KR200474234Y1 - 레티클 세정 장치 - Google Patents

레티클 세정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200474234Y1
KR200474234Y1 KR2020130002946U KR20130002946U KR200474234Y1 KR 200474234 Y1 KR200474234 Y1 KR 200474234Y1 KR 2020130002946 U KR2020130002946 U KR 2020130002946U KR 20130002946 U KR20130002946 U KR 20130002946U KR 200474234 Y1 KR200474234 Y1 KR 200474234Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reticle
watering unit
water
pressure clamp
collector
Prior art date
Application number
KR2020130002946U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140003170U (ko
Inventor
융-친 판
Original Assignee
구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 filed Critical 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드
Publication of KR20140003170U publication Critical patent/KR20140003170U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200474234Y1 publication Critical patent/KR200474234Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)

Abstract

레티클 세정 장치는 베이스 스테이션, 출수 시트, 와이핑 소자, 압력 클램프 및 고정 모듈을 포함한다. 출수 시트는 정방향 출수 유닛 및 경사 방향 출수 유닛을 포함하며 와이핑 소자는 정방향 출수 유닛 상에 설치된다. 경사 방향 출수 유닛은 물을 레티클상에 경사 방향으로 분사한다. 경사 방향 출수 및 와이핑 소자의 배합을 이용하여 레티클상의 미립자를 완전히 깨끗이 제거한다.

