KR200460742Y1 - Test board assembly structure of memory module test socket - Google Patents

Test board assembly structure of memory module test socket Download PDF

Info

Publication number
KR200460742Y1
KR200460742Y1 KR20100002554U KR20100002554U KR200460742Y1 KR 200460742 Y1 KR200460742 Y1 KR 200460742Y1 KR 20100002554 U KR20100002554 U KR 20100002554U KR 20100002554 U KR20100002554 U KR 20100002554U KR 200460742 Y1 KR200460742 Y1 KR 200460742Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
test socket
memory module
contact
socket
Prior art date
Application number
KR20100002554U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110008905U (en
Inventor
지현수
Original Assignee
(주)마이크로컨텍솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)마이크로컨텍솔루션 filed Critical (주)마이크로컨텍솔루션
Priority to KR20100002554U priority Critical patent/KR200460742Y1/en
Publication of KR20110008905U publication Critical patent/KR20110008905U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200460742Y1 publication Critical patent/KR200460742Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 고안은 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조에 관한 것으로, 노트북용의 204soDIMM 메모리 모듈(memory module)의 양산 테스트 목적의 실장 테스트 보드 개발에 따른 테스트 소켓을 개발하는 과정에서 테스트 보드에 딥 솔더링(dip soldering) 할 경우 담금(dipping) 온도에 의해 테스트 소켓 변형(melting)으로 인한 콘텍트(contact) 빠짐이나 테스트 소켓의 변형을 최소화하기 위해 테스트 소켓 하부에 장착 가능한 서포터(stopper)를 구성한 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조에 관한 것이다.
이를 위한 본 고안의 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조는, 테스트 소켓의 하부 양측에 설치되어 콘텍트를 양측방향에서 밀어주는 지지부재와; 상기 테스트 소켓의 하부로 돌출을 이루는 콘텍트를 내포하면서 관통되도록 테스트 소켓의 하면에 장착되어 콘텍트를 지지하게 되는 서포터와; 상기 서포터에 지지된 콘텍트가 삽입되어 관통된 테스트 보드의 하면에 솔더링으로 부착되는 것이다.The present invention relates to a test board coupling structure of a memory module test socket. In the process of developing a test socket for developing a test board for mass production testing of a 204soDIMM memory module for a notebook, deep soldering ( In case of dip soldering, the memory module test socket is composed of a stopper that can be mounted under the test socket to minimize contact dropout or test socket deformation due to melting of the test socket due to dipping temperature. It relates to the test board coupling structure of the.
Test board coupling structure of the memory module test socket of the present invention for this purpose, the support member is installed on both sides of the lower side of the test socket for pushing the contact in both directions; A supporter mounted on a lower surface of the test socket to support the contact so as to penetrate therein while including a contact protruding downward from the test socket; A contact supported by the supporter is inserted into the lower surface of the test board through which solder is attached.

Description

메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조{Test board connection structure of memory module test socket}Test board connection structure of memory module test socket}

본 고안은 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 노트북용의 204soDIMM 메모리 모듈(memory module)의 양산 테스트 목적의 실장 테스트 보드 개발에 따른 테스트 소켓을 개발하는 과정에서 테스트 보드에 딥 솔더링(dip soldering) 할 경우 담금(dipping) 온도에 의해 테스트 소켓 변형(melting)으로 인한 콘텍트(contact) 빠짐이나 테스트 소켓의 변형을 최소화하기 위해 테스트 소켓 하부에 장착 가능한 서포터(stopper)를 구성한 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a test board coupling structure of a memory module test socket, and more specifically, a test board in the process of developing a test socket according to a development test board for mass production testing of a 204soDIMM memory module for a notebook. In the case of dip soldering, a stopper that can be mounted under the test socket is configured to minimize contact dropout or test socket deformation due to melting of the test socket due to dipping temperature. A test board coupling structure of a memory module test socket.

최근 반도체의 생산품 중에 컴퓨터의 메모리 모듈 제품 사용이 보편화되고 있으나, 메모리 용량, 속도 증가 및 응용프로그램의 다양성에 의해 기존의 메모리 테스터로는 검사에 한계가 있었다.Recently, the use of memory module products in computers has become common among semiconductor products. However, due to memory capacity, speed increase, and diversity of applications, existing memory testers have limitations.

