KR200473615Y1 - Heat sink radiation fin and base block mounting structure - Google Patents

Heat sink radiation fin and base block mounting structure Download PDF

Info

Publication number
KR200473615Y1
KR200473615Y1 KR2020120006648U KR20120006648U KR200473615Y1 KR 200473615 Y1 KR200473615 Y1 KR 200473615Y1 KR 2020120006648 U KR2020120006648 U KR 2020120006648U KR 20120006648 U KR20120006648 U KR 20120006648U KR 200473615 Y1 KR200473615 Y1 KR 200473615Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base block
heat sink
mounting structure
radiating fins
heat
Prior art date
Application number
KR2020120006648U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130006069U (en
Inventor
충-시엔 후앙
Original Assignee
충-시엔 후앙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 충-시엔 후앙 filed Critical 충-시엔 후앙
Publication of KR20130006069U publication Critical patent/KR20130006069U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200473615Y1 publication Critical patent/KR200473615Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/10—Fastening; Joining by force joining
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조는 일측에 복수의 그루브를 제공하는 베이스 블록과, 복수의 접힌 부분과 후크 부분을 제공하도록 스탬핑된 하부 에지를 각각 구비하는 복수의 방열핀을 포함하며, 상기 방열핀의 접힌 부분과 후크 부분은 베이스 블록의 그루브로 삽입된 후에 베이스 블록에 매립되거나 클램핑되는 것을 특징으로 한다. The heat sink fins and base block mounting structure includes a base block providing a plurality of grooves on one side and a plurality of radiating fins each having a lower edge stamped to provide a plurality of folds and a hook portion, And the portion and the hook portion are embedded or clamped in the base block after being inserted into the groove of the base block.

Description

히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조{HEAT SINK RADIATION FIN AND BASE BLOCK MOUNTING STRUCTURE}[0001] HEAT SINK HEAT SINK RADIATION FIN AND BASE BLOCK MOUNTING STRUCTURE [0002]

본 출원은 그 전체 내용이 본 명세서에 참조 문헌으로 병합된 2012년 4월 10일에 출원된 중국 특허 출원 번호 201220148011.0호에 기초하고 이의 우선권의 이익을 청구한다.This application is based on and claims the benefit of priority of Chinese Patent Application No. 201220148011.0, filed April 10, 2012, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

본 고안은 히트 싱크(heat sink) 기술에 관한 것이며, 보다 상세하게는 일측에 그루브(groove)를 가지는 베이스 블록과, 주조 기술이나 압착 기술에 의하여 베이스 블록의 그루브에 고정되고 하부 에지 부근에서 2개의 대향하는 측면에 교대로 배열된 접힌 부분과 후크 부분을 구비하는 방열핀을 포함하는, 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a heat sink technique and more particularly to a heat sink technique which comprises a base block having grooves on one side and a groove on the base block by casting or pressing techniques, And a heat radiating fin having a folded portion and a hook portion which are alternately arranged on opposite sides of the heat sink fins and the base block mounting structure.

종래의 히트 싱크는 일반적으로 하부 블록과 복수의 방열핀을 구비한다. 일부 히트 싱크는 하부 블록으로 끼워맞춰진 하나 또는 다수의 히트 파이프를 구비한다. 하부 블록과 방열핀 사이를 결합하는 것에 대하여는 용접 기술이 통상 사용된다. US 특허 번호 5,014,776호는 하부 블록에 있는 각 채널에 방열핀을 삽입한 후에 하부 블록에 방열핀을 고정하기 위하여 스탬핑 기술을 사용하는 것에 의해 하부 블록에 방열핀을 결합하는 방법을 개시한다.Conventional heat sinks generally include a lower block and a plurality of radiating fins. Some heat sinks have one or more heat pipes fitted into the lower block. Welding techniques are commonly used for coupling between the lower block and the radiating fins. US Pat. No. 5,014,776 discloses a method of inserting a radiating fin to a lower block by inserting a radiating fin into each channel in a lower block and then using a stamping technique to fix the radiating fin to the lower block.