Description

레티클 세정 장치{RETICLE CLEAN SYSTEM}
본 고안은 레티클 세정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 와이핑 소자 및 경사방향 출수 구조를 이용하여 레티클 상의 미립자를 제거하는 세정 장치에 관한 것이다.
전자 상품이 점점 경박단소해짐에 따라 웨이퍼는 현대의 중요한 전자 소자가 되고 있다. 웨이퍼의 제작 방식은 레티클을 이용하여 투영하고 식각으로 원하는 도안(pattern)을 얻는다. 레티클 상에 미립자가 있으면 그 투영이 위치하는 웨이퍼의 도안 및 결과가 동일하지 않다. 따라서 레티클에 미립자가 존재해서는 안된다. 그러므로 레티클의 세정은 더욱 현재 각계 업자가 필요로 하는 것에 직면한 문제이다.
레티클을 액체만을 이용하여 세정할 경우 미립자가 잔류할 가능성이 있다. 이외에도 세정 노즐을 이용하여 레티클을 세정하고 브러쉬를 이용하여 레티클 상의 이물을 벗겨낸다. 문제는 레티클을 세정한 후의 액체가 이미 세정된 부분에 흐를 가능성이 있다는 것이며, 미립자가 여전히 레티클 상에 여전히 부착되고, 브러쉬는 쉽게 기판을 상하게 한다. 이 때문에 이런 세정 방식은 여전히 미립자가 잔류할 가능성이 있고, 긁힌 흔적을 생성한다.
때문에, 본 고안자는 상술의 구조를 개선하기 위해 다년간 이 방면에 종사한 관련 경험에 근거하여 열심히 관찰하고 그것을 연구하여, 이론의 운용을 배합하여 일종의 설계합리적이고 상술의 결함을 효과적으로 개선하는 본 고안을 창안하였다.
본 고안은 레티클 세정 장치를 제공하며 그것은 습윤한 와이핑 소자를 이용하여 레티클을 세정하며, 레티클 상의 미립자를 제거하고 경사 방향 출수의 물 흐름을 이용하여 와이핑 소자에 의해 느슨해진 미립자를 가져간다.
다른 일 방면에서 본 고안은 특수한 고정 소자 및 압력 클램프를 이용하여 사용자로 하여금 쉽게 와이핑 소자를 교체하도록 하며 배수를 도울 수 있다.
앞에 상술한 바를 달성하기 위해, 본 고안은 일종의 레티클 세정 장치를 제공하며, 그것은 세정하고자 하는 레티클면 방향에 설치된다. 상기 레티클 세정 장치는 베이스 스테이션, 상기 베이스 스테이션에 설치되는 출수 시트, 와이핑 소자, 상기 와이핑 소자를 출수 시트상에 고정하는 압력 클램프 및 고정 소자를 포함한다. 상기 출수 시트는 경사 방향 출수 유닛 및 정방향 출수 유닛을 더 포함하며, 상기 와이핑 소자는 상기 정방향 출수 유닛을 실질적으로 덮으며, 상기 와이핑 소자를 습윤하게 하여 상기 레티클이 긁히는 손상의 기회를 줄인다. 상기 경사 방향 출수 유닛은 물을 실질적으로 상기 와이핑 소자와 상기 레티클의 접촉 위치에 분사하며, 상기 레티클에 대해서 각도를 가지는 물 흐름을 이용하여 미립자를 가져간다.
본 고안의 일 실시 예에서, 상기 압력 클램프 프레임은 상기 정방향 출수 유닛에 설치되며, 상기 압력 클램프는 레티클의 일면을 향해 하나의 경사 안내면이 되며, 상기 경사 안내면은 외부를 향하고 상기 베이스 스테이션 방향을 향해 경사지며, 레티클을 세정한 후의 액체를 상기 경사 안내면에 따라 상기 출수 시트와 멀어지게 한다.
본 고안의 효과는 와이핑 소자 및 경사 방향 출수 유닛의 배치를 이용한 것에 있으며, 레티클상의 미립자를 더욱더 완벽히 제거하며, 압력 클램프의 경사 안내면을 설치하기 때문에 세정 후의 액체가 출수 시트에 쌓이는 것을 방지할 수 있고 이후 재차 레티클에 대해 오염처리하도록 한다.
본 고안의 특징 및 기술 내용을 더 명료히 하기 위해 이하의 본 고안 관련의 상세 설명과 도면을 참조하지만, 이것은 오직 참고 및 설명용으로 제공되는 것이며 본 고안을 한정하는 것은 아니다.
