KR200457775Y1 - 씨오비 타입 수신모듈 패키지 - Google Patents

씨오비 타입 수신모듈 패키지 Download PDF

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Abstract

본 고안은 리모콘 신호 수신용 COB 모듈과 전자파 차폐용 쉴드 케이스의 체결 및 그 실장 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 체결 스트레스가 없고, 실장과 접지가 동시에 가능한 쉴드케이스가 형성된 리모콘 수신용 COB 모듈을 제공하는 것이다.
본 고안에 따른 리모콘 수신용 COB 모듈은 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루지어며, 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, 상기 쉴드케이스의 측부에는 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 인쇄회로기판에 솔더링과 동시에 접지되며, 벤딩 스트레스가 없고, 체결후 쉴드케이스가 COB에서 이탈하는 문제를 해결할 수 있다.
접지, COB

Description

씨오비 타입 수신모듈 패키지{a module package for receiving light signal}
본 고안은 리모콘 신호 수신용 COB 모듈과 전자파 차폐용 쉴드 케이스의 체결 및 그 실장 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 체결 스트레스가 없고, 실장과 접지가 동시에 가능한 쉴드케이스가 형성된 리모콘 수신용 COB 모듈을 제공하는 것이다.
전자제품들이 소형화되는 추세에 따라, 많은 핵심부품들이 PCB 에 직접 실장되는 COB(Chip on Board) 방식을 따르고 있다. 이러한 COB 타입 부품중 하나가 리모콘에서 발생되는 광신호를 수광하는 수신모듈 패키지이다. COB 타입 수신모듈 패키지는 수광 소자와 이를 구동하는 구동칩이 인쇄회로기판의 표면에 실장되고, 이를 보호하는 몰드물이 형성되며, 상면에는 광을 수광하는 렌즈가 마련된 수신모듈과; 렌즈과 하면을 제외한 수신모듈의 외부를 감싸는 쉴드케이스로 구성된다.
COB 타입 리모콘 수신 모듈에 있어서, 수신모듈에 쉴드케이스를 체결하는 방식은 다양한 방식을 개발되고 있다. 접착제, 스토퍼, 솔더링 방식등의 주로 사용되고 있다.
솔더링 방식은 쉴드케이스를 수신모듈의 인쇄회로기판에 솔더링하여 접지시키는 방식으로서 수신모듈 패키지가 손톱보다 훨씬 작은 경우가 대부분이기 때문에 쉴드케이스를 수신모듈에 조립하는 공정은 매우 까다롭다는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위한 동 출원인에 의해서 방안으로 대한민국 특허 특허 제756233호가 도 6과 같은 방안이 제시되었다. 이에 의하면, 수신모듈의 PCB(11)의 양측부 하단에 복수개의 측부홈(11a)을 형성하고, 상기 쉴드케이스(20)의 양측 하단에는 상기 측부홈(11a)에 끼어지는 측부돌기(20a)를 형성한 후, 상기 쉴드(20)를 상기 수신모듈(10)의 상부에서 끼우는 한번의 동작으로, 상기 측부돌기(20a)가 측부홈(22a)에 끼어짐으로써, 상기 쉴드(20)를 상기 수신모듈(10)에 조립하는 방안을 제시하고 있다. 이 방식은 측부돌기가 끼워지는 과정에서 수신 모듈에 스트레스가 가해지고, 또한 늘어났던 쉴드케이스가 수축되지 않고 훨거워져 제조과정에서 케이스가 이탈하는 문제가 있어왔다.
한편 일본에서는 쉴드케이스의 측면부에 연장된 돌출부를 형성하고, 쉴드케이스를 삽입한 상태에서 벤딩하여 체결하는 방안들이 개시되어 있다. 이 방식은 쉴드케이스가 훨거워지는 문제를 해결할 수 있으나, 벤딩과정에서 쉴드케이스에 스트레스가 형성될 수 있으며, 또한 별도로 접지를 위한 솔더링 작업을 해주어야 한다는 문제가 있다.
이에 따라, 시장에서는 쉴드케이스를 체결 후 이탈 문제를 방지하고, 또한 쉴드케이스의 접지의 편의성을 높일 수 있는 새로운 방법에 대한 요구가 계속되고 있다.
본 고안의 목적은 쉴드케이스가 체결 후에 이탈되거나 체결시 스트레스를 받는 문제를 해결할 수 있으며, 쉴드케이스의 접지 편의성을 높인 새로운 COB타입의 리모콘 수신 모듈을 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 쉴드케이스가 체결 후에 이탈되거나 체결시 벤딩에 의한 스트레스를 받는 문제를 해결할 수 있으며, 쉴드케이스의 접지 편의성을 높인 새로운 COB타입의 리모콘 수신 모듈을 실장하는 구조를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 체결시 스트레스를 최소화하고 COB 모듈의 실장과 동시에 접지가 가능하도록 하는 새로운 쉴드케이스를 제공하는 