KR200203858Y1 - Bad device detect socket of memory module - Google Patents

Abstract

본 고안은 램버스 인라인 메모리 모듈(Rambus Inline Memory Module)을 개발 혹은 생산시에 적용할 수 있는 것으로서, 신호의 전달 특성과 반복 사용시 접점의 신뢰성을 중요시 하는 통상의 테스트용 소켓의 요구 특성을 만족하면서 소켓의 가격 및 생산성을 획기적으로 개선하고, 특히 RIMM 모듈 생산시 PC 환경에서의 실장 테스트에 적합한 새로운 개념의 RIMM 모듈 테스트 소켓을 개발하고자 하는 것이다.The present invention can be applied to the development or production of Rambus Inline Memory Module, which satisfies the requirements of the test socket, which considers the signal transmission characteristics and the reliability of the contact point during repeated use. It is aimed to dramatically improve the cost and productivity of the RIM module and to develop a new concept of RIMM module test socket suitable for mounting test in PC environment, especially when producing RIMM module.

Description

메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓{BAD DEVICE DETECT SOCKET OF MEMORY MODULE}Bad device detection socket of memory module {BAD DEVICE DETECT SOCKET OF MEMORY MODULE}

본 고안은 메모리 모듈의 불량소자 검출기에 관한 것으로서, 특히 신호의 전달 특성과 반복 사용시 접점의 신뢰성을 높일 수 있는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a defective device detector of a memory module, and more particularly, to a defective device detection socket of a memory module that can increase the reliability of a contact point when a signal is transmitted and repeated use.

통상적으로 램버스 인라인 메모리 모듈(Rambus Inline Momory Module: 이하 'RIMM(100)'이라 함)은 도 1에 도시한 바와 같이 PC에 사용되는 메모리 모듈로서, 모듈 PCB에 램버스 DRAM 메모리 반도체를 복수개 실장한 것으로서, PC의 마더 보드(Mother Board)에 실장된 복수개의 RIMM 소켓에 한 개 혹은 메모리 확장을 위하여 복수개의 RIMM 모듈을 삽입하여 사용되는 것이다.In general, a Rambus Inline Momory Module (hereinafter, referred to as “RIMM 100”) is a memory module used in a PC as shown in FIG. 1, in which a plurality of Rambus DRAM memory semiconductors are mounted on a module PCB. In other words, it is used by inserting one or a plurality of RIMM modules for memory expansion into a plurality of RIMM sockets mounted on a mother board of a PC.

그리고 일반적으로 사용되는 RIMM 모듈 소켓(200)은 도 2에 도시한 바와 같이 PC의 마더 보드(Mother Board)에 실장 되어서, 기구적으로는 RIMM 모듈을 수용하여 지지 고정하며, 전기적으로는 RIMM 모듈과 PC의 마더 보드 간에 신호를 신속 정확히 전달 할 수 있도록 구성되어 있다.In addition, the RIMM module socket 200 generally used is mounted on a mother board of a PC as shown in FIG. 2, and mechanically accommodates and supports the RIMM module, and electrically connects the RIMM module with the RIMM module. It is configured for fast and accurate signal transfer between PC motherboards.

한편, 이러한 RIMM 모듈 소켓의 사용 목적으로는 첫째는 전술한 바와 같이 PC의 마더 보드(Mother Board)에 실장 되어서 사용자에게 판매되는 경우로서 이 경우는 PC의 한 부품으로 사용되는 것이며, PC 사용자가 메모리를 확장 하고자 할 경우에 RIMM 모듈을 구입하여 RIMM 소켓에 삽입하여 사용할 수 있다. 이 경우에는 사용자가 RIMM 모듈을 RIMM 소켓에 삽입/교체하는 횟수가 PC의 전 수명 기간동안 불과 몇 회 정도이므로 RIMM 모듈의 반복 사용에 대한 수명/신뢰성은 큰 문제가 되지 않는다. 따라서 이러한 경우에는 단지 싼 가격에 대량 생산이 가능한 구조의 RIMM 모듈 소켓이 필요하다.On the other hand, the purpose of the use of such a RIMM module socket is to be mounted on the motherboard of the PC (Mother Board) as described above and sold to the user, in this case is used as a part of the PC, the user of the PC memory If you want to expand it, you can purchase RIMM module and insert it into RIMM socket. In this case, since the number of times a user inserts / replaces the RIMM module into the RIMM socket is only a few times during the entire life of the PC, the life / reliability of the repeated use of the RIMM module is not a big problem. This requires a RIMM module socket with a structure that allows mass production at a low price.

둘째, 램버스 DRAM 및 RIMM 모듈의 개발 시 테스트를 목적으로 RIMM 모듈 소켓이 필요로 하게 되는데, 이 경우에 요구되는 RIMM 모듈 소켓의 특성으로는 고 신뢰의 전기적 특성, 바람직하게는 RIMM 모듈 콘택트(Contact)의 접촉저항, 커패시턴스 성분, 인덕턴스 성분, 신호의 유입 지점에서부터 유출 지점까지의 콘택트 거리 등의 특성이 우선 요구되고, 반복 사용 시 전기적인 특성 중 특히 접촉저항이 균일하게 일정 값 이하로 유지될 수 있는 기구적인 구조 특성이 요구된다. 반면에 상기의 목적으로 사용되는 RIMM 모듈 소켓의 수요량은 소량이어서 소위 핸드 메이드(hand-made) 형태로 가공 제작이 되는 경우가 일반적이며, 가격은 상당히 높은 것으로 알려져 있다.Second, the development of Rambus DRAM and RIMM module requires a RIMM module socket for testing purposes. In this case, the required characteristics of the RIMM module socket are high reliability electrical properties, preferably RIMM module contacts. Characteristics such as contact resistance, capacitance component, inductance component, and contact distance from the inflow point to the outflow point of the signal are required first, and in case of repeated use, the contact resistance can be maintained uniformly below a certain value. Mechanical structural characteristics are required. On the other hand, the demand for the RIMM module socket used for the above purpose is small, so that it is common to be manufactured and manufactured in a so-called hand-made form, the price is known to be quite high.