도 1은 본 고안 레티클 세정 장치의 조합 설명도이다.
도 2는 본 고안 레티클 세정 장치의 부분 분해 설명도이다.
도 3은 본 고안 레티클 세정 장치의 단면도이다.
도 4는 본 고안 레티클 세정 장치의 고정 소자 조합 설명도이다.
도 5는 본 고안 레티클 세정 장치의 베이스 스테이션 및 안내 블록 설명도이다.
도 1을 참조하면, 본 고안은 레티클 세정 장치(1)를 제공하며, 이것은 베이스 스테이션(基台)(50), 베이스 스테이션(50)상에 설치되는 출수 시트(seat)(10), 출수 시트(10)와 베이스 스테이션(50)의 사이에 설치되는 안내 블록(60), 출수 시트(10)상에 설치되는 와이핑(wiping) 소자(20), 와이핑 소자(20)를 출수 시트(10)에 고정하는 압력 클램프(30) 및 압력 클램프(30) 및 출수 시트(10)를 고정하는 고정 소자(40)를 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이 레티클(9)을 세정하려고 할 때, 레티클(9)을 레티클 세정 장치(1)의 상방에 협지(夾持)하고 그 세정하려는 면은 레티클 세정 장치(1)를 향하고 집수반(集水盤)(51)과 평행이며, 와이핑 소자(20)를 이용하여 레티클(9)상의 미립자를 느슨하게 하고, 물 흐름을 이용하여 미립자를 데려간다. 이하 언급한 물 흐름은 맹물에 한정되는 것이 아니라 또한 레티클을 세정하는데 쓰이는 세정 액체일 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 베이스 스테이션(50)은 집수반(51) 및 몇 개의 공수관(供水管)(52)을 포함하며, 공수관(52)의 일단은 집수반(51)에 연결된다. 집수반(51)에 배수공(排水孔)(512) 및 배수홈(511)이 설치되며, 배수홈(511)은 공수관(52)의 일 면에 대응하게 설치되고, 배수공(512)은 집수반(51)의 일측에 설치되며, 배수시에 비교적 장치에 영향을 끼치지 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 안내 블록(60)은 공수관(52)의 일면에 상대하도록 집수반(51)에 설치된다. 안내 블록(60)은 몇 개의 액체 통로(61)를 포함하며, 액체통로(61)는 간격을 가지고 평행으로 배열되며, 수관(水管)은 물을 액체통로(61)로 유입한다. 안내 블록(60)은 집수반(51)의 일면에 상대하여 사면(62)이 되며(도 3에서 나타낸 것과 같다), 사면(62)은 중앙으로부터 외부 둘레를 향해 기울어지며, 물 흐름을(또한 세정 액일 수 있다) 사면을 따라 집수관(51)에 유입시킨다. 이 안내 블록(60)의 설치는 출수 시트(10)와 집수반(51)을 일정한 거리를 가지도록 할 수 있으며, 출수 시트(10)는 흐르는 물 흐름 중에 잠길 필요가 없게 하며, 심지어 물이 쌓이도록 하고, 세정된 미립자가 회류하여 다시 레티클(9)에 부착되는 것을 피한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 출수 시트(10)는 출수 시트(10) 양측에 설치되는 두 개의 경사 방향 출수 유닛(11), 경사 방향 출수 유닛(11)들 사이에 설치되는 하나의 정방향 출수 유닛(12) 및 두 개의 볼록부(13)를 포함할 수 있다. 경사방향 출수 유닛(11) 및 정방향 출수 유닛(12)의 위치는 액체통로(61)에 대응하고, 두 개의 볼록부(13)는 각각 정방향 출수유닛(12)의 일측을 향하도록 경사 방향 출수 유닛(11)에 설치되며, 즉 정방향 출수 유닛(12)의 양측에 설치된다. 