특허 번호 5,014,776호에 따르면, 중개 리지(intermediary ridge)에 의해 분리되고 절삭된 프로파일을 가지는 다수의 평행한 채널이 리브(방열핀)의 부착을 위하여 가열 또는 냉각 바디(히트 싱크)의 메인 바디(하부 블록)에 제공된다. 리브(방열핀)는 매칭하는 푸트 프로파일에 의하여 측면으로부터 채널 내로 삽입되고 중개 리지의 변형을 통해 제 위치에 가압된다. 그러나, 이러한 설계는 리브(방열핀)가 수직 방향으로 채널 내에 직접 삽입되는 것을 허용하지 않아서 설치 공정이 복잡하고 불편함을 야기한다. According to Patent No. 5,014,776, a plurality of parallel channels having a profile separated and cut by an intermediary ridge are attached to the main body of the heating or cooling body (heat sink) ). The ribs (radiating fins) are inserted into the channel from the side by the matching foot profile and are urged in place through deformation of the intermediate ridge. However, such a design does not allow the ribs (radiating fins) to be inserted directly into the channel in the vertical direction, thus complicating the installation process and causing inconvenience.

나아가, 미국 특허 번호 6,758,262호는 히트 싱크에 관한 것이다. 이 설계에 따르면, 박막 시트 핀이 베이스 판의 그루브에 삽입되고 각 그루브의 2개의 대향하는 측면들 각각에 있는 오목한 부분의 탄성 변형에 의하여 형성된 경사진 측면에 의하여 두 측면으로부터 클림핑된다. 이러한 설계는 단순히 각 박막 시트 핀을 고정하는데 2개의 점 클램핑 힘을 제공한다. 이러한 클램핑 효과는 박막 시트 핀을 견고히 고정할 만큼 충분히 강하지 않다. 이 박막 시트 핀은 설치 후에 동일 높이에 유지되지 않을 수 있거나 외부힘에 의해 우발적으로 베이스 판으로부터 떨어지거나 진동하게 될 수 있다. 베이스 블록에 있는 하나의 각 그루브에 삽입하기 전에 각 방열핀의 하부 측면을 접혀진 부분이나 각진 부분으로 굴곡시키고 이후 탄성 변형에 의하여 삽입된 방열핀을 베이스 블록으로 고정하는 일부 다른 기술이 알려져 있다. 그러나, 방열핀은 크림핑(crimped)될 때 측면으로 경사질 수 있다. Further, U. S. Patent No. 6,758, 262 relates to a heat sink. According to this design, the thin sheet pin is clamped from both sides by the inclined side inserted by the groove of the base plate and formed by the elastic deformation of the concave portion in each of the two opposite sides of each groove. This design simply provides two point clamping forces to secure each thin sheet pin. This clamping effect is not strong enough to hold the thin sheet pin securely. The thin film sheet pins may not be held at the same height after installation or may accidentally fall off or vibrate from the base plate due to external forces. Some other technique is known in which the lower side of each radiating fin is bent into a folded or angled portion before being inserted into one groove in the base block and then the inserted radiating fin is fixed to the base block by elastic deformation. However, the radiating fin may be inclined laterally when crimped.

본 고안은 상기 사정을 감안하여 안출된 것이다. 그러므로, 본 고안의 주 목적은 방열핀을 베이스 블록에 동일 높이로 고정시켜 진동이나 떨어짐이 회피되는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조를 제공하는 것이다. The present invention was devised in view of the above circumstances. Therefore, the main object of the present invention is to provide a heat sink fins and a base block mounting structure in which the heat sink fins are fixed to the base block at the same height to avoid vibration or dropping.