셋째, RIMM 모듈의 생산 시에 그 품질과 기능/성능을 검사하기 위해서는 전기적으로 연결할 수 있는 RIMM 모듈 소켓을 필요로 하게 되는데, 현재의 생산 방식은 일반적으로 소위 실장 테스트라고 한다. 즉 PC의 환경에서 RIMM 모듈을 RIMM 모듈 소켓에 삽입하고 테스트 항목을 테스트하여서 RIMM 모듈의 합ㆍ부 판정을 하는 경우로서, 이 경우에는 상기 둘째에서 기술한 전기적인 특성이 기본으로 요구되며, 소켓의 반복 사용에 대한 콘택트의 신뢰성 또한 기본으로 요구된다. 게다가 RIMM 모듈의 생산량 및 생산성을 감안할 경우 RIMM 모듈 소켓의 요구 가격은 그다지 높지 않아야 된다.Third, the production of RIMM modules requires an electrically connectable RIMM module socket to check its quality and function / performance. Current production methods are generally called mounting tests. In other words, in the PC environment, the RIMM module is inserted into the RIMM module socket and the test items are tested to determine whether the RIMM module is summed or failed. In this case, the electrical characteristics described above are basically required. Contact reliability for repeated use is also required as a basis. Furthermore, given the production and productivity of the RIMM module, the required price of the RIMM module socket should not be very high.

종래 기술에 따른 RIMM 모듈 소켓은 도 5 내지 도 8에 도시한 바와 같다.RIMM module socket according to the prior art is as shown in Figs.

우선, 종래의 소켓 구조를 살펴보면 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이 외형은 크게 소켓의 몸체(200)와 제1,2 콘택트(Contact)(50,62) 및 분리버튼(202)으로 구성되며, 또한 상기 소켓 몸체(200)의 저면에 삽입구멍(204)이 도 3에서와 같이 원형 혹은 도면에 나타나 있지는 않지만 직사각형 형상으로 다수개 형성된다.First, referring to the conventional socket structure, as shown in FIGS. 2 to 5, the outer shape is mainly composed of the socket body 200, the first and second contacts 50 and 62, and the release button 202. In addition, a plurality of insertion holes 204 are formed in the bottom surface of the socket body 200 in a rectangular shape although not shown in a circle or a drawing as shown in FIG. 3.

한편, 전술한 소켓은 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이 몸체(200)에 RIMM 모듈(100)이 삽입 될 수 있도록 슬롯(slot)(74)을 형성하고, 소켓의 중심을 대칭으로 하여 마주보는 위치에 동일한 제1 콘택트(50)와 제2 콘택트(62)를 구비한다.Meanwhile, the above-described socket forms slots 74 so that the RIMM module 100 can be inserted into the body 200 as shown in FIGS. 7 and 8, and faces the centers of the sockets symmetrically. The same first contact 50 and second contact 62 are provided at the viewing position.

전술한 제1,2 콘택트(50,62)의 구조를 보다 상세히 살펴보면 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 전술한 제1,2 콘택트(50,62)는 공히 도 1의 RIMM 모듈(100)의 접촉패턴(pattern)(102)과 전기적 접촉을 목적으로 접촉부(52,64)를 제1,2 콘택트(50,62)의 상단부의 좌우 중앙에 뾰족하게 형성하고, 상기 접촉부(52,64)가 탄성을 유지하면서 일정한 압력으로 RIMM 모듈 접촉패턴(102)을 눌러 줄 수 있도록 하기 위한 목적으로 탄성부(Contact Spring)(54,66)가 구성된다.Looking at the structure of the above-described first and second contacts 50 and 62 in detail, as shown in FIGS. 5A and 5B, the above-described first and second contacts 50 and 62 are not limited to the RIMM module 100 of FIG. 1. The contact portions 52 and 64 are sharply formed at the left and right centers of the upper ends of the first and second contacts 50 and 62 for the purpose of electrical contact with the contact pattern 102 of the first and second contact portions 102 and 64. Elastic spring (54,66) is configured for the purpose of pressing the RIMM module contact pattern 102 at a constant pressure while maintaining elasticity.

그리고, 전술한 탄성부(54,66)의 아래쪽에는 제1,2 콘택트(50,62)를 소켓 몸체(200)에 삽입 후 흔들림을 방지하고 고정할 목적으로 고정부(55,65)가 일체로 형성되며, 마지막으로 PC의 마더 보드(Mother Board)에 삽입하여 납땜(Soldering) 할 목적으로 핀(60,72)이 일체로 형성된다. 여기서 전술한 제1,2 콘택트(50,62)는 서로 다른 방향으로 밴딩(Bending) 되어 있으며, 구체적으로는 도 5a,b에 도시한 바와 같이 제2 콘택트(62)의 밴딩부(70)의 거리는 제1 콘택트(50)의 밴딩부(58)의 거리와 다르다는 것을 볼 수 있다.In addition, the fixing parts 55 and 65 are integrated under the elastic parts 54 and 66 for the purpose of preventing shaking and fixing the first and second contacts 50 and 62 to the socket body 200. Finally, pins 60 and 72 are integrally formed for the purpose of soldering by inserting into a mother board of a PC. Here, the aforementioned first and second contacts 50 and 62 are bent in different directions, and specifically, as illustrated in FIGS. 5A and 5B, the bending portions 70 of the second contact 62 are formed. It can be seen that the distance is different from the distance of the bending portion 58 of the first contact 50.

한편, 전술한 소켓 몸체(200)의 구조는 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이 제1,2 콘택트(50,62)의 핀(60,72)들이 콘택트들을 몸체(200)의 상부에서부터 삽입 시에 순조롭게 삽입이 될 수 있도록 도 6a와 같이 삽입공(73)을 형성하고, 또한 상기 제1,2 콘택트(50,62)들을 고정할 목적으로 콘택트 압입 고정공(72)이 형성 되어 있다. 그리고, 상기 몸체(200)에는 제1,2 콘택트(50,62)를 압입 후 콘택트의 상부인 접촉부가 탄성을 가지고 몸체(200)의 중앙선의 반대 방향으로 변형이 가능하도록 도피공(75)을 전술한 고정공(72)에서부터 상측으로 점차 확대되는 형상으로 형성되어 있다. 이때 상기 도피공(75)은 도 4에 도시한 바와 같이 RIMM 모듈(100)이 소켓(200)에 완전히 삽입 시에 제1,2 콘택트(50,62)들이 충분히 벌어질 수 있도록 구성 되어 있다.On the other hand, the structure of the socket body 200 described above, the pins 60, 72 of the first and second contacts 50, 62 insert the contacts from the top of the body 200, as shown in Figs. The insertion hole 73 is formed as shown in FIG. 6A so as to be smoothly inserted at the time, and the contact indentation fixing hole 72 is formed for the purpose of fixing the first and second contacts 50 and 62. In addition, after the first and second contacts 50 and 62 are press-fitted into the body 200, a contact hole 75 is formed so that the contact portion, which is the upper portion of the contact, is elastic and can be deformed in a direction opposite to the center line of the body 200. It is formed in the shape which gradually expands upwards from the fixing hole 72 mentioned above. In this case, as shown in FIG. 4, the evacuation hole 75 is configured such that the first and second contacts 50 and 62 are sufficiently opened when the RIMM module 100 is fully inserted into the socket 200.

