KR200433461Y1 - Circuit board structure with heat radiating layer - Google Patents

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KR200433461Y1 KR2020060027232U KR20060027232U KR200433461Y1 KR 200433461 Y1 KR200433461 Y1 KR 200433461Y1 KR 2020060027232 U KR2020060027232 U KR 2020060027232U KR 20060027232 U KR20060027232 U KR 20060027232U KR 200433461 Y1 KR200433461 Y1 KR 200433461Y1
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Abstract

회로 기판 구조물은, 동박 층 및 회로 기판에 결합되도록 일체로 압축된 후, 다수의 직립 핀들 또는 특정의 3차원 표면 프로파일을 형성하도록 기계 가공되어, 열 소산 표면적이 증가된 회로 기판 구조물을 제공하는, 열 방사 층을 포함한다. 회로 기판 구조물 상에 장착된 전자 소자들이 작동 중에 열을 발생할 때, 발생된 열이 동박 층에서 열 방사 층으로 빠르게 전달된다. 상기 핀들 및 열 방사성 층에 의해 제공된 커다란 열 소산 영역으로 인해, 열 방사 층으로 전달된 열은 공기 중으로 빠르고 효율적으로 소산된다.The circuit board structure is integrally compressed to bond to the copper foil layer and the circuit board and then machined to form a plurality of upright fins or a specific three-dimensional surface profile, providing a circuit board structure with increased heat dissipation surface area. A heat radiating layer. When the electronic devices mounted on the circuit board structure generate heat during operation, the generated heat is quickly transferred from the copper foil layer to the heat radiating layer. Due to the large heat dissipation area provided by the fins and heat radiating layer, the heat transferred to the heat radiating layer is quickly and efficiently dissipated into the air.

Description

열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물{CIRCUIT BOARD STRUCTURE WITH HEAT RADIATING LAYER}CIRCUIT BOARD STRUCTURE WITH HEAT RADIATING LAYER

도1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 열 방사 층을 가진 회로 기판 구조물의 측단면도,1 is a side cross-sectional view of a circuit board structure having a heat radiation layer according to a first embodiment of the present invention;

도2는 도1의 확대도,2 is an enlarged view of FIG. 1;

도3은 도1의 회로 기판 구조물의 열 방사 층이 다수의 핀들을 형성하도록 기계 기공된 상태를 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view showing a state in which the heat radiation layer of the circuit board structure of FIG. 1 is machined to form a plurality of fins;

도4는 도3의 회로 기판 구조물이 열을 전달하는 방법을 나타낸 단면도,4 is a cross-sectional view illustrating a method of transferring heat by the circuit board structure of FIG. 3;

도5는 본 고안의 제2 실시예에 따른 열 방사 층을 가진 회로 기판 구조물의 측단면도,5 is a side cross-sectional view of a circuit board structure having a heat radiation layer according to a second embodiment of the present invention;

도6은 도5의 회로 기판 구조물이 열을 전달하는 방법을 나타낸 단면도,6 is a cross-sectional view illustrating a method of transferring heat by the circuit board structure of FIG. 5;

도7은 본 고안의 제3 실시예에 따른 열 방사 층을 가진 회로 기판 구조물의 측단면도,7 is a side cross-sectional view of a circuit board structure having a heat radiation layer according to a third embodiment of the present invention;

도8은 도7의 회로 기판 구조물이 열을 전달하는 방법을 나타낸 단면도,FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a method of transferring heat by the circuit board structure of FIG. 7; FIG.

도9는 도8의 회로 기판 구조물의 다른 실시예를 나타낸 단면도,9 is a cross-sectional view showing another embodiment of the circuit board structure of FIG. 8;

도10은 본 고안의 제4 실시예에 따른 열 방사 층을 가진 회로 기판 구조물의 측단면도,10 is a side cross-sectional view of a circuit board structure having a heat radiation layer according to a fourth embodiment of the present invention;

도11은 도10의 회로 기판 구조물이 열을 전달하는 방법을 나타낸 단면도, 및FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a method of transferring heat by the circuit board structure of FIG. 10; FIG.

도12는 도11의 회로 기판 구조물의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of the circuit board structure of FIG.

본 고안은 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물에 관한 것으로, 더 구체적으로 동박 층 또는 회로 기판에 결합되도록 일체로 압축된 후, 회로 기판의 열 소산 표면적을 크게 증가시키도록 다수의 핀들을 형성하기 위해 기계 가공되어, 회로 기판 상의 전자 소자들에 의해 발생된 열이 열 방사 층에 빠르게 전달되어 열 방사 층에서 소산되는 열 방사 층을 포함하는 회로 기판 구조물에 관한 것이다.The present invention is directed to a circuit board structure having a thermally radiating layer, more specifically to form a plurality of fins to be integrally compressed to bond to a copper foil layer or circuit board, and then to greatly increase the heat dissipation surface area of the circuit board. A circuit board structure comprising a heat radiating layer that is machined so that heat generated by electronic elements on the circuit board is quickly transferred to and dissipated in the heat radiating layer.