정방향 출수 유닛(12) 및 경사 방향 출수 유닛(11)의 수량 및 위치는 이것으로 한정하지 않는다. 와이핑 소자(20)는 정방향 출수 유닛(12)에 설치되며, 와이핑 소자(20)는 스펀지(21) 및 와이핑 천(22)을 포함한다. 스펀지(21)는 와이핑 천(22)과 정방향 출수 유닛(12) 사이에 설치하며, 스펀지(21)의 유연하고 압축 가능한 특성을 이용하며, 와이핑 천(22)으로 하여금 레티클(9)을 가볍고 부드럽게 세정할 수 있도록 하며, 와이핑 천(22)이 레티클(9)을 과도하게 힘을 내여 세정하여 레티클(9)에 손상을 조성하는 것을 피한다.
정방향 출수 유닛(12)은 출수 노즐이거나 몇 개의 출수공이 조성한 면일 수 있으며 이에 한정되지 않는다. 정방향 출수 유닛(12)은 정수리면으로부터 레티클 방향을 향해 출수하며, 와이핑 소자(20)는 정방향 출수 유닛(12)의 정수리면을 완전히 덮는다. 물이 흐를 때, 와이핑 소자(20)를 완전히 습윤하게 할 수 있으며, 세정 과정 중에 여전히 습윤상태를 유지하며, 습윤한 와이핑 소자(20)가 건조한 와이핑 소자(20)보다 레티클상에 긁힌 흔적을 남기기 어렵다. 정방향 출수 유닛(12)은 경사 방향 출수 유닛(11)보다 높으며, 또한 와이핑 소자(20)를 레티클(9)에 접촉시킬 시에, 경사 방향 출수 유닛(11)은 레티클(9)과 접촉되지 않아 레티클(9)상에 긁힌 흔적을 생성하는 것을 피할 수 있다.
경사 방향 출수 유닛(11)은 정방향 출수 유닛(12)의 일측을 향해서 레티클(9) 방향으로 경사방향 출수하고, 경사방향 출수 유닛(11)으로부터 유출되는 물 흐름은 레티클(9)을 경사방향으로 세척(washing)하며, 물을 실질적으로 와이핑 소자(20)와 레티클(9)의 접촉부분에 분사한다. 물 흐름이 각도를 가지고 레티클(9)을 세척하는 것이, 물 흐름이 정방향(정면)으로 레티클을 세척하는 것보다 물 흐름을 미립자와 레티클(9)의 사이에 더 충입할 수 있으며, 미립자와 레티클(9)를 분리시키므로 레티클(9)상의 미립자를 데려가는데 더욱 용이하다. 경사방향 출수 유닛(11)은 노즐로부터 출수될 수 있고, 또한 몇 개의 출수공으로부터 출수될 수 있으며 이에 한정되지 않는다. 이런 구조의 배치방식은 와이핑 소자(20)가 느슨한 미립자를 경사 방향 물 흐름을 이용하여 그것을 데려갈 수 있다.
도 3 및 도 4에 나타내듯이, 압력 클램프(30) 프레임은 정방향 출수 유닛(12)에 설치되며, 압력 클램프(30)와 경사방향 출수 유닛(11)간에 일정한 거리를 가진다. 와이핑 소자(20)는 출수 시트(10)와 압력 클램프(30) 사이에 위치하며, 와이핑 소자(20)가 정방향 출수 유닛(12)을 대부분 덮는다. 압력 클램프(30)는 집수반(51)의 일면에 상대하여 중앙으로부터 외부 둘레를 향해 기울어지는 경사 안내면(32)이 되며, 물흐름을 경사 안내면(32)에 따라 집수반(51)에 유입시키고, 압력 클램프(30)와 경사방향 출수 유닛(11) 사이에 거리가 있으므로 물 흐름이 이에 쌓일 수 없고, 이러한 구조는 일반 압력 클램프에 비교하여 더욱더 배수를 도울 수 있다. 압력 클램프(30)는 압력 클램프(30) 양단으로부터 집수반 방향으로 연장되는 고정부(33)를 더 포함하며, 고정부(33)는 위치제한판(331) 및 중공부(332)를 가지며, 위치제한판(331)은 고정부(33)의 말단에 위치하며, 위치제한판(331)과 집수반(51)은 평행하다.