여기서, 전술한 도피공(75)에서 고정공(72)에 이르기 까지는 도 6b에 도시한 바와 같이 몸체(200)의 단면도 상에서 깊이 방향으로는 도피공(75)은 제1,2 콘택트(50,62)의 고정부 폭 보다 다소 넓게 형성되어 있고, 상기 고정공(72)은 제1,2 콘택트(50,62)의 고정부(55,65)의 폭보다 다소 좁게 형성하여 몸체(200)의 고정공(72) 내에서 억지끼움이 되도록 형성되어 있다. 즉, 종래 소켓에 있어서 몸체(200)에 제1,2 콘택트(50,62)들을 조립, 바람직하게는 삽입 고정함에 있어서는 도 6a,b와 같이 제1,2 콘택트(50,62)들을 몸체(200)의 상측에서 삽입하고, 고정은 제1,2 콘택트의 고정부(55,65)가 몸체(200)의 고정공(72)에 이르렀을 때 강제끼움이 될 수 있도록 구성되어 있다.Here, from the above-described evacuation hole 75 to the fixing hole 72, the evacuation hole 75 in the depth direction on the cross-sectional view of the body 200, as shown in Figure 6b, the first and second contacts 50, The width of the fixing part of the 62 is slightly wider, and the fixing hole 72 is formed to be slightly narrower than the width of the fixing parts 55 and 65 of the first and second contacts 50 and 62. It is formed in the fixing hole 72 so as to be interference fit. That is, in assembling and preferably inserting and fixing the first and second contacts 50 and 62 to the body 200 in the conventional socket, the first and second contacts 50 and 62 may be formed as shown in FIGS. 6A and 6B. Inserted from the upper side of the 200, the fixing is configured to be a forced fit when the fixing part (55,65) of the first and second contact reaches the fixing hole 72 of the body (200).

이하, 전술한 바와 같이 구성된 RIMM 모듈 소켓의 동작 과정을 도 7과 도 8을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an operation process of the RIMM module socket configured as described above will be described in detail with reference to FIGS. 7 and 8.

우선 PC의 마더보드(Mother Board)(300)에 삽입 납땜(Soldering)(302)된 RIMM 모듈 소켓의 몸체(200)에 도 1과 같은 RIMM 모듈(100)을 도 8과 같이 삽입하여 사용함에 있어서 각각의 제1,2 콘택트 접촉부(52,64)는 RIMM 모듈(100)의 대응하는 각 접촉패턴(102)들과 1대1 접촉을 하게 된다.First, insert the RIMM module 100 as shown in FIG. 1 into the body 200 of the RIMM module socket soldered 302 to the motherboard 300 of the PC. Each of the first and second contact contacts 52 and 64 is in one-to-one contact with the corresponding contact patterns 102 of the RIMM module 100.

이때, 제1,2 콘택트의 접촉부(52,64)들은 탄성부(54,66)에서 소켓 몸체(200)의 고정공(72)을 기점으로 소켓 중심선에서 멀어지는 방향으로 탄성적으로 휨 변형을 하게 되며, 또한 도 8과 같이 RIMM 모듈(100)이 소켓에 삽입된 상태에서 모든 제1,2 콘택트의 접촉부(52,64)들은 RIMM 모듈(100)의 대응하는 모든 접촉패턴(102)들을 항상 탄성력으로 누르면서 전기적으로 접촉된 상태로 유지되어야 소켓의 기능을 할 수 있는 것이다.In this case, the contact portions 52 and 64 of the first and second contacts may elastically bend and deform in a direction away from the socket center line starting from the fixing hole 72 of the socket body 200 at the elastic portions 54 and 66. In addition, as shown in FIG. 8, in the state in which the RIMM module 100 is inserted into the socket, the contact portions 52 and 64 of all the first and second contacts always maintain all the corresponding contact patterns 102 of the RIMM module 100. It must be kept in electrical contact while pressing to function as a socket.

한편, 전술한 종래의 RIMM 모듈 소켓은 PC의 마더 보드(Mother Board)에 장착되어서 RIMM 모듈을 수용하여 마더 보드와 RIMM 모듈간의 전기적 연결을 주 목적으로 사용되는 부품으로서 실제 사용함에 있어서는 RIMM 모듈을 삽입 제거 횟 수에 있어서 그 횟수가 불과 몇 회 정도에 지나지 않아서 제1,2 콘택트의 탄성부의 탄성력이 고 신뢰가 아니어도 문제가 되지 않는다.Meanwhile, the above-described conventional RIMM module socket is mounted on a mother board of a PC to accommodate the RIMM module, and to insert the RIMM module in actual use as a component used for main purpose of electrical connection between the motherboard and the RIMM module. It is not a problem even if the number of times of removal is only a few times so that the elastic force of the elastic part of the first and second contacts is not reliable.