상기한 한계를 극복하기 위하여 반도체 생산 업체에서는 메모리 모듈 제품을 실제 사용 환경인 데스크 탑(DeskTop)이나 노트북(Note Book)의 마더 보드(Mother Board)에 실장하여 출하하기 전에 미리 반도체를 검사할 수 있도록 하여 출하 품질을 관리하였다.In order to overcome the above limitations, semiconductor manufacturers have installed memory module products on the motherboard (Notepad) or motherboard (notebook), which is a real environment, so that they can be inspected before shipment. Shipment quality was controlled.

따라서, 품질관리를 위해 메모리 모듈 제조업체는, 양산 공정에서 검사 편의성을 도모하기 위하여 메모리 실장검사 장비를 사용하였다. Therefore, for quality control, a memory module manufacturer used a memory package inspection device to facilitate inspection in a mass production process.

이러한 상기 메모리 모듈 실장 테스터기는 메인보드 또는 마더 보드의 메모리 베이스 소켓 상부에 설치된 메모리 모듈 착탈 지그(Memory Modul Jig)를 이용하여 메모리 모듈을 삽입 고정한 후 테스트하도록 되어 있다.The memory module mounting tester is configured to test the memory module by inserting and fixing the memory module using a memory module detachable jig installed on the memory base socket of the main board or the motherboard.

이러한, 상기 마더보드를 포함하는 메모리 모듈 실장 테스터기는, 반도체 제조 공정에서 작업의 유연성 및 생산 라인을 정리 정돈할 수 있게 하고, 더불어 생산성 향상은 물론 출하 전 검사를 통해 메모리 모듈의 품질이 유지할 수 있도록 하였다.The memory module mounting tester including the motherboard enables the flexibility of work in the semiconductor manufacturing process and the production line to be arranged, and also to improve the productivity and maintain the quality of the memory module through pre-shipment inspection. It was.

여기서, 마더보드(Mother board)의 사전적 의미는, 컴퓨터(Computer)의 기본적인 부품을 장착한 기판으로써, 컴퓨터 내에서 기본회로와 부품들을 담고 있는 가장 기본적이면서도 물리적인 하드웨어이며, 메인보드(mainboard) 또는 주기판(主基板)이라고도 칭한다.Here, the dictionary meaning of a mother board is a board on which basic components of a computer are mounted, which is the most basic and physical hardware containing basic circuits and components in the computer, and a mainboard. It is also called a main board.

한편, 상기 마더보드 상에 실장(實裝 : 간단한 조작으로 즉시 현용될 수 있는 상태)된 채, 상주된 프로그램의 연산처리 속도를 증가시켜 컴퓨터의 사용성능을 높혀주는 메모리모듈(Memory-module)이 사용되고 있는바, 상기 메모리모듈의 종류로는, 싱크로너스 다이나믹 랜덤 엑세스 메모리(SDRAM)나 램버스디램(RAMBUS DRAM) 또는 스터딕 랜덤 엑세스 메모리(SRAM) 등의 제조생산으로 상용화되고 있다.On the other hand, while being mounted on the motherboard (實 裝: state that can be immediately available with a simple operation), the memory module (Memory-module) to increase the processing speed of the resident program to increase the performance of the computer As the type of the memory module is used, it is commercially available for the manufacture and production of synchronous dynamic random access memory (SDRAM), RAMBUS DRAM, or stud random access memory (SRAM).

상술한 각종 메모리모듈은 하나의 마더보드 기판(基板, substrate)상에 고정되어 독립적인 회로를 구성하는 것으로, 이러한 메모리모듈은 마더보드에 실장되는 각종 모듈 중에서도 중요한 역할을 수행하기 때문에 그 제조공정이 완료된 후 마더보드 상에 실장되기 전 내부회로의 특성이나 신뢰성을 검사하게 된다.The various memory modules described above are fixed on one motherboard to form an independent circuit. Since the memory modules play an important role among various modules mounted on the motherboard, the manufacturing process is After completion, the characteristics or reliability of the internal circuits are checked before mounting on the motherboard.

아울러, 메모리 모듈을 테스트하도록 메모리 모듈을 내입하는 메모리 모듈 실장 테스터기를 마더보드 상에 다수개로 배열되고 전기적으로 접촉하도록 마더보드 하면에 솔더링(soldering)하게 된다.In addition, a plurality of memory module mounting testers for inserting the memory module to test the memory module are arranged on the motherboard and soldered to the bottom surface of the motherboard to be in electrical contact.