회로 기판들은 다른 분야들에서 넓게 응용되고 있다. 대부분의 전자 제품들의 전자 소자들은 회로 기판 상에 장착된다. 이들 일부 전자 소자들은 그의 작동 중에 다량의 열을 발생시키는 고전력 소자들이다. 따라서, 현재 사용되는 회로 기판들은 통상적으로 그로부터 빠르게 열을 소산시킬 수 있도록 설계면에서 향상되어 있다.Circuit boards are widely applied in other fields. Electronic components of most electronic products are mounted on a circuit board. Some of these electronic devices are high power devices that generate large amounts of heat during their operation. Thus, currently used circuit boards are typically improved in design so that they can dissipate heat quickly therefrom.

종래에는, 회로 기판 상에 소량의 저 전력 소비 전자 소자들만이 장착되기 때문에, 작동 중에 전자 소자들에 의해 발생되는 열의 대부분은 회로 기판 상의 동박 층으로 전달되어 그로부터 공기 중으로 소산된다. 그러나, 현재의 회로 기판들은 그들에 장착된 다수의 고전력 전자 소자들을 가진다. 전자 소자들에 공급되는 전류 증가에 의해, 전자 소자들에 의해 소비되는 전력이 증가되며 동시에 회로 기 판 상의 일부 영역들에 매우 고온을 초래하게 된다. 회로 기판 상의 다수의 고전력 전자 소자들에 의해 발생되는 다량의 열은 전자 소자들 상에 제공된 전도성 접촉 핀들을 통해 간단하게 완전 방사될 수 없게 되고, 회로 기판 및 전자 소자들은 정상 작동 온도로 유지될 수 없게 된다. 초과된 작동 온도는 작동 성능에 악영향을 미치는 전자 소자들의 물리적 특성의 변화, 및 전자 소자들의 소손 위험 및 서비스 수명 단축을 초래하게 될 것이다.Conventionally, since only a small amount of low power consumption electronic devices are mounted on a circuit board, most of the heat generated by the electronic devices during operation is transferred to the copper foil layer on the circuit board and dissipated therefrom into the air. However, current circuit boards have a number of high power electronic devices mounted thereon. Increasing the current supplied to the electronic devices increases the power consumed by the electronic devices and at the same time causes very high temperatures in some areas on the circuit board. The large amount of heat generated by a number of high power electronic devices on the circuit board cannot simply be completely radiated through the conductive contact pins provided on the electronic devices, and the circuit board and the electronic devices can be maintained at normal operating temperatures. There will be no. Excessive operating temperatures will result in changes in the physical properties of electronic devices that adversely affect operating performance, risk of burnout and shortened service life of the electronic devices.

현재 사용되는 회로 기판, 단층 또는 다층 회로 기판은, 어떠한 열 방사 구조도 포함하고 있지 않다. 중앙 처리 유닛 또는 노스 브리지 칩셋 등의, 고열량을 발생하는 전자 소자가 회로 기판 상에 장착될 때, 일루미늄 또는 구리로 제조됨이 바람직한, 금속 방사 시트가 전도성 매체로서 열 페이스트 또는 열 테이프를 이용하여 전자 소자에 부가되어야 한다. 열 방사 시트의 금속 특성으로 인해, 전자 소자에 의해 발생된 열은 열 방사 시트에 빠르게 전달되어 열 방사 시트에서 소산됨으로써, 회로 기판 및 전자 소자들이 그들의 정상 작동 온도로 효율적으로 유지될 수 있다.Currently used circuit boards, single layer or multilayer circuit boards do not contain any heat radiating structure. When a high calorific value electronic device, such as a central processing unit or a north bridge chipset, is mounted on a circuit board, the metal radiating sheet is preferably made of aluminum or copper using a thermal paste or thermal tape as a conductive medium. Must be added to the electronic device. Due to the metallic properties of the heat radiating sheet, heat generated by the electronic elements is quickly transferred to the heat radiating sheet and dissipated in the heat radiating sheet, so that the circuit board and the electronic elements can be efficiently maintained at their normal operating temperature.