따라서 종래의 제1,2 콘택트 구조는 탄성부을 형성함에 있어서 중앙에 4각형 홈을 형성하여 중심선의 좌우에 좁은 탄성부를 형성하고, 상하 방향의 길이 역시 콘택트의 전 길이에 비하여 길지가 않다. 또한 제1,2 콘택트의 탄성부의 단면 또한 길이를 늘리기 위한 굴곡가공 없이 상하 직선으로 형성하였기 때문에 소켓을 반복 사용 시에는 콘택트의 탄성부가 소성 변형을 일으켜서 RIMM 모듈의 PCB 접촉패턴과의 접촉 신뢰성이 떨어지게 된다는 것이 종래 구조의 문제가 되며, 또한 전술한 소켓 몸체에 형성된 제1,2 콘택트 고정공의 상하 방향의 길이가 길지 않아서 RIMM 모듈을 다수회 삽입 제거, 즉 반복 사용 시에 또한 고정공과 제1,2 콘택트의 고정부와의 사이에 유격이 생겨서 제1,2 콘택트의 고정상태가 불확실하게 되어서 제1,2 콘택트의 접촉부가 소켓의 중심선에서 멀어지는 방향으로 늘어지게 되는 단점을 가지고 있다.Therefore, the conventional first and second contact structures form a square groove at the center in forming the elastic portion to form a narrow elastic portion on the left and right of the center line, and the length in the vertical direction is not longer than the total length of the contact. In addition, since the cross-section of the elastic part of the first and second contacts is also formed in a straight line without bending to increase the length, when the socket is used repeatedly, the elastic part of the contact causes plastic deformation, resulting in poor contact reliability with the PCB contact pattern of the RIMM module. It is a problem of the conventional structure, and also because the length of the first and second contact fixing holes formed in the above-mentioned socket body is not long, the insertion and removal of the RIMM module multiple times, that is, the repeated use of the fixing hole and the first, There is a disadvantage that the clearance between the fixing portion of the two contacts, the fixed state of the first and second contacts is uncertain, so that the contact portions of the first and second contacts are stretched away from the centerline of the socket.

또한, 제1,2 콘택트는 벤딩부의 길이가 서로 다르게 구성되어 있기 때문에 PC용 마더 보드(Mother Board)의 납땜지점에서 RIMM 모듈 PCB의 접촉패턴까지의 거리가 서로 다르게 구성되고, 이는 엄격히 말하면 전기적 신호가 제1 콘택트와 제2 콘택트를 통과하는 시간이 달라 정확한 테스트를 수행할 수 없는 문제점이 있다.In addition, since the lengths of the first and second contacts are different from each other, the distance from the soldering point of the PC mother board to the contact pattern of the RIMM module PCB is different from each other. There is a problem that the correct test cannot be performed because the time passed through the first contact and the second contact is different.

끝으로, RIMM 모듈을 테스트 시에는 RIMM 모듈 소켓의 콘택트의 길이, 즉 PC 마더 보드의 상측 납땜지점에서 RIMM 모듈 PCB의 접촉패턴까지의 거리 즉 콘택트의 접촉부까지의 거리가 짧을수록 신호 전달이 양호해 지며 3mm이하가 되는 것이 바람직하다고 RIMM 모듈 테스트 업체에서 추천하고 있다. 이 점에 있어서도 종래의 RIMM 모듈 소켓 콘택트는 약 4mm 이상 이어서 테스트용으로는 사용상에 신뢰성이 떨어지는 문제점을 야기시켰다.Finally, when testing a RIMM module, the shorter the contact length of the RIMM module socket, that is, the distance from the upper soldering point of the PC motherboard to the contact pattern of the RIMM module PCB, that is, the contact of the contact, the better the signal transmission. It is recommended by RIMM module test company that it should be less than 3mm. Also in this regard, the conventional RIMM module socket contact is about 4 mm or more, which causes a problem of unreliability in use for testing.

따라서 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 신호의 전달 특성과 반복 사용 시 접점의 신뢰성을 높일 수 있는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention for solving the above problems is to provide a defective device detection socket of a memory module that can increase the signal transmission characteristics and the reliability of the contact when repeated use.

본 고안의 다른 목적은 테스트용 소켓의 요구 특성을 만족 하면서 소켓의 가격 및 생산성을 획기적으로 개선할 수 있는 메모리 모듈의 불량 소자 검출 소켓을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a defective device detection socket of a memory module that can significantly improve the cost and productivity of the socket while satisfying the required characteristics of the test socket.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 제1견제에 따른 본 고안은 몸체와, 메모리 모듈 고정 제거 동작을 쉽게 할 수 있도록 구성한 2개의 분리버튼과, 상기 몸체의 사이사이에 조립되어 상기 메모리 모듈의 불량 상태를 검사하기 위한 다수개의 제1,2 콘택트를 구비하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓에 있어서,The present invention according to the first check for achieving the object as described above is assembled between the body, two release buttons configured to facilitate the memory module fixed removal operation, and between the body is defective of the memory module A bad element detection socket of a memory module having a plurality of first and second contacts for inspecting a state,

상기 제1,2 콘택트는 핀, 고정부, 탄성부 및 접촉부, 그리고 가이드부를 구비하고, 상기 제1,2 콘택트의 상부 즉 탄성부에서 접촉부, 가이드부에 이르기까지의 형상을 영문자'S'자와 유사하게 복수개의 곡선과 직선의 조합으로 구성하며;The first and second contacts may include a pin, a fixing part, an elastic part, a contact part, and a guide part. The first and second contacts may have an alphabetic letter 'S' and a shape from the upper part of the first and second contact to the contact part and the guide part. Similarly composed of a combination of a plurality of curves and straight lines;

상기 소켓의 몸체에는 상기 제1,2 콘택트의 상부가 통과하는 삽입공 및 상기 제1,2 콘택트의 고정부를 수용하여 고정할 수 있도록 구성한 고정홈을 형성하여 구성된 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓을 제안한다.In the body of the socket is a bad element detection socket of the memory module formed by forming an insertion hole through which the upper portion of the first and second contacts pass and a fixing groove configured to receive and fix the fixing portion of the first and second contacts. Suggest.

도 1은 통상적으로 사용되는 램버스 인라인 메모리 모듈의 구성을 도시한 도면.1 is a diagram showing the configuration of a commonly used Rambus inline memory module.

도 2는 통상적으로 사용되는 메모리 모듈의 소켓 외형을 도시한 도면.2 is a view illustrating a socket outline of a memory module which is commonly used.

도 3은 도 2에서 도시하고 있는 소켓의 저면을 보인 도면.3 is a view showing the bottom of the socket shown in FIG.

도 4는 도 2에서 도시하고 있는 소켓에 램버스 인라인 메모리 모듈이 삽입된 상태를 도시한 도면.FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which a Rambus inline memory module is inserted into the socket illustrated in FIG. 2.