것이다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위해서, 본 고안에 따른 리모콘 수신용 COB 모듈은 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루지어며, 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, 상기 쉴드케이스의 측부에는 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 쉴드케이스의 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 고안에 있어서, 상기 고정돌기에는 벤딩시 쉴드케이스에 벤딩 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있도록 벤딩용 마크가 형성되는 것을 특징으로 한다. 상 기 벤딩용 마크는 고정 돌기 내측 표면에 형성된 직선홈일 수 있다.
본 고안에 있어서, 상기 접지돌기는 상기 접지용 모서리 홈보다 길게 연장되어 COB모듈을 다른 기판에 솔더링하는 솔더액에 접지되는 것이 바람직하다.
본 고안의 실시에 있어서, 상기 솔더액은 솔더 크림을 사용하는 것이 좋다.
본 고안은 일 측면에 있어서, 본 고안에 따른 리모콘 수신용 COB 모듈의 실장 구조는 쉴드케이스가 결합된 COB모듈이 솔더링에 의해서 인쇄회로기판에 실장되며, 여기서, 상기 COB모듈은 PCB에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈이며, 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스로 보호되고, 여기서 상기 쉴드케이스는 측부에는 쉴드케이스에서 연장된 고정돌기가 인쇄회로기판의 고정홈에 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하며, 모서리에서는 쉴드케이스에서 연장된 접지돌기가 솔더액에 접지되는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 있어서, 상기 접지돌기는 쉴드케이스의 모서리 높이가 COB모듈의 모서리 높이보다 높도록 모서리에서 단차진 것이 바람직하다.
본 고안은 일 측면에서, 본 고안에 따른 전자파 차단용 쉴드케이스가 상부면에는 수광렌즈가 끼워지는 수광창이 형성되고, 하부면은 COB 모듈이 끼워지도록 개방된 직육면체 형태의 쉴드케이스를 이루며, 상기 쉴드케이스의 좌우측부에는 쉴드케이스에서 연장되는 고정돌기가 형성되며, 모서리가 COB의 모서리보다 높게 단차져 형성되며, 상기 고정돌기에는 벤딩 마크가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 고정돌기는 COB가 쉴드케이스가 끼워진 상태에서 벤딩기로 벤딩되어 COB 모듈의 고정홈에 끼워지게 된다.
본 고안은 일 측면에 있어서, COB모듈 외면에 쉴드케이스가 결합된 리모콘 수신 모듈을 인쇄회로기판에 솔더크림으로 실장하면서, 쉴드케이스에 형성된 접지용 돌기를 솔더크림에 접지시켜 리모콘 수신 모듈의 외란광을 차폐하는 것을 특징으로 한다.
본 고안은 일 측면에 있어서, 리모콘 수신 모듈이 리모콘 수광 소자가 실장된 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루지어며, 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, 상기 쉴드케이스의 측부에는 상기 고정용 측부홈의 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 쉴드케이스의 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성되며, 상기 고정돌기 내측에는 벤딩시 쉴드케이스에 벤딩 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있도록 벤딩용 마크가 형성되며, 상기 접지돌기는 상기 접지용 모서리 홈보다 길게 연장되는 것을 특징으로 한다.
본 고안은 일 측면에 있어서, 리모콘 수신 모듈용 쉴드케이스에 관한 것으로서, 본 고안에 따른 쉴드케이스는 상면에 반구형 렌즈가 삽입되는 구멍이 형성되고, 하면의 개방된 직육면체 형태를 이루며, 적어도 하나의 양측에는 내측으로 벤딩되고, 내측에 벤딩마크가 형성된 고정돌기가 형성되며, 전체적으로 육하면이 개바 케이스이며, 적어도 하나의 모서리에는 솔더크림에 접지되는 접지돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 쉴드케이스가 수신 모듈에 끼워진 후 벤딩에 의해서 체결되므로, 쉴드케이스가 수신 모듈에 끼워지는 과정에서 수신 모듈이나 쉴드케이스가 변형되는 것을 방지할 수 있어, 장시간 쉴드케이스가 벗겨지는 않는 상태로 사용이 가능하다. 또한, 쉴드케이스를 벤딩하는 과정에서 벤딩에 의한 스트레스가 쉴드케이스에 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈을 인쇄회로기판에 실장할 경우에는 솔더용 크림에 돌출돌기가 접촉됨으로서 별도의 솔더링에 과정이 필요하지 않아, 솔더링 공정을 생략할 수 있다.