열 발생 전자 소자들에 사용하기에 적합하고 상당히 양호한 열 소산 효과를 가지는 상업적으로 입수 가능한 알루미늄 기판이 있다. 이 알루미늄 기판은 동박 층, 알루미늄 시트, 및 상기 동박 층 및 알루미늄 시트 사이에 배치된 접착 층을 포함한다. 3개의 층들이 압축되어 적층될 때, 접착 시트가 상기 동박 층 및 알루미늄 시트에 확고하게 연결되어 알루미늄 기판을 형성한다. 알루미늄 기판 상에 장착된 전자 소자들이 열을 발생할 때, 발생된 열은 동박 층을 통해 알루미늄 시트로 전달된다. 알루미늄 시트의 금속 특성은 전달된 열을 공기 중으로 소산되게 할 수 있다.There is a commercially available aluminum substrate suitable for use in heat generating electronic devices and having a fairly good heat dissipation effect. The aluminum substrate includes a copper foil layer, an aluminum sheet, and an adhesive layer disposed between the copper foil layer and the aluminum sheet. When the three layers are compressed and stacked, an adhesive sheet is firmly connected to the copper foil layer and the aluminum sheet to form an aluminum substrate. When the electronic devices mounted on the aluminum substrate generate heat, the generated heat is transferred to the aluminum sheet through the copper foil layer. The metal properties of the aluminum sheet can cause the transferred heat to dissipate into the air.

그러나, 종래의 회로 기판 또는 상기한 알루미늄 기판은 그의 제조 및 사용의 면에서 많은 단점들을 가진다 :However, conventional circuit boards or aluminum substrates as described above have many disadvantages in terms of their manufacture and use:

1. 금속 열 방사 시트가 발생된 열의 소산을 향상시키기 위해 종래의 회로 기판 상의 전자 소자들에 추가되지만, 이들 금속 열 방사 시트는 또한 회로 기판의 전체 제조 비용을 증가시킨다. 또한, 이들 금속 열 방사 시트는 커다란 체적을 갖게 되어 회로 기판으로의 조립 시에 불편함을 야기하며, 이들 금속 열 방사 시트를 수용할 수 있는 충분한 공간이 회로 기판에 없을 수 있다.1. Although metal heat radiating sheets are added to electronic elements on conventional circuit boards to improve the dissipation of generated heat, these metal heat radiating sheets also increase the overall manufacturing cost of the circuit boards. In addition, these metal thermal radiation sheets have a large volume, which causes inconvenience in assembling them into the circuit board, and there may not be enough space in the circuit board to accommodate these metal thermal radiation sheets.

2. 알루미늄 시트의 열 방사 효과가 그의 두께에 의해 결정된다. 종래의 알루미늄 기판은 통상 1.6mm의 전체 두께를 가지며, 이는 회로 기판에서 전자 소자들 및 칩셋에 의해 발생되는 열을 효과적으로 제거하기에 너무 작다.2. The heat radiating effect of an aluminum sheet is determined by its thickness. Conventional aluminum substrates typically have a total thickness of 1.6 mm, which is too small to effectively remove the heat generated by the electronics and chipset from the circuit board.

따라서, 더 양호한 열 소산 능력을 가진 회로 기판을 개발하는 것이 전자 산업에 있어서 중요한 이슈이다.Therefore, developing circuit boards with better heat dissipation capability is an important issue in the electronics industry.

본 고안의 주 목적은 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물을 제공하는 것이다. 상기 열 방사 층은, 동박 층 및 회로 기판에 결합되도록 일체로 압축된 후, 다수의 직립 핀들 또는 특정의 3차원 표면 프로파일을 형성하도록 기계 가공되어, 열 소산 표면적이 증가된 회로 기판을 제공한다. The main object of the present invention is to provide a circuit board structure having a thermally radioactive layer. The heat dissipating layer is integrally compressed to bond to the copper foil layer and the circuit board and then machined to form a plurality of upright fins or a specific three-dimensional surface profile to provide a circuit board with increased heat dissipation surface area.

본 고안의 다른 목적은 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물을 제공하는 것이다. 상기 열 방사 층은 다수의 직립 핀들 또는 특정의 3차원 표면 프로파일을 형성하도록 기계 가공되어, 편평한 형태에서 열 소산 표면적이 증가된 3차원 열 방사 층으로 변형된다.Another object of the present invention is to provide a circuit board structure having a heat radiating layer. The heat dissipating layer is machined to form a plurality of upright fins or a specific three dimensional surface profile, transforming it into a three dimensional heat dissipating layer with increased heat dissipation surface area in flat form.

본 고안의 또 다른 목적은, 전자 소자들에 의해 발생된 열을 회로 기판에서 효과적으로 방출할 수 있도록 열 소산 표면적이 증가된, 3차원 열 방사 층을 가진 회로 기판 구조물을 제공하는 것이다.It is yet another object of the present invention to provide a circuit board structure having a three-dimensional heat radiation layer, in which the heat dissipation surface area is increased so that heat generated by the electronic elements can be effectively released from the circuit board.