그러나, 노트북용의 204soDIMM 메모리 모듈(memory module)의 양산 테스트 목적의 실장 테스트 보드 개발에 따른 테스트 소켓을 개발하는 과정에서 마더 보드에 딥 솔더링(dip soldering) 할 경우 담금(dipping) 온도에 의해 테스트 소켓 변형(melting)으로 인한 콘텍트(contact) 빠짐이나 테스트 소켓의 변형이란 문제점이 발생하였다.However, in the process of developing a test socket for developing a test board for mass production testing of a 204soDIMM memory module for a notebook, when dip soldering to a motherboard, the test socket is caused by a dipping temperature. Contact problems due to melting or deformation of the test socket have arisen.

아울러, 각 구성요소들 간의 접속상태가 불량하게 되는 문제로 인한 완벽한 검사결과값을 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 그러한 불량 접촉으로 다수 부품의 제작비용 소요 및 추가적인 조립공정을 다시 실시하여야만 하는 폐단이 있어왔다.
In addition, complete inspection results due to the problem of poor connection between the components can not be obtained, and such poor contact has resulted in the need for manufacturing cost of multiple parts and additional assembly process. .

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 노트북용의 204soDIMM 메모리 모듈(memory module)의 양산 테스트 목적의 실장 테스트 소켓 개발에 따른 테스트 소켓을 개발하는 과정에서 테스트 보드에 딥 솔더링(dip soldering) 할 경우 담금(dipping) 온도에 의해 테스트 보드 변형(melting)으로 인한 콘텍트(contact) 빠짐이나 테스트 소켓의 변형을 최소화하기 위해 테스트 소켓 하부에 장착 가능한 서포터(stopper)를 구성한 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조를 제공함에 있다.
An object of the present invention for solving the problem according to the prior art is, in the process of developing a test socket according to the development of the test socket for the production test of the 204soDIMM memory module (memory module) for notebooks in the deep soldering ( Memory module test sockets with stoppers that can be mounted under test sockets to minimize contact dropout or test socket deformation due to melting of the test board due to dip temperature when dip soldering To provide a test board coupling structure of the.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 고안의 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조는, 테스트 소켓의 하부 양측에 설치되어 콘텍트를 양측방향에서 밀어주는 지지부재와; 상기 테스트 소켓의 하부로 돌출을 이루는 콘텍트를 내포하면서 관통되도록 테스트 소켓의 하면에 장착되어 콘텍트를 지지하게 되는 서포터와; 상기 서포터에 지지된 콘텍트가 삽입되어 관통된 테스트 보드의 하면에 솔더링으로 부착되는 것을 특징으로 한다.Test board coupling structure of the memory module test socket of the present invention for solving the above technical problem, the support member is installed on both sides of the lower side of the test socket for pushing the contact in both directions; A supporter mounted on a lower surface of the test socket to support the contact so as to penetrate therein while including a contact protruding downward from the test socket; A contact supported by the supporter is inserted and attached to the lower surface of the test board through which soldering is performed.

바람직하게, 상기 테스트 소켓의 하부 양측에 형성된 지지부재 외측으로 돌출을 이루면서 탄성력을 가지는 탄성돌기와; 상기 지지부재의 양측 외측으로 돌출을 이루는 탄성돌기와 탄성 결합을 이루도록 서포터 양측으로 수직하게 구성된 후크와; 상기 테스트 소켓의 탄성돌기와 후크가 결합되도록 지지부재에 홈으로 구성되어 후크를 안착시켜 결합을 이루는 후크 수용홈과; 상기 테스트 소켓과 서포터에 동일한 위치에 소정의 핀 홀이 구성되어 수평선상으로 삽입되어 고정하는 고정핀; 으로 이루어진 것을 특징으로 한다.Preferably, an elastic protrusion having an elastic force while protruding to the outside of the support member formed on both lower sides of the test socket; A hook configured to be perpendicular to both sides of the supporter to form an elastic coupling with the elastic protrusions protruding outwardly of both sides of the support member; A hook receiving groove formed of a groove in the support member such that the elastic protrusion and the hook of the test socket are coupled to each other to seat the hook; A fixed pin configured at a predetermined pin hole at the same position in the test socket and the supporter to be inserted and fixed on a horizontal line; Characterized in that consisting of.