도 5는 종래 기술에 따른 콘택트의 형상을 도시한 도면.5 shows the shape of a contact according to the prior art;

도 6은 종래 기술에 따른 소켓 몸체의 내부 구성을 절개한 도면.Figure 6 is a cutaway view of the internal configuration of the socket body according to the prior art.

도 7은 도 6에 도시하고 있는 소켓 몸체에 제1,2 콘택트가 조립된 상태를 도시한 도면.FIG. 7 is a view illustrating a state in which first and second contacts are assembled to the socket body shown in FIG. 6.

도 8은 도 7에서 도시하고 있는 소켓에 램버스 인라인 메모리 모듈이 삽입된 상태를 도시한 도면.FIG. 8 is a view illustrating a state in which a Rambus inline memory module is inserted into a socket illustrated in FIG. 7.

도 9와 도 10은 본 고안의 바람직한 일 실시 예에 따른 제1,2 콘택트의 형상을 도시한 도면.9 and 10 are views illustrating the shapes of first and second contacts according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 11과 도 12는 본 고안의 바람직한 일 실시 예에 따른 소켓 몸체의 내부 구성을 절개한 도면.11 and 12 are cut views the internal configuration of the socket body according to an embodiment of the present invention.

도 13은 도 11에서 도시하고 있는 소켓 몸체에 제1 콘택트가 조립되는 상태를 도시한 도면이고, 도 14는 도 12에서 도시하고 있는 소켓 몸체에 제2 콘택트가 조립되는 상태를 도시한 도면.FIG. 13 is a view illustrating a state in which a first contact is assembled to the socket body illustrated in FIG. 11, and FIG. 14 is a view illustrating a state in which a second contact is assembled to the socket body illustrated in FIG. 12.

도 15는 도 13에서 도시하고 있는 소켓에 램버스 인라인 메모리 모듈이 삽입된 상태를 도시한 도면이고, 도 16은 도 14에서 도시하고 있는 소켓에 램버스 인라인 메모리 모듈이 삽입된 상태를 도시한 도면.FIG. 15 is a view illustrating a state in which a Rambus inline memory module is inserted into a socket illustrated in FIG. 13, and FIG. 16 is a view illustrating a state where a Rambus inline memory module is inserted into a socket illustrated in FIG. 14.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 제1 콘택트 12,24: 가이드부10: first contact 12, 24: guide portion

14,26: 접촉부 16,28: 탄성부14, 26: contact portion 16, 28: elastic portion

18,30: 삽입 고정부 20,31: 핀18,30: Insertion fixing part 20,31: Pin

22: 제2 콘택트 32,40: 슬롯22: second contact 32, 40: slot

34,42: 고정홈 36,44: 삽입공34,42: fixing groove 36,44: insertion hole

38,46: 절연칸막이38,46: insulation partition

이하 본 고안의 바람직한 실시예의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 용어들로서 이는 사용자 혹은 칩 설계자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, a detailed description of a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description of the reference numerals to the components of the drawings, it should be noted that the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intention or custom of a user or chip designer, and the definitions should be made based on the contents throughout the present specification.

본 고안의 RIMM 모듈 소켓은 도 1과 같은 RIMM 모듈(100)을 수용하여 PC의 마더 보드(Mother Board)와 RIMM 모듈(100)의 접촉패턴(102)간에 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며, 그 구성은 도 2와 같이 소켓 몸체(200), 분리버턴(202)으로 구성된다.The RIMM module socket of the present invention accommodates the RIMM module 100 as shown in FIG. 1, and serves to transfer an electrical signal between the PC board and the contact pattern 102 of the RIMM module 100. The configuration is composed of a socket body 200, the release button 202 as shown in FIG.

한편, 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 RIMM 모듈의 테스트 전용 소켓으로서 요구되는 특성은, 즉 ① 콘택트(Contact)의 신호전달 거리를 3mm 이하로 구성하여 PC용 마더 보드의 납땜(Soldering) 지점에서 RIMM 모듈 PCB의 접촉패턴간의 신호전달 손실을 최소화 하고, ② 제1,2 콘택트의 신호전달 거리를 동일하게 구성하여 신호전달 시간을 동일하도록 구성하는 것을 큰 전제로 하여 고안하였다.On the other hand, the characteristics required as a test-only socket of the RIMM module according to the preferred embodiment of the present invention, i.e. the configuration of the signal transmission distance of the contact (Contact) to 3mm or less RIMM at the soldering point (Soldering) of the PC motherboard Minimize the signal transmission loss between the contact patterns of the module PCB, ② ② the first and second contact to the same signal transmission time to the same signal transmission time is designed to the large premise.

우선. 본 고안에 따른 소켓의 구조를 도 9 내지 도 14에 도시한 바와 같이, 소켓의 몸체(200)를 구성함에 있어서 그 중앙에 RIMM 모듈(100)이 삽입될 수 있도록 슬롯(slot)(32,40)를 구성한다. 그리고 도 9,10에 도시한 바와 같이 제1,2 콘택트(10,22)를 각각 쌍으로 삽입 고정할 수 있도록 도 11,12에 나타낸 바와 같이 몸체(200)에 콘택트 고정홈(34,42)를 교번으로 구성하였다.first. 9 to 14, the structure of the socket according to the present invention, when configuring the body 200 of the socket slot (32, 40) so that the RIMM module 100 can be inserted in the center thereof ). As shown in FIGS. 9 and 10, the contact fixing grooves 34 and 42 are formed in the body 200 as shown in FIGS. 11 and 12 to insert and fix the first and second contacts 10 and 22 in pairs, respectively. Are alternately constructed.

또한, 제1 콘택트(10)와 제2 콘택트(22)에는 삽입 고정부(18,30)를 각각 형성하여 몸체(200)의 고정홈(34,42)에 제1,2 콘택트(10,22)를 삽입함에 있어서 상기 제1,2 콘택트(10,22)에는 몸체(200)에 삽입 깊이를 일정하게 유지할 목적으로 제1 콘택트(10)의 고정면(18a)과 제2 콘택트의 고정면(30a)을 형성한다. 그리고 전술한 몸체(200)의 고정홈(34,42)에는 상기 제1,2 콘택트(10,22)의 각 고정면(18a,30a)과 접촉이 되며, 더 이상 삽입을 방지할 목적으로 제1,2 콘택트(10,12)에 대응하는 고정면(34a,42a)을 형성하였다.In addition, the first and second contacts 10 and 22 are formed in the fixing grooves 34 and 42 of the body 200 by forming insertion fixing parts 18 and 30 in the first contact 10 and the second contact 22, respectively. ), The fixing surface 18a of the first contact 10 and the fixing surface of the second contact 10 are inserted into the first and second contacts 10 and 22 in order to maintain a constant insertion depth in the body 200. 30a). In addition, the fixing grooves 34 and 42 of the body 200 are in contact with each of the fixing surfaces 18a and 30a of the first and second contacts 10 and 22, and are further provided to prevent insertion. Fixing surfaces 34a and 42a corresponding to the first and second contacts 10 and 12 were formed.