본 고안의 또 다른 목적은, 회로 기판 상에 일체로 제공되어, 회로 기판 상의 개별 전자 소자들에 대해 별도의 열 방사 시트를 부가할 필요가 없도록 하여 회로 기판 제조 시에 시간 및 노동력의 비용을 절감할 수 있는, 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to be provided integrally on the circuit board, eliminating the need to add a separate thermal radiation sheet for the individual electronic elements on the circuit board, saving time and labor costs in the manufacture of the circuit board. It is possible to provide a circuit board structure having a thermally radioactive layer.

상기 목적 및 다른 목적들을 성취하기 위해, 본 고안에 따른 회로 기판 구조물은 열 방사성 층 및 동박 층을 포함하고, 상기 열 방사성 층 및 동박 층 사이에 열 접착 층이 부착되어, 상기 열 방사성 층 및 동박 층이 압축되어 열 접착 층을 통해 함께 결합된다. 다음 상기 열 방사 층은 열 소산 표면적을 증가시키기 위해 다수의 직립의 3차원 핀들을 형성하도록 기계 가공된다.In order to achieve the above objects and other objects, the circuit board structure according to the present invention includes a heat radiating layer and a copper foil layer, and a heat adhesive layer is attached between the heat radiating layer and the copper foil layer, so that the heat radiating layer and the copper foil The layers are compressed and joined together through a thermal adhesive layer. The heat radiation layer is then machined to form a plurality of upright three-dimensional fins to increase the heat dissipation surface area.

작동적 실시예에서, 상기 열 방사성 층은 알루미늄 재료 또는 다른 적절한 금속 재료로 제조된다. In an operational embodiment, the thermally radiating layer is made of aluminum material or other suitable metal material.

가장 바람직한 실시예에서, 상기 열 방사성 층은 압축되어 알루미늄 기판에 결합되며, 더욱 양호한 열 방사 효과를 얻는다.In the most preferred embodiment, the thermally radiating layer is compressed to bond to the aluminum substrate, to obtain a better heat radiation effect.

다른 실시예에서, 상기 열 방사성 층은, 단층 또는 다층 회로 기판으로 될 수 있는, 회로 기판에 직접 적층된다.In another embodiment, the thermally radiating layer is laminated directly to the circuit board, which may be a single layer or a multilayer circuit board.

회로 기판 상에 장착된 전자 소자들이 그의 작동 중에 다량의 열을 발생할 때, 발생된 열은 동박 층에서 열 방사 층으로 빠르게 전달된다. 상기 열 방사성 층에 의해 제공되는 커다란 열 소산 영역 및 3차원 핀들에 의해, 전자 소자들에 의해 발생되어 상기 열 방사성 층으로 전달된 열이 공기 중으로 빠르고 효율적으로 소산된다. 따라서, 본 고안의 회로 기판 구조물은 전체 열 방사 효율을 개선시켜서 회로 기판상의 전자 소자들이 과열되지 않고 정상 작동 온도에서 작동되고, 따라서 서비스 수명을 연장시킬 수 있게 된다. 또한, 개별 전자 소자들에 별도의 열 방사 시트를 부가할 필요가 없기 때문에, 상기 회로 기판 구조물은 시간 및 노동 비용을 절감하여 제조될 수 있다.When electronic devices mounted on a circuit board generate a large amount of heat during their operation, the generated heat is quickly transferred from the copper foil layer to the heat radiating layer. By the large heat dissipation area and the three-dimensional fins provided by the heat radiating layer, the heat generated by the electronic elements and transferred to the heat radiating layer is quickly and efficiently dissipated into the air. Thus, the circuit board structure of the present invention improves the overall heat radiation efficiency so that the electronic elements on the circuit board can be operated at normal operating temperature without overheating, thus extending the service life. In addition, since there is no need to add a separate thermal radiation sheet to the individual electronic devices, the circuit board structure can be manufactured saving time and labor costs.

상기한 목적 및 다른 목적들을 성취하도록 본 고안에 의해 채용된 구조적 및 기술적 수단은 바람직한 실시예들 및 첨부 도면들의 이하의 상세한 설명을 참조하여 잘 이해할 수 있을 것이다.The structural and technical means employed by the present invention to accomplish the above and other objects will be better understood with reference to the following detailed description of the preferred embodiments and the accompanying drawings.