도 4에서 나타내듯이, 압력 클램프(30)는 집수반(51)의 일면을 향해 볼록부(13)에 대응하는 하나의 오목홈(31)을 더 가지며, 와이핑 천(22) 부분을 볼록부(13)에 의해 상기 오목홈(31)에 협지하고, 와이핑 소자(20)를 정방향 출수 유닛(12)상에 견고하게 고정시킨다. 사용자가 와이핑 천(22)의 교체가 필요하다고 판별될 시에 압력 클램프(30)를 꺼내기만 하면 와이핑 천(22)을 교체할 수 있다.
도 2 및 도 4에서 나타내듯이, 고정 소자(40)는 갈고리 본체(43), 클립(42), 프레임(41), 제1탄성체(44) 및 제2탄성체(45)를 포함하며, 프레임(41)은 정방향 출수 유닛(12)을 둘러싸고 압력 클램프(30) 및 출수 시트(10) 사이에 설치되고, 프레임(41)의 양단은 하나의 돌출단(411)을 각각 가지며, 돌출단(411)은 중공부(332)를 관통한다. 제2탄성체(45)는 프레임(41)과 압력 클램프(30) 사이에 설치되며, 제2탄성체(45)는 압축상태가 된다.
갈고리 본체(43)는 출수 시트(10)의 양단에 설치되며, 클립(42)은 갈고리 본체(43)에 추접(pivot connection)되고, 이하에서는 클립(42)과 갈고리본체(43)가 추접하는 위치를 '추접 위치'라 칭한다. 제1탄성체(44)는 갈고리 본체(43)에 설치되며, 클립(42)은 추접 위치의 일측과 제1탄성체(44)에 충돌(抵觸)한다. 클립(42)은 추접 위치의 다른 일측에 하나의 압부(421)를 가지며, 압부(421)는 레티클(9)을 상대하는 위치제한판(331)의 일면과 충돌하며, 압력 클램프(30)와 프레임(41)간의 제2탄성체(45)가 압축상태가 되므로, 이 때문에 제2탄성체(45)는 압력 클램프에 하나의 위를 향한 역량을 제공하고, 용수철은 클립(42)의 압부(421)로 하여금 위치제한판(331)에 아래를 향한 역량을 제공하며, 이러한 구조는 압력 클램프(30)를 출수 시트(10)에 고정하고, 클립(42)의 압부(421)가 있는 일측 상에 제1탄성체(44)에 저항하는 역량을 가하기만 하면, 압력 클램프(30)를 느슨하게 하여 와이핑 소자(20)를 교체한다. 이러한 구조배치는 와이핑 소자(20)를 교체하기 쉽다.
종합적으로 말하면, 본 고안은 적어도 이하의 장점을 가진다.
1. 경사 방향 출수 유닛(11) 및 와이핑 소자(20)의 설치를 이용하여, 레티클(9)상의 미립자를 경사방향으로 세척하는 방식으로 데려가 레티클(9)을 더욱 세정하게 한다.
2. 압력 클램프(30) 및 안내 블록(60)이 경사 안내면 및 사면을 가지는 배치를 이용하여 물 흐름으로 하여금 이 경사 안내면 및 사면을 따라 더욱 순조롭게 배수시킨다.
3. 고정 소자(40) 및 압력 클램프(30)의 설치를 이용하여 사용자로 하여금 더욱 간편하게 와이핑 소자(20)를 교체하도록 한다.
이상 상술한 것은 단지 본 고안의 비교적 바람직한 실시 예이며, 본 고안의 권리 보호 범위를 국한하고자 하는 것은 아니므로 본 고안의 설명서 및 도식 내용에 소위 동일한 효과의 변화를 행해도 본 고안의 권리 보호 범위 내에 모두 포함된다.
1 레티클 세정 장치
10 출수 시트
11 경사방향 출수 유닛
12 정방향 출수 유닛
13 볼록부
20 와이핑 소자
21 스펀지
22 와이핑 천
30 압력 클램프
31 오목 홈
32 사면
33 고정부
331 위치제한판
332 중공부
40 고정 소자
42 프레임
411 돌출단
42 클립
421 압부
43 갈고리 본체
44 제1탄성체
45 제2탄성체
50 베이스 스테이션
51 집수반
511 배수홈
512 배수공
52 공수관
60 안내 블록
61 액체 통로
62 사면
9 레티클