본 고안의 이 목적 및 다른 목적을 달성하기 위하여, 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조는 일측에 복수의 그루브를 제공하는 베이스 블록과, 이 베이스 블록의 그루브에 각각 장착되는 복수의 방열핀을 구비한다. 각 방열핀은 복수의 접힌 부분을 제공하도록 스탬핑된 하부 에지를 구비한다. 각 방열핀의 접힌 부분은 각 방열핀의 하부 에지를 따라 균등하게 이격되고 2개의 대향하는 방향으로 교대로 돌출한다. 나아가, 방열핀의 접힌 부분은 베이스 블록의 그루브에 삽입되고 이후 베이스 블록에 매립되거나 이에 클램핑된다. In order to achieve this object and other objects of the present invention, the heat sink fin and the base block mounting structure include a base block for providing a plurality of grooves on one side, and a plurality of heat dissipating fins respectively mounted on the grooves of the base block. Each radiating fin has a lower edge stamped to provide a plurality of folded portions. The folded portions of each radiating fin are evenly spaced along the lower edge of each radiating fin and protrude alternately in two opposing directions. Furthermore, the folded portion of the radiating fin is inserted into the groove of the base block and then buried in the base block or clamped thereto.

각 방열핀은 각 방열핀의 각 2개의 인접한 접힌 부분들 사이에 각각 배치된 복수의 후크 부분을 더 구비한다. 후크 부분은 베이스 블록에 각 접힌 부분에 매립되거나 또는 베이스 블록에 각 접힌 부분이 클램핑되어 베이스 블록과 방열핀 사이에 연결 안정성을 개선시킨다. Each radiating fin further includes a plurality of hook portions disposed between each two adjacent folded portions of each radiating fin. The hook portion is embedded in each folded portion of the base block or each folded portion of the base block is clamped to improve the connection stability between the base block and the radiating fin.

도 1은 본 고안에 따른 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조의 분해도.
도 2는 본 고안에 따른 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조를 위한 하나의 방열핀의 측면도.
도 3은 도 2에 도시된 방열핀의 일부 확대도.
도 4는 다른 각도에서 본 도 3에 대응하는 도면.
도 5는 고정하기 전에 베이스 블록의 각 그루브에 삽입된 방열핀을 도시하는 본 고안의 일부분의 확대 개략 단면도.
도 6은 베이스 블록에 일체로 매립된 방열핀을 도시하는 도 5에 대응하는 도면.
도 7은 베이스 블록에 클램핑된 방열핀을 도시하는 도 5에 대응하는 도면.
도 8은 본 고안에 따른 베이스 블록의 하부 측에 있는 히트 파이프의 배열의 제 1 예를 도시하는 개략도.
도 9는 본 고안에 따른 베이스 블록의 하부 측에 있는 히트 파이프의 배열의 제 2 예를 도시하는 개략도.
도 10은 본 고안에 따른 베이스 블록의 하부측에 있는 히트 파이프의 배열의 제 3 예를 도시하는 개략도.
도 11은 본 고안에 따른 베이스 블록의 하부측에 있는 히트 파이프의 배열의 제 4 예를 도시하는 개략도.
도 12는 본 고안에 따른 베이스 블록의 하부측에 있는 히트 파이프의 배열의 제 5 예를 도시하는 개략도.
도 13은 본 고안에 따른 베이스 블록의 하부측에 있는 히트 파이프의 배열의 제 6 예를 도시하는 개략도.1 is an exploded view of a heat sink fin and a base block mounting structure according to the present invention;
2 is a side view of one heat sink fin for a heat sink fin and a base block mounting structure according to the present invention;
Fig. 3 is an enlarged view of a part of the radiating fin shown in Fig. 2; Fig.
Fig. 4 corresponds to Fig. 3 viewed from another angle; Fig.
5 is an enlarged schematic cross-sectional view of a portion of the present invention showing a radiating fin inserted in each groove of a base block prior to fixation;
6 is a view corresponding to Fig. 5 showing a radiating fin integrally embedded in a base block; Fig.
Fig. 7 is a view corresponding to Fig. 5 showing the radiating fin clamped to the base block; Fig.
8 is a schematic view showing a first example of the arrangement of heat pipes on the lower side of the base block according to the present invention;
9 is a schematic view showing a second example of the arrangement of the heat pipes on the lower side of the base block according to the present invention;
10 is a schematic view showing a third example of the arrangement of the heat pipes on the lower side of the base block according to the present invention;
11 is a schematic view showing a fourth example of the arrangement of the heat pipes on the lower side of the base block according to the present invention;
12 is a schematic view showing a fifth example of the arrangement of heat pipes on the lower side of the base block according to the present invention;
13 is a schematic view showing a sixth example of the arrangement of the heat pipes on the lower side of the base block according to the present invention;