도1 및 도2를 참조하면, 본 고안의 제1 실시예에 따른 열 방사 층을 가진 회로 기판 구조물의 조립 및 확대 측단면도를 각각 나타내고 있다. 도시된 바와 같이, 회로 기판 구조물은 열 방사 층(10) 및 동박 층(11)을 포함하며 상기 열 방사 층(10) 및 동박 층(11) 사이에 열 접착 층(12)이 부착되고, 상기 층들(10,11,12)이 압축되어 함께 결합된 후, 열 방사 층(10)은 다수의 직립 및 3차원 핀들을 형성하도록 기계 가공되어 도3에 도시된 바와 같이, 크게 증가된 방사 표면 영역을 제공 하게 된다.1 and 2, there is shown an assembly and enlarged side cross-sectional view, respectively, of a circuit board structure having a heat radiation layer according to a first embodiment of the present invention. As shown, the circuit board structure includes a heat radiation layer 10 and a copper foil layer 11 and a thermal adhesive layer 12 is attached between the heat radiation layer 10 and the copper foil layer 11, and After the layers 10, 11, 12 have been compressed and joined together, the heat radiation layer 10 has been machined to form a plurality of upright and three-dimensional fins, as shown in FIG. Will be provided.

본 고안의 작동적인 실시예에서, 열 방사 층(10)은 열 전달 효율을 향상시키도록 알루미늄 재료 또는 다른 적절한 재료로 제조된다.In an operational embodiment of the present invention, the heat radiation layer 10 is made of aluminum material or other suitable material to improve heat transfer efficiency.

회로 기판 구조물(1)을 제조하도록, 먼저 동박 층(11), 열 접착 층(12), 및 열 방사 층(10)을 도2에 도시된 바와 같이 일련적으로 배치하고; 이와 같이 배열된 층들(11,12,10)에 대해 압력을 가하여, 열 방사 층(10) 및 동박 층(11)이 열 접착 층(12)을 통해 함께 확고하게 결합되며, 드릴링, 와이어링, 뚫린 구멍의 보호용 납땜, 프린팅 및 표면 처리 등의 계속되는 처리를 행하고; 회로 기판의 일반적인 제조 과정이 완료될 때 열 방사 층(10)을 기계 가공하여 원하는 형태로 형성한다.To fabricate the circuit board structure 1, first, the copper foil layer 11, the thermal adhesive layer 12, and the heat radiation layer 10 are arranged in series as shown in FIG. 2; By applying pressure to the layers 11, 12, 10 thus arranged, the heat dissipating layer 10 and the copper foil layer 11 are firmly joined together through the heat adhesive layer 12, and the drilling, wiring, Continuing processing such as protective soldering, printing and surface treatment of the drilled hole; When the general manufacturing process of the circuit board is completed, the heat radiation layer 10 is machined to form the desired shape.

도3을 참조하면, 열 방사 층(10) 및 동박 층(11)이 압축되어 함께 결합될 때, 열 방사 층(10)은 다수의 직립 핀들을 형성하도록 기계 가공되어, 초기의 편평한 열 방사 층(10)이 열 소산 효율을 높이도록 크게 증가된 열 소산 표면적을 갖는 3차원 열 방사 층(10)으로 변형됨으로써, 열이 회로 기판 구조물(1)에서 효율적으로 방출될 수 있다.Referring to FIG. 3, when the heat dissipating layer 10 and the copper foil layer 11 are compressed and joined together, the heat dissipating layer 10 is machined to form a plurality of upright fins, so that the initial flat heat dissipating layer By transforming 10 into a three-dimensional heat radiation layer 10 having a greatly increased heat dissipation surface area to increase heat dissipation efficiency, heat can be efficiently released from the circuit board structure 1.

도4를 참조하면, 본 고안의 제1 실시예에 따라 회로 기판 구조물(1) 상에 다수의 전자 소자들(20)이 장착되어 있다. 상기 전자 소자들은 그의 작동 중에 다량의 열을 발생하며, 발생된 열은 동박 층(11)에 의해 흡수된 후 핀을 갖는 열 방사 층(10)으로 전달되어, 최종으로 열 방사 층(10)의 큰 표면 영역에서 공기 중으로 빠르게 소산된다.Referring to FIG. 4, a plurality of electronic devices 20 are mounted on the circuit board structure 1 according to the first embodiment of the present invention. The electronic elements generate a large amount of heat during their operation, and the generated heat is absorbed by the copper foil layer 11 and then transferred to the heat radiating layer 10 having fins, and finally the heat radiating layer 10 Dissipates quickly into the air at large surface areas.