본 고안은 쉴드케이스를 벤딩에 의해서 결합함으로서 결합안정성이 높으면서도, 실장시 솔더링이 동시에 가능하여, 벤딩 결합이 추가로 솔더링이 필요한 문제를 해결하였다.
이하, 실시예를 통해서 본 고안을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 고안에서 쉴드케이스와 체결되는 COB 모듈의 단면을 보여준다. 도 1에서 도시된 바와 같이, COB 모듈(10)은 기판(11)에 수광칩(12)과 상기 수광칩(12)을 구동하는 구동칩(13)이 실장되고, 상기 수광칩(12)과 구동칩(13)은 와이어 본딩으로 연결된다. 기판(11)에는 상기 수광칩(12)과 구동칩(13)을 보호하는 수지 몰드(14)가 형성되며, 수지 몰드(14)의 상부에는 모듈렌즈(15)가 수지 몰드(14)와 일체로 형성되어 있다.
도 2는 도 1에 도시된 COB모듈의 하부에서 본 사시도를 보여준다. 도 2에서 도시된 바와 같이, COB 모듈의 기판(11)은 전체적으로 직사각형 형태를 이루는 기판이다. 상기 기판의 바닥은 4개의 모서리에 4개의 솔더용 모서리홈(16)이 형성되고, 양 측면 중앙에는 2개의 체결용 측부홀(17)이 형성된다. 모서리홀(16)은 반구를 1/4등분한 형태의 1/8구형 홀이며, 측부홀(17)은 원통 형태의 반스투홀을 1/2등분한 형태의 홀이나 반구를 1/2등분한 형태의 홀이 사용된다. 상기 모서리홀(16)과 상기 측부홀(17)과 모서리홈(16)의 표면에는 도금층(19)이 형성되어 있다.
쉴드케이스(20)는 직육면체 형태의 COB모듈(10)의 상면을 보호하기 위한 상부면과 4측면을 보호하기 위한 4개의 측부면으로 이루어지며, 바닥면은 개방되어 있다. 쉴드케이스(20)의 상면에는 모듈렌즈(15)가 끼워지는 수광창(21)이 형성된다. 도 3은 본 고안에서 COB모듈(10)과 결합되는 쉴드케이스(20)의 측면을 뒤집어서 도시한 사시도이다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 쉴드케이스(20)의 좌우측면의 중앙에는 COB모듈(10)의 측부홀(17)에 상응하는 부위에 고정돌기(27)가 형성되어 있다. 상기 고정돌기(27)는 내측에 벤딩마크(28)이 형성되어 있어, 벤딩시 벤딩 마크(28)가 형성된 부분이 벤딩되어, 쉴드케이스(20)가 벤딩되는 것을 방지하게 된다.
도 3에서도 도시된 바와 같이, 쉴드케이스(20)의 4개 모서리에는 접지돌기(29)가 형성된다. 상기 접지돌기(29)는 COB모듈(10)의 바닥보다 더 높게 돌출되어, COB모듈(10)의 바닥에 형성되는 솔더층(도시되지 않음)에 접촉하여 접지하게 된다.
도 4에서는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 제조 공정을 나타낸다. 도 4 에서 도시된 바와 같이, COB모듈에 쉴드케이스를 끼운 후, 고정돌기(27)의 벤딩을 통해서 COB모듈에 쉴드케이스가 체결된 리모콘 수신 모듈을 제조하게 된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본원 고안에 따른 리모콘 수신 모듈(30)을 솔더(31)에 의해서 인쇄회로기판에 실장된다. 인쇄회로기판에 리모콘 수신 모듈을 실장하기 위해서, 리모콘 수신모듈이 실장되는 곳에 먼저 전도성 솔더크림을 도포한다. 리모콘 수신 모듈(30)의 모서리가 인쇄회로기판(100)의 상면에 도포된 솔더크림(31)에 접하도록 리모콘 수신모듈이 실장된다. 도포된 솔더크림은 인쇄회로기판(100)의 회로와 COB 모듈 바닥의 모서리에 형성된 도금층(19)을 전기적으로 연결하면서 리모콘 수신 모듈을 솔더링하게 된다.
이러한 솔더링 과정에서, 리모콘 수신 모듈의 쉴드케이스의 모서리에 형성된 접지돌기는 솔더크림(31)에 접지되어, 전자파를 차단하게 되며, 과량의 솔더크림은 COB모듈의 모서리 홈에 충진되게 된다.
도 1은 본 고안의 실시에 따른 COB 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 고안의 실시에 따른 COB 모듈을 하부 사시도이다.
도 3는 본 고안에서 COB모듈과 결합되는 쉴드케이스를 뒤집어 놓은 상태의 사시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 제조 공정을 나타낸다.
도 5는 본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈을 인쇄회로기판에 솔더링하여 실장하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 6은 종래 고안의 실시예이다.