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조는 베이스 블록(1)과 복수의 방열핀(2)을 포함한다. 베이스 블록(1)은 방열핀(2)을 각각 삽입하기 위해 그 일측(상부벽)에 복수의 그루브(11)를 제공한다. 나아가, 각 방열핀(2)은 2개의 반대 방향으로 교대로 돌출하며 방열핀의 하부 에지를 따라 균등하게 이격된 복수의 접힌 부분(21)을 제공하도록 스탬핑된 하부 에지를 구비한다(도 2 내지 도 4 참조). 접힌 부분(21)에 의하여, 방열핀(2)은 베이스 블록(1)의 각 그루브(11)에 안정적으로 위치될 수 있고(도 5 참조), 후술되는 주조 기술이나 압착 기술에 의하여 베이스 블록(1)에 일체로 매립되거나(도 6 참조) 이에 클램핑될 수 있다(도 7 참조). 설치 후에 방열핀(2)은 동일 높이에 유지될 수 있어서 진동으로 인한 느슨함을 방지할 수 있다. As shown in Figs. 1 to 4, the heat sink fin and the base block mounting structure according to the present invention includes a base block 1 and a plurality of heat dissipating fins 2. The base block 1 provides a plurality of grooves 11 on one side (upper wall) thereof for inserting the heat radiating fins 2, respectively. Further, each radiating fin 2 has a lower edge that is alternately protruding in two opposite directions and is stamped to provide a plurality of folded portions 21 evenly spaced along the lower edge of the radiating fin (Figs. 2 to 4 Reference). The radiating fins 2 can be stably positioned in the respective grooves 11 of the base block 1 by the folded portion 21 (see Fig. 5) (See FIG. 6) or clamped thereto (see FIG. 7). After the installation, the radiating fins 2 can be held at the same height to prevent looseness due to vibration.

전술된 바와 같이, 각 방열핀(2)의 접힌 부분(21)은 방열핀의 하부 에지를 따라 균등하게 이격되고 2개의 대향하는 방향으로 교대로 돌출한다. 도 1 내지 도 7에 도시된 실시예에 따라 접힌 부분(21)은 L 형상의 프로파일을 가지고 동일한 높이에 배치되며 각각은 위쪽으로 연장하는 부분(211)을 구비한다. 접힌 부분(21)은 2개의 대향하는 방향으로 교대로 돌출하고 동일한 높이에 배치되기 때문에, 방열핀(2)은 각 접힌 부분(21)에 의하여 베이스 블록(1)의 각 그루브(11)에 안정적으로 직립될 수 있다. As described above, the folded portion 21 of each radiating fin 2 is evenly spaced along the lower edge of the radiating fin and alternately protrudes in two opposing directions. According to the embodiment shown in FIGS. 1 to 7, the folded portions 21 have an L-shaped profile and are arranged at the same height, each having an upwardly extending portion 211. Since the folded portions 21 protrude alternately in two opposing directions and are disposed at the same height, the heat radiating fins 2 are stably fixed to the respective grooves 11 of the base block 1 by the folded portions 21 Can be erected.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 각 방열핀(2)은 2개의 반대 방향으로 교대로 돌출하고 접힌 부분(21)보다 상대적으로 더 높은 높이에서 각 2개의 인접한 접힌 부분(21) 사이에 각각 배치된 복수의 후크 부분(22)을 더 제공한다. 후크 부분(22)은 베이스 블록(1)에 있는 접힌 부분(21)과 일체로 매립되거나 베이스 블록(1)에 접힌 부분(21)이 클램핑되어서 베이스 블록(1)과 방열핀(2) 사이에 연결 안정성을 개선시킨다. 후크 부분(22)은 미늘(barb) 같이 형성될 수 있다. 1 to 7, each radiating fin 2 alternately protrudes in two opposing directions and is disposed between each two adjacent folded portions 21 at a relatively higher height than the folded portion 21 And further provides a plurality of hook portions 22. The hook portion 22 is integrally embedded with the folded portion 21 in the base block 1 or the folded portion 21 in the base block 1 is clamped and connected between the base block 1 and the heat sink fin 2 Thereby improving stability. The hook portion 22 may be formed like a barb.