한편, 도 15와 도 16에 도시한 바와 같이 RIMM 모듈 소켓(200)에 RIMM 모듈(100)을 다수회 삽입 제거시에 제1,2 콘택트(10,22)의 접촉부(14,26)을 소켓 중심선에서 멀어지는 방향으로 콘택트들을 벌리게 되는데, 이 때 제1,2 콘택트(10,22)들이 몸체(200)에 확고히 고정되고 흔들리지 않게 할 목적으로 제1,2 콘택트(10,22)의 고정부(18,30)의 양측면에 압입 경사면(도시하지 않음)을 형성하여 몸체(200)의 고정 홈(34,42)양 측면에 형성한 압입부(도시하지 않음)에 억지끼움이 되도록 구성하였다.Meanwhile, as shown in FIGS. 15 and 16, the contact portions 14 and 26 of the first and second contacts 10 and 22 are socketed when the RIMM module 100 is inserted and removed a plurality of times into the RIMM module socket 200. The contacts are spaced apart in a direction away from the center line, wherein the first and second contacts 10 and 22 are fixed to the body 200 and are fixed to the first and second contacts 10 and 22 so as not to be shaken. 18,30, the indentation inclined surface (not shown) was formed on both sides of the body 200 was configured to be pressed into the indentation (not shown) formed on both sides of the fixing grooves (34, 42).

따라서 전술한 제1,2 콘택트(10,22)들의 삽입 고정에 있어서는 도 13과 도 14에 도시한 바와 같이 소켓 몸체(200)를 상하 거꾸로 위치시킨 후 제1,2 콘택트(10,22)들의 접촉부(14,26) 및 탄성부(16,28)가 소켓 몸체(200)에 형성된 삽입공(36,44)을 관통하여 몸체(200)의 도면 도 13,14의 상측에서 하측으로 제1,2 콘택트(10,22)들을 가 삽입 후, 콘택트의 누름부(18b,30b))들을 일괄적으로 지그(JIG)와 같은 것으로 눌러서 압입 고정하는 구조로 되어 있다.Therefore, in the insertion and fixing of the first and second contacts 10 and 22 described above, the socket body 200 is positioned upside down as shown in FIGS. 13 and 14, and then the first and second contacts 10 and 22 The contact parts 14 and 26 and the elastic parts 16 and 28 penetrate through the insertion holes 36 and 44 formed in the socket body 200, respectively. After inserting the two contacts 10 and 22, the pressing portions 18b and 30b of the contact are collectively pressed and fixed by pressing the same as the jig JIG.

그리고 전술한 도 11과 도 12에 나타난 바와 같이, 몸체(200)에 형성된 절연 칸막이(38,46)는 제1,2 콘택트(10,22)들의 사이 사이에 형성하여 콘택트들의 배열을 균일하게 유지하도록 하며, 상호간의 절연을 도모하도록 구성하였다.11 and 12, the insulating partitions 38 and 46 formed on the body 200 are formed between the first and second contacts 10 and 22 to maintain the arrangement of the contacts uniformly. It is configured to insulate each other.

전술한 콘택트의 고정부(18,30)의 상측 즉, 탄성부(16,28) 및 접촉부(14,26) 그리고 콘택트의 끝부분에 형성된 RIMM 모듈 삽입 가이드부(12,24)에 이르기까지 RIMM 모듈 삽입 시에 탄성 변형을 효과적으로 이룰 수 있도록 영문자 'S'자 형상과 유사하게 형성되어 있다. 이때 전술한 제1 콘택트(10)와 제2 콘택트(22)의 신호전달 거리가 동일하도록 핀(20,31)에서 접촉부(14,26)까지의 거리가 동일하도록 도 9에 나타낸 바와 같이 제1 콘택트(10)의 고정부(18)를 탄성부(16)의 뿌리부의 좌우 중심을 기준으로 대칭하여 구성한 것이 제2 콘택트(22)가 되도록 구성하였다.RIMM up to the upper side of the fixing portion 18,30 of the above-described contact, that is, the elastic portion 16,28 and the contact portion 14,26 and the RIMM module insertion guide portion 12,24 formed at the end of the contact. It is formed similarly to the English letter 'S' shape to effectively achieve elastic deformation when the module is inserted. In this case, as shown in FIG. 9, the distances from the pins 20 and 31 to the contact parts 14 and 26 are the same so that the signal transmission distances of the first contact 10 and the second contact 22 are the same. The fixing portion 18 of the contact 10 was configured to be symmetrical with respect to the left and right centers of the root portion of the elastic portion 16 so as to be the second contact 22.

한편, 전술한 제1,2 콘택트(Contact)에 있어서는 고정부(18,30) 상측 중에서 주로 탄성부(16,28)가 RIMM 모듈(100) 삽입 시에 탄성변형을 하면서 몸체 중심선에서 멀어지는 쪽으로 벌어지면서 RIMM 모듈(100)을 수용하여 RIMM 모듈(100)의 접촉패턴(102)과 제1,2 콘택트(10,22)의 접촉부(14,26)가 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있도록 구성된다. 이때, 전술한 몸체(200)에 형성된 콘택트 수용홈(절연칸막이 사이 사이를 말함)의 깊이 방향으로의 홈의 폭은 제1,2 콘택트(10,22)의 두께보다 다소 깊게 형성하여서 콘택트의 고정부(18,30)의 상측이 수용홈의 벽으로 구성된 절연칸막이(38,46)들 사이에서 탄성 변형함에 전혀 방해가 되지 않도록 구성하였다.On the other hand, in the above-described first and second contacts (Contact), the elastic portion (16, 28) of the upper side of the fixing portion (18, 30) is mainly in the direction away from the body center line while elastic deformation when the RIMM module 100 is inserted In order to accommodate the RIMM module 100, the contact pattern 102 of the RIMM module 100 and the contact portions 14 and 26 of the first and second contacts 10 and 22 may be contacted and electrically connected to each other. At this time, the width of the groove in the depth direction of the contact receiving groove (referred to between the insulating partitions) formed in the above-described body 200 is formed to be somewhat deeper than the thickness of the first and second contacts 10 and 22, so that The upper side of the government (18, 30) is configured so as not to interfere at all to the elastic deformation between the insulating partitions (38, 46) consisting of the wall of the receiving groove.