바람직하게, 상기 서포터는, 테스트 소켓과 테스트 보드 사이에 콘텍트를 지지 연결하는 연결매개체로 내부면에 콘텍트가 통과할 수 있는 다수의 도피홈이 구성되는 것을 포함함을 특징으로 한다.Preferably, the supporter is characterized in that the connection medium for supporting the connection between the test socket and the test board comprises a plurality of escape grooves through which the contact can pass through the inner surface.

바람직하게, 상기 서포터는, 테스트 소켓의 하면에 부착되어 콘텍트의 빠짐을 방지하는 것을 포함함을 특징으로 한다.Preferably, the supporter is attached to a lower surface of the test socket, characterized in that it comprises preventing the contact from coming off.

바람직하게, 상기 서포터는, 액정폴리머(LCP)로 형성되어 테스트 보드에 솔더링시 납조에서의 열을 차단하여 테스트 소켓의 변형을 방지하는 것을 특징으로 한다.
Preferably, the supporter is formed of a liquid crystal polymer (LCP) is characterized in that to prevent the deformation of the test socket by blocking the heat in the bath when soldering to the test board.

상술한 바와 같은 본 고안은, 노트북용의 204soDIMM 메모리 모듈(memory module)의 양산 테스트 목적의 실장 테스트 보드 개발에 따른 테스트 소켓을 개발하는 과정에서 테스트 소켓 하부에 장착 가능한 서포터(stopper)를 구성하여 테스트 보드와 테스트 소켓을 연결시 테스트 보드에 딥 솔더링(dip soldering) 할 경우 담금(dipping) 온도에 의해 테스트 소켓 변형(melting)으로 인한 콘텍트(contact) 빠짐이나 테스트 소켓의 변형을 최소화하도록 테스트 소켓에 서포터가 밀착되어 콘텍트를 고정하게 되므로 변형을 방지하는 효과가 있다.The present invention as described above, the test by configuring a supporter (mounter) that can be mounted under the test socket in the process of developing a test socket according to the development test board for the mass production test of the 204soDIMM memory module for notebooks When soldering the board and the test socket to the test board, the support socket is connected to the test socket to minimize contact omission or deformation of the test socket due to the melting of the test socket due to the dipping temperature. Is in close contact with the contact fixed to prevent deformation.

아울러, 테스트 소켓과 테스트 보드와이 솔더링에 의한 변형이 없어지므로 교체, 수리에 대한 비용이 절감되며 이에 따라 메모리 모듈 테스트하는 공정의 효율성을 향상과 전기적인 접촉도 명확히 하여 테스트의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
In addition, the test socket and the test board eliminate the deformation caused by soldering, thereby reducing the cost of replacement and repair, thereby improving the reliability of the test by improving the efficiency of the memory module test process and the electrical contact. .

도 1은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조의 전체 구성을 나타낸 사시도.
도 2는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조의 일측 단면도.
도 3은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조의 정면도.
도 4는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조의 서포터를 나타낸 도면.
도 5는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조의 분해 사시도.1 is a perspective view showing the overall configuration of a test board coupling structure of a memory module test socket according to the present invention;
2 is a cross-sectional side view of a test board coupling structure of a memory module test socket according to the present invention;
3 is a front view of a test board coupling structure of a memory module test socket according to the present invention;
Figure 4 is a view showing a supporter of the test board coupling structure of the memory module test socket according to the present invention.
5 is an exploded perspective view of a test board coupling structure of a memory module test socket according to the present invention;

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은,The present invention for achieving the above object,

테스트 소켓의 하부 양측에 설치되어 콘텍트를 양측방향에서 밀어주는 지지부재와;Support members installed on both lower sides of the test sockets to push the contacts in both directions;

상기 테스트 소켓의 하부로 돌출을 이루는 콘텍트를 내포하면서 관통되도록 테스트 소켓의 하면에 장착되어 콘텍트를 지지하게 되는 서포터와;A supporter mounted on a lower surface of the test socket to support the contact so as to penetrate therein while including a contact protruding downward from the test socket;

상기 서포터에 지지된 콘텍트가 삽입되어 관통된 테스트 보드의 하면에 솔더링으로 부착되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조를 제공함으로써 달성하였다.It was achieved by providing a test board coupling structure of the memory module test socket, characterized in that the contact supported by the supporter is inserted and soldered to the lower surface of the penetrated test board.