방열핀(2)은 동일한 높이에서 복수의 개구(221)를 제공하도록 각각 스탬핑된다. 개구(221)의 형성 후에, 후크 부분(22)은 동시에 형성된다. 나아가, 후크 부분(22)은 2개의 반대 방향으로 각 개구(221)의 각 하부 에지로부터 위쪽으로 비스듬히 연장된다. 베이스 블록(1)의 그루브(11)에 일체로 매립되거나 이에 클램핑될 때 후크 부분(22)은 방열핀(2)과 베이스 블록(1) 사이에 연결 안정성을 개선시킨다. The radiating fins 2 are each stamped to provide a plurality of openings 221 at the same height. After formation of the openings 221, the hook portions 22 are formed at the same time. Further, the hook portion 22 extends obliquely upward from each lower edge of each opening 221 in two opposite directions. The hook portion 22 improves the connection stability between the heat dissipating fin 2 and the base block 1 when it is integrally embedded or clamped in the groove 11 of the base block 1. [

주조 기술을 사용할 때 액체 알루미늄이 바람직하게는 맞물림 몰드의 사용으로 주조하기 위해 선택된다. 방열핀(2)이 도 5에 도시된 바와 같이 베이스 블록(1)의 그루브(11)에 각각 삽입된 후에, 액체 알루미늄은 베이스 블록(1)의 그루브(11)를 채우기 위해 맞물림 몰드에 부어진다. 액체 알루미늄이 냉각되고 경화된 후에 방열핀(2)의 접힌 부분(21)과 후크 부분(22)이 베이스 블록(1)에 일체로 매립된다(도 6 참조).When using casting techniques, liquid aluminum is preferably selected for casting with the use of an engaging mold. After the radiating fins 2 are respectively inserted into the grooves 11 of the base block 1 as shown in Fig. 5, the liquid aluminum is poured into the engaging molds to fill the grooves 11 of the base block 1. After the liquid aluminum is cooled and hardened, the folded portion 21 and the hook portion 22 of the heat dissipating fin 2 are integrally embedded in the base block 1 (see FIG. 6).

압착 기술을 사용할 때, 스탬핑 프레스의 펀치(punch)를 구동하여 각 방열핀(2)의 삽입 부분으로 베이스 블록(1)을 스탬핑하여, 각 그루브(11)의 2개의 반대 측벽을 변형시키고, 방열핀(2)의 접힌 부분(21)과 후크 부분(22)이 베이스 블록(1)에 견고하게 클램핑된다(도 7 참조).The punch of the stamping press is driven to stamp the base block 1 with the inserting portions of the respective heat dissipating fins 2 to deform the two opposite side walls of each groove 11, 2 are firmly clamped to the base block 1 (see FIG. 7).

도 8 내지 도 13을 참조하면, 하나 또는 다수의 히트 파이프(3)가 베이스 블록(1)의 반대측(하부벽)에 타이트하게 끼워진다. 따라서, 베이스 블록(1), 방열핀(2) 및 히트 파이프(3)는 히트 싱크를 구성한다. 히트 파이프(3)는 베이스 블록(1)의 하부벽에 각 그루브에 억지 끼워맞춰지고, 각각은 베이스 블록(1)의 하부벽과 동일 높이에 유지되고 외부에 노출된 평면 접촉면(31)을 구비한다. 8 to 13, one or a plurality of heat pipes 3 are tightly fitted to the opposite side (lower wall) of the base block 1. Accordingly, the base block 1, the radiating fin 2, and the heat pipe 3 constitute a heat sink. The heat pipe 3 is fitted to each groove in the lower wall of the base block 1 and each has a planar contact surface 31 held at the same height as the lower wall of the base block 1 and exposed to the outside do.