편평한 열 방사층(10)이 다수의 직립 및 3차원 핀들을 형성하도록 기계 가공 될 때, 크게 증가된 열 소산 영역을 제공하여 열 소산 효율을 향상시킨다. 따라서, 회로 기판 구조물(1) 상의 전자 소자들(20)에 의해 발생되어 동박 층(11)에 의해 흡수된 열은 열 방사 층(10)으로 전달되어 3차원 핀들에서 더 빠른 속도로 공기 중으로 소산될 수 있다.When the flat heat radiation layer 10 is machined to form a number of upright and three-dimensional fins, it provides a greatly increased heat dissipation area to improve heat dissipation efficiency. Thus, the heat generated by the electronic elements 20 on the circuit board structure 1 and absorbed by the copper foil layer 11 is transferred to the heat radiation layer 10 to dissipate into the air at a higher rate at the three-dimensional fins. Can be.

도5는 본 고안의 제2 실시예에 따른 회로 기판 구조물(1)을 나타낸 측단면도이다. 제2 실시예에서, 회로 기판 구조물(1)은 알루미늄 기판에 결합되도록 압축된 열 방사 층(10)을 포함한다. 상기 알루미늄 기판은 알루미늄 시트(13) 및 동박 층(11)을 포함한다. 가압 상태에서 열 방사 층(10)을 알루미늄 시트(13)에 확고하게 결합시키도록, 열 접착 층(12)이 열 방사 층(10) 및 알루미늄 시트(13) 사이에 부착된다. 그 후, 드릴링, 와이어링, 뚫린 구멍의 보호용 납땜, 프린팅 및 표면 처리 등의 계속되는 처리를 행하고; 최종으로 열 방사 층(10)을 기계 가공하여 증가된 열 소산 표면적을 제공하도록 다수의 직립 3차원 핀들을 형성한다.5 is a side sectional view showing a circuit board structure 1 according to a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the circuit board structure 1 comprises a heat radiation layer 10 compressed to be bonded to an aluminum substrate. The aluminum substrate includes an aluminum sheet 13 and a copper foil layer 11. In order to firmly bond the heat dissipating layer 10 to the aluminum sheet 13 in a pressurized state, a heat adhesive layer 12 is attached between the heat dissipating layer 10 and the aluminum sheet 13. Then, subsequent processing such as drilling, wiring, protective soldering of the drilled hole, printing and surface treatment is performed; Finally, the heat radiating layer 10 is machined to form a number of upright three-dimensional fins to provide increased heat dissipation surface area.

또한, 제2 실시예에서, 초기에 편평한 열 방사 층(10)이 열 소산 표면적을 크게 증가시키도록 다수의 3차원 핀들을 형성하기 위해 기계 가공되기 때문에, 회로 기판 구조물(1)에서 열이 효율적으로 방출될 수 있다.Also, in the second embodiment, heat is more efficient in the circuit board structure 1 because the initially flat heat dissipating layer 10 is machined to form a plurality of three-dimensional fins to greatly increase the heat dissipation surface area. Can be released.

도6을 참조하면, 회로 기판 구조물(1) 상에 장착된 전자 소자들(20)이 작동 중에 열을 발생할 때, 발생된 열은 동박 층(11)에 의해 흡수되어 알루미늄 시트(13)로 전달된다. 다음 그 열은 알루미늄 시트(13)에서 핀을 가진 열 방사 층(10)으로 전달되어, 열 소산 효과를 더욱 업그레이드시키도록 증가된 열 소산 표면적 및 높은 열 흡수 용량을 제공한다. Referring to FIG. 6, when the electronic elements 20 mounted on the circuit board structure 1 generate heat during operation, the generated heat is absorbed by the copper foil layer 11 and transferred to the aluminum sheet 13. do. The heat is then transferred from the aluminum sheet 13 to the finned heat radiation layer 10, providing increased heat dissipation surface area and high heat absorption capacity to further upgrade the heat dissipation effect.