Claims (6)

  1. 리모콘 수광 소자가 실장된 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루어지며,
    여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며,
    상기 쉴드케이스의 측부에는 상기 고정용 측부홈의 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 쉴드케이스의 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성되며,
    상기 고정돌기 내측에는 벤딩시 쉴드케이스에 벤딩 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있도록 벤딩용 마크가 형성되며,
    상기 접지돌기는 상기 접지용 모서리 홈보다 길게 연장되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 접지돌기는 쉴드케이스의 모서리 높이가 COB모듈의 모서리 높이보다 높도록 모서리에서 단차진 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
  3. 리모콘 수광 소자가 실장된 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루어지며, 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, 상기 쉴드케이스의 측부에는 상기 고정용 측부홈의 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 쉴드케이스의 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성되며, 상기 고정돌기 내측에는 벤딩시 쉴드케이스에 벤딩 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있도록 벤딩용 마크가 형성되며, 상기 접지돌기는 상기 접지용 모서리 홈보다 길게 연장된 리모콘 수신 모듈이 제2 인쇄회로기판에 실장되며,
    상기 리모콘 수신 모듈은 솔더에 의해서 제2 인쇄회로기판의 표면에 실장되며, 상기 접지돌기가 상기 솔더에 연결되어 접지된 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 실장 구조.
  4. 제3항에 있어서, 상기 솔더는 솔더크림인 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 실장 구조.
  5. 제4항에 있어서, 상기 솔더크림이 상기 모서리홈에 충진되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 실장 구조.
  6. 리모콘 수신 모듈용 쉴드케이스에 있어서, 상면에 반구형 렌즈가 삽입되는 구멍이 형성되고, 하면은 개방된 직육면체 형태를 이루며, 적어도 하나의 양측에는 내측으로 벤딩되고, 내측에 벤딩마크가 형성된 고정돌기가 형성되며, 적어도 하나 의 모서리에는 솔더크림에 접지되는 접지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 쉴드케이스.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003004987A (ja) * 2001-06-21 2003-01-08 Citizen Electronics Co Ltd 光送信及び受信モジュール設置構造
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