나아가, 히트 파이프(33)는 베이스 블록(1)의 하부벽에 평행하게 서로 이격 되어 있는 직선 파이프일 수 있으며(도 8 참조), 또는 베이스 블록(1)의 하부벽에 평행하게 서로 인접한 직선 파이프일 수 있으며(도 9 참조), 또는 베이스 블록(1)의 하부벽에 평행하게 서로 이격된 S 형상의 파이프(또는 다른 굴곡 형상의 파이프)일 수 있으며(도 10, 도 12 참조), 또는 베이스 블록(1)의 하부벽에 평행하게 서로 인접한 S 형상의 파이프(또는 다른 굴곡 형상의 파이프)일 수 있다(도 11, 도 13 참조). 도 11에 도시된 실시예에 따라, 히트 파이프(3)는 히트 소스(예를 들어, CPU)와 직접 접촉하는 영역에 대응하여 서로에 대해 부분적으로 인접한다.Further, the heat pipe 33 may be a straight pipe (see Fig. 8) that is spaced apart from and parallel to the lower wall of the base block 1, or a straight pipe (See FIG. 9), or may be S shaped pipes (or other curved pipes) spaced from one another in parallel to the bottom wall of the base block 1 (see FIGS. 10 and 12) (Or another curved pipe) adjacent to each other in parallel with the lower wall of the block 1 (see Figs. 11 and 13). According to the embodiment shown in Fig. 11, the heat pipes 3 are partially adjacent to each other in correspondence with the areas in direct contact with the heat source (e.g. CPU).

본 고안의 특정 실시예가 예시를 위하여 상세히 설명되었으나, 본 고안의 사상과 범위를 벗어남이 없이 여러 변형과 개선이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 고안은 첨부된 청구범위에 의한 것을 제외하고는 제한되어서는 아니된다. Although specific embodiments of the present invention have been described in detail for purposes of illustration, various modifications and improvements can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the appended claims should not be limited except as by the appended claims.

Claims (10)