Claims (10)

  1. 레티클의 하방에 위치하며, 적어도 하나의 경사 방향 출수 유닛 및 정방향 출수 유닛을 포함하는 출수 시트;
    상기 정방향 출수 유닛 상에 배치되며 상기 레티클을 세척하는 와이핑 소자;
    상기 정방향 출수 유닛의 외부 둘레에 설치되며, 상기 와이핑 소자를 상기 정방향 출수 유닛에 고정하는 압력 클램프;
    상기 압력 클램프를 상기 출수 시트에 고정하는 고정 소자; 그리고,
    적어도 하나의 공수관 및 집수반을 포함하는 베이스 스테이션를 포함하며,
    상기 경사 방향 출수 유닛은 상기 출수 시트의 측변에 위치하며 상기 경사 방향 출수 유닛은 상기 레티클에 경사 방향으로 물을 분사하고,
    상기 공수관의 일단은 상기 집수반에 연결되며, 상기 출수 시트는 상기 집수반상에 설치되며 상기 공수관은 상기 경사방향 출수 유닛 및 상기 정방향 출수 유닛에 물을 제공하는 레티클을 세정하는데 사용되는 레티클 세정 장치
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 경사 방향 출수 유닛의 수량은 한 쌍이며, 상기 경사 방향 출수 유닛은 상기 출수 시트의 양측에 위치하며, 상기 정방향 출수 유닛이 상기 경사방향 출수 유닛의 사이에 설치되는 레티클 세정 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 정방향 출수 유닛은 상기 경사방향 출수 유닛보다 상기 레티클에 근접하는 레티클 세정 장치
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 출수 시트는 볼록부를 더 포함하며,
    상기 볼록부는 정방향 출수 유닛의 양측에 설치되며, 상기 압력 클램프는 상기 집수반의 일면을 향해 오목 홈을 구비하며,
    상기 오목 홈은 상기 볼록부에 대응하며,
    상기 와이핑 소자는 부분적으로 만곡되며,
    상기 볼록부는 상기 와이핑 소자를 상기 오목 홈 내에 협지하는 레티클 세정 장치
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 압력 클램프는 상기 레티클의 일면을 향해 경사 안내면이 되며, 외부를 향하고 상기 집수반을 향해 경사지는 레티클 세정 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    안내 블록을 더 포함하며, 상기 안내 블록은 상기 출수 시트와 상기 집수반 사이에 위치하며, 상기 안내 블록은 다수의 액체 통로를 가지며, 상기 액체 통로의 위치는 상기 경사방향 출수 유닛 및 상기 정 방향 출수 유닛에 대응하며, 상기 안내 블록은 상기 집수반의 일면에 대응하여 사면이 되는 레티클 세정 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 압력 클램프는 적어도 하나의 고정부를 포함하며, 상기 고정부는 상기 압력 클램프의 양단으로부터 상기 집수반 방향을 향해 연장된 레티클 세정 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 고정 소자는 프레임, 클립, 갈고리 본체, 제1탄성체 및 적어도 하나의 제2탄성체를 더 포함하며,
    상기 프레임의 양단은 돌출단을 가지며, 상기 고정부는 위치제한판 및 중공부를 포함하며, 상기 돌출단은 상기 중공부를 관통하며, 상기 프레임은 상기 정방향 출수 유닛의 외부 둘레에 설치되며, 상기 프레임은 상기 압력 클램프 및 상기 출수 시트 사이에 설치되며, 상기 갈고리본체는 상기 출수 시트의 양단에 설치되며, 상기 클립은 상기 갈고리 본체에 추접되며, 상기 고정부는 상기 프레임에 관설되며, 상기 제1탄성체는 상기 갈고리 본체 및 상기 클립 사이에 설치되며, 상기 위치제한판은 상기 고정부의 일단에 위치하고 상기 집수반과 평행이며,
    상기 갈고리본체는 압부를 가지며, 상기 압부는 상기 위치제한판에 인접하고, 상기 적어도 하나의 제2탄성체는 상기 프레임 및 상기 압력 클램프 사이에 설치되는 레티클 세정 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 집수반은 배수홈 및 배수공을 가지며, 상기 배수홈이 상기 출수 시트의 주위를 둘러싸는 레티클 세정 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 와이핑 소자는 스펀지 및 와이핑 천을 더 포함하며,
    상기 스펀지는 상기 와이핑 천 및 상기 정방향 출수 유닛 사이에 위치하는 레티클 세정 장치.
KR2020130002946U 2012-11-19 2013-04-16 레티클 세정 장치 KR200474234Y1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101222391 2012-11-19
TW101222391U TWM451568U (zh) 2012-11-19 2012-11-19 光罩清洗裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140003170U KR20140003170U (ko) 2014-05-28
KR200474234Y1 true KR200474234Y1 (ko) 2014-09-01