도7 및 도8에, 본 고안의 제3 실시예에 따른 회로 기판 구조물(1)이 도시된다. 제3 실시에에서, 열 방사 층(10)에 매립 채널(14)이 형성되고 열 방사 층(10)이 압축되어 회로 기판 또는 알루미늄 기판에 결합되기 전에 열 파이프(15)가 매립 채널(14)에 매립된다. 그 후, 열 방사 층(10)이 다수의 직립 및 3차원 핀들을 형성하도록 기계 가공되어, 초기에 편평한 열 방사 층(10)이 열 소산 표면적을 크게 증가시킨 3차원 열 방사 층(10)으로 변형된다. 도8의 회로 기판 구조물(1)의 다른 실시예에서, 도9에 도시된 바와 같이, 열 방사 기구(16)가 열 파이프(15)의 외측 단부에 연결됨으로써, 작동 중에 전자 소자들(20)에 의해 발생되어 열 방사 층(10)으로 전달된 열은 열 파이프(15)를 통해 열 방사 기구(16)로 더 전달되어 높게 향상된 열 방사 효율을 얻게 된다.7 and 8, a circuit board structure 1 according to a third embodiment of the present invention is shown. In a third embodiment, the buried channel 14 is formed in the heat radiating layer 10 and the heat pipe 15 is buried in the buried channel 14 before the heat radiating layer 10 is compressed and bonded to the circuit board or the aluminum substrate. Is buried in. The heat radiation layer 10 is then machined to form a number of upright and three-dimensional fins, so that initially the flat heat radiation layer 10 is a three-dimensional heat radiation layer 10 which greatly increases the heat dissipation surface area. Is deformed. In another embodiment of the circuit board structure 1 of FIG. 8, as shown in FIG. 9, the heat radiating mechanism 16 is connected to the outer end of the heat pipe 15, whereby the electronic elements 20 during operation. The heat generated by and transferred to the heat radiation layer 10 is further transferred through the heat pipe 15 to the heat radiation mechanism 16 to obtain a highly improved heat radiation efficiency.

도10 및 도11에 도시된 본 고안의 제4 실시예에서, 열 파이프(15)를 매립하도록 열 방사 층(10) 및 열 접착 층(12) 사이에 매립 층(14)이 형성된다. 다음, 열 방사 층(10)이 압축되어 회로 기판 또는 알루미늄 기판에 결합되어, 직립의 3차원 핀들을 형성하도록 기계 가공됨으로써 증가된 전체 열 소산 표면적 및 향상된 열 방사 효율을 제공하게 된다. 도11의 회로 기판 구조물(1)의 다른 실시예에서, 도12에 도시된 바와 같이, 열 파이프(15)의 외측 단부에 열 방사 기구(16)가 연결됨으로써, 작동 중에 전자 소자들에 의해 발생되어 열 방사 층(10)에 전달된 열은 열 파이프(15)를 통해 열 방사 기구(16)로 더 전달된다. 열 방사 층(10) 상의 3차원 핀들은 열 파이프(15) 및 방사 기구(16)와 협력하여 회로 기판 구조물(1)에서의 열 방출 효율을 크게 개선시켜서, 전자 소자들(20)에 의해 발생된 열을 공기 중으로 더욱 빠르게 소산시킬 수 있다.In the fourth embodiment of the present invention shown in FIGS. 10 and 11, a buried layer 14 is formed between the heat radiating layer 10 and the heat adhesive layer 12 to bury the heat pipe 15. The heat radiation layer 10 is then compressed and bonded to the circuit board or aluminum substrate to be machined to form upright three-dimensional fins to provide increased overall heat dissipation surface area and improved heat radiation efficiency. In another embodiment of the circuit board structure 1 of FIG. 11, as shown in FIG. 12, the heat radiating mechanism 16 is connected to the outer end of the heat pipe 15, thereby being generated by the electronic elements during operation. The heat transferred to the heat radiation layer 10 is further transferred to the heat radiation mechanism 16 through the heat pipe 15. Three-dimensional fins on the heat radiation layer 10 cooperate with the heat pipe 15 and the radiating mechanism 16 to greatly improve the heat dissipation efficiency in the circuit board structure 1, thereby being generated by the electronic devices 20. Heat can be dissipated faster into the air.

또한, 상기 열 방사 층(10)은 직접 회로 기판(도시 안됨)에 적층될 수 있다. 상기 회로 기판은 단층 또는 다층 기판으로 될 수 있다. In addition, the heat radiation layer 10 may be stacked on an integrated circuit board (not shown). The circuit board may be a single layer or a multilayer board.

상기한 압축 및 기계 가공 과정들에서 본 고안의 회로 기판 구조물(1)을 제조함에 의해, 열 방사 층(10)은 동박 층(11) 또는 알루미늄 기판 상의 일루미늄 시트(13)에, 개별적인 전자 소자들에 별도의 열 방사 시트들을 부가하는 시간 및 노동력을 소비하지 않고, 일체로 확고하게 결합되며, 초기에 편평한 열 방사 층(10)이 다수의 직립 핀들을 가진 3차원 층으로 변형되어, 열 방사 및 소산 표면적이 크게 증가되고 따라서 열 소산 효율이 업그레이드된 완성된 회로 기판 구조물(1)을 제공한다.By manufacturing the circuit board structure 1 of the present invention in the compression and machining processes described above, the heat radiation layer 10 is connected to the copper sheet layer 11 or the aluminum sheet 13 on the aluminum substrate, which is a separate electronic device. Without consuming time and labor adding separate heat radiating sheets to the field, the unit is firmly integrated and initially the flat heat radiating layer 10 is transformed into a three dimensional layer with a plurality of upright fins, And a finished circuit board structure 1 in which the dissipation surface area is greatly increased and thus the heat dissipation efficiency is upgraded.