히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조로서,
일측에 복수의 그루브를 구비하는 베이스 블록과,
상기 베이스 블록의 상기 그루브에 각각 장착된 복수의 방열핀을 포함하며,
상기 각 방열핀은 복수의 접힌 부분을 제공하도록 스탬핑된 하부 에지를 구비하며, 상기 방열핀의 접힌 부분은 상기 베이스 블록의 상기 그루브로 삽입된 후에 상기 베이스 블록에 일체로 매립되거나 이에 클램핑되며,
상기 각 방열핀은 각 방열핀의 각 2개의 인접한 접힌 부분 사이에 각각 배치된 복수의 후크 부분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조.A heat sink fin and a base block mounting structure,
A base block having a plurality of grooves on one side,
And a plurality of radiating fins attached to the grooves of the base block, respectively,
Wherein each of the radiating fins has a lower edge stamped to provide a plurality of folded portions, the folded portions of the radiating fins being embedded or clamped integrally with the base block after being inserted into the groove of the base block,
Wherein each of the heat radiating fins further includes a plurality of hook portions disposed between two adjacent folded portions of the respective heat radiating fins. 제 1 항에 있어서, 상기 각 방열핀의 접힌 부분은 각 방열핀의 하부 에지를 따라 균일하게 이격되고 2개의 반대 방향으로 교대로 돌출하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조.The heat sink fin and base block mounting structure according to claim 1, wherein the folded portions of the heat radiating fins are uniformly spaced along the lower edges of the heat radiating fins and are alternately protruded in two opposite directions. 제 2 항에 있어서, 상기 각 방열핀의 접힌 부분은 L 형상의 프로파일을 구비하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조.The heat sink fin and the base block mounting structure according to claim 2, wherein the folded portion of each of the radiating fins has an L-shaped profile. 제 3 항에 있어서, 상기 각 방열핀의 접힌 부분은 동일한 높이에 배치되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조.The heat sink fin and base block mounting structure according to claim 3, wherein the folded portions of the heat radiating fins are disposed at the same height. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 후크 부분은 미늘(barb) 같이 형성된 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조.2. The heat sink fin and base block mounting structure of claim 1, wherein the hook portion is formed like a barb. 제 1 항에 있어서, 상기 각 방열핀은 복수의 개구를 더 포함하며; 상기 각 후크 부분은 하나의 상기 개구로부터 위쪽으로 비스듬히 연장하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조.The heat sink according to claim 1, wherein each of the radiating fins further includes a plurality of openings; Wherein each hook portion extends obliquely upward from one of the openings. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제 1 항에 있어서, 상기 방열핀의 접힌 부분은 상기 그루브에 액체 알루미늄을 주조하는 것에 의해 상기 베이스 블록의 상기 그루브에 일체로 매립되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조.The heat sink fin and base block mounting structure according to claim 1, wherein the folded portion of the heat radiating fin is integrally embedded in the groove of the base block by casting liquid aluminum into the groove. 제 1 항에 있어서, 상기 방열핀의 접힌 부분은 상기 베이스 블록의 상기 그루브에 삽입하고 상기 베이스 블록의 각 그루브의 2개의 반대 측벽을 변형하는 것에 의해 상기 베이스 블록으로 클램핑되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조. The heat sink fin as set forth in claim 1, wherein the folded portion of the radiating fin is clamped to the base block by inserting the groove into the groove of the base block and deforming two opposite side walls of each groove of the base block. And a base block mounting structure. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 블록은 그 내부에 억지 끼워맞춰진 적어도 하나의 히트 파이프를 구비하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 방열핀 및 베이스 블록 장착 구조.2. The heat sink fin and base block mounting structure of claim 1, wherein the base block includes at least one heat pipe that is interference fit in the base block.
KR2020120006648U 2012-04-10 2012-07-25 Heat sink radiation fin and base block mounting structure KR200473615Y1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201220148011.0 2012-04-10
CN2012201480110U CN202562351U (en) 2012-04-10 2012-04-10 Combined structure of radiating fins and pedestal

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130006069U KR20130006069U (en) 2013-10-21
KR200473615Y1 true KR200473615Y1 (en) 2014-07-11

Family

ID=47211999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020120006648U KR200473615Y1 (en) 2012-04-10 2012-07-25 Heat sink radiation fin and base block mounting structure

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130264043A1 (en)
JP (1) JP3178702U (en)
KR (1) KR200473615Y1 (en)
CN (1) CN202562351U (en)
DE (1) DE202012102788U1 (en)
TW (2) TWM445162U (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102636069B (en) * 2012-04-10 2013-12-18 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 Radiating fin and base combination structure
CN105627206A (en) * 2015-12-30 2016-06-01 深圳市超频三科技股份有限公司 Global illumination lamp and lamp assembly thereof
CN106288310A (en) * 2016-08-31 2017-01-04 安徽天祥空调科技有限公司 A kind of heat sink of air conditioner and production technology thereof
TWM565467U (en) * 2018-02-13 2018-08-11 昇業科技股份有限公司 Handheld communication device and thin heat-dissipation structure thereof
US10612863B2 (en) * 2018-05-06 2020-04-07 Chaun-Choung Technology Corp. Pressing method of heat conductive base and finished product thereof
JP1642782S (en) 2018-12-28 2021-09-27