Family

ID=48801874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020130002946U KR200474234Y1 (ko) 2012-11-19 2013-04-16 레티클 세정 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8973199B2 (ko)
KR (1) KR200474234Y1 (ko)
SG (1) SG2013028113A (ko)
TW (1) TWM451568U (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9857680B2 (en) * 2014-01-14 2018-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Cleaning module, cleaning apparatus and method of cleaning photomask
KR102388549B1 (ko) * 2014-09-15 2022-04-20 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 세라믹 구성요소의 논-포지티브 연결을 위한 연결 배열체
US9864283B2 (en) 2015-11-18 2018-01-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for photomask backside cleaning
CN110538850B (zh) * 2019-09-09 2024-07-12 江苏景泰玻璃有限公司 一种真空玻璃划痕修复预处理装置
US10948830B1 (en) 2019-12-23 2021-03-16 Waymo Llc Systems and methods for lithography

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001239A (ja) 2000-06-23 2002-01-08 Fujitsu Ltd 板状部材の洗浄方法及び洗浄装置
JP2003523640A (ja) 2000-02-15 2003-08-05 エイエスエムエル ユーエス, インコーポレイテッド リソグラフィーツールに用いられるレチクルを洗浄する装置および方法
US20080041429A1 (en) 2006-08-15 2008-02-21 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Photomask cleaner
US20090194140A1 (en) 2008-02-05 2009-08-06 Yung-Shun Pan Semiconductor Substrate Cleaning Apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW316995B (ko) * 1995-01-19 1997-10-01 Tokyo Electron Co Ltd
US6247197B1 (en) * 1998-07-09 2001-06-19 Lam Research Corporation Brush interflow distributor
JP2000260740A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Disco Abrasive Syst Ltd スピンナー洗浄装置
KR100445259B1 (ko) * 2001-11-27 2004-08-21 삼성전자주식회사 세정방법 및 이를 수행하기 위한 세정 장치
US7137164B2 (en) * 2002-03-18 2006-11-21 Glass Equipment Development, Inc. Glass washing machine with broken glass removal system
AU2003273362A1 (en) * 2002-10-04 2004-05-04 Jerry Behar Scrubber and method of using scrubber

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003523640A (ja) 2000-02-15 2003-08-05 エイエスエムエル ユーエス, インコーポレイテッド リソグラフィーツールに用いられるレチクルを洗浄する装置および方法
JP2002001239A (ja) 2000-06-23 2002-01-08 Fujitsu Ltd 板状部材の洗浄方法及び洗浄装置
US20080041429A1 (en) 2006-08-15 2008-02-21 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Photomask cleaner
US20090194140A1 (en) 2008-02-05 2009-08-06 Yung-Shun Pan Semiconductor Substrate Cleaning Apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWM451568U (zh) 2013-04-21
US20140137347A1 (en) 2014-05-22
KR20140003170U (ko) 2014-05-28
US8973199B2 (en) 2015-03-10
SG2013028113A (en) 2014-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200474234Y1 (ko) 레티클 세정 장치
KR101184720B1 (ko) 슬릿 노즐 세정장치
TWI623358B (zh) 用於洗淨修整盤之刷子、洗淨裝置及洗淨方法
WO2016093963A1 (en) System and process for in situ byproduct removal and platen cooling during cmp
FI110761B (fi) Puhdistuslaitteisto liikkuvan pinnan puhdistamiseksi erityisesti paperikoneessa
KR101436125B1 (ko) 포토마스크 세정 방법 및 그 시스템
US9382102B2 (en) Escalator handrail purifier apparatus
TWI664055B (zh) 研磨面洗淨裝置、研磨裝置、及研磨面洗淨裝置之製造方法
JP2006341194A (ja) 不純物除去装置
JP2005511302A (ja) 光学表面を清浄するための液体噴霧装置および方法
JP2004136222A (ja) 空調用エアーフィルター
CN214638614U (zh) 电缆表面清洁干燥装置
JP5790085B2 (ja) 洗浄装置
JP4771148B2 (ja) ミスト除去装置
KR20170110792A (ko) 에어 나이프
TW544337B (en) Washing type painting booth which uses two step water flows
CN214727467U (zh) 一种喷头自动清洗装置及数码印花机
KR101372380B1 (ko) 반도체 자재 절단장치
CN219292332U (zh) 一种清洗篮架主流道锁紧装置
CN211324784U (zh) 平面洗地器的清洗盘
JPH06336752A (ja) ヘアーキャッチャー
JP2005046790A (ja) 気体浄化装置、及び、塗装ブース
KR101024126B1 (ko) 왁스리스 방식 웨이퍼 핸들링 방법 및 웨이퍼 핸들링 장치
CN115474868A (zh) 一种基站及智能扫地机器人
KR200357572Y1 (ko) 클린룸용 핸드와셔

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170704

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180628

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190619

Year of fee payment: 6

R401 Registration of restoration