이하, 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor may appropriately design the concept of the term appropriately to describe its own design in the best way possible. It should be interpreted as a meaning and a concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical ideas of the present invention, they can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

도 1은 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조의 전체 구성을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조의 일측 단면도이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of the test board coupling structure of the memory module test socket according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional side view of the test board coupling structure of the memory module test socket according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조는 노트북용의 204soDIMM 메모리 모듈(memory module)(40)의 양산 테스트 목적의 실장 테스트 보드(30) 개발에 따른 테스트 소켓(10)을 개발하는 과정에서 테스트 보드(30)에 딥 솔더링(dip soldering)(130) 할 경우 담금(dipping) 온도에 의해 테스트 소켓(10) 변형(melting)으로 인한 콘텍트(contact)(20) 빠짐이나 테스트 소켓(10)의 변형을 최소화하기 위해 테스트 소켓(10) 하부에 장착 가능한 서포터(stopper)(120)를 구성한다.As shown, the test board coupling structure of the memory module test socket according to the present invention is a test socket 10 according to the development test board 30 for mass production test purposes of the 204soDIMM memory module 40 for notebooks When dip soldering 130 to the test board 30 in the process of developing the contact (20) due to the melting of the test socket (10) due to the immersion (dipping) In order to minimize deformation of the test socket 10, a stopper 120 that is mountable under the test socket 10 is configured.

아울러, 상기 테스트 보드(30)에 메모리 모듈(40)을 내입하는 테스트 소켓(10)은 도 1 또는 도 3에 도시한 바와 같이 메모리 모듈(40)의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입슬롯(12)과 양측 단부에 회전가능하게 힌지 결합되어 메모리 모듈(40)을 장착, 인출시키기 위한 이젝트 장치(14)를 구비한 테스트 소켓(10)의 본체상에 배열되고 전기 부품의 단자와 접촉하도록 채택된 복수의 콘텍트(20)를 포함하게 된다.In addition, the test socket 10 into which the memory module 40 is inserted into the test board 30 has an insertion slot 12 through which the contact terminal side of the memory module 40 is inserted as shown in FIG. 1 or 3. And rotatably hinged at both ends, arranged on the body of the test socket 10 with an eject device 14 for mounting and withdrawing the memory module 40 and adapted to contact the terminals of the electrical component. A plurality of contacts 20 will be included.

이러한, 상기 테스트 소켓(10)의 내부에 구성되면서 하부 양측에는 콘텍트(20)를 양측방향에서 밀어주면서 지지하게 되는 지지부재(110)가 마련된다.The support member 110 is provided inside the test socket 10 while supporting the contact 20 while pushing the contacts 20 in both directions.

그리고, 상기 지지부재(110)에는 양 외측방향으로 소정의 돌출을 이루는 탄성돌기(112)가 구성되어 테스트 소켓(10)의 하부로 돌출을 이루는 콘텍트(20)를 내포하면서 관통되도록 테스트 소켓(10)의 하면에 서포터(120)가 장착되어 콘텍트(20)를 지지하게 된다.In addition, the support member 110 is provided with an elastic protrusion 112 that forms a predetermined protrusion in both outward directions so as to penetrate while including a contact 20 that protrudes below the test socket 10. The supporter 120 is mounted on the lower surface of the) to support the contact 20.

여기서, 상기 테스트 소켓(10)의 하부에 형성된 지지부재(110)와 테스트 소켓(10)의 하부로 창착되는 서포터(120)는 테스트 소켓(10)과 같은 길이방향으로 길게 형성되어 후크(122) 구조로 탄성 결합하는 것이다.Here, the support member 120 formed below the test socket 10 and the support member 120 formed below the test socket 10 are formed to be long in the same length direction as the test socket 10 and thus have a hook 122. Elastic coupling to the structure.

즉, 상기 테스트 소켓(10)의 하부 양측으로 탄성돌기(112)가 외측으로 돌출을 이루면서 탄성력을 가지게 형성된다.That is, the elastic protrusions 112 protrude outward to both sides of the lower side of the test socket 10, and are formed to have elastic force.

그리고, 상기 탄성돌기(112)와 결합되도록 서포터(20)의 양측면에는 후크(122)가 존재하고, 탄성돌기(122)가 형성된 지지부재(110) 일측에 소정의 홈으로 구성된 후크 수용홈(123)이 형성되어 후크(122)를 수용하여 테스트 소켓(10)의 하부에 밀착 결합되어 지지 고정시키게 된다.Then, the hook 122 is present on both sides of the supporter 20 to be coupled to the elastic protrusion 112, the hook receiving groove 123 consisting of a predetermined groove on one side of the support member 110, the elastic protrusion 122 is formed. ) Is formed to receive the hook 122 is tightly coupled to the lower portion of the test socket 10 to be fixed.