상기에서 서술한 본 고안의 RIMM 모듈 소켓을 구성하는 구성품의 재질로서는 몸체(200)는 절연성이 있는 합성수지로 구성되고, 제1,2 콘택트(10,22)는 탄성이 우수한 동 합금 등을 사용할 수 있으며, 접촉의 신뢰성을 강화하기 위하여 금도금을 처리하여 사용할 수 있다.As the material of the components constituting the RIMM module socket of the present invention described above, the body 200 is composed of an insulating synthetic resin, the first and second contacts 10, 22 may be used a copper alloy having excellent elasticity. It can be used by treating gold plating to enhance the reliability of contact.

그리고, RIMM 모듈(100)에서 제1,2 콘택트(10,22)간의 피치는 1mm로 구성되며, 제2 콘택트(22)의 서로 마주보는 핀(31)의 거리는 1.6mm이고, 제1 콘택트(10)의 핀(20)간의 거리는 4.8mm로 구성됨은 이미 표준화 되어 있는 것이다.In addition, the pitch between the first and second contacts 10 and 22 in the RIMM module 100 is 1 mm, and the distance between the pins 31 facing each other of the second contact 22 is 1.6 mm, and the first contact ( The distance between the pins 20 of 10) is 4.8mm is already standardized.

또한, 도 15와 도 16에서 RIMM 모듈 소켓이 삽입되기 전 상태에서의 서로 마주보는 쌍의 콘택트의 접촉부와 접촉부 간의 거리는 RIMM 모듈 PCB의 양측에 형성된 접촉패턴간의 거리, 즉 PCB 두께보다도 다소 작게 형성하여서 항상 RIMM 모듈을 소켓에 삽입 시에 마주보고 있는 쌍의 콘택트의 접촉부가 벌어져서 일정한 탄성력으로 RIMM 모듈 PCB의 접촉패턴을 누르면서 접촉하게 된다.15 and 16, the distance between the contact portion and the contact portion of the pair of contacts facing each other in the state before the RIMM module socket is inserted is formed to be somewhat smaller than the distance between the contact patterns formed on both sides of the RIMM module PCB, that is, the PCB thickness. When the RIMM module is inserted into the socket, the contact portion of the pair of contacts facing each other is opened to make contact while pressing the contact pattern of the RIMM module PCB with a constant elastic force.

이하, 상기와 같이 구성된 RIMM 모듈 소켓의 동작 과정을 도 15와 도 16을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an operation process of the RIMM module socket configured as described above will be described in detail with reference to FIGS. 15 and 16.

우선, 본 고안의 동작에 있어서는 본 고안의 RIMM 모듈 소켓은 RIMM 모듈 생산 시에 요구되는 테스트 및 검사 시에 사용할 목적으로 개발된 것으로서, 사용 환경은 일반 PC용 마더 보드(Mother Board)를 활용하되 기존에 납땜(Soldering) 되어 있는 RIMM 모듈 소켓들을 제거한 후 본 고안의 소켓으로 대체하여 양산용 RIMM 모듈을 소켓에 삽입하여 테스트 및 검사를 수행할 수 있다.First of all, in the operation of the present invention, the RIMM module socket of the present invention was developed for use in testing and inspection required for the production of the RIMM module, and the environment is used by using a general PC mother board. After removing the RIMM module sockets soldered to the socket of the present invention, the RIMM module for mass production can be inserted into the socket for testing and inspection.

다음, 도 15와 도 16에 나타난 바와 같이 본 고안의 소켓에 있어서 초기상태 즉 RIMM 모듈(100)이 소켓에 삽입되지 않은 상태에서의 제1 콘택트(10)의 접촉부(14)간의 거리 및 제2 콘택트(22)의 접촉부(26)간의 거리는 RIMM 모듈(100)의 PCB 두께, 즉 도 1에 나타낸 RIMM 모듈(100)의 접촉패턴(102)과 PCB 반대측에 쌍을 이루는 패턴간의 거리보다 다소 적게 구성되어 있으므로 RIMM 모듈(100)을 소켓에 삽입하면 콘택트의 접촉부들은 상기 RIMM 모듈의 PCB 두께만큼 벌어지게 되며, 벌어진 변위 량 만큼 탄성력을 가지고 RIMM 모듈의 접촉패턴들을 누르면서 전기적으로 접촉을 이루게 된다.Next, as shown in FIGS. 15 and 16, the distance between the contact portion 14 of the first contact 10 and the second state in the initial state, that is, the state in which the RIMM module 100 is not inserted into the socket, is shown in FIGS. 15 and 16. The distance between the contact portions 26 of the contacts 22 is somewhat less than the PCB thickness of the RIMM module 100, that is, the distance between the contact pattern 102 of the RIMM module 100 shown in FIG. 1 and the pattern paired on the opposite side of the PCB. Therefore, when the RIMM module 100 is inserted into the socket, the contacts of the contacts are opened by the PCB thickness of the RIMM module, and the electrical contact is made while pressing the contact patterns of the RIMM module with elastic force as much as the amount of displacement.

이 상태에서 본 고안의 제1 콘택트(10)와 제2 콘택트(22)의 신호전달 거리는 동일하게 구성되어 있으므로 전기적 신호가 소켓 제1,2 콘택트(10,22)를 통과하는 시간은 정확히 같게 된다.In this state, since the signal transmission distance between the first contact 10 and the second contact 22 of the present invention is configured to be the same, the time for the electrical signal to pass through the socket first and second contacts 10 and 22 is exactly the same. .

