing iron for reheating, and can be made of a synthetic resin such as plastic having low thermal conductivity and heat insulation property and elasticity.

이상, 본 고안의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 고안은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. This is possible.

110: 판형 히터 120: 히터수용부
122: 개구부 124: 벽면
126: 홀 130: 집게부
140: 프레임 150: 배선부
160: 연결부 170: 결합수단110: Plate heater 120: Heater accommodating part
122: opening 124: wall surface
126: hole 130:
140: frame 150: wiring part
160: connecting portion 170: engaging means

Claims (4)

열을 발생시키는 판형 히터;
상기 판형 히터가 삽입되어 위치되는 공간을 갖고 상기 판형 히터에 대응하는 형태의 판형 부분을 갖는 히터수용부;
상기 히터수용부의 끝단으로부터 연장되어 있고 제거대상물을 집기 위해 상기 제거대상물이 위치된 방향으로 경사지게 구비된 집게부;
상기 판형 히터의 온도를 제어하기 위한 온도조절기와 상기 판형 히터를 전기적으로 연결시키기 위한 복수 개의 배선부;
상기 히터수용부에 결합되어 상기 히터수용부와 상기 집게부를 지지하기 위한 프레임을 포함하며,
상기 판형 히터는,
제1 세라믹 시트;
상기 제1 세라믹 시트에 인쇄되어 저항체 역할을 하는 금속 재질의 저항 패턴; 및
상기 저항 패턴 상부에 적층된 제2 세라믹 시트를 포함하며,
상기 히터수용부는 열전도성 재질로 이루어지고 상기 판형 히터를 내부에 수용하기 위하여 상기 판형 히터보다 넓은 면적을 가지며,
상기 히터수용부와 상기 집게부가 이루는 각도(θ)는 90°＜θ＜180° 범위이고,
상기 판형 히터는 직사각형 형태의 판 형상을 갖고,
상기 히터수용부는 상기 판형 히터의 형태에 대응되게 직사각형 형태의 판 형상을 가지며,
상기 집게부는 직사각형 형태의 판 형상으로 상기 히터수용부의 끝단에 연결되어 있고,
상기 집게부와 상기 히터수용부는 일체로 형성되어 있으며,
상기 프레임은 상기 히터수용부에 대하여 수직하게 돌출되어 있고 판형의 플레이트 구조를 갖고,
상기 히터수용부의 일측에는 상기 판형 히터가 삽입되는 개구부가 구비되어 있고,
상기 히터수용부의 타측은 상기 판형 히터를 지지하는 벽면이 구비되며 상기 벽면에는 상기 개구부보다 작은 홀이 구비되어 있으며,
상기 히터수용부로부터 상기 판형 히터를 탈착시키는 경우에 도구를 이용하여 상기 홀을 통해 상기 개구부 방향으로 상기 판형 히터를 밀어서 탈착시키는 것을 특징으로 하는 판형 히터가 내장된 리워크용 인두팁.
A plate heater for generating heat;
A heater accommodating portion having a space in which the plate heater is inserted and positioned and having a plate portion corresponding to the plate heater;
A grip portion extending from an end of the heater accommodating portion and inclined in a direction in which the object to be removed is placed to pick up an object to be removed;
A plurality of wiring portions for electrically connecting the plate type heater with a temperature controller for controlling the temperature of the plate type heater;
And a frame coupled to the heater receiving portion to support the heater receiving portion and the clamping portion,
The plate-
A first ceramic sheet;
A resistance pattern of a metal printed on the first ceramic sheet and serving as a resistor; And
And a second ceramic sheet laminated on the resistance pattern,
The heater accommodating portion is made of a thermally conductive material and has a larger area than the plate heater for accommodating the plate heater therein,
The angle? Formed by the heater accommodating portion and the clamping portion is in the range of 90 ° <θ <180 °,
Wherein the plate heater has a rectangular plate shape,
The heater accommodating portion has a rectangular plate shape corresponding to the shape of the plate heater,
Wherein the clamping unit is connected to an end of the heater accommodating portion in the form of a rectangular plate,
Wherein the grip portion and the heater accommodating portion are integrally formed,
Wherein the frame protrudes perpendicularly to the heater accommodating portion and has a plate-like plate structure,
And an opening through which the plate heater is inserted is provided at one side of the heater accommodating portion,
The other side of the heater accommodating portion is provided with a wall surface for supporting the plate heater, and the wall surface is provided with a hole smaller than the opening,
Wherein when the plate heater is detached from the heater accommodating portion, the plate heater is pushed and removed in the direction of the opening through the hole using a tool.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 배선부는 외부에서 인가된 전원을 상기 판형 히터에 전달하기 위한 제1 배선 및 제2 배선과, 온도센서를 통해 상기 히터수용부의 온도를 감지하여 그 신호를 상기 온도조절기에 전달하기 위한 제3 배선 및 제4 배선을 포함하며,
상기 제1 세라믹 시트에 온도를 감지하기 위한 센서전극이 인쇄되어 있는 것을 특징으로 하는 판형 히터가 내장된 리워크용 인두팁.2. The temperature controller according to claim 1, wherein the wiring part comprises: a first wiring and a second wiring for transmitting an external power source to the plate type heater; and a controller for sensing the temperature of the heater receiving part through a temperature sensor, A third wiring and a fourth wiring for transferring,
Wherein a sensor electrode for sensing a temperature is printed on the first ceramic sheet.
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