이때, 상기 테스트 소켓(10)과 서포터(120)에 동일한 위치에 소정의 핀 홀(124)이 구성되어 수평선상으로 고정핀(132)이 삽입되어 고정한다.At this time, a predetermined pin hole 124 is configured at the same position in the test socket 10 and the supporter 120, and the fixing pin 132 is inserted and fixed on the horizontal line.

이같이, 상기 테스트 소켓(10)의 하부에 장착되는 서포터(120)에는 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 콘텍트(20)가 통과할 수 있는 204개소의 사각 또는 원형의 도피홈(126)이 형성되고, 양측에 후크(122) 구조로 테스트 소켓(10)과 결합을 이루어 수평선상으로 형성된 핀 홀(124)에 고정핀(132)이 삽입되어 서포터(120)가 테스트 소켓(10)에 고정되는 것이다.As such, the supporter 120 mounted below the test socket 10 has 204 square or circular escape grooves 126 through which the contact 20 can pass, as shown in FIGS. 4 and 5. It is formed, the fixing pin 132 is inserted into the pin hole 124 formed on the horizontal line is coupled to the test socket 10 in the hook 122 structure on both sides, the supporter 120 is fixed to the test socket 10 Will be.

이러한, 상기 서포터(120)는 테스트 소켓(10)의 하면에 콘텍트(20)를 밀착고정하여 콘텍트(20)의 빠짐을 방지하게 된다.The supporter 120 prevents the contact 20 from coming off by closely fixing the contact 20 to the bottom surface of the test socket 10.

상기 서포터(120)는 테스트 소켓(10)과 테스트 보드(30) 사이에 콘텍트(100)를 지지 연결하는 연결매개체로 내부면에 콘텍트(120)가 통과할 수 있는 다수의 도피홈(126)이 구성되는 것이다.The supporter 120 is a connection medium for supporting and connecting the contact 100 between the test socket 10 and the test board 30. There are a plurality of escape grooves 126 through which the contact 120 can pass through the inner surface. It is composed.

한편, 상기 서포터(120)에 지지되면서 하부에 노출되는 콘텍트(20)를 테스트 보드(30)에 삽입하고 관통된 테스트 보드(30)의 하면에 솔더링(130)으로 부착한다.Meanwhile, the contact 20 exposed to the lower portion while being supported by the supporter 120 is inserted into the test board 30 and attached to the lower surface of the penetrated test board 30 by soldering 130.

상기 서포터(120)는 액정폴리머(LCP)로 형성되어 테스트 보드(30)에 솔더링(130)시 납조에서의 열을 차단하여 테스트 보드(30)의 변형을 방지하게 된다.The supporter 120 is formed of a liquid crystal polymer (LCP) to prevent deformation of the test board 30 by blocking heat in a solder bath when soldering 130 to the test board 30.

상기 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP)는 가공이 쉽고 물성이 뛰어난 소재로 전기적 특성이 우수하고, 흡수성과 치수변화율이 낮다는 장점이 있는 것으로 높은 기계적 강도를 보이고 선팽창률이 낮다. 또한, 1% 이하의 낮은 성형 수축률을 보이며 저온에서 고온까지 높은 충격강도를 보인다.The liquid crystal polymer (LCP) is a material that is easy to process and has excellent physical properties, has excellent electrical properties, low water absorption and low dimensional change, and exhibits high mechanical strength and low linear expansion rate. In addition, it shows a low shrinkage rate of less than 1% and high impact strength from low temperature to high temperature.

이와 같이, 노트북용의 204soDIMM 메모리 모듈(Memory module)(40)의 양산 테스트 목적의 실장 테스트 보드 개발에 따른 테스트 소켓(10)을 개발하는 과정에서 테스트 보드(30)에 부품이 삽입된 회로기판을 용해된 납조의 정지 표면에 접촉하면서 납땜이 되는 딥 솔더링(DIP SOLDERING) 할 경우 담금(DIPPING) 온도에 의해 테스트 소켓(10) 변형(Melting)으로 인한 콘텍트(Contact)(20) 빠짐이나 테스트 소켓(10)의 변형을 최소화하게 된다.As described above, in the process of developing a test socket 10 according to development of a test board for mass production testing of a 204soDIMM memory module 40 for a notebook, a circuit board in which components are inserted into the test board 30 is removed. DIP SOLDERING, which is soldered while contacting the stationary surface of the molten lead bath, will result in contact 20 being pulled out due to the dipping temperature or contact socket 20 caused by deformation. 10) minimizes deformation.