테스트 및 검사가 완료된 RIMM 모듈은 도 2에 나타난 2개의 분리버튼(202)을 각도 45도 하향 외측으로 누르게 되면 RIMM 모듈이 솟아 오르며 소켓에서 빠지게 된다. 여기서 분리 버튼에 대하여 부가설명을 하면, 도면에는 나타나 있지 않지만, RIMM 모듈의 삽입 분리를 로봇등을 활용하여 자동으로 수행 하고자 할 경우에는 본 고안의 소켓에서 분리버튼을 제거한 형태의 소켓 구조도 무방하다.When the test and inspection is completed, the RIMM module is pushed out of the socket by pressing the two release buttons 202 shown in FIG. 2 downward at an angle of 45 degrees. Here, the additional description of the release button, although not shown in the drawings, if you want to automatically perform the insertion and removal of the RIMM module using a robot, etc., the socket structure of the form of removing the release button from the socket of the present invention may be used. .

이로써 해당 RIMM 모듈(100)의 테스트 및 검사가 완료되며, 다음 RIMM 모듈(100)을 테스트/검사 할 수 있다This completes testing and inspection of the corresponding RIMM module 100 and may test / inspect the next RIMM module 100.

한편, 본 고안은 RIMM 모듈의 테스트 혹은 검사용으로 개발된 것이지만 기존의 다른 형태의 메모리 모듈들을 테스트 혹은 검사하는 소켓의 내부 구조로도 활용 가능하며, 향후 개발될 신규의 메모리 모듈용 소켓의 내부구조로도 활용 가능하다.Meanwhile, the present invention was developed for testing or testing a RIMM module, but can also be used as an internal structure of a socket for testing or testing other existing types of memory modules, and an internal structure of a socket for a new memory module to be developed in the future. It can also be used as.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 고안은 제1 콘택트와 제2 콘택트와의 신호전달 거리를 동일하게 구성하였으므로 전기적 신호가 소켓을 통과하는 시간이 동일하게 되어서 신호전달이 양호한 장점을 가지고 있다.As described above, the present invention has the same signal transmission distance between the first contact and the second contact, and thus has the advantage that the signal transmission is good because the time when the electrical signal passes through the socket is the same.

또한 본 고안은 콘택트의 탄성부, 접촉부 및 가이드부에 이르기까지의 형상을 영문자'S'와 유사하게 복수개의 곡선 및 직선의 조합으로 구성함으로써 콘택트의 탄성 변형을 효과적으로 이루게 구성하였으며, 결과적으로 신호전달거리 즉 도 15,16에서 소켓의 몸체 하측면에 접하는 콘택트의 핀에서부터 콘택트의 접촉부, 즉 RIMM 모듈의 접촉패턴과 접촉하는 지점까지의 전기적 통로 거리를 3mm 이하로 구성함으로써 본 고안의 소켓에 의한 신호전달 손실을 최소화한 것이 본 고안의 주된 효과이다.In addition, the present invention is configured to effectively form the elastic deformation of the contact by forming a combination of a plurality of curves and straight lines similar to the English letter 'S' to the shape of the elastic portion, the contact portion and the guide portion of the contact, as a result the signal transmission distance That is, in Fig. 15, 16, the electrical path distance from the pin of the contact in contact with the lower side of the body of the socket to the contact portion of the contact, that is, the point of contact with the contact pattern of the RIMM module is configured to be 3 mm or less, so that the signal is transmitted by the socket of the present invention. Minimizing the loss is the main effect of the present invention.

Claims (3)

몸체(200)와, 통상의 메모리 모듈의 고정 제거 동작을 쉽게 할 수 있도록 구성한 2개의 분리버튼(202)과, 상기 몸체(200)의 사이 사이에 조립되어 상기 메모리 모듈의 불량 상태를 검사하기 위한 다수개의 제1,2 콘택트(10,22)들을 구비하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓에 있어서,Body 200, between the two release button 202 configured to facilitate the fixed removal operation of the conventional memory module, and is assembled between the body 200 for checking the bad state of the memory module In the bad element detection socket of a memory module having a plurality of first and second contacts (10, 22), 상기 제1,2 콘택트(10,22)는 핀(20,31), 고정부(18,30), 탄성부(16,28) 및 접촉부(14,26), 그리고 가이드부(12,24)를 구비하고, 상기 제1,2 콘택트(10,22)의 탄성부(16,28)에서 접촉부(14,26) 및 가이드부(12,24)에 이르기까지의 형상을 영문자'S'자와 유사하게 복수개의 곡선과 직선의 조합으로 구성하며;The first and second contacts 10 and 22 may include pins 20 and 31, fixing parts 18 and 30, elastic parts 16 and 28, and contact parts 14 and 26, and guide parts 12 and 24. And a shape from the elastic portions 16 and 28 of the first and second contacts 10 and 22 to the contact portions 14 and 26 and the guide portions 12 and 24 is similar to the letter 'S'. Consisting of a combination of a plurality of curves and straight lines; 상기 소켓의 몸체(200)에는 상기 제1,2 콘택트(10,22)의 상부가 통과하는 삽입공(36,44) 및 상기 제1,2 콘택트(10,22)의 고정부(18,30)를 수용하여 고정할 수 있도록 구성한 고정홈(34,42)을 형성하여 구성함을 특징으로 하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓.In the body 200 of the socket, insertion holes 36 and 44 through which upper portions of the first and second contacts 10 and 22 pass, and fixing portions 18 and 30 of the first and second contacts 10 and 22. And a fixing groove (34, 42) is configured to accommodate and fix the bad element detection socket of the memory module, characterized in that the configuration. 제1항에 있어서, 상기 메모리 모듈은 램버스 인라인 메모리 모듈임을 특징으로 하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓.The bad device detection socket of claim 1, wherein the memory module is a Rambus inline memory module. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1,2 콘택트(10,22)는 신호의 전달거리를 동일하게 하기 위하여 상기 고정부(18,30) 및 핀(20,31)을 고정부(18,30)와 만나는 탄성부(16,28)의 좌우 중앙을 기준으로 대칭이 되도록 형성함을 특징으로 하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓.According to claim 1 or 2, The first and second contacts (10, 22) are fixed to the fixing part (18, 30) and pins (20, 31) in order to equalize the transmission distance of the signal ( Defective element detection socket of the memory module, characterized in that formed to be symmetrical with respect to the center of the left and right of the elastic portion (16,28) to meet the 18,30.