본 고안을 그의 일부 바람직한 실시예들과 함께 설명하였으며 첨부된 실용신안등록 첨구범위에 의해서만 한정되어 지는 본 고안의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 상기 설명된 실시예들에서 많은 변화 및 개조들이 실행될 수 있음을 이해하기 바란다.The invention has been described in conjunction with some preferred embodiments thereof and it is understood that many changes and modifications can be made in the embodiments described above without departing from the spirit and scope of the invention as defined only by the appended utility model registration appended claims. Please understand.

Claims (10)

열 방사성 층 및 동박 층을 포함하는, 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물에 있어서, 상기 열 방사성 층 및 동박 층 사이에 열 접착 층이 부착되며, 상기 열 방사성 층이 압축되어 상기 열 접착 층을 통해 동박 층에 결합되고; 상기 동박 층에 결합되도록 압축된 상기 열 방사성 층이 열 소산 표면적을 증가시키기 위해 다수의 직립의 3차원 핀들을 형성하도록 기계 가공됨을 특징으로 하는 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물.1. A circuit board structure having a heat radiating layer, the heat radiating layer comprising a heat radiating layer and a copper foil layer, wherein a heat adhesion layer is attached between the heat radiating layer and the copper foil layer, and the heat radiating layer is compressed through the heat adhesion layer. Bonded to the copper foil layer; And the heat radiating layer compressed to bond to the copper foil layer is machined to form a plurality of upright three-dimensional fins to increase heat dissipation surface area. 제1항에 있어서, 상기 열방사성 층이 알루미늄으로 제조되는 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물.The circuit board structure of claim 1, wherein the thermally radiative layer is made of aluminum. 제1항에 있어서, 상기 열방사성 층이 적절한 금속 재료로 제조되는 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물.The circuit board structure of claim 1, wherein the thermally radiative layer is made of a suitable metallic material. 제1항에 있어서, 상기 동박 층이 알루미늄 기판 상에 제공되고, 상기 열 방사성 층이 압축되어 상기 알루미늄 기판에 결합되는 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물.The circuit board structure of claim 1, wherein the copper foil layer is provided on an aluminum substrate, and wherein the heat radiating layer is compressed and bonded to the aluminum substrate. 제4항에 있어서, 상기 알루미늄 기판이 그 위에 상기 동박 층이 제공되어 있 는 알루미늄 시트를 포함하고; 상기 열 방사성 층 및 알루미늄 시트 사이에 열 접착 층이 부착되며, 상기 열 방사성 층이 압축되어 상기 직립의 3차원 핀들이 기계 가공되기 전에 상기 열 접착층을 통해 상기 알루미늄 시트에 결합되는 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물.The method of claim 4, wherein the aluminum substrate comprises an aluminum sheet on which the copper foil layer is provided; A thermal adhesive layer is attached between the thermally radiative layer and the aluminum sheet, and the thermally radiative layer is bonded to the aluminum sheet through the thermal adhesive layer before the thermally radiative layer is compressed to machine the upright three-dimensional fins. Circuit board structure. 제1항에 있어서, 상기 열 방사성 층이 회로 기판에 직접 적층되는 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물.The circuit board structure of claim 1, wherein the thermally emissive layer has a thermally emissive layer deposited directly on the circuit board. 제1항에 있어서, 상기 열 방사성 층에 일체로 매립 채널이 제공되고, 상기 매립 채널에 열 파이프가 매립되는 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물. 2. The circuit board structure of claim 1, wherein a buried channel is provided integrally with said heat radiating layer and has a heat radiating layer embedded with a heat pipe in said buried channel. 제1항에 있어서, 상기 열 방사성 층 및 동박 층에는 그들 사이에 매립 채널이 제공되고, 상기 열 방사성 층 및 동박 층이 압축되어 함께 결합되기 전에 상기 매립 채널에 열 파이프가 매립되는 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물. The thermally radiating layer of claim 1, wherein the thermally radiating layer and the copper foil layer are provided with a buried channel therebetween, and wherein the thermally radiating layer is embedded in the buried channel before the thermally radiating layer and the copper foil layer are compressed and bonded together. Circuit board structure. 제6항에 있어서, 상기 회로 기판은 단층 회로 기판인 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물. 7. The circuit board structure of claim 6, wherein the circuit board is a single layer circuit board. 제6항에 있어서, 상기 회로 기판은 다층 회로 기판인 열 방사성 층을 가진 회로 기판 구조물. 7. The circuit board structure of claim 6, wherein said circuit board is a multilayer circuit board.
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