이상과 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 고안의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

10:테스트 소켓 12:삽입슬롯
14:이젝트 장치 20:콘텍트
30:테스트 보드 40:메모리 모듈
110:지지부재 112:탄성돌기
120:서포터 122:후크
123:후크 수용홈 124:핀 홀
126:도피홈 130:솔더링
132:고정핀10: test socket 12: insertion slot
14: Eject device 20: Contact
30: test board 40: memory module
110: support member 112: elastic projection
120: Supporter 122: Hook
123: hook receiving groove 124: pin hole
126: escape groove 130: soldering
132: fixed pin

Claims (5)

메모리 모듈의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입슬롯과 양측 단부에 회전가능하게 힌지 결합되어 메모리 모듈을 장착, 인출시키기 위한 이젝트 장치를 구비한 소켓몸체의 본체상에 배열되고 전기 부품의 단자와 접촉하도록 채택된 복수의 콘텍트를 포함하고 있는 테스트 소켓을 테스트 보드에 결합함에 있어서,
상기 테스트 소켓(10)의 하부 양측에 설치되어 콘텍트(20)를 양측방향에서 밀어주는 지지부재(110)와;
상기 테스트 소켓(10)의 하부로 돌출을 이루는 콘텍트(20)를 내포하면서 관통되도록 테스트 소켓(10)의 하면에 장착되어 콘텍트(20)를 지지하게 되는 서포터(120)와;
상기 서포터(120)에 지지된 콘텍트(20)가 삽입되어 관통된 테스트 보드(30)의 하면에 솔더링(130)으로 부착되되,
상기 테스트 소켓(10)의 하부 양측에 형성된 지지부재(110) 외측으로 돌출을 이루면서 탄성력을 가지는 탄성돌기(112)와;
상기 지지부재(110)의 양측 외측으로 돌출을 이루는 탄성돌기(112)와 탄성 결합을 이루도록 서포터(120) 양측으로 수직하게 구성된 후크(122)와;
상기 테스트 소켓(10)의 탄성돌기(112)와 후크(122)가 결합되도록 지지부재(110)에 홈으로 구성되어 후크(122)를 안착시켜 결합을 이루는 후크 수용홈(123)과;
상기 테스트 소켓(10)과 서포터(120)에 동일한 위치에 소정의 핀 홀(124)이 구성되어 수평선상으로 삽입되어 고정하는 고정핀(132); 으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조.
An insertion slot for inserting the contact terminal side of the memory module and rotatably hinged to both ends thereof is arranged on the body of the socket body having an ejection device for mounting and withdrawing the memory module and to contact the terminals of the electrical component. In coupling a test socket comprising a plurality of contacts adopted to a test board,
Support members (110) installed at both lower sides of the test sockets (10) to push the contacts (20) in both directions;
A supporter (120) mounted on a lower surface of the test socket (10) to support the contact (20) so as to penetrate while containing the contact (20) protruding downward from the test socket (10);
The contact 20 supported by the supporter 120 is inserted and attached to the bottom surface of the test board 30 through which soldering 130 is inserted.
An elastic protrusion 112 having an elastic force while protruding to an outside of the support member 110 formed at both lower sides of the test socket 10;
A hook 122 vertically formed at both sides of the supporter 120 to form an elastic coupling with the elastic protrusions 112 protruding outward from both sides of the support member 110;
A hook receiving groove 123 configured as a groove in the support member 110 so that the elastic protrusion 112 and the hook 122 of the test socket 10 are coupled to seat the hook 122;
A fixed pin 132 having a predetermined pin hole 124 formed at the same position in the test socket 10 and the supporter 120 to be inserted and fixed on a horizontal line; Test board coupling structure of the memory module test socket, characterized in that consisting of.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 서포터(120)는,
테스트 소켓(10)과 테스트 보드(30) 사이에 콘텍트(20)를 지지 연결하는 연결매개체로 내부면에 콘텍트(20)가 통과할 수 있는 다수의 도피홈(126)이 구성되는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조.
The method of claim 1,
The supporter 120,
A connection medium for supporting and connecting the contact 20 between the test socket 10 and the test board 30 includes a plurality of escape grooves 126 configured to pass through the contact 20 on an inner surface thereof. Test board coupling structure of the memory module test socket.
제3항에 있어서,
상기 서포터(120)는,
테스트 소켓(10)의 하면에 부착되어 콘텍트(20)의 빠짐을 방지하는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조.
The method of claim 3,
The supporter 120,
Test board coupling structure of the memory module test socket, characterized in that it is attached to the lower surface of the test socket (10) to prevent the contact (20).
제3항에 있어서,
상기 서포터(120)는,
액정폴리머(LCP)로 형성되어 테스트 보드(30)에 솔더링(130)시 납조에서의 열을 차단하여 테스트 보드(30)의 변형을 방지하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조.