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200191128Y1 (en) * 2000-03-10 2000-08-16 주식회사흥창 Heat sink
KR200396968Y1 (en) * 2005-07-05 2005-09-28 리더썸(주) heat sink structure for electric and electronic products
JP3141510U (en) * 2008-02-22 2008-05-08 國格金屬科技股▲ふん▼有限公司 Heat sink fin built-in structure
KR100846832B1 (en) * 2007-06-07 2008-07-17 주식회사 써모랩 Heat sink with heat pipe and method for assembling the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3814145C2 (en) 1988-04-27 1998-07-23 Hess Joachim Device for supplying or removing heat
US5542176A (en) * 1992-09-21 1996-08-06 Hideaki Serizawa Radiation plate and method of producing the same
JP3552047B2 (en) * 2000-10-25 2004-08-11 古河電気工業株式会社 Heat sink, manufacturing method thereof, and pressing jig
US6754078B1 (en) * 2003-03-03 2004-06-22 Shyh-Ming Chen Heat dissipating device with slanting engaged heat dissipating sheets and bottom plate
US20070029068A1 (en) * 2005-08-03 2007-02-08 Ming-Jen Cheng Heat sink
CN1959967A (en) * 2005-11-04 2007-05-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Heat sink and fabricating method
CN200947004Y (en) * 2006-08-21 2007-09-12 黄崇贤 Combined improvement of radiator fin and pedestal
US7600558B2 (en) * 2006-08-22 2009-10-13 Shyh-Ming Chen Cooler
US20080060793A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Tsung-Hsien Huang Cooler device
TWM363192U (en) * 2009-04-17 2009-08-11 chong-xian Huang Heat dissipating device
JP5323612B2 (en) * 2009-08-27 2013-10-23 古河スカイ株式会社 heatsink
JP5089668B2 (en) * 2009-10-14 2012-12-05 古河電気工業株式会社 heatsink

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200191128Y1 (en) * 2000-03-10 2000-08-16 주식회사흥창 Heat sink
KR200396968Y1 (en) * 2005-07-05 2005-09-28 리더썸(주) heat sink structure for electric and electronic products
KR100846832B1 (en) * 2007-06-07 2008-07-17 주식회사 써모랩 Heat sink with heat pipe and method for assembling the same
JP3141510U (en) * 2008-02-22 2008-05-08 國格金屬科技股▲ふん▼有限公司 Heat sink fin built-in structure

Also Published As

Publication number Publication date
DE202012102788U1 (en) 2012-10-29
TWM445162U (en) 2013-01-11
CN202562351U (en) 2012-11-28
KR20130006069U (en) 2013-10-21
JP3178702U (en) 2012-09-27
TWI570382B (en) 2017-02-11
US20130264043A1 (en) 2013-10-10
TW201341750A (en) 2013-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200473615Y1 (en) Heat sink radiation fin and base block mounting structure
KR101545433B1 (en) A heat sink assembly
KR200472451Y1 (en) Heat sink module
US8555952B2 (en) Heat sink with fins having angled foot portion
KR20140005621U (en) Corrugated radiation fin and heat sink using same
US9016353B2 (en) Heat sink clip and method for forming the same
CN104394645B (en) The afterbody fixed support of radiator
US20110290449A1 (en) Cooler device
US20110094104A1 (en) Method for connecting heat pipes and a heat sink
KR20130004979U (en) Heat radiator
US20070163770A1 (en) Combination of heat pipe and heat sink and method thereof
TW202012868A (en) Cooling fin stamping and riveting structure
US8413713B2 (en) Heat sink module with fins having Z shaped foot portions
TW201407049A (en) Mounting apparatus
KR200484015Y1 (en) Power converter
CN208609315U (en) A kind of novel electron radiator
JP2013062465A (en) Terminal box for solar cell module
KR200191128Y1 (en) Heat sink
US20120160467A1 (en) Heat sink and assembly method thereof
JP4947392B2 (en) Electronic device and cooling fan fixing method
KR200467169Y1 (en) Heat pipe-attached heat sink with bottom radiation fins
KR200465921Y1 (en) Heat sink module
CN219876656U (en) Plug-in sheet radiator and electronic equipment
CN217217241U (en) Novel portable intelligent terminal's heat dissipation module
CN217444372U (en) Radiator and three-phase rectifying device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170529

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180515

Year of fee payment: 5