The method of claim 3,
The supporter 120,
Formed of a liquid crystal polymer (LCP) test board 30 structure of the test board coupling of the memory module test socket, characterized in that to prevent the deformation of the test board 30 by blocking the heat in the bath when soldering (130).


KR20100002554U 2010-03-12 2010-03-12 Test board assembly structure of memory module test socket KR200460742Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100002554U KR200460742Y1 (en) 2010-03-12 2010-03-12 Test board assembly structure of memory module test socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100002554U KR200460742Y1 (en) 2010-03-12 2010-03-12 Test board assembly structure of memory module test socket

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110008905U KR20110008905U (en) 2011-09-20
KR200460742Y1 true KR200460742Y1 (en) 2012-06-08

Family

ID=45090345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20100002554U KR200460742Y1 (en) 2010-03-12 2010-03-12 Test board assembly structure of memory module test socket

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200460742Y1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210079826A (en) * 2019-12-20 2021-06-30 (주)마이크로컨텍솔루션 Socket apparatus

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102172787B1 (en) * 2019-03-13 2020-11-02 주식회사 오킨스전자 Vertical gender for semiconductor test and manufacturing method thereof
KR102132662B1 (en) * 2019-09-16 2020-07-13 주식회사 마이크로컨텍솔루션 Test socket
KR102435505B1 (en) * 2020-09-29 2022-08-24 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket
KR102659685B1 (en) * 2020-12-23 2024-04-23 (주)마이크로컨텍솔루션 Test apparatus for package

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200444336Y1 (en) 2008-06-11 2009-05-07 에이에스피 반도체(주) A jig for memory-module test

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200444336Y1 (en) 2008-06-11 2009-05-07 에이에스피 반도체(주) A jig for memory-module test

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210079826A (en) * 2019-12-20 2021-06-30 (주)마이크로컨텍솔루션 Socket apparatus
KR102284798B1 (en) 2019-12-20 2021-08-03 (주)마이크로컨텍솔루션 Socket apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110008905U (en) 2011-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200460742Y1 (en) Test board assembly structure of memory module test socket
US20160178663A1 (en) Formed wire probe interconnect for test die contactor
US8905773B2 (en) Memory socket with special contact mechanism
TWI677693B (en) Electrical connection device
JP7200377B2 (en) BGA socket equipment for semiconductor device testing
TW201605129A (en) Electric connector and contacts thereof
US9844144B1 (en) Pogo pin integrated circuit package mount
KR101627172B1 (en) Socket With One Piece Housing
KR20140005775U (en) Probe And Test Socket Including The Same
US10128591B2 (en) Electrical connector
US20080012113A1 (en) Carrier module and test tray for an upright-positionable packaged chip, and testing method
KR101446146B1 (en) A Testing Device
KR101051783B1 (en) Handler pusher for BA package testing
US20120169366A1 (en) Socket contact for testing a semiconductor
KR200313240Y1 (en) Test socket for ball grid array package
KR20110120572A (en) Test apparatus for semiconductor chip package
KR20100130935A (en) Test contact module
JP2016217856A (en) Electrical contact
KR100773250B1 (en) Semiconductor test interface and semiconductor test apparatus using thereof
KR20080090859A (en) Apparatus for testing memory module during burn-in using mother board
JP2015055511A (en) Semiconductor device inspection unit
US11959939B2 (en) Chip socket, testing fixture and chip testing method thereof
KR200203858Y1 (en) Bad device detect socket of memory module
CN218824585U (en) Aging daughter board, aging test assembly and performance test assembly
KR101626513B1 (en) Semiconductor chip test socket

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150526

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160525

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170525

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180525

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190527

Year of fee payment: 8